JP6560556B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。

例えば、第１基板と、この第１基板に対向する第２基板と、これら第１基板及び第２基板の間に配置された液晶層とを備える液晶表示装置が種々の電子機器に用いられている。液晶層は、第１基板と第２基板との間に環状に形成されたシール材により封入されている。

シール材は、表示領域の周囲の非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）に形成される。近年、この非表示領域の狭小化が望まれており、シール材の配置態様についても種々の工夫がなされている（例えば特許文献１を参照）。

特開２００９−２５３５５号公報

シール材の配置態様によっては、シール材の意図せぬ途切れや、本来の塗布位置からのずれなどが生じ、表示装置の製造歩留りが低下し得る。
本発明の一態様における目的は、シール材に関する不具合を防止し、表示装置の製造歩留りを改善することである。

一実施形態に係る表示装置は、画像を表示する表示領域と端子が形成された端子領域とを有する第１基板と、上記第１基板の上記表示領域に対向し、上記端子領域に対向しない第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間において上記表示領域を囲う形状に形成された第１シール材と、上記第１シール材の内側に封入された液晶層と、上記第１シール材と上記第２基板の上記端子領域の側の第１縁部との間に形成された第２シール材と、上記第１シール材と上記第２シール材との間に形成された、少なくとも上記第２シール材に接するスペーサと、を備える。上記第１基板は、上記表示領域に形成されたスイッチング素子と、上記スイッチング素子を覆う絶縁層と、を有する。上記スペーサは、上記第２シール材側の第１側面と、上記第１シール材側の第２側面とを有し、上記第１側面は、上記第１縁部に向かって少なくとも一部が突出している。上記絶縁層は、上記第２シール材と重なる位置で部分的に形成され、上記絶縁層が形成されていない領域において上記第１側面が突出している。

図１は、第１実施形態に係る表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 図２は、第１実施形態における表示パネルの概略的な断面を示す図である。 図３は、第１実施形態におけるシール材の配置態様を模式的に示す図である。 図４は、第１実施形態における対向基板の第１縁部の近傍を拡大して示す図である。 図５は、図４におけるV−V線に沿った断面を概略的に示す図である。 図６は、図４におけるVI−VI線に沿った断面を概略的に示す図である。 図７は、第１実施形態との比較例を示す図である。 図８は、第２実施形態における表示パネルの製造工程の一例を概略的に示す図である。 図９は、図８において１点鎖線の円IXにて囲った範囲の一部を概略的に示す図である。

いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。

各実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示素子を用いた表示パネルを備える表示装置を開示する。ただし、各実施形態は、液晶表示素子以外の表示素子を用いた表示装置に対する、各実施形態にて開示される個々の技術的思想の適用を妨げるものではない。液晶表示素子以外の表示素子としては、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示素子などが想定される。

（第１実施形態）
第１実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る表示装置１の概略的な構成を示す平面図である。表示装置１は、アレイ基板ＡＲ（第１基板）及び対向基板ＣＴ（第２基板）を含む表示パネル２を備えている。図１の例において、アレイ基板ＡＲは対向基板ＣＴよりもサイズが大きい。アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴは、３辺を揃えて貼り合わされている。

表示パネル２は、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとが重なる領域において、画像表示のための画素ＰＸが形成された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの周囲の周辺領域ＦＡとを有している。さらに、表示パネル２は、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとが重ならない非対向領域ＮＡ（端子領域）を有している。例えば、異なる色に対応する複数の画素ＰＸによって、カラー表示のための１つの画素が構成される。画素ＰＸは、副画素と呼ばれることもある。

アレイ基板ＡＲは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに沿って延びるとともに第２方向Ｙに沿って並ぶ複数のゲート配線Ｇと、第２方向Ｙに沿って延びるとともに第１方向Ｘに沿って並ぶ複数のソース配線Ｓとを備えている。各画素ＰＸは、例えば、隣り合う２本のゲート配線Ｇと隣り合う２本のソース配線Ｓとによって区画されている。

各画素ＰＸにおいて、アレイ基板ＡＲは、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓと電気的に接続されたスイッチング素子ＳＷと、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続された画素電極ＰＥとを備えている。画素電極ＰＥは、複数の画素ＰＸに対して共通に設けられた共通電極ＣＥとの間で、液晶層ＬＣを駆動するための電界を形成する。共通電極ＣＥは、対向基板ＣＴに設けられても良いし、アレイ基板ＡＲに設けられても良い。液晶層ＬＣは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの間に封入されている。

さらに、アレイ基板ＡＲは、各ゲート配線Ｇと電気的に接続されたゲートドライバＧＤと、各ソース配線Ｓと電気的に接続されたソースドライバＳＤとを備えている。図１の例において、ゲートドライバＧＤは、周辺領域ＦＡにおいて表示領域ＤＡの第２方向Ｙに沿う一方の辺に沿って設けられ、ソースドライバＳＤは、周辺領域ＦＡにおいて表示領域ＤＡと非対向領域ＮＡとの間に設けられている。ゲートドライバＧＤ及びソースドライバＳＤは、他の態様でアレイ基板ＡＲに設けられても良いし、アレイ基板ＡＲの外部に設けられても良い。

非対向領域ＮＡには、表示ドライバとして機能するドライバＩＣ３が実装されている。ドライバＩＣ３は、複数の接続配線Ｌを介してゲートドライバＧＤ及びソースドライバＳＤと電気的に接続されている。
さらに、非対向領域ＮＡには、ドライバＩＣ３と電気的に接続された複数の接続端子Ｐが形成されている。接続端子Ｐには、表示装置１が実装される電子機器のメインボードなどと表示装置１とを接続するためのフレキシブル配線基板が接続される。

図２は、表示パネル２の表示領域ＤＡにおける概略的な断面を示す図である。アレイ基板ＡＲは、ガラス基板などの第１絶縁基板１０を備えている。第１絶縁基板１０は、対向基板ＣＴ側の第１主面１０Ａと、第１主面１０Ａの反対側の第２主面１０Ｂとを有している。さらに、アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａ側に、アンダーコート層１１、第１絶縁層１２、第２絶縁層１３、第３絶縁層１４、第４絶縁層１５、上記スイッチング素子ＳＷ、上記画素電極ＰＥ、上記共通電極ＣＥ、及び第１配向膜ＡＬ１を備えている。なお、図２においては、スイッチング素子ＳＷの一例としてシングルゲート型かつトップゲート型の薄膜トランジスタを示している。しかしながら、スイッチング素子ＳＷの構成は図示したものに限られず、ダブルゲート型であっても良いし、ボトムゲート型であっても良い。

アンダーコート層１１は、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａを覆っている。スイッチング素子ＳＷは、ポリシリコンなどの半導体層ＳＣと、第１電極ＷＧと、第２電極ＷＳと、第３電極ＷＤとを備えている。半導体層ＳＣは、アンダーコート層１１の上に配置されている。

第１絶縁層１２は、半導体層ＳＣ及びアンダーコート層１１を覆っている。スイッチング素子ＳＷの第１電極ＷＧは、第１絶縁層１２の上に形成され、半導体層ＳＣと対向している。第１電極ＷＧは、ゲート配線Ｇと電気的に接続されている。第２絶縁層１３は、第１電極ＷＧ及び第１絶縁層１２を覆っている。

スイッチング素子ＳＷの第２電極ＷＳ及び第３電極ＷＤは、第２絶縁層１３の上に形成されている。第２電極ＷＳは、ソース配線Ｓと電気的に接続されている。第２電極ＷＳ及び第３電極ＷＤは、それぞれ第１絶縁層１２及び第２絶縁層１３を貫通する第１コンタクトホールＣＨ１及び第２コンタクトホールＣＨ２を通して半導体層ＳＣにコンタクトしている。

第３絶縁層１４は、スイッチング素子ＳＷ及び第２絶縁層１３を覆い、スイッチング素子ＳＷにより生じる凹凸を平坦化している。第３絶縁層１４は、例えば有機樹脂材料で形成されており、有機平坦化膜などと呼ばれることもある。例えば、第３絶縁層１４は、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａの側に形成される要素の中で最も厚い層である。

共通電極ＣＥは、第３絶縁層１４の上に形成されている。第４絶縁層１５は、共通電極ＣＥ及び第３絶縁層１４を覆っている。
画素電極ＰＥは、第４絶縁層１５の上に形成され、共通電極ＣＥと対向している。画素電極ＰＥは、第３絶縁層１４及び第４絶縁層１５を貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を介してスイッチング素子ＳＷの第３電極ＷＤと電気的に接続されている。図示した例において、画素電極ＰＥは、１又は複数のスリットＰＳＬを有している。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、透明な導電材料、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）によって形成されている。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第４絶縁層１５を覆っている。

対向基板ＣＴは、ガラス基板などの第２絶縁基板２０を備えている。第２絶縁基板２０は、アレイ基板ＡＲ側の第１主面２０Ａと、第１主面２０Ａの反対側の第２主面２０Ｂとを有している。さらに、対向基板ＣＴは、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａ側に、遮光層２１、カラーフィルタ２２、オーバーコート層２３、及び第２配向膜ＡＬ２を備えている。

遮光層２１は、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａに配置されている。遮光層２１は、表示領域ＤＡにおいて各画素ＰＸを区画して開口領域ＡＰを形成するとともに、アレイ基板ＡＲに設けられたゲート配線Ｇやソース配線Ｓ、さらにはスイッチング素子ＳＷなどの配線部に対向している。

カラーフィルタ２２は、開口領域ＡＰを覆うように形成され、遮光層２１の上にも延在している。カラーフィルタ２２は、例えば画素ＰＸに応じた色に着色されたカラーレジストにより形成されている。オーバーコート層２３は、カラーフィルタ２２を覆っている。オーバーコート層２３は、遮光層２１やカラーフィルタ２２の表面の凹凸を平坦化する。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層２３を覆っている。

第１配向膜ＡＬ１と第２配向膜ＡＬ２との間に液晶分子を含む液晶層ＬＣが形成されている。第１絶縁基板１０の第２主面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１が配置されている。また、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２が配置されている。第１偏光板ＰＬ１の第１偏光軸と第２偏光板ＰＬ２の第２偏光軸とは、例えば互いに直交するクロスニコルの関係にある。

図示した例の表示パネル２は、ＩＰＳ（In-Plane Switching）モード或いはＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードに適用可能な構成であり、アレイ基板ＡＲが画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥを備えている。表示パネル２は、例えば対向基板ＣＴに共通電極ＣＥが設けられたモードなど、他種のモードに適用可能な構成を備えても良い。

アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴは、両基板の間に形成されたシール材によって貼り合わされている。以下、このシール材について説明する。
図３は、シール材の配置態様を模式的に示す図である。以下の説明においては、図示したように対向基板ＣＴの非対向領域ＮＡ側の縁部を第１縁部Ｅ１、第１縁部Ｅ１の反対側の縁部を第２縁部Ｅ２、第１縁部Ｅ１及び第２縁部Ｅ２を繋ぐ縁部を第３縁部Ｅ３、第３縁部Ｅ３の反対側で第１縁部Ｅ１及び第２縁部Ｅ２を繋ぐ縁部を第４縁部Ｅ４、第１縁部Ｅ１と第３縁部Ｅ３とが成す角部を第１角部Ｃ１、第１縁部Ｅ１と第４縁部Ｅ４とが成す角部を第２角部Ｃ２と呼ぶ。

本実施形態においては、周辺領域ＦＡにおいて、第１シール材ＳＬ１と、第２シール材ＳＬ２とが形成されている。第１シール材ＳＬ１は、表示領域ＤＡを囲う形状に形成されている。液晶層ＬＣは、第１シール材ＳＬ１の内側に封入されている。
第２シール材ＳＬ２は、第１シール材ＳＬ１と第１縁部Ｅ１との間に形成され、第１方向Ｘと平行に延びている。第２シール材ＳＬ２を配置することにより、非対向領域ＮＡの近傍におけるアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの接着力を高め、剥離等の不具合を防ぐことができる。

