JP2007171716A - 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】気泡の発生防止とセル厚の均一化とを両立することが可能な液晶装置を提供する。
【解決手段】上基板３から下基板２に向けて立設されたスペーサであって、下基板２に当接している第１スペーサ５１と、下基板２に当接していない第２スペーサ５２とを備え、第２スペーサ５２の高さは、第１スペーサ５１の高さより低く形成されている。第２スペーサ５２は、第１スペーサ５１より弾性率の高い材料で構成されていることが望ましい。また第２スペーサ５２は、先細り形状とされていることが望ましい。
【選択図】図４

Description

本発明は、液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器に関するものである。

カラー画像の表示装置として、液晶装置が利用されている。図８（ａ）に示す液晶装置は、互いに対向配置された一対の基板２，３と、一対の基板間に挟持された液晶層２６と、液晶層の層厚を規制するためのスペーサ５０とを備えている。

図９は、従来技術に係る液晶装置の平面図である。図９（ａ）に示すように、液晶装置は、カラーフィルタとなる複数種類の色材層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂと、複数種類の色材層が順次配置された画像表示単位となる複数のサブ画素４０とを備えている。なお全種類の色材層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが配置された３個のサブ画素４０により、画素４２が構成されている。そして、矩形状に形成されたサブ画素４０の四隅の外側に、スペーサ５０が配置されている。
特開２００３−２７０６４０号公報

図８は、低温気泡の発生原理の説明図である。図８（ａ）に示す液晶装置を低温下（例えば−３０℃）に保持すると、図８（ｂ）に示すように、スペーサ５０を圧縮変形させながら液晶層２６が収縮する。これにより、液晶層２６の内部は負圧になる。ここで図８（ｃ）に示すように、上基板３に衝撃力を作用させると、上基板３が液晶層２６側に弾性変形する。そして図８（ｄ）に示すように、上基板３を衝撃力から開放すると、上基板３が元の形状に復帰する過程で、負圧になっている液晶層２６の内部に気泡９が発生するという問題がある。この気泡により表示品質が低下するので、液晶装置の信頼性が低下することになる。

なお図９（ａ）に示すように、多くのスペーサ５０により液晶層厚を規制すると、低温下で液晶層が収縮しにくくなる。そのため、液晶層の負圧が大きくなって、多くの気泡が発生することになる。なお特許文献１では、液晶層を挟持する一対の基板間隔を精密に最適化するため、液晶層厚の大きい領域には大きいスペーサを配置し、液晶層厚の小さい領域には小さいスペーサを配置している。この場合でも、多くのスペーサにより液晶層厚を規制しているので、多くの気泡が発生することになる。

そこで図９（ｂ）に示すように、３個のサブ画素で構成された画素４２の四隅の外側のみに、スペーサ５０を配置することが考えられる。このように、液晶層厚を規制するスペーサ５０の数を減少させれば、低温下で液晶層が収縮しやすくなる。そのため、液晶層の負圧が小さくなって、気泡の発生を抑制することができる。
しかしながら、この場合には、スペーサ５０による液晶層の層厚の規制力が弱くなり、液晶装置のセル厚の制御が困難になるという問題がある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、気泡の発生防止と、セル厚の均一化とを両立することが可能な、液晶装置およびその製造方法の提供を目的とする。また、表示品質に優れた信頼性の高い電子機器の提供を目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る液晶装置は、互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置であって、前記複数のスペーサは、前記他方の基板に当接している第１スペーサと、前記他方の基板に当接していない第２スペーサとを含むことを特徴とする。
また互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置であって、前記複数のスペーサは、前記他方の基板に当接している第１スペーサと、前記他方の基板に当接していない第２スペーサとを備え、前記第２スペーサの高さは、前記第１スペーサの高さより低く形成されていることを特徴とする。

また、前記第１スペーサは所定温度で潰れて高さが低くなるとともに、前記第２スペーサが前記他方の基板に当接することが望ましい。
また、前記第１スペーサは衝撃が加わった際に潰れて高さが低くなるとともに、前記第２スペーサが前記他方の基板に当接して基板間隔を確保することが望ましい。

これらの構成によれば、複数のスペーサのうち第１スペーサのみが他方の基板に当接し、第１スペーサは所定温度で潰れて高さが低くなるので、低温下において液晶層が収縮しやすくなり、液晶層の負圧が小さくなる。そのため、液晶装置に衝撃力が作用した場合でも、液晶層内における気泡の発生を抑制することができる。また他方の基板に当接していない第２スペーサを備えているので、第１スペーサは所定温度で潰れて高さが低くなるとともに、第２スペーサが他方の基板に当接して基板間隔を確保する。また第１スペーサは衝撃が加わった際に潰れて高さが低くなるとともに、第２スペーサが他方の基板に当接して基板間隔を確保する。このように液晶層厚の大きな変化を阻止することが可能になり、液晶装置のセル厚を制御することができる。したがって、気泡の発生防止とセル厚の制御とを両立することができる。

また前記液晶装置は、カラーフィルタとなる複数種類の色材層と、前記複数種類の色材層が順次配置された画像表示単位となる複数のサブ画素とを備え、全種類の前記色材層が配置されたｎ個（ｎは２以上の整数）の前記サブ画素群に対応して、１個の前記第１スペーサとｎ−１個の前記第２スペーサとが配置されていることが望ましい。
この構成によれば、気泡の発生防止とセル厚の制御とを、高次元で両立させることができる。

また前記第１スペーサおよび前記第２スペーサは、矩形状に形成された前記サブ画素の四隅の外側に配置されていることが望ましい。
この構成によれば、スペーサ周辺の液晶層の配向乱れによる表示品質の低下を、最小限に留めることができる。

また前記他方の基板の表面は、略平坦面に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、第１スペーサの高さと第２スペーサの高さとを異ならせるだけで、他方の基板に当接している第１スペーサと他方の基板に当接していない第２スペーサとを創設することが可能になる。したがって、製造コストの上昇を抑制することができる。

また前記第２スペーサの平面形状は、前記第１スペーサの平面形状より小さく形成されていることが望ましい。
この構成によれば、高さの異なる第１スペーサおよび第２スペーサを略同時に形成することが可能になり、製造コストの上昇を抑制することができる。

また前記第２スペーサは、前記第１スペーサより弾性率の高い材料で構成されていることが望ましい。
この構成によれば、弾性率の低い第１スペーサが容易に圧縮変形するので、液晶層が収縮しやすくなり、衝撃力による気泡の発生を防止することができる。また弾性率の高い第２スペーサが他方の基板に当接することにより、液晶層厚の大きな変化を阻止することが可能になり、液晶装置のセル厚を制御することができる。したがって、気泡の発生防止とセル厚の制御とを両立することができる。

また前記第２スペーサは、先細り形状とされていることが望ましい。
この構成によれば、第２スペーサと他方の基板との当接による衝撃を緩和することができる。

一方、本発明に係る液晶装置の製造方法は、互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置の製造方法であって、前記スペーサの形成材料の被膜に対する露光範囲を異ならせてフォトリソグラフィを行うことにより、高さの異なる前記スペーサを略同時に形成することを特徴とする。
また、互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置の製造方法であって、前記スペーサの形成材料の被膜に対する露光強度を異ならせてフォトリソグラフィを行うことにより、高さの異なる前記スペーサを略同時に形成することを特徴とする。
これらの構成によれば、高さの異なるスペーサを略同時に形成することができるので、製造コストの上昇を抑制することができる。

一方、本発明に係る電子機器は、上述した液晶装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、気泡の発生防止とセル厚の制御とを両立することが可能な液晶装置を備えているので、表示品質に優れた信頼性の高い電子機器を提供することができる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
（液晶装置）
図１は、液晶装置の全体構成を示す平面図である。本実施形態の液晶装置は、パッシブマトリクス方式の透過型カラー液晶装置であって、液晶層への印加電圧がＯＦＦ（非印加）状態で黒表示を示すノーマリーブラックモードの液晶装置である。

図１に示すように、本実施形態の液晶装置１は、平面視矩形状の下基板２および上基板３を備えている。これらの下基板２および上基板３は、シール材４を介して対向配置されている。シール材４の一部は各基板２，３の一辺（図１における上辺）側で開口して液晶注入口５となっており、双方の基板２，３とシール材４とに囲まれた空間内にＳＴＮ（Super Twisted Nematic）液晶などからなる液晶が封入され、液晶注入口５が封止材６によって封止されている。本実施形態では、下基板２よりも上基板３の外形寸法の方が大きく、下基板２と上基板３の１辺（図１における上辺、右辺、左辺）では縁が揃っているが、下基板２の残りの１辺（図１における下辺）からは上基板３の周縁部が張り出すように配置されている。そして、上基板３の下辺側の端部には、下基板２及び上基板３の双方の電極を駆動するための駆動用半導体素子７が実装されている。

符号８で示す破線は、表示領域９ａと非表示領域９ｂとの境界線である。ここで、当該境界線８よりも内側（中央側）は、画像表示を行うための表示領域９ａである。表示領域９ａは、複数の画素がマトリクス状に配列された領域であって、実際に表示に寄与する領域のことを言う。一方、境界線８の外側（周辺側）は、表示領域９ａの外部に位置する非表示領域９ｂであり、表示には寄与しない領域である。また、非表示領域９ｂには、周辺見切りとして機能する周辺遮光膜１５が設けられている。

本実施形態の場合、図１に示すように、上基板３に、図中縦方向に帯状に延在する複数のセグメント電極１１がストライプ状に形成されている。一方、下基板２には、セグメント電極１１と直交するように図中横方向に帯状に延在する複数のコモン電極１０がストライプ状に形成されている。ここで、セグメント電極１１とコモン電極１０とが互いに交差することにより、平面的に見て重なり合った矩形状の領域が形成され、当該領域が画像表示単位となる「サブ画素」４０を構成している。また、本明細書では、隣接する２つのサブ画素４０に挟まれた領域を「サブ画素間領域」と呼ぶ。詳細は後述するが、表示領域９ａにおける複数のサブ画素４０の各々には、カラー表示を行うべく、カラーフィルタのＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色からなる色材層が設けられている。当該色材層は、各画素から出射される光を着色するものである。そして、Ｒ、Ｇ、Ｂの３個のサブ画素４０で画面上の１つの画素が構成されている。

（下基板）
図２は、図１のＰ部における下基板の平面図である。なお図２では、上基板に形成されたセグメント電極１１を一点鎖線で示している。また図２では、サブ画素４０の短手方向（紙面横方向）をＸ方向とし、長手方向（紙面縦方向）をＹ方向としている。図２に示すように、セグメント電極１１とコモン電極１０とが交差する領域に、サブ画素４０が構成されている。

本実施形態では、Ｘ方向に隣接するサブ画素４０に挟まれてＹ方向に延在するサブ画素間領域４１ｙと、Ｙ方向に隣接するサブ画素４０に挟まれてＸ方向に延在するサブ画素間領域４１ｘとに対応して、格子状の遮光膜２０が形成されている。この遮光膜２０は、光吸収性の高い黒色のカーボン等が分散された感光性を有する樹脂材料や、Ｃｒ等の黒色金属等で構成されている。

各サブ画素４０には、カラーフィルタを構成する複数種類の色材層２２（赤色色材層２２Ｒ、緑色色材層２２Ｇ、青色色材層２２Ｂ）が設けられている。各色材層２２は、それぞれ所定波長の光を透過する感光性樹脂材料等によって構成されている。本実施形態の色材層２２の配列パターンは、いわゆる縦ストライプと呼ばれるものである。すなわち、Ｙ方向に並ぶサブ画素４０に対して同色の色材層が配置され、横方向に並ぶサブ画素４０に対して異なる色の色材層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが順番に繰り返し配置されている。そして、全種類の色材層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂが配置された３個のサブ画素４０により、画素４２が構成されている。

図３は、図２のＡ−Ａ線における断面図である。図３に示すように、色材層２２は、サブ画素４０の内側から遮光膜２０の端部に乗り上げるように形成されている。なお色材層２２および遮光膜２０と基板本体２Ａとの間に下地膜等が存在していても良い。
また下基板２の内面には、色材層２２等の機能膜による段差を平坦化するとともに、色材層２２の表面を保護するため、アクリル等の樹脂や、シリコン酸化膜等の無機膜などからなるオーバーコート膜２４（平坦化膜）が形成されている。さらに、オーバーコート膜２４上に、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide, 以下、ＩＴＯと略記する）等の透明導電膜からなるコモン電極１０と、ポリイミド等からなる配向膜２５とが順次形成されている。

（上基板）
一方、上基板３は、ガラスやプラスチック等の透光性材料からなる基板本体３Ａを備えている。その基板本体３Ａの内面には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなるセグメント電極１１と、ポリイミド等からなる配向膜２８とが順次形成されている。
そして、上基板３と下基板２との間に液晶層２６が挟持されている。

その他、下基板２の外面側に位相差板（λ／４板）３０、偏光板３１が基板側からこの順に設けられており、さらに、偏光板３１の外面側にはバックライト（照明手段）３８が設けられている。バックライト３８は、冷陰極管、発光ダイオード（Light Emitting Diode, ＬＥＤ）等の光源と反射板と導光板とを有している。また、上基板３の外面側には、前方散乱板３５、位相差板３２、偏光板３３が基板側からこの順に設けられている。この前方散乱板３５により、画像光を拡散して出射しうるようになっている。なお、前方散乱板に代えて、上基板３の外面側に前方散乱層を設けることもできる。

（スペーサ）
図４は、図２のＢ−Ｂ線における断面図である。図４に示すように、液晶層２６の層厚は、上基板３の内面に立設された複数のスペーサ５０（５１，５２）によって規制されている。このスペーサ５０は、アクリル等の感光性を有する樹脂材料等からなり、フォトリソグラフィを用いて形成されている。
図２に示すように、スペーサ５０は、各サブ画素４０の四隅の外側に配置されている。すなわち、Ｘ方向に延在するサブ画素間領域４１ｘと、Ｙ方向に延在するサブ画素間領域４１ｙとの交点付近に、それぞれスペーサ５０が配置されている。

図４に示すように、上述したスペーサ５０は、下基板２に当接している第１スペーサ５１と、下基板２に当接していない第２スペーサ５２とを備えている。
図２に示すように、第１スペーサ５１は、３個のサブ画素４０で構成される画素４２の四隅の外側に配置されている。例えば、青色色材層２２Ｂが形成されたサブ画素４０と、赤色色材層２２Ｒが形成されたサブ画素４０との間に、第１スペーサ５１が配置されている。また第２スペーサ５２は、画素４２を構成する中央のサブ画素４０の四隅の外側に配置されている。例えば、赤色色材層２２Ｒが形成されたサブ画素４０と緑色色材層２２Ｇが形成されたサブ画素４０との間、および緑色色材層２２Ｇが形成されたサブ画素４０と青色色材層２２Ｂが形成されたサブ画素４０との間に、第２スペーサ５２が配置されている。

図４に示すように、上基板３に立設された第２スペーサ５２の高さは、第１スペーサ５１の高さより低く形成されている。一方、下基板２の配向膜２５の表面は、略平坦面に形成されている。これにより、第１スペーサ５１のみが下基板２に当接して、液晶層２６の層厚が規制されている。一方、第２スペーサの先端と下基板２との間には隙間が形成され、第２スペーサ５２は下基板２に当接していない。

第１スペーサ５１と第２スペーサ５２との高さの差は、液晶層厚のばらつき範囲（すなわち、第１スペーサ５１の高さのばらつき範囲）より大きくなっていることが望ましい。これにより、液晶層厚がばらついても、第２スペーサ５２と下基板２との間に確実に隙間を設けることができる。

詳細は後述するが、図４に示す第１スペーサ５１が圧縮変形して液晶層の層厚が小さくなった場合に、第２スペーサ５２が下基板２に当接して液晶層の層厚を規制する。そのため第２スペーサ５２は、第１スペーサより弾性率の高い材料で構成されていることが望ましい。また、第２スペーサ５２と下基板２との当接による衝撃を緩和するため、第２スペーサは先細り形状とされていることが望ましい。先細り形状として、例えば第２スペーサの先端面の周縁部に面取り（丸面取りを含む）が施されていればよい。

（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態の液晶装置におけるスペーサの形成方法について説明する。
図５は、スペーサの形成方法の説明図である。高さの異なる第１スペーサおよび第２スペーサは、図５（ａ）に示すフォトマスク９０ａを用いてフォトリソグラフィを行うことにより、略同時に形成することが可能である。このフォトマスク９０ａには、第２スペーサの平面形状に相当するパターン５２ａが、第１スペーサの平面形状に相当するパターン５１ａより大きく描画されている。そのフォトマスク９０ａを用いて、ネガ型の樹脂材料５９を露光すれば、第２スペーサの露光範囲が第１スペーサの露光範囲より狭くなる。そして樹脂材料５９を現像すれば、図５（ｂ）に示すように、第２スペーサ５２の平面形状が、第１スペーサ５１の平面形状より小さく形成される。なおフォトリソグラフィでは、パターンが先細り形状になるので、平面形状の大きさに比例してパターンの高さが形成される。したがって、図５（ｃ）に示すように、第２スペーサ５２の高さが第１スペーサ５１の高さより低く形成される。これにより、高さの異なる第１スペーサおよび第２スペーサを略同時に形成することができるので、製造コストの上昇を抑制することができる。

図６（ａ）は、スペーサの形成方法の第１変形例の説明図である。図６（ａ）に示すように、第２スペーサの平面形状に相当するパターン５２ｂがハーフトーンで描画された、ハーフトーンマスク９０ｂを用いて、高さの異なる第１スペーサおよび第２スペーサを略同時に形成することも可能である。このハーフトーンマスク９０ｂを使用してネガ型の樹脂材料５９を露光すれば、第２スペーサの形成領域における露光強度が、第１スペーサの形成領域における露光強度より弱くなる。そして樹脂材料５９を現像すれば、第２スペーサの平面形状が第１スペーサの平面形状より小さく形成されるとともに、第２スペーサの高さが第１スペーサの高さより低く形成される。

図６（ｂ）および図６（ｃ）は、スペーサの形成方法の第２変形例の説明図である。図６（ｂ）および図６（ｃ）に示す２種類のマスク９０ｃ，９０ｄを用いて、高さの異なる第１スペーサおよび第２スペーサを略同時に形成することも可能である。まず図６（ｂ）に示すように、第１スペーサの平面形状に相当するパターン５１ｃおよび第２スペーサの平面形状に相当するパターン５２ｃが描画された第１マスク９０ｃを用いて、樹脂材料５９を露光する。次に図６（ｃ）に示すように、第１スペーサの平面形状に相当するパターン５１ｄのみが描画された第２マスク９０ｄを用いて樹脂材料５９を露光する。これにより、第１スペーサの形成領域における露光強度が、第２スペーサの形成領域における露光強度より強くなる。そして樹脂材料５９を現像すれば、第２スペーサの平面形状が第１スペーサの平面形状より小さく形成されるとともに、第２スペーサの高さが第１スペーサの高さより低く形成される。
図６に示した各変形例でも、高さの異なる第１スペーサおよび第２スペーサを略同時に形成することができるので、製造コストの上昇を抑制することができる。

次に、本実施形態に係る液晶装置の作用について説明する。
図９（ａ）に示す従来技術では、一方の基板における各サブ画素４０の四隅の外側にスペーサ５０が立設され、全てのスペーサ５０の先端が他方の基板に当接している。この液晶装置では、低温下（例えば−３０℃）において液晶層が収縮しにくいので、液晶層の負圧が大きくなる。そのため、液晶装置に衝撃力が作用すると、液晶層内に気泡（低温気泡）が発生するという問題がある。

これに対して、本実施形態では、複数のスペーサのうち第１スペーサのみが他方の基板に当接している。この構成によれば、第１スペーサは所定温度で潰れて（熱収縮して）高さが低くなるので、低温下において液晶層が収縮しやすくなり、液晶層の負圧が小さくなる。そのため、液晶装置に衝撃力が作用した場合でも、液晶層内における気泡の発生を抑制することができる。これにより、液晶装置の表示品質を維持することが可能になり、信頼性を向上させることができる。

ただし、図９（ｂ）に示すように、画素４２の四隅の外側のみにスペーサ５０を配置すると、液晶層厚の規制力が弱くなる。これにより、液晶装置が低温下に保持された場合や、衝撃力が作用した場合などには、液晶層厚が大きく変化することになる。その結果、液晶装置のセル厚の制御が困難になるという問題がある。

これに対して、本実施形態では、下基板に当接している第１スペーサだけでなく、下基板に当接していない第２スペーサを設けている。この構成によれば、第１スペーサは所定温度で潰れて（熱収縮して）高さが低くなるとともに、第２スペーサが下基板に当接して基板間隔を確保する。また第１スペーサは衝撃が加わった際に潰れて（弾性変形して）高さが低くなるとともに、第２スペーサが下基板に当接して基板間隔を確保する。このように第２スペーサが下基板に当接することによって、液晶層厚の大きな変化を阻止することが可能になり、液晶装置のセル厚を制御することができる。これにより、液晶装置の表示品質を維持することが可能になり、信頼性を向上させることができる。

なお第２スペーサは、第１スペーサより弾性率の高い材料で構成されていることが望ましい。この構成によれば、弾性率の低い第１スペーサが容易に圧縮変形するので、低温下において液晶層が収縮しやすくなり、衝撃力による気泡の発生を防止することができる。また弾性率の高い第２スペーサが下基板に当接することにより、液晶層厚の大きな変化を阻止することが可能になり、液晶装置のセル厚を制御することができる。したがって、気泡の発生防止とセル厚の制御とを両立することができる。

［電子機器］
図７は、本発明に係る電子機器の一例を示す斜視図である。この図に示す携帯電話１３００は、本発明の液晶装置を小サイズの表示部１３０１として備え、複数の操作ボタン１３０２、受話口１３０３、及び送話口１３０４を備えて構成されている。
上記各実施の形態の表示装置は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等々の画像表示手段として好適に用いることがでる。いずれの電子機器においても、気泡の発生防止とセル厚の均一化とを両立することが可能な液晶装置を備えているので、表示品質に優れた信頼性の高い電子機器を提供することができる。

なお、本発明の技術範囲は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

例えば、上記実施形態ではパッシブマトリクス方式の液晶装置を例にして説明したが、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）や薄膜ダイオード（Thin Film Diode；ＴＦＤ）等を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用することも可能である。また、上記実施形態では透過型の液晶装置を例にして説明したが、反射型や半透過反射型の液晶装置に本発明を適用することも可能である。

また、上記実施形態では上基板に立設したスペーサを下基板に当接させたが、下基板に立設したスペーサを上基板に当接させることも可能である。この場合、上基板の基板本体とセグメント電極との間に下地膜等を形成し、その下地膜等を加工して上基板の表面に凹部を形成すればよい。

液晶装置の全体構成を示す平面図である。 図１のＰ部における下基板の平面図である。 図２のＡ−Ａ線における断面図である。 図２のＢ−Ｂ線における断面図である。 スペーサの形成方法の説明図である。 スペーサの形成方法の変形例の説明図である。 携帯電話の斜視図である。 低温気泡の発生原理の説明図である。 従来技術に係る液晶装置の平面図である。

符号の説明

２…下基板（他方の基板） ３…上基板（一方の基板） ２２，２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ…色材層 ２６…液晶層 ４０…サブ画素 ４２…画素 ５０…スペーサ ５１…第１スペーサ ５２…第２スペーサ １３００…電子機器

Claims (13)

1. 互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置であって、
   前記複数のスペーサは、前記他方の基板に当接している第１スペーサと、前記他方の基板に当接していない第２スペーサとを含むことを特徴とする液晶装置。
2. 互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置であって、
   前記複数のスペーサは、前記他方の基板に当接している第１スペーサと、前記他方の基板に当接していない第２スペーサとを含み、
   前記第２スペーサの高さは、前記第１スペーサの高さより低く形成されていることを特徴とする液晶装置。
3. 前記第１スペーサは所定温度で潰れて高さが低くなるとともに、前記第２スペーサが前記他方の基板に当接することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶装置。
4. 前記第１スペーサは衝撃が加わった際に潰れて高さが低くなるとともに、前記第２スペーサが前記他方の基板に当接して基板間隔を確保することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶装置。
5. 前記液晶装置は、カラーフィルタとなる複数種類の色材層と、前記複数種類の色材層が順次配置された画像表示単位となる複数のサブ画素とを備え、
   全種類の前記色材層が配置されたｎ個（ｎは２以上の整数）の前記サブ画素群に対応して、１個の前記第１スペーサとｎ−１個の前記第２スペーサとが配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の液晶装置。
6. 前記第１スペーサおよび前記第２スペーサは、矩形状に形成された前記サブ画素の四隅の外側に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の液晶装置。
7. 前記他方の基板の表面は、略平坦面に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の液晶装置。
8. 前記第２スペーサの平面形状は、前記第１スペーサの平面形状より小さく形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の液晶装置。
9. 前記第２スペーサは、前記第１スペーサより弾性率の高い材料で構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の液晶装置。
10. 前記第２スペーサは、先細り形状とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の液晶装置。
11. 互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置の製造方法であって、
    前記スペーサの形成材料の被膜に対する露光範囲を異ならせてフォトリソグラフィを行うことにより、高さの異なる前記スペーサを略同時に形成することを特徴とする液晶装置の製造方法。
12. 互いに対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間に挟持された液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板から他方の基板に向けて立設された複数のスペーサと、を有する液晶装置の製造方法であって、
    前記スペーサの形成材料の被膜に対する露光強度を異ならせてフォトリソグラフィを行うことにより、高さの異なる前記スペーサを略同時に形成することを特徴とする液晶装置の製造方法。
13. 請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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