CN108269836B - 阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法，在衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与封装区具有交叠区域，在交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角，在后续对显示面板内的玻璃胶进行激光照射时，由于金属层的行进方向与封装区的行进方向并不垂直，能够减小垂直于封装区上的温度梯度对金属层的影响，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。

Description

阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及平板显示领域，具体涉及一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法。

背景技术

显示面板具有显示区(active area，AA区)和非显示区，显示区内配置有多个像素以形成像素阵列，非显示区则设置有多层金属层以构成周边线路。每个像素一般至少包括薄膜晶体管以及与该薄膜晶体管连接的像素电极，且每个像素都被两条相邻的扫描线以及两条相邻的数据线包围。这些扫描线以及数据线从显示区延伸至非显示区，并通过非显示的周边线路与驱动芯片电连接，进而实现显示面板的正常工作。周边线路由连接扫描线与数据线的一端向驱动芯片所在区域集中而构成扇出走线。

发明人研究发现，扇出走线很容易出现引线裂纹(Metal Crack)现象，最终导致显示面板出现亮线，且引线裂纹不良占比在20％左右，对显示面板的良率造成了很大的影响。并且，引线裂纹会随着放置时间的增加而增加，在很大程度上影响着显示面板的可靠性。

因此，如何降低甚至避免引线裂纹的发生率，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法，能够降低引线裂纹的发生率，提高显示面板的画面品质。

为实现上述目的，本发明提供一种阵列基板的制造方法，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板包含封装区；

在所述衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。

可选的，还包括：在所述衬底基板上形成绑定端子，所述金属层连接至所述绑定端子。

可选的，所述交叠区域处的所述金属层形成具有镂空区域的镂空结构部。

相应的，本发明还提供一种阵列基板，包括：衬底基板以及位于所述衬底基板上的至少一层金属层，其中，所述衬底基板包含封装区，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。

可选的，所述衬底基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区，所述金属层与所述封装区均位于所述非显示区内。

可选的，所述阵列基板还包括位于所述衬底基板的非显示区上的绑定端子，所述金属层连接至所述绑定端子，并且所述交叠区域位于所述绑定端子与所述显示区之间。

可选的，所述金属层为信号走线。

可选的，所述交叠区域处的所述金属层包含具有镂空区域的镂空结构部。

相应的，本发明还提供一种显示面板的制造方法，包含如上所述的阵列基板的制造方法，所述显示面板的制造方法包括：

制造阵列基板，并提供玻璃盖板；

在所述阵列基板或玻璃盖板的封装区涂布玻璃胶，将阵列基板与玻璃盖板相贴合；

对所述玻璃胶进行激光照射。

相应的，本发明还提供一种显示面板，采用如上所述的显示面板的制造方法制造而成。

与现有技术相比，本发明提供的阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法中，在衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与封装区具有交叠区域，在交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角，在后续对显示面板内的玻璃胶进行激光照射时，由于金属层的行进方向与封装区的行进方向并不垂直，能够减小垂直于封装区上的温度梯度对金属层的影响，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。

附图说明

图1为一阵列基板的俯视图；

图2为一阵列基板内金属层与封装区的位置关系示意图；

图3为本发明一实施例所提供的阵列基板的制造方法的流程图；

图4为本发明一实施例所提供的阵列基板内金属层与封装区的位置关系示意图。

具体实施方式

显示面板，例如OLED(有机电致发光二极管)显示面板一般包括相对设置的阵列基板和玻璃盖板，所述显示面板包括显示区与非显示区，在非显示区内设置有封装区，用于涂布玻璃料来贴合阵列基板与玻璃盖板。然而，由该方法形成的显示面板的亮线不良率一直持续偏高，发明人对该不良进行分析发现大约百分之九十的亮线不良都是由裂纹造成的。通过显微镜聚焦(调成微分干涉模式)观察亮线发生的位置，可以判断该亮线不良几乎都为金属层断裂，并非玻璃裂纹，并且裂纹通常从中间位置开始，向两端延伸，且裂纹与亮线产生的地方相重合。经过显微镜观察，裂纹的走向均与涂胶区内的玻璃胶长边方向近似垂直。

