TWI470325B - 液晶顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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TWI470325B
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Takeshi Nishi
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Description

液晶顯示裝置及其製造方法
本發明關於液晶顯示裝置、以及其製造方法。
近年來,液晶顯示裝置已被廣泛地使用於各種領域如鐘錶、計算機、個人數位助理、行動電話、及例如個人電腦等辦公室自動化(Office Automation)設備。
在液晶顯示裝置中,在兩個基底之間密封液晶,通過施加電壓改變液晶分子的方向而使光透過率改變,來光學性地顯示影像等。
在液晶顯示裝置中,兩個基底以均勻的間隔高黏合性地彼此黏合大幅度地影響到液晶顯示裝置的影像品質或可靠性。已公開如下技術,即,通過形成偽佈線而減少因位於密封劑下的佈線而導致的密封劑的不平整,使得基底之間的間隔為均勻(例如,參照專利文獻1:日本專利申請公開平9-179130號公報)。
此外,在液晶顯示裝置內形成液晶層的方法包括:黏合一對基底之後,使用毛細現象注入液晶的浸漬法(也稱為水泵法、真空注入法);以及藉由滴落法密封液晶的液晶滴落法。與浸漬法相比,液晶滴落法可以縮短製造過程所需要的時間而提高生產率。
但是,在滴落法中,由於未硬化的密封劑和液晶彼此接觸,所以產生密封劑污染液晶的問題,因此,正在進行 對液晶的污染性低的密封劑的開發(例如,參照專利文獻2:日本專利申請公開2005-115255號公報)。
本發明的目的在於提供一種基底之間的黏合性良好且可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置,該液晶顯示裝置可以防止起因於製造過程的液晶退化。本發明的另一目的提供一種高生產率地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置的技術。
根據本發明的特徵,在液晶顯示裝置中,在基底上的密封劑黏合區域中設置多個凸部,以及,將成對基底彼此貼合以致於多個凸部埋在密封劑中。由於埋在密封劑中的多個凸部增大與密封劑接觸的面積,所以一對基底更堅固地彼此貼合,以增加黏合性。
藉由滴落法滴落液晶來形成液晶層的液晶顯示裝置的製造方法中,在滴落液晶之前藉由第一硬化處理來使形成在第一基底上的未硬化的密封劑表面硬化。在滴落液晶之後,以中間夾著液晶的方式貼合第一基底和第二基底。然後,對密封劑進行第二硬化處理,來使整個密封劑硬化。在本發明中,以中間夾著液晶的方式彼此貼合第一基底和第二基底,以致於該多個凸部埋在形成於第一基底上的密封劑中。
由於藉由第一硬化處理(也稱為暫時硬化處理)來使密封劑表面硬化,所以液晶不與未硬化的密封劑接觸。因 此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低,而可以進行顯示不均勻或顯示缺陷減少的高影像品質的顯示。在本發明中,至少與剛剛形成密封劑之後的未硬化的密封劑相比,藉以固化密封劑表面的第一硬化處理降低與液晶接觸的區域的反應性以及使該區域惰性化。因此,藉由第一硬化處理,至少使與液晶接觸的密封劑表面硬化、以及降低液晶的反應性。
密封劑雖然藉由硬化而能夠降低與液晶的反應性,但是同時降低與要貼合的相對基底的黏合性。在本發明中,密封劑雖然藉由第一硬化處理而其表面被硬化,但是其內部還保持黏合性高的未硬化狀態。由於在第二基底的密封劑黏合區域上設置有多個凸部,所以當貼合第一基底和第二基底時,多個凸部埋在密封劑中。凸部可以物理性地破壞藉由硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且進入密封劑內部,以接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部埋在密封劑中的狀態下進行第二硬化處理來使整個密封劑硬化,來可以堅固地附著且固定第一基底和第二基底。從而,可以提高第一基底和第二基底的黏合性,來提高液晶顯示裝置的可靠性。
可以防止本發明的液晶顯示裝置的製程中所造成的液晶退化,以及液晶顯示裝置在種基底之間具有良好的的黏合性及高可靠性和顯示高品質影像。此外,可以生產率高地製造這種高可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
在本發明中,執行至少二次或更多次的硬化處理;第一硬化處理用於僅使密封劑表面硬化,第二硬化處理在凸部埋在密封劑中的狀態下使整個密封劑硬化。第一硬化處理和第二硬化處理均可執行一次或多次。關於硬化處理的方法,在固化處理時可執行行相同的處理(例如執行兩次光照射等),或可執行不相同的處理(例如,第一次是執行光照射處理,第二次執行加熱處理)。
關於硬化處理,執行使用紫外線的光照射處理、加熱處理等。在使用紫外線硬化樹脂作為密封劑的情況下,以紫外線照射處理來固化行紫外線硬化樹脂。當使用熱硬化樹脂時,執行加熱處理。此外,也可以對紫外線硬化樹脂執行加熱處理。
多個凸部的形狀較佳為具有楔子的功能的形狀,以便容易埋在密封劑中且提高與密封劑的黏合性。可以使用例如尖端針狀的角錐形狀(例如圓錐形及多角錐形)、側面設置成與基底接觸的三角柱、或類似者。
在本發明中,將液晶元件用作顯示元件且用於具有顯示功能的液晶顯示裝置。注意,顯示裝置也可以代為顯示面板本身,其中,基底上形成有包括液晶元件等顯示元件的多個像素及驅動這些像素的週邊驅動電路。此外,顯示裝置包括安裝有具有IC、電阻元件、電容元件、電感器、電晶體等的可撓印刷電路板(FPC)或印刷線路板(PWB)的顯示面板。此顯示裝置也包括光學片如偏振片、相位差板等。另外,其可以包括背光燈單元(可以包括導光板 、棱鏡片、擴散片、反射片、光源(例如LED或冷陰極管等))。
作為使用液晶元件的液晶顯示裝置,可以舉出透射型液晶顯示裝置、半透射型液晶顯示裝置、及反射型液晶顯示裝置。
本發明的液晶顯示裝置的製造方法的一態樣包括下述步驟:在第一基底上形成密封劑;藉由對密封劑進行第一硬化處理來使密封劑表面硬化;在第一基底上滴落液晶;以中間夾著液晶的方式藉由密封劑貼合第一基底和其密封劑黏合區域中設置有多個凸部的第二基底,以使多個凸部接觸到密封劑的未硬化區域;以及對密封劑進行第二硬化處理來使密封劑的未硬化區域硬化。
本發明的液晶顯示裝置的製造方法的另一態樣包括下述步驟:在第一基底上形成密封劑;對密封劑進行第一紫外線照射處理來使密封劑表面硬化;在第一基底上滴落液晶;以中間夾著液晶的方式藉由密封劑貼合第一基底和其密封劑黏合區域中設置有多個凸部的第二基底,以使多個凸部接觸到密封劑的未硬化區域;以及對密封劑進行第二紫外線照射處理來使密封劑的未硬化區域硬化。
本發明的液晶顯示裝置的製造方法的另一個態樣包括下述步驟:在第一基底上形成密封劑;對密封劑進行第一加熱處理來使密封劑表面硬化;在第一基底上滴落液晶;以中間夾著液晶的方式藉由密封劑貼合第一基底和其密封劑黏合區域中設置有多個凸部的第二基底,以使多個凸部 接觸到密封劑的未硬化區域;以及對密封劑進行第二加熱處理來使密封劑的未硬化區域硬化。
本發明的液晶顯示裝置的一態樣在於:藉由密封劑以中間夾著液晶的方式彼此貼合一對基底,形成在一對基底中的一個基底上的多個凸部埋在所述密封劑中,並且多個凸部的材料與設置有多個凸部的基底的材料不同。
本發明的液晶顯示裝置的另一態樣括設置有間隔物的像素區域、以及設置有多個凸部的密封劑黏合區域,藉由密封劑以中間夾著液晶的方式彼此貼合一對基底,形成在一對基底中的一個基底上的多個凸部埋在所述密封劑中,並且多個凸部的材料與設置有多個凸部的基底的材料不同。
在上述結構中,在採用使用光源(背光燈等)的透射型液晶顯示裝置的情況下,使一對基底(第一基底和第二基底)具有透光性而使來自光源的光透過到可見一側,即可。另一方面,在採用反射型液晶顯示裝置的情況下,使設置在一對基底(第一基底和第二基底)上的電極中的一方具有反射性,即可。舉例而言,將具有反射性的材料用於像素電極層。
可在形成有半導體元件等的元件基底上滴落液晶,或在相對基底上滴落液晶,而且可以在減壓下進行貼合處理。注意,可在形成有密封劑的基底上滴落液晶,或可在形成有多個凸部的基底上滴落液晶。此外,在滴落液晶時加熱液晶來降低液晶的黏滯性。在使基底彼此貼合並使密封 劑硬化之後,執行加熱處理。藉由加熱處理,可以校正液晶的配向失序。
在本發明中,由於在滴落液晶之前,藉由第一硬化處理(也稱為暫時硬化)來使密封劑表面硬化,所以液晶不與未硬化的密封劑接觸。因此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低,而可以實施顯示不均勻或顯示缺陷減少的高影像品質的顯示。
在第二基底的密封劑黏合區域中設置有多個凸部,以及,將多個凸部埋在密封劑中來貼合第一基底和第二基底。多個凸部可以物理性地破壞藉由硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且穿入密封劑內部,以致於接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部埋在密封劑中的狀態下執行第二硬化處理以及使整個密封劑硬化,可以堅固地貼合且固定第一基底和第二基底。
因此,在本發明的液晶顯示裝置中,可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,可以實現基底之間具有良好黏合性以及高可靠性和高影像品質的液晶顯示裝置。此外,藉由本發明,可以生產率高地製造具有可靠性及影像品質高的此液晶顯示裝置。
下面,參照附圖說明本發明的實施方式。但是,本發明可以藉由多種不同的方式來實施,所屬技術領域的普通 技術人員可以很容易地理解一個事實就是,其方式和詳細內容可以在不脫離本發明的宗旨及其範圍的情況下被變換為各種各樣的形式。因此,本發明不應該被解釋為僅限定在實施方式所記載的內容中。另外,在用來說明實施方式的所有附圖中,使用同一標號來表示相同部分或具有同樣功能的部分,並省略其重複說明。
實施方式1
在本實施方式中,描述防止起因於製造過程的液晶退化、並且給予基底之間的高黏合性、高可靠性及高影像品質的液晶顯示裝置及液晶顯示裝置的製造方法的實施例。
圖1A1至圖1E2示出使用本發明的本實施方式的液晶顯示裝置的製造方法。圖1A2、1B2、1C2、1D2、以及1E2是本實施方式的液晶顯示裝置的俯視圖,而圖1A1、1B1、1C1、1D1、以及1E1分別是沿圖1A2、1B2、1C2、1D2、以及1E2中的線Y-Z的截面圖。
在圖1A1和1A2中,在第一基底50上形成具有框狀密封圖案的未硬化密封劑51(51a及51b)。在本實施方式中,說明使用紫外線硬化樹脂作為密封劑51的實施例;因此,關於第一硬化處理,對密封劑51 (51a、51b)從光源53照射紫外線(也稱為紫外光)54,及僅使密封劑51 (51a、51b)表面硬化。如圖1B1和1B2所示,密封劑51 (51a、51b)藉由紫外線54的照射而變成密封劑65 (65a、65b),密封劑65 (65a、65b)的表面是硬化區域 52 (52a、52b),而其內部是未硬化區域60 (60a、60b)。
在本發明中,在第一硬化處理中,未使整個密封劑硬化。執行固化處理以致於未固化區餘留在密封劑內部。因此,密封劑65 (65a、65b)的表面變成硬化區域52(52a、52b),而其內部保持未硬化區域60a、60b。由於硬化區域52 (52a、52b)藉由硬化而降低其與其他物質的反應性,所以即使與液晶接觸也不容易與液晶起反應。此外,硬化區域52 (52a、52b)可以遮斷從密封劑釋放至液晶的污染物質(例如溶劑、氣體等)以及,可以防止對液晶的污染。因此,可以防止液晶因密封劑而退化。在本實施方式中,雖然從密封劑51上方照射紫外線,來對密封劑51的整個表面進行硬化處理,但是也可以只使密封劑51的與液晶接觸的區域表面選擇性地硬化。
從滴落裝置55向密封劑65的密封圖案內滴落液晶56(參照圖1C1及1C2)。接著,以中間夾著液晶的方式貼合第一基底50和第二基底57(參照圖1D1及1D2)。在第二基底57的密封劑黏合區域中設置有多個凸部58a、58b。多個凸部58a、58b是具有尖端針狀的實施例。第二基底57附著至第一基底50,以致於凸部58a、58b穿過密封劑65的硬化區域52(52a、52b)且進入其內部的未硬化區域60(60a、60b)。密封劑65被第二基底57施加壓力而改變其形狀,成為密封劑61 (61a、61b),並且液晶擴散且填充密封圖案內。在本實施方式中,密封劑61 (61a、 61b)的表面由於是硬化區域,所以即使與液晶接觸也不影響到液晶。此外,第二基底57可以使用多個凸部58a、58b與黏合性高的未硬化區域接觸。
在將多個凸部58a、58b埋在密封劑61 (61a、61b)的狀態下,進行第二硬化處理,來使密封劑61 (61a、61b)整體硬化。在本實施方式中,進行紫外線照射處理以作為第二硬化處理。以來自光源63的紫外線64照射密封劑61 (61a、61b),來使密封劑61 (61a、61b)的未硬化區域硬化,以及形成整體硬化了的密封劑59(參照圖1E1及1E2)。
因此,在將多個凸部58a、58b埋在密封劑61 (61a、61b)的狀態下,進行第二硬化處理,來使密封劑61 (61a、61b)整體硬化,以形成密封劑59,因而可以堅固地貼合且固定第一基底50和第二基底57。因此,可以提高第一基底50和第二基底57的黏合性,來提高液晶顯示裝置的可靠性。
在本實施方式中,執行至少二次或更多次的硬化處理;第一硬化處理用於僅使密封劑表面硬化,以及,第二硬化處理用於在凸部埋在密封劑中的狀態下使整個密封劑硬化。第一硬化處理和第二硬化處理可執行一或多次。關於硬化處理,可以執行相同的處理(舉例而言,執行兩次的光照射等),或執行不相同的處理(舉例而言,第一次進行光照射處理,第二次進行加熱處理等)。
關於硬化處理,進行使用紫外線等的光照射處理、或 加熱處理等。在使用紫外線硬化樹脂作為密封劑的情況下,以紫外線照射處理來進行硬化。在使用熱硬化樹脂作為密封劑的情況下,進行加熱處理。此外,可以對紫外線硬化樹脂進行加熱處理。用於光照射的光可以為燈發射的光或雷射光,並且根據用於密封劑的材料適當地設定照射處理方法及條件(能量、時間、壓力、氣氛等)。此外,加熱處理方法及條件(溫度、時間、壓力、氣氛等)也根據密封劑的性質適當地設定。
凸部物理性地破壞密封劑表面的硬化區域。只要凸部具有的強度及高度能到達密封劑內部的未硬化區域即可,其材料及形狀沒有特別的限制。凸部的形狀較佳為具有楔子的功能的形狀,以便容易埋在密封劑中且提高與密封劑的黏合性。可以使用例如尖端針狀等的角錐形狀(例如圓錐、多角錐等)、以其側面接觸於基底的方式設置的三角柱等。
凸部可以為圓角錐狀、多角錐(例如三角錐、四角錐、五角錐、或六角錐等)形狀、針形狀、頂點由平行於基部的平面截斷之凸部的形狀、具有圓化頂點的圓頂形狀等。將凸部的形狀的實施例示於圖2A至2D。如圖1D1和圖1E1所示的凸部58a、58b那樣,圖2A至2D是顯示與密封劑的寬度方向平行的面的截面的圖。圖2A顯示設置在基底800上的凸部801,並且該凸部801是具有頂面和底面的形狀而不是如角錐形狀的尖端狀。因此,垂直於下基部的平面上的剖面是尾端漸細的。圖2B表示在基底800 上設置具有圓化頂部的凸部802的實施例。像這樣,凸部也可以具有圓化頂部及曲率的形狀。圖2C表示在基底800上設置有層疊柱形和角錐形狀的形狀的凸部803的實施例。圖2D顯示頂部分為多個部份的凸部。
