CN103296056B - 有机发光二极管显示装置及其制造方法 - Google Patents
有机发光二极管显示装置及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103296056B CN103296056B CN201210588101.6A CN201210588101A CN103296056B CN 103296056 B CN103296056 B CN 103296056B CN 201210588101 A CN201210588101 A CN 201210588101A CN 103296056 B CN103296056 B CN 103296056B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- transmission line
- display device
- functional area
- image element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 72
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 67
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 31
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 208000034699 Vitreous floaters Diseases 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明涉及一种有机发光二极管显示装置及其制造方法。所述有机发光二极管显示装置包括：第一基板、第二基板及粘接层，所述第二基板包括功能区域、外围区域以及分隔所述功能区域和外围区域的粘接区域，所述粘接层接合所述第一基板和所述第二基板的粘接区域；还包括连接驱动控制电路与像素电路的传输线，传输线经过所述粘接区域的部分为多晶硅线路。制造所述有机发光二极管显示装置的方法包括：提供设置有有机发光二极管的第一基板、第二基板、形成连接像素电路和驱动控制电路的传输线，其中，经过第二基板粘接区域的传输线部分采用多晶硅；形成接合所述第一基板与第二基板的粘接区域的粘接层。本发明技术方案能够提高生产的成品率。
Description
技术领域
本发明涉及显示设备及其制造技术，特别涉及一种有机发光二极管显示装置及其制造方法。
背景技术
有机发光二级管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示装置是一种在视角和对比度方面都有显著优势的显示设备，由于无需分离光源（背光），有机发光二级管显示装置可以制造得轻且薄，且功耗低；有机发光二级管显示装置可以以低直流电压驱动，还具备很快的响应时间；此外，有机发光二级管显示装置因能够采用非常薄的有机涂层和玻璃基板（固体材料）制造，其对外部的冲击有较好的抗性，可以用于比较宽的温度范围，并且制造工艺简单且成本低。具备上述优点的OLED逐渐得到广泛应用。
传统的有机发光二级管显示装置包括第一玻璃基板、第二玻璃基板及第一玻璃基板、第二玻璃基板之间的有机发光二极管及使所述有机发光二极管发光的像素电路，像素电路通过金属传输线连接为像素电路提供驱动信号的驱动电路，第一玻璃基板与第二玻璃基板之间还有粘接层，粘接层将第一玻璃基板与第二玻璃基板的粘接区域进行粘合，使像素电路、有机发光二极管设于粘接层内，驱动电路设于粘接层外。然而，有机发光二级管显示装置常会在点灯测试过程被发现有贯穿显示屏的亮线束，存在显示缺陷；造成成品率低的问题。
公开号为CN101227773A的中国专利申请于2008年7月23日公开了一种有机发光显示装置及其制造方法，该有机发光显示装置包括具有有机发光原件的显示基板，覆盖显示基板的封装基板，覆盖在有机发光元件并将显示基板粘结到封装基板的粘结剂，以及包括熔料以密封显示基板和封装基板之间的边缘区域的密封剂。该技术方案没有提及上述问题。
发明内容
本发明技术方案所解决的技术问题是：解决有机发光二级管显示装置在点灯测试过程可能产生贯穿显示屏的亮线束的缺陷；提高生产有机发光二级管显示装置的成品率。
为解决上述技术问题，本发明技术方案提供了一种有机发光二极管显示装置，包括：
第一基板、第二基板及粘接层，所述第二基板包括功能区域、外围区域以及分隔所述功能区域和外围区域的粘接区域，所述第一基板与所述第二基板的粘接区域通过所述粘接层粘接；
设置于所述功能区域的像素电路；
设置于所述外围区域的驱动控制电路，用于通过传输线输出控制信号至所述像素电路；其特征在于，
所述传输线经过所述粘接区域的部分为多晶硅线路。
可选的，所述传输线包括顺序排列的扫描传输线及数据传输线；
所述驱动控制电路包括通过所述扫描传输线输出扫描信号的扫描驱动控制电路及通过所述数据传输线传输亮度信号的数据驱动控制电路；
所述像素电路被所述扫描信号驱动并基于所述亮度信号输出所述驱动电流。
可选的，所述传输线经过所述外围区域的部分为多晶硅线路。
可选的，所述传输线经过所述功能区域的部分为金属线路。
