TWI471661B - 影像顯示系統 - Google Patents

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TWI471661B TW100122869A TW100122869A TWI471661B TW I471661 B TWI471661 B TW I471661B TW 100122869 A TW100122869 A TW 100122869A TW 100122869 A TW100122869 A TW 100122869A TW I471661 B TWI471661 B TW I471661B
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Te Yu Lee
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Description

影像顯示系統
本發明係有關於一種包含顯示面板的影像顯示系統，特別有關於一種具有圖案化平坦層的顯示面板。
一般而言，彩色濾光片(color filter；CF)基板與陣列(Array)基板是利用框膠產生接合，並且在這兩個基板之間注入液晶，以形成液晶顯示面板。
在傳統的液晶顯示面板中，於陣列基板上形成複數個薄膜電晶體(thin-film transistors；TFTs)以及掃瞄線(scan lines)與數據線(data lines)之後，在陣列基板上還會形成全面性的平坦化層覆蓋這些薄膜電晶體以及掃瞄線與數據線。由於平坦化層的材料與掃瞄線和數據線的金屬材料，以及薄膜電晶體使用的無機材料層如氧化矽或氮化矽等材料的接著力較差，因此，在平坦化層與掃瞄線、數據線等金屬線路以及薄膜電晶體的無機材料層之間容易產生剝離(peeling)現象，導致彩色濾光片基板與陣列基板接合不良而分離，使得傳統的液晶顯示面板的產品良率不佳。
有鑑於此，本發明提供一種包含顯示面板的影像顯示系統，此顯示面板具有圖案化的平坦層，圖案化平坦層可以強化顯示面板的兩個基板之間的接合能力，因此可以克服傳統液晶顯示面板發生的剝離問題，進而提升顯示面板的產品良率。
依據本發明之實施例，提供一種影像顯示系統，包含顯示面板，顯示面板具有顯示區以及圍繞顯示區的週邊區，顯示面板包括：金屬層設置於第一基板上，圖案化平坦層設置於金屬層上，具有至少一開口對應至週邊區，且開口暴露出一部份的金屬層，第二基板與第一基板對向設置，以及框膠設置於第一基板與第二基板之間，位於週邊區上，其中框膠經由圖案化平坦層的開口覆蓋金屬層。
為了讓本發明之上述目的、特徵、及優點能更明顯易懂，以下配合所附圖式，作詳細說明如下：
本發明之實施例於顯示面板的一個基板上形成圖案化的平坦層，圖案化平坦層介於框膠與此基板上形成的金屬層和絕緣層之間，藉由圖案化平坦層的設計，增加了框膠與金屬層和絕緣層的接觸面積，因此可強化顯示面板的兩個基板之間的接合能力，避免顯示面板發生剝離問題。
請參閱第1A圖，其顯示根據本發明一實施例之顯示面板100的平面示意圖，顯示面板100可劃分為顯示區100A，以及圍繞顯示區100A的週邊區100B，在週邊區100B上設置框膠110，用以接合顯示面板100的兩個基板(未繪出)。此外，顯示面板100還具有圖案化的平坦層108，圖案化的平坦層108具有環形開口109A對應至週邊區100B，並且環形開口109A還對應至框膠110的區域。
請參閱第2A圖，其顯示依據本發明之一實施例，第1A圖的框線區域2A之顯示面板100的局部剖面示意圖。 如第2A圖所示，顯示面板100包含第一基板102，例如為陣列基板，絕緣層104以及金屬層106形成於第一基板102上，絕緣層104的材料例如為氧化矽(SiOx)、氮化矽(SiNx)或前述之組合，其可以作為薄膜電晶體的絕緣材料層。金屬層106的材料可包含例如鈦、鋁、鉬、錳、銅、鋅、錫、金或銀等導電材料，其可以作為與薄膜電晶體電性連接的掃瞄線和數據線等金屬導線。圖案化的平坦層108形成於絕緣層104和金屬層106上，具有環形開口109A暴露出一部份的絕緣層104與金屬層106，圖案化平坦層108的材料例如為壓克力系材料製成的有機光阻，其可以藉由曝光與顯影製程形成環形開口109A。
此外，顯示面板100還包含第二基板120，例如為彩色濾光片基板，與第一基板102對向設置，彩色濾光片層122形成於第二基板120上。在第一基板102與第二基板120之間具有框膠110黏合這兩個基板，框膠110的材料例如為壓克力系材料或環氧樹脂製成的黏著劑，可以利用塗佈製程形成框膠110。
基於材料本身的特性，框膠110與絕緣層104和金屬層106的接著力大於圖案化平坦層108與絕緣層104和金屬層106的接著力。在本發明之一實施例中，藉由圖案化平坦層108的環形開口109A設計，可以使得框膠110接觸環形開口109A暴露出來的絕緣層104和金屬層106，進而增加第一基板102與第二基板120之間的接合能力。在本發明之一實施例中，圖案化平坦層108的開口面積可以佔框膠110面積的5%至100%，較佳為至少大於10%。 圖案化平坦層108的開口面積越大，框膠110與第一基板102上的絕緣層104和金屬層106的接觸面積越大，第一基板102與第二基板120之間的接合能力也就越高。