发明人经过进一步研究发现，由于将所述阵列基板与玻璃盖板贴合之后，需要对玻璃胶进行激光照射进行熔融，来提高玻璃胶的粘接能力。激光沿着玻璃胶的长边方向移动，但是，在激光前进方向可能的热辐射区域会存在一个温度梯度，激光能量越大，移动速度越快，温度梯度也越大，该温度梯度会形成膜层热应力，导致金属层在垂直于激光前进的方向上出现裂纹。

具体的，如图1所示，其为一阵列基板的俯视图，如图1所示，阵列基板1包括显示区10、包围所述显示区10的非显示区20，在所述非显示区20内设置有封装区30，用于后续涂布玻璃胶，所述封装区30包围所述显示区10，在所述非显示区20的一侧边缘上设置有绑定区50，并且在所述非显示区20内还设置有金属层40，用于将绑定区50内的驱动芯片连接至显示区10，即周边走线或扇出走线。图1中仅示出了绑定区50至显示区10(即阵列基板10的下侧)的金属层40，实际上在显示区10四周的非显示区20内均设置有金属层40。

如图2所示，其为阵列基板内金属层与封装区的位置关系示意图，如图2所示，在靠近所述绑定区50的非显示区内，所述金属层40与所述封装区30具有交叠区域，在所述交叠区域内，所述金属层40的行进方向与所述封装区30的行进方向相垂直。发明人经研究发现：由于所述金属层40的行进方向与所述封装区30的行进方向相垂直，后续在所述封装区30内涂布玻璃胶，则所述金属层40的行进方向与所述玻璃胶的长边方向相垂直，之后进行激光照射时，激光沿玻璃胶的长边方向移动(即图2中的水平方向)，会在玻璃胶的短边方向上形成温度梯度，即金属层40长边方向(即图2中的竖直方向)上不同位置处的温度不同，由此容易造成金属层裂纹。

针对上述问题，发明人提出一种阵列基板的制作方法，包括：提供一衬底基板，所述衬底基板包含封装区；在所述衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。

本发明中，在交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角，在后续对显示面板内的玻璃胶进行激光照射时，由于金属层的行进方向与封装区的行进方向并不垂直，能够减小垂直于封装区上的温度梯度对金属层的影响，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。

为使本发明的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本发明的内容做进一步说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。

其次，本发明利用示意图进行了详细的表述，在详述本发明实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应对此作为本发明的限定。

请参考图3所示，其为本发明一实施例所提供的阵列基板的制造方法的流程图，如图3所示，本发明提出一种阵列基板的制造方法，包括以下步骤：

步骤S01：提供一衬底基板，所述衬底基板包含封装区；

步骤S02：在所述衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角；

图4为本发明一实施例所提供的阵列基板内金属层与封装区的位置关系示意图，请参考图2所示，并结合图1与图3，详细说明本发明提出的所述阵列基板的制造方法：

在步骤S01中，提供一衬底基板。在本实施例中，所述衬底基板包括显示区10和非显示区20，所述非显示区20包围所述显示区10，请参考图1所示。当然，在其他实施例中，所述非显示区20也可以与所述显示区10位于衬底基板的不同表面，例如，所述非显示区20位于所述衬底基板的背面，不占用显示区的面积，从而提高分辨率，以及实现窄边框或无边框，本发明对此不做限定。在其他实施例中，所述显示区10可以为其他的形状，并不限定于图1所示的长方形。

所述衬底基板可以由透明材料制成，例如可以是玻璃、石英、硅晶片、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或者金属箔等。所述衬底基板可以为刚性基板，也可以为柔性基板。所述衬底基板的选择及预处理为本领域技术人员所熟悉，故不再详述。所述显示区10后续用于在衬底基板上形成扫描线、数据线、晶体管开关或像素电极等，所述非显示区20后续用于在衬底基板上形成周边走线，用于连接显示区的扫描线、数据线等至驱动芯片。所述驱动芯片提供绑定端子绑定于绑定区50内。

所述非显示区20还包括封装区30，形成阵列基板之后在所述封装区30涂布玻璃胶，用于贴合阵列基板与玻璃盖板形成显示面板。所述封装区30上同样会设置有周边走线。

在步骤S02中，在所述衬底基板上形成至少一层金属层。在本实施例中，在所述衬底基板的非显示区20内形成至少一层金属层(即周边走线或扇出走线)，优选的，在所述衬底基板的非显示区20内形成三层金属层，分别为底层金属层、中间金属层以及顶层金属层，在其他实施例中，也可以形成两层、四层或更多的金属层，需要根据阵列基板实际的需求来确定，本发明并不做限定。

