CN105679795B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板以及显示装置，所述显示基板包括：基板；显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部，设置于所述显示区的外围；电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所述导通部；供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所述像素单元。本发明将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，有利于消除显示面板两端显示不均的现象。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种电压驱动的显示面板以及包含该显示面板的显示装置。
背景技术
有机发光二极管显示器(OLED)自出现至今，已得到了长足的发展。目前，世面上采用OLED面板的产品已经进入我们的视野，OLED大规模产业化的趋势迫在眉睫，无可否认，OLED技术将会是下一代显示技术的主流。
OLED显示面板在进行显示驱动时，需要外部的电源通过供电线向面板的各个像素提供电压。如图1所示为现有的OLED显示面板驱动电路布线示意图，基板100上包含显示区110，封装区140，供电线120，公共连接线160和161，以及电源线130。其中，供电线120电连接至显示区中的各像素，公共连接线160、161设置于供电线120的两端，显示区110的外侧，电源线130自封装区140外部穿过该区域，与公共连接线160电连接。上述现有的OLED显示面板的电源电压传递方式为：外部电源电压由电源线130引入至显示面板内的公共连接线160，公共连接线160将电压传递给各条供电线120，最后由供电线120将电压信号施加至显示区的各个像素。需要注意的是，此处，位于供电线120另一端的公共连接线161只起到连接各供电线的作用，并没有加外部电源电压。
上述外部电源电压信号，在向显示区的各像素传递的时候，由于供电线120自身电阻的原因，实际显示过程中必将出现显示区110内各像素得到的电压信号强度不一致的现象。位于公共连接线160附近的像素得到的电压信号较强，距离公共连接线160越远的区域的像素得到的电压信号下降越明显，也即由于供电线120自身电阻的原因，在向显示面板输送电压时会存在电压降，称作IR drop。该现象使得对于同一个数据信号，面板的一侧总是要比另一侧亮度更大，图像画面显示不均。
然而，随着对显示面板分辨率(PPI)的要求越来越高，显示区110的布线压力增大，导线的宽度受到一定的制约，显示区110内导线的电阻难以得到有效减小，显示面板的IRdrop现象更为明显。此外，随着面板尺寸的增大，这种画面显示不均的问题也变得更加的严重。
另外，采用此种面板结构至少还存在如下问题：图2所示为沿图1中标线AA截断的断面图，由图2可以看出，封装区140包括密封材142及位于其底部的垫层金属141，电源线130自外部直接穿过封装区140的密封材142进入OLED显示面板内。这样的面板构造使得密封材142在有电源线130经过的地方容易发生开裂，进而会造成封装失效。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种电压驱动的显示面板以及包含该显示面板的显示装置。
首先，本发明提供一种显示面板，包括：基板；显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部，设置于所述显示区的外围；电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所述导通部；供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所述像素单元。
上述显示面板还可以包括位于所述显示区周边的封装区和位于所述封装区的密封材，所述导通部可以是位于所述密封材下方的垫层金属。
此外，本发明还提供一种显示装置，其特征在于，包括上述的显示面板。
与现有技术相比，本发明至少具有如下突出的优点之一：
1.本发明将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，能够显著减缓原本供电线在向显示面板输送电压时存在的IR drop问题，有利于消除显示面板两端显示不均的现象。
2.本发明可以巧妙地将OLED面板中现有的垫层金属用作为本发明中的导通部，在实现方式上只需要对现有的布线稍作改动，而无需增加新的零部件，即可在不影响原有OLED面板整体架构的情况下，达到减小面板当中IR drop的目的。
3.本发明的一种实现方式中，电源线通过过孔电连接至导通部，并通过导通部将外部电源电压信号提供到显示面板内部。避免了电源线自外部直接穿过封装区的密封材进入OLED显示面板内所造成的密封材在有电源线经过的地方开裂情形的出现，从而使得封装质量得到大幅提升。
附图说明
图1是现有的OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图2是沿图1中标线AA截断的断面图；
图3是本发明实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图4是本发明实施例提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图5是本发明实施例提供的再一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图6是本发明又一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图7是本发明再一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图8是沿图7中标线AB截断的断面图；
