TWI405497B - 有機發光顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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Description

有機發光顯示裝置及其製造方法
本發明係關於一種有機發光顯示裝置及其製造方法，尤係關於一種有機發光顯示裝置(Organic Light Emitting Device；OLED)之導線保護結構。
目前有機發光顯示裝置常見之技術為應用薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)元件與顯示之玻璃基板相互接著，此技術係將驅動IC直接接合在薄膜上，COF是一種將驅動IC之晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路(Flexible Printed Circuit；FPC)板基材上的技術，也就是可將驅動IC及其電子零件直接固定於薄膜上，可省去傳統的印刷電路板，而達到更輕薄短小的目的。
而有機發光顯示裝置之另一種常見之技術為應用玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG)技術於具顯示電路之玻璃基板上，乃將驅動IC直接設置於玻璃基板上，此技術之優點為提高整體封裝密度及減輕重量，從而使得顯示面板更為輕薄，以及可減少使用材料降低生產成本。
然而有機發光顯示裝置卻常因外露於蓋板之導線於製程中不當碰觸而刮傷，而導致電路燒毀或短路之情形，故導致有機發光顯示裝置之發光顯示區無法正常運作，遂發生諸如不正常亮線或不正常暗線之情形。尤其以應用COG技術於有機發光顯示裝置中，會因為大量未保護之導線或引腳外露，而容易於製程中產生刮傷、氧化或剝落等缺陷。
圖1係習知之有機發光顯示裝置之俯視示意圖。該有機發光顯示裝置10包含形成於一基板100上之顯示區110、複數個內導線121(陰極)及122(陽極)及複數個外導線121'及122'。該顯示區110內包含複數個陽極線、有機發光層及複數個陰極線(圖未詳示)，係依序疊置於基板100上。並有上蓋體150與基板100將顯示區110及數個內導線121、122密封於所侷限之空間內。複數個外導線121'及122'係設於基板100表面並位於上蓋體150外側，其分別和複數個內導線121及122相連接。驅動IC晶片160係固定於上蓋體150外側之基板100表面，並藉由複數個凸塊(圖未詳示)和外導線121'及122'電性相連，從而控制顯示區110之各像素。另外，有複數個引線180自驅動IC晶片160下沿著基板100表面引出，同樣和驅動IC晶片160上複數個凸塊相連接。各引線180之端部分別和一接點190相連，係用於和軟性電路板170(參見圖2)相連接。
圖2係圖1中有機發光顯示裝置結構完成之俯視示意圖。軟性電路板170和接點190完成接合後，基板100位於上蓋體150外側之表面才塗佈一封止材料140。因外導線121'及122'於形成於基板100表面後之相關製程中並無封止材料140或其他膜層保護，所以很容易於製程中產生刮傷、氧化或剝落等，待最後封止材料140披覆時前述缺陷很可能已經存在。若是採用硬度較高之金屬製成導線來解決刮傷問題，則勢必會使得導線之阻抗變大而影響有機發光顯示裝置10之電氣特性；或是將外導線121'及122'之寬度加大以降低刮傷所造成失效之可能性，則又會使得有機發光顯示裝置10之非顯示區面積增大，顯然無法滿足小型化之需求趨勢。因此傳統有機發光顯示裝置10之封裝結構很容易造成製造良率偏低，實有必要進一步改善外導線121'及122'之保護結構以提昇良率。
本發明之主要目的係在提供一種有機發光顯示裝置及其製造方法，藉由改善外導線之保護結構以避免於製程中產生刮傷、氧化或剝落等缺陷，從而提高顯示品質、延長使用壽命及降低不良品損失之成本。
為達上述目的，本發明揭示一種有機發光顯示裝置，其包含一基板及一上蓋體。該基板具有一顯示區、複數個內導線及複數個外導線。該上蓋體係覆蓋於該顯示區及該複數個內導線上方，並藉由一封膠材料與該基板密合。該裝置並包含一覆蓋於該複數個外導線之絕緣材料，且該絕緣材料係於該複數個外導線形成於該基板後就披覆，因此可避免該複數個外導線被刮傷或受損。
本發明另揭示一種有機發光顯示裝置之製造方法，其包含下列步驟：首先，於一基板表面形成複數個外導線及複數個內導線；再覆蓋一絕緣材料於該複數個外導線表面；並於該基板上形成一與該複數個內導線相連接之顯示區；接著覆蓋一上蓋體於該顯示區及該複數個內導線之上；最後，於該複數個外導線及該絕緣材料上覆蓋一封止材料。
圖3係本發明有機發光顯示裝置之俯視示意圖。有機發光顯示裝置30包含形成於一基板300上之顯示區310、複數個內導線321(陰極)及322(陽極)及複數個外導線(陰極)321'及322'(陽極)。該複數個內導線321、322及複數個外導線321'、322'係於基板300上先定義完成之線路，而後再完成顯示區310內各像素之發光二極體結構。因此於內導線321、322及外導線321'、322'完成後，即可覆蓋一絕緣材料340於外導線321'、322'表面，從而保護外導線321'、322'於後續製程中不會被刮傷或外力損害。可以採用適當的光阻材料、高分子材料或無機絕緣材料作為該絕緣材料340，則此絕緣材料340保護範圍於黃光製程就能被定義，當後續鍍膜製程、封裝製程及模組製程中皆可發揮保護之效果。另外，可以採旋轉塗佈、噴灑、濺鍍或蒸鍍等方式塗佈此絕緣材料340於基板300上，再進行黃光製程以定義最終覆蓋之範圍。
顯示區310內包含複數個陽極線、有機發光層及複數個陰極線(圖未詳示)，其係依序疊置於基板300上。並有上蓋體350與基板300將顯示區310及數個內導線321、322密封於所夾置之空間內。複數個外導線321'及322'係設於基板300表面並位於上蓋體350外側，並分別和複數個內導線321及322相連接，其另一端分別和各接點323相連接。另外，有複數個引線380自驅動IC晶片360(參見圖4)預定接合之位置處沿著基板300表面向外引出。各引線380之端部分別和一接點390相連，係用於和軟性電路板370(參見圖4)相連接。
圖4係圖3中機發光顯示裝置結構完成之俯視示意圖。驅動IC晶片360係固定於上蓋體350外側之基板300，並藉由複數個凸塊(圖未詳示)和複數個接點323電性相連，從而控制顯示區310之各像素。另外，在軟性電路板370和接點390完成接合後，再於基板300位於上蓋體350外側之表面塗佈一封止材料330。
圖5係沿圖4中1－1剖面線之剖視圖。圖中清楚顯示該絕緣材料340覆蓋於外導線322'表面，而封止材料330則又覆蓋於絕緣材料340上以抗濕氣及空氣滲入，因此可以有效避免電路被氧化或銹蝕。另一方面，有機發光顯示裝置30之厚度並不因絕緣材料340而增加。
圖6係本發明另一實施例有機發光顯示裝置之俯視示意圖。相較於圖3，本圖中有機發光顯示裝置30'兩側之絕緣材料340'未完全覆蓋外導線321'，該外導線321'露出於絕緣材料340'之部分係用於測試用途，故需要外露以供側試探針碰觸。
本發明之技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之教示及揭示而作種種不背離本發明精神之替換及修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本發明之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
10．．．有機發光顯示裝置
30、30'．．．有機發光顯示裝置
100．．．基板
110．．．顯示區
121、122．．．內導線
121'、122'．．．外導線
140．．．封止材料
