TWI607267B - 可撓性顯示裝置及其製作方法 - Google Patents

Description

可撓性顯示裝置及其製作方法

本發明是有關於一種顯示裝置及其製作方法，且特別是有關於一種可撓性顯示裝置及其製作方法。

隨著顯示技術的突飛猛進，顯示器已從早期的陰極射線管(CRT)顯示器逐漸地發展到目前的平面顯示器(Flat Panel Display,FPD)。相較於硬質載板(例如是玻璃基板)所構成的平面顯示器，由於可撓性基板(例如是塑膠基板或金屬薄板)具有可撓曲及耐衝擊等特性，因此近年來已著手研究將主動元件製作於可撓性基板上的可撓式顯示器。

一般來說，若要在可撓性基板上製作主動元件，通常需先將可撓性基板黏著於硬質載板上，才開始進行一系列的電晶體製造製程(掃描線、資料線、畫素單元、儲存電容、閘絕緣層、保護層等)以製作出可撓性顯示面板。接著，將驅動晶片(如掃描驅動晶片與資料驅動晶片)藉由玻璃覆晶接合(chip on glass,COG)技術配置於可撓性顯示面板之週邊區的導線層上，以電性連接驅動晶片與可撓性顯示面板。在完成所有製程後，再將可撓性顯示面板自硬質載板上取下。

然而，由於驅動晶片的針腳具剛性且不易撓曲，因此在將可撓性顯示面板自硬質基板上取下時，易導致驅動晶 片的針腳產生斷裂或可撓性顯示面板之週邊區的導線層產生斷線或斷裂，進而形成面板缺陷或者降低可撓性顯示器的可靠度。

本發明提供一種可撓性顯示裝置，具有較佳的可靠度。

本發明提供一種可撓性顯示裝置的製作方法，用以製作上述之可撓性顯示裝置。

本發明提出一種可撓性顯示裝置，其包括一可撓性顯示面板、至少一軟性電路板、至少一驅動晶片以及一密封膠層。可撓性顯示面板具有一顯示區與一位於顯示區以外的接合區。軟性電路板配置於可撓性顯示面板的接合區。驅動晶片配置於軟性電路板上。密封膠層包覆可撓性顯示面板的周圍且延伸覆蓋接合區與部分軟性電路板。

在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置更包括一異方性導電膠，配置於軟性電路板與可撓性顯示面板的接合區之間，其中軟性電路板透過異方性導電膠與可撓性顯示面板電性連接。

在本發明之一實施例中，上述之驅動晶片的位置與可撓性顯示面板的位置不重疊。

在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置更包括一外部電路，與軟性電路板相連接，可撓性顯示面板透過軟性電路板與外部電路電性連接。

本發明還提出一種可撓性顯示裝置的製作方法，其包括以下步驟。提供一硬質基板。接合一可撓性顯示面板於硬質基板上，可撓性顯示面板具有一顯示區與一位於顯示區以外的接合區。令至少一驅動晶片透過至少一軟性電路板接合至可撓性顯示面板的接合區。形成一密封膠層以包覆可撓性顯示面板的周圍，其中密封膠層延伸覆蓋可撓性顯示面板的接合區與部分軟性電路板。令可撓性顯示面板與硬質基板分離。

在本發明之一實施例中，上述之接合可撓性顯示面板於硬質基板上的步驟，包括形成一黏著層於硬質基板上，以及壓合可撓性顯示面板至黏著層上，其中可撓性顯示面板透過黏著層與硬質基板相接合。

在本發明之一實施例中，上述之驅動晶片配置於軟性電路板上，且驅動晶片的位置與可撓性顯示面板的位置不重疊。

在本發明之一實施例中，上述之軟性電路板透過一異方性導電膠而與可撓性顯示面板的接合區相接合。

在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置的製作方法，更包括令可撓性顯示面板與硬質基板分離之前，進行一加熱或照射紫外光步驟，以固化密封膠層。

在本發明之一實施例中，上述之可撓性顯示裝置的製作方法，更包括令可撓性顯示面板與硬質基板分離之後，接合一外部電路於軟性電路板上，其中可撓性顯示面板透過軟性電路板與外部電路電性連接。

基於上述，由於本發明的實施例之可撓性顯示裝置是採用薄膜覆晶(Chip on Film,COF)的技術使驅動晶片配置於可撓性顯示面板上，因此在分離可撓性顯示面板與硬質基板時，配置在軟性電路板上的驅動晶片不易被彎折(會受應力彎折的是軟性電路板)，故可避免習知驅動晶片的針腳發生斷裂及周邊區的導電層發生斷線或斷裂的情況。此外，由於本發明的實施例之可撓性顯示裝置具有密封膠層，其中密封膠層包覆可撓性顯示面板的周圍且延伸覆蓋接合區與軟性電路板。因此，在分離可撓性顯示面板與硬質基板時，密封膠層可加強可撓性顯示面板與軟性電路板之間的結構強度進而可提升整體可撓性顯示裝置的結構可靠度。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A至圖1D繪示為本發明之一實施例之一種可撓性顯示裝置的製作方法的剖面示意圖。圖2繪示為圖1D之可撓性顯示裝置的俯視示意圖。請參考圖1A，依照本實施例的可撓性顯示裝置的製作方法，首先，提供一硬質基板110，其中硬質基板110例如是玻璃基板或其他適當材質之基板，其目的在於作為一支撐物。

