CN104393014A - 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置，以解决现有技术中制备柔性阵列基板的过程中，在柔性基板与承载基板分离的时候，外围区的线路断裂造成的产品良率低的问题。所述阵列基板，包括划分为显示区和外围区的柔性基板，所述外围区包围所述显示区；依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层；形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板接口；形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜层。

Description

一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板和显示装置。
背景技术
柔性显示是显示技术的重要发展方向，该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗和便携等特点，在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。
在制备柔性显示器件所需要的柔性阵列基板时，通常将柔性基板贴附在刚性承载基板上，在柔性基板上面制备显示器件，最后再通过机械或者激光照射的方法将柔性基板与承载基板分离。柔性基板可划分为显示区、包括显示区的外围区，柔性基板的外围区形成有集成电路元件(Integrate Circuit，IC)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)的接口、以及连接集成电路元件和柔性线路板的线路。如图1所示，理想情况下柔性基板无变形的示意图，包括柔性基板1，集成电路元件2，用于使集成电路元件2和所述柔性基板1连接的各项异性导电胶3。如图2的所示，为现有技术中柔性基板从承载基板剥离后发生应力变形的示意图，集成电路元件2与柔性基板1的连接点发生开裂，部分各项异性导电胶3失效。造成如图2所示的不良的原因包括：外围区的膜层数量相比显示区的膜层数量少很多，且集成电路元件或柔性线路板为硬性材质会影响应力分布，因此在柔性基板与承载基板分离的时候，柔性基板瞬间释放应力不均匀，容易造成外围区的线路断裂，降低产品良率。
发明内容
本发明的目的是提供一种阵列基板及其制备方法、柔性显示面板，以解决现有技术中制备柔性阵列基板的过程中，在柔性基板与承载基板分离的时候，外围区的线路断裂造成的产品良率低的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明实施例提供一种阵列基板，包括划分为显示区和外围区的柔性基板，所述外围区包围所述显示区；还包括：
依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层；
形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板接口；
形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜层。
优选的，所述柔性保护膜层的材料为环氧树脂类粘结剂、硅胶类粘结剂或紫外光固化粘结剂。
优选的，所述柔性保护膜层的粘度范围为40～50Pa·s，所述柔性保护膜层固化后的剪切强度为25～35MPa，所述柔性保护膜层固化后的剥离力强度为9～12KN/m。
优选的，所述柔性保护膜层的厚度为5～15微米。
优选的，所述第一膜层为阻隔膜层，所述阻隔膜层为掺杂富硅氮化硅SiNx或一氧化硅SiO的聚萘二甲酸乙二醇脂(Polyethylene Naphthalate，PEN)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂(Polyethylene Terephthalate，PET)薄膜或聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。
优选的，所述阵列基板还包括设置于所述阵列层和所述阻隔膜层之间的有机电致发光(Organic Light Emitting Diode，OLED)膜层。
优选的，所述第一膜层为电子墨水显示膜层。
本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
本发明实施例提供一种柔性显示面板，包括如上实施例提供的所述阵列基板。
本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
本发明实施例提供一种显示装置，包括如上实施例提供的所述柔性显示面板。
本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
本发明实施例提供一种阵列基板的制备方法，包括：
提供一柔性基板，所述柔性基板划分为显示区和外围区的柔性基板，所述外围区包围所述显示区；
在所述显示区的所述柔性基板上依次形成阵列层和第一膜层；
在所述外围区的所述柔性基板上形成多个集成电路元件和柔性线路板接口；
在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层。
优选的，在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，包括：
在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上涂覆厚度为5～15微米的环氧树脂类粘结剂材料或硅胶类粘结剂材料，在室温下固化60分钟形成所述柔性保护膜层；或者，
在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上涂覆厚度为5～15微米的紫外光固化粘结剂材料，通过紫外光固化形成所述柔性保护膜层。
优选的，在所述显示区的所述柔性基板上依次形成所述阵列层和所述第一膜层之前，还包括在所述阵列层和所述阻隔膜层之间形成有源发光电致膜层；其中，所述第一膜层为阻隔膜层，所述阻隔膜层为掺杂SiNx或SiO的PEN薄膜、PET薄膜或PI薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。
优选的，所述第一膜层为电子墨水显示膜层。
本发明实施例有益效果如下：通过在所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，提高所述外围区的所述柔性基板的强度，所述柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免所述外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
附图说明
图1为理想情况下柔性基板无变形的示意图；
图2为现有技术中柔性基板从承载基板剥离后发生应力变形的示意图；
图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；
图4为划分显示区和外围区的柔性基板的示意图；
图5为本发明实施例提供的一种阵列基板的制备方法的流程图；
图6为本发明实施例中外围区与第一膜层的交界处的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
实施例一
参见图3，本发明实施例提供一种阵列基板，包括划分为显示区11和外围区12的柔性基板1，外围区12包围显示区11，外围区12和显示区11的划分如图4所示。该阵列基板还包括：
依次形成于显示区11的柔性基板1上的有阵列层(未示出)和第一膜层4；形成于外围区12的柔性基板1上的多个集成电路元件2和柔性电路板接口5；形成于外围区12与第一膜层4的交界处、以及形成于外围区12除集成电路元件2和柔性电路板接口5之外的柔性基板1上的柔性保护膜层6。
如图6所示，需要说明的是，该交界处是指第一膜层4在柔性基板1上的垂直投影41与外围区12的界线42，由于第一膜层4非常薄，虽然在以其第一膜层4在柔性基板1上的垂直投影41为例进行说明，但是实际上可以视第一膜层4与外围区12在同一平面，其界线42可以视为第一膜层4的边缘与外围区12接触的界线，也可以视为第一膜层4的边缘与外围区12接触的界线及第一膜层4的边缘以上的侧面的总和。因此，柔性保护膜层6覆盖该界线42，可以使第一膜层4和外围区12之间紧密连接，并封闭第一膜层4与其下层各部分的边缘空隙，避免内部的氧化和腐蚀。
在显示区11的柔性基板1上，根据阵列基板的应用的显示面板的类型不同，可以具有不同的元件或膜层，通常均包括上述的阵列层。由于该显示区11具有多层结构，因此显示区11较外围区12具有较大的强度。在外围区12除偏向于刚向的集成电路元件2、柔性电路板接口5及金属线路之外，通常不会设置其他的膜层，因此外围区12的柔性基板1与显示区11的柔性基板1的强度差异较大。本实施例中，通过在外围区12与第一膜层4的交界处、以及外围区12除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板1上形成柔性保护膜层6，柔性保护膜层6(主要在外围区12内)与其相结合的柔性基板1形成复合的层极结构，提高外围区12的柔性基板1的强度。
优选的，柔性保护膜层6的材料为环氧树脂类粘结剂、硅胶类粘结剂或紫外光固化粘结剂。
为了确保设置有柔性保护膜层6的柔性基板1具有足够的强度，且与承载基板分离的时候受力均匀，对柔性保护膜层6具有如下要求：柔性保护膜层6的粘度范围为40～50Pa·s，柔性保护膜层6固化后的剪切强度为25～35MPa，柔性保护膜层6固化后的剥离力强度为9～12KN/m。
优选的，柔性保护膜层6的厚度为5～15微米。
优选的，第一膜层4为阻隔膜层，阻隔膜层为掺杂SiNx或SiO的聚萘二甲酸乙二醇脂PEN薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂PET薄膜或聚酰亚胺PI薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。
当该阵列基板用于OLED显示面板时，阵列基板还包括设置于阵列层(未示出)和第一膜层4之间的有机电致发光OLED膜层(未示出)。
当该阵列基板用于电泳显示面板时，第一膜层4为电子墨水显示膜层。
本发明实施例有益效果如下：通过在外围区与第一膜层的交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上形成柔性保护膜层，提高外围区的柔性基板的强度，柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
实施例二
本发明实施例提供一种柔性显示面板，包括如上实施例提供的阵列基板。
本发明实施例有益效果如下：通过在外围区与第一膜层的交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上形成柔性保护膜层，提高外围区的柔性基板的强度，柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
实施例三
本发明实施例提供一种显示装置，包括如上实施例提供的柔性显示面板。
本发明实施例有益效果如下：通过在外围区与第一膜层的交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上形成柔性保护膜层，提高外围区的柔性基板的强度，柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
实施例四
参见图5，本发明实施例提供一种阵列基板的制备方法，包括：
501、提供一柔性基板，柔性基板划分为显示区和外围区的柔性基板，外围区包围显示区。
502、在显示区的柔性基板上依次形成阵列层和第一膜层。
503、在外围区的柔性基板上形成多个集成电路元件和柔性线路板接口。
504、在外围区与封装阻隔膜交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上形成柔性保护膜层。在本实施例中，步骤504包括：在外围区与封装阻隔膜交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上涂覆厚度为5～15微米的环氧树脂类粘结剂材料或硅胶类粘结剂材料，在室温下固化60分钟形成柔性保护膜层；或者，
