TWI690754B - 顯示面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板包含基板、平坦層以及框膠。平坦層設置於基板上，並且具有複數個貫孔以及複數個凹孔。顯示面板具有顯示區以及環繞顯示區的邊框區。貫孔位於顯示區內，並且貫穿平坦層。凹孔位於平坦層遠離基板的表面，並且位於邊框區內。凹孔的最大寬度小於貫孔的最大寬度。框膠覆蓋凹孔，並且對應凹孔具有複數個突起。

Description

顯示面板及其製造方法

本揭示係關於一種顯示面板及其製造方法。

近年來，由於高屏占比的電子裝置漸趨流行，顯示器邊框窄化成為熱門的研發方向之一。然而，採用窄邊框設計使得顯示面板能塗布框膠的區域有限，顯示器邊緣承受撞擊的能力也隨之下降。

有鑑於此，本揭示之一目的在於提出一種改進邊緣耐撞擊能力的顯示面板及其製造方法。

為達成上述目的，依據本揭示的一些實施方式，一種顯示面板包含第一基板、第一平坦層以及框膠。第一平坦層設置於第一基板上，並且具有複數個貫孔以及複數個凹孔。顯示面板具有顯示區以及環繞顯示區的邊框區。貫孔位於顯示區內，並且貫穿第一平坦層。凹孔位於第一平坦層遠離第一基板的表面，並且位於邊框區內。凹孔的最大寬度小於貫孔的最大寬度。框膠覆蓋凹孔，並且對應凹孔具有複數 個突起。

於本揭示的一或多個實施方式中，邊框區具有出線區，凹孔位於出線區內。

於本揭示的一或多個實施方式中，邊框區具有非出線區。第一平坦層進一步包含位於非出線區內的複數個第一凹陷部。第一凹陷部的最大寬度大於凹孔的最大寬度。框膠對應第一凹陷部具有複數個第一隆起部。

於本揭示的一或多個實施方式中，第一凹陷部的最大寬度實質上等於貫孔的最大寬度。

於本揭示的一或多個實施方式中，兩相鄰凹孔之間的間距實質上為凹孔的最大寬度的兩倍。

於本揭示的一或多個實施方式中，凹孔的深度小於或等於第一平坦層的厚度的一半。

於本揭示的一或多個實施方式中，凹孔的深度在1微米至1.5微米的範圍內。

於本揭示的一或多個實施方式中，凹孔位於框膠垂直投影於第一平坦層的區域內。

於本揭示的一或多個實施方式中，部分凹孔排列為複數個直排。直排沿第一方向排列，且兩相鄰直排的凹孔於實質上垂直於第一方向的第二方向上彼此錯位。

於本揭示的一或多個實施方式中，顯示面板進一步包含第二基板以及第二平坦層。第二平坦層設置於第二基板面向第一平坦層的一側，並且具有位於邊框區內的複數個第二凹陷部。框膠對應第二凹陷部具有複數個第二隆起部。

於本揭示的一或多個實施方式中，第二凹陷部的最大寬度實質上等於凹孔的最大寬度。

依據本揭示的一些實施方式，一種顯示面板製造方法，用以製造顯示面板，其中顯示面板包含第一基板以及位於第一基板上的第一平坦層，並且具有顯示區以及環繞顯示區的邊框區。顯示面板製造方法包含：透過光罩對第一平坦層進行曝光，其中光罩具有複數個第一開口以及小於第一開口的複數個第二開口，面對顯示區，第二開口面對邊框區；對第一平坦層進行顯影，以於第一平坦層上形成對應第一開口的複數個貫孔以及對應第二開口的複數個第一凹孔，第一凹孔的最大寬度小於貫孔的最大寬度；以及於第一凹孔上覆蓋框膠，使得框膠對應第一凹孔形成複數個第一突起。

於本揭示的一或多個實施方式中，顯示面板進一步包含第二基板以及位於第二基板上的第二平坦層。顯示面板製造方法進一步包含：透過光罩對第二平坦層進行曝光；對第二平坦層進行顯影，以於第二平坦層上形成對應第二開口的複數個第二凹孔；以及於第二凹孔上覆蓋框膠，使得框膠對應第二凹孔形成複數個第二突起。

綜上所述，本揭示的顯示面板在平坦層(可為薄膜電晶體陣列基板或彩色濾光基板的平坦層)位於邊框區的部分設置有凹孔，塗布於平坦層上的框膠對應孔具有突起，如此一來，框膠與薄膜電晶體陣列基板/彩色濾光基板接觸的表面積增加，且突起能將外力往多個方向分散，使得本揭 示之顯示面板的邊緣耐撞擊能力相較於現有的顯示面板有顯著的提升。

100‧‧‧顯示面板

101‧‧‧顯示區

102‧‧‧邊框區

103‧‧‧出線區

104‧‧‧非出線區

200‧‧‧薄膜電晶體陣列基板

210‧‧‧第一基板

220‧‧‧第一平坦層

221‧‧‧貫孔

222‧‧‧凹孔

223‧‧‧第一凹陷部

224‧‧‧直排

230‧‧‧第一電極層

240‧‧‧第一配向層

300‧‧‧彩色濾光基板

310‧‧‧第二基板

320‧‧‧第二平坦層

321‧‧‧第二凹陷部

330‧‧‧第二電極層

340‧‧‧第二配向層

410‧‧‧顯示介質層

420‧‧‧框膠

421‧‧‧突起

422‧‧‧第二隆起部

500‧‧‧顯示面板製造方法

900‧‧‧光罩

901‧‧‧第一開口

902‧‧‧第二開口

D1、D2、D3‧‧‧深度

G‧‧‧間距

X1‧‧‧第一方向

X2‧‧‧第二方向

W1、W2、W3‧‧‧最大寬度

WS‧‧‧寬度

為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之顯示面板的剖視圖。

第2圖為第1圖所示之顯示面板的第一平坦層的俯視圖。

第3圖為第1圖所示之顯示面板的第一平坦層的局部放大俯視圖。

第4圖為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的第一平坦層的局部放大俯視圖。

第5圖為繪示依據本揭示一實施方式之顯示面板製造方法的流程圖。

第6圖至第10圖為第5圖所示之顯示面板製造方法於不同階段的示意圖。

為使本揭示之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製，且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節，以提供對本揭示的全面理解，然而，相關領域具普通技術者應 當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示，因此，該些細節不應用以限定本揭示。

請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之顯示面板100的剖視圖，而第2圖為第1圖所示之顯示面板100的第一平坦層220的俯視圖。顯示面板100具有顯示區101以及環繞顯示區101的邊框區102。顯示面板100包含薄膜電晶體陣列基板200、彩色濾光基板300、顯示介質層410以及框膠420。於本實施方式中，顯示面板100為液晶顯示面板，顯示介質層410為液晶，薄膜電晶體陣列基板200與彩色濾光基板300位於顯示介質層410的相反兩側。框膠420連接於薄膜電晶體陣列基板200與彩色濾光基板300之間，並且沿著邊框區102分布而環繞顯示區101，使得顯示介質層410位於薄膜電晶體陣列基板200、彩色濾光基板300以及框膠420共同形成的空間內。於一些實施方式中，顯示面板100進一步包含間隔物(圖未示)，其支撐於薄膜電晶體陣列基板200與彩色濾光基板300之間，使得薄膜電晶體陣列基板200與彩色濾光基板300維持固定的間距。

需說明的是，為了能清楚傳達本揭示的技術重點，第1圖僅示意地繪出薄膜電晶體陣列基板200與彩色濾光基板300中部分的層體與結構。取決於實務上的需求，薄膜電晶體陣列基板200與彩色濾光基板300可能進一步包含其他的層體或結構。

如第1圖所示，薄膜電晶體陣列基板200包含第一基板210、第一平坦層220、第一電極層230以及第一配向層 240。第一平坦層220設置於第一基板210上，並且具有複數個貫孔221(第1圖僅代表性繪示一個)以及複數個凹孔222。貫孔221位於顯示區101內，並且貫穿第一平坦層220。貫孔221係用以供第一電極層230連接至下方的薄膜電晶體(圖未示)。凹孔222位於第一平坦層220遠離第一基板210的上表面，並且位於邊框區102內。凹孔222的深度D2小於貫孔221的深度D1，且凹孔222的最大寬度W2小於貫孔221的最大寬度W1。於一些實施方式中，貫孔221的最大寬度W1實質上為5微米，而凹孔222的最大寬度W2實質上為3微米。

於一些實施方式中，如第1圖所示，在垂直於第一基板210的方向上，凹孔222的深度D2小於或等於第一平坦層220的厚度的一半(亦即，貫孔221的深度D1的一半)。於一些實施方式中，第一平坦層220的厚度實質上在2微米至3微米的範圍內，而凹孔222的深度D2實質上在1微米至1.5微米的範圍內。

需說明的是，儘管於第2圖中貫孔221與凹孔222以圓形呈現，於實際應用中，貫孔221與凹孔222係透過對第一平坦層220進行曝光顯影而形成，因此其形狀未必是正圓形。本揭示的貫孔221與凹孔222不限於上述形狀，貫孔221與凹孔222可具有任何合適的形狀。

如第1圖所示，第一電極層230部分覆蓋第一平坦層220的上表面，並且部分填入貫孔221內。於一些實施方式中，第一電極層230包含複數個像素電極(圖未示)，每一像 素電極對應至顯示面板100的其中一像素。第一配向層240覆蓋第一電極層230遠離第一平坦層220的一側，並且部分填入貫孔221與凹孔222內。

需說明的是，為了能清楚繪出各層體，於第1圖中，第一電極層230與第一配向層240的厚度被稍微放大。於實際應用中，第一電極層230/第一配向層240的厚度與第一平坦層220的比值小於圖中所呈現的厚度比，因此，形成第一配向層240時，第一配向層240面向第一平坦層220的一側對應凹孔222突起，且第一配向層240遠離第一平坦層220的一側對應凹孔222內凹。若在邊框區102內還具有其他位於第一配向層240與第一平坦層220之間的層體，其同樣會在面向第一平坦層220的一側對應凹孔222突起，並在遠離第一平坦層220的一側對應凹孔222內凹。於一些實施方式中，第一電極層230的厚度實質上在750Å至1300Å的範圍內，而第一配向層240的厚度實質上為600Å。

如第1圖所示，框膠420覆蓋凹孔222，並且在面對第一平坦層220的一側上對應凹孔222具有複數個突起421。突起421的設置除了可增加框膠420與薄膜電晶體陣列基板200接觸的表面積外，還能將外力往多個方向分散，因此，顯示面板100側邊受到撞擊時(例如是顯示面板100掉落時)不易與薄膜電晶體陣列基板200分離，有效地提升顯示面板100的邊緣耐撞擊能力。

於一些實施方式中，如第1圖所示，凹孔222位於框膠420沿著垂直第一基板210的方向投影於第一平坦層 220的區域內，換言之，所有的凹孔222均受到框膠420的覆蓋。

需說明的是，特定類型的顯示面板(例如藍相液晶顯示面板)不需要設置配向層，因此，於一些實施方式中，第一配向層240可省略。

於一些實施方式中，如第2圖所示，邊框區102包含出線區103與非出線區104，其中非出線區104係指邊框區102在出線區103以外的部分。第一平坦層220在出線區103內的部分具有佈設於其內的線路(圖未示)，供顯示面板100與外部進行連接。凹孔222位於出線區103內。凹孔222非貫穿的深度設計使其不會影響到佈設於第一平坦層220內的線路。在非出線區104內的部分，第一平坦層220可進一步包含複數個第一凹陷部223。框膠420覆蓋第一凹陷部223，並且對應第一凹陷部223具有複數個隆起部(圖未示)，藉此進一步提升顯示面板100的邊緣耐撞擊能力。

承上所述，設置於非出線區104內的第一凹陷部223不需要避開線路，故其尺寸可大於出線區103內的凹孔222。於一些實施方式中，第一凹陷部223的深度與最大寬度實質上分別等於凹孔222的深度D2與最大寬度W2。於一些實施方式中，第一凹陷部223的深度與最大寬度分別大於凹孔222的深度D2與最大寬度W2，但不貫穿第一平坦層220。於一些實施方式中，第一凹陷部223為貫孔，其深度與最大寬度分別等於貫孔221的深度D1與最大寬度W1。本揭示的第一凹陷部223不限於上述尺寸，相關技術領域中具 有通常知識者可依據實務上的需求對第一凹陷部223的尺寸做適當的調整。

請參照第3圖，其為第1圖所示之顯示面板100的第一平坦層220的局部放大俯視圖。於一些實施方式中，凹孔222排列為一矩陣。具體而言，凹孔222排列為複數個直排224，且直排224沿第一方向X1排列。兩相鄰直排224的凹孔222在垂直於第一方向X1的第二方向X2上彼此對齊，換言之，兩相鄰直排224的凹孔222在第二方向X2上具有相同的座標。

於一些實施方式中，如第3圖所示，兩相鄰凹孔222之間的間距G實質上為凹孔222的最大寬度W2的兩倍，換言之，兩相鄰直排224以間距G相隔。舉例而言，當最大寬度W2為3微米，間距G為6微米。若設計的間距過大使得凹孔222的密度過低，則凹孔222的設置對於提升框膠420與薄膜電晶體陣列基板200之間的黏著力幫助有限。反之，若設計的間距過小，則在製造時可能會出現相鄰的凹孔222連通的情況，連通的凹孔222相較於分離凹孔222效果較為不理想。

附圖中僅示意地繪出數個凹孔222，於實際應用中，凹孔222的數目可大於附圖中所繪出的數目。於一些實施方式中，框膠420的寬度WS實質上為500微米(請見第1圖)，當凹孔222的最大寬度W2為3微米且間距G為6微米時，在第二方向X2上，一個橫排可包含數十個凹孔222。

請參照第4圖，其為繪示依據本揭示另一實施方式之顯示面板的第一平坦層的局部放大俯視圖。本實施方式與第3圖所示之實施方式的差異在於凹孔222的排列方式不同。具體而言，於本實施方式中，兩相鄰直排224的凹孔222在第二方向X2上彼此錯位，換言之，兩相鄰直排224的凹孔222在第二方向X2上具有不同的座標。相鄰的凹孔222具有固定間距G，使得三個相鄰的凹孔222排列為一正三角形。給定間距G，本實施方式的凹孔222排列得較為緊密，邊框區102單位面積內可設置較多的凹孔222，藉此進一步提升顯示面板100的邊緣耐撞擊能力。本揭示的凹孔222不限於第3圖與第4圖所展示的排列方式，凹孔222可以任何合適的方式排列。

請回頭參照第1圖。彩色濾光基板300包含第二基板310、第二平坦層320、第二電極層330以及第二配向層340。第二平坦層320設置於第二基板310上，並且覆蓋彩色濾光層與遮光層(圖未示)。第二平坦層320具有位於邊框區102內的複數個第二凹陷部321。於一些實施方式中，第二平坦層320為保護層(overcoat layer)。第二電極層330部分覆蓋第二平坦層320面向顯示介質層410的下表面，第二配向層340覆蓋第二電極層330遠離第二平坦層320的一側，並且部分填入第二凹陷部321內。

如第1圖所示，第二配向層340(以及第二電極層330)厚度明顯小於第二平坦層320，因此，第二配向層340面向第二平坦層320的一側對應第二凹陷部321突起，且第二配 向層340遠離第二平坦層320的一側對應第二凹陷部321內凹。框膠420覆蓋第二凹陷部321，並且在面對第二平坦層320的一側上對應第二凹陷部321具有複數個第二隆起部422。藉由上述結構配置，顯示面板100的邊緣耐撞擊能力得到進一步的提升。

於一些實施方式中，第二電極層330包含共通電極，共通電極與第一電極層230的像素電極形成電場以控制顯示介質層410內的液晶的排列。於另一些實施方式中，共通電極設置於薄膜電晶體陣列基板200，在此配置下，彩色濾光基板300不包含第二電極層330。

由於第二平坦層320內部未設置線路，第二凹陷部321不需要避開線路，故可具有任意尺寸。第二凹陷部321可為貫穿第二平坦層320的貫孔，或是不貫穿第二平坦層320的凹孔。於一些實施方式中，第二凹陷部321與第一平坦層220的凹孔222係運用同一張光罩曝光形成，使得第二凹陷部321的深度D3與最大寬度W3實質上分別等於凹孔222的深度D2與最大寬度W2。

需說明的是，相關技術領域中具有通常知識者可依據顯示面板100對邊緣耐撞擊能力的要求選擇性地設置第二平坦層320上的第二凹陷部321。舉例而言，對於邊緣耐撞擊能力要求較低的顯示面板100，可省略第二平坦層320的第二凹陷部321，以簡化顯示面板100的製造過程。

請參照第5圖，其為繪示依據本揭示一實施方式之顯示面板製造方法500的流程圖。顯示面板製造方法500係 用以製造顯示面板100，其包含步驟S501至步驟S509。以下參照第6圖至為第10圖詳細介紹顯示面板製造方法500。

如第6圖所示，於步驟S501中，透過光罩900對第一平坦層220進行曝光，其中光罩900具有複數個第一開口901(第6圖僅代表性繪示一個)以及小於第一開口901的複數個第二開口902，第一開口901面對顯示區101，而第二開口902面對邊框區102。

承上所述，進行曝光時，光會通過第一開口901以及第二開口902照射至第一平坦層220上，使得第一平坦層220部分發生化學反應。具體而言，於垂直第一基板210的方向上，第一平坦層220在第一開口901下方處具有小於第一開口901的第一曝光區域(圖未示)，而第二平坦層320在第二開口902下方處具有小於第二開口902的第二曝光區域(圖未示)，第二曝光區域小於第一曝光區域。

如第7圖所示，於步驟S503中，對第一平坦層220進行顯影，以於第一平坦層220上形成對應第一開口901的貫孔221以及對應第二開口902的凹孔222，凹孔222的最大寬度W2小於貫孔221的最大寬度W1。

具體而言，於本步驟中，將顯影液添加於第一平坦層220上，經過曝光步驟S501而發生化學反應的第一曝光區與第二曝光區溶於顯影液中而形成貫孔221與凹孔222。由於光罩900的第二開口902尺寸小於第一開口901，第二開口902下方的區域曝光不完全，因此形成深度與最大寬度均小於貫孔221的凹孔222。

如第8圖所示，於步驟S505中，於第一平坦層220上形成第一電極層230。第一電極層230部分覆蓋第一平坦層220遠離第一基板210的一側，並且部分填入貫孔221內。

如第9圖所示，於步驟S507中，於第一電極層230上形成第一配向層240。第一配向層240覆蓋第一電極層230遠離第一基板210的一側，並且部分填入貫孔221與凹孔222內。第一配向層240面向第一平坦層220的一側對應凹孔222突起，且第一配向層240遠離第一平坦層220的一側對應凹孔222內凹。當顯示面板100不需要配向層時，可省略此步驟。

如第10圖所示，於步驟S509中，於凹孔222上覆蓋框膠420，使得框膠420對應凹孔222形成突起421。具體而言，框膠420沿著邊框區102塗佈於第一配向層240上，並且填入第一配向層240背對凹孔222的空間而形成突起421。

請回頭參照第1圖。於一些實施方式中，可運用同一光罩900於彩色濾光基板300的第二平坦層320上形成第二凹陷部321。於此等實施方式中，顯示面板製造方法500進一步包含：(1)透過光罩900對第二平坦層320進行曝光；(2)曝光後，對第二平坦層320進行顯影，以於第二平坦層320上形成對應第二開口902的第二凹陷部321；以及(3)形成第二電極層330與第二配向層340後，將彩色濾光基板300以第二配向層340面向薄膜電晶體陣列基板200的方式壓在框膠420上，使得框膠420覆蓋於第二凹陷部321上，並對應第二凹陷部321形成第二隆起部422。於此等實施方式中，第二凹陷部321的深度D3與最大寬度W3實質上分別 等於凹孔222的深度D2與最大寬度W2，且第二隆起部422的尺寸實質上等於突起421。

需說明的是，於前段所述的實施方式中，於進行曝光時，不對第一開口901進行照光，避免於第二平坦層320上形成位於顯示區101內的貫孔。於一些實施方式中，對第二平坦層320進行曝光時，第一開口901受到遮擋以阻止光透過第一開口901照射第二平坦層320。

綜上所述，本揭示的顯示面板在平坦層(可為薄膜電晶體陣列基板或彩色濾光基板的平坦層)位於邊框區的部分設置有凹孔，塗布於平坦層上的框膠對應孔具有突起，如此一來，框膠與薄膜電晶體陣列基板/彩色濾光基板接觸的表面積增加，且突起能將外力往多個方向分散，使得本揭示之顯示面板的邊緣耐撞擊能力相較於現有的顯示面板有顯著的提升。

儘管本揭示已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，於不脫離本揭示之精神及範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧顯示面板

101‧‧‧顯示區

102‧‧‧邊框區

200‧‧‧薄膜電晶體陣列基板

210‧‧‧第一基板

220‧‧‧第一平坦層

221‧‧‧貫孔

222‧‧‧凹孔

230‧‧‧第一電極層

240‧‧‧第一配向層

300‧‧‧彩色濾光基板

310‧‧‧第二基板

320‧‧‧第二平坦層

321‧‧‧第二凹陷部

330‧‧‧第二電極層

340‧‧‧第二配向層

410‧‧‧顯示介質層

420‧‧‧框膠

421‧‧‧突起

422‧‧‧第二隆起部

D1、D2、D3‧‧‧深度

W1、W2、W3‧‧‧最大寬度

WS‧‧‧寬度

Claims (13)

1. 一種顯示面板，具有一顯示區以及一邊框區，該邊框區環繞該顯示區，該顯示面板包含：一第一基板；一第一平坦層，設置於該第一基板上，並且具有複數個貫孔以及複數個凹孔，其中該些貫孔位於該顯示區內，並且貫穿該第一平坦層，該些凹孔位於該第一平坦層遠離該第一基板的一表面，並且位於該邊框區內，該些凹孔的一最大寬度小於該些貫孔的一最大寬度；以及一框膠，覆蓋該些凹孔，並且對應該些凹孔具有複數個突起。
2. 如請求項1所述之顯示面板，其中該邊框區具有一出線區，該些凹孔位於該出線區內。
3. 如請求項1所述之顯示面板，其中該邊框區具有一非出線區，該第一平坦層進一步包含複數個第一凹陷部，該些第一凹陷部位於該非出線區內，且該些第一凹陷部的一最大寬度大於該些凹孔的該最大寬度，該框膠對應該些第一凹陷部具有複數個第一隆起部。
4. 如請求項3所述之顯示面板，其中該些第一凹陷部的該最大寬度實質上等於該些貫孔的該最大寬度。
5. 如請求項1所述之顯示面板，其中該些凹孔其中兩相鄰者之間的一間距實質上為該些凹孔的該最大寬度的兩倍。
6. 如請求項1所述之顯示面板，其中該些凹孔的一深度小於或等於該第一平坦層的一厚度的一半。
7. 如請求項1所述之顯示面板，其中該些凹孔的一深度在1微米至1.5微米的範圍內。
8. 如請求項1所述之顯示面板，其中該些凹孔位於該框膠垂直投影於該第一平坦層的一區域內。
9. 如請求項1所述之顯示面板，其中部分該些凹孔排列為複數個直排，該些直排沿一第一方向排列，該些直排其中兩相鄰者的該些凹孔於一第二方向上彼此錯位，該第二方向實質上垂直於該第一方向。
10. 如請求項1所述之顯示面板，進一步包含：一第二基板；以及一第二平坦層，設置於該第二基板面向該第一平坦層的一側，並且具有複數個第二凹陷部，其中該些第二凹陷部位於該邊框區內，該框膠對應該些第二凹陷部具有複數個第二隆起部。
11. 如請求項10所述之顯示面板，其中該些第二凹陷部的一最大寬度實質上等於該些凹孔的該最大寬度。
12. 一種顯示面板製造方法，用以製造一顯示面板，該顯示面板包含一第一基板以及位於該第一基板上的一第一平坦層，並且具有一顯示區以及環繞該顯示區的一邊框區，該顯示面板製造方法包含：透過一光罩對該第一平坦層進行曝光，其中該光罩具有複數個第一開口以及複數個第二開口，該些第一開口面對該顯示區，該些第二開口面對該邊框區，該些第二開口小於該些第一開口；對該第一平坦層進行顯影，以於該第一平坦層上形成複數個貫孔以及複數個第一凹孔，其中該些貫孔對應該些第一開口，該些第一凹孔對應該些第二開口，該些第一凹孔的一最大寬度小於該些貫孔的一最大寬度；以及於該些第一凹孔上覆蓋一框膠，使得該框膠對應該些第一凹孔形成複數個第一突起。
13. 如請求項12所述之顯示面板製造方法，其中該顯示面板進一步包含一第二基板以及位於該第二基板上的一第二平坦層，該顯示面板製造方法進一步包含：透過該光罩對該第二平坦層進行曝光； 對該第二平坦層進行顯影，以於該第二平坦層上形成複數個第二凹孔，該些第二凹孔對應該些第二開口；以及於該些第二凹孔上覆蓋該框膠，使得該框膠對應該些第二凹孔形成複數個第二突起。

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