周辺領域ＦＡにおいて、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの間には、第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２が形成されている。第１スペーサＳＳ１は、第１シール材ＳＬ１と第２シール材ＳＬ２との間に形成され、第１方向Ｘと平行に延びている。第２スペーサＳＳ２は、第２シール材ＳＬ２と第１縁部Ｅ１との間に形成され、第１方向Ｘと平行に延びている。第１スペーサＳＳ１を配置することで、第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２を精度良く形成することが可能となる。

図３の例においては、第２シール材ＳＬ２、第１スペーサＳＳ１、及び第２スペーサＳＳ２がいずれも表示領域ＤＡと第１縁部Ｅ１との間にのみ形成された状態を示している。しかしながら、第２シール材ＳＬ２、第１スペーサＳＳ１、及び第２スペーサＳＳ２は、対向基板ＣＴの第３縁部Ｅ３や第４縁部Ｅ４に沿って延びても良い。

図４は、対向基板ＣＴの第１縁部Ｅ１の近傍を拡大して示す図である。図２に示した第３絶縁層１４は、第２シール材ＳＬ２と重なる位置で部分的に除去されている。図４の例においては、破線で囲われた領域が、第３絶縁層１４が除去された除去領域ＲＡに相当する。

第１スペーサＳＳ１の幅は、第１方向Ｘにおける位置に応じて変化している。具体的には、第１スペーサＳＳ１の非対向領域ＮＡ側の第１側面３１（図中下側の側面）が除去領域ＲＡ及び第１縁部Ｅ１に向けて局所的に突出し、これによって第１スペーサＳＳ１の幅がＷ１１（第１の幅）とＷ１２（第２の幅）との間で変化している。幅Ｗ１２は幅Ｗ１１よりも大きい（Ｗ１１＜Ｗ１２）。

第２シール材ＳＬ２は、第１スペーサＳＳ１に接している。図４の例においては、第１シール材ＳＬ１も第１スペーサＳＳ１に接しているが、第１シール材ＳＬ１が第１スペーサＳＳ１から離れていても良い。
第２シール材ＳＬ２の幅は、第１スペーサＳＳ１の幅に応じて変化している。具体的には、第２シール材ＳＬ２の表示領域ＤＡ側の第１側面４１（図中上側の側面）の形状が、第１スペーサＳＳ１の形状に応じて変化し、これによって第２シール材ＳＬ２の幅がＷ２１（第３の幅）とＷ２２（第４の幅）との間で変化している。幅Ｗ２２は幅Ｗ２１よりも小さい（Ｗ２１＞Ｗ２２）。

なお、図４の例においては、除去領域ＲＡの近傍で、第１スペーサＳＳ１の第１側面３１及び第２スペーサＳＳ２の第１側面４１が略垂直に突出した状態を示している。しかしながら、第１側面３１，４１は、除去領域ＲＡの近傍で垂直以外の角度、例えば緩やかな鋭角で突出しても良いし、曲面になっても良い。

図４の例においては、第１スペーサＳＳ１の表示領域ＤＡ側の第２側面３２（図中上側の側面）及び第２シール材ＳＬ２の非対向領域ＮＡ側の第２側面４２（図中下側の側面）が全体に亘って平坦かつ第１方向Ｘと平行である。この場合において、幅Ｗ１１，Ｗ２１を合計した長さは、幅Ｗ１２，Ｗ２２を合計した長さと概ね等しくなる。

なお、第１スペーサＳＳ１の第２側面３２の形状は、位置に応じて変化しても良い。また、第２シール材ＳＬ２の第２側面４２は、必ずしも完全に平坦となる必要はなく、第１スペーサＳＳ１の形状に応じた幾分かの凹凸が生じても良い。
第２スペーサＳＳ２は、第１縁部Ｅ１に沿って直線状に形成されている。第２スペーサＳＳ２は、表示パネル２の製造時において、マザーガラスに面取りされた対向基板ＣＴのカットライン（すなわち第１縁部Ｅ１）に沿った切断を補助する役割を持つ。

図５は、図４におけるV−V線に沿った断面を概略的に示す図である。この図においては、図２に示した各要素のうちの一部を省略している。
第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａには、回路部ＣＰが形成されている。例えば、回路部ＣＰは、図１に示した接続配線ＬやソースドライバＳＤを構成する論理回路を含むもので、スイッチング素子ＳＷの製造工程においてスイッチング素子ＳＷと同時に形成される。表示領域ＤＡに近接する物体を検出するタッチ検出機能を表示装置１が備える場合、回路部ＣＰは、このタッチ検出機能に関する配線や論理回路をさらに含んでも良い。図５においては、回路部ＣＰが第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａに直接配置された状態を示しているが、回路部ＣＰと第１主面１０Ａとの間にアンダーコート層１１などが介在しても良い。

回路部ＣＰは、第３絶縁層１４によって覆われている。これにより、回路部ＣＰの腐食などが防がれる。図４に示したV−V線は、除去領域ＲＡを通っていない。したがって、図５においては、回路部ＣＰ及び第３絶縁層１４が連続して第１主面１０Ａに形成されている。

第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２は、対向基板ＣＴ、図示した例ではオーバーコート層２３の上に形成されている。第１スペーサＳＳ１の先端（図中下側の端部）は、第３絶縁層１４に接している。一方で、第２スペーサＳＳ２の先端（図中下側の端部）は、第３絶縁層１４等に接していない。

第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２の形成位置においては、第３絶縁層１４が他の位置よりも薄く形成されている。第１スペーサＳＳ１の形成位置においては、第３絶縁層１４が表示領域ＤＡなどにおける厚さと同等の厚さで形成されている。
遮光層２１は、少なくとも第１スペーサＳＳ１と対向する位置まで表示領域ＤＡの側から延びている。さらに、第１スペーサＳＳ１と対向する位置には、カラーレジストＣＲが形成されている。カラーレジストＣＲは、図２に示したカラーフィルタ２２と同一の製造工程において形成されるもので、例えば青色のカラーレジストを用いることができる。例えば、カラーレジストＣＲは、第１スペーサＳＳ１の高さを調整する役割を持つ。

図６は、図４におけるVI−VI線に沿った断面を概略的に示す図である。この図においても、図５と同じく、図２に示した各要素のうちの一部を省略している。図４に示したVI−VI線は、除去領域ＲＡを通っている。したがって、図６においては、第２シール材ＳＬ２の形成位置に第３絶縁層１４が存在しない。

本実施形態において、除去領域ＲＡは、回路部ＣＰが存在しない領域に形成されている。そのため、図６においては、第２シール材ＳＬ２が第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａに接している。なお、第２シール材ＳＬ２と第１主面１０Ａとの間にアンダーコート層１１などが介在しても良い。

例えば、第１絶縁基板１０がガラス基板であり、第３絶縁層１４が有機樹脂材料である場合を想定すると、第２シール材ＳＬ２と第１主面１０Ａとの密着力は、第２シール材ＳＬ２と第３絶縁層１４との密着力よりも大きい。したがって、除去領域ＲＡを設けることにより、第２シール材ＳＬ２によるアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの接着力を高めることができる。

表示パネル２の製造時においては、例えば、マザーガラスに面取りされた対向基板ＣＴに第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２がディスペンサにより塗布（描画）される。単位時間あたりにディスペンサから吐出される第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２の量は一定である。したがって、第２シール材ＳＬ２の断面積（例えば、図５及び図６に示す断面の面積）は概ね一定となる。

除去領域ＲＡにおいては、第３絶縁層１４が存在しない。そのため、仮に第１スペーサＳＳ１の幅が一定であれば、除去領域ＲＡと除去領域ＲＡ以外の領域とで第２シール材ＳＬ２の第２側面４２の位置が変化し得る。しかしながら、本実施形態では除去領域ＲＡにおいて第１スペーサＳＳ１の第１側面３１が第２シール材ＳＬ２側に突出している。したがって、第１スペーサＳＳ１の線幅が一定である場合に比べ、第２シール材ＳＬ２の第２側面４２の変化が抑えられる。

例えば、除去領域ＲＡの形状と、第１スペーサＳＳ１の第１側面３１の形状とを適切に調整することで、図４に示すように第２シール材ＳＬ２の第２側面４２を全長に亘って略平坦にすることができる。
ここで、本実施形態との比較例を説明する。図７は、当該比較例を示す図であり、図４と同じく対向基板ＣＴの第１縁部Ｅ１の近傍を拡大して示している。当該比較例においては、図４の場合と同じく第３絶縁層１４に除去領域ＲＡが設けられているが、第１スペーサＳＳ１の線幅が一定である。

ディスペンサによる第２シール材ＳＬ２の単位時間あたりの塗布量は一定であるために、第２シール材ＳＬ２の第２側面４２は、除去領域ＲＡと重ならない位置において対向基板ＣＴの第１縁部Ｅ１に向けて突出し、重なる位置において窪んだ形状となる。この場合、第２側面４２が突出した位置においては対向基板ＣＴの第１縁部Ｅ１から第２シール材ＳＬ２がはみ出すリスクが生じる。一方で、このリスクを軽減するために、第２シール材ＳＬ２の量を減らして線幅を狭めた場合には、第２側面４２が窪んだ位置において第２シール材ＳＬ２が途切れるリスクが生じる。周辺領域ＦＡを狭小化した場合には、設計上の制約が厳しくなるために、これらはみ出しや途切れのリスクが一層高くなる。

本実施形態では、第１スペーサＳＳ１の幅を第３絶縁層１４の除去領域ＲＡに応じて変化させているために、第２シール材ＳＬ２の第２側面４２の形状が概ね平坦となり、第１縁部Ｅ１からの第２シール材ＳＬ２のはみ出しや、第２シール材ＳＬ２の途切れが生じる可能性を低減することができる。これにより、表示パネル２或いは表示装置１の製造歩留りを改善することが可能となる。
以上説明した他にも、本実施形態からは種々の好適な作用を得ることができる。

（第２実施形態）
第２実施形態について説明する。
本実施形態においては、第１スペーサＳＳ１及び第２シール材ＳＬ２の端部に適用し得る形状の一例を開示する。特に言及しない構成については第１実施形態と同様である。
図８は、表示パネル２の製造工程の一例を概略的に示す図である。表示パネル２の製造においては、アレイ基板ＡＲの第１マザーガラスＭＧ１と、対向基板ＣＴの第２マザーガラスＭＧ２とが用意される。第１マザーガラスＭＧ１は、図２に示した第１絶縁基板１０に相当するもので、１つのアレイ基板ＡＲを構成する各要素が形成された第１領域Ｒ１を複数備えている。第２マザーガラスＭＧ２は、図２に示した第２絶縁基板２０に相当するもので、１つの対向基板ＣＴを構成する各要素が形成された第２領域Ｒ２を複数備えている。第１マザーガラスＭＧ１と第２マザーガラスＭＧ２とは、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とが重なるように、例えば第２マザーガラスＭＧ２の各箇所に形成された第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２によって貼り合わされる。

図８の例では、最上のラインから数えて奇数番目のラインにおいては非対向領域ＮＡに相当する部分が図中上側となるように第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２が形成され、偶数番目のラインにおいては非対向領域ＮＡに相当する部分が図中下側となるように第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２が形成されている。

図９は、図８において１点鎖線の円IXにて囲った範囲の一部を概略的に示す図である。この図において、第２方向Ｙに沿う破線は、表示パネル２を第１マザーガラスＭＧ１及び第２マザーガラスＭＧ２から切り離すためのカットラインＣＬ１である。このカットラインＣＬ１に沿って第１マザーガラスＭＧ１及び第２マザーガラスＭＧ２が切断される。以下の説明においては、カットラインＣＬ１の右側に形成される表示パネル２を表示パネル２Ａと呼び、左側に形成される表示パネル２を表示パネル２Ｂと呼ぶ。

図９において、第１方向Ｘに沿う破線は、表示パネル２Ａ，２Ｂに非対向領域ＮＡを形成するためのカットラインＣＬ２である。このカットラインＣＬ２に沿って第２マザーガラスＭＧ２が切断される。
カットラインＣＬ１による切断面は、表示パネル２Ａの対向基板ＣＴの第３縁部Ｅ３に相当するとともに、表示パネル２Ｂの対向基板ＣＴの第４縁部Ｅ４に相当する。カットラインＣＬ２による切断面は、表示パネル２Ａ，２Ｂそれぞれの対向基板ＣＴの第１縁部Ｅ１に相当する。すなわち、図９は、表示パネル２Ａの第１角部Ｃ１の構成と、表示パネル２Ｂの第２角部Ｃ２の構成とを示している。

表示パネル２Ａの第１スペーサＳＳ１は、第１角部Ｃ１において、第２縁部Ｅ２の方向（図中上方向）に滑らかに曲がっている。表示パネル２Ｂの第１スペーサＳＳ１は、第２角部Ｃ２において、第２縁部Ｅ２の方向に滑らかに曲がっている。表示パネル２Ａの第１スペーサＳＳ１の第２角部Ｃ２における形状は、表示パネル２Ｂの第１スペーサＳＳ１の第２角部Ｃ２における形状と同様である。また、表示パネル２Ｂの第１スペーサＳＳ１の第１角部Ｃ１における形状は、表示パネル２Ａの第１スペーサＳＳ１の第１角部Ｃ１における形状と同様である。

図９の例において、表示パネル２Ａ，２Ｂの第１スペーサＳＳ１は、第２縁部Ｅ２の方向に曲がった後、カットラインＣＬ１と重なる位置で合流し、合流後はカットラインＣＬ１に沿って直線状に延びている。
表示パネル２Ａ，２Ｂの第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２は、第１角部Ｃ１及び第２角部Ｃ２において、いずれも第１スペーサＳＳ１に沿って曲がっている。

表示パネル２Ａ，２Ｂの第２スペーサＳＳ２は、第１スペーサＳＳ１のように曲がることなく、カットラインＣＬ１に至るまで直線状に延びている。表示パネル２Ａ，２Ｂの第２スペーサＳＳ２は、カットラインＣＬ１と重なる位置で合流し、合流後はカットラインＣＬ１に沿って直線状に延びている。

図９の例においては、第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２に加え、第３スペーサＳＳ３及び第４スペーサＳＳ４が表示パネル２Ａ側及び表示パネル２Ｂ側のそれぞれに設けられている。例えば、第３スペーサＳＳ３及び第４スペーサＳＳ４は、第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２と同様に対向基板ＣＴに形成されている。

第３スペーサＳＳ３は、第１シール材ＳＬ１の塗布位置において、第１スペーサＳＳ１に沿って形成されている。第３スペーサＳＳ３は、第１角部Ｃ１及び第２角部Ｃ２において、第１スペーサＳＳ１に沿って曲がっている。例えば、第３スペーサＳＳ３は、表示領域ＤＡの周囲に断続的或いは連続的に配置されて、表示領域ＤＡを囲っている。

第４スペーサＳＳ４は、第２スペーサＳＳ２とともにカットラインＣＬ２を挟むように配置されている。表示パネル２Ａ側及び表示パネル２Ｂ側の第４スペーサＳＳ４は、カットラインＣＬ２と平行に直線状に延び、カットラインＣＬ２と重なる位置で合流し、合流後はカットラインＣＬ１に沿って直線状に延びている。

本実施形態のように、第１スペーサＳＳ１を対向基板ＣＴの第３縁部Ｅ３及び第４縁部Ｅ４まで形成することで、第１角部Ｃ１及び第２角部Ｃ２における第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２の塗布精度を高めることができる。さらに、第１角部Ｃ１及び第２角部Ｃ２において第１スペーサＳＳ１、第１シール材ＳＬ１、及び第２シール材ＳＬ２を滑らかに曲げることで、第１角部Ｃ１及び第２角部Ｃ２にシール材が溜まって幅が広がるようなこともなく、各シール材の形状を位置によらず安定させることができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、各実施形態においては、第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２が対向基板ＣＴに形成され、第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２が対向基板ＣＴ（或いは第２マザーガラスＭＧ２）に塗布される場合を例示した。しかしながら、第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２がアレイ基板ＡＲに形成され、第１シール材ＳＬ１及び第２シール材ＳＬ２がアレイ基板ＡＲ（或いは第２マザーガラスＭＧ２）に塗布されても良い。

また、各実施形態においては、第３絶縁層１４が除去された除去領域ＲＡに応じて第１スペーサＳＳ１及び第２スペーサＳＳ２の幅が変化する場合を例示した。しかしながら、除去領域ＲＡに相当する位置で、第３絶縁層１４が完全には除去されずに、薄く残されていても良い。

また、第３絶縁層１４の厚さは、第２シール材ＳＬ２と重なる位置で、多段階に変化しても良い。この場合において、第１スペーサＳＳ１の幅を第３絶縁層１４の厚さに応じて多段階に変化させる構成を採用することもできる。
また、第１スペーサＳＳ１及び第２シール材ＳＬ２の幅は、第３絶縁層１４だけでなく、例えばアンダーコート層１１、第１絶縁層１２、第２絶縁層１３、或いは第４絶縁層１５などの他の層が除去されているか否かに応じて変化させても良い。

なお、本開示において第１スペーサＳＳ１や第２スペーサＳＳ２に使用した「スペーサ」との用語は、例えば構造物、壁、壁部、壁状構造物、土手部のような他の用語に置き換えることが可能である。

１…表示装置、２…表示パネル、ＡＲ…アレイ基板、ＣＴ…対向基板、ＤＡ…表示領域、ＮＡ…非対向領域、ＲＡ…除去領域、ＣＰ…回路部、ＣＲ…カラーレジスト、ＳＳ１…第１スペーサ、ＳＬ１…第１シール材、ＳＬ２…第２シール材、１４…第３絶縁層。

Claims (7)

1. 画像を表示する表示領域と、端子が形成された端子領域とを有する第１基板と、
   前記第１基板の前記表示領域に対向し、前記端子領域に対向しない第２基板と、
   前記第１基板及び前記第２基板の間において、前記表示領域を囲う形状に形成された第１シール材と、
   前記第１シール材の内側に封入された液晶層と、
   前記第１シール材と前記第２基板の前記端子領域の側の第１縁部との間に形成された第２シール材と、
   前記第１シール材と前記第２シール材との間に形成された、少なくとも前記第２シール材に接するスペーサと、
   を備え、
   前記第１基板は、前記表示領域に形成されたスイッチング素子と、前記スイッチング素子を覆う絶縁層と、を有し、
   前記スペーサは、前記第２シール材側の第１側面と、前記第１シール材側の第２側面と、を有し、
   前記絶縁層は、前記第２シール材と重なる位置で部分的に形成され、
   前記絶縁層が形成されていない領域において前記第１側面が突出している、
   表示装置。
2. 前記絶縁層は、前記第１基板に形成された回路部と重なる領域に形成されている、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記絶縁層が形成されていない領域と前記絶縁層が形成されている領域とで、前記第２シール材の幅は異なる、
   請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記第２基板は、前記第１縁部の反対側の第２縁部と、前記第１縁部及び前記第２縁部を繋ぐ第３縁部と、前記第３縁部の反対側で前記第１縁部及び前記第２縁部を繋ぐ第４縁部と、を有し、
   前記スペーサは、前記第１縁部に沿って形成されるとともに、前記第１縁部と前記第３縁部とが成す第１角部、及び、前記第１縁部と前記第４縁部とが成す第２角部において、前記第２縁部の方向に曲がっている、
   請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の表示装置。
5. 前記第２シール材は、前記第１角部及び前記第２角部において、前記スペーサに沿って曲がっている、
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記スペーサは、前記絶縁層が形成されている領域において第１の幅を有し、前記絶縁層が形成されていない領域において第２の幅を有し、
   前記第２の幅は、前記第１の幅よりも大きい、
   請求項１に記載の表示装置。
7. 前記第２シール材は、前記第１の幅に対応する第３の幅と、前記第２の幅に対応する第４の幅と、を有し、
   前記第１の幅と前記第３の幅とを合わせた幅は、前記第２の幅と前記第４の幅とを合わせた幅と同等である、
   請求項６に記載の表示装置。

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