JP5258436B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。

近年、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）を用いた表示装置は、その高品質な表示や動画表示能力などにより、パソコン用モニタをはじめ携帯電話などの情報端末向けの表示装置として広く用いられている。

さらに、最近では、さらなる形状自由度を与えるべく、表示装置自体に柔軟性を付与した、可撓性を備えた表示装置の開発が進んでいる（例えば、特許文献１）。

しかし、このような可撓性を有する表示装置は、表示部を挟むフレキシブル基板と配線接続用のフレキシブルプリント基板とで、曲げ弾性率や厚さが異なるために、曲げた時に接続部分が剥がれやすいといった問題がある。
特開２００３−２８０５４８号公報

本発明は、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置及びその製造方法を提供する。

本発明の一態様によれば、可撓性を有する第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間において、光学特性の変化と発光との少なくともいずれかを生ずる表示要素が配置された表示部と、前記第１基板に設けられた接続パッドと電気的に接続され、前記表示部の外側において、前記第１基板と前記第２基板との間に、少なくともその一部が設けられ、導電性樹脂により前記第１基板と接着された配線基板と、前記表示部の外側において、前記配線基板の前記少なくとも一部と前記第２基板とを接着する、曲げによる応力を緩和可能なようにヤング率の小さい第１の接着層と、を備え、前記第１基板と前記第２基板とは、前記表示部の外側において第２の接着層により接着され、前記配線基板は、前記第２基板に対向する部分に突起を有し、前記突起の少なくとも一部は、前記第２基板に埋め込まれていることを特徴とする表示装置が提供される。

本発明の別の一態様によれば、可撓性を有する第１基板と、前記第１基板に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間において、光学特性の変化と発光との少なくともいずれかを生ずる表示要素が配置された表示部と、前記第１基板に設けられた接続パッドと電気的に接続され前記表示部の外側において、前記第１基板と前記第２基板との間に、少なくともその一部が設けられ、導電性樹脂により前記第１基板と接着された配線基板と、前記表示部の外側において、前記配線基板の前記少なくとも一部と前記第２基板とを接着する、曲げによる応力を緩和可能なようにヤング率の小さい第１の接着層と、を含み、前記第１基板と前記第２基板とは、前記表示部の外側において第２の接着層により接着され、前記配線基板は、前記第２基板に対向する部分に突起を有し、前記突起の少なくとも一部は、前記第２基板に埋め込まれている表示装置の製造方法であって、前記第１基板と前記第２基板とを対向させて配置する第１工程と、前記第１基板と前記第２基板との間に、前記配線基板の少なくとも一部を挿入し、前記第１基板と前記第２基板に前記配線基板を固定する第２工程と、を備え、前記第２工程は、前記第１基板と前記配線基板とを導電性樹脂により接着し、前記第１の接着層で前記配線基板と前記第２基板とを接着し、前記突起の前記少なくとも一部を、前記第２基板に埋め込むことを含むことを特徴とする表示装置の製造方法が提供される。

本発明によれば、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置及びその製造方法が提供される。

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比係数などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比係数が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式図である。
すなわち、同図（ａ）は平面図である、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
図１及び図２に表したように、本発明の第１の本実施形態に係る表示装置１０は、可撓性を有する第１基板１１０と、第１基板１１０に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板１２０と、を有する表示装置である。

表示装置１０がアクティブマトリクス型の表示装置である場合は、第１基板１１０には、例えば、マトリクス状に配置された複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）とそれに接続された画素電極が設けられる。このように、画素電極が設けられる領域が、表示部１８０となる。
また、表示装置１０が単純マトリクス型の表示装置である場合には、第１基板１１０には、複数の帯状の第１電極が設けられ、第１基板１１０に対向する第２基板１２０には、例えば、第１電極と直交する方向に延在する複数の帯状の第２電極が設けられる。この場合、第１電極と第２電極とが交差する領域が表示部１８０となる。すなわち、この場合は、第１基板１１０において、第２基板１２０に設けられる第２電極に対応して表示部１８０が定義される。このような場合にも、第１基板１１０において、表示部１８０が定義される。
なお、以下では、表示装置１０が、アクティブマトリクス型の表示装置である場合として説明する。

そして、表示装置１０においては、表示部１８０において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、光学特性の変化と、発光と、の少なくともいずれかを生ずる表示要素１５０が設けられる。表示要素１５０には、例えば、液晶や有機ＥＬ等を用いることができる。すなわち、表示要素１５０として液晶を用いた場合には、与えられる電気信号によって液晶の分子配向が変化し、屈折率、旋光性、散乱性などの光学特性が変化する。また、例えば、液晶に二色性染料を添加したものを用いた時には、吸収率が変化する。一方、表示要素１５０として、例えば、有機ＥＬを用いた場合には、発光する。

そして、本実施形態に係る表示装置１０は、表示部１８０の外側の、例えば接続領域１９０において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、少なくともその一部が設けられた配線基板１３０を有する。

配線基板１３０には、図示しない配線が設けられており、配線基板１３０は、第１基板１１０及び第２基板１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッド１６０と接続される。図２に例示した具体例では、接続パッド１６０は、第１基板１１０の表示部１８０の外側の接続領域１９０に設けられている。すなわち、配線基板１３０の配線は、第１基板１１０に設けられた接続パッド１６０と電気的に接続される。ただし、配線基板１３０は、第１基板１１０及び第２基板１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッド１６０と接続されれば良い。

このように、本実施形態に係る表示装置１０は、可撓性を有する第１基板１１０と、前記第１基板１１０に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板１２０と、表示部１８０において、前記第１基板１１０と前記第２基板１２０との間に設けられ、光学特性の変化と、発光と、の少なくともいずれかを生ずる表示要素１５０と、前記第１基板１１０及び前記第２基板１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッド１６０と接続され、前記表示部１８０の外側において、前記第１基板１１０と前記第２基板１２０との間に、少なくともその一部が設けられた配線基板１３０と、を備える。

このような構成を有する本実施形態に係る表示装置１０においては、配線基板１３０は、第１基板１１０と第２基板１２０との両方の基板から挟まれて固定されるので、例えば、配線基板１３０が第１基板１１０から浮き上がろうとした場合でも、第２基板１２０が配線基板１３０を押さえつけ、この浮き上がりを防止する。このため、配線基板１３０と第１基板１１０とが強固に結合され、配線基板１３０が第１基板１１０から剥がれ難い。これにより、配線基板１３０の配線と、第１基板１１０の接続パッド１６０とが安定して接続される。

なお、図１及び図２に表したように、例えば、表示部１８０の外側において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に接着層１８１が設けられ、第１基板１１０と第２基板１２０とは接着固定されている。この接着層１８１によって、第１基板１１０と第２基板１２０が固定されているため、配線基板１３０は、第１基板１１０と第２基板１２０とによって強い強度で固定される。
なお、図２（ｂ）に例示した具体例では、この接着層１８１は、表示部１８０を取り囲むように設けられているが、本発明はこれに限らず、表示部１８０の外側に、断続的に設けても良く、接着層１８１は、第１基板１１０と第２基板１２０とを固定できれば良い。