可选的，所述扫描传输线与数据传输线呈交叉矩阵排列，所述像素电路设置在所述扫描传输线与数据传输线交叉的位置上。
可选的，所述像素电路包括薄膜晶体管；所述晶体管的栅极与相应扫描传输线相连，漏极与相应数据传输线相连，源极与相应有机发光二极管相连。
可选的，经过所述功能区域的传输线在功能区域的排列密度不变，经过非功能区域的传输线从粘接区域到外围区域排列密度逐渐减小。
为解决上述技术问题，本发明技术方案还提供了一种制造有机发光二极管显示装置的方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板设置有有机发光二极管；
提供第二基板，所述第二基板包括形成有像素电路的功能区域、形成有驱动控制电路的外围区域以及分隔所述功能区域和外围区域的粘接区域；
形成连接所述像素电路和驱动控制电路的传输线，其中，经过粘接区域的传输线部分采用多晶硅；
形成接合所述第一基板与第二基板的粘接区域的粘接层。
可选的，所述形成连接所述像素电路和驱动控制电路的传输线包括：采用多晶硅形成经过外围区域的传输线；采用金属形成经过功能区域的传输线。
由于发明人从根源上发现了现有技术有机发光二级管显示装置在点灯测试过程产生贯穿显示屏的亮线束的缺陷是金属传输线断裂引起的，而金属传输线断裂的原因则归咎于粘接层的硬化过程使对应粘接区域（粘接层附近）的金属传输线受到激光损伤，而受损伤的金属传输线在点灯测试过程的高温下进一步因金属热膨胀应力造成缺陷生长，使金属传输线发送断裂的几率比较高。基于上述分析，本发明技术方案的有益效果至少包括：
将对应所述粘接区域的传输线部分从现有技术的金属线路更换为多晶硅线路，避免在测试过程中发生断裂，提高了生产的成品率；
由于设于功能区域的像素电路是被粘接层密封的封装体，其引出的与驱动控制电路连接的传输线部分是为引线，引线有对应于粘接区域的部分（经过粘接区域）、对应于外围区域的部分（经过外围区域），本发明技术方案还提供了两种方式：
对于一般的有机发光二极管显示装置，特别是具备较大显示屏的显示装置，为了节约成本，将对应于粘接区域的部分引线用跨接方式替换为多晶硅线路即可；
更为优选的，直接将引线全部替换为多晶硅线路（包括粘接区域部分引线及外围区域的部分引线），能够充分避免传输线路在测试过程中断裂的问题。
附图说明
图1为本发明实施例一种有机发光二极管显示装置的剖面示意图；
图2为图1的右视图；
图3为本发明实施例一种有机发光二极管显示装置传输线的排布示意图；
图4为图3中像素电路500A及有机发光二极管600A的连接结构示意图；
图5为本发明实施例一种制造有机发光二极管显示装置的方法的流程示意图。
具体实施方式
点灯测试是有机发光二极管显示装置（OLED）生产过程中必不可少的一个环节，通过对OLED进行高温加热，使其胶体受热膨胀产生应力作用，通过感应器和标记单元将焊线不良等有瑕疵的OLED筛选出来，可以检测OLED的成品率。在对OLED成品进行点灯测试的过程中，常会被发现OLED显示装置有贯穿显示屏的亮线束，存在显示缺陷。
发明人发现，产生缺陷频率最高的区域在于显示区域（第一基板）与底板（第二基板）粘结部分，是因粘结部分附近的金属传输线断裂造成的。发明人想到，金属传输线断裂的原因可能与粘结部分（粘接层）的硬化过程有关；由于在硬化过程中，经过粘接区域（粘接层附近）的金属传输线受到激光损伤，而受损伤的金属传输线在点灯测试过程的高温加热条件下进一步因金属热膨胀应力造成缺陷生长，使金属传输线发生断裂的几率比较高。
下面结合附图详细介绍本发明的具体实施方式。
如图1所示的一种有机发光二极管显示装置，结合图2，包括第一基板100、第二基板200、粘接层300、驱动控制电路400、像素电路500及有机发光二极管600。
第一基板100是显示面板，为绝缘面板，其上设置有有机发光二极管600。第一基板100可以是玻璃基板或柔性塑料基板。第一基板100上被分为显示区域101和非显示区域102，有机发光二极管600是设于显示区域101上的；显示区域101一般设置于第一基板100面板的中心区域，而非显示区域102可为包围显示区域101的边缘区域。对于较大显示屏的显示装置来说，显示区域是很大的，也使该显示装置具备优越性能，显示区域101占第一基板100面板的绝大部分。
第二基板200是本实施例显示装置的底板，为玻璃衬底（半导体衬底），也是具备密封作用的。在其他实施例中，第二基板200也可以采用金属片代替常规的玻璃衬底，金属片可以用铝、铜等制备形成，能够防止外部水分和氧的渗入，具备较好的散热效果，其成本很低，适用于大显示屏的显示装置。第二基板200具体包括功能区域201、外围区域202以及分隔功能区域201和外围区域202的粘接区域203。第二基板200的功能区域201设置有像素电路500，第二基板200的外围区域202设置有驱动控制电路400。
粘接层300接合第一基板100和第二基板200，具体地，粘接层300将对应的粘接区域203和非显示区域102进行粘结；使像素电路500、有机发光二极管600处于封闭空间，成为一个封装体，驱动控制电路400则处于封装体的一侧。
像素电路500与驱动控制电路400通过传输线700进行连接，特别是像素电路500从封装体内向外引出的引线701（该引线为传输线的一部分），引线701包括对应于粘接区域的部分及对应于外围区域的部分，并通过引线框架702与驱动控制电路400连接，引线框架702实现像素电路500的引线与驱动控制电路400的导线连接，形成回路。