在外围区与封装阻隔膜交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上涂覆厚度为5～15微米的紫外光固化粘结剂材料，通过紫外光固化形成柔性保护膜层。
当然，对于用于不同显示面板的阵列基板，需要进行不同的元件或膜层的制备。例如，对于OLED显示面板，在显示区的柔性基板上依次形成阵列层和第一膜层之前，还包括在阵列层和阻隔膜层之间形成OLED膜层，OLED膜层可以采用蒸镀OLED材料，然后贴附上一层防止水氧透过的阻隔膜；其中，第一膜层为阻隔膜层，阻隔膜层为掺杂SiNx或SiO的聚萘二甲酸乙二醇脂PEN薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂PET薄膜或聚酰亚胺PI薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。在此不再赘述。
又例如，对于电泳显示面板，第一膜层为电子墨水显示膜层。电子墨水显示膜层可以采用贴附的方式制备。
当然，本实施例中，在步骤504之后，还包括将阵列基板与承载基板进行剥离的步骤。可以采用激光照射阵列基板背面，使柔性的阵列基板与刚性承载基板分离。
本发明实施例有益效果如下：通过在外围区与第一膜层的交界处、以及外围区除集成电路元件和柔性线路板接口之外的柔性基板上形成柔性保护膜层，提高外围区的柔性基板的强度，柔性基板与承载基板分离的时候受力均匀，避免外围区的线路断裂，从而提高产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种阵列基板，包括划分为显示区和外围区的柔性基板，所述外围区包围所述显示区；其特征在于，还包括：
依次形成于所述显示区的所述柔性基板上的有阵列层和第一膜层；
形成于所述外围区的所述柔性基板上的多个集成电路元件和柔性线路板接口；
形成于所述外围区与所述第一膜层的交界处、以及形成于所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上的柔性保护膜层。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性保护膜层的材料为环氧树脂类粘结剂、硅胶类粘结剂或紫外光固化粘结剂。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性保护膜层的粘度范围为40～50Pa·s，所述柔性保护膜层固化后的剪切强度为25～35MPa，所述柔性保护膜层固化后的剥离力强度为9～12KN/m。
4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述柔性保护膜层的厚度为5～15微米。
5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一膜层为阻隔膜层，所述阻隔膜层为掺杂富硅氮化硅SiNx或一氧化硅SiO的聚萘二甲酸乙二醇脂PEN薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂PET薄膜或聚酰亚胺PI薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。
6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置于所述阵列层和所述阻隔膜层之间的有机电致发光OLED膜层。
7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一膜层为电子墨水显示膜层。
8.一种柔性显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的阵列基板。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的柔性显示面板。
10.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一柔性基板，所述柔性基板划分为显示区和外围区的柔性基板，所述外围区包围所述显示区；
在所述显示区的所述柔性基板上依次形成阵列层和第一膜层；
在所述外围区的所述柔性基板上形成多个集成电路元件和柔性线路板接口；
在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层。
11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上形成柔性保护膜层，包括：
在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上涂覆厚度为5～15微米的环氧树脂类粘结剂材料或硅胶类粘结剂材料，在室温下固化60分钟形成所述柔性保护膜层；或者，
在所述外围区与所述封装阻隔膜交界处、以及所述外围区除所述集成电路元件和所述柔性线路板接口之外的所述柔性基板上涂覆厚度为5～15微米的紫外光固化粘结剂材料，通过紫外光固化形成所述柔性保护膜层。
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在所述显示区的所述柔性基板上依次形成所述阵列层和所述第一膜层之前，还包括在所述阵列层和所述阻隔膜层之间形成OLED膜层；其中，所述第一膜层为阻隔膜层，所述阻隔膜层为掺杂SiNx或SiO的聚萘二甲酸乙二醇脂PEN薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇脂PET薄膜或聚酰亚胺PI薄膜中的一种或者任意组合的复合膜层。
13.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述第一膜层为电子墨水显示膜层。
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