參閱第1B圖，其顯示根據本發明另一實施例之顯示面板100的平面示意圖，在此實施例中，圖案化平坦層108的開口為設置在顯示面板100的週邊區100B上四個角落的L形孔洞109B，並且對應至框膠110的區域，藉由孔洞109B的設計可以增加框膠110與絕緣層104和金屬層106的接觸面積。此外，由於顯示面板100的四個角落在承受應力時特別容易產生剝離現象，因此圖案化平坦層108的四個L形孔洞109B的位置設計有助於避免顯示面板100在耐衝擊試驗時發生剝離而失效。
參閱第1C圖，其顯示本發明另一實施例之顯示面板100的平面示意圖，在此實施例中，圖案化平坦層108的開口為複數個孔洞109C，這些孔洞109C設置在週邊區100B上，且對應至框膠110的區域，藉由孔洞109C的設計可以增加框膠110與絕緣層104和金屬層106的接觸面積。在本發明之實施例中，孔洞109C的形狀可以是任何形狀，且孔洞109C的數量、面積及分佈位置並不限於第1C圖所示，孔洞109C的面積佔框膠110面積的至少10%以上。
參閱第1D圖，其顯示本發明另一實施例之顯示面板100的平面示意圖，在此實施例中，圖案化平坦層108設置於框膠110範圍以外的顯示區100A上，在週邊區100B上沒有圖案化平坦層108存在，因此框膠110可以完全地 覆蓋在週邊區100B的絕緣層104和金屬層106上方，增加第一基板102與第二基板120之間的接合強度。
參閱第2B圖，其顯示依據本發明之一實施例，第1D圖的框線區域2B之顯示面板100的局部剖面示意圖。相較於第2A圖的顯示面板，第2B圖的顯示面板100更包含保護層112設置在圖案化平坦層108與絕緣層104和金屬層106之間。由於第2B圖的顯示面板100之圖案化平坦層108只設置在顯示區100A的範圍內，為了避免金屬層106在塗佈框膠110的製程之前受到水氣或氧氣的侵蝕，或者避免因為框膠110的塗佈位置不準確，無法完全覆蓋金屬層106，而使得金屬層106被腐蝕，在此實施例中，於金屬層106上額外形成保護層112完全覆蓋絕緣層104和金屬層106。保護層112的材料例如為氧化矽(SiOx)或氮化矽(SiNx)等絕緣材料，基於材料特性，框膠110與保護層112的接著力大於圖案化平坦層108與保護層112的接著力，因此可有效地避免第一基板102與第二基板120之間發生剝離現象。
參閱第1E圖，其顯示本發明另一實施例之顯示面板100的平面示意圖，在此實施例中，圖案化平坦層108的開口109的面積大於框膠110的面積，因此框膠110可以覆蓋在開口109暴露出來的絕緣層104和金屬層106上方，增加第一基板102與第二基板120之間的接合強度。
參閱第1F圖，其顯示本發明另一實施例之顯示面板100的平面示意圖，在此實施例中，圖案化平坦層108的開口109的面積約佔框膠110的面積的100%，使得框膠 110可以完全地覆蓋開口109暴露出來的絕緣層104和金屬層106，藉此增加第一基板102與第二基板120之間的接合強度。
參閱第2C圖，其顯示依據本發明之一實施例，第1E圖的框線區域2C之顯示面板100的局部剖面示意圖。相較於第2A圖的顯示面板，第2C圖的顯示面板100更包含保護層114設置於圖案化平坦層108上方，且完全覆蓋圖案化平坦層108的開口109暴露出來的絕緣層104與金屬層106。保護層114的材料例如為氧化矽(SiOx)或氮化矽(SiNx)等絕緣材料，基於材料特性，框膠110與保護層114的接著力大於圖案化平坦層108與保護層114的接著力，因此可有效地避免第一基板102與第二基板120之間發生剝離現象。此外，在塗佈框膠110的製程之前，保護層114可以避免金屬層106受到水氣或氧氣的侵蝕，或者可以避免金屬層106因為框膠110的塗佈位置不準確，無法完全被框膠110覆蓋而受到腐蝕。
綜上所述，本發明實施例之顯示面板100藉由圖案化平坦層108的設計，增加框膠110與第一基板102上的金屬層106和絕緣層104的接觸面積，或增加框膠110與第一基板102上的保護層112或114的接觸面積，進而強化第一基板102與第二基板120之間的接合能力，避免顯示面板100因為發生剝離而失效，提升顯示面板100的產品良率。
在本發明一實施例之顯示面板100中，於第一基板102與第二基板120之間還夾設有液晶層(未繪出)，此外，顯 示面板100還可包含一對偏光片(未繪出)分別設置於第一基板102與第二基板120外側，完成液晶顯示面板的製作。
請參閱第3圖，其為依據本發明之影像顯示系統400的配置示意圖，其中包含顯示器200，例如為液晶顯示器，其含有根據本發明之實施例的顯示面板100，顯示器200可為電子裝置的一部份。一般而言，影像顯示系統400包含顯示器200及控制單元300，控制單元300與顯示器200耦接，以傳輸訊號至顯示器，使顯示器顯示影像。上述之電子裝置可為行動電話、數位相機、個人數位助理(PDA)、筆記型電腦、桌上型電腦、電視、車用顯示器或可攜式DVD播放機。
雖然本發明已揭露較佳實施例如上，然其並非用以限定本發明，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定為準。
100‧‧‧顯示面板
100A‧‧‧顯示區