驱动控制电路400用于通过传输线输出控制信号，像素电路500被传输线所携带的控制信号驱动以输出驱动电流；有机发光二极管600被驱动电流驱动并发光。
在本实施例中，显示装置的显示屏较大，因此，设置对应于粘接区域的部分引线701为多晶硅线路，其他部分传输线，即对应于功能区域的部分传输线（封装体内的传输线部分)、对应于外围区域的部分传输线，为金属线路。在其他实施例中，为了充分避免非封装区域内的传输线在测试过程中断裂的缺陷，还可以将引线701全部设置为多晶硅线路。将多晶硅作为引线或部分引线是利用了多晶硅较好的稳定性，其不会在点灯测试过程中发生断裂，提高了生产的成品率。
结合图3，处于封装体内的部分传输线是顺序排列的，包括扫描传输线703及数据传输线704，扫描传输线703及数据传输线704呈交叉矩阵排列，封装体内的像素电路500设置在扫描传输线703与数据传输线704交叉的位置上（由于像素电路500设于封装体内，这里将封装体内的传输线分类为扫描传输线与数据传输线，扫描传输线与数据传输线对应功能区域，扫描传输线与数据传输线是通过引线701与相应驱动控制电路连接的）。处于封装体内的部分传输线（对应功能区域的传输线部分）排列密度不变，但对应非功能区域的传输线（引线701）从粘接区域到外围区域排列密度可以逐渐减小。
图1及图2的驱动控制电路400包括通过扫描传输线703输出扫描信号的扫描驱动控制电路401、通过所述数据传输线传输亮度信号的数据驱动控制电路402及驱动源403，如图3所示。扫描驱动控制电路401、数据驱动控制电路402及驱动源403集成于同一驱动控制电路400，且扫描传输线703、数据传输线704通过引线701与相应扫描驱动控制电路及数据驱动控制电路连接并通过引线框架702形成回路。
像素电路500被所述扫描信号驱动并基于所述亮度信号输出使有机发光二极管600发光的驱动电流。
本实施例显示设备的显示面板（第一基板100）上显示的图像是以点矩阵形式存在的多个像素组成的，而提供每一个像素的便是发光的有机发光二极管600。如图4所示的可使一个有机发光二极管600A发光的像素电路500A，包括薄膜晶体管M。其中，薄膜晶体管M的栅极与相应扫描传输线Xm（703）相连，漏极与相应数据传输线Ym（704）相连，源极与相应有机发光二极管600A相连；有机发光二极管600A包括连接薄膜晶体管M源极的阳极A1及连接公共电极B0（也作公共阴极）的阴极A2。
当扫描驱动控制电路发生扫描信号，数据驱动控制电路发生亮度信号，扫描信号通过从多条扫描传输线顺序选出的扫描传输线Xm输入至薄膜晶体管M的栅极，以使薄膜晶体管M导通（驱动像素电路500A）；亮度信号则通过相应数据传输线Ym向薄膜晶体管M漏极流入指示亮度数据的电流（亮度信号），亮度信号包括指示将亮度分为不同级的不同电流。亮度信号形成的电流通过导通的薄膜晶体管M传输经有机发光二极管600A，使有机发光二极管600A以不同级的亮度发光。
本实施例还提供了一种如图5所示的制造上述有机发光二极管显示装置的方法，包括：
步骤S1：提供第一基板，所述第一基板设置有有机发光二极管；
步骤S2：提供第二基板，所述第二基板包括形成有像素电路的功能区域、形成有驱动控制电路的外围区域以及分隔所述功能区域和外围区域的粘接区域；
步骤S3：形成连接所述像素电路和驱动控制电路的传输线，其中，经过粘接区域的传输线部分采用多晶硅；
在步骤S3中，形成连接所述像素电路和驱动控制电路的传输线包括：
步骤S301：采用多晶硅形成经过外围区域和粘接区域的传输线；
步骤S302：采用金属形成经过功能区域的传输线。
传输线进一步包括顺序排列的扫描传输线及数据传输线；所述扫描传输线与数据传输线呈交叉矩阵排列，所述像素电路设置在所述扫描传输线与数据传输线交叉的位置上。
在设置传输线的排布上，对应功能区域的传输线在功能区域的排列密度不变，对应非功能区域的传输线从粘接区域到外围区域排列密度逐渐减小；所述像素电路设置在对应功能区域的所述扫描传输线与数据传输线交叉的位置上。
步骤S4：形成接合所述第一基板与第二基板的粘接区域的粘接层。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (9)
1.一种有机发光二极管显示装置，包括：
第一基板、第二基板及粘接层，所述第二基板包括功能区域、外围区域以及分隔所述功能区域和外围区域的粘接区域，所述第一基板与所述第二基板的粘接区域通过所述粘接层粘接；
设置于所述功能区域的像素电路；
设置于所述外围区域的驱动控制电路，用于通过传输线输出控制信号至所述像素电路；其特征在于，
所述传输线经过所述粘接区域的部分为多晶硅线路。
2.如权利要求1所述有机发光二极管显示装置，其特征在于，所述传输线包括顺序排列的扫描传输线及数据传输线；
所述驱动控制电路包括通过所述扫描传输线输出扫描信号的扫描驱动控制电路及通过所述数据传输线传输亮度信号的数据驱动控制电路；
所述像素电路被所述扫描信号驱动并基于所述亮度信号输出所述驱动电流。
3.如权利要求1所述有机发光二极管显示装置，其特征在于，所述传输线经过所述外围区域的部分为多晶硅线路。
4.如权利要求1所述有机发光二极管显示装置，其特征在于，所述传输线经过所述功能区域的部分为金属线路。
5.如权利要求2所述有机发光二极管显示装置，其特征在于，所述扫描传输线与数据传输线呈交叉矩阵排列，所述像素电路设置在所述扫描传输线与数据传输线交叉的位置上。
6.如权利要求5所述有机发光二极管显示装置，其特征在于，所述像素电路包括薄膜晶体管；所述晶体管的栅极与相应扫描传输线相连，漏极与相应数据传输线相连，源极与相应有机发光二极管相连。
7.如权利要求5所述有机发光二极管显示装置，其特征在于，经过所述功能区域的传输线在功能区域的排列密度不变，经过非功能区域的传输线从粘接区域到外围区域排列密度逐渐减小。
8.一种制造有机发光二极管显示装置的方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板设置有有机发光二极管；
提供第二基板，所述第二基板包括形成有像素电路的功能区域、形成有驱动控制电路的外围区域以及分隔所述功能区域和外围区域的粘接区域；
形成连接所述像素电路和驱动控制电路的传输线，其中，经过粘接区域的传输线部分采用多晶硅；
形成接合所述第一基板与第二基板的粘接区域的粘接层。
9.如权利要求8所述的制造有机发光二极管显示装置的方法，其特征在于，所述形成连接所述像素电路和驱动控制电路的传输线包括：采用多晶硅形成经过外围区域的传输线；采用金属形成经过功能区域的传输线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210588101.6A CN103296056B (zh) | 2012-12-30 | 2012-12-30 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210588101.6A CN103296056B (zh) | 2012-12-30 | 2012-12-30 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103296056A CN103296056A (zh) | 2013-09-11 |
| CN103296056B true CN103296056B (zh) | 2015-10-07 |
Family
ID=49096670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210588101.6A Active CN103296056B (zh) | 2012-12-30 | 2012-12-30 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103296056B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104393014B (zh) * | 2014-10-22 | 2017-09-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置 |
| CN106783878A (zh) | 2016-12-19 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示面板和压接设备 |
| CN107331685B (zh) * | 2017-06-28 | 2020-06-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN107393416B (zh) * | 2017-08-14 | 2019-08-20 | 维沃移动通信有限公司 | 一种显示屏制造方法及显示屏基板 |
| CN109407434B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-11-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置 |
| WO2023184256A1 (zh) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101009316A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 平板显示设备及其制造方法 |
| CN100478786C (zh) * | 2005-02-03 | 2009-04-15 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗装置、涂布·显影装置以及清洗方法 |
| CN100515152C (zh) * | 2004-09-16 | 2009-07-15 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光器件及其制造方法 |
| CN101483944A (zh) * | 2008-01-09 | 2009-07-15 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置以及电子设备 |
