CN103839900A - 可挠性显示装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种可挠性显示装置，包括可挠性显示面板、至少一个软性电路板、至少一个驱动芯片以及密封胶层。可挠性显示面板具有显示区与位于显示区以外的接合区。软性电路板配置于可挠性显示面板的接合区。驱动芯片配置于软性电路板上。密封胶层包覆可挠性显示面板的周围且延伸覆盖接合区与部分软性电路板。本发明还提供该可挠性显示装置的制作方法。借由本发明，能够增强该可挠性显示装置的可靠度。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示装置及其制作方法，特别是有关于一种可挠性显示装置及其制作方法。
背景技术
随着显示技术的突飞猛进，显示器已从早期的阴极射线管(CRT)显示器逐渐地发展到目前的平面显示器(Flat Panel Display，FPD)。相较于硬质载板(例如是玻璃基板)所构成的平面显示器，由于可挠性基板(例如是塑胶基板或金属薄板)具有可挠曲及耐冲击等特性，因此近年来已着手研究将主动元件制作在可挠性基板上的可挠式显示器。
一般来说，若要在可挠性基板上制作主动元件，通常需先将可挠性基板黏着于硬质载板上，才开始进行一系列的晶体管制造过程(扫描线、数据线、像素单元、储存电容、栅绝缘层、保护层等)以制作出可挠性显示面板。接着，将驱动芯片(如扫描驱动芯片与数据驱动芯片)借由玻璃覆晶接合(chip on glass，COG)技术配置于可挠性显示面板的周边区的导线层上，以电性连接驱动芯片与可挠性显示面板。在完成所有制造过程后，再将可挠性显示面板自硬质载板上取下。
然而，由于驱动芯片的针脚具刚性且不易挠曲，因此在将可挠性显示面板自硬质基板上取下时，易导致驱动芯片的针脚产生断裂或可挠性显示面板的周边区的导线层产生断线或断裂，进而形成面板缺陷或者降低可挠性显示器的可靠度。
由此可见，上述现有的可挠式显示器在结构与制作上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可挠性显示装置，具有较佳的可靠度。
本发明的另一个目的在于提供一种可挠性显示装置的制作方法，用以制作上述的可挠性显示装置。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。本发明提出一种可挠性显示装置，其包括可挠性显示面板、至少一个软性电路板、至少一个驱动芯片以及密封胶层。可挠性显示面板具有显示区与位于显示区以外的接合区。软性电路板配置于可挠性显示面板的接合区。驱动芯片配置于软性电路板上。密封胶层包覆可挠性显示面板的周围且延伸覆盖接合区与部分软性电路板。
本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳的，前述的可挠性显示装置，其中该可挠性显示装置更包括异方性导电胶，配置于软性电路板与可挠性显示面板的接合区之间，其中软性电路板通过异方性导电胶与可挠性显示面板电性连接。
较佳的，前述的可挠性显示装置，其中该驱动芯片的位置与可挠性显示面板的位置不重叠。
较佳的，前述的可挠性显示装置，其中该可挠性显示装置更包括外部电路，与软性电路板相连接，可挠性显示面板通过软性电路板与外部电路电性连接。
本发明的目的还采用以下技术方案来实现的。本发明提出一种可挠性显示装置的制作方法，其包括以下步骤：提供硬质基板；接合可挠性显示面板在硬质基板上，可挠性显示面板具有显示区与位于显示区以外的接合区；使至少一个驱动芯片通过至少一个软性电路板接合至可挠性显示面板的接合区；形成密封胶层以包覆可挠性显示面板的周围，其中密封胶层延伸覆盖可挠性显示面板的接合区与部分软性电路板；使可挠性显示面板与硬质基板分离。
本发明的目的还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳的，前述的可挠性显示装置的制作方法，其中该接合可挠性显示面板在硬质基板上的步骤包括形成黏着层于硬质基板上，以及压合可挠性显示面板至黏着层上，其中可挠性显示面板通过黏着层与硬质基板相接合。
较佳的，前述的可挠性显示装置的制作方法，其中该驱动芯片配置于软性电路板上，且驱动芯片的位置与可挠性显示面板的位置不重叠。
较佳的，前述的可挠性显示装置的制作方法，其中该软性电路板通过异方性导电胶与可挠性显示面板的接合区相接合。
较佳的，前述的可挠性显示装置的制作方法，其中该可挠性显示装置的制作方法更包括，使可挠性显示面板与硬质基板分离之前，进行加热或照射紫外光步骤，以固化密封胶层。
较佳的，前述的可挠性显示装置的制作方法，其中该可挠性显示装置的制作方法更包括，使可挠性显示面板与硬质基板分离之后，接合外部电路在软性电路板上，其中可挠性显示面板通过软性电路板与外部电路电性连接。