（比較例）
図３は、比較例の表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。
図４は、比較例の表示装置の構成を例示する模式図である。
すなわち、同図（ａ）は平面図である、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。
図３及び図４に表したように、比較例の表示装置９０も、可撓性を有する第１基板１１０と、第１基板１１０に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板１２０と、を有する表示装置である。

そして、比較例の表示装置９０の場合には、配線基板１３０は、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、少なくともその一部が設けられるのではなく、第１基板１１０にのみ接して設けられている。これ以外は、本実施形態に係る表示装置１０と同様とすることができるので説明を省略する。

比較例の表示装置９０においては、配線基板１３０が、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、挟まれていないので、機械的強度が弱い。

図５は、比較例の表示装置において表示装置を曲げた時の様子を例示する模式的斜視図である。
図５（ａ）に表したように、配線基板１３０が延在する方向に対して垂直な方向に表示装置９０を曲げた時、配線基板１３０の側面１３１において、配線基板１３０と第１基板１１０とが剥がれやすい。すなわち、配線基板１３０の曲げ弾性率が小さく、第１基板１１０の変形に追従して、配線基板１３０の形状が変形し易い場合においても、配線基板１３０の特に側面１３１の部分において剥がれやすい。そして、配線基板１３０の曲げ弾性率が大きい場合においては、さらに剥がれやすくなる。

一方、図５（ｂ）に表したように、配線基板１３０の延在する方向に沿って表示装置９０を曲げた時、配線基板１３０の端面１３２または、第１基板１１０の配線基板１３０側の端面１１２において、配線基板１３０と第１基板１１０とが剥がれやすい。すなわち、配線基板１３０が軟らかく、第１基板１１０の変形に追従して、配線基板１３０の形状が変形し易い場合においても、端面１３２及び端面１１２において剥がれやすい。そして、配線基板１３０の剛性が高い場合においては、さらに剥がれやすくなる。

そして、このような配線基板１３０と第１基板１１０との剥がれでは、表示装置を製造した直後の初期状態においても問題であるし、使用後の経時変化によって、配線基板１３０と第１基板１１０との接着力が低下した場合に特に問題になる。

そして、可撓性を有する第１及び第２基板１１０、１２０を用いた表示装置においては、使用中に表示装置は曲げられることが多く、このため、上記の剥がれは問題となる。そして、表示装置を意図して曲げない場合においても、輸送中の振動や、表示装置を落下した際による衝撃によっても、配線基板１３０と第１基板１１０との剥がれは発生する。このように、比較例の表示装置９０においては、第１基板１１０と接続される配線基板１３０が、第１基板１１０とだけ接続されているので、配線基板１３０と第１基板１１０とが非常に剥がれやすい。

図６は、本発明の第１の実施形態に係る表示装置を曲げた時の様子を例示する模式的斜視図である。
図６（ａ）、（ｂ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１０においては、配線基板１３０が延在する方向に対して垂直な方向や延在する方向に沿って表示装置１０を曲げたとしても、配線基板１３０は、その接続部となる端の部分において、第１基板１１０と第２基板１２０とに挟まれているので、特に剥がれやすい配線基板１３０の側面１３１や端面１３２、第１基板１１０の端面１１２において、端部が浮き上がり難い。このため、表示装置１０は、このような曲げに対して非常に強い。

すなわち、配線基板１３０の曲げ弾性率が小さく、第１基板１１０の変形に追従して、配線基板１３０の形状が変形し易い場合も、さらには、配線基板１３０の曲げ弾性率が大きい場合においても、配線基板１３０が第１基板１１０から剥がれることが実質上発生しない。

そして、表示装置を製造した直後の初期状態においても、さらに、使用後の経時変化によって、配線基板１３０と第１基板１１０との接着力が低下した場合においても、剥がれの発生を効果的に抑制することができる。

そして、表示装置１０において、意図して曲げた場合の他、輸送中の振動や、表示装置を落下した際による衝撃が加わった場合においても、配線基板１３０と第１基板１１０との剥がれを効果的に抑制することができる。

このように、本実施形態に係る表示装置１０によれば、新たな剥がれ防止のための部材を用いることなく、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置が提供できる。

上記において、第１及び第２基板１１０、１２０は、可撓性を有する、いわゆるフレキシブル基板であり、例えば、ポリエーテルスルホンや環状ポリオレフィンなどの透明性が高く、耐熱性が高い各種の樹脂材料を用いることができる。また、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのように複屈折を有する材料を用いても良い。すなわち、表示要素１５０として、偏光性や旋光性の変化を利用して表示を行う例えば液晶を用いる場合には、偏光板を用いるため、第１及び第２基板１１０、１２０には、複屈折が小さい材料を用いることが好ましい。しかし、表示要素１５０が、散乱性や吸収性を利用して表示を行う場合には、複屈折が小さい材料の他に、複屈折が大きい（複屈折を有する）上記のＰＥＴやＰＥＮを用いることができる。さらに、表示要素１５０が反射型や発光するものであれば、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくとも一方に、遮光性のある材料を用いることも可能であり、例えば、不透明や色の付いたプラスチック基板や、ＳＵＳなどの金属基板も使用することができる。すなわち、第１及び第２基板１１０、１２０は、可撓性を有して居ればよく、柔軟性及び屈曲性の少なくともいずれかを有する。

第１及び第２基板１１０、１２０の厚さは、例えば３０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。厚さは、用いる材料の性質によって、また表示装置の用途に基づく仕様によって定められる。

第１及び第２基板１１０、１２０の厚さは、薄い方が柔軟性を持つが、薄い場合には基板のハンドリングが困難になる。例えば１００μｍ以下の厚さのシートを用いる場合には、例えば、ガラスなどからなる変形し難い基板に粘着剤など用いて第１及び第２基板１１０、１２０となるシートを固定した状態で、表示装置を形成する工程を実行することができる。

一方、配線基板１３０には、可撓性を有する基板でも良く、また比較的硬い基板でも良く、各種の基板を用いることができる。例えば、配線基板１３０には、例えばポリイミドやポリエステルなどからなるフレキシブルプリント基板や、エポキシ樹脂等などからなる比較的硬いプリント基板を用いることができる。例えば、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられる接続パッド１６０に対向する部分の配線基板１３０の幅が比較的狭い場合には、配線基板１３０が曲がり難くても、表示装置１０を曲げた時にも大きな問題は生じない。一方、配線基板１３０の幅が広い場合には、表示装置１０を曲げた時に、その変形を阻害しないように、配線基板１３０は比較的可撓性の高い材料を用いることが望ましい。

また、配線基板１３０は、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッドを介して、表示装置１０の表示に必要な、各種の電気信号や電源電流などを第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに供給できる。