| CN100515153C (zh) * | 2004-10-12 | 2009-07-15 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光器件及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW556013B (en) * | 1998-01-30 | 2003-10-01 | Seiko Epson Corp | Electro-optical apparatus, method of producing the same and electronic apparatus |
-
2012
- 2012-12-30 CN CN201210588101.6A patent/CN103296056B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100515152C (zh) * | 2004-09-16 | 2009-07-15 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光器件及其制造方法 |
| CN100515153C (zh) * | 2004-10-12 | 2009-07-15 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光器件及其制造方法 |
| CN100478786C (zh) * | 2005-02-03 | 2009-04-15 | 东京毅力科创株式会社 | 清洗装置、涂布·显影装置以及清洗方法 |
| CN101009316A (zh) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 平板显示设备及其制造方法 |
| CN101483944A (zh) * | 2008-01-09 | 2009-07-15 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置以及电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103296056A (zh) | 2013-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103296056B (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法 | |
| CN105679795B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| JP4796293B2 (ja) | 照明装置の製造方法 | |
| CN101055888B (zh) | 有机el显示装置 | |
| CN106654063B (zh) | 柔性oled显示面板的制作方法 | |
| CN109713022B (zh) | 显示面板 | |
| CN1638549A (zh) | 双板型有机电致发光显示装置及其制造方法 | |
| CN102956627B (zh) | Led封装结构 | |
| CN1825619A (zh) | 电光装置 | |
| CN110310575A (zh) | 一种显示面板及其制作方法和显示装置 | |
| CN200959195Y (zh) | 一种led显示屏的像素结构 | |
| CN104516150B (zh) | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| CN102244088B (zh) | 一种oled屏体封装方法 | |
| KR20170122008A (ko) | Led 디스플레이 장치, 백라이트 유닛 및 조명장치 | |
| CN102903705A (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| KR20090088643A (ko) | 백라이트 유닛 및 이를 구비하는 표시 장치 | |
| CN206338768U (zh) | 一种表面贴装式rgb‑led集成基板 | |
| CN203787424U (zh) | 一种led显示屏 | |
| CN1967364A (zh) | 可降低信号延迟的液晶显示装置及数据线断线的修复方法 | |
| EP2744000B1 (en) | LED chip packaging structure, its manufacturing method and display device | |
| WO2021098084A1 (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
| CN204463727U (zh) | Led显示模块 | |
| CN110190068A (zh) | 显示面板和显示面板的制造方法 | |
| CN203367278U (zh) | 一种白光led光源器件 | |
| CN103426379A (zh) | 一种高像素密度led显示屏面板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |