CN101937157A - 可挠式显示装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种可挠式显示装置的制造方法，其是先在第一刚性基板上形成牺牲层，接着在牺牲层上形成第一软性基板。其中，牺牲层适于吸收一键解光而产生分子断键现象，且此键解光可穿透第一软性基板，而第一软性基板的可见光穿透率大于牺牲层的可见光穿透率。然后，以键解光照射牺牲层，而使牺牲层产生分子断键现象，以使第一软性基板与第一刚性基板分离。由于第一软性基板的可见光穿透率高，因而能够使可挠式显示装置确实显示出影像的真实色彩，进而提升可挠式显示装置的色彩表现。

Description

可挠式显示装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示装置的制造方法，特别是涉及一种可挠式显示装置的制造方法。

背景技术

随着平面显示技术的进步，愈来愈多的电子产品皆搭载有显示装置，尤其是可携式电子产品(portable electrical product)，例如行动电话(mobile phone)、电子书(e-book)、数字相机(digital camera)及个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等。由于可携式电子产品是朝向重量轻且厚度薄的趋势发展，所以应用在可携式电子产品的显示装置也需具备重量轻且厚度薄的优点。

承上述，由于可挠式显示装置不但具有重量轻且厚度薄的优点，还具有可挠曲且摔不破的优点，因此可挠式显示装置已成为面板业重要的发展趋势。传统的可挠式显示装置工艺是通过卷轴式(roll to roll)印刷工艺分别将控制元件阵列及彩色光阻层印制于塑胶基板上，之后再将两片塑胶基板对位组立于彼此。然而，由于卷轴式印刷工艺的稳定性不足，因此其生产良率及产能相当有限。而且，利用卷轴式印刷工艺在塑胶基板上所形成的元件阵列或彩色滤光膜仅能达到30微米的解析度，与目前对显示装置的解析度要求至1微米的趋势不符。

为提高可挠式显示装置的解析度，现有习知的提出一种可挠式显示装置的制造方法，其是先在刚性基板上形成软性基板，接着再利用半导体工艺在软性基板上形成开关元件阵列或彩色滤光膜。然后，利用照光分离的方式使软性基板与刚性基板分离，以形成可挠式阵列基板或可挠式彩色滤光基板。

然而，由于目前可通过照光方式与刚性基板分离的软性基板大多颜色偏黄，因此穿透软性基板的光线将产生色偏的现象，导致现有习知的可挠性显示面板的色彩表现不良。

由此可见，上述现有的可挠式显示装置的制造方法在制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的可挠式显示装置的制造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的可挠式显示装置的制造方法存在的缺陷，而提供一种新的可挠式显示装置的制造方法，其可以低成本制作出高解析度及高色彩表现的可挠式显示装置。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种可挠式显示装置的制造方法，其是先在第一刚性基板上形成牺牲层，接着在牺牲层上形成第一软性基板。其中，牺牲层适于吸收一键解光而产生分子断键现象，且此键解光可穿透第一软性基板，而第一软性基板的可见光穿透率大于牺牲层的可见光穿透率。然后，以键解光照射牺牲层，而使牺牲层产生分子断键现象，以使第一软性基板与第一刚性基板分离。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在本发明的一实施例中，在以上述光线照射牺牲层之前，更包括在第一软性基板上方形成多个彩色滤光膜。

在本发明的一实施例中，在形成上述彩色滤光膜之前，更包括在第一软性基板上形成一绝缘层，而后续所形成的彩色滤光膜位于此绝缘层上。

在本发明的一实施例中，更包括在上述彩色滤光膜上形成一透光电极层。

在本发明的一实施例中，更包括在上述透光电极层上形成一显示介质层。

在本发明的一实施例中，上述可挠式显示装置的制造方法在形成上述彩色滤光膜之后及以光线照射牺牲层之前，更包括提供阵列基板，并且将第一刚性基板组立于阵列基板上方，以使这些彩色滤光膜相对阵列基板。

