KR102534156B1 - 표시장치 및 표시장치의 제조 방법 - Google Patents

표시장치 및 표시장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

표시장치는, 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치된 윈도우 부재, 상기 표시패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되고, 평면상에서 상기 표시영역에 중첩한 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩한 제2 접착 부분을 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 표시패널은, 기판, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층, 상기 비표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하는 구동칩, 상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부분은 상기 윈도우 부재 및 상기 봉지 부재를 연결하고, 상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩에 비중첩하고 상기 구동칩을 에워싸며 상기 윈도우 부재 및 상기 기판을 연결한다.

Description

표시장치 및 표시장치의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 및 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.
표시장치는 표시패널 및 표시패널을 보호하는 윈도우 부재를 포함한다. 윈도우 부재는 표시패널 상부에 부착된다. 표시패널에서 생성된 영상은 윈도우 부재를 투과하여 관찰자에게 제공될 수 있다.
표시패널은 영상을 표시하는 표시영역과 영상을 표시하지 않는 비표시영역을 포함한다. 일반적으로, 표시영역에서는 표시패널과 윈도우 부재 간에 공간이 없으나, 비표시영역에서는 표시패널과 윈도우 부재 간에 공간이 존재한다. 따라서, 외부로부터 표시패널에 충격이 가해질 경우, 표시영역 보다 비표시영역에서의 파손이 더 잘 발생한다.
본 발명의 목적은 비표시영역에 인접한 봉지 기판의 파손을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 표시장치는, 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치된 윈도우 부재, 상기 표시패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되고, 평면상에서 상기 표시영역에 중첩한 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩한 제2 접착 부분을 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 표시패널은, 기판, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층, 상기 비표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하는 구동칩, 상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재을 포함하고, 상기 제1 접착 부분은 상기 윈도우 부재 및 상기 봉지 부재를 연결하고, 상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩에 비중첩하고 상기 구동칩을 에워싸며 상기 윈도우 부재 및 상기 기판을 연결한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부분은 상기 봉지 부재의 상면에 접촉되고, 상기 제2 접착 부분은 상기 봉지 부재의 측면들 중 상기 구동칩에 인접하며 상기 상면에 연결된 일 측면에 접촉된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 상기 구동칩과 전기적으로 연결되며 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 패드들을 더 포함하고, 상기 비표시영역은 상기 구동칩이 배치되는 칩 영역과 상기 패드들이 배치되는 패드 영역을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 칩 영역 및 상기 패드 영역 각각에 비중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 패드들은 상기 구동칩 보다 상기 표시영역으로부터 더 멀리 이격되고, 상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 칩 영역 및 상기 패드 영역 사이에 중첩한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 봉지 부재 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하고, 상기 제1 접착 부분은 상기 편광 부재와 상기 윈도우 부재를 연결하는 제1 부분과 상기 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 봉지 부재의 상면 일 부분과 상기 윈도우 부재를 연결하는 제2 부분을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩으로 소정 간격 이격된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 봉지 부재 상에 배치된 입력 감지 부재, 상기 봉지 기판 상에 배치되어 상기 입력 감지 부재에 입력 구동 신호를 제공하는 회로기판을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 회로기판에 비중첩한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널 상에 배치된 윈도우 부재, 상기 표시패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되고, 평면상에서 상기 표시영역에 중첩한 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩한 제2 접착 부분을 포함하는 접착 부재를 포함하고, 상기 표시패널은, 기판, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층, 상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부분은 상기 윈도우 부재 및 상기 봉지 부재를 연결하고, 상기 제2 접착 부분은 상기 기판으로부터 소정 간격 이격되며 상기 윈도우 부재에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널의 두께 방향에서, 상기 제2 접착 부분의 두께는 상기 제1 접착 부분의 두께 보다 두꺼운 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 상기 비표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하는 구동칩을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩과 비접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기 제2 접착 부분은 상기 구동칩의 상면에 접촉하고, 기 구동칩의 측면들에 비접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 상기 구동칩과 전기적으로 연결되며 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 패드들을 더 포함하고, 상기 제2 접착 부분은 상기 패드들과 비접촉한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 잉크젯 프린트 장치를 이용하여 윈도우 부재 상에 접착 부재를 형성하는 단계, 상기 접착 부재를 이용하여 상기 윈도우 부재와 표시패널을 합지하는 단계, 상기 접착 부재에 자외선을 조사하여 경화시키는 단계를 포함하고, 상기 표시패널은 표시영역 및 비표시영역을 포함하고, 상기 접착 부재는 상기 표시영역에 중첩하는 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩하는 제2 접착 부분을 포함하고, 상기 잉크젯 프린트 장치는 상기 제2 접착 부분의 두께를 상기 제1 접착 부분의 두께 보다 두껍게 상기 윈도우 부재 상에 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 기판, 상기 표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층, 상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재를 포함하고, 상기 제2 접착 부분이 상기 기판으로부터 소정 간격 이격되도록 상기 윈도우 부재 상에 상기 제2 접착 부분이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 접착 부분은 상기 봉지 부재의 상면을 접촉하며, 상기 제2 접착 부분은 상기 봉지 부재의 측면에 접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 윈도우 부재 상에 상기 접착 부재를 형성하는 단계는, 상기 잉크젯 프린트 장치를 이용하여 상기 윈도우 부재 상에 접착제를 토출하는 단계, 상기 토출된 접착제에 상기 자외선을 조사하여 경화시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 접착 부재는 광학 투명 수지(Optical clear resin) 인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 비표시영역에 중첩한 접착 부재는 윈도우 부재 및 기판을 연결할 수 있다. 즉, 윈도우 부재 및 기판을 연결하는 접착 부재에 의해, 외부 충격 시에도 기판 및 기판 상에 배치된 봉지 기판에 가해지는 충격이 감소될 수 있다.