100B‧‧‧週邊區
102‧‧‧第一基板
104‧‧‧絕緣層
106‧‧‧金屬層
108‧‧‧圖案化平坦層
109‧‧‧圖案化平坦層的開口
109A‧‧‧環形開口
109B‧‧‧L形孔洞
109C‧‧‧孔洞
110‧‧‧框膠
112、114‧‧‧保護層
120‧‧‧第二基板
122‧‧‧彩色濾光片層
200‧‧‧顯示器
300‧‧‧控制單元
400‧‧‧影像顯示系統
第1A至1F圖係顯示依據本發明之各種實施例，顯示面板的平面示意圖。
第2A圖係顯示依據本發明之一實施例，第1A圖的框線區域2A之顯示面板的局部剖面示意圖。
第2B圖係顯示依據本發明之一實施例，第1D圖的框線區域2B之顯示面板的局部剖面示意圖。
第2C圖係顯示依據本發明之一實施例，第1E圖的框線區域2C之顯示面板的局部剖面示意圖。
第3圖係顯示依據本發明之一實施例，包含顯示面板的影像顯示系統之配置示意圖。
100A‧‧‧顯示區
100B‧‧‧週邊區
102‧‧‧第一基板
104‧‧‧絕緣層
106‧‧‧金屬層
108‧‧‧圖案化平坦層
109A‧‧‧環形開口
110‧‧‧框膠
120‧‧‧第二基板
122‧‧‧彩色濾光片層

Claims (15)

  1. 一種影像顯示系統，包含一顯示面板，該顯示面板具有一顯示區，以及一週邊區圍繞該顯示區，該顯示面板包括：一第一基板；一金屬層，設置於該第一基板上；一圖案化平坦層，設置於該金屬層上，該圖案化平坦層在該週邊區具有至少一開口，且該開口暴露出一部份的該金屬層；一第二基板，與該第一基板對向設置；一框膠，設置於該第一基板與該第二基板之間，且位於該週邊區，其中該框膠經由該圖案化平坦層的該開口覆蓋該金屬層；以及一保護層，覆蓋該暴露出之金屬層，並且位於該圖案化平坦層的該開口處之該保護層接觸該框膠。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，其中該圖案化平坦層的該開口的面積佔該框膠的面積的5%至100%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，其中該圖案化平坦層的該開口的面積佔該框膠的面積的10%以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，其中該圖案化平坦層的該開口包括一環形開口或複數個孔洞。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之影像顯示系統，其中 該些孔洞設置在該顯示面板的該週邊區的角落。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，其中該保護層設置在該圖案化平坦層與該金屬層之間，且該保護層完全覆蓋該金屬層。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，其中該保護層設置在該圖案化平坦層上方，且該保護層完全覆蓋該圖案化平坦層的該開口暴露出來的該金屬層。
  8. 如申請專利範圍第6或7項所述之影像顯示系統，其中該保護層的材料包括氮化矽或氧化矽。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，其中該圖案化平坦層僅設置於該框膠以外的該顯示區上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之影像顯示系統，更包含一顯示器，該顯示器包含該顯示面板。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之影像顯示系統，更包含一電子裝置，該電子裝置包含：該顯示器；以及一控制單元，與該顯示器耦接，其中該控制單元傳輸訊號至該顯示器，以使該顯示器顯示影像。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之影像顯示系統，其中該電子裝置係為一行動電話、數位相機、個人數位助理、筆記型電腦、桌上型電腦、電視、車用顯示器或可攜式DVD播放機。
  13. 一種影像顯示系統，包含一顯示面板，該顯示面板具有一顯示區，以及一週邊區圍繞該顯示區，該顯示面板包括： 一第一基板；一金屬層，設置於該第一基板上；一圖案化平坦層，設置於該金屬層上，該圖案化平坦層在該週邊區具有至少一開口，且該開口暴露出一部份的該金屬層；一第二基板，與該第一基板對向設置；以及一框膠，設置於該第一基板與該第二基板之間，且位於該週邊區，其中該框膠經由該圖案化平坦層的該開口覆蓋該金屬層，且該圖案化平坦層的該開口內的該框膠接觸該暴露出之金屬層。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之影像顯示系統，更包括一絕緣層設置在該金屬層與該第一基板之間，其中該開口暴露出一部份的該絕緣層，且該開口內的該框膠接觸該暴露出之絕緣層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之影像顯示系統，其中該圖案化平坦層的材料包括有機光阻，且該絕緣層的材料包括氮化矽或氧化矽。
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