さらに、配線基板１３０は、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッドを介して、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかの側から、各種の電気信号を受け取ることもできる。例えば、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに、例えば光や圧力などを検出する機構が設けられた場合は、これらに基づく電気信号は、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッドを介して、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかの側から、配線基板１３０の側に伝達させることができる。
このように、配線基板１３０は、第１及び第２基板１１０、１２０に対して、各種の電気信号及び電源の少なくともいずれかの、入力及び出力の少なくともいずれかを行う。

本実施形態に係る表示装置１０において、表示要素１５０における光学特性の変化と、発光と、の少なくともいずれかは、少なくとも第１基板１１０に設けられる電極から、表示要素１５０に与えられる電気信号によって発生させることができる。

例えば、第１基板１１０に、ＴＦＴと、それに接続された画素電極と、画素電極に対向して設けられた対向電極が設けられ、表示要素１５０として液晶を用いる場合には、画素電極と対向電極とによって形成される、主に基板と平行な平面内における電界の変化によって、液晶の配向を変化させることができ、この変化を偏光板を介して取り出すことにより表示を行うことができる。

また、例えば、第１基板１１０に、ＴＦＴと、それに接続された画素電極と、が設けられ、第２基板１２０に対向電極が設けられ、表示要素１５０として液晶を用いる場合には、画素電極と対向電極とによって形成される、基板と垂直な方向の電界の変化によって、液晶の配向を変化させることができ、この変化を偏光板を介して取り出すことにより表示を行うことができる。この時、例えば、液晶にはツイステッドネマティックモードを用いることができる。この場合、第２基板１２０に設けられる対向電極は、一旦、第１基板１１０側に接続され、第１基板１１０に設けられた接続パッド１６０によって配線基板１３０に接続されることができる。また、第２基板１２０に設けられる対向電極は、第２基板１２０に設けられた接続パッド１６０によって配線基板１３０に直接接続されても良い。

また、表示要素１５０として、発光する有機ＥＬなどを用いる場合には、例えば、第１基板１１０に設けられた例えばＴＦＴと、それに接続された電極とによって駆動される。

このように、表示要素１５０の種類と特性によって、駆動方法が異なり、これによって、表示のための電気信号の供給の仕方は異なる。

また、表示部１８０の内部に与えられる電気信号と、配線基板１３０から、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられる接続パッド１６０に供給される電気信号は異なっていても良い。例えば、表示部１８０の周辺部に、シフトレジスタなどの各種の駆動回路が設けられている場合は、配線基板１３０から、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられる接続パッド１６０に与えられる電気信号と、表示領域１８０の内部の表示要素１５０に与えられる電気信号と、は異なる。また、表示部１８０の内部に与えられる電気信号と、配線基板１３０から、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられる接続パッド１６０に供給される電気信号は同じであっても良い。

なお、上記のように、本実施形態に係る表示装置１０において、第１基板１１０の第２基板１２０と対向する側とは反対側、及び、第２基板１２０の第１基板１１０と対向する側とは反対側に、の少なくともいずれかに偏光板を配置することができる。この場合、偏光板は、第１及び第２基板１１０、１２０に貼り付けることができる。すなわち、本実施形態に係る表示装置１０において、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくとも一方には偏光板が貼り付けることができる。さらには、偏光板は、第１基板１１０の第２基板１２０と対向する側、及び、第２基板１２０の第１基板１１０と対向する側、の少なくともいずれかに偏光板を配置しても良い。

また、図１、図２に例示した表示装置１０においては、表示部１８０の一つの辺の外側に、配線基板１３０が１つ設けられているが、本発明は、これに制限されない。

図７は、本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。
図７（ａ）に表したように、本実施形態に係る別の表示装置１０ａでは、表示部１８０の１つの辺の外側に、配線基板１３０が、２つ設けられている。このように、配線基板１３０は、表示部１８０の１つの辺の外側に、複数設けることができる。

また、図７（ｂ）に表したように、本実施形態に係る別の表示装置１０ｂでは、表示部１８０の２つの辺の外側に、配線基板１３０が、それぞれ１つずつ設けられている。このように、配線基板１３０は、表示部１８０の複数の辺の外側に設けることができる。この時、１つの辺において設けられる配線基板１３０の数は１つでも良いし、２つ以上でも良い。

図８は、本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。
図８に表したように、本実施形態に係る別の表示装置１０ｃでは、表示部１８０の１つの辺の外側に、配線基板１３０が、２枚重ねられて設けられている。すなわち、例えば、第１基板１１０と第２基板１２０のそれぞれに接続パッド１６０が設けられ、それぞれの接続パッドと接続されるように２枚の配線基板１３０が重ねられて、その一部が、第１及び第２基板１１０、１２０の間に挟まれている。このように、配線基板１３０は、表示部１８０の１つまたは、複数の辺の外側に、複数重ねられて設けることができる。
図８の構造を採用した場合、例えば単純マトリクス型の表示装置の場合の帯状電極を第１基板１１０および第２基板１２０のそれぞれの配線と接続することが可能となる。
図８の構造の様に２枚の配線基板１３０を重ねる代わりに、１枚の基板の両面に配線を形成した配線基板を用い第１基板１１０および第２基板１２０のそれぞれと接続させることも出来る。
図９は、本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式図である。 すなわち、同図（ａ）は模式的斜視図であり、同図（ｂ）は模式的平面図であり、同図（ｃ）は模式的断面図である。
図９に表したように、本実施形態に係る別の表示装置１０ｄでは、配線基板１３０が第１基板１１０と接続パッド１６０を介し接続されており、さらに、配線基板１３０と第２基板１２０とが接着層１７０によって接着されている。第１基板１１０と第２基板１２０とが、接着層１８１に加えて、配線基板１３０を介し接着層１７０により接続されるため、曲げに対し、より一体として振舞うため、配線基板１３０の側面や端面からの剥がれを抑制できる。
また、接着層１７０としてヤング率が小さいものを用いることで曲げによる応力を緩和し、接着剤１８１が剥がれるといった不良を防ぐことが出来る。さらに、接着剤１７０を第１基板１１０と第２基板１２０との間で配線基板１３０がない領域にも広げて形成することで、より剥がれを抑制することができる。

図１０は、本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式図である。
すなわち、同図（ａ）は模式的斜視図であり、同図（ｂ）は模式的断面である。
図１０に表したように、本実施形態に係る別の表示装置１０ｅは、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、絶縁性の分離層１１５が設けられている例である。そして、例えば、第１基板１１０と分離層１１５の間と、第２基板１２０と分離層１１５との間と、のそれぞれに表示要素１５０が設けられている。すなわち、表示装置１０ｅは、２層構造の表示装置である。例えば、第１基板１１０と第２基板１２０のそれぞれに、ＴＦＴとそれに接続された画素電極がマトリクス状に設けられ、それぞれの層の表示要素１５０を駆動する。例えば、２つの層の表示要素は、例えばゲストホスト型の液晶や、ゲストホスト型の液晶と散乱／透過切り換え型の液晶などを用いることができる。

分離層１１５は、第１基板１１０や第２基板１２０と同様の素材や厚さの材料を用いても良いし、第１基板１１０や第２基板１２０とは別の素材を用いても良いし、第１基板１１０や第２基板１２０よりも薄い材料を用いても良く、例えば、気相成長法などによって形成される薄膜を用いても良い。すなわち、２層の表示要素１５０のそれぞれを分離できれば良い。そして、分離層１１５と、第１及び第２基板１１０、１２０と、の間に電圧を印加する場合には、分離層１１５の第１及び第２基板１１０、１２０に対向する面に電極を設けることができる。

そして、このような構成を有する表示装置１０ｅにおいても、配線基板１３０は、表示部１８０の外側の、例えば接続領域１９０において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、少なくともその一部が設けられる。これにより、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置を保護専用の部材を新たに設けることなく提供できる。

なお、本具体例では、第１及び第２基板１１０、１２０の両方に接続パッド１６０が設けられ、これと配線基板１３０とが接続される。ただし、第１及び第２基板１１０、１２０の両方に例えばＴＦＴなどの電気回路が設けられて場合においても、両方の基板の電気回路の電気接続を、一旦どちらかの基板に移行させ、それと配線基板１３０とを接続しても良い。

なお、本具体例において、表示要素１５０の特性によっては、分離層１１５は設けなくても良く、第１及び第２基板１１０、１２０の両方にＴＦＴと画素電極とが設けられていても良い。

さらには、例えば、分離層１１５の主面の両方にＴＦＴと画素電極を設け、第１基板１１０及び第２基板１２０のそれぞれに対向電極を設けても良い。

図１１は、本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式図である。
すなわち、同図（ａ）は模式的斜視図、同図（ｂ）は模式的平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図である。
図１１に表したように、本実施形態に係る別の表示装置１０ｆにおいては、配線基板１３０の第１基板１１０に対向する部分に突起１３５が設けられている。そして、本具体例においては、その突起１３５は、第２基板１２０にめり込むようにして、すなわち、突起１３５の少なくとも一部が第２基板１２０の中に埋め込まれるようにして、配線基板１３０と第２基板１２０とが接合されている。これにより、配線基板１３０と第２基板１２０との接合がより強固に行われる。

突起１３５は、配線基板１３０を構成する材料によって設けても良いし、別の材料によって設けても良い。また、樹脂などで形成しても良いし、例えば配線基板１３０の上に設けられる配線となる各種の導電膜によって構成しても良い。すなわち、突起１３５は、配線基板１３０の主面から突出していれば良い。

なお、突起１３５は、配線基板１３０の第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに対向する部分に設けても良く、また、その時は、突起１３５は第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかにめり込むようにすることができる。

突起１３５は、１つでも複数でも良い。また、例えば、第１基板１１０に対向する突起１３５を形成する場合、接続パッド１６０の端の部分にめり込むように設けることもできるし、複数設けられた接続パッド１６０どうしの間にめり込むように設けても良いし、さらには、導電性材料で突起１３５を形成し接続パッド１６０に突起１３５をめり込ませても良い。

なお、突起１３５を第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかにめり込ませる際には、配線基板１３０と、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかと、に圧力を加えることによって行うことができる。この際加熱しても良い。

このように、本実施形態に係る表示装置において、配線基板１３０に突起１３５が設けられ、突起１３５の少なくとも一部が、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに埋め込まれることができる。
このような構造をとることで、剥がれだけでなく配線基板１３０を配線方向に引っ張る力に対しての耐性を向上させることができる。

このような構成を有する本実施形態に係る上記の各種の表示装置は、例えば、以下に説明する２種類の方法で製造することができる。

図１２は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の製造方法を例示する模式的斜視図である。
図１２（ａ）に表したように、まず、第１基板１１０に配線基板１３０を配置する。
その後、図１２（ｂ）に表したように、第１基板１１０と第２基板１２０とを重ね合わせ、第１基板１１０と第２基板とを貼り合わせる。
このようにして、上記の本実施形態に係る上記の各種の表示装置が形成できる。

この時、例えば、第１基板１１０に接続パッド１６０が設けられている時には、第１基板１１０に配線基板１３０を貼り合わせる時に、接続パッド１６０と配線基板１３０との電気的接続を行うことができる。ただし、本発明はこれに限らず、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられる接続パッド１６０と配線基板１３０との電気的接続は、第１基板１１０と配線基板１３０との貼り合わせ、及び、第１基板１１０と第２基板１２０との貼り合わせの少なくともいずれかで実施することができる。

図１３は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の別の製造方法を例示する模式的斜視図である。
図１３（ａ）に表したように、まず、第１基板１１０と第２基板１２０とを対向するように配置する。
その後、図１３（ｂ）に表したように、表示部の外側において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、配線基板１３０の少なくとも一部を挿入して固定する。
このようにして、上記の本実施形態に係る上記の各種の表示装置が形成できる。

この時は、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられる接続パッド１６０と配線基板１３０との電気的接続は、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、配線基板１３０の少なくとも一部を挿入して固定する際、または、それ以降に行うことができる。

図１３に例示した製造方法においては、表示装置１０を多面取りの手法によって製造する際に有利となる。

図１４は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の別の製造方法の一部を例示する模式的斜視図である。
すなわち、同図は、表示装置を多面取りの手法によって製造する際の各工程を例示する模式的平面図である。そして、本具体例は、１枚の第１シート１１０ｆと１枚の第２シート１２０ｆから６つの表示装置が製造される６面取りの製造法の例である。
まず、図１４（ａ）に表したように、第１基板１１０となる可撓性を有する第１シート１１０ｆ、及び、第２基板１２０となる可撓性を有する第２シート１２０ｆに所定の処理が行われる。この処理は、例えば、ＴＦＴや、各種の電極の形成や、また、さらには、表示要素１５０の少なくとも一部の形成などを含む。

そして、図１４（ｂ）に表したように、第１基板１１０と第２基板１２０とが、対向するように組み合わされ、第１基板１１０と第２基板１２０とが配置される。この時、第１基板１１０と第２基板１２０とを接着剤などによって接合することができる。例えば、表示部１８０以外の領域に設けられた接着層１８１によって行うことができる。なお、この接着層１８１は、例えば、第１基板１１０と第２基板１２０とが、対向するように組み合わされる前に、第１基板１１０及び第２基板１２０の少なくとも一方に設けることができる。

そして、図１４（ｃ）に表したように、第１基板１１０と第２基板１２０とを６つに分割するように切断し、図１４（ｄ）に表したように、例えば６つの表示装置１０が得られる。この状態が、図１３（ａ）に例示した状態である。

そして、その後、図１３（ｂ）に例示したように、表示部１８０の外側において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、配線基板１３０の少なくとも一部を挿入して固定する。

このように、表示装置を多面取りの手法によって製造する際には、第１及び第２基板１１０、１２０となる、第１及び第２シート１１０ｆ、１２０ｆを同じ位置で切断することが工程上有利である。このため、表示装置１０の周辺部においては、第１及び第２基板１１０、１２０の端面がそろっていて、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッド１６０は、表面に露出していない。
この時には、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかを、真空チャックなどを用いて浮き上がらせた状態で、第１及び第２基板１１０、１２０の間に配線基板１３０を挿入することができる。また、この手法の他に、第１及び第２基板１１０、１２０の端面の間にエアなどのガスを吹き付けることによって、第１及び第２基板１１０、１２０との間の隙間を大きくして、その間に配線基板１３０を挿入することができる。

なお、第１及び第２基板１１０、１２０の間に、配線基板１３０を挿入した後の配線基板１３０の固定には、熱圧着、加圧圧着、加圧熱圧着、超音波圧着、各種の接着剤や、導電性樹脂を用いた方法、導電性樹脂と接着剤を用いた方法、異方性導電フィルムを用いる方法などを、単独または組み合わせて用いることができる。

なお、図１２に例示した方法は、第１基板１１０と配線基板１３０とを先に接合するので、図１４に例示したような多面取りの手法には応用し難いが、図１３に例示した方法では、多面取りの製造方法と組み合わせることが容易であり、生産の効率上有利である。

（第１の実施例）
本実施形態の第１の実施例に係る表示装置１１は、アクティブマトリクス駆動の液晶表示装置である。その全体の構成は、図１及び図２に例示した表示装置１０と同様である。

すなわち、本発明の第１の実施例の表示装置１１は、柔軟性を有する第１基板１１０と、柔軟性を有する第２基板１２０と、を有する。第１基板１１０はＴＦＴアレイ基板であり、第２基板１２０は、ＴＦＴアレイ基板に対向して設けられる対向基板である。そして、配線基板１３０には、フレキシブルプリント基板が用いられる。

そして、第１基板１１０と第２基板１２０との間で表示部１８０を取り囲んでいるシール（接着層）１８１と、第１基板１１０と第２基板１２０と接着層１８１とで囲われた液晶層（表示要素）１５０と、第１基板１１０上に形成された接続パッド１６０と、接続パッド１６０と接続された配線基板１３０と、を備えており、配線基板１３０の一部は、表示部１８０の外側の接続領域１９０において、第１基板１１０と第２基板１２０とによって挟まれている。

図１５は、本発明の第１の実施例に係る表示装置に用いられる基板の構成を例示する模式図である。
すなわち、同図（ａ）は基板の画素部と接続バッドを例示する模式図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。

図１５（ａ）に表したように、第１基板１１０においては、複数の走査線２１０と、それらと直交するように設けられた複数の信号線２２０と、走査線２１０と信号線２２０とが交差するそれぞれの部分に設けられたＴＦＴ２３０と、ＴＦＴ２３０に接続された画素電極２４０と、が設けられている。すなわち、画素電極２４０がマトリクス状に配置されたマトリクス型の表示装置である。この画素電極２４０が設けられる領域が表示部１８０である。

そして表示部１８０の外側の部分に接続領域１９０が設けられ、接続領域１９０において接続パッド１６０が設けられている。

本具体例の場合は、それぞれの走査線２１０は走査線回路２１１に接続され、それぞれの信号線２２０は信号線回路２２１に接続され、走査線回路２１１及び信号線回路２２１が、配線２１２、２２２によって、接続パッド１６０に接続されている。ただし、走査線回路２１１及び信号線回路２２１の少なくともいずれかを設けず、走査線２１０及び信号線２２０の少なくともいずれかを、直接接続パッド１６０に接続しても良い。

図１５（ｂ）に表したように、１つの画素領域においては、ＴＦＴ２３０のゲート電極２３１が走査線２１０に接続され、ソース電極２３２が信号線２２０に接続され、ドレイン電極２３３が画素電極２４０に接続されている。また、ドレイン電極２３３は図示しない補助容量に接続され、補助容量は、図示しない補助容量線に接続されている。なお、画素電極２４０は、ＴＦＴ２３０が形成される層よりも上方に、パッシベーション２３４を介して設けられている。また、これらの走査線２１０、信号線２２０、ＴＦＴ２３０、画素電極２４０は、樹脂基板１１１の上に設けられている。この時、樹脂基板１１１の上にアンダーコート層１１３を設けることができる。

第１基板１１０の形成方法の一例を説明する。
まず第１基板１１０となる樹脂基板１１１としては、ポリエーテルスルホンや環状ポリオレフィンなどの透明性、耐熱性の高い部材からなるフレキシブル基板を用いる。既に説明したように、その厚さは、例えば３０μｍ〜３００μｍ程度とすることができる。例えば、１００μｍ以下の厚さのシートを用いる場合には、例えば、ガラスなどからなる変形し難い基板に、粘着剤など用いて樹脂基板１１１を固定した状態で、表示装置を形成する工程を実行することもできる。

まず、樹脂基板１１１の上に、アンダーコート層１１３として、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜やシリコン酸窒化膜などの単層あるいは積層の無機膜をプラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などにより形成する。

そして、アンダーコート層１１３の上に、走査線２１０及びゲート電極２３１を形成する。この時、走査線２１０及びゲート電極２３１の材料としては、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ａｌ、Ｔｉなどの金属、または、それらの合金、または、積層膜を使用することができる。そして、スパッタ法などの方法で、アンダーコート層１１３の上に上記の材料の膜を成膜し、その後、フォトリソグラフィ技術を用いフォトレジストのパターンを形成し、フォトレジストをマスクとして、酸などによるウェットエッチングや、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）などのドライエッチングによって、パターニングを行い、走査線２１０及びゲート電極２３１を形成する。

この後に、例えば、ゲート絶縁膜２３５となる膜、半導体層２３６となる膜、及び、チャネル保護層２３７となる膜、を連続してプラズマＣＶＤにより用いて形成する。ゲート絶縁膜２３５としては、シリコン窒化膜やシリコン酸化膜、シリコン酸窒化膜の単層あるいは積層を用いることができる。半導体層２３６としては、原料ガスとしてシランと水素とを含むガスで成膜した水素化アモルファスシリコン膜を用いることができる。チャネル保護層２３７としては、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜を用いることができる。このとき、成膜時の樹脂基板１１１の温度が、樹脂基板１１１のガラス転移温度を超えないように制御することができる。

そして、チャネル保護層２３７を、フォトリソグラフィ技術と、フッ酸などによるウェットエッチングや、ＲＩＥなどのドライエッチングとを用いてパターニングを行い形成する。チャネル保護層２３７のパターニング後、オーミックコンタクトのために、プラズマＣＶＤを用い、燐（Ｐ）をドープしたアモルファスシリコン層を形成する。その後、ソース電極２３２、ドレイン電極２３３及び信号線２２０となる導電膜として、スパッタ法などにより、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ａｌ、Ｔｉなどの金属、または、それらの合金、または積層膜を形成する。