图9是本发明再一个实施例提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
图10是本发明又一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图；
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。
请参考图3，图3是本发明实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图。包括：基板200；显示区210，设置于基板200上，具有多个呈阵列排布的像素单元；导通部240，设置于显示区210的外围；电源线230，与导通部240电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至导通部240；供电线220，与导通部240电连接，将导通部240提供的电源电压输送至前述显示区210中的像素单元。
此外，还包括位于显示区210周边的封装区和位于封装区的密封材，导通部240为位于所述密封材下方的垫层金属。上述密封材用于将显示面板进行封装，以防止面板外部的水和氧气等物质渗透进入显示面板，对显示面板内的显示元件造成破坏，垫层金属设置于密封材的下方，垫层金属一般具有反射激光的效果，并且耐高温，以便于对密封材进行加工，完成器件的封装。所述导通部也即上述可以是氧化铟锡(ITO)，或者为金，银，铜，铝，钼其中之一以及它们之间的组合。在本发明所提供的实施例中，密封材可以是封装玻璃料(frit)，垫层金属的材料一般为金属钼，但本发明所提及的密封材及垫层金属也可以是除以上述及的材料以外其他种类的性能符合特定要求的材料，具体视情况而定，本发明对此不作限制。
需要指出的是，显示面板200还至少包括第一金属层，所述垫层金属位于该第一金属层。同时，在本发明的实施例中，电源线230和供电线220均位于所述第一金属层，并且电源线230和供电线220与所述垫层金属电连接。此处，电源线230和供电线220与所述垫层金属电连接，是指，电源线230自封装区240的外部电连接至与其位于同层的垫层金属，同时，在封装区内，垫层金属同时又与同层的供电线220电连接。如此，便实现了将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元。
如图3所示是本发明实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图，图4是本发明实施例提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线示意图，图5是本发明实施例提供的再一种OLED显示面板驱动电路布线示意图。在本发明的实施例中，在封装区240内，垫层金属同时又与同层的供电线220电连接，其实现方式可以是如图3所示的方式，包括所述供电线220在沿所述供电线220所在平面的第一方向上的两端与所述导通部240电连接。也可以是如图4所示的实现方式，即包括所述供电线220在沿所述供电线220所在平面的第二方向上的两端与所述导通部240电连接。还可以是如图5所示的实现方式，即所述供电线220包括沿第一方向延伸的第一供电线和沿第二方向延伸的第二供电线，所述第一供电线与所述第二供电线的两端分别与所述导通部240电连接，即所述供电线在显示区210内呈网格状的排布方式。在本发明的一种实施方式中，第一方向与第二方向垂直。
采用上述OLED面板驱动线路排布方式，本发明所提供的实施例将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，能够显著减缓原本供电线在向显示面板输送电压时存在的IR drop问题，有利于消除显示面板两端显示不均的现象。
与此同时，本发明所提供的实施例，巧妙地将OLED面板中现有的垫层金属用作为本发明中的导通部，在实现方式上只需要对现有的布线稍作改动，而无需增加新的零部件，即可在不影响原有OLED面板整体架构的情况下，达到减小面板当中IR drop的目的。
在上述实施例的基础上，本发明又一个实施例提供的OLED显示面板驱动电路布线示意图如图6所示。与前述实施例不同之处在于，本实施例所提供的OLED显示面板300的封装区340内部还包括设置于所述供电线320两端并与所述供电线320电连接的第一公共连接线360和第二公共连接线361，所述第一公共连接线360和所述第二公共连接线361均电连接至所述封装区内的位于第一金属层的垫层金属。所述第一公共连接线360与所述第二公共连接线361的可以是一端与所述垫层金属电连接，也可以是两端与所述垫层金属电连接。本实施例所提供的OLED显示面板，所述第一公共连接线360与所述第二公共连接线361的两端分别与所述垫层金属电连接。
由于本实施例的OLED显示面板，所述供电线与所述第一公共连接线和所述第二公共连接线位于同一金属层。上述第一公共连接线360和第二公共连接线361与电源线330，供电线320和垫层金属同层设置，都位于第一金属层。第一公共连接线360和第二公共连接线361的两端通过引线380分别与垫层金属电连接。此外，如图6中所示，垫层金属具有第一开口370，所述第一开口370使得所述垫层金属断开，所述电源线330自所述封装区外部穿过所述开口，与所述第一公共连接线360电连接。
这样，本发明所提供的上述又一实施例将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，从而有利于减缓原本供电线在向显示面板输送电压时存在的IR drop问题，并消除显示面板两端显示不均的现象。