圖4A至4C以透視圖示出角錐除外的凸部形狀的其他實施例。注意,在圖4A至4C中,密封劑黏合區域由區域815表示。圖4A是以三角柱的側面接觸於基底的方式設置的凸部810。圖4B是圖4A中頂部分為多個且具有溝槽的凸部。圖4C顯示具有三角柱形狀的凸部812a、812b、812c,它們相對於密封劑而以與圖4A中所示的凸部810不相同的方向設置。像這樣,形成凸部,以致於它們能夠埋在密封劑中,並且可以具有各種形狀。
圖3A至3D示出多個凸部的其他形狀及佈置實施例。在圖3A至3D中,凸部設置在基底850上的密封劑黏合區域853。圖3A顯示如圖4A所示般側面與基底850相接觸的具有三角柱形狀的凸部852。在圖3A中,在基底的四邊分別設置有一個凸部。圖3B是設置有不同形狀的凸部854a、854b的實施例。凸部854a是四角角錐狀,而凸部854b是如圖4A所示的以其側面接觸於基底850的方式設置的三角柱形狀。圖3C也是設置有多個不同形狀的凸部856a、856b的實施例,其中設置有多個四角角錐狀的凸部856a和多個圓角錐狀凸部856b。圖3D是在密封劑黏合區域中設置多個微小的針形狀的凸部857的實施例。由於凸部必須要設置在除了形成用來與外部電連接的外 部端子的區域以外的區域,所以在如圖3D那樣在密封劑黏合區域整體形成多個凸部的情況下,以具有間隔的方式形成凸部而不在要設置外部端子的區域形成凸部。適當地形成凸部,以致於形成外部端子及凸部的位置會視外部端子形成的位置或凸部的形狀而彼此不重疊。
凸部既可藉由與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同製程形成。此外,僅有凸部可以由不同製程形成。
此外,也可以加工凸部的表面來形成不平整,以便提高作為楔子的功能。當凸部具有作為楔子的錨定效應(也稱為錨固效應)時,可以進一步堅固地黏合第一基底和第二基底。可對凸部施加物理性力量或衝擊來形成不平整。可藉由化學性處理(使用具有腐蝕效應的溶液的表面腐蝕等)、或加熱來局部地改變其形狀(局部地溶解等)來形成不平整。
藉由處理基底而形成多個凸部,或藉由形成膜等來在基底上形成多個凸部。此外,以不同的製程形成凸部,藉由使用黏合劑等以將這些凸部附著至基底。關於設置凸部的基底,可以使用玻璃基底或石英基底等。還可以使用撓性基底。撓性基底是指能夠彎曲的基底。關於撓性基底,可以舉出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質。另外,也可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機 氣相沉積薄膜。像這樣,本發明的液晶顯示裝置可以藉由應用具有多個凸部的各種形狀來形成。
關於形成凸部的材料,可以使用無機材料、有機材料,並且可以使用絕緣材料、導電材料。舉例而言,關於形成凸部的材料,可以使用矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物等。關於氧化物,可以使用氧化矽、硼酸、氧化鈉、氧化鎂、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈣、三氧化二砷(亞砷酸)、氧化鍶、氧化銻、氧化鋇、銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅(ZnO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物等。關於氮化物,可以使用氮化鋁、氮化矽等。關於氟化物,可以使用氟化鋰、氟化鈉、氟化鎂、氟化鈣、氟化鑭等。形成凸部的材料可以包含上述矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物中之一或更多種。此外,也可以使用上述作為基底材料舉出的材料。
關於形成凸部的其他材料,可以使用高分子材料如聚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚苯並咪唑等、或者矽氧烷樹脂。或者,可以使用樹脂材料如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、氨酯樹脂等。作為形成凸部的其他材料,可以使用Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al等金屬、Cd、Zn等的金屬硫化物、Fe、Ti、Si、Ge 、Zr、Ba等的氧化物、或者上述材料的混合物。
可以藉由濺射法、真空氣相沉積法、PVD法(物理氣相澱積法)、減壓CVD法(LPCVD法)、或者電漿CVD法等的CVD法(化學氣相澱積法)形成膜,然後將其蝕刻為所希望的形狀來形成多個凸部。或者,還可以使用可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以及旋塗法等塗敷法、浸漬法、分散器法、刷塗法、噴塗法、流塗法等。另外,還可以採用能夠以轉印技術形成奈米級的立體結構物的壓印技術或奈米壓印技術。壓印技術及奈米壓印技術是可以在形成微細的立體結構物而不進行微影製程的技術。
可以在第一基底和第二基底的像素區域及密封劑形成區域上形成用於控制第一基底和第二基底之間的間隔的間隔物。
將參照圖18說明可用於本發明的分散器(dispenser)方式的液晶滴落法。圖18所示的液晶滴落法包括控制裝置40、成像單元42、噴頭43、加熱器44、液晶33、標記35、標記45、作為對齊膜的絕緣層34、密封劑32、第一基底20、以及第二基底30。在第二基底30的密封劑黏合區域中形成有多個凸部25。密封劑32在其表面具有硬化區域及在內部具有未硬化區域。藉由第一固化處理而在框狀密封圖案中形成未硬化的密封劑,以及僅使密封劑表面硬化來形成密封劑。從噴頭43滴落液晶33至框狀的密 封圖案。在要被滴落的液晶33的黏性高的情況下,由加熱器44加熱而調整其黏性,以能夠被滴落。將第一基底20和第二基底30彼此貼合,以致於多個凸部25埋在密封劑32中。填充液晶,並使密封劑32整體硬化,以形成液晶層。
較佳地是,貼合第一基底和第二基底而以填充的液晶層插入於它們之間,將密封劑硬化,並進行加熱處理。藉由加熱處理,可以進一步使密封劑硬化而提高黏合強度,還可以校正液晶的配向失序。貼合製程較佳在減壓下進行。
關於密封劑,典型地可以使用包含可見光固化樹脂、紫外線固化樹脂、或熱固化樹脂的材料。舉例而言,可以使用雙酚A型液體樹脂、雙酚A型固體樹脂、含溴環氧樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚AD型樹脂、酚醛樹脂、甲酚型樹脂、酚醛清漆型樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、Epi-Bis型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂、縮水甘油胺類樹脂、雜環環氧樹脂、改性環氧樹脂等環氧樹脂。未硬化的密封劑可以通過可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)、以及分散器法等來形成。
在圖1A1至1E2中,關於第一基底50、第二基底57,可以使用玻璃基底或石英基底等。此外,也可以使用撓性基底。撓性基底是指能夠彎曲(具有柔性)的基底,例如可以舉出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基 底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質。或者,可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機氣相沈積薄膜。
在使用對齊膜的情況下,作為對齊膜的絕緣層可以使用聚醯亞胺、聚醯胺等。絕緣層可以通過摩擦處理而用作對齊膜,但是對其形成方法沒有限制。絕緣層只要是能夠用作使液晶沿一個方向對齊的對齊膜的絕緣層,即可。可以對絕緣層進行光照射、或加熱處理以形成對齊膜。
雖然在圖1A1至1E2中未圖示,但是在第一基底50及第二基底57上分別形成有用作像素電極層或相對電極層的電極層。用作像素電極層或相對電極層的電極層可以使用從銦錫氧化物(ITO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽(SiO2 )的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物、或者鎢(W)、鉬(Mo)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)等的金屬、其合金或其金屬氮化物選出的一或多種來形成。
可以藉由濺射法、真空氣相沈積法、PVD法(物理氣相澱積法)、減壓CVD法(LPCVD法)、或者電漿CVD 法等的CVD法(化學氣相澱積法)來形成薄膜,然後將其蝕刻為所希望的形狀來形成像素電極層、相對電極層、以及絕緣層等。此外,還可以使用可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以及旋塗法等塗敷法、浸漬法、分散器法、刷塗法、噴塗法、流塗法等。另外,可以採用壓印技術、能夠以轉印技術形成奈米級的立體結構物的奈米壓印技術。壓印技術及奈米壓印技術是可以形成微細的立體結構物而不進行微影製程。
在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,將透光導電材料用於像素電極層及相對電極層。另一方面,在採用反射型液晶顯示裝置的情況下,可以增加地設置反射層。或者,以反射導電材料用於像素電極層並將透光的導電材料用於相對電極層,以使像素電極層所反射的光透過相對電極層而從觀視側射出。
在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,可以使用背光燈或側光燈等作為光源。在採用反射型液晶顯示裝置的情況下,將偏振片設置於觀視側的基底,而在採用透光型液晶顯示裝置的情況下,中間夾著液晶層,將偏振片設置於第一基底側及第二基底側。除了偏振片以外,還可以設置例如相位差板、或抗反射膜等光學膜。
在本實施方式中,說明一實施例,其中,在第一基底50上形成密封劑、滴落液晶、及貼合第二基底57。當使用在基底上形成有例如薄膜電晶體等半導體元件的元件基 底時,液晶可以滴落至元件基底上。或者,密封劑可用於設有彩色濾光片或黑矩陣等的相對基底上,以及,將液晶滴落至基底。因此,第一基底50可以是元件基底,而第二基底57可以是相對基底,或者,第一基底50可以是相對基底,而第二基底57可以是元件基底。液晶可以滴落至形成有密封劑的基底上、或是形成有多個凸部的基底上。當在形成有多個凸部的基底上滴落液晶的情況下,設定液晶的黏性和滴落位置,以免液晶擴散到密封劑黏合區域外面的區域而洩漏到基底外面。
因此,在使用本發明的本實施方式的液晶顯示器中,可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,可以實現基底之間的黏合性高且可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
實施方式2
在本實施方式中,描述可防止起因於製造過程的液晶退化,並且給予基底之間高黏合性、高可靠性及高影像品質的液晶顯示裝置及液晶顯示裝置的製造方法的實施例。更具體地說,描述液晶顯示裝置具有被動矩陣型結構的情況。
圖5A和5B顯示使用本發明的本實施方式中的被動矩陣型液晶顯示裝置。圖5A是液晶顯示裝置的俯視圖,而圖5B是沿圖5A中的線A-B的截面圖。此外,雖然在圖 5A中省略及未顯示用作對齊膜的絕緣層1704、著色層1706、相對基底1710、偏振片1714等,但是它們如圖5B所示那樣被設置。
在圖5A和5B中,基底1700和基底1710中間夾著液晶層1703地相對,所述基底1700包括沿第一方向延伸的像素電極層1701a、1701b及1701c、以及用作對齊膜的絕緣層1712,而所述基底1710包括用作對齊膜的絕緣層1704、沿垂直於第一方向的第二方向延伸的相對電極層1705a、1705b及1705c、用作彩色濾光片的著色層1706、以及偏振片1714(參照圖5A和5B)。對齊膜是指其膜表面通過摩擦處理等而對齊的絕緣層。
類似於實施方式1,在使用本發明的本實施方式中,在藉由滴落法滴落液晶來形成液晶層的液晶顯示裝置的製造方法中,在滴落液晶之前藉由第一硬化處理使形成在第一基底(基底1700或基底1710)上的未硬化的密封劑表面硬化。在滴落液晶之後,以中間夾著液晶的方式貼合第一基底(基底1700或基底1710)和第二基底(基底1700或基底1710)。然後,對密封劑進行第二硬化處理來使密封劑整體硬化。在本實施方式中,第二基底(基底1700或基底1710)在其密封劑黏合區中具有多個凸部。中間夾著液晶,將第一基底(基底1700或基底1710)和第二基底(基底1700或基底1710)貼合,以致於該多個凸部埋在第一基底(基底1700或基底1710)上的密封劑中。
由於藉由第一硬化處理來使密封劑表面硬化,所以液 晶不與未硬化的密封劑接觸。因此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低,而可以進行顯示不均勻或顯示缺陷減少的高影像品質顯示。
在本實施方式中,密封劑雖然通過第一硬化處理而其表面被硬化,但是其內部還保持黏合性高的未硬化狀態。由於在第二基底(基底1700或基底1710)的密封劑黏合區域設置有多個凸部,所以當貼合第一基底(基底1700或基底1710)和第二基底(基底1700或基底1710)時,多個凸部埋在密封劑中。凸部可以物理性地破壞因硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且進入密封劑內部,以接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部埋在密封劑中的狀態下進行第二硬化處理來使整個密封劑硬化,可以堅固地黏合且固定第一基底(基底1700或基底1710)和第二基底(基底1700或基底1710)。因此,可以提高第一基底(基底1700或基底1710)和第二基底(基底1700或基底1710)的黏合性,及提高液晶顯示裝置的可靠性。
在本實施方式中,執行一或二次的硬化處理;第一硬化處理用於僅使密封劑表面硬化,第二硬化處理用於在凸部埋在密封劑中的狀態下使整個密封劑硬化。第一硬化處理和第二硬化處理可進行一次或多次。關於硬化處理,可以執行相同的處理(例如執行兩次的光照射等),或不相同的處理(例如,第一次進行光照射處理,第二次進行加 熱處理等)。
關於硬化處理,進行使用紫外線等的光照射處理、或加熱處理等。在使用紫外線硬化樹脂作為密封劑的情況下,以紫外線照射處理來進行硬化。在使用熱硬化樹脂作為密封劑的情況下,進行加熱處理。此外,可以對紫外線硬化樹脂進行加熱處理。用於光照射的光可以為燈發射的光或雷射光,並且根據用於密封劑的材料適當地設定照射處理方法及條件(能量、時間、壓力、氣氛等)。此外,加熱處理方法及條件(溫度、時間、壓力、氣氛等)也根據密封劑的性質適當地設定。
凸部既可通過與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同步驟形成,又可通過另一步驟僅形成凸部。
凸部既可藉由與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同製程形成。此外,僅有凸部可以由不同製程形成。