优选的，在所述衬底基板的非显示区20内形成多层金属层的同时，在所述衬底基板的显示区10也形成多层金属膜层，例如形成数据线、扫描线或像素电极等，即在显示区10内形成数据线、扫描线、像素电极或其他金属膜层的同时在所述非显示区20内形成多层金属层，因此，多层金属层的材质取决于在所述显示区内同时形成的数据线、扫描线、像素电极或其他金属膜层的材质，多层金属层的材质可以各不相同，也可以完全相同。所述多层金属层的材质可以包含但不限于铜、铝、镍、镁、铬、钼、钨及其合金等材料。当然，也可以单独在所述衬底基板的非显示区内形成多层金属层。

所述多层金属层之间通过介质层相隔离，不同金属层之间的介质层是在不同的步骤中的形成的，但是都起到隔离金属层的作用。可以理解的是，所述介质层的形成也与所述显示区内的绝缘层的形成同步，例如，在形成栅极绝缘层、层间绝缘层等的过程中形成所述介质层中的任意一层，则所述介质层的材质与同时形成的栅极绝缘层、层间绝缘层的材质相同。所述介质层的材质包含但不限于氧化物或氮化物，当然，不同金属层之间的介质层的材质可以不同。可以理解的是，也可以单独的在所述多层金属层之间形成所述介质层，亦即，在非显示区内形成的多层金属层以及介质层可以与所述显示区内的金属层或绝缘层同时形成，也可以单独的形成。

在本实施例中，所述金属层40与所述封装区30组成交叠区域，在所述交叠区域内，所述金属层40的行进方向与所述封装区30的行进方向的夹角为一锐角，如图4所示，优选的，所述夹角为45度。在所述交叠区域内，所述金属层40的行进方向为所述金属层长边所在的方向，当所述交叠区域内的金属层40呈不规则排布时，所述金属层40的行进方向为所述金属层长边的延伸方向。在所述交叠区域内，所述封装区30的行进方向是指所述封装区的延伸方向，即在所述封装区30内涂布玻璃胶之后，所述玻璃胶长边所在的方向。在图4中，所述封装区30沿水平方向延伸，所述金属层40的行进方向与竖直方向存在一夹角θ，所述夹角θ大于0度小于90度，后续对封装区30上涂布的玻璃胶进行激光照射时，激光沿封装区30长边所在的方向移动(即图4中的水平方向)，由此在竖直方向上形成温度梯度，由于所述金属层40与竖直方向存在一夹角，可以在一定程度上避免温度梯度对所述金属层40造成的影响，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。

在所述衬底基板上还形成有绑定端子60，位于所述绑定区50内，用于后续绑定驱动芯片。所述金属层40连接所述绑定端子60至所述显示区。优选的，所述金属层40与所述封装区30之间的交叠区域位于所述绑定端子与所述显示区之间，即所述交叠区域靠近所述绑定区50。也就是说，在非显示区内，所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向在交叠区域内形成一锐角，优选的，所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向在靠近所述绑定区的交叠区域内形成一锐角。

在本实施例中，所述非显示区20内形成三层金属层，只需要顶层金属层的行进方向与所述封装区的行进方向组成一锐角，由于进行激光照射时顶层金属层受到的温度影响最大，当然如果条件允许，其余金属层的行进方向也可以与封装区的行进方向组成一锐角，能够进一步避免温度梯度对所述金属层造成的影响。

优选的，在刻蚀形成金属层的过程中，还可以对所述金属层进行图形化，使得交叠区域内的金属层形成具有镂空区域的镂空结构部，如图4所示。镂空结构部的设置可以进一步降低避免温度梯度对所述金属层40造成的影响，降低引线裂纹的发生率，提高显示面板的良率。

所述镂空结构部可以具有不同的形状，例如可以是具有至少一个长方形、椭圆形或圆形的镂空区域，或者也可以是具有长方形、椭圆形、圆形或其他已知图形的任意组合的镂空区域。本发明对此不做限定。所述镂空结构部可以与所述交叠区域重合，也可以大于所述交叠区域。

之后还包括完成衬底基板显示区内各膜层的制作，其制作方法为本领域技术人员所熟悉，故不再详述，最终完成阵列基板的制作。

可以理解的是，本发明中所述的水平方向和竖直方向均是为说明本发明而以图中所示为参考标准的，并非指实际产品中的水平方向和竖直方向。如：本发明中的“竖直方向”可以是图中的竖直方向，也可以是指与图中竖直方向垂直的水平方向，“水平方向”可以是图中的水平方向，也可以是指与图中水平方向垂直的竖直方向，即本发明的“水平方向”和“竖直方向”的含义并不仅仅限定于常规意义上的“水平方向”和“竖直方向”。

相应的，本发明还提供一种显示面板的制造方法，包括如上所述的阵列基板的制造方法，所述显示面板的制造方法包括：

完成阵列基板的制作，并提供一玻璃盖板；

在所述阵列基板或玻璃盖板的封装区涂布玻璃胶，将阵列基板与玻璃盖板相贴合；通过涂布玻璃胶将阵列基板与玻璃盖板进行贴合形成显示面板，之后对玻璃胶激光照射进行熔融时，所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向在交叠底区域内形成一锐角，能够减小温度梯度对金属层的影响，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。

相应的，本发明还提供一种阵列基板，采用如上所述的阵列基板的制造方法制造而成。所述阵列基板包括：衬底基板以及位于所述衬底基板上的至少一层金属层，其中，所述衬底基板包含封装区，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角。

具体的，请参考图1与4所示，所述阵列基板包括：包含显示区10和非显示区20的衬底基板，位于所述衬底基板的非显示区20内的至少一层金属层40。所述非显示区20内设置有封装区30，所述金属层40的行进方向与所述封装区30的行进方向在交叠区域内形成一锐角。

所述阵列基板还包括位于所述衬底基板的非显示区20上的绑定区域50，在所述绑定区域内形成有绑定端子60，用于绑定驱动芯片。所述金属层40连接至所述绑定端子，优选的，所述交叠区域位于所述绑定端子与所述显示区之间。

进一步的，所述交叠区域处的所述金属层包含具有镂空区域的镂空结构部。所述金属层为信号走线，例如信号走线VDD或信号走线VSS。

相应的，本发明还提供一种显示面板，采用如上所述的显示面板的制造方法制造而成。所述显示面板包括：

阵列基板，所述阵列基板包括：衬底基板、位于所述衬底基板上的金属层，所述衬底基板包含封装区，所述金属层与所述封装区在交叠区域内形成一锐角；

玻璃胶，所述玻璃胶位于所述封装区上；以及

玻璃盖板，所述玻璃盖板位于所述玻璃胶上。

综上所述，本发明提供的阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法中，在衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与封装区具有交叠区域，在交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角，在后续对显示面板内的玻璃胶进行激光照射时，由于金属层的行进方向与封装区的行进方向并不垂直，能够减小垂直于封装区的温度梯度对金属层的影响，从而降低引线裂纹的发生率，有利于提高显示面板的良率。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (8)

1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板，所述衬底基板包含封装区，所述封装区上涂布有玻璃胶；

在所述衬底基板上形成至少一层金属层，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角；所述交叠区域处的所述金属层形成具有镂空区域的镂空结构部。

2.如权利要求1所述的阵列基板的制造方法，其特征在于，还包括：在所述衬底基板上形成绑定端子，所述金属层连接至所述绑定端子。

3.一种阵列基板，其特征在于，包括：衬底基板以及位于所述衬底基板上的至少一层金属层，其中，所述衬底基板包含封装区，所述封装区上涂布有玻璃胶，所述金属层与所述封装区存在交叠区域，在所述交叠区域内所述金属层的行进方向与所述封装区的行进方向形成一锐角，所述交叠区域处的所述金属层包含具有镂空区域的镂空结构部。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述衬底基板包括显示区和包围所述显示区的非显示区，所述金属层与所述封装区均位于所述非显示区内。

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括位于所述衬底基板的非显示区上的绑定端子，所述金属层连接至所述绑定端子，并且所述交叠区域位于所述绑定端子与所述显示区之间。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述金属层为信号走线。

7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包含如权利要求1～2中任一项所述的阵列基板的制造方法，所述显示面板的制造方法包括：

制造阵列基板，并提供玻璃盖板；

在所述阵列基板或玻璃盖板的封装区涂布玻璃料，将阵列基板与玻璃盖板进行封装；

对所述玻璃料进行激光照射。

8.一种显示面板，其特征在于，采用如权利要求7所述的显示面板的制造方法制造而成。

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