ゲート電極２３１のパターニングと同様に、上記の導電膜及びその下のアモルファスシリコン層をＲＩＥなどのドライエッチングによりパターニングする。ソース電極２３２及びドレイン電極２３３の形成後、パッシベーション２３４としてシリコン窒化膜をプラズマＣＶＤで形成し、ドレイン電極２３３との接続用のコンタクトホール２３８をフォトリソグラフィにより形成する。エッチングには、フッ酸などによるウェットエッチングや、ＲＩＥなどのドライエッチングを用いることが可能である。次に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明電極材料をスパッタ法で形成し、フォトリソグラフィによりパターニングを行い、画素電極２４０を形成する。

接続領域１９０の接続パッド１６０は、例えば、走査線２１０及び信号線２２０の少なくともいずれかと同層の金属で形成することができる。また、走査線２１０及び信号線２２０と、接続パッド１６０との間の、走査線回路２１１や信号線回路２２１を介して、または介さない接続のための配線にも、走査線２１０及び信号線２２０の少なくともいずれかと同層の金属を用いることができる。なお、接続パッド１６０の上面には、コンタクト性向上のために、例えば画素電極２４０と同層の透明電極材料を設けることもできる。

そして、本実施例では、表示要素１５０として液晶を用いるので、液晶の分子配向のための配向処理を、第１基板１１０に施す。すなわち、例えば、第１基板１１０の表示部１８０の上に、配向膜としてポリイミド膜を印刷で形成し、一定方向に布で擦ってラビング配向処理を行う。

一方、第２基板１２０としては、第１基板１１０と同じ材料の基板を用いることができる。第１及び第２基板１１０、１２０としては、同じ材料で同じ厚さの基板を使用すると、液晶セルとしての中立面を第１及び第２基板１１０、１２０の間のほぼ中心におくことが可能となり、曲げた時にＴＦＴ２３０や配線（走査線２１０、信号線２２０、及び、接続パッド１６０までの配線など）などのクラックが発生しにくいといったメリットがある。
なお、第１、第２基板１１０、１２０との熱履歴などが実質的に同等になるような熱処理を、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに行うことができる。

第２基板１２０には、ブラックマトリクスやカラーフィルタ層を印刷やフォトリソグラフィを用いて形成することができる。その後、第１基板１１０と同様に、表示部１８０を覆う領域に透明電極を形成する。すなわち、第２基板１２０の透明電極が、第１基板１２０の画素電極２４０と対向する対向電極となる。なお、ブラックマトリクスやカラーフィルタ層は、第１基板１１０に設けても良い。

なお、第１基板１１０と第２基板１２０とのショートを防ぐため、第２基板１２０の透明電極は、シールの領域から過度にはみ出さないようにすることができる。
第２基板１２０にも、ポリイミド膜を印刷で形成し、一定方向に布で擦ってラビング処理を行う。

なお、第１基板１１０と第２基板１２０とは、この後一定の間隔を空けて対向して設置されるが、この時の間隔を一定に保つためのスペーサを、例えば第１基板１１０の上に形成することができる。この時、感光性樹脂をスピンコートし、フォトリソグラフィにより柱状構造を形成することによりスペーサを形成することができる。この他、一定の直径を持った球状の絶縁材料をスペーサとして用い、これを第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに散布しても良い。

そして、第１基板１１０及び第２基板１２０の少なくともいずれかの、表示部１８０の周辺部に、接着層１８１となる接着剤をスクリーン印刷法やディスペンサ法などで形成する。

接着剤の内側に、液晶を所定量滴下し、真空中で第１基板１１０と第２基板１２０とを貼り合わせる。第１基板１１０と第２基板１２０と位置合わせが完了したところで、過熱やＵＶ照射等により、接着剤を硬化させる。

なお、この方法とは別の手法として、第１及び第２基板１１０、１２０に、所定形状で接着剤を設け、その後、接着剤を硬化させ、第１及び第２基板１１０、１２０とを接合し、その後、第１及び第２基板１１０、１２０の間に液晶を注入する方法を採用しても良い。

その後、必要に応じて、第１及び第２基板１１０、１２０のそれぞれに、偏光板を貼り付け、それぞれの液晶セルが形成できる。

なお、ここまでの工程は、１枚ずつの第１及び第２基板１１０、１２０から１つの液晶セルを形成することもできるし、図１４に例示したように多面取りの手法により、第１及び第２基板１１０、１２０となる第１及び第２シート１１０ｆ、１２０ｆから、一括して複数の液晶セルを形成することもできる。

多面取りの手法を用いた場合には、この後、それぞれの液晶セルとなるように、第１及び第２基板１１０、１２０を切断する。この時、例えば、ＣＯ_２レーザなどの赤外領域や、ＹＡＧの第三高調波や第四高調波などを使用した紫外線レーザなどを使用することにより、第１及び第２基板１１０、１２０、及び、必要に応じて設けられた偏光板を一括して、切断することが可能である。

このようにして得られたそれぞれの液晶セルに、配線基板１３０（フレキシブルプリント基板）を実装する。このとき第１基板１１０の接続パッド１６０は、第２基板１２０によって覆われているため、例えば、真空チャックなどを用いて第２基板１２０をめくった状態で、フレキシブルプリント基板の実装を行う。

接続には、例えば異方性導電フィルムを用いることができる。例えば、フレキシブルプリント基板の第１基板１１０との接続面に異方性導電フィルムを仮付けし、第１基板１１０の接続パッド１６０上に重ねる。そして、第２基板１２０をフレキシブルプリント基板の上にかぶせ、そして位置合わせを行いながら、上から加熱したブレードを押し当て熱圧着を行う。

なお、この時、従来技術のように、フレキシブルプリント基板の上に第２基板１２０が設けられない構造においては、例えば、均一に加圧および加熱をするために、フレキシブルプリント基板上にプラスチックフィルムなどの緩衝材を敷いた状態で、熱圧着を行うことが必要であった。これに対し、本実施例の表示装置１１の場合には、フレキシブルプリント基板の上に第２基板１２０が配置されているので、第２基板１２０が緩衝材の役割を果たすことで、緩衝材が不要になる利点もある。

なお、圧着時に、例えば、第２基板１２０とフレキシブルプリント基板との間に熱硬化性の接着剤を配置することで、第１及び第２基板１１０、１２０と、フレキシブルプリント基板との接続を同時に行うことも可能である。

フレキシブルプリント基板は、例えば、コネクタにより、表示装置の駆動回路等に接続される。そして、例えば、第１基板１１０の背面側に、フレキシブルなバックライト等を配置することで、フレキシブルな本実施例に係る表示装置１１が完成する。なお、バックライトは省略しても良い。

第１及び第２基板１１０、１２０は、互いに接着層１８１で貼り合わされているため、曲げた時に一体になって変形する。
一方、フレキシブルプリント基板は、例えばポリイミドなどの不透明な基板で形成され、アレイ基板や対向基板とヤング率が異なる。このため、表示装置を曲げた時に、同じ力で曲がる量が異なるために、フレキシブルプリント基板と第１基板１１０との間に剥がれが発生する可能性があるが、本実施例に係る表示装置１１においては、一体化した第１及び第２基板１１０、１２０の間に、フレキシブルプリント基板の接続部が挟まれているため、フレキシブルプリント基板も接続パッド１６０上では、第１及び第２基板１１０、１２０と一体化して振舞う。そのため、剥がれが発生しにくい。

このように、本実施例に係る表示装置１１によれば、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置が提供される。
なお、本発明においては、第１及び第２基板１１０、１２０、配線（走査線２１０、信号線２２０）、ＴＦＴ２３０、画素電極２４０、接続パッド１６０、接着層１８１、表示要素１５０の材料、構造、形成方法は、上記の具体例で説明したものに限らない。

例えば、本実施例では、プラスチック基板の上に直接ＴＦＴ２３０を形成したが、転写法により形成したＴＦＴを用いることもできる。また、ＴＦＴ２３０に含まれる半導体材料として、アモルファスシリコン以外にもレーザーアニールなどによって多結晶化させたポリシリコンやＺｎＯなどの酸化物半導体、ペンタセンなどの有機半導体を用いることも可能である。半導体材料として、ポリシリコンを用いた時は、第１基板１１０の表示部１８０の外側に、例えばドライバなどの駆動回路の一部を形成することが可能となる。この場合、接続パッド１６０へは、ドライバ等の駆動回路と接続された配線が接続されることになる。

なお、上記で説明した各工程の順序は入れ替え可能であり、また同時に行うこともできる。例えば、フレキシブルプリント基板の実装工程や、第１及び第２基板の切断工程、偏光板の貼り付けなどの工程の順序は入れ替わっても良い。

（第２の実施例）
本実施形態の第２の実施例に係る表示装置１２は、アクティブマトリクス駆動の有機ＥＬ表示装置である。その全体の構成は、図１及び図２に例示した表示装置１０と同様である。

すなわち、表示装置１２は、表示部１８０が設けられ、可撓性を有する第１基板１１０と、前記第１基板１１０に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板１２０と、前記表示部１８０において、前記第１基板１１０と前記第２基板１２０との間に設けられ、発光を生ずる表示要素１５０と、前記第１基板１１０及び前記第２基板１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッド１６０と接続され、前記表示部１８０の外側において、前記第１基板１０と前記第２基板１２０との間に、少なくともその一部が設けられた配線基板１３０と、を備える。

すなわち、本実施例に係る表示装置１２においては、表示要素１５０が、発光する例であり、表示要素１５０に有機ＥＬが用いられる例である。

そして、第１基板１１０としてアレイ基板が用いられ、第２基板１２０として封止基板が用いられる。

第１基板１１０のＴＦＴ２３０の作製方法は、第１の実施例における第１基板１１０の作製方法と同様の方法を用いることができる。

この時、第１基板１１０としては、第１の実施例で説明した基板に加えて、ＰＥＴやＰＥＮなどの複屈折を有する材料も使用できる。また、トップエミッション構造とすることで不透明や色の付いたプラスチック基板や、ＳＵＳなどの金属基板も使用可能である。

図１６は、本発明の第２の実施例に係る表示装置に用いられる基板の画素部の構成を例示する模式図である。
すなわち、同図（ａ）は基板の画素部を例示する模式図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＣ−Ｃ’線断面図である。

図１６（ａ）に表したように、第１基板１１０においては、複数の走査線６１０と、それらと直交するように設けられた複数の信号線６００と、走査線６１０と信号線６００とが交差するそれぞれの部分に設けられた第１ＴＦＴ５８０と、電源線６２０および第１ＴＦＴ５８０と接続された第２ＴＦＴ５９０と、が設けられ、第２ＴＦＴ５９０に接続された陽極５２０から有機ＥＬ層６３０へ電流を注入する構造となっている。

そして、図１６（ｂ）に表したように、第１基板１１０の画素においては、第１の実施例における画素電極の代わりに、陽極５２０が設けられている。陽極５２０の材料としては、ＩＴＯなどを用いることができる。トップエミッション構造をとる場合には、ＩＴＯ、Ａｇ、ＩＴＯの順に積層するなどし反射電極とすることができる。

陽極５２０の上にホール注入層、ホール輸送層、発光層５４０、電子輸送層、電子注入層、陰極５５０、が真空蒸着などにより設けられる。発光層の塗り分けは、マスク蒸着等の手法で実現可能であり、必要に応じてバンプ５３０も感光性樹脂等で形成する。

陰極を形成した後に、第１及び第２基板１１０、１２０を、乾燥雰囲気中で、表示部１８０の周辺に形成したシールで貼り合わせる。有機ＥＬ素子の水による劣化を防ぐため、第１及び第２基板１１０、１２０の間に乾燥剤を入れることも可能である。

なお、第２基板１２０に、円偏光板を貼り付けることにより、反射光による画質低下を防ぐことが可能となる。このとき、切り出し工程の前に偏光板を貼り付け、レーザ等で一括して切り出すことで、偏光板の貼り付け工程簡単化することも可能となる。

このような構成を有する本実施例に係る表示装置１２においても、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置が提供される。
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る表示装置の製造方法は、表示部１８０が設けられ、可撓性を有する第１基板１１０と、前記第１基板１１０に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板１２０と、前記表示部１８０において、前記第１基板１１０と前記第２基板１２０との間に設けられ、光学特性の変化と、発光と、の少なくともいずれかを生ずる表示要素１５０と、前記第１基板１１０及び前記第２基板１２０の少なくともいずれかに設けられた接続パッド１６０と接続される配線基板１３０と、を有する表示装置の製造方法である。そして、第１及び第２基板１１０、１２０と、配線基板１３０と、の組み立てに特徴があるので、その部分について説明する。

図１７は、本発明の第２の実施形態に係る表示装置の製造方法を例示するフローチャート図である。
図１７に表したように、本実施形態に係る表示装置の製造方法においては、まず、第１及び第２基板１１０、１２０の表示部１８０に表示要素１５０を配置し、第１基板１１０と第２基板１２０とを対向させて配置する（ステップＳ１１０）。
そして、表示部１８０の外側において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、配線基板１３０の少なくとも一部を挿入し、第１基板１１０と第２基板１２０の少なくともいずれかに配線基板１３０を固定する（ステップＳ１２０）。

上記のステップＳ１１０において、第１及び第２基板１１０、１２０の表示部１８０への表示要素１５０の配置と、第１基板１１０と前記第２基板１２０との配置と、の順序は任意である。

すなわち、既に説明したように、第１及び第２基板１１０、１２０に、所定形状で接着剤を設け、その内側に、液晶を所定量滴下し、その後、真空中で第１基板１１０と第２基板１２０とを貼り合わせて、第１基板１１０と第２基板１２０とを対向するように配置することができる。この時、第１基板１１０と第２基板１２０とを接合することができる。 また、第１及び第２基板１１０、１２０に、所定形状で接着剤を設け、その後、接着剤を硬化させて第１及び第２基板１１０、１２０を対向するように配置し、その後、第１及び第２基板１１０、１２０の間に液晶を注入することもできる。