本发明再一个实施例提供的一种OLED显示面板驱动电路布线示意图如图7所示，图8是沿图7中标线AB截断的断面图。下面将只对本实施例不同于前述各实施例的部分进行介绍，对于不同实施例之间的相同之处在此不再赘述。
本实施例所提供的OLED显示面板，包括第一金属层，还包括第二金属层以及介于所述第一金属层和第二金属层之间的至少一层绝缘层，垫层金属位于所述第一金属层，电源线430和供电线420位于所述第二金属层，此时，如果要实现电源线430和供电线420同所述导通部也即垫层金属的连接，则需要在上述绝缘层上开一过孔，如图8所示，450为所述绝缘层，具有过孔490，442为位于所述封装区440的密封材，垫层金属441位于所述密封材442下方，也即所述导通部。所述垫层金属通过所述过孔与所述电源线和所述供电线电连接。
需要说明的是，本实施例的OLED面板布线方式，导通部同供电线电连接的方式同前述实施例一样，可以是供电线在沿所述供电线所在平面的第一方向上的两端与所述导通部电连接，也可以是供电线在沿所述供电线所在平面的第二方向上的两端与所述导通部电连接，还可以是供电线在显示区210内呈网格状的排布方式，供电线包括沿第一方向延伸的第一供电线和沿第二方向延伸的第二供电线，所述第一供电线与所述第二供电线的两端分别与所述导通部电连接。示例性的，本实施例所提供OLED面板导通部同供电线电连接的方式为供电线在显示区210内呈网格状的排布方式，供电线包括沿第一方向延伸的第一供电线和沿第二方向延伸的第二供电线，所述第一供电线与所述第二供电线的两端分别与所述导通部电连接，第一方向与第二方向垂直。
本领域内技术人员应该理解，当电源线或者供电线其中之一位于第二金属层时，也即电源线或者供电线两者中任意之一与垫层金属不在同一层时，要实现垫层金属与所述电源线和/或所述供电线电连接，都需要通过在所述绝缘层形成过孔的方式。
此外，针对上述垫层金属位于所述第一金属层，电源线和供电线位于所述第二金属层，垫层金属与电源线和/或供电线位于不同金属层的情况，本发明再一个实施例提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线方式，如图9所示。与上述前一实施例不同的是，封装区440的内部具有设置于供电线430两端并与所述供电线430电连接的第一公共连接线460和第二公共连接线461，所述第一公共连接线460和所述第二公共连接线461均电连接至所述垫层金属。示例性的，本实施例的OLED显示面板第一公共连接线460与所述第二公共连接线461的两端分别与所述垫层金属电连接。
本实施例中，位于第一金属层与第二金属层之间的绝缘层，具有过孔，垫层金属通过所述过孔分别与所述电源线以及位于所述第一共连接线460与所述第二公共连接线461的两端的引线480电连接。
采用上述面板线路架构方式，本发明所提供的上述又一实施例将外部电源提供的电源电压首先经由位于第二金属层的电源线430通过过孔490输送至位于第一金属层的的导通部440，再由导通部440通过经过绝缘层450的另一过孔输送至供电线420，最后经供电线420将电源电压从显示区边沿两侧的第一公共连接线和第二公共连接线的两端同时输送至像素单元，本实施例所提供的显示面板驱动电路布线结构有利于减缓原本供电线在向显示面板输送电压时存在的IR drop问题，并消除显示面板两端显示不均的现象。
此外，还提供又一个可实现方式的实施例，如图10所示是本发明提供的又一种OLED显示面板驱动电路布线示意图。
在本实施例的实现方式中，与前述各实施例不同之处是，所述电源线530和位于所述第二金属层，所述电源线530自所述封装区540的外部穿过所述密封材，与所述第一公共连接线560电连接。本实施例的电源线530采用直接穿过封装区540，连接至第一公共连接线560，而未采用直接在底部垫层金属上进行打孔的方式实现外部电源电压向发光区的输送。此外位于第二金属层的第一公共连接线560和第一公共连接线两端的引线580分别采用打孔的方式同底部的垫层金属电连接，从而实现将外部电源提供的电源电压首先输送至显示区外围的导通部，再由导通部通过供电线将电源电压从显示区的至少两端同时输送至像素单元，有利于减缓原本供电线在向显示面板输送电压时存在的IR drop。
此外还需要说明的是，本发明所述的公共连接线，包括第一公共连接线和第二共同连接线，设置于供电线的两端，并与显示区的供电线电连接。但本发明限定所述公共连接线与所述供电线是否同层设置。本发明所提供的实施例仅以所述公共连接线与所述供电线同层设置为举例，实际上，公共连接线与所述供电线不同层设置也是可以的，也即公共连接线与所述供电线可以分别位于第一金属层或第二金属层任意之一，但不同时位于同一金属层。本领域内技术人员应该理解，如果公共连接线与所述供电线不同层设置，则公共连接线与供电线之间需通过在绝缘层上打孔的方式实现电连接。
此外，本发明实施例还提供一种包含上述任意实施例所提供的显示面板的显示装置。
需要说明的是，本发明的上述实施例仅是以有机发光二极管显示面板作为举例进行说明的，但不应该认为本发明仅适用于有机发光二极管显示领域。实际上，本发明所提供的显示面板及显示设备可以是具备本发明任意一项权利要求的任何显示设备，包括OLED显示面板，液晶显示面板，电子纸，透明显示面板等其他任何类型的显示面板及显示设备，而不仅仅局限于上述显示面板或显示设备。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板；
显示区，设置于所述基板上，具有多个呈阵列排布的像素单元；
导通部，设置于所述显示区的外围；
电源线，与所述导通部电连接，并将外部电源提供的电源电压输送至所述导通部；
供电线，与所述导通部电连接，将所述导通部提供的电源电压输送至所述像素单元；
所述显示面板还包括位于所述显示区周边的封装区和位于所述封装区的密封材，所述导通部为位于所述密封材下方的垫层金属。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导通部的材料为氧化铟锡，或者为金，银，铜，铝，钼其中之一以及它们之间的组合。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述供电线与所述导通部电连接，包括所述供电线在沿所述供电线所在平面的第一方向上的两端与所述导通部电连接。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述供电线包括沿第一方向延伸的第一供电线和沿第二方向延伸的第二供电线，所述第一供电线与所述第二供电线的两端分别与所述导通部电连接。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一方向与第二方向垂直。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括第一金属层，第二金属层以及介于所述第一金属层和第二金属层之间的至少一层绝缘层，所述垫层金属位于所述第一金属层。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述电源线和/或所述供电线位于所述第一金属层，所述电源线和/或所述供电线与所述垫层金属电连接。
8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述电源线和/或所述供电线位于所述第二金属层。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述绝缘层具有过孔，所述垫层金属通过所述过孔与所述电源线和/或所述供电线电连接。
10.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述供电线两端并与所述供电线电连接的第一公共连接线和第二公共连接线，所述第一公共连接线和所述第二公共连接线均电连接至所述垫层金属。
11.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一公共连接线与所述第二公共连接线的两端分别与所述垫层金属电连接。
12.如权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述供电线与所述第一公共连接线和所述第二公共连接线位于同一金属层。
13.如权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述电源线位于所述第一金属层，所述垫层金属具有第一开口，所述第一开口使得所述垫层金属断开，所述电源线自所述封装区外部穿过所述开口，与所述第一公共连接线电连接。
14.如权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述电源线和位于所述第二金属层，所述电源线自所述封装区的外部穿过所述密封材，与所述第一公共连接线电连接。
15.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
16.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-15中任意一项所述的显示面板。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105739154B (zh) * 2016-04-29 2019-09-27 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示面板以及电子设备
CN106448562A (zh) 2016-10-21 2017-02-22 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示设备
KR102594393B1 (ko) * 2016-12-21 2023-10-27 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시패널, 유기발광표시장치
CN108269534B (zh) * 2017-01-03 2020-06-23 昆山国显光电有限公司 Amoled显示装置及其驱动方法
CN106601782B (zh) * 2017-02-22 2020-02-28 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板及amoled显示装置
CN107403827B (zh) * 2017-07-25 2020-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置
CN108305890B (zh) * 2018-02-09 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
CN108493217B (zh) 2018-03-22 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108777919B (zh) * 2018-04-23 2020-05-19 绍兴市上虞区友友照明电器有限公司 一种led快速贴片装置
CN112703603A (zh) * 2018-11-29 2021-04-23 深圳市柔宇科技股份有限公司 显示面板及显示装置