借由上述技术方案，本发明一种可挠性显示装置及其制作方法至少具有下列优点及有益效果：由于本发明可挠性显示装置是采用薄膜覆晶(Chipon Film，COF)的技术使驱动芯片配置于可挠性显示面板上，因此在分离可挠性显示面板与硬质基板时，配置在软性电路板上的驱动芯片不易被弯折(会受应力弯折的是软性电路板)，故可避免现有习知的驱动芯片的针脚发生断裂及周边区的导电层发生断线或断裂的情况。此外，由于本发明可挠性显示装置具有密封胶层，其中密封胶层包覆可挠性显示面板的周围且延伸覆盖接合区与软性电路板，故在分离可挠性显示面板与硬质基板时，密封胶层可加强可挠性显示面板与软性电路板之间的结构强度进而可提升整体可挠性显示装置的结构可靠度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1A至图1D绘示为本发明实施例的一种可挠性显示装置的制作方法的剖面示意图。
图2绘示为图1D的可挠性显示装置的俯视示意图。
图3绘示为本发明另一个实施例的一种可挠性显示装置的俯视示意图。
图4绘示为本发明又一个实施例的一种可挠性显示装置的俯视示意图。
【主要元件符号说明】
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种可挠性显示装置及其制作方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1A至图1D绘示为本发明实施例的一种可挠性显示装置的制作方法的剖面示意图。图2绘示为图1D的可挠性显示装置的俯视示意图。请参考图1A，依照本实施例的可挠性显示装置的制作方法，首先，提供硬质基板110，其中硬质基板110例如是玻璃基板或其他适当材质的基板，其目的在于作为支撑物。
接着，请同时参考图1A与图2，接合可挠性显示面板120在硬质基板110上，其中可挠性显示面板120具有显示区121与位于显示区121以外的接合区123。此处，可挠性显示面板120的接合区123的形状例如是L形，但并不以此为限。
更具体来说，本实施例可挠性显示面板120借由黏着层115与硬质基板110相接合。此处，可挠性显示面板120可以是可挠性液晶显示面板或可挠性电泳显示面板或可挠性有机电致发光显示面板，但并不以此为限。
接着，请同时参考图1B与图2，使至少一个驱动芯片130(图2中示意地绘示多个)通过至少一个软性电路板140(图2中示意地绘示多个)接合至可挠性显示面板120的接合区123。在本实施例中，驱动芯片130分别配置于软性电路板140上，且软性电路板140可通过异方性导电胶150而与可挠性显示面板120的接合区123相接合。特别是，本实施例的驱动芯片130的位置与可挠性显示面板120的位置不重叠。此处，驱动芯片130例如是信号线驱动芯片或扫描线驱动芯片，但并不以此为限。
之后，请同时参考图1C与图2，形成密封胶层160以包覆可挠性显示面板120的周围，其中密封胶层160延伸覆盖可挠性显示面板120的接合区123与部分软性电路板140。接着，进行加热或者照射紫外光步骤，以固化密封胶层160，其中密封胶层160可加强可挠性显示面板120与软性电路板140之间的结构强度。
最后，请同时参考图1D与图2，使可挠性显示面板120与硬质基板110分离，而形成可挠性显示装置100a。至此，已完成可挠性显示装置100a的制作。
在结构上，请再同时参考图1D与图2，本实施例的可挠性显示装置100a包括可挠性显示面板120、驱动芯片130、软性电路板140以及密封胶层160。可挠性显示面板120具有显示区121与位于显示区121以外的接合区123。软性电路板140配置于可挠性显示面板120的接合区123。驱动芯片130配置于软性电路板140上。密封胶层160包覆可挠性显示面板120的周围且延伸覆盖接合区123与部分软性电路板140。此处，软性电路板140通过异方性导电胶150与可挠性显示面板120电性连接，且驱动芯片130的位置与可挠性显示面板120的位置不重叠。
由于本实施例的可挠性显示装置100a的驱动芯片130是通过软性电路板140而配置于可挠性显示面板120上(即为薄膜覆晶(Chip on Film，COF)的技术)，因此在分离可挠性显示面板120与硬质基板110时，配置在软性电路板140上的驱动芯片130不易被弯折(会受应力弯折的是软性电路板140)，故可避免现有习知的驱动芯片的针脚发生断裂及周边区的导电层发生断线或断裂的情况。此外，由于本实施例的可挠性显示装置100a具有密封胶层160，其中密封胶层160包覆可挠性显示面板120的周围且延伸覆盖接合区123与软性电路板140。因此，在分离可挠性显示面板120与硬质基板110时，密封胶层160可加强可挠性显示面板120与软性电路板140之间的结构强度进而可提升整体可挠性显示装置100a的结构可靠度。简言之，本实施例的可挠性显示装置100a可具有较佳的结构可靠度。
在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3绘示为本发明另一个实施例的一种可挠性显示装置的俯视示意图。请同时参考图2与图3，图3的可挠性显示装置100b与图2的可挠性显示装置100a相似，其不同之处在于：本实施例的可挠性显示装置100b更包括外部电路170，其中外部电路170与部分软性电路板140相连接，且可挠性显示面板120可通过软性电路板140与外部电路170电性连接。此处，外部电路170例如是可挠性印刷电路板(flexible printed circuit，FPC)，但并不以此为限。
在制作工艺上，本实施例的可挠性显示装置100b可以采用与前述实施例的可挠性显示装置100a大致相同的制作方式，并且在使可挠性显示面板120与硬质基板110分离之后，接合外部电路170在部分软性电路板140上，使可挠性显示面板120通过软性电路板140与外部电路170电性连接，而可完成可挠性显示装置100b的制作。
值得一提的是，本发明并不限定外部电路170的外形结构与配置方式，虽然此处所提及的外部电路170的外形具体化为矩形且仅与部份软性电路板140电性连接。但，在其他实施例中，请参考图4，外部电路175的外形亦可为L形，且外部电路175与全部的软性电路板140电性连接，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
综上所述，由于本发明的实施例的可挠性显示装置是采用薄膜覆晶(Chip on Film，COF)的技术使驱动芯片配置于可挠性显示面板上，因此在分离可挠性显示面板与硬质基板时，配置在软性电路板上的驱动芯片不易被弯折(会受应力弯折的是软性电路板)，故可避免现有习知的驱动芯片的针脚发生断裂及周边区的导电层发生断线或断裂的情况。此外，由于本发明的实施例的可挠性显示装置具有密封胶层，其中密封胶层包覆可挠性显示面板的周围且延伸覆盖接合区与软性电路板。因此，在分离可挠性显示面板与硬质基板时，密封胶层可加强可挠性显示面板与软性电路板之间的结构强度进而可提升整体可挠性显示装置的结构可靠度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种可挠性显示装置，其特征在于其包括：
可挠性显示面板，具有显示区与位于该显示区以外的接合区；
至少一个软性电路板，配置于该可挠性显示面板的该接合区；
至少一个驱动芯片，配置于该软性电路板上；以及
密封胶层，包覆该可挠性显示面板的周围且延伸覆盖该接合区与部分该软性电路板。
2.根据权利要求1所述的可挠性显示装置，其特征在于其更包括：
异方性导电胶，配置于该软性电路板与该可挠性显示面板的该接合区之间，其中该软性电路板通过该异方性导电胶与该可挠性显示面板电性连接。
3.根据权利要求1所述的可挠性显示装置，其特征在于，其中该驱动芯片的位置与该可挠性显示面板的位置不重叠。
4.根据权利要求1所述的可挠性显示装置，其特征在于其更包括：
外部电路，与该软性电路板相连接，该可挠性显示面板通过该软性电路板与该外部电路电性连接。
5.一种可挠性显示装置的制作方法，其特征在于其包括：
提供硬质基板；
接合可挠性显示面板在该硬质基板上，该可挠性显示面板具有显示区与位于该显示区以外的接合区；
使至少一个驱动芯片通过至少一个软性电路板接合至该可挠性显示面板的该接合区；
形成密封胶层以包覆该可挠性显示面板的周围，其中该密封胶层延伸覆盖该可挠性显示面板的该接合区与部分该软性电路板；以及
使该可挠性显示面板与该硬质基板分离。
6.根据权利要求5所述的可挠性显示装置的制作方法，其特征在于，其中接合该可挠性显示面板在该硬质基板上的步骤包括：
形成黏着层在该硬质基板上；以及
压合该可挠性显示面板至该黏着层上，其中该可挠性显示面板通过该黏着层与该硬质基板相接合。
7.根据权利要求5所述的可挠性显示装置的制作方法，其特征在于，其中该驱动芯片配置于该软性电路板上，且该驱动芯片的位置与该可挠性显示面板的位置不重叠。
8.根据权利要求5所述的可挠性显示装置的制作方法，其特征在于，其中该软性电路板通过异方性导电胶与该可挠性显示面板的该接合区相接合。
9.根据权利要求5所述的可挠性显示装置的制作方法，其特征在于其更包括：
使该可挠性显示面板与该硬质基板分离之前，进行加热或照射紫外光步骤，以固化该密封胶层。
10.根据权利要求5所述的可挠性显示装置的制作方法，其特征在于其更包括：
使该可挠性显示面板与该硬质基板分离之后，接合外部电路在该软性电路板上，其中该可挠性显示面板通过该软性电路板与该外部电路电性连接。
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |