RU2671935C1 - Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения - Google Patents

Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения Download PDF

Info

Publication number
RU2671935C1
RU2671935C1 RU2015156326A RU2015156326A RU2671935C1 RU 2671935 C1 RU2671935 C1 RU 2671935C1 RU 2015156326 A RU2015156326 A RU 2015156326A RU 2015156326 A RU2015156326 A RU 2015156326A RU 2671935 C1 RU2671935 C1 RU 2671935C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
film layer
flexible
peripheral region
substrate
protective film
Prior art date
Application number
RU2015156326A
Other languages
English (en)
Inventor
Тао ГАО
Вэйфэн ЧЖОУ
Original Assignee
Боэ Текнолоджи Груп Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Боэ Текнолоджи Груп Ко., Лтд. filed Critical Боэ Текнолоджи Груп Ко., Лтд.
Application granted granted Critical
Publication of RU2671935C1 publication Critical patent/RU2671935C1/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/351—Thickness
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Изобретение относится к гибким устройствам отображения. Заявлены матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения. Матричная подложка включает в себя гибкую подложку (1), разделенную на область отображения (11) и периферийную область (12), при этом периферийная область (12) окружает область отображения (11). Матричная подложка дополнительно включает в себя: матричный слой и первый пленочный слой (4), последовательно сформированные в области отображения (11) на гибкой подложке (1); множество интегральных схем (2) и интерфейс (5) гибкой печатной платы, сформированные в периферийной области (12) на гибкой подложке (1); гибкий защитный пленочный слой (6), сформированный на стыке периферийной области (12) и первого пленочного слоя (4) и в области периферийной области (12), другой, нежели интегральные схемы (2) и интерфейс (5) гибкой печатной платы на гибкой подложке. Изобретение обеспечивает улучшение качества выпускаемой продукции за счет повышения прочности гибкой подложки в периферийной области, что обеспечивает равномерное усилие при отделении несущей подложки. 4 н. и 12 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ, К КОТОРОЙ ОТНОСИТСЯ ИЗОБРЕТЕНИЕ
[0001] Варианты осуществления настоящего изобретения относятся к матричной подложке и способу ее производства, гибкой панели отображения и устройству отображения.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[0002] Гибкое устройство отображения является важным направлением развития технологии отображения, и эта технология, с гибкими, нехрупкими, ультратонкими и ультра легкими, низкого потребления мощности и портативными свойствами, имеет широкие перспективы применения и хорошие ожидания роста в областях, таких как электронные книги, мобильная связь, портативные компьютеры, TV, и информация для общественности.
[0003] При изготовлении гибкой матричной подложки, требуемой для гибкого устройства отображения, гибкая подложка обычно прикрепляется к жесткой несущей подложке и устройство отображения изготавливается на гибкой подложке, и в заключение гибкая подложка отделяется от несущей подложки посредством механического способа или способа лазерного облучения. Гибкая подложка может разделяться на область отображения и периферийную область, окружающую область отображения, и периферийная область гибкой подложки обеспечивается интегральными схемами (IC), интерфейсом гибкой печатной платы (FPC), и схемой, соединяющей интегральные схемы и гибкую схемную плату. Фиг.1 является схематическим представлением гибкой подложки без деформации в идеальном случае, в котором интегральные схемы 2 и анизотропный проводящий адгезив 3 для соединения интегральных схем 2 и гибкой подложки 1 сформированы на гибкой подложке 1. Фиг.2 является схематическим представлением гибкой подложки, имеющей деформацию от механических напряжений после отрывания от несущей подложки, в которой точки соединения интегральных схем 2 и гибкой подложки 1 растрескались и часть анизотропного проводящего адгезива 3 повредилась. Причины для повреждения, как проиллюстрировано на фиг.2, включают в себя: количество пленочных слоев в периферийной области намного меньше, чем пленочных слоев в области отображения, и интегральные схемы или многообразие схем, сделанных из жестких материалов, оказывают влияние на распределение механических напряжений. Поэтому, когда гибкая подложка отрывается от несущей подложки, гибкая подложка мгновенно освобождает механическое напряжение, которое не является равномерным, и это, таким образом, скорей всего вызывает повреждение линий периферийной области и уменьшает выход продукта.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0004] Согласно одному варианту осуществления изобретения, обеспечивается матричная подложка. Матричная подложка содержит гибкую подложку, разделенную на область отображения и периферийную область, при этом периферийная область окружает область отображения. Матричная подложка дополнительно содержит: матричный слой и первый пленочный слой, последовательно сформированные в области отображения на гибкой подложке; множество интегральных схем и интерфейс гибкой печатной платы, сформированные в периферийной области на гибкой подложке; гибкий защитный пленочный слой, сформированный на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке.