150．．．上蓋體
160．．．驅動IC晶片
170．．．軟性電路板
180．．．引線
190．．．接點
300．．．基板
310．．．顯示區
321、322．．．內導線
321'、322'．．．外導線
323．．．接點
330．．．封止材料
340、340'．．．絕緣材料
350．．．上蓋體
360．．．驅動IC晶片
370．．．軟性電路板
380．．．引線
390．．．接點
圖1係習知之有機發光顯示裝置之俯視示意圖；圖2係圖1中有機發光顯示裝置結構完成之俯視示意圖；圖3係本發明有機發光顯示裝置之俯視示意圖；圖4係圖3中有機發光顯示裝置結構完成之俯視示意圖；圖5係沿圖4中1－1剖面線之剖視圖；以及圖6係本發明另一實施例有機發光顯示裝置之俯視示意圖。
30．．．有機發光顯示裝置
300．．．基板
310．．．顯示區
321、322．．．內導線
321'、322'．．．外導線
330．．．封止材料
340．．．絕緣材料
350．．．上蓋體
360．．．驅動IC晶片
370．．．軟性電路板
380．．．引線
390．．．接點

Claims (12)

  1. 一種有機發光顯示裝置，包含：一基板，包括一顯示區、複數個內導線及複數個外導線，其中該複數個外導線分別和該複數個內導線相連接；一上蓋體，覆蓋於該顯示區及該複數個內導線上方；一絕緣材料，直接覆蓋於該複數個外導線表面的全部區域，且部分區域的該些內導線鄰近該些外導線，且該絕緣材料設置於該上蓋體之面朝該基板遠離的一頂面；以及一封止材料覆蓋於該複數個外導線表面的全部區域並直接覆蓋於設置在該上蓋體以外的該絕緣材料上，其中該絕緣材料設置於該封止材料與該基板之間；其中該些內導線係介於該基板及該上蓋體之間，且該些外導線並無該上蓋體所覆蓋。
  2. 根據請求項1之有機發光顯示裝置，其中該絕緣材料係一光阻材料、高分子材或無機絕緣材料。
  3. 根據請求項1之有機發光顯示裝置，其中該顯示區係與該複數個內導線相連接。
  4. 根據請求項1之有機發光顯示裝置，其另包含一固定於該上蓋體外側之該基板表面之驅動IC晶片，其中該驅動IC晶片與該複數個外導線電性相連。
  5. 根據請求項4之有機發光顯示裝置，其另包含一固定於該上蓋體外側之該基板表面之軟性電路板，其中該軟性電路板與該驅動IC晶片電性相連。
  6. 根據請求項5之有機發光顯示裝置，其另包含一覆蓋於該 上蓋體外側之該基板及該絕緣材料表面之封止材料。
  7. 一種有機發光顯示裝置之製造方法，包含下列步驟：於一基板表面形成複數個外導線及複數個內導線，其中複數個外導線分別和該複數個內導線相連接；直接覆蓋一絕緣材料於該複數個外導線表面的全部區域，且部分區域的該些內導線鄰近該些外導線，且該絕緣材料設置於該上蓋體之面朝該基板遠離的一頂面；於該基板上形成一與該複數個內導線相連接之顯示區；覆蓋一上蓋體於該顯示區及該複數個內導線之上；以及直接覆蓋一封止材料於設置在該上蓋體以外的該絕緣材料上，其中該絕緣材料設置於該封止材料與該基板之間，該些內導線係介於該基板及該上蓋體之間，且該些外導線並無該上蓋體所覆蓋。
  8. 根據請求項7之有機發光顯示裝置之製造方法，其另包含固定一驅動IC晶片於該上蓋體外側之該基板表面之步驟。
  9. 根據請求項8之有機發光顯示裝置之製造方法，其另包含固定一軟性電路板於該上蓋體外側之該基板表面之步驟。
  10. 根據請求項9之有機發光顯示裝置之製造方法，其另包含覆蓋一封止材料於該上蓋體外側之該基板及該絕緣材料表面之步驟。
  11. 根據請求項7之有機發光顯示裝置之製造方法，其中該絕緣材料係採旋轉塗佈、噴灑、濺鍍或蒸鍍方式塗佈於該複 數個外導線及該基板表面。
  12. 根據請求項7之有機發光顯示裝置之製造方法，其中該絕緣材料係一光阻材料、高分子材或無機絕緣材料。
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