接著，請同時參考圖1A與圖2，接合一可撓性顯示面板120於硬質基板110上，其中可撓性顯示面板120具 有一顯示區121與一位於顯示區121以外的接合區123。此處，可撓性顯示面板120之接合區123的形狀例如是L形，但並不以此為限。

更具體來說，本實施例可撓性顯示面板120藉由黏著層115與硬質基板110相接合。此處，可撓性顯示面板120可以是可撓性液晶顯示面板或可撓性電泳顯示面板或可撓性有機電致發光顯示面板，但並不以此為限。

接著，請同時參考圖1B與圖2，令至少一驅動晶片130(圖2中示意地繪示多個)透過至少一軟性電路板140(圖2中示意地繪示多個)接合至可撓性顯示面板120的接合區123。在本實施例中，驅動晶片130分別配置於軟性電路板140上，且軟性電路板140可透過一異方性導電膠150而與可撓性顯示面板120的接合區123相接合。特別是，本實施例之驅動晶片130的位置與可撓性顯示面板120的位置不重疊。此處，驅動晶片130例如是訊號線驅動晶片或掃描線驅動晶片，但並不以此為限。

之後，請同時參考圖1C與圖2，形成一密封膠層160以包覆可撓性顯示面板120的周圍，其中密封膠層160延伸覆蓋可撓性顯示面板120的接合區123與部分軟性電路板140。接著，進行一加熱或者照射紫外光步驟，以固化密封膠層160，其中密封膠層160可加強可撓性顯示面板120與軟性電路板140之間的結構強度。

最後，請同時參考圖1D與圖2，令可撓性顯示面板120與硬質基板110分離，而形成一可撓性顯示裝置100a。 至此，已完成可撓性顯示裝置100a的製作。

在結構上，請再同時參考圖1D與圖2，本實施例之可撓性顯示裝置100a包括可撓性顯示面板120、驅動晶片130、軟性電路板140以及密封膠層160。可撓性顯示面板120具有顯示區121與位於顯示區121以外的接合區123。軟性電路板140配置於可撓性顯示面板120的接合區123。驅動晶片130配置於軟性電路板140上。密封膠層160包覆可撓性顯示面板120的周圍且延伸覆蓋接合區123與部分軟性電路板140。此處，軟性電路板140透過異方性導電膠150與可撓性顯示面板120電性連接，且驅動晶片130的位置與可撓性顯示面板120的位置不重疊。

由於本實施例之可撓性顯示裝置100a的驅動晶片130是透過軟性電路板140而配置於可撓性顯示面板120上(即為薄膜覆晶(Chip on Film,COF)的技術)，因此在分離可撓性顯示面板120與硬質基板110時，配置在軟性電路板140上的驅動晶片130不易被彎折(會受應力彎折的是軟性電路板140)，故可避免習知驅動晶片的針腳發生斷裂及周邊區的導電層發生斷線或斷裂的情況。此外，由於本實施例之可撓性顯示裝置100a具有密封膠層160，其中密封膠層160包覆可撓性顯示面板120的周圍且延伸覆蓋接合區123與軟性電路板140。因此，在分離可撓性顯示面板120與硬質基板110時，密封膠層160可加強可撓性顯示面板120與軟性電路板140之間的結構強度進而可提升整體可撓性顯示裝置100a的結構可靠度。簡言之，本 實施例之可撓性顯示裝置100a可具有較佳的結構可靠度。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖3繪示為本發明之另一實施例之一種可撓性顯示裝置的俯視示意圖。請同時參考圖2與圖3，圖3之可撓性顯示面板100b與圖2之可撓性顯示面板100a相似，其不同之處在於：本實施例之可撓性顯示裝置100b更包括一外部電路170，其中外部電路170與部分軟性電路板140相連接，且可撓性顯示面板120可透過軟性電路板140與外部電路170電性連接。此處，外部電路170例如是一可撓性印刷電路板(flexible printed circuit,FPC)，但並不以此為限。

在製程上，本實施例的可撓性顯示裝置100b可以採用與前述實施例之可撓性顯示裝置100a大致相同的製作方式，並且在令可撓性顯示面板120與硬質基板110分離之後，接合一外部電路170於部分軟性電路板140上，使可撓性顯示面板120透過軟性電路板140與外部電路170電性連接，而可完成可撓性顯示裝置100b的製作。

值得一提的是，本發明並不限定外部電路170的外形結構與配置方式，雖然此處所提及的外部電路170的外形具體化為矩形且僅與部份軟性電路板140電性連接。但，於其他實施例中，請參考圖4，外部電路175的外形亦可 為L形，且外部電路175與全部的軟性電路板140電性連接，此仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。