[0005] Например, материал гибкого защитного пленочного слоя является эпоксидным полимерным адгезивом, силиконовым адгезивом или UV-отверждаемым адгезивом.
[0006] Например, диапазон вязкости гибкого защитного пленочного слоя равняется 40-50 Па×с; прочность на сдвиг гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 25-35 МПа; и прочность на отрыв гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 9-12 КН/м.
[0007] Например, толщина гибкого защитного пленочного слоя равняется 5-15 микрометров.
[0008] Например, первый пленочный слой является барьерным пленочным слоем, и барьерный пленочный слой является одним из полиэтиленнафталатной пленки, легированной с помощью SiNx или SiO, полиэтилентерефталатной пленкой или полиимидной пленкой или композитным пленочным слоем комбинации перечисленного.
[0009] Например, матричная подложка дополнительно содержит: органический электролюминесцентный пленочный слой, расположенный между матричным слоем и барьерным пленочным слоем.
[0010] Например, первый пленочный слой является пленочным слоем отображения на основе электронных чернил.
[0011] Согласно одному варианту осуществления изобретения, обеспечивается гибкая панель отображения. Гибкая панель отображения содержит матричную подложку, описанную выше.
[0012] Согласно одному варианту осуществления изобретения, обеспечивается устройство отображения. Устройство отображения содержит панель отображения, описанную выше.
[0013] Согласно одному варианту осуществления изобретения, обеспечивается способ производства матричной подложки. Способ производства содержит: обеспечение гибкой подложки, при этом гибкая подложка разделена на область отображения и периферийную область, при этом периферийная область окружает область отображения; формирование матричного слоя и первого пленочного слоя последовательно в области отображения на гибкой подложке; формирование множества интегральных схем и интерфейса гибкой печатной платы в периферийной области на гибкой подложке; формирование гибкого защитного пленочного слоя на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке.
[0014] Например, формирование гибкого защитного пленочного слоя на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, включает в себя: применение эпоксидного полимерного адгезионного материала или силиконового адгезионного материала на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, и формирование гибкого защитного пленочного слоя посредством отверждения при комнатной температуре; или, применение UV-отверждаемого адгезионного материала на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, и формирование гибкого защитного пленочного слоя посредством UV отверждения.
[0015] Например, диапазон вязкости гибкого защитного пленочного слоя равняется 40-50 Па×с; прочность на сдвиг гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 25-35 МПа; и прочность на отрыв гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 9-12 КН/м.
[0016] Например, толщина гибкого защитного пленочного слоя равняется 5-15 микрометров.
[0017] Например, первый пленочный слой является барьерным пленочным слоем, и барьерный пленочный слой является одним из полиэтиленнафталатной пленки, легированной с помощью SiNx или SiO, полиэтилентерефталатной пленкой или полиимидной пленкой или композитным пленочным слоем комбинации перечисленного.
[0018] Например, способ производства дополнительно содержит: формирование органического электролюминесцентного пленочного слоя между матричным слоем и барьерным пленочным слоем.
[0019] Например, первый пленочный слой является пленочным слоем отображения на основе электронных чернил.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[0020] Чтобы ясно проиллюстрировать техническое решение вариантов осуществления изобретения, в последующем будут кратко описываться чертежи вариантов осуществления; должно быть очевидным, что описанные чертежи относятся только к некоторым вариантам осуществления изобретения и, таким образом, не являются ограничивающими изобретение.
[0021] Фиг.1 является схематическим представлением гибкой подложки без деформации в идеальном случае;
[0022] Фиг.2 является схематическим представлением гибкой подложки, имеющей деформацию от механических напряжений после отрывания от несущей подложки;
[0023] Фиг.3 является видом сверху матричной подложки, обеспечиваемой посредством одного варианта осуществления настоящего изобретения;
[0024] Фиг.4 является схематической представлением гибкой подложки, содержащей область отображения и периферийную область;
[0025] Фиг.5 является блок-схемой последовательности операций, иллюстрирующей способ производства матричной подложки, обеспечиваемой посредством одного варианта осуществления настоящего изобретения;
[0026] Фиг.6 является схематическим представлением стыка периферийной области и первого пленочного слоя, обеспечиваемого посредством варианта осуществления настоящего изобретения.
ОПИСАНИЕ ВАРИАНТОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ
[0027] Чтобы делать цели, технические детали и преимущества вариантов осуществления изобретения ясными, технические решения варианта осуществления будут описываться ясным и полностью понятным способом совместно с чертежами, относящимися к вариантам осуществления изобретения. Должно быть очевидным, что описанные варианты осуществления являются только частью, но не всеми из вариантов осуществления изобретения. На основе описанных вариантов осуществления отсюда, специалисты в данной области техники могут получать другой вариант (варианты) осуществления, без какой-либо изобретательской работы, что должно находиться в пределах объема изобретения.
[0028] ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ 1
[0029] Как показано на фиг.3 и фиг.4, вариант осуществления изобретения обеспечивает матричную подложку, содержащую гибкую подложку 1, разделенную на область отображения 11 и периферийную область 12, при этом периферийная область 12 окружает область отображения 11. Матричная подложка дополнительно содержит: матричный слой (не проиллюстрирован) и первый пленочный слой 4, последовательно сформированные в области отображения 11 на гибкой подложке 1; множество интегральных схем 2 и интерфейс 5 гибкой печатной платы, сформированные в периферийной области 12 на гибкой подложке 1; гибкий защитный пленочный слой 6, сформированный на стыке периферийной области 12 и первого пленочного слоя 4 и в области периферийной области 12, другой, нежели интегральные схемы 2 и интерфейс 5 гибкой печатной платы на гибкой подложке 1. Например, первый пленочный слой 4 располагается во всей области 11 отображения.
[0030] Как проиллюстрировано на фиг.6, следует отметить, что стык указывает на границу 42 между ортогональной проекцией 41 первого пленочного слоя 4 на гибкой подложке 1 и периферийной областью 12. Так как первый пленочный слой 4 и матричный слой под ним являются очень тонкими, можно считать, что первый пленочный слой 4 и периферийная область 12 находятся в одной и той же плоскости, и граница 42 может рассматриваться как граница края первого пленочного слоя 4 в контакте с периферийной областью 12. Помимо этого, граница 42 также может рассматриваться как сумма границы края первого пленочного слоя 4 в контакте с периферийной областью 12 также как боковых поверхностей выше края первого пленочного слоя 4. Поэтому, гибкий защитный пленочный слой 6 покрывает границу 42, что может осуществлять близкое соединение между первым пленочным слоем 4 и периферийной областью 12 и закрывать зазор края между первым пленочным слоем 4 и соответствующими нижними частями ниже, чтобы избегать внутреннего окисления и коррозии.
[0031] На гибкой подложке 1 области 11 отображения, в зависимости от разных типов панелей отображения, для которых применяется матричная подложка, могут иметься разные элементы или пленочные слои, которые обычно оба включают в себя матричный слой, описанный выше. Так как область 11 отображения имеет многослойную структуру, область 11 отображения имеет более высокую прочность по сравнению с периферийной областью 12. За исключением жестких интегральных схем 2, интерфейса 5 гибкой печатной платы, и металлических проводов, обычно не имеется никаких других пленочных слоев, обеспеченных в периферийной области 12, и, таким образом, имеется большое различие прочности между гибкой подложкой 1 периферийной области 12 и гибкой подложкой 1 области 11 отображения. В настоящем варианте осуществления, посредством формирования гибкого защитного пленочного слоя 6 на стыке периферийной области 12 и первого пленочного слоя 4 и в области периферийной области 12, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке 1, гибкий защитный пленочный слой 6 (главным образом в периферийной области 12) и гибкая подложка 1, скомбинированная с ним, формируют композитную многослойную структуру, которая усиливает прочность гибкой подложки 1 периферийной области 12.
[0032] Например, материал гибкого защитного пленочного слоя 6 является эпоксидным полимерным адгезивом, силиконовым адгезивом или UV-отверждаемым адгезивом.
[0033] Чтобы обеспечивать, что гибкая подложка 1, обеспеченная гибким защитным пленочным слоем 6, имеет достаточную прочность и имеет равномерно распределенное усилие, когда отделяется от несущей подложки, например, от гибкого защитного пленочного слоя 6 требуется следующее: диапазон вязкости гибкого защитного пленочного слоя 6 равняется 40-50 Па×с; прочность на сдвиг гибкого защитного пленочного слоя 6 после отверждения равняется 25-35 МПа; и прочность на отрыв гибкого защитного пленочного слоя 6 после отверждения равняется 9-12 КН/м.
[0034] Например, толщина гибкого защитного пленочного слоя 6 равняется 5-15 микрометров.
[0035] Например, первый пленочный слой 4 является барьерным пленочным слоем, и барьерный пленочный слой является одним из полиэтиленнафталатной (PEN) пленки, легированной с помощью SiNx или SiO, полиэтилентерефталатной (PET) пленки или полиимидной (PI) пленки или композитного пленочного слоя комбинации перечисленного.
[0036] Если матричная подложка используется в панели устройства отображения OLED, матричная подложка дополнительно содержит органический светоизлучающий пленочный слой OLED (не проиллюстрирован), расположенный между матричным слоем (не проиллюстрирован) и первым пленочным слоем 4.
[0037] Если матричная подложка используется в электрофорезной панели отображения, первый пленочный слой 4 является пленочным слоем отображения на основе электронных чернил.
[0038] Преимущества варианта осуществления настоящего изобретения являются следующими: гибкий защитный пленочный слой формируется на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, усиливая прочность гибкой подложки периферийной области; и гибкая подложка имеет равномерное усилие, когда отделяется от подложки, избегая повреждения линий в периферийной области, тем самым, улучшая выход продукта.
[0039] ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ 2
[0040] Вариант осуществления настоящего изобретения обеспечивает гибкую панель отображения, содержащую матричную подложку, обеспечиваемую посредством варианта осуществления выше.
[0041] Преимущества варианта осуществления настоящего изобретения являются следующими: гибкий защитный пленочный слой формируется на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, усиливая прочность гибкой подложки периферийной области; и гибкая подложка имеет равномерное усилие, когда отделяется от подложки, избегая повреждения линий в периферийной области, тем самым, улучшая выход продукта.
[0042] ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ 3
[0043] Вариант осуществления настоящего изобретения обеспечивает устройство отображения, содержащее гибкую панель отображения, обеспеченную посредством варианта осуществления выше.
[0044] Преимущества варианта осуществления настоящего изобретения являются следующими: гибкий защитный пленочный слой формируется на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, усиливая прочность гибкой подложки периферийной области; и гибкая подложка имеет равномерное усилие, когда отделяется от подложки, избегая повреждения линий в периферийной области, тем самым, улучшая выход продукта.
[0045] ВАРИАНТ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ 4
[0046] Как показано на фиг.5, вариант осуществления настоящего изобретения обеспечивает способ производства матричной подложки, содержащий:
[0047] 501: обеспечение гибкой подложки, при этом гибкая подложка разделена на область отображения и периферийную область, при этом периферийная область окружает область отображения.
[0048] 502: формирование матричного слоя и первого пленочного слоя последовательно в области отображения на гибкой подложке.
[0049] 503: формирование множества интегральных схем и интерфейса гибкой печатной платы на гибкой подложке периферийной области.
[0050] 504: формирование гибкого защитного пленочного слоя на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке.
[0051] В настоящем варианте осуществления, этап 504 включает в себя: применение 5-15 микрометров эпоксидного полимерного адгезионного материала или силиконового адгезионного материала на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, и формирование гибкого защитного пленочного слоя посредством отверждения в течение 60 минут при комнатной температуре; или, наложение 5-15 микрометров UV-отверждаемого адгезионного материала на стыке периферийной области и упаковывающей барьерной пленки и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, и формирование гибкого защитного пленочного слоя посредством ультрафиолетового (UV) отверждения.
[0052] Конечно, для матричной подложки, подлежащей применению для разных панелей отображения, должны изготовляться разные элементы или пленочные слои. Например, для панели отображения OLED, при формировании матричного слоя и первого пленочного слоя последовательно на гибкой подложке области отображения, способ ее изготовления дополнительно содержит: формирование пленочного слоя OLED между матричным слоем и первым пленочным слоем, при этом пленочный слой OLED может формироваться посредством испарения материала OLED и первый пленочный слой является барьерным пленочным слоем, чтобы предотвращать проникание воды и кислорода. Например, барьерный пленочный слой является одним из полиэтиленнафталатной (PEN) пленки, легированной с помощью SiNx или SiO, полиэтилентерефталатной (PET) пленки и полиимидной (PI) пленки или композитного пленочного слоя комбинации перечисленного, что не будет повторяться в данном документе.
[0053] В качестве другого примера, для электрофорезной панели отображения, первый пленочный слой является пленочным слоем отображения на основе электронных чернил. Пленочный слой отображения на основе электронных чернил может изготовляться посредством способа прикрепления.
[0054] Конечно, в настоящем варианте осуществления, после этапа 504, дополнительно содержится этап отрывания гибкой подложки от несущей подложки. Задняя часть гибкой подложки может облучаться посредством лазера, чтобы обеспечивать отделение гибкой подложки от жесткой несущей подложки.
[0055] Преимущества варианта осуществления настоящего изобретения являются следующими: гибкий защитный пленочный слой формируется на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, усиливая прочность гибкой подложки периферийной области; и гибкая подложка имеет равномерное усилие, когда отделяется от несущей подложки, избегая повреждения линий в периферийной области, тем самым, улучшая выход продукта.
[0056] Предшествующие варианты осуществления являются всего лишь иллюстративными вариантами осуществления изобретения, и не предназначены, чтобы определять объем изобретения, и объем изобретения определяется посредством приложенной формулы изобретения.
[0057] Настоящая заявка испрашивает приоритет по китайской патентной заявке, номер 201410567471.0, поданной 22 октября, 2014, раскрытие которой включается сюда по ссылке в его полноте как часть настоящей заявки.

Claims (25)

1. Матричная подложка, содержащая гибкую подложку, разделенную на область отображения и периферийную область, при этом периферийная область окружает область отображения; при этом, матричная подложка дополнительно содержит:
матричный слой и первый пленочный слой, последовательно сформированные в области отображения на гибкой подложке;
множество интегральных схем и интерфейс гибкой печатной платы, сформированные в периферийной области на гибкой подложке; и
гибкий защитный пленочный слой, сформированный на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке.
2. Матричная подложка по п. 1, в которой гибкий защитный пленочный слой имеет материал из эпоксидного полимерного адгезива, силиконового адгезива или UV-отверждаемого адгезива.
3. Матричная подложка по п. 2, в которой диапазон вязкости гибкого защитного пленочного слоя равняется 40-50 Па×с; прочность на сдвиг гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 25-35 МПа; и прочность на отрыв гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 9-12 КН/м.
4. Матричная подложка по п. 2, в которой толщина гибкого защитного пленочного слоя равняется 5-15 микрометров.
5. Матричная подложка по п. 1, в которой первый пленочный слой является барьерным пленочным слоем, и барьерный пленочный слой является одним из полиэтиленнафталатной пленки, легированной с помощью SiNx или SiO, полиэтилентерефталатной пленки или полиимидной пленки или композитного пленочного слоя комбинации перечисленного.
6. Матричная подложка по п. 5, дополнительно содержащая органический электролюминесцентный пленочный слой, расположенный между матричным слоем и барьерным пленочным слоем.