따라서, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 6b는 도 2에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 접착 부재의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 접착 부재의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 14는 잉크젯 프린트 장치의 사시도이다.
도 15a 내지 도 15c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다.
이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 다른 방향들로 변환될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에서, 평면형 표시면을 구비한 표시장치(DD)를 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 실시예에 따른 표시장치(DD)는 리지드 표시장치일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치일 수 있다. 본 실시예에서 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시영역(DD-DA) 및 표시영역(DD-DA)에 인접한 비표시영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지들을 도시하였다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시영역(DD-DA)은 사각형상일 수 있다. 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)을 에워싸을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 비표시영역(DD-NDA)은 표시영역(DD-DA)의 일 부분에만 인접하거나, 실시 예에 따라 생략될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시모듈(DM), 구동칩(DC), 및 수납부재(BC)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 표시모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 표시영역(DA)을 통해 투과시킬 수 있다. 예시적으로, 윈도우 부재는 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 표시영역(DA) 및 비표시영역(NDA)을 포함할 수 있으며, 이는 앞서 정의된 표시장치(DD)의 표시영역(DD-DA) 및 비표시영역(DD-NDA)에 중첩할 수 있다.
도 2에 도시된 바에 따르면, 윈도우 부재(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우 부재(WM)는 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 일 예로, 윈도우 부재(WM)는 베이스 층 및 비표시영역(DD-NDA)에 대응하여 베이스 층 하면에 배치된 적어도 하나의 베젤층들을 포함할 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM) 및 수납부재(BC) 사이에 배치된다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)를 포함한다. 입력 감지 유닛(ISU)은 윈도우 부재(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 본 발명의 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널에 본 발명이 적용될 수 있다.
표시패널(DP)은 영상을 생성하여, 윈도우 부재(WM)로 전달할 수 있다. 표시패널(DP)은 표시영역(DD-DA)에 중첩할 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)는 외부에서 인가되는 사용자의 입력을 감지한다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 입력 감지 유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 실시예에서 입력 감지 유닛(ISU)은 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력 감지 유닛(ISU)은 개별 패널로 제공되어, 접착 부재를 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다. 또한, 입력 감지 유닛(ISU)은 생략될 수도 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 반사방지층을 더 포함할 수도 있다. 반사방지층은 컬러필터 또는 도전층/유전체층/도전층의 적층 구조물 또는 광학부재를 포함할 수 있다. 반사방지층은 외부로부터 입사된 광을 흡수 또는 상쇄간섭 또는 편광시켜 외부광 반사율을 감소시킬 수 있다.
보다 자세하게, 도 3을 참조하면, 표시장치(DD)는 보호 부재(PM), 표시모듈(DM), 편광 부재(PL), 접착 부재(AM), 및 윈도우 부재(WM)를 포함한다.
표시모듈(DM)은 보호 부재(PM)와 편광 부재(PL) 사이에 배치된다. 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM)와 편광 부재(PL)를 접착시킬 수 있다. 또한, 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM)와 표시모듈(DM)을 접착시킬 수 있다.
접착 부재(AM)는 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)일 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 접착 부재(AM)는 광학투명접착수지(OCR)로 제공되는 것으로 설명된다.
편광 부재(PL)는 표시패널(DP)로부터 출사되는 광을 편광할 수 있다. 편광 부재(PL)는 입력 감지 유닛(ISU) 상에 배치될 수 있다. 또한, 입력 감지 유닛(ISU)이 생략될 경우, 편광 부재(PL)는 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
보호 부재(PM)는 외부의 습기가 표시모듈(DM)에 침투하는 것을 방지하고, 외부 충격을 흡수한다.
보호 부재(PM)는 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호 부재(PM)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI,polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycabonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
보호 부재(PM)를 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호 부재(PM)는 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다. 보호 부재(PM)는 플라스틱 필름에 형성된 기능층을 더 포함할 수 있다. 기능층은 수지층을 포함하며, 코팅 방식에 의해 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 표시패널(DP)은 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)은 앞서 정의된 표시장치(DD)의 표시영역(DD-DA) 및 비표시영역(DD-NDA)에 중첩할 수 있다.
표시패널(DP)은 기판(SUB), 기판(SUB) 상에 배치된 회로층(CL), 표시 소자층(ED), 및 봉지 기판(EN)을 포함한다. 기판(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 기판(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로층(CL)은 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩하게 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 회로층(CL)은 복수 개의 절연층들, 복수 개의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(CL)의 복수 개의 도전층들은 신호라인들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
표시 소자층(ED)은 표시영역(DP-DA)에 중첩하며 기판(SUB) 상에 배치되며, 발광소자인 복수 개의 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(ED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
봉지 기판(EN)은 표시영역(DP-DA)에 중첩하며 표시 소자층(ED) 상에 배치된다. 봉지 기판(EN)은 표시 소자층(ED)을 밀봉하여 외부의 수분으로부터 표시 소자층(ED)을 보호할 수 있다. 일 예로, 봉지 기판(EN)은 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL), 구동칩(DC), 복수 개의 패드들(PD), 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 표시영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 패드들(PD), 구동칩(DC), 및 화소 구동회로는 도 4에 도시된 회로층(CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다.　주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 표시영역(DP-DA) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한다. 신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터라인들(DL), 전원 라인(PSL), 및 제어신호라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PSL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
또한, 신호라인들(SGL) 중 제어신호라인(CSL)은 패드(PD)에 연결되고, 데이터 라인들(DL) 및 전원 라인(PSL)은 구동칩(DC)에 연결된다. 도시되지 않았지만, 구동칩(DC)과 패드 영역(DPS-PD)에 배치된 패드들(PD)을 전기적으로 연결하는 신호 라인들이 비표시영역(DP-NDA)에 중첩하게 기판(SUB) 상에 더 배치될 수 있다.
구동칩(DC)은 데이터라인들(DL) 및 전원 라인(PSL)에 구동 신호를 전달한다.