また、表示要素１５０が、例えば、有機ＥＬ素子である場合は、例えば、第１基板１１０の表示部１８０に、表示要素１５０である有機ＥＬ層を設け、その後、第１基板１１０と第２基板１２０とを対向するように配置することができる。

ステップＳ１１０においては、第１及び第２基板１１０、１２０は対向して設置されるが、この時に、第１及び第２基板１２０、１２０を接合しても良く、また、第１及び第２基板１１０、１２０の接合は、ステップＳ１２０において実行されても良く、またステップＳ１２０の後に、さらに実施されても良い。

また、ステップＳ１２０において、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、配線基板１３０の少なくとも一部を挿入する際には、第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかを、例えば真空チャックなどの方法により浮き上がらせ、第１及び第２基板１１０、１２０の間の間隔を広げた状態で、第１基板１１０と第２基板１２０との間に、配線基板１３０の少なくとも一部を挿入することができる。

そして、第１基板１１０と第２基板１２０の少なくともいずれかに配線基板１３０が固定される。

上記の表示装置の製造方法において、図１４に例示したような多面取り法を採用しても良いし、単個取り法を採用しても良い。
多面取り法を採用した場合、既に説明したように、第１及び第２基板１１０、１２０、を一括して切断することができる。この時、第１及び第２基板１１０、１２０の端面を略同一平面で切断することが可能である。

このように、本実施形態に係る表示装置の製造方法は、ステップＳ１１０と、ステップＳ１２０と、の間に、第１基板１１０となる基板（例えば第１シート１１０ｆ）、及び、第２基板１２０となる基板（例えば第２シート１２０Ｆ）、の少なくとも一部を一括して切断する工程をさらに備えることができる。

そして、第１基板１１０となる基板、及び、第２基板１２０となる基板、の少なくとも一部を一括して切断する工程は、第１基板１１０及び第２基板１２０の少なくとも一部の端面が略同一平面となるように、第１基板１１０となる基板、及び、第２基板１２０となる基板、を切断する工程することができる。

このような本実施形態に係る表示装置の製造方法によれば、接続部分の剥がれの発生を抑制した表示装置の製造方法が提供される。

なお、既に説明したように、本実施形態に係る表示装置の製造方法によれば、配線基板１３０を第１及び第２基板１１０、１２０の少なくともいずれかに、熱圧着する際の緩衝材が不要になる利点もある。

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、表示装置及びその製造方法を構成する各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。

その他、本発明の実施の形態として上述した表示装置及びその製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置及びその製造方法も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

本発明の第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式図である。 比較例の表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。 比較例の表示装置の構成を例示する模式図である。 比較例の表示装置において表示装置を曲げた時の様子を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る表示装置を曲げた時の様子を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の製造方法を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の別の製造方法を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る表示装置の別の製造方法の一部を例示する模式的斜視図である。 本発明の第１の実施例に係る表示装置に用いられる基板の構成を例示する模式図である。 本発明の第２の実施例に係る表示装置に用いられる基板の画素部の構成を例示する模式図である。 本発明の第２の実施形態に係る表示装置の製造方法を例示するフローチャート図である。

符号の説明

１０、１０ａ〜ｆ、１１、１２、９０ 表示装置
１１０ 第１基板
１１０ｆ 第１シート
１１１ 樹脂基板
１１２ 端面
１１３ アンダーコート層
１１５ 分離層
１２０ 第２基板
１２０ｆ 第２シート
１３０ 配線基板
１３１ 側面
１３２ 端面
１３５ 突起
１５０ 表示要素
１６０ 接続パッド
１７０ 接着層
１８０ 表示部
１８１ 接着層（シール）
１９０ 接続領域
２１０ 走査線
２１１ 走査線回路
２１２ 配線
２２０ 信号線
２２１ 信号線回路
２２２ 配線
２３０ ＴＦＴ
２３１ ゲート電極
２３２ ソース電極
２３３ ドレイン電極
２３４ パッシベーション
２３５ ゲート絶縁膜
２３６ 半導体層
２３７ チャネル保護層
２３８ コンタクトホール
２４０ 画素電極
５００ 基板
５２０ 陽極
５３０ バンプ
５４０ 発光層
５５０ 陰極
５８０ 第１ＴＦＴ
５９０ 第２ＴＦＴ
６００ 信号線
６１０ 走査線
６２０ 電源線
６３０ 有機ＥＬ層

Claims (5)

1. 可撓性を有する第１基板と、
   前記第１基板に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間において、光学特性の変化と発光との少なくともいずれかを生ずる表示要素が配置された表示部と、
   前記第１基板に設けられた接続パッドと電気的に接続され、前記表示部の外側において、前記第１基板と前記第２基板との間に、少なくともその一部が設けられ、導電性樹脂により前記第１基板と接着された配線基板と、
   前記表示部の外側において、前記配線基板の前記少なくとも一部と前記第２基板とを接着する、曲げによる応力を緩和可能なようにヤング率の小さい第１の接着層と、
   を備え、
   前記第１基板と前記第２基板とは、前記表示部の外側において第２の接着層により接着され、
   前記配線基板は、前記第２基板に対向する部分に突起を有し、
   前記突起の少なくとも一部は、前記第２基板に埋め込まれていることを特徴とする表示装置。
2. 前記第１及び第２基板の少なくとも一方には偏光板が貼り付けられていることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
3. 可撓性を有する第１基板と、
   前記第１基板に対向して設けられ、可撓性を有する第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間において、光学特性の変化と発光との少なくともいずれかを生ずる表示要素が配置された表示部と、
   前記第１基板に設けられた接続パッドと電気的に接続され前記表示部の外側において、前記第１基板と前記第２基板との間に、少なくともその一部が設けられ、導電性樹脂により前記第１基板と接着された配線基板と、
   前記表示部の外側において、前記配線基板の前記少なくとも一部と前記第２基板とを接着する、曲げによる応力を緩和可能なようにヤング率の小さい第１の接着層と、
   を含み、
   前記第１基板と前記第２基板とは、前記表示部の外側において第２の接着層により接着され、
   前記配線基板は、前記第２基板に対向する部分に突起を有し、
   前記突起の少なくとも一部は、前記第２基板に埋め込まれている表示装置の製造方法であって、
   前記第１基板と前記第２基板とを対向させて配置する第１工程と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に、前記配線基板の少なくとも一部を挿入し、前記第１基板と前記第２基板に前記配線基板を固定する第２工程と、
   を備え、
   前記第２工程は、前記第１基板と前記配線基板とを導電性樹脂により接着し、前記第１の接着層で前記配線基板と前記第２基板とを接着し、前記突起の前記少なくとも一部を、前記第２基板に埋め込むことを含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
4. 前記第１工程において、前記第１基板と前記第２基板との間に複数の前記表示部を形成し、
   前記第１工程と前記第２工程との間に、前記第１及び第２基板を一括して切断して前記複数の表示部ごとに分離する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項３記載の表示装置の製造方法。
5. 前記分離する工程は、前記第１及び第２基板の端面の少なくとも一部が略同一平面となるように、前記第１及び第２基板を切断する工程であることを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。

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