此外,也可以加工凸部的表面來形成不平整,以便提高作為楔子的功能。當凸部具有作為楔子的錨定效應(也稱為錨固效應)時,可以進一步堅固地黏合第一基底和第二基底。可對凸部施加物理性力量或衝擊來形成不平整。可藉由化學性處理(使用具有腐蝕效應的溶液的表面腐蝕等)、或加熱來局部地改變其形狀(局部地溶解等)來形成不平整。
藉由處理基底而形成多個凸部,或藉由形成膜等來在基底上形成多個凸部。此外,以不同的製程形成凸部,藉由使用黏合劑等以將這些凸部附著至基底。關於設置凸部 的基底,可以使用玻璃基底或石英基底等。還可以使用撓性基底。撓性基底是指能夠彎曲的基底。關於撓性基底,可以舉出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質。另外,也可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機氣相沈積薄膜。像這樣,本發明的液晶顯示裝置可以藉由應用具有多個凸部的各種形狀來形成。
關於形成凸部的材料,可以使用無機材料、有機材料,並且可以使用絕緣材料、導電材料。舉例而言,關於形成凸部的材料,可以使用矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物等。關於氧化物,可以使用氧化矽、硼酸、氧化鈉、氧化鎂、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈣、三氧化二砷(亞砷酸)、氧化鍶、氧化銻、氧化鋇、銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅(ZnO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物等。關於氮化物,可以使用氮化鋁、氮化矽等。關於氟化物,可以使用氟化鋰、氟化鈉、氟化鎂、氟化鈣、氟化鑭等。形成凸部的材料可以包含上述矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物中之一或更多種。此外,也可以使用上述作為基底材料舉出的材料。
關於形成凸部的其他材料,可以使用高分子材料如聚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚苯並咪唑等、或者矽氧烷樹脂。或者,可以使用樹脂材料如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、氨酯樹脂等。作為形成凸部的其他材料,可以使用Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al等金屬、Cd、Zn等的金屬硫化物、Fe、Ti、Si、Ge、Zr、Ba等的氧化物、或者上述材料的混合物。
可以藉由濺射法、真空氣相沈積法、PVD法(物理氣相澱積法)、減壓CVD法(LPCVD法)、或者電漿CVD法等的CVD法(化學氣相澱積法)形成膜,然後將其蝕刻為所希望的形狀來形成多個凸部。或者,還可以使用可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以及旋塗法等塗敷法、浸漬法、分散器法、刷塗法、噴塗法、流塗法等。另外,還可以採用能夠以轉印技術形成奈米級的立體結構物的壓印技術或奈米壓印技術。壓印技術及奈米壓印技術是可以在形成微細的立體結構物而不進行微影製程的技術。
可以在第一基底和第二基底的像素區域及密封劑形成區域上形成用於控制第一基底和第二基底之間的間隔的間隔物。
較佳地是,貼合第一基底和第二基底而以填充的液晶層插入於它們之間,將密封劑硬化,並進行加熱處理。藉 由加熱處理,可以進一步使密封劑硬化而提高黏合強度,還可以校正液晶的配向失序。貼合製程較佳在減壓下進行。
關於密封劑,可以使用可見光固化樹脂、紫外線固化樹脂、或熱固化樹脂。舉例而言,可以使用雙酚A型液體樹脂、雙酚A型固體樹脂、含溴環氧樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚AD型樹脂、酚醛樹脂、甲酚型樹脂、酚醛清漆型樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、Epi-Bis型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂、縮水甘油胺類樹脂、雜環環氧樹脂、改性環氧樹脂等環氧樹脂。未硬化的密封劑可以通過可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)、以及分散器法等來形成。
當使用在基底上形成有半導體元件如薄膜電晶體的元件基底時,既可在元件基底上滴落液晶。或者,可在設置有彩色濾光片或黑矩陣等的相對基底上形成密封劑來滴落液晶。因此,可以在作為元件基底的基底1700和作為相對基底的基底1710中的任一方形成密封劑且滴落液晶。
關於基底1700及基底1710,可以使用玻璃基底或石英基底等。此外,也可以使用撓性基底。撓性基底是指能夠彎曲(具有柔性)的基底,例如可以舉出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質 。另外,可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機氣相沉積薄膜。
像素電極層1701a、1701b、1701c、相對電極層1705a、1705b、1705c可以使用從銦錫氧化物(ITO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽(SiO2 )的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物、或者鎢(W)、鉬(Mo)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)等的金屬、其合金或其金屬氮化物選出的一或多種來形成。
在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,將透光導電材料用於像素電極層1701a、1701b、1701c、相對電極層1705a、1705b、1705c。在採用反射型液晶顯示裝置的情況下,可增加地設置反射層。或者,可將反射導電材料用於像素電極層1701a、1701b、1701c並將透光導電材料用於相對電極層1705a、1705b、1705c,以使像素電極層1701a、1701b、1701c所反射的光透過相對電極層1705a、1705b、1705c而從觀視側射出。
在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,可以使用背光燈或側光燈等作為光源。在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,將偏振片設於基底1700的外側。
在藉由液滴噴射法噴射以排放組成物來形成導電層、絕緣層等之後,對其表面通過壓力加壓來進行平坦化,以便提高平坦性。關於加壓的方法,可藉由使滾筒狀物體掃描表面來減少不平整,又可使用平坦的板狀物體對表面施加壓力。在加壓時也可以執行加熱步驟。或者,也可以使用溶劑等使表面軟化或溶化,並且使用氣刀除去表面的不平整部。另外,也可以使用CMP方法來研磨。當由於液滴噴射法而出現不平整時,可以應用上述步驟來使其表面平坦化。
因此,在使用本發明的本實施方式的液晶顯示器中,可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,可以實現基底之間的黏合性高且可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
本實施方式可以與上述實施方式1適當地組合。
實施方式3
在本實施方式中,描述可防止起因於製造過程的液晶退化,並且給予基底之間高黏合性、高可靠性及高影像品質的液晶顯示裝置及液晶顯示裝置的製造方法的實施例。在本實施模式中,將說明結構不同於實施方式2中所述的液晶顯示裝置。更具體地說,描述液晶顯示裝置具有被動矩陣型結構的情況。
圖6A示出液晶顯示裝置的俯視圖,而圖6B示出沿圖 6A的線E-F的截面圖。在圖6A中未省略及未顯示液晶層、以及用於相對基底側的對齊膜、相對電極層、著色層等;但是它們如圖6B所示那樣被設置。
在設有絕緣層523作為基部膜的基底520上,第一佈線和第二佈線設置為矩陣形狀,該第一佈線沿第一方向延伸,而該第二佈線沿垂直於第一方向的第二方向延伸。第一佈線之一連接到電晶體521的電源電極或汲極電極,而第二佈線之一連接到電晶體521的閘極電極。像素電極層531連接到不與第一佈線連接的電晶體521的源極電極或汲極電極的佈線層525b。
基底520和基底568以中間夾著液晶層562的方式相對,基底520設置有作為反交錯型(reverse staggered type)薄膜電晶體的電晶體521、絕緣層557、絕緣層527、像素電極層531、用作對齊膜的絕緣層561;以及,基底568設置有用作對齊膜的絕緣層563、相對電極層564、用作彩色濾光片的著色層565nhe偏振片(包含偏振器的層,或者簡稱為偏振器)556。
類似於實施方式1,在使用本發明的本實施方式中,在藉由滴落法滴落液晶來形成液晶層的液晶顯示裝置的製造方法中,在滴落液晶之前藉由第一硬化處理使形成在第一基底(基底520或基底568)上的未硬化的密封劑表面硬化。在滴落液晶之後,以中間夾著液晶的方式貼合第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)。然後,對密封劑進行第二硬化處理來使密封劑 整體硬化。在本實施方式中,第二基底(基底520或基底568)在其密封劑黏合區中具有多個凸部。中間夾著液晶,將第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)貼合,以致於該多個凸部埋在第一基底(基底520或基底568)上的密封劑中。
由於藉由第一硬化處理來使密封劑表面硬化,所以液晶不與未硬化的密封劑接觸。因此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低,而可以進行顯示不均勻或顯示缺陷減少的高影像品質顯示。
在本實施方式中,密封劑雖然通過第一硬化處理而其表面被硬化,但是其內部還保持黏合性高的未硬化狀態。由於在第二基底(基底520或基底568)的密封劑黏合區域設置有多個凸部,所以當貼合第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)時,多個凸部埋在密封劑中。凸部可以物理性地破壞因硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且進入密封劑內部,以接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部埋在密封劑中的狀態下進行第二硬化處理來使整個密封劑硬化,可以堅固地黏合且固定第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)。因此,可以提高第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)的黏合性,及提高液晶顯示裝置的可靠性。
在本實施方式中,執行一或二次的硬化處理;第一硬 化處理用於僅使密封劑表面硬化,第二硬化處理用於在凸部埋在密封劑中的狀態下使整個密封劑硬化。第一硬化處理和第二硬化處理可進行一次或多次。關於硬化處理,可以執行相同的處理(例如執行兩次的光照射等),或不相同的處理(例如,第一次進行光照射處理,第二次進行加熱處理等)。
關於硬化處理,進行使用紫外線等的光照射處理、或加熱處理等。在使用紫外線硬化樹脂作為密封劑的情況下,以紫外線照射處理來進行硬化。在使用熱硬化樹脂作為密封劑的情況下,進行加熱處理。此外,可以對紫外線硬化樹脂進行加熱處理。用於光照射的光可以為燈發射的光或雷射光,並且根據用於密封劑的材料適當地設定照射處理方法及條件(能量、時間、壓力、氣氛等)。此外,加熱處理方法及條件(溫度、時間、壓力、氣氛等)也根據密封劑的性質適當地設定。
凸部既可通過與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同步驟形成,又可通過另一步驟僅形成凸部。
凸部既可藉由與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同製程形成。此外,僅有凸部可以由不同製程形成。
此外,也可以加工凸部的表面來形成不平整,以便提高作為楔子的功能。當凸部具有作為楔子的錨定效應(也稱為錨固效應)時,可以進一步堅固地黏合第一基底和第二基底。可對凸部施加物理性力量或衝擊來形成不平整。可藉由化學性處理(使用具有腐蝕效應的溶液的表面腐蝕 等)、或加熱來局部地改變其形狀(局部地溶解等)來形成不平整。
藉由處理基底而形成多個凸部,或藉由形成膜等來在基底上形成多個凸部。此外,以不同的製程形成凸部,藉由使用黏合劑等以將這些凸部附著至基底。關於設置凸部的基底,可以使用玻璃基底或石英基底等。還可以使用撓性基底。撓性基底是指能夠彎曲的基底。關於撓性基底,可以舉出由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質。另外,也可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機氣相沈積薄膜。像這樣,本發明的液晶顯示裝置可以藉由應用具有多個凸部的各種形狀來形成。
關於形成凸部的材料,可以使用無機材料、有機材料,並且可以使用絕緣材料、導電材料。舉例而言,關於形成凸部的材料,可以使用矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物等。關於氧化物,可以使用氧化矽、硼酸、氧化鈉、氧化鎂、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈣、三氧化二砷(亞砷酸)、氧化鍶、氧化銻、氧化鋇、銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅(ZnO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化 物、含有氧化鈦的銦錫氧化物等。關於氮化物,可以使用氮化鋁、氮化矽等。關於氟化物,可以使用氟化鋰、氟化鈉、氟化鎂、氟化鈣、氟化鑭等。形成凸部的材料可以包含上述矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物中之一或更多種。此外,也可以使用上述作為基底材料舉出的材料。
關於形成凸部的其他材料,可以使用高分子材料如聚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚苯並咪唑等、或者矽氧烷樹脂。或者,可以使用樹脂材料如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、氨酯樹脂等。作為形成凸部的其他材料,可以使用Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al等金屬、Cd、Zn等的金屬硫化物、Fe、Ti、Si、Ge、Zr、Ba等的氧化物、或者上述材料的混合物。
可以藉由濺射法、真空氣相沈積法、PVD法(物理氣相澱積法)、減壓CVD法(LPCVD法)、或者電漿CVD法等的CVD法(化學氣相澱積法)形成膜,然後將其蝕刻為所希望的形狀來形成多個凸部。或者,還可以使用可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以及旋塗法等塗敷法、浸漬法、分散器法、刷塗法、噴塗法、流塗法等。另外,還可以採用能夠以轉印技術形成奈米級的立體結構物的壓印技術或奈米壓印技術。壓印技術及奈米壓印技術是可以在形成微細的立體結構物而不進行微影製程的技術。
可以在第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)的像素區域及密封劑形成區域上形成用於控制第一基底(基底520或基底568)和第二基底(基底520或基底568)之間的間隔的間隔物。
較佳地是,貼合第一基底和第二基底而以填充的液晶層插入於它們之間,將密封劑硬化,並進行加熱處理。藉由加熱處理,可以進一步使密封劑硬化而提高黏合強度,還可以校正液晶的配向失序。貼合製程較佳在減壓下進行。
關於密封劑,可以使用可見光固化樹脂、紫外線固化樹脂、或熱固化樹脂。舉例而言,可以使用雙酚A型液體樹脂、雙酚A型固體樹脂、含溴環氧樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚AD型樹脂、酚醛樹脂、甲酚型樹脂、酚醛清漆型樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、Epi-Bis型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂、縮水甘油胺類樹脂、雜環環氧樹脂、改性環氧樹脂等環氧樹脂。未硬化的密封劑可以通過可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)、以及分散器法等來形成。
當使用在基底上形成有半導體元件如薄膜電晶體的元件基底時,既可在元件基底上滴落液晶。或者,可在設置有彩色濾光片或黑矩陣等的相對基底上形成密封劑來滴落液晶。因此,可以在作為元件基底的基底5200和作為相對基底的基底5680中的任一方形成密封劑且滴落液晶。
在本實施方式的圖6A和6B顯示一實施例,其中,電晶體521是通道蝕刻型反交錯電晶體。在圖6A和6B中,電晶體521包括閘極電極層502、閘極絕緣層526、半導體層504、具有一導電率型的半導體層503a及503b、佈線層525a及525b,佈線層525a及525b其中之一作為源電極層,而另一者作為汲極電極層。
圖7示出使用具有多閘極結構的電晶體的實施例。在圖7中,基底520和基底568以中間夾著液晶層562的方式相對,基底520設置有具有多閘極結構的電晶體551、像素電極層531、以及用作對齊膜的絕緣層561,而基底568設置有用作對齊膜的絕緣層563、相對電極層564、用作彩色濾光片的著色層565、偏振片(具有偏振器的層,或者簡稱為偏振器)556。
在圖7中,偏振片556設置於作為相對基底的基底568的外側。偏振片和彩色濾光片等可設置在基底內側、或基底外側。在圖7中,所示的液晶顯示裝置中將偏振片556設置在基底568外側並將著色層565和相對電極層564順序設置在基底568內側;但是偏振片和著色層的疊層結構不局限於圖7,而可以根據偏振片和著色層的材料或製程條件適當地設定。圖7顯示反射型液晶顯示裝置,以及,將一個偏振片設置在作為觀視側的相對基底側。在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,元件基底及相對基底雙方均設有偏振片,而以液晶層夾在中間。另外,可以在偏振片和對齊膜之間設置相位差板等,並在最接近觀視側 的一面設置例如抗反射膜等光學膜。
電晶體551是具有多閘極結構的通道蝕刻型反交錯電晶體。在圖7中,電晶體551包括閘極電極層552a及552b;閘極絕緣層523;半導體層554;均具有一導電率型的半導體層553a、553b及553c;作為源極電極層或汲極電極層的佈線層555a、555b及555c。在電晶體551上設置有絕緣層557。
關於形成半導體層的材料,可以使用藉由使用光能或熱能而使非晶半導體結晶化了的多晶半導體(以下也稱為AS)、或單晶半導體等。使用以矽烷或鍺烷為典型的半導體材料氣體而藉由氣相生長法或濺射法而形成非晶半導體。
非晶半導體的典型實施例包含氫化非晶矽,而結晶半導體的典型實施例包含多晶矽等。多晶矽(polysilicon)的實施例包含所謂的高溫多晶矽、所謂的低溫多晶矽、多晶矽、等等,高溫多晶矽含有多晶矽作為主成份,以及,以等於或大於800℃的製程溫度而形成的,低溫多晶矽含有多晶矽作為主成份,以600℃以下的製程溫度而形成的,多晶矽係藉由使用促進結晶化的元素等使非晶矽結晶化。可以使用在絕緣表面上設置單晶半導體層而形成的SOI基底代替此薄膜製程。SOI基底可以使用SIMOX(Separation by IMplanted OXygen;注氧隔離)法或Smart-Cut(智慧型剝離)法而形成。在SIMOX法中,將氧離子注入到單晶矽基底來在預定深度處形成包含氧的層,然後 進行熱處理,在離表面有一定深度處形成埋絕緣層,藉以在埋絕緣層上形成單晶矽層。在Smart-Cut法中,將氫離子注入到被氧化了的單晶矽基底來在相當於所希望的深度的部分形成包含氫的層,將氧化了的單晶矽基底與其他支撐基底(例如在表面上具有貼合用氧化矽膜的單晶矽基底等)貼合,並進行加熱處理。因此,在包含氫的層分開單晶矽基底,以在支撐基底上形成氧化矽膜和單晶矽層的堆疊層。
在採用結晶半導體膜作為半導體膜的情況下,可以以不同方法形成結晶半導體層的方法,例如雷射結晶法、熱結晶法或利用諸如鎳之類的促進結晶的元素的熱結晶法、等等。也可以對微晶半導體進行雷射照射而結晶化,以提高結晶性。當不使用促進結晶的元素時,在對非晶半導體層進行雷射照射之前在500℃的氮氣氣氛下進行1小時的加熱,使得包含在非晶半導體層中的氫的濃度降低到1×1020 atoms/cm3 或更低。這是因為當對包含很多氫的非晶半導體層照射雷射光時非晶半導體層被破壞的緣故。對於用於結晶的熱處理,可採用加熱爐、雷射照射、或從燈發出的光的照射(也稱為燈退火)等。關於加熱方法,有諸如GRTA(Gas Rapid Thermal Anneal;氣體快速熱退火)法和LRTA(Lamp Rapid Thermal Anneal;燈快速熱退火)法之類的RTA法。GRTA是利用高溫氣體進行熱處理的方法,而LRTA是利用燈光進行熱處理的方法。
在使非晶半導體層結晶形成結晶半導體層的結晶步驟 中,可以藉由將促進結晶的元素(也稱為催化劑元素或金屬元素)添加到非晶半導體層並對其進行熱處理(550℃至750℃,3分鐘到24小時)來進行結晶。促進結晶的元素可以是選自鐵(Fe)、鎳(Ni)、鈷(Co)、釕(Ru)、銠(Rh)、鈀(Pd)、鋨(Os)、銥(Ir)、鉑(Pt)、銅(Cu)和金(Au)的一種或多種。
關於將金屬元素引入到非晶半導體膜的方法,只要能夠將該金屬元素保留在非晶半導體膜的表面或內部的任何方法即可。舉例而言,可以採用濺射法、CVD法、電漿處理法(包括電漿CVD法)、吸附法或塗金屬鹽溶液的方法。在這些方法中,利用溶液的方法簡單且優點在於可容易調整金屬元素的濃度。為了提高非晶半導體膜表面的潤濕性並在非晶半導體膜的整個表面上擴散水溶液,較佳地藉由氧氣氣氛下的UV光照射、熱氧化法、用包含羥基自由基的臭氧水或過氧化氫的處理等來形成氧化膜。
為了從結晶半導體層去除或減少促進結晶的元素,將包含雜質元素的半導體層形成為與結晶半導體層接觸,使得它用作吸雜位置。關於雜質元素,可以使用賦予n型導電率的雜質元素、賦予p型導電率的雜質元素、稀有氣體元素等。舉例而言,可採用選自磷(P)、氮(N)、砷(As)、銻(Sb)、鉍(Bi)、硼(B)、氦(He)、氖(Ne)、氬(Ar)、Kr(氪)和Xe(氙)的一種或多種元素。對於包含促進結晶的元素的結晶半導體層,形成包含稀有氣體元素的半導體層,並對其進行熱處理(550℃至750℃,3分鐘至24小時)。包含 在結晶半導體層中的促進結晶的元素移動到包含稀有氣體元素的半導體層,使得包含在結晶半導體層中的促進結晶的元素被去除或減少。之後,去除用作吸雜位置的包含稀有氣體元素的半導體層。
可以藉由對雷射光和半導體膜相對地進行掃描而執行雷射照射。為了雷射照射,可以形成標記以高準確度地重疊光束與半導體膜,或控制雷射照射開始位置或終止位置。此標記可以在形成非晶半導體膜的同時形成於基底上。
當採用雷射照射時,可以採用連續振盪型雷射光束(CW雷射光束)或脈衝振盪型雷射光束(脈衝雷射光束)。關於雷射光束,可使用從如下雷射器的一種或多種振盪出來的雷射光束:諸如Ar雷射器、Kr雷射器、受激準分子雷射器之類的氣體雷射器;將添加有Nd、Yb、Cr、Ti、Ho、Er、Tm和Ta中的一種或多種作為摻雜劑的單晶YAG、YVO4 、鎂橄欖石(Mg2 SiO4 )、YAlO3 、GdVO4 、或多晶(陶瓷)YAG、Y2 O3 、YVO4 、YAlO3 或GdVO4 用作介質的雷射器;玻璃雷射器;紅寶石雷射器;紫翠玉雷射器;Ti:藍寶石雷射器;銅蒸氣雷射器;以及金蒸氣雷射器。通過照射這種雷射光束的基波及基波的二次至四次諧波的雷射光束,可獲得大晶粒尺寸的晶體。舉例而言,可以使用Nd: YVO4 雷射器(基波為1064nm)的二次諧波(532nm)或三次諧波(355nm)。這種雷射既可以以CW射出,又可以以脈衝振盪射出。在以CW射出的情況下,需要約0.01至100MW/cm2 (較佳為0.1 MW/cm2 至10 MW/cm2 )的雷射 功率密度,且以掃描速度為約10cm/sec至2000cm/sec進行照射。
注意,將添加有Nd、Yb、Cr、Ti、Ho、Er、Tm和Ta中的一種或多種作為摻雜劑的單晶YAG、YVO4 、鎂橄欖石(Mg2 SiO4 )、YAlO3 、GdVO4 、或多晶(陶瓷)YAG、Y2 O3 、YVO4 、YAlO3 或GdVO4 用作介質的雷射器、Ar離子雷射器、或Ti:藍寶石雷射器可進行連續振盪。此外,其也可執行Q開關操作或鎖模等而以10MHz或以上的振盪頻率進行脈衝振盪。當以10MHz以上的振盪頻率振盪雷射光束時,在半導體膜被雷射熔化之後且在半導體膜凝固之前向半導體膜發射下一個脈衝。因此,與使用振盪頻率低的脈衝雷射器的情況不同,由於可以在半導體膜中連續地移動固相和液相的介面,而可以獲得在掃描方向上連續生長的晶粒。
當使用陶瓷(多晶)作為介質時,可以以短時間和低成本將介質形成為任何形狀。當採用單晶時,一般使用直徑為幾mm、長度為幾十mm的圓柱形的介質,然而,當採用陶瓷時可以形成更大的介質。
直接有助於發光的介質中的Nd、Yb等摻雜劑的濃度由於在單晶中也好在多晶中也好不能大幅度地更改。因此,藉由增加濃度而提高雷射輸出就有一定的界限。然而,在採用陶瓷的情況下,與單晶相比,可以顯著增大介質的尺寸,所以可以大幅度地提高輸出。
並且,在採用陶瓷的情況下,可以容易地形成平行六 面體形狀或長方體形狀的介質。當使用這種形狀的介質使振盪光在介質內部以鋸齒形前進,可以增加振盪光路的長度。因此,可以取得大的放大及高輸出。另外,由於從這種形狀的介質發射的雷射光束在發射時的截面形狀是四角形狀,所以,與圓形狀的雷射光束相比,有利於將其成形為線狀。當利用光學系統將如此被發射的雷射光束整形時,可以容易地獲取短邊長度為等於或小於1mm、長邊長度為幾mm到幾m的線狀光束。另外,當將激發光均勻地照射在介質上時,可以取得在長邊方向上具有均勻的能量分佈的線性光束。此外,較佳地,以θ (0∘<θ<90∘)的入射角來將雷射光照射在半導體膜上,以防止雷射干涉。
當將上述線狀光束照射在半導體膜時,可以對半導體膜的整個表面更均勻地進行退火。在線性雷射光的一端至另一端需要均勻退火的情況下,舉例而言,需要藉由在兩端以對能量的衰變部分進行遮光,以執行精巧的設計。
當利用如上所述那樣得到的強度均勻的線狀光束以對半導體膜進行退火時,並且使用此半導體膜以製造液晶顯示裝置時,液晶顯示裝置具有良好且均勻的特徵。
也可在例如稀有氣體或氮等的惰性氣體氣氛下照射雷射。因此,可以抑制由雷射照射導致的半導體表面的粗糙,並且可抑制由介面態密度的變化導致的閾值的不均勻。
可以藉由熱處理和雷射照射的組合、或執行多次的熱處理或雷射照射,以晶化非晶半導體膜。
閘極電極層可以藉由濺射法、氣相沈積法、CVD法等 方法來形成。閘極電極層由選自鉭(Ta)、鎢(W)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鋁(Al)、銅(Cu)、鉻(Cr)、釹(Nd)的元素或者以上述元素為主要成分的合金材料或化合物材料形成即可。此外,關於閘極電極層,也可以使用以摻雜了磷等雜質元素的多晶矽膜為代表的半導體膜或AgPdCu合金。閘極電極層可以為單層或疊層。
在本實施方式中,閘極電極層形成為具有推拔狀;但本發明不局限於此。閘極電極層具有疊層結構,可採用此結構,一層具有推拔狀,另一層由各向異性蝕刻形成為具有垂直側面。要層疊的閘極電極層之間可以具有不同或相同的推拔角度。假使閘極電極具有推拔角時,則在其上層疊的膜的覆蓋性提高,並且缺陷減少,因而可靠性提高。
源極電極層或汲極電極層可以在藉由濺射法、PVD法、CVD法、氣相沈積法等形成導電膜之後,將該導電膜處理成所希望的形狀來形成。或者,可以藉由液滴噴射法、印刷法、分散器法或電鍍法等選擇性地在預定的位置上如選取般地形成導電層。又或者,還可以使用軟熔法、鑲嵌法。可以使用金屬等的導電材料,具體地說,使用Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al、Ta、Mo、Cd、Zn、Fe、Ti、Zr、Ba、Si、Ge等材料或者它們的合金或其氮化物以形成源極電極層或汲極電極層。此外,也可以採用其疊層結構。
關於絕緣層523、557,可以使用氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氧化鋁、氮化鋁、氧氮化鋁或其它無機絕緣材料 、丙烯酸、甲基丙烯酸或其衍生物、聚醯亞胺、芳族聚醯胺、聚苯並咪唑等的耐熱高分子、或矽氧烷樹脂。或者,使用聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等的乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、氨基甲酸酯樹脂等的樹脂材料。此外,可以使用苯並環丁烯、氟化亞芳基醚、聚醯亞胺等的有機材料、含水溶性均聚物和水溶性共聚物的組成物材料等。可以使用例如電漿CVD法或熱CVD法,或者濺射法等氣相生長法,形成絕緣層523、557及527。或者,也可以使用液滴噴射法或印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以形成它們。也可以使用藉由塗敷法而獲得的膜、SOG膜、等等。
薄膜電晶體不局限於本實施方式,而可以使用形成一個通道形成區域的單閘極結構、形成兩個通道形成區域的雙閘極結構或形成三個通道形成區域的三閘極結構。而且,在週邊驅動電路區域的薄膜電晶體也可以使用單閘極結構、雙閘極結構或三閘極結構。
注意,本發明不局限於本實施方式所示的薄膜電晶體的製造方法,而是可以應用於頂閘極型(例如交錯結構、共平面結構)、底閘極型(例如反共平面結構)、包含設於通道區之上及之下且均以閘極絕緣膜夾於其間的二個閘極電極層的雙閘極型結構、或其它結構。
電晶體可以具有任意結構,只要電晶體能用作開關元件。可以使用各種半導體如非晶半導體、結晶半導體、多 晶半導體和微晶半導體,以形成半導體層,或者可以使用有機化合物形成有機電晶體。
因此,在使用本發明的本實施方式的液晶顯示裝置中,以防止起因於製造過程的液晶退化,以及,液晶顯示裝置具有高的基底之間黏合性高、高可靠性和高影像品質高。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
本實施方式可以與上述實施方式1自由地組合。
實施方式4
在本實施方式中,描述可防止起因於製造過程的液晶退化,並且給予基底之間高黏合性、高可靠性及高影像品質的液晶顯示裝置及液晶顯示裝置的製造方法的實施例。具體而言,在本實施模式中,將說明根據本發明之使用具有結晶半導體膜的薄膜電晶體之液晶顯示裝置。
圖12A是顯示根據本發明的顯示面板的結構的俯視圖。在具有絕緣表面的基底2700上形成有以矩陣狀排列像素2702的像素部2701、掃描線側輸入端子2703、以及信號線側輸入端子2704。像素的數量可以根據各種標準來設定。在使用RGB的XGA全彩色顯示的情形中,像素數量是1024×768×3 (RGB)。在使用RGB的UXGA的全彩色顯示的情形中,像素數量是1600×1200×3 (RGB),在使用RGB之全規格、高清晰畫質及全彩色顯示的情形中,像素數量是1920×1080×3 (RGB)。
像素2702藉由從掃描線側輸入端子2703延伸的掃描線和從信號線側輸入端子2704延伸的信號線交叉而以矩陣狀排列。像素部2701的各像素具有開關元件和連接至其的像素電極層。開關元件的典型實施例是TFT。TFT的閘極電極層連接到掃描線,以及TFT的源極或汲極連接到信號線,能夠利用從外部輸入的信號獨立地控制每個像素。
圖12A示出藉由外部驅動電路控制輸入到掃描線及信號線的信號的顯示面板的結構。如圖13A所示,可以藉由COG(玻璃上晶片)方式將驅動器IC 2751安裝在基底2700上。關於其他安裝方式,也可以使用圖13B所示的TAB(帶式自動接合)方式。驅動器IC可以是形成在單晶半導體基底上,也可以在玻璃基底上由TFT形成電路。在圖13A和13B中,驅動器IC 2751與FPC(可撓印刷電路)2750連接。
當由具有結晶性的半導體形成設置在像素中的TFT時,如圖12B所示,也可以在基底3700上形成掃描線側驅動電路3702。在圖12B中,像素部3701由連接到信號線側輸入端子3704的與圖12A同樣的外部驅動電路來控制。當設置在像素中的TFT由遷移率高的多晶(微晶)半導體或單晶半導體等形成時,如圖12C所示,也可以在基底4700上一體形成像素部4701、掃描線驅動電路4702和信號線驅動電路4704。
圖8A是使用本發明的本實施方式中的液晶顯示裝置 的俯視圖。圖8B是沿圖8A中的線C-D的截面圖。
如圖8A和8B所示,使用密封劑692將像素區域606、作為掃描線驅動電路的驅動電路區域608a、作為掃描線驅動區域的驅動電路區域608b密封在作為元件基底的基底600與作為相對基底的基底695之間。在基底600上設有由IC驅動器形成的作為信號線驅動電路的驅動電路區域607。在像素區域606中設置有電晶體622以及電容元件623。在驅動電路區域608b中設有具有電晶體620以及電晶體621的驅動電路。
基底600以及基底695為具有透光性的絕緣基底(以下,也稱為透光基底)。該基底特別在可見光的波長區域中具有透光性。舉例而言,可以使用鋇硼矽酸鹽玻璃或鋁硼矽酸鹽玻璃等的玻璃基底、石英基底等。此外,可以使用由以聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醚碸(PES)、聚碳酸酯(PC)為代表的塑膠、丙烯等具有撓性的合成樹脂形成的基底。此外,也可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟乙烯、氯乙烯等構成)、基材薄膜(聚酯、聚醯胺、無機氣相沈積薄膜等)。此外,通常擔心由合成樹脂形成的基底與其他基底相比其耐熱溫度低,但是藉由以耐熱性高的基底來執行製程並接著以合成樹脂形成的基底來取代耐熱性高的基底時,可以使用合成樹脂形成的基底。
在像素區域606中,以基底膜604a、基底膜604b插於其間而設置有用作開關元件的電晶體622。
關於基底膜604a及604b的材料,可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸及它們的衍生物;聚醯亞胺、芳族聚醯胺、聚苯並咪唑等耐熱性高分子;或者矽氧烷樹脂。此外,也可以使用聚乙烯醇或聚乙烯醇縮丁醛等乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、聚氨酯樹脂等樹脂材料。此外,還可以使用苯並環丁烯、聚對二甲苯、氟化亞芳基醚、聚醯亞胺等有機材料,含有水溶性均聚物和水溶性共聚物的組成物材料等。此外,也可以使用噁唑樹脂,例如可以使用光固化型聚苯並噁唑等。
基底膜604a及604b可以藉由濺射法、PVD(物理氣相沈積)法、諸如減壓CVD法(LPCVD法)或電漿CVD法之類的CVD(化學氣相沉積)法等來形成。另外,還可以使用液滴噴射法、印刷法(諸如絲網印刷或膠版印刷之類的圖案形成方法)、諸如旋塗之類的塗敷法、浸漬法、分散器法等。
在本實施方式中,電晶體622是多閘極型薄膜電晶體(TFT),電晶體622包括具有用作源極區和汲極區的雜質區的半導體層、閘極絕緣層、具有兩層的疊層結構的閘極電極層、源極電極層以及汲極電極層。源極電極層或汲極電極層與半導體層的雜質區和像素電極層630接觸而電連接。薄膜電晶體可以以多個方法來製作。舉例而言,使用結晶半導體膜作為主動層。在結晶半導體膜上設置閘極電極而以閘極絕緣膜夾於其間。可以使用閘極電極對該主 動層添加雜質元素。像這樣,藉由使用閘極電極進行雜質元素的添加,就沒必要形成用於雜質元素的添加的掩模。閘極電極可以為單層結構或疊層結構。藉由控制雜質區的濃度,雜質區可以成為高濃度雜質區和低濃度雜質區。將如此具有低濃度雜質區的薄膜電晶體稱為LDD(輕度摻雜汲極)結構。低濃度雜質區可以形成為與閘極電極重疊,這種薄膜電晶體稱為GOLD(閘極重疊輕度摻雜汲極)結構。藉由對於雜質區使用磷(P)等,使薄膜電晶體的極性成為n型。在使薄膜電晶體的極性成為p型的情形中,添加硼(B)等即可。然後,形成覆蓋閘極電極等的絕緣膜611及絕緣膜612。由混入於絕緣膜611(及絕緣膜612)中的氫元素,可以使結晶半導體膜的懸空鍵終結。
進一步,為了提高平坦性,也可以形成絕緣膜615、絕緣膜616作為層間絕緣膜。關於絕緣膜615、絕緣膜616,可以使用有機材料、無機材料或它們的疊層結構。舉例而言,絕緣膜615和絕緣膜616可以由選自氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、氮化鋁、氧氮化鋁、氮的含量比氧的含量多的氮氧化鋁或氧化鋁、類金剛石碳(DLC)、聚矽氮烷、含氮的碳(CN)、PSG(磷玻璃)、BPSG(硼磷玻璃)、鋁氧、其他含有無機絕緣材料的物質中的材料而形成。另外,可以使用有機絕緣材料,並且作為有機材料,感光性、非感光性材料都可以使用,可以使用聚醯亞胺、丙烯、聚醯胺、聚醯亞胺醯胺、抗蝕劑、苯並環丁烯、矽氧烷樹脂等。注意,矽氧烷樹脂相當於含有Si-O- Si鍵的樹脂。矽氧烷的骨架結構由矽(Si)和氧(O)的鍵構成。使用至少含氫的有機基(例如,烷基、芳基)作為取代基,。也可以使用氟基作為取代基。此外,也可以使用至少含氫的有機基和氟基作為取代基。
藉由使用結晶半導體膜,可以在相同基底上集成地形成像素區域和驅動電路區域。在此情況下,同時形成像素部中的電晶體和驅動電路區域608b中的電晶體。用於驅動電路區域608b的電晶體構成CMOS電路。構成CMOS電路的薄膜電晶體具有GOLD結構,然而也可以使用如電晶體622那樣的LDD結構。
在像素區域中的薄膜電晶體的結構不局限於本實施方式,可以使用形成一個通道形成區的單閘極結構、形成兩個通道道形成區的雙閘極結構、或者形成三個通道形成區的三閘極結構。另外,在週邊驅動電路區域中的薄膜電晶體也可以使用單閘極結構、雙閘極結構、或者三閘極結構。
注意,本發明不局限於本實施方式所示的薄膜電晶體的製造方法,也可以應用於頂閘極型(例如,交錯型結構)、底閘極型(例如,反交錯型結構)、包含設置於通道區的上下且以閘極絕緣膜夾於其間的的兩個閘極電極層的雙閘極型結構、或者其他結構。
接著,藉由印刷法或液滴噴射法,以覆蓋像素電極層630以及絕緣膜616的方式形成用作對齊膜的絕緣層631。注意,藉由使用絲網印刷法或膠版印刷法,選擇性地形 成絕緣層631。然後,進行摩擦處理。作為對齊膜的絕緣層633類似於用作對齊膜的絕緣層631。接著,以液滴噴射法,將密封劑692形成在像素形成區域的周邊區域中。
可以使用聚醯亞胺、或聚醯胺等形成用作對齊膜的絕緣層。絕緣層可以藉由接受摩擦處理而作為對齊膜,但是只要絕緣層能夠用作使液晶分子沿一個方向對齊的對齊膜,就沒有特別限制。在絕緣層上執行光照射、加熱處理以形成對齊膜。
將液晶滴落至元件基底600上。在設置有作為彩色濾光片的著色層635的相對基底基底695上設置密封劑692,以及將液晶滴落至其上。因此,可以對元件基底600或相對基底695上設置密封劑並滴落液晶。在本實施方式中,在設置有用作對齊膜的絕緣層633、相對電極層634、用作彩色濾光片的著色層635的相對基底695上形成密封劑,對密封劑表面進行第一硬化處理,然後滴落液晶。在本實施方式中,在未設有密封劑的基底600上設置多個凸部645。
類似於實施方式1,在使用本發明的本實施方式中,在以滴落法滴落液晶來形成液晶層632的液晶顯示裝置的製造方法中,在滴落液晶之前以第一硬化處理使形成在基底695上的未硬化的密封劑表面硬化。在滴落液晶之後,以液晶和間隔器夾於其間,貼合基底695和基底600。然後,對密封劑進行第二硬化處理來使密封劑692整體硬化。在本實施方式中,以液晶層632夾於其間,貼合基底 600和基底695,以致於多個凸部645埋在形成於基底695上的密封劑中。
由於以第一硬化處理來使密封劑表面硬化,所以液晶不與未硬化的密封劑接觸。因此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低,而可以進行顯示不均勻或顯示缺陷減少的高影像品質顯示。
在本實施方式中,密封劑雖然通過第一硬化處理而其表面被硬化,但是其內部還保持黏合性高的未硬化狀態。由於在基底600與密封劑692黏合的區域上設置有多個凸部645,所以當貼合基底695和基底600時,多個凸部645埋在密封劑中。凸部645可以物理性地破壞藉由硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且進入密封劑內部,以接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部645埋在密封劑中的狀態下進行第二硬化處理來使整個密封劑692硬化,因而可以堅固地黏合且固定基底695和基底600。如此,可以提高基底695和基底600的黏合性,來提高液晶顯示裝置的可靠性。
在本實施方式中,執行硬化處理至少二次或更多次;第一硬化處理用於僅使密封劑表面硬化,第二硬化處理用於在凸部645埋在密封劑中的狀態下使整個密封劑硬化。第一硬化處理和第二硬化處理均可執行一次、或多次。可執行行相同的處理(例如執行兩次光照射等)、或不相同的處理(例如,第一次進行光照射處理,第二次進行加熱 處理等)以作為硬化處理。
關於硬化處理,執行使用紫外線等的光照射處理、或加熱處理等。在使用紫外線硬化樹脂作為密封劑的情況下,以紫外線照射處理來進行硬化。在使用熱硬化樹脂的情況下,進行加熱處理。也可以對紫外線硬化樹脂進一步進行加熱處理。執行光照射時的光可以為燈光或雷射光。根據用於密封劑的材料適當地設定照射處理方法及條件(能量、時間、壓力、氣氛等)。此外,加熱處理方法及條件(溫度、時間、壓力、氣氛等)也根據密封劑的性質適當地設定。
凸部645具有能夠物理性地破壞密封劑表面的硬化區域且到達其內部的未硬化區域的強度和高度,其材料或形狀沒有特別的限制。凸部645的形狀較佳為具有楔子的功能的形狀,以便容易埋在密封劑中且可以提高與密封劑的黏合性。可以使用例如尖端針形狀等角錐形狀(圓錐、多角錐等)、或側面接觸於基底的方式設置的三角柱等。
可以藉由與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同製程來形成凸部645。在本實施方式中,在絕緣膜612上設置多個針形狀的凸部645。
此外,也可以加工凸部645的表面來形成不平整,以便提高作為楔子的功能。當凸部645具有作為楔子的錨定效應(也稱為錨固效應)時,可以進一步堅固地黏合基底695和基底600。不平整既可藉由對凸部645施加物理性力量或衝擊來形成。可藉由化學性處理(使用具有蝕刻效 應的溶液的表面蝕刻等)、或加熱而局部地改變其形狀(局部地溶解等)來形成不平整。
藉由處理基底來在基底中形成多個凸部645,或藉由在基底上形成膜等來形成多個凸部645。或者,也可以藉由不同製程形成凸部645,以及,使用黏合劑等以將它們貼附在基底上。關於設置凸部645的基底,可以使用玻璃基底或石英基底等。還可以使用撓性基底。撓性基底包含能夠彎曲(具有柔性)的基底。關於可撓基底,可以是由聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質。另外,也可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機氣相沉積薄膜。像這樣,本發明的液晶顯示裝置可以藉由使用具有多個凸部645的各種形狀來形成。
關於形成凸部645的材料,可以使用無機材料、有機材料,並且可以使用絕緣材料、導電材料。舉例而言,關於形成凸部645的材料,可以使用矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物等。關於氧化物,可以使用氧化矽、硼酸、氧化鈉、氧化鎂、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈣、三氧化二砷(亞砷酸)、氧化鍶、氧化銻、氧化鋇、銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅(ZnO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化 鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物等。關於氮化物,可以使用氮化鋁、氮化矽等。關於氟化物,可以使用氟化鋰、氟化鈉、氟化鎂、氟化鈣、氟化鑭等。形成凸部645的材料可以包含上述矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物中的一種或多種。此外,也可以使用上述用於基底的材料。
關於形成凸部645的其他材料,可以使用高分子材料如聚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚苯並咪唑等、或者矽氧烷樹脂。此外,還可以使用樹脂材料如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、氨酯樹脂等。關於形成凸部645的其他材料,可以使用Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al等金屬、Cd、Zn等的金屬硫化物、Fe、Ti、Si、Ge、Zr、Ba等的氧化物、或者上述材料的混合物。
可以藉由濺射法、真空氣相沈積法、PVD法(物理氣相澱積法)、減壓CVD法(LPCVD法)、或者電漿CVD法等的CVD法(化學氣相澱積法)形成膜,然後將其蝕刻為所希望的形狀來形成多個凸部645。或者,可以使用可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以及旋塗法等塗敷法、浸漬法、分散器法、刷塗法、噴塗法、流塗法等。另外,還可以採用壓印技術、能夠以轉印技術形成 奈米級的立體結構物的奈米壓印技術。壓印技術及奈米壓印技術是可以形成微細的立體結構物而不進行微影製程的技術。
此外,也可以在基底695和基底600的密封劑形成區域上形成用於控制基底695和基底600之間的間隔的間隔物637。
較佳地是,在填充了液晶層632的狀態下貼合基底695和基底600,然後將密封劑硬化,並進行加熱處理。藉由進行加熱處理,可以進一步使密封劑硬化而提高黏合強度,還可以校正液晶的配向失序。貼合步驟較佳地在減壓下進行。
關於密封劑,典型地可以使用可見光固化樹脂、紫外線固化樹脂、或熱固化樹脂。舉例而言,可以使用雙酚A型液體樹脂、雙酚A型固體樹脂、含溴環氧樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚AD型樹脂、酚醛樹脂、甲酚型樹脂、酚醛清漆型樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、Epi-Bis型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂、縮水甘油胺類樹脂、雜環環氧樹脂、改性環氧樹脂等環氧樹脂。未硬化的密封劑可以通過可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)、以及分散器法等來形成。
然後,在作為相對基底的基底695的外側設置偏振片641,並且也在基底600的與具有元件的面相反的面上設置偏振片643。偏振片可以藉由使用黏合層而設置在基底 上。可以在偏振片和基底之間設置相位差板。在密封劑中可以混入填料,以及,在作為相對基底的基底695上形成遮罩膜(黑矩陣)等。注意,在液晶顯示裝置進行全彩色顯示的情況下,可以由呈現紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的材料形成彩色濾光片等;以及,在液晶顯示裝置為單色顯示的情況下,可以不設置著色層,或由呈現至少一種顏色的材料來形成著色層。
注意,當在背光燈裝置中配置RGB的發光二極體(LED)等,並且採用通過時間分割進行彩色顯示的連續添加混色法(場序制方法)時,並非總是要設置彩色濾光片。因為黑矩陣減少由電晶體或CMOS電路的佈線引起的外部光的反射,所以較佳與電晶體或CMOS電路重疊地設置。也可以與電容元件重疊地形成黑矩陣。這是因為可以防止構成電容元件的金屬膜引起的反射的緣故。
可以藉由散佈幾μm的粒子來設置間隔物,在本實施方式中在基底的整個面上形成樹脂膜後,將其蝕刻以形成間隔物。在通過旋塗器(spinner)塗敷這種間隔物的材料之後,以曝光和顯影處理將其形成為預定圖案。此外,藉由在潔淨烘箱中以150℃至200℃加熱來使它硬化。這樣形成的間隔物可以根據曝光和顯影處理的條件而具有不同形狀。間隔物的形狀較佳為頂部平坦的柱狀,以致於當與相對基底貼在一起時,可以確保作為液晶顯示裝置的機械強度。間隔物的形狀可以為圓錐、角錐等而沒有特別的限制。間隔物也可以設置在第一基底(基底695)或第二基 底(基底600)的密封劑形成區域(密封劑黏合區域)中。
接著,以各向異性導電體層696,將電連接至像素區的端子電極層678附著至FPC 694,FPC 694是提供用於連接的佈線基底。FPC 694傳送外部信號或電位。經由上述步驟,可以製造具有顯示功能的液晶顯示裝置。
注意,包含於電晶體中的佈線、閘極電極層、像素電極層630、及相對電極層634可以使用從銦錫氧化物(ITO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽(SiO2 )的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物、或者鎢(W)、鉬(Mo)、鋯(Zr)、鉿(Hf)、釩(V)、鈮(Nb)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉑(Pt)、鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)等的金屬、其合金或其金屬氮化物選出的一種或多種來形成。
在採用透射型液晶顯示裝置的情況下,將透光導電材料用於像素電極層630及相對電極層634。在反射型液晶顯示裝置的情況下,增加設置反射層。或者,將具有反射導電材料用於像素電極層630並將透光導電材料用於相對電極層634,以使像素電極層630所反射的光透過相對電極層634而從觀視側射出。
源極電極層或汲極電極層可以經由佈線層電連接到像 素電極層,而不彼此直接接觸。此外,可將像素電極層的一部分層疊在源極電極層或汲極電極層上以使它們連接。此外,可以首先形成像素電極層,接著,形成源極電極層或汲極電極層以致於接觸像素電極層。
在本實施方式中,使用如上所述的電路,但是本發明不局限於此,還可以藉由上述的COG方式或TAB方式,安裝IC晶片作為週邊驅動電路。另外,閘極線驅動電路和源極線驅動電路可以是多個或一個。
在本發明的液晶顯示裝置中,對於影像顯示的驅動方法沒有特別限制,舉例而言,可以使用點順序驅動方法、線順序驅動方法或面順序驅動方法等。典型地,採用線順序驅動方法,以及,適當地使用分時灰度驅動方法和面積灰度驅動方法。另外,輸入到液晶顯示裝置的源極線中的影像信號可以是類比信號或數位信號。根據影像信號適當地設計驅動電路等。
因此,在使用本發明的本實施方式的液晶顯示裝置中,可以防止起因於製造過程的液晶退化,以及液晶顯示裝置可以在基底之間具有黏合性高且可靠性及影像品質高。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
本實施方式可以與上述實施方式1適當地組合。
實施方式5
在本實施方式中,描述可防止起因於製造過程的液晶 退化,並且給予基底之間高黏合性、高可靠性及高影像品質的液晶顯示裝置及液晶顯示裝置的製造方法的實施例。具體而言,在本實施模式中,將說明根據本發明之使用具有非晶半導體膜的薄膜電晶體之液晶顯示裝置。
圖9所示的液晶顯示裝置在作為元件基底200上的像素區域中設置有作為反交錯型薄膜電晶體的電晶體220、像素電極層201、絕緣膜202、用作對齊膜的絕緣層203、液晶層204、間隔物281、用作對齊膜的絕緣層205、相對電極層206、彩色濾光片208、黑矩陣207、作為相對基底的基底210、偏振片231、以及偏振片233,而且,在密封區域中包含密封劑282、端子電極層287、各向異性導電層285、以及FPC286。
作為用作對齊膜的絕緣層可以使用聚醯亞胺、聚醯胺等。絕緣層可以藉由摩擦處理而用作對齊膜,但是,只要絕緣層能夠用作使液晶沿一個方向取向的對齊膜的絕緣層即可,並無特別限制。可以對絕緣層進行光照射、加熱處理,以形成對齊膜,。
在元件基底200上滴落液晶。在相對基底210上形成密封劑282並滴落液晶。因此,可以在元件基底200上或相對基底210上的任一方設置密封劑並滴落液晶。在本實施方式中,在相對基底210上提供密封劑,對該密封劑表面進行第一硬化處理,然後滴落液晶。在本實施方式中,在未設有密封劑的基底200上設置多個凸部235。形成凸部235以避免連接到端子電極層287的佈線層的形成區域 。
類似於實施方式1,在使用本發明在本實施方式中,在以滴落法滴落液晶來形成液晶層204的液晶顯示裝置的製造方法中,在滴落液晶之前藉由第一硬化處理使形成在基底210上的未硬化的密封劑表面硬化。在滴落液晶之後,貼合基底210和基底200而以間隔物281與液晶夾於其間。然後,使密封劑282接受第二硬化處理以將其整體硬化。在本實施方式中,基底200在密封劑282的黏合區中具有多個凸部235。使基底200和基底210彼此貼合而以液晶夾於其間,以致於多個凸部235埋在基底210上的密封劑中。
由於藉由第一硬化處理來使密封劑表面硬化,所以液晶不與未硬化的密封劑接觸。因此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低,而可以進行顯示不均勻或顯示缺陷減少的高影像品質顯示。
在本實施方式中,密封劑雖然由第一硬化處理而表面被硬化,但是其內部還保持黏合性高的未硬化狀態。由於在基底200的密封劑282的黏合區域上設置有多個凸部235,所以當貼合基底210和基底200時,多個凸部235埋在密封劑中。凸部235可以物理性地破壞因硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且進入密封劑內部,以接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部235埋在密封劑中的狀態下進行第二硬化處理以及使整個密封劑282 硬化,因此可以堅固地黏合且固定基底210和基底200。如此,可以提高基底210和基底200的黏合性,來提高液晶顯示裝置的可靠性。
在本實施方式中,執行至少二次或更多次硬化處理;第一硬化處理用於僅使密封劑表面硬化,第二硬化處理用於在凸部235埋在密封劑中的狀態下使整個密封劑硬化。第一硬化處理和第二硬化處理均可執行一次或多次。可執行相同的處理(例如執行兩次光照射等)、或不相同的處理(例如,第一次進行光照射處理,第二次進行加熱處理等)作為硬化處理。
關於硬化處理,執行紫外線等的光照射處理、加熱處理等。在使用紫外線硬化樹脂作為密封劑的情況下,藉由紫外線照射處理來進行硬化。在使用熱硬化樹脂作為密封劑的情況下,進行加熱處理。此外,也可以對紫外線硬化樹脂進一步進行加熱處理。執行光照射時的光可以為燈光或雷射光。根據用於密封劑的材料適當地設定照射處理方法及條件(能量、時間、壓力、氣氛等)。此外,加熱處理方法及條件(溫度、時間、壓力、氣氛等)也根據密封劑的性質適當地設定。
凸部235具有能夠物理性地破壞密封劑表面的硬化區域且到達其內部的未硬化區域的強度和高度,其材料或形狀沒有特別的限制。凸部235的形狀較佳為具有楔子的功能的形狀,以便容易埋在密封劑中且可以提高與密封劑的黏合性。可以使用尖端針形狀等的角錐形狀(圓錐、多角 錐等)、側面接觸於基底的三角柱等。
使用與液晶顯示裝置的成份相同材料及相同步驟形成凸部235。此外,可以以不同製程形成凸部235。在本實施方式中,在基底200上設置多個針形狀的凸部235。
此外,也可以加工凸部235的表面來形成不平整,以便提高作為楔子的功能。凸部235具有作為楔子的錨定效應(也稱為錨固效應),可以進一步堅固地黏合基底210和基底200。藉由對凸部235施加物理性力量或衝擊來形成不平整。此外,可藉由化學性處理(使用具有蝕刻效應的溶液的表面蝕刻等)、加熱局部地改變其形狀(局部地溶解等)來形成不平整。
藉由加工基底來在基底中形成多個凸部235,或藉由形成膜以在基底上形成多個凸部235。此外,也可以以不同製程形成凸部235,以及,使用黏合劑等將它們貼附在基底上。關於設置凸部235的基底,可以使用玻璃基底或石英基底等。此外,還可以使用撓性基底。撓性基底是指能夠彎曲的基底。關於撓性基底,可以為聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚碸等構成的塑膠基底、高分子材料彈性體等,該高分子材料彈性體在高溫下被塑化而能夠如塑膠那樣進行成型加工且在常溫下呈現諸如橡膠之類的彈性體性質。另外,也可以使用薄膜(由聚丙烯、聚酯、乙烯、聚氟化乙烯、氯化乙烯等構成)、無機氣相沉積薄膜。像這樣,本發明的液晶顯示裝置可以藉由應用具有多個凸部235的各種形狀來形成。
形成凸部235的材料可以使用無機材料、有機材料,並且可以使用絕緣材料、導電材料。舉例而言,關於形成凸部235的材料,可以使用矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物等。關於氧化物,可以使用氧化矽、硼酸、氧化鈉、氧化鎂、氧化鋁、氧化鉀、氧化鈣、三氧化二砷(亞砷酸)、氧化鍶、氧化銻、氧化鋇、銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅(ZnO)、在氧化銦中混合了氧化鋅(ZnO)的IZO(indium zinc oxide;銦鋅氧化物)、在氧化銦中混合了氧化矽的導電材料、有機銦、有機錫、含有氧化鎢的銦氧化物、含有氧化鎢的銦鋅氧化物、含有氧化鈦的銦氧化物、含有氧化鈦的銦錫氧化物等。關於氮化物,可以使用氮化鋁、氮化矽等。關於氟化物,可以使用氟化鋰、氟化鈉、氟化鎂、氟化鈣、氟化鑭等。形成凸部235的材料可以包含上述矽、氮、氟、氧化物、氮化物、氟化物中的一種或多種。此外,也可以使用上述用於基底的材料。
關於形成凸部235的其他材料,可以使用高分子材料如聚醯亞胺、芳香族聚醯胺、聚苯並咪唑等、或者矽氧烷樹脂。此外,還可以使用樹脂材料如聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等乙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、酚醛清漆樹脂、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、氨酯樹脂等。此外,也可以使用Ag、Au、Cu、Ni、Pt、Pd、Ir、Rh、W、Al等金屬、Cd、Zn等的金屬硫化物、Fe、Ti、Si、Ge、Zr、Ba等的氧化物、或者上述材料的混合物。
可以藉由濺射法、真空氣相沈積法、PVD法(物理氣 相澱積法)、減壓CVD法(LPCVD法)、或者電漿CVD法等的CVD法(化學氣相澱積法)形成膜,然後將此蝕刻為所希望的形狀來形成多個凸部235。此外,還可以使用可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)以及旋塗法等塗敷法、浸漬法、分散器法、刷塗法、噴塗法、流塗法等。另外,還可以採用壓印技術、能夠以轉印技術形成奈米級的立體結構物的奈米壓印技術。壓印技術及奈米壓印技術是可以形成微細的立體結構物不進行微影製程的技術。
可以在基底210和基底200的密封劑形成區域上形成用於控制基底210和基底200之間的間隔的間隔物281。
較佳地是,在貼合基底210和基底200而以填充液晶層204夾於其間之後,將密封劑硬化,並進行加熱處理。藉由進行加熱處理,可以進一步使密封劑硬化而提高黏合強度,還可以校正液晶的配向失序。貼合步驟較佳在減壓下進行。
關於密封劑282,典型地可以使用可見光固化樹脂、紫外線固化樹脂、或熱固化樹脂。舉例而言,可以使用雙酚A型液體樹脂、雙酚A型固體樹脂、含溴環氧樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚AD型樹脂、酚醛樹脂、甲酚型樹脂、酚醛清漆型樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、Epi-Bis型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂、縮水甘油胺類樹脂、雜環環氧樹脂、改性環氧樹脂等環氧樹脂。未硬化的密封劑可以藉 由可選擇性地形成圖案的液滴噴射法、可轉印或繪製圖案的印刷法(絲網印刷或膠版印刷等圖案形成方法)、以及分散器法等來形成。
在本實施方式中,以液滴噴射法形成反交錯型薄膜電晶體220的閘極電極層、源極電極層、以及汲極電極層。液滴噴射法是噴射包含導電材料的液狀組成物,然後藉由乾燥或焙燒使它固化,因此,形成導電層或電極層。當噴射包含絕緣材料的組成物,然後以乾燥或焙燒使它固化,也可以形成絕緣層。因為可以選擇性地形成導電層或絕緣層等液晶顯示裝置的構成物,所以可以簡化步驟,並且可以防止材料的損失。因此,可以以低成本且高生產率地製造液晶顯示裝置。
在本實施方式中,使用非晶半導體作為半導體層,並且根據需要,可以形成具有一導電率型的半導體層。在本實施方式中,將半導體層和非晶n型半導體層堆疊,非晶n型半導體層堆疊為具有一導電率型的半導體層。另外,製造具有包含n型半導體層的NMOS結構之n通道型薄膜電晶體、具有包含p型半導體層的PMOS結構之p通道型薄膜電晶體、或包含於n通道型薄膜電晶體和p通道型薄膜電晶體的CMOS結構。在本實施方式中,電晶體220是n通道型反交錯型薄膜電晶體。電晶體220可以是通道保護型反交錯型薄膜電晶體,其中,在半導體層的通道區域上設置有保護層。
另外,藉由以賦予導電率的元素來摻雜半導體層以及 形成雜質區,形成n通道型薄膜電晶體、或p通道型薄膜電晶體。使用PH3 氣體來執行電漿處理,以對半導體層賦予導電率,而不形成n型半導體層。
藉由印刷法、噴塗法、旋塗法、液滴噴射法、分散器法等使用有機半導體材料來形成半導體層。在此情況下,並非總是需要上述蝕刻步驟,因此可以減少步驟數。關於有機半導體,可以使用並五苯等的低分子材料或高分子材料等,也可以使用有機顏料或導電高分子材料等的材料。在本發明中使用的有機半導體材料,較佳使用其骨架由共軛雙鍵構成的π電子共軛體類的高分子材料。典型地說,可以使用聚噻吩、聚芴、聚(3-烷基噻吩)、聚噻吩衍生物的可溶性高分子材料。
接著,說明背光燈單元352的結構。背光燈單元352包括:發射光的光源331如冷陰極管、熱陰極管、發光二極體、無機EL元件或有機EL元件;用於將光高效率地導入到導光板335的燈光反射器332;用於全反射光的同時將光導入到液晶顯示裝置的整個面上的導光板335;用於減少亮度的不均的散射板336;以及用於再利用洩漏到導光板335下的光的反射板334。
背光燈單元352與用於調整光源331的亮度的控制電路連接。藉由來自控制電路的信號供給,可以控制光源331的亮度。
因此,在使用本發明的本實施方式的液晶顯示裝置中,可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,可以實現 在基底之間具有黏合性高且可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
本實施方式可以與上述實施方式1適當地組合。
實施方式6
在本實施方式中,說明包含於根據本發明的液晶顯示裝置中的各電路等的工作。
圖14A至14C表示液晶顯示裝置的像素部705及驅動電路部708的系統方塊圖。
在像素部705中包含多個像素。在成為各像素的信號線712和掃描線710的交叉區域中設置有開關元件。藉由開關元件可以控制用於控制液晶分子的傾斜的電壓的施加。在各交叉區域中設置有開關元件的此結構稱為主動矩陣型。本發明的像素部並不局限於這種主動矩陣型,也可以具有被動矩陣型的結構。被動矩陣型因為在各像素中沒有開關元件,所以其製程簡單。
驅動電路部708具有控制電路702、信號線驅動電路703、掃描線驅動電路704。控制電路702具有根據像素部705的顯示內容進行灰度控制的功能。由此,控制電路702將產生的信號輸入到信號線驅動電路703、及掃描線驅動電路704。當由使用掃描線710的掃描線驅動電路704來選擇開關元件時,將電壓施加至選擇的交叉區域的像素電極。該電壓值取決於經由訊號線而從信號線驅動電 路703輸入的信號。
再者,在控制電路702中,產生用於控制供應到照明裝置706的電力的信號。信號被輸入到照明裝置706的電源707。可以使用上述實施方式中所示的背光燈單元作為照明裝置。注意,背光燈可以取代前燈作為照明裝置。前燈是指板狀的燈單元,它被安裝在像素部的前表面側,其包含對整體進行照射的發光體以及導光體。藉由此照明裝置,可以以低耗電量且均勻地對像素部進行照射。
如圖14B所示,掃描線驅動電路704包括用作移位暫存器741、位準偏移器742、緩衝器743的電路。例如閘極啟動脈衝(GSP)、閘極時鐘信號(GCK)等的信號被輸入到移位暫存器741。注意,本發明的掃描線驅動電路的結構不局限於圖14B所示的結構。
如圖14C所示,信號線驅動電路703包括用作移位暫存器731、第一佇鎖器732、第二佇鎖器733、位準偏移器734、用作緩衝器735的電路。用作緩衝器735的電路是指具有放大弱信號的功能的電路,包含運算放大器等。對移位暫存器731輸入例如起始脈衝(SSP)、時鐘信號(SCK)等信號,並且對第一鎖存器732輸入例如視頻訊號等資料(DATA)。在第二鎖存器733中可以暫時保持佇鎖(LAT)信號,且它們一次輸入到像素部705。此操作稱為線順序驅動。如果像素執行點順序驅動而不執行線順序驅動,就不需要第二佇鎖器。如此,本發明的信號線驅動電路不局限於圖14C所示的結構。
如上所述的信號線驅動電路703、掃描線驅動電路704、像素部705可以由設置在同一基底上的半導體元件形成。可以使用形成在玻璃基底上的薄膜電晶體形成半導體元件。在此情況下,將結晶半導體膜應用於半導體元件(參照上述實施方式4)。因為結晶半導體膜的電特性,特別是其遷移率高,所以它可以構成包含於驅動電路部中的電路。此外,也可以使用IC(積體電路)晶片將信號線驅動電路703、掃描線驅動電路704安裝在基底上。在此情況下,可以將非晶半導體膜應用於像素部的半導體元件(參照上述實施方式5)。
因此,在使用本發明的本實施方式的液晶顯示裝置中,可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,可以實現種基底之間黏合性高且可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
實施方式7
在本實施方式中,說明作為可用於根據本發明的液晶顯示裝置的照明裝置的背光燈的結構。背光燈作為具有光源的背光燈單元而設置在液晶顯示裝置中。為了高效率地散射光,背光燈單元的光源由反射板圍繞。
如圖11A所示,背光燈單元352可以使用冷陰極管401作為光源。另外,為了高效率地反射來自冷陰極管401的光,可以設置燈光反射器332。冷陰極管401因為 來自冷陰極管的高亮度的而最常被用於大型液晶顯示裝置。因此,具有冷陰極管的背光燈單元可以使用於個人電腦的顯示器。
如圖11B所示,背光燈單元352可以使用發光二極體402作為光源。舉例而言,以預定間隔配置發射白色光的發光二極體402。另外,為了高效率地反射來自發光二極體402的光,可以設置燈光反射器332。
如圖11C所示,背光燈單元352可以使用RGB各色的發光二極體403、404、405作為光源。當使用RGB各色的發光二極體403、404、405時,與只使用發射白色光的發光二極體402的情況相比,可以提高顏色再現性。另外,為了高效率地反射來自發光二極體的光,可以設置燈光反射器332。
如圖11D所示,當使用RGB各色的發光二極體403、404、405作為光源時,沒必要使它們的數量和配置相同。舉例而言,也可以配置多個發射低發光強度低的有色光之發光二極體。
再者,也可以組合發射白色光的發光二極體402、RGB各色的發光二極體(LED)403、404、405。
在使用RGB各色的發光二極體的情況下,當使用場序制模式時,可以藉由按照時間將RGB各色的發光二極體順序點亮而進行彩色顯示。
因為發光二極體的亮度高,所以其適用於大型液晶顯示裝置。此外,由於RGB各色的彩色純度好,因此與冷 陰極管相比其顏色再現性更良好。因此,當將發光二極體應用於小型液晶顯示裝置時,可以取得較窄的框。
不一定需要配置在圖11A至11D所示的背光燈單元中配置光源。舉例而言,當將具有發光二極體的背光燈安裝在大型液晶顯示裝置時,發光二極體可以配置在其基底的背面。在該情形中,發光二極體以預定的間隔配置。,取決於發光二極體的配置,提高顏色再現性。
根據本發明之使用這種背光燈的液晶顯示裝置具有基底之間的高黏合性、高可靠性、以及高影像品質,以及可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,還可以高生產率地製造這種高可靠性且高影像品質的液晶顯示裝置。具有發光二極體之背照光特別適用於大型液晶顯示裝置,藉由提高大型液晶顯示裝置的對比度,即使在暗處也可以提供高品質的影像。
本實施方式可以與上述實施方式1至6適當地組合。
實施方式8
在本實施方式中,描述可防止起因於製造過程的液晶退化,並且給予基底之間高黏合性、高可靠性及高影像品質的液晶顯示裝置及液晶顯示裝置的製造方法的實施例。具體而言,將說明使用本發明之液晶顯示模組。
參照圖10A和10B來說明本實施方式。圖10A和10B示出使用應用本發明製造的元件基底2600之液晶顯示裝置(液晶顯示模組)的結構實施例。
圖10A示出液晶顯示模組的實施例,其中元件基底2600和相對基底2601夾著多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d而以密封劑2602彼此附著,它們之間設置有包括TFT等的像素部2603、液晶層2604、著色層2605,而形成顯示區域。為了進行彩色顯示,需要著色層2605。在RGB系統的情況下,設置對應於紅、綠、藍各種顏色的著色層以用於對應的像素。元件基底2600和相對基底2601的外側設置有偏振片2606和2607以及散射板2613。光源包含冷陰極管2610和反射板2611。電路板2612藉由可撓佈線板2609與元件基底2600連接。例如控制電路和電源電路等外部電路併入於電路板2612中。偏振片和液晶層之間堆疊有相位差板。
圖10A和10B中的液晶顯示裝置中,偏振片2606設置在相對基底2601外側(觀視側)並將著色層2605設置在相對基底2601內側上。但是,偏振片2606可以設置在相對基底2601內側(液晶側)上,並將著色層2605設置在相對基底2601外側。偏振片2606和著色層2605的疊層結構不局限於圖10A,而是可以根據偏振片2606和著色層2605的材料或製程條件適當地設定。
類似於實施方式1,在使用本發明的本實施方式中,在以滴落法滴落液晶來形成液晶層的液晶顯示裝置的製造方法中,在滴落液晶之前,藉由第一硬化處理使形成在相對基底2601上的未硬化的密封劑表面硬化。在滴落液晶之後,貼合相對基底2601和元件基底2600而於其間夾著 液晶。然後,對密封劑進行第二硬化處理來使密封劑整體硬化。在本發明中,元件基底2600在密封劑黏合區中具有多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d。貼合相對基底2601和元件基底2600而於其間夾著液晶,以致於多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d埋在用於相對基底2601的密封劑中。
由於藉由第一硬化處理(也稱為預硬化)來使密封劑表面硬化,所以液晶不與未硬化的密封劑接觸。因此,可以防止起因於未硬化的密封劑的液晶污染。因此,可以防止液晶退化導致的液晶顯示裝置的可靠性降低。可以實現具有顯示不均勻或顯示缺陷減少及高影像品質之液晶顯示裝置。
在本實施方式中,密封劑的表面雖然由第一硬化處理而硬化,但是其內部還保持黏合性高的未硬化狀態。由於在元件基底2600的與密封劑黏合的區域上設置有多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d,所以當貼合相對基底2601和元件基底2600時,多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d埋在密封劑中。凸部2615a、2615b、2615c、2615d可以物理性地破壞因硬化處理而降低黏合性的密封劑表面且進入密封劑內部,以接觸到黏合性高的未硬化的密封劑。因此,在多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d埋在密封劑中的狀態下進行第二硬化處理來使整個密封劑硬化,可以堅固地黏合且固定相對基底2601和元件基底2600。可以提高相對基底2601和元件基底2600的 黏合性,以及提高液晶顯示裝置的可靠性。
作為用作對齊膜的絕緣層可以使用聚醯亞胺、聚醯胺等。絕緣層可以藉由摩擦處理而用作對齊膜,但是對其形成方法沒有限制。只要是以能夠使液晶沿一個方向取向的方式用作對齊膜的絕緣層。可以對絕緣層進行光照射、加熱處理以形成對齊膜。
關於密封劑,典型地可以使用可見光固化樹脂、紫外線固化樹脂、或熱固化樹脂。舉例而言,可以使用雙酚A型液體樹脂、雙酚A型固體樹脂、含溴環氧樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚AD型樹脂、酚醛樹脂、甲酚型樹脂、酚醛清漆型樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、Epi-Bis型環氧樹脂、縮水甘油酯樹脂、縮水甘油胺類樹脂、雜環環氧樹脂、改性環氧樹脂等環氧樹脂。
在採用形成有薄膜電晶體等半導體元件的元件基底的情況下,可在元件基底上滴落液晶。或者,可在設置有彩色濾光片或黑矩陣等的相對基底上設置密封劑並滴落液晶。因此,可以在元件基底2600上和相對基底2601上的任一方形成密封劑並滴落液晶。在本實施方式中,由於在相對基底2601上設置密封劑,以及滴落液晶,所以,在元件基底的密封劑黏合區域中設置多個凸部2615a、2615b、2615c、2615d。
液晶顯示模組,可以使用TN(扭曲向列)模式、IPS(平面中切換)模式、FFS(凸緣場切換)模式、MVA(多域垂直對齊)模式、PVA(圖型化垂直對齊)模式、 ASM(軸向對稱對齊微胞)模式、OCB(光學補償雙折射)模式、FLC(鐵電液晶)模式、AFLC(抗鐵電液晶模式)模式等。
圖10B示出將FS方法應用於圖10A的液晶顯示模組的實施例,以致於液晶顯示模組是FS-LCD(場序液晶顯示器)。FS-LCD在一格期間進行紅色發光、綠色發光以及藍色發光。可以藉由分時方法來合成影像而進行彩色顯示。而且,使用發光二極體或冷陰極管等來執行各色發光,因而不需要彩色濾光片。因此,不需要排列三原色的彩色濾光片來限定各種顏色的顯示區域。在任意區域都可以執行所有三種顏色的顯示。另一方面,由於在一格期間內執行三種顏色的發光,所以需要液晶的高速回應。當FS系統應用於本發明的液晶顯示裝置時,可以完成高性能且高影像品質的液晶顯示裝置或液晶電視裝置。
藉由使液晶顯示模組的單元間隙變窄,使液晶顯示模組的光學回應速度高速化。或者,藉由降低液晶材料的黏滯度,也可以增加光學回應速度。藉由使用在瞬間提高(或降低)施加電壓的過驅動(overdrive)方法,能夠進一步提高光學回應速度。
圖10B的液晶顯示模組是透射型液晶顯示模組,其中,設置有紅色光源2910a、綠色光源2910b、以及藍色光源2910c以作為光源。為了分別控制紅色光源2910a、綠色光源2910b、以及藍色光源2910c的開或關,設置有控制部2912以用於光源。各種顏色的發光受到控制部2912 的控制,光入射到液晶,而藉由分時方式合成影像,藉以執行彩色顯示。
因此,在根據使用本發明的本實施方式的液晶顯示裝置中,可以防止起因於製造過程的液晶退化。此外,可以實現具有基底之間良好黏合性及可靠性及高影像品質高的液晶顯示裝置。此外,可以生產率高地製造這種可靠性及影像品質高的液晶顯示裝置。
本實施方式可以與上述實施方式1至8適當地組合。
實施方式9
藉由使用根據本發明而形成的液晶顯示裝置,製造電視裝置(也簡稱為電視機或電視接收機)。圖15是顯示電視裝置的主要結構的方塊圖。
關於顯示面板,可以舉出如下情況:在圖15中只形成像素部901,以及,掃描線側驅動電路903和信號線側驅動電路902藉由如圖13B所示的TAB方式安裝;如圖13B所示,形成TFT,在基底上形成像素部901和掃描線側驅動電路903,以及,分別安裝信號線側驅動電路902作為驅動器IC;以及如圖12C所示,將像素部901、信號線側驅動電路902和掃描線側驅動電路903一體形成在基底上等等。顯示面板具有任何結構。
關於圖15中的另一外部電路,在影像信號的輸入側包括放大調諧器904所接收的信號中的影像信號的影像信號放大電路905、將從影像信號放大電路905輸出的信號 轉換為分別對應於紅、綠和藍的顏色信號的影像信號處理電路906、以及用於將該影像信號轉換成驅動器IC的輸入規格的控制電路907等。控制電路907將信號分別輸出到掃描線側和信號線側。在數位驅動的情況下,可以在信號線側設置信號分割電路908,以及,將輸入數位信號分成m個並供應。
調諧器904所接收的信號中的聲音信號被傳送到聲音信號放大電路909,並經過聲音信號處理電路910而供應到揚聲器913。控制電路911從輸入部912接收接收站(接收頻率)和音量的控制資訊,將信號傳送到調諧器904和聲音信號處理電路910。
如圖16A和16B所示,將顯示模組裝入在機殼中,而完成電視裝置。當使用液晶顯示模組作為顯示模組時,可以製造液晶電視裝置。在圖16A中,由顯示模組形成主螢幕2003,以及,提供揚聲器部2009和操作開關等作為其輔助設備。像這樣,根據本發明可以完成電視裝置。
在機殼2001中安裝有顯示面板2002,以及,經由接收器2005接收一般的電視廣播。當經過數據機2004連接到有線或無線方式的通訊網路時,進行單方向(從發送者到接收者)或雙方向(在發送者和接收者之間或在接收者之間)的資訊通信。使用安裝在機殼中的開關或遙控裝置2006進行電視裝置的操作。也可以在該遙控裝置2006中設置用於顯示輸出資訊的顯示部2007。
另外,除了主螢幕2003之外,電視裝置包含使用第 二顯示用面板形成的子螢幕2008以顯示頻道或音量等。在這種結構中,可以使用本發明的液晶顯示裝置形成主螢幕2003及子螢幕2008。根據本發明,即使使用大尺寸基底並且使用許多TFT和電子元件時,仍然可以製造高可靠性的液晶顯示裝置。
圖16B顯示具有例如為20吋至80吋的大型顯示部的電視裝置。電視裝置包括機殼2010、顯示部2011、作為操作部的遙控裝置2012、揚聲器部2013等。本發明的本實施例模式應用於顯示部2011的製造。由於圖16B中的電視裝置是掛壁式,所以不需要大的設置空間。
當然,本發明不局限於電視裝置,可以應用於各種各樣的用途以作為大尺寸顯示媒體,例如火車站或機場等中的資訊顯示板或者街頭上的廣告顯示板與個人電腦的顯示器。
本實施方式可以與上述實施方式1至8適當地組合。
實施方式10
根據本發明的電子設備的實施例如下所述:電視裝置(也簡稱為電視或者電視接收機)、數位相機、數位攝影機、可擕式電話機(也簡稱為行動電話、手機)、PDA等可擕式資訊終端、可擕式遊戲機、電腦監視器、電腦、汽車音響等聲音再生裝置、家用遊戲機等具備記錄介質的影像再現裝置等。另外,本發明可以適用於例如彈珠機、投幣遊戲機、彈珠台、大型遊戲機之類的具有液晶顯示裝置 的所有遊戲機。參照圖17A至17F來說明其具體實施例。
圖17A所示的可擕式資訊終端設備包括主體9201、顯示部9202等。顯示部9202可以使用本發明的液晶顯示裝置。結果,可以提供能夠高可靠度地顯示品質高的影像的可擕式資訊終端設備。
圖17B所示的數位攝影機包括顯示部9701、顯示部9702等。本發明的液晶顯示裝置可以應用至顯示部9701。結果,可以提供能夠高可靠地顯示品質高的影像的數位攝影機。
圖17C所示的可擕式電話機包括主體9101、顯示部9102等。顯示部9102可以使用本發明的液晶顯示裝置。結果,可以提供能夠高可靠度地顯示品質高的影像的可擕式電話機。
圖17D所示的可擕式電視裝置包括主體9301、顯示部9302等。顯示部9302可以使用本發明的液晶顯示裝置。結果,可以提供能夠高可靠地顯示品質高的影像的可擕式電視裝置。本發明的液晶顯示裝置可以廣泛地應用於如下的電視裝置:安裝到例如可擕式電話機等可擕式終端中的小型電視裝置、能夠搬運的中型電視裝置、以及大型電視裝置(例如40吋以上)。
圖17E所示的可擕式電腦包括主體9401、顯示部9402等。顯示部9402可以使用本發明的液晶顯示裝置。結果,可以提供能夠顯示品質高的影像的可擕式電腦。
圖17F所示的投幣遊戲機包括主體9501及顯示部 9502等。顯示部9502可以使用本發明的液晶顯示裝置。結果,可以提供能夠高可靠度地顯示品質高的影像的影像投幣遊戲機。
如上所述,使用本發明的液晶顯示裝置,可以提供能夠高可靠地顯示品質高的影像的電子設備。
本實施方式可以與上述實施方式1至9適當地組合。
本申請基於2007年4月26日向日本專利局申請的序號為NO.2007-116293的日本專利申請案,該申請的全部內容於此一併列入參考。
20‧‧‧第一基底
25‧‧‧凸部
30‧‧‧液晶
32‧‧‧密封劑
33‧‧‧液晶
34‧‧‧標記
35‧‧‧標記
40‧‧‧控制裝置
42‧‧‧成像單元
43‧‧‧噴頭
44‧‧‧加熱器
45‧‧‧標記
50‧‧‧第一基底
51‧‧‧密封劑
51a‧‧‧密封劑
51b‧‧‧密封劑
52‧‧‧硬化區
52a‧‧‧硬化區
52b‧‧‧硬化區
53‧‧‧光源
54‧‧‧紫外線
55‧‧‧滴落裝置
56‧‧‧液晶
57‧‧‧第二基底
58a‧‧‧凸部
58b‧‧‧凸部
59‧‧‧密封劑
59a‧‧‧密封劑
59b‧‧‧密封劑
60a‧‧‧未硬化區
60b‧‧‧未硬化區
61‧‧‧密封劑
61a‧‧‧密封劑
61b‧‧‧密封劑
63‧‧‧光源
64‧‧‧紫外線
65‧‧‧密封劑
65a‧‧‧密封劑
65b‧‧‧密封劑
200‧‧‧元件基底
201‧‧‧像素電極層
202‧‧‧絕緣膜
203‧‧‧絕緣層
204‧‧‧液晶層
205‧‧‧絕緣層
206‧‧‧相對電極層
207‧‧‧黑矩陣
208‧‧‧著色層
210‧‧‧相對基底
220‧‧‧電晶體
231‧‧‧偏振片
233‧‧‧偏振片
235‧‧‧凸部
281‧‧‧間隔物
282‧‧‧密封劑
285‧‧‧各向異性導電層
286‧‧‧可撓印刷電路
287‧‧‧端子電極層
331‧‧‧光源
332‧‧‧燈光反射器
334‧‧‧反射板
335‧‧‧導光板
336‧‧‧散射板
352‧‧‧背光燈單元
401‧‧‧冷陰極管
402‧‧‧發光二極體
403‧‧‧發光二極體
404‧‧‧發光二極體
405‧‧‧發光二極體
502‧‧‧閘極電極層
503a‧‧‧半導體層
503b‧‧‧半導體層
504‧‧‧半導體層
520‧‧‧基底
521‧‧‧電晶體
523‧‧‧絕緣層
525a‧‧‧佈線層
525b‧‧‧佈線層
526‧‧‧閘極絕緣層
527‧‧‧絕緣層
531‧‧‧像素電極層
551‧‧‧電晶體
552a‧‧‧閘極電極層
552b‧‧‧閘極電極層
553a‧‧‧半導體層
553b‧‧‧半導體層
553c‧‧‧半導體層
554‧‧‧半導體層
555a‧‧‧佈線層
555b‧‧‧佈線層
555c‧‧‧佈線層
556‧‧‧偏振片
557‧‧‧絕緣層
561‧‧‧絕緣層
562‧‧‧液晶層
563‧‧‧絕緣層
564‧‧‧相對電極層
565‧‧‧著色層
568‧‧‧基底
600‧‧‧基底
604a‧‧‧基底膜
604b‧‧‧基底膜
606‧‧‧像素區域
607‧‧‧驅動電路區域
608a‧‧‧驅動電路區域
608b‧‧‧驅動電路區域
611‧‧‧絕緣膜
612‧‧‧絕緣膜
615‧‧‧絕緣膜
616‧‧‧絕緣膜
620‧‧‧電晶體
621‧‧‧電晶體
622‧‧‧電晶體
623‧‧‧電容元件
630‧‧‧像素電極層
631‧‧‧絕緣層
632‧‧‧液晶層
633‧‧‧絕緣層
634‧‧‧相對電極層
635‧‧‧著色層
637‧‧‧間隔物
641‧‧‧偏振片
643‧‧‧偏振片
645‧‧‧凸部
678‧‧‧端子電極層
692‧‧‧密封劑
694‧‧‧可撓印刷電路
695‧‧‧相對基底
696‧‧‧各向異性導電體層
702‧‧‧控制電路
703‧‧‧信號線驅動電路
704‧‧‧掃描線驅動電路
705‧‧‧像素部
706‧‧‧照明裝置
707‧‧‧電源
708‧‧‧驅動電路部
710‧‧‧掃描線
712‧‧‧信號線
731‧‧‧移位暫存器
732‧‧‧第一佇鎖器
733‧‧‧第二佇鎖器
734‧‧‧位準偏移器
735‧‧‧緩衝器
741‧‧‧移位暫存器
742‧‧‧位準偏移器
743‧‧‧緩衝器
800‧‧‧基底
801‧‧‧凸部
802‧‧‧凸部
803‧‧‧凸部
810‧‧‧凸部
812a‧‧‧凸部
812b‧‧‧凸部
812c‧‧‧凸部
815‧‧‧密封劑黏合區域
850‧‧‧基底
852‧‧‧凸部
853‧‧‧密封劑黏合區域
854a‧‧‧凸部
854b‧‧‧凸部
856a‧‧‧凸部
856b‧‧‧凸部
857‧‧‧凸部
901‧‧‧像素部
902‧‧‧信號線側驅動電路
903‧‧‧掃描線側驅動電路
904‧‧‧調諧器
905‧‧‧影像信號放大電路
906‧‧‧影像信號處理電路
907‧‧‧控制電路
908‧‧‧信號分割電路
909‧‧‧聲音信號放大電路
910‧‧‧聲音信號處理電路
911‧‧‧控制電路
912‧‧‧輸入部
913‧‧‧揚聲器
1700‧‧‧基底
1701a‧‧‧像素電極層
1701b‧‧‧像素電極層
1701c‧‧‧像素電極層
1703‧‧‧液晶層
1704‧‧‧絕緣層
1705a‧‧‧相對電極層
1705b‧‧‧相對電極層
1705c‧‧‧相對電極層
1706‧‧‧著色層
1710‧‧‧相對基底
1712‧‧‧絕緣層
1714‧‧‧偏振片
2001‧‧‧機殼
2002‧‧‧顯示面板
2003‧‧‧主螢幕
2004‧‧‧數據機
2005‧‧‧接收器
2006‧‧‧遙控裝置
2007‧‧‧顯示部
2008‧‧‧主螢幕
2009‧‧‧揚聲器部
2010‧‧‧機殼
2011‧‧‧顯示部
2012‧‧‧遙控裝置
2013‧‧‧揚聲器部
2600‧‧‧元件基底
2601‧‧‧相對基底
2602‧‧‧密封劑
2603‧‧‧像素部
2604‧‧‧液晶層
2605‧‧‧著色層
2606‧‧‧偏振片
2607‧‧‧偏振片
2609‧‧‧可撓佈線板
2610‧‧‧冷陰極管
2611‧‧‧反射板
2612‧‧‧電路板
2613‧‧‧散光板
2615a‧‧‧凸部
2615b‧‧‧凸部
2615c‧‧‧凸部
2615d‧‧‧凸部
2700‧‧‧基底
2701‧‧‧像素部
2702‧‧‧像素
2703‧‧‧掃描線側輸入端子
2704‧‧‧信號線側輸入端子
2750‧‧‧可撓印刷電路
2751‧‧‧驅動器IC
2910a‧‧‧紅色光源
2910b‧‧‧綠色光源
2910c‧‧‧藍色光源
2912‧‧‧控制部
3700‧‧‧基底
3701‧‧‧像素部
3702‧‧‧掃描線側驅動電路
3704‧‧‧信號線側輸入端子
4700‧‧‧基底
4701‧‧‧像素部
4702‧‧‧掃描線側驅動電路
4704‧‧‧掃描線側驅動電路
9101‧‧‧主體
9102‧‧‧顯示部
9201‧‧‧主體
9202‧‧‧顯示部
9301‧‧‧主體
9302‧‧‧顯示部
9401‧‧‧主體
9402‧‧‧顯示部
9501‧‧‧主體
9502‧‧‧顯示部
9701‧‧‧顯示部
9702‧‧‧顯示部
圖1A1至1E2是本發明的示意圖;圖2A至2D是顯示能夠應用於本發明的凸部的實施例;圖3A至3D是顯示能夠應用於本發明的形成凸部的實施例;圖4A至4C是顯示能夠應用於本發明的凸部的實施例;圖5A和5B分別是顯示本發明的液晶顯示裝置的俯視圖和截面圖;圖6A和6B分別是顯示本發明的液晶顯示裝置的俯視圖和截面圖;圖7是顯示本發明的液晶顯示裝置的截面圖;圖8A和8B分別是顯示本發明的液晶顯示裝置的俯視 圖和截面圖;圖9是顯示本發明的液晶顯示裝置的截面圖;圖10A和10B是顯示本發明的液晶顯示模組的截面圖;圖11A至11D是顯示能夠用於本發明的液晶顯示裝置中的背光燈;圖12A至12C是顯示本發明的液晶顯示裝置的俯視圖;圖13A和13B是顯示本發明的液晶顯示裝置的俯視圖;圖14A至14C是顯示本發明的液晶顯示裝置的方塊圖;圖15是顯示應用本發明的電子設備的主要結構的方塊圖;圖16A和16B是顯示本發明的電子設備;圖17A至17F是顯示本發明的電子設備;及圖18是顯示能夠應用於本發明的液晶滴落方法的實施例。
57‧‧‧第二基底
58a‧‧‧凸部
58b‧‧‧凸部
61‧‧‧密封劑
61a‧‧‧密封劑
61b‧‧‧密封劑

Claims (11)

  1. 一種液晶顯示裝置的製造方法,包括下述步驟:在第一基底上形成密封劑;藉由對該密封劑進行第一硬化處理來使該密封劑的表面硬化;在該第一基底上滴落液晶;藉由使多個凸部埋在該密封劑的未硬化區域以貼合具有多個該凸部的第二基底和該第一基底,以使該液晶夾在該第一基底和該第二基底之間;以及藉由對該密封劑進行第二硬化處理來使該密封劑的該未硬化區域硬化,其中,各該凸部的頂部分為多個角錐部分。
  2. 一種液晶顯示裝置的製造方法,包括下述步驟:在第一基底上形成密封劑;藉由對該密封劑進行第一紫外線照射處理來使該密封劑的表面硬化;在該第一基底上滴落液晶;藉由使多個凸部埋在該密封劑的未硬化區域以貼合具有多個該凸部的第二基底和該第一基底,以使該液晶夾在該第一基底和該第二基底之間;以及藉由對該密封劑進行第二紫外線照射處理來使該密封劑的該未硬化區域硬化,其中,各該凸部的頂部分為多個角錐部分。
  3. 如申請專利範圍第2項的液晶顯示裝置的製造方 法,其中在使該密封劑的未硬化區域硬化之後,對該密封劑執行加熱處理。
  4. 一種液晶顯示裝置的製造方法,包括下述步驟:在第一基底上形成密封劑;藉由對該密封劑進行第一加熱處理來使該密封劑的表面硬化;在該第一基底上滴落液晶;藉由使多個凸部埋在該密封劑的未硬化區域以貼合具有多個該凸部的第二基底和該第一基底,以使該液晶夾在該第一基底和該第二基底之間;以及藉由對該密封劑進行第二加熱處理來使該密封劑的該未硬化區域硬化,其中,各該凸部的頂部分為多個角錐部分。
  5. 如申請專利範圍第1、2及4項中之任一項的液晶顯示裝置的製造方法,其中該第一基底是相對基底而該第二基底是元件基底。
  6. 如申請專利範圍第1、2及4項中之任一項的液晶顯示裝置的製造方法,其中該第一基底是元件基底而該第二基底是相對基底。
  7. 如申請專利範圍第1、2及4項中之任一項的液晶顯示裝置的製造方法,其中該第一基底和該第二基底在減壓下彼此貼合。
  8. 一種液晶顯示裝置,包括:一對基底;以及 藉由使用密封劑而夾在該一對基底之間的液晶,其中該一對基底中的一個基底設置有的多個凸部埋在該密封劑中,其中多個該凸部的材料與該一對基底中的該一個基底的材料不同,並且其中,各該凸部的頂部分為多個角錐部分。
  9. 一種液晶顯示裝置,包括:具有像素區域和密封劑黏合區域的第一基底;具有相對電極的第二基底;該像素區域包括:薄膜電晶體;在該薄膜電晶體上的絕緣膜;在該絕緣膜上的像素電極,該像素電極電連接到該薄膜電晶體;以及在該像素電極和該相對電極之間的液晶;該密封劑黏合區域包括:密封劑;以及在該密封劑中的多個凸部,其中多個該凸部的材料與該第一基底和該第二基底中的一個基底的材料不同,並且其中,各該凸部的頂部分為多個角錐部分。
  10. 如申請專利範圍第8或9項的液晶顯示裝置,其中該密封劑包括紫外線硬化樹脂。
  11. 如申請專利範圍第8或9項的液晶顯示裝置, 其中該密封劑包括熱硬化樹脂。
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