CN109585699B (zh) * 2018-12-05 2020-12-29 合肥鑫晟光电科技有限公司 Oled显示面板及其制造方法、显示装置
CN113261047A (zh) * 2019-01-16 2021-08-13 深圳市柔宇科技股份有限公司 Amoled显示面板及显示器
CN111583844A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 上海和辉光电有限公司 一种显示面板及其驱动方法、显示装置
KR20200121414A (ko) * 2019-04-15 2020-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110189684B (zh) * 2019-06-27 2022-04-12 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、显示装置和驱动方法
WO2021072606A1 (zh) * 2019-10-14 2021-04-22 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及amoled显示装置
CN110993649A (zh) * 2019-11-18 2020-04-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法、显示装置
CN111048560B (zh) * 2019-12-11 2022-05-17 云谷（固安）科技有限公司 显示装置
KR20210085999A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 이용한 대면적 표시 장치
CN116897470A (zh) * 2022-01-29 2023-10-17 京东方科技集团股份有限公司 天线、显示基板和显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1722452A (zh) * 2004-06-24 2006-01-18 三星Sdi株式会社 薄膜晶体管阵列基板、使用该基板的显示器及其制造方法
CN1964062A (zh) * 2005-11-09 2007-05-16 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4472073B2 (ja) * 1999-09-03 2010-06-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
JP4593740B2 (ja) * 2000-07-28 2010-12-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 表示装置
US7028898B2 (en) * 2002-04-12 2006-04-18 Wintek Corporation Layout structure of electrode lead wires for organic led display
JP3915734B2 (ja) * 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
KR100553745B1 (ko) * 2003-08-06 2006-02-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
JP4177309B2 (ja) * 2003-11-22 2008-11-05 三星エスディアイ株式会社 有機電界発光表示装置
US7027044B2 (en) 2004-02-20 2006-04-11 Au Optronics Corporation Power line arrangement for electroluminescence display devices
US7221096B2 (en) * 2005-05-03 2007-05-22 Lg.Philips Lcd Co., Ltd Active matrix organic light emitting display panel
JP2007128049A (ja) * 2005-10-03 2007-05-24 Sanyo Electric Co Ltd 表示パネル
US7564185B2 (en) * 2006-02-20 2009-07-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
JP2007220598A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置
KR101917753B1 (ko) * 2011-06-24 2018-11-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
CN103927968B (zh) 2013-06-18 2016-12-28 上海天马微电子有限公司 一种oled显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1722452A (zh) * 2004-06-24 2006-01-18 三星Sdi株式会社 薄膜晶体管阵列基板、使用该基板的显示器及其制造方法
CN1964062A (zh) * 2005-11-09 2007-05-16 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备

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