7. Матричная подложка по п. 1, в которой первый пленочный слой является пленочным слоем отображения на основе электронных чернил.
8. Гибкая панель отображения, содержащая матричную подложку по любому из пп. 1-7.
9. Устройство отображения, содержащее гибкую панель отображения по п.8.
10. Способ производства матричной подложки, содержащий этапы, на которых:
обеспечивают гибкую подложку, при этом гибкая подложка разделена на область отображения и периферийную область, при этом периферийная область окружает область отображения;
формируют матричный слой и первый пленочный слой последовательно в области отображения на гибкой подложке;
формируют множество интегральных схем и интерфейса гибкой печатной платы в периферийной области на гибкой подложке;
формируют гибкий защитный пленочный слой на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке.
11. Способ производства по п. 10, в котором этап, на котором формируют гибкий защитный пленочный слой на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, включает в себя этапы, на которых:
применяют эпоксидный полимерный адгезионный материал или силиконовый адгезионный материал на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, и формируют гибкий защитный пленочный слой посредством отверждения при комнатной температуре; или
применяют UV-отверждаемый адгезионный материал на стыке периферийной области и первого пленочного слоя и в области периферийной области, другой, нежели интегральные схемы и интерфейс гибкой печатной платы на гибкой подложке, и формируют гибкий защитный пленочный слой посредством UV отверждения.
12. Способ производства по п. 11, в котором диапазон вязкости гибкого защитного пленочного слоя равняется 40-50 Па×с; прочность на сдвиг гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 25-35 МПа; и прочность на отрыв гибкого защитного пленочного слоя после отверждения равняется 9-12 КН/м.
13. Способ производства по п. 11, в котором толщина гибкого защитного пленочного слоя равняется 5-15 микрометров.
14. Способ производства по п. 10, в котором первый пленочный слой является барьерным пленочным слоем, и барьерный пленочный слой является одним из полиэтиленнафталатной пленки, легированной с помощью SiNx или SiO, полиэтилентерефталатной пленки или полиимидной пленки или композитного пленочного слоя комбинации перечисленного.
15. Способ производства по п. 14, дополнительно содержащий этап, на котором формируют органический электролюминесцентный пленочный слой между матричным слоем и барьерным пленочным слоем.
16. Способ производства по п. 10, в котором первый пленочный слой является пленочным слоем отображения на основе электронных чернил.
RU2015156326A 2014-10-22 2015-02-09 Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения RU2671935C1 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410567471.0A CN104393014B (zh) 2014-10-22 2014-10-22 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置
CN201410567471.0 2014-10-22
PCT/CN2015/072541 WO2016061949A1 (zh) 2014-10-22 2015-02-09 阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2671935C1 true RU2671935C1 (ru) 2018-11-07

Family

ID=52610887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015156326A RU2671935C1 (ru) 2014-10-22 2015-02-09 Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US9666833B2 (ru)
EP (1) EP3211674B1 (ru)
JP (1) JP6679601B2 (ru)
KR (1) KR101754511B1 (ru)
CN (1) CN104393014B (ru)
BR (1) BR112015032768B1 (ru)
MX (1) MX355573B (ru)
RU (1) RU2671935C1 (ru)
WO (1) WO2016061949A1 (ru)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10380834B2 (en) 2015-07-22 2019-08-13 Mark A. Litman Replaceable flexible electronic table top with display function for gaming tables
KR102387786B1 (ko) * 2015-07-28 2022-04-15 엘지디스플레이 주식회사 백플레인 기판 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이
KR102550857B1 (ko) 2015-08-13 2023-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN105428312B (zh) * 2015-11-18 2018-05-01 上海大学 柔性衬底的制备和分离方法
CN105977277B (zh) * 2016-05-05 2018-08-07 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及其制造方法、以及柔性显示装置
US20180277572A1 (en) * 2017-03-27 2018-09-27 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display panels and the manufacturing methods thereof
CN106952887B (zh) * 2017-03-27 2019-02-22 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板及其制造方法
CN111357111A (zh) * 2017-12-04 2020-06-30 深圳市柔宇科技有限公司 柔性基板及其制造方法
KR102583231B1 (ko) * 2018-03-06 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN108831309B (zh) * 2018-06-29 2021-02-09 上海天马微电子有限公司 一种显示装置
KR102039582B1 (ko) 2018-12-12 2019-11-01 주식회사 라파스 인장 공정으로 제조하기에 적합한 마이크로니들 재료의 적합성 시험 방법 및 이를 포함하는 마이크로니들 제조 방법
CN112331771A (zh) * 2019-08-05 2021-02-05 上海和辉光电有限公司 一种柔性器件与基板的分离方法
CN113012567A (zh) * 2019-12-19 2021-06-22 上海和辉光电有限公司 一种显示面板和显示装置
KR102325660B1 (ko) 2020-05-07 2021-11-12 (주)에스엔에프 유연디스플레이 소자용 열공정 시스템
KR102374732B1 (ko) 2020-05-07 2022-03-15 (주)에스엔에프 유연디스플레이 소자 가압 본딩 시스템
KR102343647B1 (ko) 2020-05-07 2021-12-29 (주)에스엔에프 유연디스플레이 소자 본딩 테이블 구조
KR102325662B1 (ko) 2020-05-07 2021-11-12 (주)에스엔에프 유연디스플레이 소자용 열공정 시스템의 레이저 본더 디바이스 가압 시스템
CN113129760A (zh) * 2021-05-18 2021-07-16 吕文伟 一种柔性显示屏及安装方法
KR20230068769A (ko) 2021-11-11 2023-05-18 조아라 유연디스플레이 인식마크 측정 시스템
KR20230068767A (ko) 2021-11-11 2023-05-18 조아라 유연디스플레이 소자 본딩용 크린 쿼츠 시스템

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6027958A (en) * 1996-07-11 2000-02-22 Kopin Corporation Transferred flexible integrated circuit
CN101441348A (zh) * 2008-12-25 2009-05-27 友达光电股份有限公司 阵列基板与显示面板
JP2011128481A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
WO2011148543A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 シャープ株式会社 表示装置
US20130248826A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus, organic light emitting display apparatus, and mother substrate for flexible display apparatus
CN103700676A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性阵列基板以及具有该柔性阵列基板的柔性显示装置
US20140306941A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display panel

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002260847A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Bando Chem Ind Ltd エレクトロルミネッセンス素子封止用フィルム及び封止有機エレクトロルミネッセンス素子
US6800947B2 (en) * 2001-06-27 2004-10-05 Intel Corporation Flexible tape electronics packaging
US7115488B2 (en) * 2003-08-29 2006-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device
KR100615214B1 (ko) * 2004-03-29 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치
WO2008032526A1 (fr) * 2006-09-15 2008-03-20 Konica Minolta Holdings, Inc. processus de PRODUCtion d'UN film d'étanchéité flexible et dispositifs électroluminescents organiques réalisés à l'aide du film
KR20080073060A (ko) * 2007-02-05 2008-08-08 삼성전자주식회사 액정 표시 패널과 그 제조방법 및 이를 이용한 액정 표시장치
CN101251670B (zh) * 2008-04-10 2013-09-25 友达光电股份有限公司 液晶显示装置及其制作方法
JP5258436B2 (ja) * 2008-07-30 2013-08-07 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
JP5532887B2 (ja) * 2009-03-16 2014-06-25 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロニクスパネル
KR101681128B1 (ko) * 2010-01-21 2016-12-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
TWI400549B (zh) * 2010-06-01 2013-07-01 Prime View Int Co Ltd 彩色電泳顯示裝置之製造方法
KR101521114B1 (ko) 2010-12-03 2015-05-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조 방법
JP2012163901A (ja) * 2011-02-09 2012-08-30 Bridgestone Corp 情報表示パネルモジュールおよびこれを搭載した情報表示装置
US8742570B2 (en) * 2011-09-09 2014-06-03 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Backplate interconnect with integrated passives
JP5875313B2 (ja) * 2011-09-30 2016-03-02 キヤノン株式会社 電子部品および電子機器ならびにこれらの製造方法。
KR101818635B1 (ko) 2011-12-07 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법
JP6296687B2 (ja) * 2012-04-27 2018-03-20 キヤノン株式会社 電子部品、電子モジュールおよびこれらの製造方法。
TWI607267B (zh) * 2012-11-26 2017-12-01 元太科技工業股份有限公司 可撓性顯示裝置及其製作方法
CN103296056B (zh) * 2012-12-30 2015-10-07 上海天马微电子有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
JP2014150001A (ja) * 2013-02-01 2014-08-21 Nitto Denko Corp 有機エレクトロルミネッセンスデバイス
US9287336B2 (en) * 2013-02-26 2016-03-15 Apple Inc. Displays with shared flexible substrates
WO2015008642A1 (ja) * 2013-07-16 2015-01-22 シャープ株式会社 フレキシブル表示装置の製造方法、及び、フレキシブル表示装置
GB2519587A (en) * 2013-10-28 2015-04-29 Barco Nv Tiled Display and method for assembling same
US10204535B2 (en) * 2015-04-06 2019-02-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6027958A (en) * 1996-07-11 2000-02-22 Kopin Corporation Transferred flexible integrated circuit
CN101441348A (zh) * 2008-12-25 2009-05-27 友达光电股份有限公司 阵列基板与显示面板
JP2011128481A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
WO2011148543A1 (ja) * 2010-05-26 2011-12-01 シャープ株式会社 表示装置
US20130248826A1 (en) * 2012-03-21 2013-09-26 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display apparatus, organic light emitting display apparatus, and mother substrate for flexible display apparatus
US20140306941A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Display Co., Ltd. Flexible display panel
CN103700676A (zh) * 2013-12-31 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 柔性阵列基板以及具有该柔性阵列基板的柔性显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016061949A1 (zh) 2016-04-28
JP6679601B2 (ja) 2020-04-15
KR101754511B1 (ko) 2017-07-05
KR20160061903A (ko) 2016-06-01
CN104393014B (zh) 2017-09-26
EP3211674A4 (en) 2018-08-08
MX355573B (es) 2018-04-23
US20160351849A1 (en) 2016-12-01
BR112015032768B1 (pt) 2021-05-25
BR112015032768A2 (pt) 2017-07-25
US9666833B2 (en) 2017-05-30
MX2015017978A (es) 2016-12-16
EP3211674B1 (en) 2019-08-28
JP2017535824A (ja) 2017-11-30
CN104393014A (zh) 2015-03-04
EP3211674A1 (en) 2017-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2671935C1 (ru) Матричная подложка и способ ее производства, гибкая панель отображения и устройство отображения
US11061438B2 (en) Flexible display panel, manufacturing method thereof and display device
CN107195642B (zh) 柔性显示面板及其制备方法、显示装置
KR101866705B1 (ko) 마이크로 커버층을 갖는 디스플레이 디바이스 및 이의 제조 방법
CN104465479B (zh) 柔性显示基板母板及柔性显示基板的制备方法
US11598983B2 (en) Display device
US20160336532A1 (en) Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof
US9854668B2 (en) Display device
US20150324045A1 (en) Curved touch display device and method for forming the same
JP2017112108A (ja) 有機発光表示装置
US20200013987A1 (en) Display device and method of manufacturing the same
US20120061131A1 (en) Encapsulation Substrate for Organic Light Emitting Diode Display and Method of Manufacturing the Encapsulation Substrate
KR102107456B1 (ko) 플렉시블 표시 장치 및 이의 제조 방법
US10008691B2 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device
CN108054142B (zh) 显示基板的制作方法及显示基板
US11839135B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
CN108389514A (zh) 一种柔性显示屏及显示装置
TWI537139B (zh) 元件基板、顯示裝置及元件基板之製造方法
US20180277572A1 (en) Flexible display panels and the manufacturing methods thereof
KR20080000246A (ko) 전사필름, 이를 이용하여 제조된 액정표시장치 및 그의제조방법
US9337219B1 (en) Method for manufacturing flexible display device
US20230271397A1 (en) Prefabricated substrate, flexible substrate, flexible module, fabrication method, and display device
WO2022226884A1 (zh) 显示面板
KR20170076204A (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법