綜上所述，由於本發明的實施例之可撓性顯示裝置是採用薄膜覆晶(Chip on Film,COF)的技術使驅動晶片配置於可撓性顯示面板上，因此在分離可撓性顯示面板與硬質基板時，配置在軟性電路板上的驅動晶片不易被彎折(會受應力彎折的是軟性電路板)，故可避免習知驅動晶片的針腳發生斷裂及周邊區的導電層發生斷線或斷裂的情況。此外，由於本發明的實施例之可撓性顯示裝置具有密封膠層，其中密封膠層包覆可撓性顯示面板的周圍且延伸覆蓋接合區與軟性電路板。因此，在分離可撓性顯示面板與硬質基板時，密封膠層可加強可撓性顯示面板與軟性電路板之間的結構強度進而可提升整體可撓性顯示裝置的結構可靠度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100a、100b、100c‧‧‧可撓性顯示裝置

110‧‧‧硬質基板

115‧‧‧黏著層

120‧‧‧可撓性顯示面板

121‧‧‧顯示區

123‧‧‧接合區

130‧‧‧驅動晶片

140‧‧‧軟性電路板

150‧‧‧異方性導電膠

160‧‧‧密封膠層

170、175‧‧‧外部電路

圖1A至圖1D繪示為本發明之一實施例之一種可撓性顯示裝置的製作方法的剖面示意圖。

圖2繪示為圖1D之可撓性顯示裝置的俯視示意圖。

圖3繪示為本發明之另一實施例之一種可撓性顯示裝置的俯視示意圖。

圖4繪示為本發明之又一實施例之一種可撓性顯示裝置的俯視示意圖。

100a‧‧‧可撓性顯示裝置

120‧‧‧可撓性顯示面板

121‧‧‧顯示區

123‧‧‧接合區

130‧‧‧驅動晶片

140‧‧‧軟性電路板

160‧‧‧密封膠層

Claims (8)

1. 一種可撓性顯示裝置，包括：一可撓性顯示面板，具有一上表面、一顯示區與一位於該顯示區以外的接合區；至少一軟性電路板，配置於該可撓性顯示面板的該上表面上且位於該接合區；至少一驅動晶片，配置於該軟性電路板上；一異方性導電膠，配置於該軟性電路板與該可撓性顯示面板的該接合區之間，其中該軟性電路板透過該異方性導電膠與該可撓性顯示面板電性連接，而該異方性導電膠、該軟性電路板以及該驅動晶片依序配置於該可撓性顯示面板的該上表面上，且該異方性導電膠的一側面與該軟性電路板的一側面形成一側壁；以及一密封膠層，包覆該可撓性顯示面板的周圍且延伸至該接合區且覆蓋部分該上表面與部分該軟性電路板，其中該密封膠層覆蓋該軟性電路板的一頂表面、該側壁以及該可撓性顯示面板的該上表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，其中該驅動晶片的位置與該可撓性顯示面板的位置不重疊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可撓性顯示裝置，更包括：一外部電路，與該軟性電路板相連接，該可撓性顯示面板透過該軟性電路板與該外部電路電性連接。
4. 一種可撓性顯示裝置的製作方法，包括： 提供一硬質基板；接合一可撓性顯示面板於該硬質基板上，該可撓性顯示面板具有一上表面、一顯示區與一位於該顯示區以外的接合區；令至少一驅動晶片透過至少一軟性電路板接合至該可撓性顯示面板該上表面上且位於的該接合區，其中該軟性電路板透過一異方性導電膠而與該可撓性顯示面板的該接合區相接合，而該異方性導電膠、該軟性電路板以及該驅動晶片依序配置於該可撓性顯示面板的該上表面上，且該異方性導電膠的一側面與該軟性電路板的一側面形成一側壁；形成一密封膠層以包覆該可撓性顯示面板的周圍，其中該密封膠層延伸至該可撓性顯示面板的該接合區且覆蓋該軟性電路板的一頂表面、該側壁以及該可撓性顯示面板的該上表面；以及令該可撓性顯示面板與該硬質基板分離。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可撓性顯示裝置的製作方法，其中接合該可撓性顯示面板於該硬質基板上的步驟，包括：形成一黏著層於該硬質基板上；以及壓合該可撓性顯示面板至該黏著層上，其中該可撓性顯示面板透過該黏著層與該硬質基板相接合。
6. 如申請專利範圍第4項所述之可撓性顯示裝置的製作方法，其中該驅動晶片配置於該軟性電路板上，且該 驅動晶片的位置與該可撓性顯示面板的位置不重疊。
7. 如申請專利範圍第4項所述之可撓性顯示裝置的製作方法，更包括：令該可撓性顯示面板與該硬質基板分離之前，進行一加熱或照射紫外光步驟，以固化該密封膠層。
8. 如申請專利範圍第4項所述之可撓性顯示裝置的製作方法，更包括：令該可撓性顯示面板與該硬質基板分離之後，接合一外部電路於該軟性電路板上，其中該可撓性顯示面板透過該軟性電路板與該外部電路電性連接。