在本发明的一实施例中，将第一刚性基板组立于阵列基板之前，更包括在上述阵列基板上形成一显示介质层。

在本发明的一实施例中，将上述第一刚性基板组立于上述阵列基板之前，更包括在上述显示介质层上形成一透光电极层。

在本发明的一实施例中，形成该阵列基板的方法是先提供一第二软性基板，然后再在第二软性基板上形成开关元件阵列。

在本发明的一实施例中，上述第二软性基板形成于一第二刚性基板上，且在将上述第一刚性基板组立于阵列基板上方后，更包括将第二软性基板与第二刚性基板分离。

在本发明的一实施例中，在以光线照射上述牺牲层之前，更包括在上述第一软性基板上形成一开关元件阵列。

在本发明的一实施例中，在以光线照射上述牺牲层之前，更包括上述开关元件阵列上形成一显示介质层，接着提供一彩色滤光基板，并将其组立于显示介质层上方。

在本发明的一实施例中，在以光线照射上述牺牲层之前，更包括先提供一彩色滤光基板，接着在彩色滤光基板上形成一显示介质层。然后，将彩色滤光基板组立于第一刚性基板上方，以使显示介质层位于上述开关元件阵列上。

在本发明的一实施例中，形成上述彩色滤光基板的方法例如是先提供一第三软性基板，接着在第三软性基板上方形成多个彩色滤光膜。然后，再在这些彩色滤光膜上形成一透光电极层。

在本发明的一实施例中，上述第三软性基板形成于一第三刚性基板上，且在将上述彩色滤光基板组立于显示介质层上方之后，更包括将第三软性基板与第三刚性基板分离。

在本发明的一实施例中，以该键解光照射该牺牲层之前，更包括在上述第一软性基板上形成至少一驱动电路而与上述开关元件阵列电性连接。

在本发明的一实施例中，上述牺牲层的材质包括聚亚酰胺(polyimide，PI)、非晶硅材料或多晶硅材料。

在本发明的一实施例中，上述第一软性基板的材质包括聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalene，PEN)、芳族聚酰胺(aromatic polyamide)、聚环烯烃(polycycloolefin)、聚砜(Polysulfone，PSU)、环氧树脂(epoxyresin)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)。

借由上述技术方案，本发明可挠式显示装置的制造方法至少具有下列优点及有益效果：在本发明的可挠式显示装置中，由于第一软性基板的可见光穿透率高，因此本发明与现有习知相较之下，能够使可挠式显示装置确实显示出影像的真实色彩，进而提升可挠式显示装置的色彩表现。

综上所述，本发明由于第一软性基板的可见光穿透率高，因而能够使可挠式显示装置确实显示出影像的真实色彩，进而提升可挠式显示装置的色彩表现。本发明在技术上有显著的进步，具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至图1G为本发明的一实施例中可挠式显示装置在制作流程中的剖面示意图。

图2为本发明的另一实施例中可挠式显示装置在部分制作流程中的剖面示意图。

图3为本发明的另一实施例中可挠式显示装置在部分制作流程中的剖面示意图。

图4A至图4B为本发明的另一实施例中可挠式显示装置在部分制作流程中的剖面示意图。

200：彩色滤光基板        210、330：刚性基板

212、340：牺牲层         214、310：软性基板

215：绝缘层              216：彩色滤光膜

218：透光电极层          320：开关元件阵列

350：驱动电路            352：驱动芯片

354：软性印刷电路板      400：显示介质层

500：可挠式显示装置      L：键解光

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的可挠式显示装置的制造方法其具体实施方式、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

本发明在可挠式显示装置的工艺中是先在刚性基板上形成牺牲层，再在牺牲层上形成软性基板。其中，牺牲层在吸收键解光的能量后，其分子键会被破坏而挥发成气体。因此，之后再使用键解光照射牺牲层，即可使软性基板与刚性基板分离。

图1A至图1G为本发明的一实施例中可挠式显示装置在制作流程中的剖面示意图。请参阅图1A所示，首先在刚性基板210上形成牺牲层212。具体来说，牺牲层212的材质例如是聚亚酰胺(polyimide，PI)、非晶硅材料或多晶硅材料，且其在吸收键解光的能量后，可以挥发成气体。在本实施例中，键解光例如是紫外光，而牺牲层212的厚度例如是介于0.01至0.05微米之间。

请参阅图1B所示，接着在牺牲层212上形成软性基板214，其材质则例如是聚亚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalene，PEN)、芳族聚酰胺(aromatic polyamide)、聚环烯烃(polycycloolefin)、聚砜(Polysulfone，PSU)、环氧树脂(epoxy resin)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate，PMMA)。其中，软性基板214可使键解光穿透，且软性基板214的可见光穿透率大于牺牲层212的可见光穿透率。详细来说，软性基板214可供大多数的可见光穿透而呈完全透明色，牺牲层212则易吸收某色调的可见光而呈现偏向某色调的透明色。

请参阅图1C所示，在本实施例中，在牺牲层212上形成软性基板214后，接着可先在软性基板214上依序形成绝缘层215、多个彩色滤光膜216与透光电极层218。之后，如图1D所示，利用键解光L照射牺牲层212以破坏其分子键，进而使软性基板214与刚性基板210分离，形成图1E所示的具可挠性的彩色滤光基板(color filter)200。

请参阅图1F所示，在完成彩色滤光基板200之后，接着即可将其组立于已事先制作完成的阵列基板300上方。具体来说，制作阵列基板300的方法例如是在软性基板310上形成开关元件阵列320。换言之，阵列基板300亦具有可挠性。其中，开关元件阵列320可以是主动式元件阵列或被动式元件阵列。在本实施例，开关元件阵列320例如是薄膜晶体管阵列(thinfilm transistors array，TFTs array)，但本发明并不以此为限。

另外，本实施例例如是在将彩色滤光基板200组立于阵列基板300上之前，先在阵列基板300上形成显示介质层400。其中，显示介质层400可以是电泳层(electro-phoretic layer)、电湿润层(electro-wetting layer)或胆固醇型液晶层(cholesteric liquid crystal layer)。而透光电极层218除了可以在彩色滤光基板200的工艺中形成于彩色滤光膜216上以外，也可以形成于显示介质层400上，本发明并不在此做任何限定。

值得一提的是，在制作阵列基板300的过程中，也可以是先将软性基板310形成在一刚性基板330上，然后才在软性基板310上形成开关元件阵列320。而且，本实施例例如是在将彩色滤光基板200组立于阵列基板300上方后，才将软性基板310从刚性基板330上分离，如图1G所示，此即完成可挠式显示装置500的制作。

此外，请再次参阅图1F所示，为提高工艺精度，本实施例例如是在分离软性基板310与刚性基板330之前，先在软性基板310上形成与开关元件阵列320电性连接的驱动电路350。具体来说，驱动电路350例如是包括驱动芯片352(driver chip)以及与外部电路(图未示)电性连接的软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC board)354。

由上述可知，刚性基板210与软性基板214之间形成有牺牲层212，而在将刚性基板210与软性基板214分离的过程中，仅需使用低能量的键解光来照射牺牲层212，因此可有效地降低可挠式显示装置500的工艺成本。而且，由于软性基板214的可见光透光率高，因此可使所形成的可挠式显示装置500具有良好的色彩表现。

需要注意的是，本发明在另一实施例中，也可以在将刚性基板210与软性基板214分离之前，先将刚性基板210及形成于其上的结构一并组立于阵列基板300上方，以使透光电极层218位于显示介质层400上，如图2所示。然后，再分别将刚性基板210及刚性基板330与软性基板214及软性基板310分离，以制成图1G所示的可挠式显示装置500。

特别的是，在另一实施例中，在刚性基板330上形成软性基板310之前，亦可以先在刚性基板330上形成牺牲层340，然后再将软性基板310形成于牺牲层340上，如图3所示。其中，牺牲层340与形成在刚性基板210上的牺牲层212相同，因此只需通过同一工艺，利用键解光L照射牺牲层212与牺牲层340，即可使刚性基板210及刚性基板330分别与软性基板214及软性基板310分离，以制成图1G所示的可挠式显示装置500。

虽然前述实施例均是先将显示介质层400形成于阵列基板300上，然后再将彩色滤光基板200组立于阵列基板300上方，但本发明并不限于此。在本发明的另一实施例中，其是在形成彩色滤光膜216之后，即在彩色滤光膜216上形成显示介质层400，如图4A所示。接着，利用键解光照射牺牲层212，以将刚性基板210与软性基板214分离而形成彩色滤光基板200，如图4B所示。然后，将形成有显示介质层400的彩色滤光基板200组立于阵列基板300上方，以形成图1F所示的结构。之后，再将软性基板310与刚性基板330分离，以制成图1G所示的可挠式显示装置500。其中，将软性基板310与刚性基板330分离的方法请参考前文，此处不再赘述。

值得注意的是，虽然本实施例是在将软性基板214与刚性基板210分离前，即将显示介质层400形成于彩色滤光膜216上，但其并非用以限定本发明。熟习此技艺者可以自行依据实际工艺条件来决定是否欲在将软性基板214与刚性基板210分离的前，在彩色滤光膜216上形成显示介质层400。

综上所述，在本发明的可挠式显示装置的工艺中，是先在刚性基板上形成牺牲层，接着在牺牲层上形成软性基板，然后再在软性基板上形成显示装置内部的元件。由于刚性基板可在工艺中提供软性基板支撑力，因此本发明可使用半导体工艺在软性基板上制作元件，以提升工艺精度，并提高可挠式显示装置的解析度。

而且，由于用以破坏牺牲层的分子键的光束波长大且能量低，因此本发明与现有习知相较之下，可藉由较低成本的设备来执行刚性基板与软性基板的分离工艺，进而能够降低可挠式显示装置的制作成本。

此外，由于本发明所使用的软性基板的可见光透光率高，因此与现有习知的相较之下，本发明能够使可挠式显示装置确实显示出影像的真实色彩，进而提升可挠式显示装置的色彩表现。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其包括：

在一第一刚性基板上形成一牺牲层，其中该牺牲层适于吸收一键解光而产生分子断键现象；

在该牺牲层上形成一第一软性基板，其中该键解光可穿透该第一软性基板，且该第一软性基板的可见光穿透率大于该牺牲层的可见光穿透率；以及

以该键解光照射该牺牲层，而使该牺牲层产生分子断键现象，以使该第一软性基板与该第一刚性基板分离。

2.根据权利要求1所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中在以该键解光照射该牺牲层之前，更包括在该第一软性基板上方形成多个彩色滤光膜。

3.根据权利要求2所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其更包括在该彩色滤光膜上形成一透光电极层。

4.根据权利要求2所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中在形成所述彩色滤光膜之后及以该键解光照射该牺牲层之前，更包括：

提供一阵列基板；以及

将该第一刚性基板组立于该阵列基板上方，以使所述彩色滤光膜相对该阵列基板。

5.根据权利要求4所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中在将该第一刚性基板组立于该阵列基板上方之前，更包括在该阵列基板上形成一显示介质层。

6.根据权利要求5所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中在将该第一刚性基板组立于该阵列基板上方之前，更包括在该显示介质层上形成一透光电极层。

7.根据权利要求4所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中形成该阵列基板的方法包括：

提供一第二软性基板；以及

在该第二软性基板上形成一开关元件阵列。

8.根据权利要求7所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中所述的第二软性基板形成于一第二刚性基板上，且在将该第一刚性基板组立于该阵列基板上方后，更包括将该第二软性基板与该第二刚性基板分离。

9.根据权利要求1所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中在以该键解光照射该牺牲层之前，更包括在该第一软性基板上形成一开关元件阵列。

10.根据权利要求9所述的可挠式显示装置的制造方法，其特征在于其中在以该键解光照射该牺牲层之前，更包括：

在该开关元件阵列上形成一显示介质层；

提供一彩色滤光基板；以及

将该彩色滤光基板组立于该显示介质层上方。

Images