JP2014203026A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置を提供する。
【解決手段】第１絶縁基板上において画像を表示するアクティブエリアの外側の周辺エリアに配置された第１有機絶縁膜を備えた第１基板と、第２絶縁基板の前記第１基板と対向側において前記周辺エリアに配置された周辺遮光層と、前記周辺エリアにおいて前記周辺遮光層に積層された周辺カラーフィルタと、前記周辺エリアにおいて前記周辺カラーフィルタを覆う第２有機絶縁膜と、を備えた第２基板と、前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在し前記第１絶縁基板の第１端部と前記第２絶縁基板の第２端部とが重なる位置まで延在し前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、前記シール材によって囲まれた内側において前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層と、を備えた液晶表示装置。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、液晶表示装置に関する。

液晶表示装置は、表示装置として各種分野で利用されている。アレイ基板と対向基板との間に液晶層を保持した構成の液晶表示パネルは、大型のマザー基板を用いて製造されている。すなわち、複数個の液晶表示パネルを一括して製造した後に、割断することで単個の液晶表示パネルが得られる。

近年、液晶表示パネルの額縁すなわちアクティブエリアからパネル端部までの幅が狭くなる傾向にある。狭額縁化の要望が高まるほど、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせるシール材の形成精度に起因してシール材の位置や幅にバラツキが生じ、割断の際のカットラインとシール材の外端との距離にバラツキが生じやすい。このため、シール材に生じたバラツキに起因して割断精度にバラツキが生じる虞がある。

一方で、シール材の形成領域の内周側及び外周側にそれぞれ樹脂層を形成し、シール材の堰として機能させ、さらに、これらの樹脂層の間において、複数枚取り基板の一括切断がなされる箇所に沿った部分に樹脂層を形成する技術が提案されている。

特開２０１１−０７５６２３号公報

本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することにある。

本実施形態によれば、
第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板上において画像を表示するアクティブエリアの外側の周辺エリアに配置された第１有機絶縁膜と、を備えた第１基板と、第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の前記第１基板と対向側において前記周辺エリアに配置された周辺遮光層と、前記周辺エリアにおいて前記周辺遮光層に積層された周辺カラーフィルタと、前記周辺エリアにおいて前記周辺カラーフィルタを覆う第２有機絶縁膜と、を備えた第２基板と、前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在し、前記第１絶縁基板の第１端部と前記第２絶縁基板の第２端部とが重なる位置まで延在し、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、前記周辺エリアにおいて、前記アクティブエリア側に形成されるとともに前記シール材の内部に位置し、前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在する第１スペーサと、前記第１端部と前記第２端部とが重なる位置に形成され、前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在する第２スペーサと、前記シール材によって囲まれた内側において前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層と、を備えた液晶表示装置が提供される。

図１は、本実施形態の液晶表示装置に適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。 図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの周辺エリアＰＲＰをＡ−Ｂ線で切断したときの構造の一例を概略的に示す断面図である。 図３は、本実施形態の表示パネルＰＮＬにおけるシール材ＳＥと第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２のレイアウトの一例を示す平面図である。 図４は、マザー基板対の割断工程を説明するための概略断面図である。

以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本実施形態の液晶表示装置に適用可能な表示パネルＰＮＬの一例を概略的に示す平面図である。

すなわち、表示パネルＰＮＬは、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルであり、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態でシール材ＳＥによって貼り合わせられている。図示した例では、シール材ＳＥは矩形枠状の閉ループ形状をなすように形成されている。セルギャップは、アレイ基板ＡＲまたは対向基板ＣＴに形成された図示しない柱状のスペーサによって形成されている。液晶層ＬＱは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間のセルギャップにおいてシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。表示パネルＰＮＬは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示するアクティブエリアＡＣＴを備えている。アクティブエリアＡＣＴは、例えば、略長方形状であり、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。

アレイ基板ＡＲは、第１方向Ｘに沿って延出したゲート配線Ｇ、第１方向Ｘに交差する第２方向Ｙに沿って延出しゲート配線Ｇと交差するソース配線Ｓ、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓに接続されたスイッチング素子ＳＷ、スイッチング素子ＳＷに接続された画素電極ＰＥなどを備えている。液晶層ＬＱを介して画素電極ＰＥの各々と対向する対向電極ＣＥは、例えば対向基板ＣＴに備えられているが、アレイ基板ＡＲに備えられていても良い。

なお、表示パネルＰＮＬの詳細な構成については説明を省略するが、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用するモードでは、画素電極ＰＥがアレイ基板ＡＲに備えられる一方で、対向電極ＣＥが対向基板ＣＴに備えられている。また、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードでは、画素電極ＰＥ及び対向電極の双方がアレイ基板ＡＲに備えられている。

駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル・プリンテッド・サーキット（ＦＰＣ）基板３などの表示パネルＰＮＬの駆動に必要な信号供給源は、例えば、アクティブエリアＡＣＴよりも外側の周辺エリアＰＲＰに実装されている。図示した例では、駆動ＩＣチップ２及びＦＰＣ基板３は、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥよりも外側に延出したアレイ基板ＡＲの実装部ＭＴに実装されている。周辺エリアＰＲＰは、アクティブエリアＡＣＴを囲むエリアであり、シール材ＳＥが配置されるエリアを含み、矩形枠状に形成されている。

なお、図示した表示パネルＰＮＬは、四角形状であり、実装部ＭＴを除く３辺については、アレイ基板ＡＲの基板端部と対向基板ＣＴの基板端部とが重なり、パネル端部を形成している。シール材ＳＥは、少なくとも実装部ＭＴを除く３辺については、パネル端部まで延在している。

図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの周辺エリアＰＲＰをＡ−Ｂ線で切断したときの構造の一例を概略的に示す断面図である。

アレイ基板ＡＲは、ガラス基板や樹脂基板などの透明な第１絶縁基板１０を用いて形成されている。アレイ基板ＡＲは、周辺エリアＰＲＰにおいては、第１絶縁基板１０の対向基板ＣＴに対向する側に、図示しない外周配線や、第１有機絶縁膜１１などを備えている。なお、図示しないが、アレイ基板ＡＲは、アクティブエリアＡＣＴにおいては、第１絶縁基板１０の対向基板ＣＴに対向する側に、スイッチング素子、画素電極、配向膜などを備えている。また、周辺エリアＰＲＰにおいて、第１絶縁基板１０と第１有機絶縁膜１１との間に他の絶縁膜が介在していても良い。

第１有機絶縁膜１１は、周辺エリアＰＲＰのみならずアクティブエリアＡＣＴにも延在している。第１有機絶縁膜１１は、周辺エリアＰＲＰにおいて、アクティブエリアＡＣＴに近接する側に第１セグメント１１Ａを有するとともに、アレイ基板ＡＲの基板端部１０Ｅに近接する側に第２セグメント１１Ｂを有している。第２セグメント１１Ｂは、基板端部１０Ｅまで延在している。図示した例では、第１有機絶縁膜１１において、第１セグメント１１Ａと第２セグメント１１Ｂとの間には、第１凹部１１Ｃが形成されている。第１セグメント１１Ａ及び第２セグメント１１Ｂの表面は略平坦である。第１凹部１１Ｃは、例えば第１絶縁基板１０まで貫通する深さを有している。このような有機絶縁膜１１は、例えば透明な樹脂材料によって形成されている。

一方、対向基板ＣＴは、ガラス基板や樹脂基板などの透明な第２絶縁基板２０を用いて形成されている。対向基板ＣＴは、周辺エリアＰＲＰにおいて、第２絶縁基板２０のアレイ基板ＡＲに対向する側に、周辺遮光層２１、周辺カラーフィルタ２２、第２有機絶縁膜２３などを備えている。なお、図示しないが、対向基板ＣＴは、アクティブエリアＡＣＴにおいては、ブラックマトリクス、カラーフィルタ層、配向膜などを備えている。

周辺遮光層２１は、第２絶縁基板２０のアレイ基板ＡＲと対向する側に形成され、周辺エリアＰＲＰの略全体に亘って延在している。つまり、周辺遮光層２１は、第１セグメント１１Ａ、第２セグメント１１Ｂ、及び、第１凹部１１Ｃのそれぞれの上方に位置し、途切れることなく連続的に形成され、対向基板ＣＴの基板端部２０Ｅまで延在している。周辺遮光層２１は、略一定の膜厚を有している。また、周辺遮光層２１は、アクティブエリアＡＣＴのブラックマトリクスと同一材料で形成され、ブラックマトリクスと繋がっている。このような周辺遮光層２１は、例えば、黒色に着色された樹脂材料や、クロム（Ｃｒ）などの遮光性の金属材料によって形成されている。

周辺カラーフィルタ２２は、周辺遮光層２１に積層されている。周辺カラーフィルタ２２は、周辺エリアＰＲＰにおいて、アクティブエリアＡＣＴに近接する側に第１セグメント２２Ａを有するとともに、基板端部２０Ｅに近接する側に第２セグメント２２Ｂを有している。第２セグメント２２Ｂは、基板端部２０Ｅまで延在している。図示した例では、周辺カラーフィルタ２２において、第１セグメント２２Ａと第２セグメント２２Ｂとの間には、第２凹部２２Ｃが形成されている。第２凹部２２Ｃは、例えば周辺遮光層２１まで貫通する深さを有している。第２凹部２２Ｃは、第１凹部１１Ｃと対向する位置に形成されている。

なお、アクティブエリアＡＣＴに配置されるカラーフィルタ層は、赤色画素に対応して配置された赤色カラーフィルタ、緑色画素に対応して配置された緑色カラーフィルタ、及び、青色画素に対応して配置された青色カラーフィルタからなる一方で、周辺カラーフィルタ２２は、アクティブエリアＡＣＴに配置されるカラーフィルタ層のいずれかと同一材料で形成されている。本実施形態では、周辺カラーフィルタ２２は、例えば、青色カラーフィルタＣＦＢと同一材料で形成されている。

第２有機絶縁膜２３は、周辺エリアＰＲＰのみならずアクティブエリアＡＣＴにも延在している。第２有機絶縁膜２３は、周辺エリアＰＲＰにおいて、周辺カラーフィルタ２２を覆うとともに、第２凹部２２Ｃも覆っている。つまり、第２有機絶縁膜２３は、第１セグメント２２Ａ及び第２セグメント２２Ｂに積層されるとともに、第２凹部２２Ｃから露出した周辺遮光層２１を覆っている。図示した例では、第２有機絶縁膜２３において、第２凹部２２Ｃを覆っている位置には、第３凹部２３Ｃが形成されている。第１セグメント２２Ａ及び第２セグメント２２Ｂに積層された第２有機絶縁膜２３の表面は略平坦である。

表示パネルＰＮＬは、周辺エリアＰＲＰにおいて、さらに、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２を備えている。第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、いずれも第１有機絶縁膜１１と第２有機絶縁膜２３との間に介在している。第１スペーサＳＰ１はアクティブエリアＡＣＴに近接する側に位置し、第２スペーサＳＰ２は基板端部１０Ｅ及び基板端部２０Ｅの側に位置している。図示した例では、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、柱状に形成され、いずれもアレイ基板ＡＲに備えられている。すなわち、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、第１有機絶縁膜１１の上に形成されて、対向基板ＣＴに向かって先細りとなるテーパー状に形成されている。

第１スペーサＳＰ１の高さＨ１は、第２スペーサＳＰ２の高さＨ２よりも高い。このため、第１スペーサＳＰ１の先端部は第２有機絶縁膜２３に接触している一方で、第２スペーサＳＰ２の先端部は第２有機絶縁膜２３から離間している。つまり、第２スペーサＳＰ２と第２有機絶縁膜２３との間には隙間が形成されている。

なお、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２は、いずれも対向基板ＣＴに備えられていても良く、この場合には、第２有機絶縁膜２３の上に形成され、アレイ基板ＡＲに向かって先細りとなるテーパー状に形成される。

アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合せるシール材ＳＥは、第１有機絶縁膜１１と第２有機絶縁膜２３との間に介在している。また、シール材ＳＥは、第１凹部１１Ｃ及び第３凹部２３Ｃにも介在している。さらに、シール材ＳＥは、第２スペーサＳＰ２と第２有機絶縁膜２３との間にも介在し、基板端部１０Ｅと基板端部２０Ｅとが重なる位置まで延在している。つまり、基板端部１０Ｅと基板端部２０Ｅとが重なる位置では、シール材ＳＥが露出している。第１スペーサＳＰ１は、シール材ＳＥによって包囲されている。

液晶層ＬＱは、シール材ＳＥよりも内側（アクティブエリア側）に封入されている。

図３は、本実施形態の表示パネルＰＮＬにおけるシール材ＳＥと第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２のレイアウトの一例を示す平面図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。

シール材ＳＥは、アレイ基板ＡＲにおいて、実装部ＭＴを除く３辺については基板端部１０Ｅまで延在している。第１スペーサＳＰ１は、シール材ＳＥの内部に位置し、ドット状に形成されている。図示した例では、第１スペーサＳＰ１が２列に形成された場合を示しているが、第１スペーサＳＰ１のレイアウトや配置密度についてはこの例に限らない。例えば、第１スペーサＳＰ１の配置密度を調整することで周辺エリアＰＲＰのセルギャップを制御することが可能である。より具体的には、第１スペーサＳＰ１を密に配置することで、第１スペーサＳＰ１にシール材ＳＥが噛み込むため、貼り合わせた対向基板ＣＴが反り上がりやすくなる。このとき、シール材ＳＥの内部に位置する第1スペーサＳＰ１の単位面積あたりの密度は、シール材ＳＥの外部に位置するスペーサ、すなわち、アクティブエリアＡＣＴ、周辺エリアＰＲＰに配置されるスペーサの単位面積あたりの密度よりも大きくしている。このような構成とすることで、周辺エリアＰＲＰのセルギャップはアクティブエリアＡＣＴのセルギャップよりも大きくなる。この周辺エリアＰＲＰに生じたセルギャップの差は、製造時に液晶材料を滴下で注入する方法において必要以上に注入された余分な液晶を吸収させる空間として活用できる。すなわち、周辺エリアＰＲＰの対向基板ＣＴが反り上がって出来た空間部分に余剰な液晶が収納されるため、アクティブエリアＡＣＴ内の液晶層の厚みは一定となり、アクティブエリアＡＣＴの全域に亘って良好で均一な表示品位を得ることが可能となる。第２スペーサＳＰ２は、実装部ＭＴを除く３辺において、基板端部１０Ｅに沿って直線状に形成されている。図示した例では、第２スペーサＳＰ２が連続的に延出した矩形枠状に形成された場合を示している。なお、第２スペーサＳＰ２の形状については、ここに図示した例に限らず、途中で途切れていても良い。

次に、上記の表示パネルＰＮＬの製造方法の一例について説明する。

まず、複数のアレイ基板ＡＲを一括して形成する第１マザー基板を用意する。第１マザー基板は、第１絶縁基板となる絶縁基板を用いて形成され、ゲート配線、ソース配線、スイッチング素子などの各種配線、第１有機絶縁膜などの各種絶縁膜、画素電極、第１配向膜、第１スペーサ、第２スペーサなどを備えている。

一方においては、複数の対向基板ＣＴを一括して形成する第２マザー基板を用意する。第２マザー基板は、第２絶縁基板となる絶縁基板を用いて形成され、ブラックマトリクス、周辺遮光層、周辺カラーフィルタ、カラーフィルタ層、第２有機絶縁膜、第２配向膜などを備えている。

続いて、第１マザー基板あるいは第２マザー基板の上において、アクティブエリアを各々囲むようにシール材を配置した後、シール材によって囲まれた内側に液晶材料を滴下し、第１マザー基板と第２マザー基板とを貼り合わせる。

その後、第１マザー基板と第２マザー基板との間に液晶層を形成したマザー基板対から表示パネルＰＮＬを取り出す。この工程では、第１マザー基板及び第２マザー基板の双方を割断線にてそれぞれ割断する。この工程を以下により具体的に説明する。

図４は、マザー基板対の割断工程を説明するための概略断面図である。

図示したように、第１マザー基板Ｍ１においては、第１有機絶縁膜１１の第２セグメント１１Ｂ及び第２スペーサＳＰ２が割断線ＣＴＬを跨ぐように形成されている。この第１マザー基板を用意する工程においては、第１有機絶縁膜１１を形成する過程で第２セグメント１１Ｂの両側にスリット状の第１凹部１１Ｃが形成される。その後に、第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２を形成する際、第１有機絶縁膜１１の上に成膜した絶縁材料は、その一部が第１凹部１１Ｃに流れ込むため、第１凹部１１Ｃに挟まれた間の位置ではその膜厚が薄くなる。このため、第２セグメント１１Ｂの上に形成された第２スペーサＳＰ２の高さは、第１セグメント１１Ａの上に形成された第１スペーサＳＰ１の高さよりも低くなる。

一方で、第２マザー基板Ｍ２においては、周辺遮光層２１、周辺カラーフィルタ２２の第２セグメント２２Ｂ、及び、第２有機絶縁膜２３が割断線ＣＴＬを跨ぐように形成されている。

割断線ＣＴＬを挟んだ両側に位置するそれぞれのセルについて、それぞれシール材ＳＥが塗布された後に第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２が貼り合わせられることにより、シール材ＳＥが広がり、第２スペーサＳＰ２と第２有機絶縁膜２３との間にも延在し、それぞれの領域に塗布されたシール材ＳＥが繋がる。

そして、割断時に使用されるカット部材の歯は、第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２のそれぞれの割断線ＣＴＬに押し当てられる。そして、カット部材からの押圧力が第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２のそれぞれの絶縁基板に伝わり、クラックが進展し、割断線ＣＴＬに沿ってマザー基板対が割断される。これにより、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に液晶層ＬＱを保持した表示パネルＰＮＬが製造される。

本実施形態によれば、シール材ＳＥは、アレイ基板ＡＲの基板端部１０Ｅと対向基板ＣＴの基板端部２０Ｅとが重なる位置まで延在している。換言すると、第１マザー基板Ｍ１からアレイ基板ＡＲを切り出し、第２マザー基板Ｍ２から対向基板ＣＴを切り出す際、割断線に沿った位置にシール材ＳＥが配置されている。

特に、近年では、アクティブエリアＡＣＴから基板端部１０Ｅ及び２０Ｅまでの距離が短い狭額縁化の要求が高まっている。このため、シール材ＳＥの形成精度に起因した割断精度のバラツキが懸念されるが、本実施形態によれば、シール材ＳＥが基板端部１０Ｅ及び２０Ｅまで延在しているため、シール材ＳＥの形成精度のバラツキを低減することが可能となる。したがって、シール材ＳＥの形成精度に起因した割断精度のバラツキを低減することが可能となる。これにより、製造歩留まりの低下を抑制することが可能となる。

また、シール材ＳＥは、第１有機絶縁膜１１と第２有機絶縁膜２３との間のみならず、第１凹部１１Ｃ及び第３凹部２３Ｃにも充填されるため、シール材ＳＥの塗布量を増やすことができ、また、シール材ＳＥが接触するアレイ基板表面の面積及び対向基板表面の面積を拡大することができる。このため、シール材ＳＥによるアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの接着力を向上することが可能となる。

また、シール材ＳＥの内部に位置する第１スペーサＳＰ１の配置密度を調整することにより、第１スペーサＳＰ１に噛み込むシール材ＳＥの量を調整することができ、周辺エリアＰＲＰのセルギャップを制御することが可能である。一例として、第１スペーサＳＰ１を密に配置することで貼り合わせた対向基板ＣＴが反り上がることにより、周辺エリアＰＲＰのセルギャップはアクティブエリアＡＣＴのセルギャップよりも大きくすることが可能となる。この周辺エリアＰＲＰの対向基板ＣＴが反り上がって出来た空間部分に製造時の液晶滴下注入による余剰な液晶が収納されるため、アクティブエリアＡＣＴ内の液晶層の厚みは一定となり、アクティブエリアＡＣＴの全域に亘って良好で均一な表示品位を得ることが可能となる。

以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することができる。

なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

ＰＮＬ…表示パネル ＡＲ…アレイ基板 ＣＴ…対向基板 ＬＱ…液晶層
ＡＣＴ…アクティブエリア ＰＸ…画素 ＰＲＰ…周辺エリア
ＰＥ…画素電極 ＣＥ…対向電極
１１…有機絶縁膜 ２１…周辺遮光層 ２２…周辺カラーフィルタ ２３…第２有機絶縁膜
ＳＰ１…第１スペーサ ＳＰ２…第２スペーサ ＳＥ…シール材

Claims (5)

1. 第１絶縁基板と、前記第１絶縁基板上において画像を表示するアクティブエリアの外側の周辺エリアに配置された第１有機絶縁膜と、を備えた第１基板と、
   第２絶縁基板と、前記第２絶縁基板の前記第１基板と対向側において前記周辺エリアに配置された周辺遮光層と、前記周辺エリアにおいて前記周辺遮光層に積層された周辺カラーフィルタと、前記周辺エリアにおいて前記周辺カラーフィルタを覆う第２有機絶縁膜と、を備えた第２基板と、
   前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在し、前記第１絶縁基板の第１端部と前記第２絶縁基板の第２端部とが重なる位置まで延在し、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、
   前記周辺エリアにおいて、前記アクティブエリア側に形成されるとともに前記シール材の内部に位置し、前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在する第１スペーサと、
   前記第１端部と前記第２端部とが重なる位置に形成され、前記第１有機絶縁膜と前記第２有機絶縁膜との間に介在する第２スペーサと、
   前記シール材によって囲まれた内側において前記第１基板と前記第２基板との間に保持された液晶層と、
   を備えた液晶表示装置。
2. 前記第１スペーサは、ドット状に形成された、請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記第２スペーサは、前記第１端部と前記第２端部とが重なる位置に沿って直線状に形成された、請求項１または２に記載の液晶表示装置。
4. 前記第１有機絶縁膜または前記第２有機絶縁膜と前記第２スペーサとの間に前記シール材が介在している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
5. 前記第１スペーサの高さは、前記第２スペーサの高さよりも高い、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。

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