패드들(PD)에는 회로기판(PCB)의 어느 일 영역이 배치될 수 있다. 패드들(PD)은 회로기판(PCB)과 전기적으로 연결되어, 회로기판(PCB)으로부터 수신된 구동 신호를 구동칩(DC)으로 전달할 수 있다. 회로기판(PCB)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(PCB)이 플렉서블할 경우, 플렉서블 회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다.
또한, 회로기판(PCB)은 구동 패드들(DPS_PDz)을 포함할 수 있다. 평면상에서, 구동 패드들(DPS_PDz)은 패드들(PD)에 중첩하며, 패드들(PD)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이하, 본 발명의 설명에 따르면, 비표시영역(DP-NDA) 중 구동칩(DC) 및 패드들(PD) 배치되는 영역은 구동 영역(PA)으로 설명된다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다. 도 6b는 도 2에 도시된 II-II’를 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 접착 부재의 평면도이다.
도 6a 내지 도 7의 설명에 따르면, 도 2에 도시된 입력 감지 유닛(ISU)은 생략된 것으로 설명된다. 또한, 도 6a 및 도 6b를 통해 설명되는 비표시영역(DP-NDA)은 도 5에서 도시된 구동 영역(PA)에 대응될 수 있다.
자세하게, 도 6a를 참조하면, 앞서 상술된 바와 같이, 보호 부재(PM)는 외부로부터 표시장치(DD)를 전반적으로 보호하기 위해, 최하층인 기판(SUB) 하부에 배치된다. 봉지 기판(EN)은 표시영역(DP-DA)에 중첩하게 기판(SUB) 상에 배치된다. 실 부재(SB)는 봉지 기판(EN)의 테두리를 따라 배치되며, 봉지 기판(EN)과 기판(SUB)을 연결할 수 있다. 편광 부재(PL)는 표시영역(DP-DA)에 중첩하게 봉지 기판(EN) 상에 배치될 수 있다.
기판(SUB), 봉지 기판(EN), 및 실 부재(SB)에 의해 내부 공간이 형성될 수 있다. 내부 공간이란 기판(SUB) 및 봉지 기판(EN) 사이의 이격된 공간일 수 있다. 내부공간은 진공으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 내부공간은 질소(N2)로 채워지거나, 절연 물질로 채워질 수 있다. 내부 공간에는 앞서 도 4에서 설명된 표시영역(DP-DA)에 중첩한 표시 소자층(ED) 및 회로층(CL)이 배치될 수 있다.
평면상에서 구동칩(DC) 및 패드(PD)는 서로 이격되고, 비표시영역(DP-NDA)에 중첩하게 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 평면상에서 구동칩(DC)은 패드(PD)에 비해 표시영역(DP-DA)에 더 인접하게 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다.
차광 부재(BP)는 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치되고 비표시영역(DP-NDA)과 중첩된다. 차광 부재(BP)는 카본 블랙(carbon black)과 같이 광을 흡수하는 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 설명에 따르면, 차광 부재(BP)가 비표시영역(DP-NDA)에 중첩하게 윈도우 부재(WM)의 배면에 배치되는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 차광 부재(BP)가 배치되는 구조는 다양하게 변형될 수 있다.
접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM) 및 표시패널(DP) 사이에 배치되어, 윈도우 부재(WM)를 표시패널(DP)에 접착시킨다. 자세하게, 표시영역(DP-DA)에서, 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM) 및 편광 부재(PL)를 연결하고, 윈도우 부재(WM) 및 봉지 기판(EN)의 상면을 각각 연결한다.
한편, 비표시영역에서 윈도우 부재 및 기판을 연결하는 접착 부재가 생략될 경우, 봉지 기판에 외부 충격에 의한 스트레스가 더 가해질 수 있다. 즉, 외부로부터 표시장치에 충격이 가해질 경우, 비표시영역에 인접한 봉지 기판의 측면 부분에 충격이 가해짐으로써, 봉지 기판이 파손될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 비표시영역(DP-NDA)에서 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM) 및 기판(SUB)을 연결시킨다. 비표시영역(DP-NDA)에서 접착 부재(AM)는 윈도우 부재(WM)를 기판(SUB)에 접착시킬 수 있다.
접착 부재(AM)는 도 7에 도시된 바와 같이, 평면상에서 표시영역(DP-DA)에 중첩한 제1 접착 부분(AM1) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한 제2 접착 부분(AM2)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부분(AM2)은 제1 접착 부분(AM1)으로부터 연장된 형상일 수 있으며, 실질적으로 제1 접착 부분(AM1) 및 제2 접착 부분(AM2)은 일체 형상으로 제공될 수 있다.
자세하게, 제1 접착 부분(AM1)은 봉지 기판(EN)의 상면에 접촉되고, 제2 접착 부분(AM2)은 봉지 기판(EN)의 측면들 중 구동칩(DC)에 인접한 일 측면에 접촉될 수 있다. 접착 부재(AM)는 봉지 기판(EN)을 전반적으로 커버할 수 있다. 따라서, 접착 부재(AM)에 의해 외부 충격으로부터 봉지 기판(EN)의 내구성이 향상될 수 있다.
또한, 제1 접착 부분(AM1)은 윈도우 부재(WM) 및 편광 부재(PL)를 연결하는 제1 부분과 제1 부분으로부터 연장되며 윈도우 부재(WM) 및 봉지 기판(EN)의 일부 상면을 연결하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 제1 접착 부분(AM1)의 제2 부분은 제2 접착 부분(AM2)과 연결될 수 있다. 제1 접착 부분(AM1)은 평면상에서 표시영역(DP-DA)에 전체적으로 중첩할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서 제2 접착 부분(AM2)은 구동칩(DC) 및 패드(PD)에 비중첩할 수 있다. 또한, 기판(SUB)의 두께 방향에서, 제2 접착 부분(AM2)의 두께는 제1 접착 부분(AM1)의 두께 보다 두꺼울 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 접착 부분(AM2)은 구동칩(DC)이 배치된 칩 영역에 대응하는 제1 개구부(OP1)와 패드(PD)가 배치된 패드 영역(DPS-PD, 도5 참조)에 대응하는 제2 개구부(OP2)를 포함할 수 있다. 평면상에서 구동칩(DC)과 패드(PD) 사이의 영역에 제2 접착 부분(AM2)이 중첩될 수 있다.
한편, 본 발명의 설명에 따르면, 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한 기판(SUB) 상에 구동칩(DC) 및 패드(PD)가 배치되는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않는다. 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한 기판(SUB) 상에 회로층(CL) 또는 표시 소자층(ED)에 구동 신호를 제공하는 복수 개의 구동 소자들이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 구동 소자들 역시 평면상에서 제2 접착 부분(AM2)에 비중첩할 수 있다.
만약, 제2 접착 부분을 비표시영역 전체에 형성할 경우, 제2 접착 부분을 비표시영역 전체에 형성하는 과정에서 접착제의 성분 일부가 구동칩에 흡수될 수 있다. 그 결과, 접착제에 의해 구동칩의 기능이 저하되거나 구동칩이 파손될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 제2 접착 부분(AM2)은 구동칩(DC)이 배치된 칩 영역 및 패드(PD)가 배치된 패드 영역(DPS-PD)에 비중첩하게 기판(SUB) 상에 형성될 수 있다. 또한, 평면상에서, 제2 접착 부분(AM2)은 구동칩(DC)으로 소정 간격 이격될 수 있다. 그 결과, 제2 접착 부분(AM2)의 형성 과정에서, 접착 성분이 구동칩(DC) 또는 패드(PD)에 전달되는 것이 방지될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 비표시영역(DP-NDA) 중 구동칩(DC) 및 패드(PD)에 비중첩한 나머지 영역에서, 제2 접착 부분(AM2)이 기판(SUB) 및 윈도우 부재(WM)를 연결할 수 있다. 제2 접착 부분(AM2)은 비표시영역(DP-NDA) 중 구동칩(DC) 및 패드(PD)에 비중첩한 나머지 영역에서 윈도우 부재(WM) 및 기판(SUB) 사이에 전반적으로 채워질 수 있다.
그 결과, 외부로부터 표시장치에 충격이 가해질 경우, 비표시영역(DP-NDA)에서의 제2 접착 부분(AM2)에 의해 외부 충격이 완충되어 봉지 기판(EN)의 파손이 방지될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 접착 부재의 평면도이다.
입력 감지 유닛(ISU)은 봉지 기판(EN) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지 유닛(ISU)은 제1 도전층(IS-CL1), 제1 도전층(IS-CL1) 상에 배치된 제1 입력감지 절연층(IS-IL1), 제1 입력감지 절연층(IS-IL1) 상에 배치된 제2 도전층(IS-CL2), 및 제2 도전층(IS-CL2) 상에 배치된 제2 입력감지 절연층(IS-IL2)을 포함할 수 있다. 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 복수 개의 패턴들을 포함한다. 이하, 제1 도전층(IS-CL1)은 제1 도전패턴들을 포함하고, 제2 도전층(IS-CL2)은 제2 도전패턴들을 포함하는 것으로 설명된다. 제1 도전패턴들과 제2 도전패턴들 각각은 입력감지전극들 및 신호라인들을 포함할 수 있다.
한편, 도 8의 설명에 따르면, 앞서 도 4를 통해 설명된 바와 같이, 표시 소자층(ED) 상에 봉지 기판(EN)이 배치되는 것으로 설명되나, 이에 한정되진 않는다. 일 예로, 도 8에 따른 표시장치에 따르면, 봉지 기판(EN)이 박막 봉지막으로 제공될 수도 있다. 박막 봉지막은 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 박막 봉지막은 적어도 하나의 무기막(이하, 봉지 무기막)을 포함할 수 있다. 박박 봉지막은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막) 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다. 즉, 본 발명에 따르면, 표시패널(DP)의 표시 소자층(ED) 상에 커버하는 봉지 부재는 봉지 기판 및 박막 봉지막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 입력 감지 유닛(ISU)은 도 5에 도시된 표시영역(DP-DA)에 대응하는 외부 입력이 감지되는 활성영역(AR) 및 활성영역(AR)을 에워싸는 비활성영역(NAR)을 포함할 수 있다. 비활성영역(NAR)은 활성영역(AR)의 일 측에만 인접하거나 생략될 수도 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5), 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)에 연결된 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5), 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4), 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)에 연결된 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)을 포함할 수 있다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 서로 교차한다. 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)은 제1 방향(DR1)으로 나열되며, 각각이 제2 방향(DR2)으로 연장된 형상이다. 뮤추얼 캡 방식 및/또는 셀프 캡 방식으로 외부 입력을 감지할 수 있다. 제1 구간 동안에 뮤추얼 캡 방식 외부 입력의 좌표를 산출한 후 제2 구간 동안에 셀프 캡 방식으로 외부 입력의 좌표를 재 산출할 수도 있다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 각각은 제1 센서부들(SP1) 및 제1 연결부들(CP1)을 포함한다. 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4) 각각은 제2 센서부들(SP2) 및 제2 연결부들(CP2)을 포함한다. 제1 센서부들(SP1) 중 양단에 배치된 2개 제1 센서부들은 중앙에 배치된 제1 센서부 대비 작은 크기, 예컨대 1/2 크기를 가질 수 있다. 제2 센서부들(SP2) 중 제2 전극의 양단에 배치된 2개 제2 센서부들은 중앙에 배치된 제2 센서부 대비 작은 크기, 예컨대 1/2 크기를 가질 수 있다.
또한, 도 9를 통해 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)을 도시하였으나, 그 형상은 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 센서부와 연결부의 구분이 없는 형상(예컨대 바 형상)을 가질 수 있다. 마름모 형상의 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)또 다른 다각형상을 가질 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)은 비활성영역(NAR)에 중첩한다. 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 감지 패드영역(TC-PD)에 배치된 감지 패드들에 각각 연결된다. 감지 패드영역(TC-PD)에 포함된 감지 패드들은 비활성영역(NAR)에 배치될 수 있다. 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 비활성영역(NAR)에 중첩한다. 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)과 감지 패드영역(TC-PD)에 배치된 감지 패드들에 각각 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 감지 패드영역(TC-PD)에는 입력 감지 회로기판(FPC)의 어느 일 영역이 배치될 수 있다. 즉, 감지 패드영역(TC-PD)에 포함된 감지 패드들은 입력 감지 회로기판(FPC)과 전기적으로 연결되어, 입력 감지 회로기판(FPC)으로부터 수신된 전기적 신호를 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5) 및 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)에 전달한다.
도 10을 참조하면, 접착 부재(AMs)는 도 7에 도시된 접착 부재(AM)와 비교하여, 제3 개구부(OP3)의 구조만이 상이할 뿐 나머지 구조는 실질적으로 동일할 수 있다. 도 10에서 설명된 제1 개구부(OP1) 및 제2 개구부(OP2) 역시 도 6a에서 설명된 표시패널(DP)의 구동칩(DC) 및 패드(PD)에 각각 중첩할 수 있다.
자세하게, 접착 부재(AMs)는 평면상에서 표시영역(DP-DA)에 중첩한 제1 접착 부분(AMs1) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한 제2 접착 부분(AMs2)을 포함할 수 있다. 제2 접착 부분(AMs2)은 제1 접착 부분(AMs1)으로부터 연장된 형상일 수 있으며, 실질적으로 제1 접착 부분(AMs1) 및 제2 접착 부분(AMs2)은 일체 형상으로 제공될 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바에 따르면, 활성영역(AR) 및 비활성영역(NAR)은 표시영역(DP-DA)에 중첩될 수 있다. 즉, 입력 감지 회로기판(FPC)은 도 6a에 도시된 비표시영역(DP-NDA)에 중첩하며 입력 감지 유닛(ISU)의 비활성영역(NAR) 중 일 영역에 부착될 수 있다.
제2 접착 부분(AM2)은 구동칩(DC)이 배치되는 제1 개구부(OP1) 및 패드(PD)가 배치되는 제2 개구부(OP2) 외에 입력 감지 회로기판(FPC)이 배치되는 제3 개구부(OP3)를 더 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다. 도 12는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 입력 감지 유닛의 평면도이다. 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 도 2에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 11에 도시된 표시장치는 도 6a에 도시된 표시장치와 비교하여, 접착 부재(AMz)의 구성만이 달라졌을 뿐, 나머지 구성들은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성들의 설명은 생략된다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 접착 부재(AMz)는 표시영역(DP-DA)에 중첩하는 제1 접착 부분(AMz1) 및 비표시영역(DP-NDA)에 중첩하는 제2 접착 부분(AMz2)을 포함한다. 제1 접착 부분(AMz1)은 편광 부재(PL)를 윈도우 부재(WM)에 접착시킨다. 또한, 제1 접착 부분(AMz1)은 윈도우 부재(WM) 및 봉지 기판(EN)의 상면 일 부분을 연결한다. 제1 접착 부분(AMz1)은 봉지 기판(EN)의 상면 일 부분을 윈도우 부재(WM)에 접착시킨다. 이 경우, 제1 접착 부분(AMz1)은 표시영역(DP-DA)에 중첩한 윈도우 부재(WM) 및 편광 부재(PL) 또는 봉지 기판(EN) 사이의 공간에 전체적으로 채워질 수 있다.
특히, 본 발명의 실시 예에 따르면, 두께 방향에서 제2 접착 부분(AMz2)은 기판(SUB)으로부터 소정 간격 이격되며 윈도우 부재(WM)에 연결될 수 있다. 따라서, 제2 접착 부분(AMz2) 및 기판(SUB) 사이에 일정 공간(OPa)이 형성될 수 있다. 이 경우, 접착 부재(AMz)가 윈도우 부재(WM)에 먼저 형성된 후에, 표시패널(DP)이 윈도우 부재(WM)에 접착될 수 있다. 이에 대해서는, 도 15a 내지 도 15c를 통해 보다 자세히 설명된다.
본 발명에 따르면, 제2 접착 부분(AMz2)이 구동칩(DC) 및 패드(PD)에 각각 비접촉함에 따라, 접착제의 성분이 구동칩(DC) 및 패드(PD)에 전달되는 것이 방지될 수 있다. 그 결과, 구동칩(DC) 및 패드(PD)의 파손이 방지됨으로써, 표시장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 평면상에서, 제2 접착 부분(AMz2)은 비표시영역(DP-NDA) 전반에 걸쳐 중첩할 수 있다. 특히, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 접착 부분(AMz1)이 봉지 기판(EN)의 상면에 전반적으로 접촉하며 제2 접착 부분(AMz2)은 봉지 기판(EN)의 측면에 전반적으로 접촉할 수 있다. 따라서, 외부 충격 시에 봉지 기판(EN)의 파손이 방지될 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 제2 접착 부분(AMz2)은 기판(SUB)으로부터 소정 간격 이격되고, 구동칩(DC) 및 패드(PD)의 상면에는 접촉될 수 있다. 제2 접착 부분(AMz2)은 구동칩(DC) 및 패드(PD)의 상면에는 각각 접촉하며, 구동칩(DC) 및 패드(PD)의 측면에는 각각 비접촉할 수 있다. 일 예로, 구동칩(DC) 및 패드(PD)의 상면에는 외부의 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위한 보호층이 배치될 수 있다.
도 14는 잉크젯 프린트 장치의 사시도이다.
도 14에 도시된 것과 같이, 잉크젯 프린트 장치(1000)는 스테이지(100), 잉크젯 헤드(200), 제1 자외선 조사 장치(310), 제2 자외선 조사 장치(320), 제3 자외선 조사 장치(330), 제1 커버(410, 420), 및 제2 커버(510, 520)를 포함할 수 있다.
스테이지(100)는 판상으로 제공될 수 있다. 스테이지(100)의 평면상 형상 및 크기는 제한되지 않으나, 스테이지(100)는 평면상에서 사각형인 것을 일 예로 도시하였다. 스테이지(100)는 기판이 안착되는 공간을 제공한다.
잉크젯 헤드(200)는 스테이지(100)의 상부에 배치될 수 있다. 잉크젯 헤드(200)는 스테이지(100)의 상면과 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 잉크젯 헤드(200)는 바디부(210) 및 바디부(210)의 하부에 노출된 노즐(220)을 포함할 수 있다. 이때, 잉크젯 헤드(200)는 복수의 노즐(220)을 포함할 수 있고, 노즐(220)들은 제1 방향(D1) 및 잉크 토출 방향(IDR)과 교차하는 방향(D3, D4)으로 연장된 축을 따라 적어도 하나의 열 형태로 배열될 수 있다.
또한, 잉크젯 헤드(200)의 노즐(220)들은 제어부(미도시)에 의해 독립적으로 제어될 수 있다. 제어부(미도시)를 통해 각 노즐(220)들의 잉크 토출을 제어하여 기판 상에 원하는 형상으로 잉크를 도포하는 것이 용이하다. 또한, 잉크젯 헤드(200)의 내부에는 기판에 토출하고자 하는 잉크를 저장하는 잉크 저장부(미도시)가 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드(200)는 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 반대되는 제2 방향(D2)으로 이동할 수 있다.
제1 자외선 조사 장치(310)는 제1 방향(D1)을 기준으로 잉크젯 헤드(200)의 후방에 배치될 수 있다. 제1 자외선 조사 장치(310)는 제1 방향(D1) 및 잉크 토출 방향(IDR)과 교차하는 방향(D3, D4)으로 서로 이격된 복수의 광원을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 자외선 조사 장치(310)는 잉크젯 헤드(200)와 일체로 구성될 수 있다. 이에, 제1 자외선 조사 장치(310)는 잉크젯 헤드(200)가 이동하는 방향과 동일한 방향으로 이동할 수 있다.
한편, 잉크젯 헤드(200)가 제1 방향(D1)으로 이동할 경우, 제1 자외선 조사 장치(310)는 자외선을 조사하여 잉크를 경화시킬 수 있다. 잉크젯 헤드(200)가 제1 방향(DR1)으로 이동하면서 노즐(220)을 통해 잉크를 기판 상에 토출한다. 토출된 잉크는 제1 자외선 조사 장치(310)에서 조사되는 자외선에 의해 기판 상에 안착됨과 동시에 경화될 수 있다.
제1 커버(410, 420)는 제1 자외선 조사 장치(310)의 제1 방향(D1) 양측에 배치될 수 있다. 제1 커버(410, 420)는 제1 자외선 조사 장치(310)의 양측을 덮는 상단부(411, 421)를 포함할 수 있다. 제1 커버(410, 420)의 상단부(411, 421)는 제1 자외선 조사 장치(310)의 제1 방향(DR1) 양측을 완전히 커버할 수 있다. 상단부(411, 421)의 평면상 형상은 제1 자외선 조사 장치(310)의 제1 방향(DR1) 양측을 완전히 커버하는 형상이라면 특별히 제한되지 않으나, 상단부(411, 421)는 평면상에서 사각형인 것을 일 예로 도시하였다.
제1 커버(410, 420)는 상단부(411, 421) 말단으로부터 연장되고, 제2 방향(DR2)으로 경사진 하단부(412, 422)를 포함할 수 있다. 제1 커버(410, 420)의 하단부(412, 422)는 제1 자외선 조사 장치(310)로부터 제공되는 자외선의 조사 방향을 잉크 토출 방향(IDR)과 소정의 각을 갖도록 할 수 있다. 이로 인하여, 기판 상에 안착되지 않은 토출된 잉크에는 자외선이 도달하지 않게 되어 경화가 이루어지지 않을 수 있다.
제2 자외선 조사 장치(320)는 제2 방향(D2)을 기준으로 잉크젯 헤드(200)의 후방에 배치될 수 있다. 제2 자외선 조사 장치(320)는 제1 방향(D1) 및 잉크 토출 방향(IDR)과 교차하는 방향(D3, D4)으로 서로 이격된 복수의 광원을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제2 자외선 조사 장치(320)는 잉크젯 헤드(200)와 일체로 구성될 수 있다. 이에, 제2 자외선 조사 장치(320)는 잉크젯 헤드(200)가 이동하는 방향과 동일한 방향으로 이동할 수 있다.
한편, 잉크젯 헤드(200)가 제2 방향(D2)으로 이동할 경우, 제2 자외선 조사 장치(320)는 자외선을 조사하여 잉크를 경화시킬 수 있다. 잉크젯 헤드(200)가 제2 방향(D2)으로 이동하면서 노즐(220)을 통해 잉크를 기판 상에 토출하고, 토출된 잉크는 제2 자외선 조사 장치(320)에서 조사되는 자외선에 의해 기판 상에 안착됨과 동시에 경화될 수 있다.
제2 커버(510, 520)는 제2 자외선 조사 장치(320)의 제2 방향(D2) 양측에 배치될 수 있다. 제2 커버(510, 520)는 제2 자외선 조사 장치(320)의 양측을 덮는 상단부(511, 521)를 포함할 수 있다. 제2 커버(510, 520)의 상단부(511, 521)는 제2 자외선 조사 장치(320)의 제2 방향(D2) 양측을 완전히 커버한다. 상단부(511, 521)의 평면상 형상은 제2 자외선 조사 장치(320)의 제2 방향(D2) 양측을 완전히 커버하는 형상이라면 특별히 제한되지 않으나, 상단부(511, 521)는 평면상에서 사각형인 것을 일 예로 도시하였다.
제2 커버(510, 520)는 상단부(511, 521) 말단으로부터 연장되고, 제1 방향(DR1)으로 경사진 하단부(512, 522)를 포함할 수 있다. 제2 커버(510, 520)의 하단부(512, 522)는 제2 자외선 조사 장치(320)로부터 제공되는 자외선의 조사 방향을 잉크 토출 방향(IDR)과 소정의 각을 갖도록 할 수 있다. 이로 인하여, 기판 상에 안착되지 않은 토출된 잉크에는 자외선이 도달하지 않게 되어 경화가 이루어지지 않을 수 있다.
제3 자외선 조사 장치(330)는 제1 방향(D1)을 기준으로 스테이지(100)의 측면과 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제3 자외선 조사 장치(330)는 제1 자외선 조사 장치(310) 및 제2 자외선 조사 장치(320)와 동일 선상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제3 자외선 조사 장치(330)는 제1 방향(D1)과 평행한 선과 소정의 각(θ)을 갖는 것이 바람직하다. 제3 자외선 조사 장치(330)와 근접한 기판 상에 토출된 잉크는 제3 자외선 조사 장치(330)에서 조사되는 자외선에 의해 경화가 단시간에 이루어질 수 있다.
도 15a 내지 도 15c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 단면도이다.
도 15a 내지 도 15c에 도시된 표시장치는 앞서 설명된 도 11의 실시 예에 기반한 표시장치일 수 있다. 즉, 도 11에 도시된 접착 부재(AMz)는 윈도우 부재(WM)에 먼저 형성된 후, 표시패널(DP)과 윈도우 부재(WM)를 접착시킬 수 있다.
자세하게, 도 15a를 참조하면, 도 14에서 상술된 잉크젯 프린트 장치(1000)를 이용하여 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 접착 부재(AMz)를 형성할 수 있다. 이 경우, 잉크젯 프린트 장치(1000)로부터 토출된 잉크는 윈도우 부재(WM)에 안착됨과 동시에 경화될 수 있다. 여기서, 잉크는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)일 수 있다.
따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 잉크젯 프린트 장치(1000)를 이용하여 표시영역(DP-DA)에 중첩한 제1 접착 부분(AMz1)과 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한 제2 접착 부분(AMz2)의 두께가 서로 다르게 윈도우 부재(WM) 상에 형성될 수 있다. 일 예로, 비표시영역(DP-NDA)에 중첩한 윈도우 부재(WM)의 배면에 잉크를 더 토출 및 경화시킴으로써, 제1 접착 부분(AMz1)에 비해 제2 접착 부분(AMz2)의 두께를 더 두껍게 할 수 있다.
또한, 실시 예에 따르면, 잉크젯 프린트 장치(1000)는 제2 접착 부분(AMz2)이 기판(SUB)으로부터 소정 간격 이격되도록 윈도우 부재(WM) 상에 상기 제2 접착 부분을 형성할 수 있다.
도 15b를 참조하면, 표시패널(DP)을 접착 부재(AMz)가 접착된 윈도우 부재(WM)에 합지시킨다.
이후, 도 15c를 참조하면, 윈도우 부재(WM) 및 표시패널(DP) 사이의 접착 부재(AMz)를 재경화시킨다. 따라서, 접착 부재(AMz)가 윈도우 부재(WM) 및 표시패널(DP)을 보다 견고히 접촉시킬 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
WM: 윈도우 부재
AM: 접착 부재
DP: 표시패널
SUB: 기판
EN: 봉지 기판
PL: 편광 부재
EN: 회로층
ED: 표시 소자층

Claims (20)

  1. 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널 상에 배치된 윈도우 부재; 및
    상기 표시패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되고, 평면상에서 상기 표시영역에 중첩한 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩한 제2 접착 부분을 포함하는 접착 부재를 포함하고,
    상기 표시패널은,
    기판;
    상기 표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층;
    상기 비표시영역에 중첩하게 상기 기판 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하는 구동칩; 및
    상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재를 포함하고,
    상기 제1 접착 부분은 상기 윈도우 부재 및 상기 봉지 부재를 연결하고, 상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩에 비중첩하고 상기 구동칩을 에워싸며 상기 윈도우 부재 및 상기 기판을 연결하고,
    상기 표시패널은 상기 구동칩과 전기적으로 연결되며 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 패드들을 더 포함하고,
    상기 비표시영역은 상기 구동칩이 배치되는 칩 영역과 상기 패드들이 배치되는 패드 영역을 포함하며,
    상기 제2 접착 부분은 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함하며,
    상기 제1 개구부는 평면 상에서 상기 구동칩과 중첩하고,
    상기 제2 개구부는 상기 패드 영역을 노출시키고, 평면 상에서 상기 제2 개구부는 제1 개구부와 이격되는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부분은 상기 봉지 부재의 상면에 접촉되고, 상기 제2 접착 부분은 상기 봉지 부재의 측면들 중 상기 구동칩에 인접하며 상기 상면에 연결된 일 측면에 접촉된 표시장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 칩 영역 및 상기 패드 영역 각각에 비중첩하는 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 패드들은 상기 구동칩 보다 상기 표시영역으로부터 더 멀리 이격되고,
    상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 칩 영역 및 상기 패드 영역 사이에 중첩하는 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시영역에 중첩하며 상기 봉지 부재 상에 배치된 편광 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 접착 부분은 상기 편광 부재와 상기 윈도우 부재를 연결하는 제1 부분과 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 봉지 부재의 상면 일 부분과 상기 윈도우 부재를 연결하는 제2 부분을 포함하는 표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩으로 소정 간격 이격된 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 봉지 부재 상에 배치된 입력 감지 부재; 및
    상기 봉지 부재 상에 배치되어 상기 입력 감지 부재에 감지 구동 신호를 제공하는 회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 평면상에서, 상기 제2 접착 부분은 상기 회로기판에 비중첩하는 표시장치.
  10. 표시영역 및 비표시영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널 상에 배치된 윈도우 부재; 및
    상기 표시패널 및 상기 윈도우 부재 사이에 배치되고, 평면상에서 상기 표시영역에 중첩한 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩한 제2 접착 부분을 포함하는 접착 부재를 포함하고,
    상기 표시패널은,
    기판;
    상기 표시영역에 중첩하게 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층;
    상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재를 포함하고,
    상기 제1 접착 부분은 상기 윈도우 부재 및 상기 봉지 부재를 연결하고, 상기 제2 접착 부분은 상기 기판으로부터 소정 간격 이격되며 상기 윈도우 부재에 연결되는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 표시패널의 두께 방향에서, 상기 제2 접착 부분의 두께는 상기 제1 접착 부분의 두께 보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 비표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치되고, 상기 표시 소자층에 구동 신호를 제공하는 구동칩을 더 포함하는 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩과 비접촉하는 표시장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 제2 접착 부분은 상기 구동칩의 상면에 접촉하고, 상기 구동칩의 측면들에 비접촉하는 표시장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 구동칩과 전기적으로 연결되며 상기 기판 상에 배치된 복수 개의 패드들을 더 포함하고,
    상기 제2 접착 부분은 상기 패드들과 비접촉하는 표시장치.
  16. 잉크젯 프린트 장치를 이용하여 윈도우 부재 상에 접착 부재를 형성하는 단계;
    상기 접착 부재를 이용하여 상기 윈도우 부재와 표시패널을 합지하는 단계; 및
    상기 접착 부재에 자외선을 조사하여 경화시키는 단계를 포함하고,
    상기 표시패널은 표시영역 및 비표시영역을 포함하고,
    상기 접착 부재는 상기 표시영역에 중첩하는 제1 접착 부분 및 상기 제1 접착 부분으로부터 연장되며 상기 비표시영역에 중첩하는 제2 접착 부분을 포함하고,
    상기 잉크젯 프린트 장치는 상기 제2 접착 부분의 두께를 상기 제1 접착 부분의 두께 보다 두껍게 상기 윈도우 부재 상에 형성하고,
    상기 표시패널은
    기판;
    상기 표시영역에 중첩하며 상기 기판 상에 배치된 표시 소자층;
    상기 표시 소자층 상에 배치된 봉지 부재를 포함하고,
    상기 제2 접착 부분이 상기 기판으로부터 소정 간격 이격되도록 상기 윈도우 부재 상에 상기 제2 접착 부분이 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  17. 삭제
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부분은 상기 봉지 부재의 상면을 접촉하며, 상기 제2 접착 부분은 상기 봉지 부재의 측면에 접촉하는 표시장치의 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 윈도우 부재 상에 상기 접착 부재를 형성하는 단계는,
    상기 잉크젯 프린트 장치를 이용하여 상기 윈도우 부재 상에 접착제를 토출하는 단계;
    및
    상기 토출된 접착제에 상기 자외선을 조사하여 경화시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 광학 투명 수지(Optical clear resin) 인 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150153594A1 (en) * 2012-06-05 2015-06-04 Nec Casio Mobile Communications, Ltd. Electronic apparatus display unit and portable terminal apparatus comprising the same

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010044170A1 (en) * 1996-08-08 2001-11-22 Eiji Muramatsu Method for resin coating of semiconductor device, coating resin and liquid crystal display device
JP3873478B2 (ja) 1997-12-25 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、電子機器及び液晶表示装置の製造方法
TWI405497B (zh) * 2007-04-25 2013-08-11 Ritdisplay Corp 有機發光顯示裝置及其製造方法
JP2011198779A (ja) * 2008-07-22 2011-10-06 Sharp Corp 電子回路装置、その製造方法及び表示装置
JP5433465B2 (ja) * 2010-03-16 2014-03-05 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR101267529B1 (ko) 2010-10-30 2013-05-24 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블한 유기전계 발광소자 제조 방법
KR101739136B1 (ko) 2010-12-03 2017-05-23 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 제조 방법 및 그 방법에 의한 유기전계발광 표시장치
DE102011084276B4 (de) * 2011-10-11 2019-10-10 Osram Oled Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung
CN103794625B (zh) 2012-10-30 2017-04-12 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
TWI527505B (zh) * 2013-01-10 2016-03-21 元太科技工業股份有限公司 電路基板結構及其製造方法
KR102151722B1 (ko) 2014-02-17 2020-10-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 그 제조방법
KR102249768B1 (ko) * 2014-09-10 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치
KR20160080973A (ko) 2014-12-30 2016-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
KR102396840B1 (ko) * 2015-06-10 2022-05-12 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
TWI563652B (en) * 2016-02-26 2016-12-21 Au Optronics Corp Organic light-emitting display device
KR102556829B1 (ko) * 2016-06-29 2023-07-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 기능을 갖는 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102574641B1 (ko) * 2016-07-19 2023-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108091255A (zh) * 2016-11-21 2018-05-29 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
KR102692259B1 (ko) * 2016-12-28 2024-08-05 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR102311316B1 (ko) * 2017-04-24 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US20190131353A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-02 Yuejun TANG Touch oled display panel and display device
KR20190090108A (ko) 2018-01-23 2019-08-01 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 프린트 장치, 이를 이용한 잉크젯 프린팅 방법 및 라미네이션 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150153594A1 (en) * 2012-06-05 2015-06-04 Nec Casio Mobile Communications, Ltd. Electronic apparatus display unit and portable terminal apparatus comprising the same

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