JP2010019877A - 液晶装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】シール材と液晶との接触を少なくする液晶装置を提供する。
【解決手段】第１基板１０の第２基板２０側に設けられ、一方の壁面で液晶３２と隣接するとともに他方の壁面でシール材３１と隣接し、表示領域３０の外周に沿って設けられた第１の隔壁１３と、第１基板１０の第２基板２０側に設けられ、第１の隔壁１３のシール材３１と隣接する壁面と対向した壁面を有して、第１の隔壁１３の外周に沿って設けられた第２の隔壁１４と、第１基板１０の第２基板２０側に第１の隔壁１３及び第２の隔壁１４の高さより低く設けられ、第１の隔壁１３のシール材３１と隣接する壁面と、該壁面に対向する第２の隔壁１４の壁面との間を繋いで設けられた連結部１５と、を備え、第１の隔壁１３と第２の隔壁１４と連結部１５とによって凹形状の溝部１６を構成しており、該溝部１６にシール材３１が充填されて第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶装置およびその液晶装置を具備した電子機器に関する。

液晶装置は、一対の透光性材料からなる基板をシール材によってお互いに貼り合わせ、それらの基板に形成される間隙（セルギャップ）内に液晶を封入することにより形成される。従来から、セルギャップ内に液晶を封入する方法として、真空注入方式と滴下注入方式が知られている。
真空注入方式は、液晶注入口を残して一対の基板を接着し、その後、セルギャップ内を脱気して液晶注入口から液晶を圧力差により注入する方式である。この方法では、液晶装置が大型化すると液晶注入時間が長くかかるという問題がある。
また、近年用いられるようになった滴下注入方式は、対向配置される一対の基板うち、一方の基板の面に液晶表示領域を囲むようにして枠状の封止材を塗布し、液晶を封止材の枠内に滴下しその後直ちに、他方の基板を重ね合わせて封止材を硬化させて封止する方法である。この方法では、真空注入方式に比べて液晶注入時間が短いという利点がある。

一方、この滴下注入方式では未硬化の封止材と液晶とが接触することによって、シール材中に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶中に溶出して液晶が汚染され、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位が低下するという問題がある。
この問題に対して、特許文献１において、基板間のギャップと同じ高さの環状の隔壁を一方の基板に形成し、隔壁に設けた環状の溝内にシール材（封止材）を塗布して、他方の基板を貼り合わせていることで、シール材の液晶注入側への侵入を防止している。

特開２００６−３０４３９号公報

しかしながら、特許文献１の滴下注入方式の構造において、基板を貼り合わせる際に、シール材が隔壁から流れて液晶の注入側にはみ出し、未硬化のシール材と液晶とが接触することがある。
また、滴下注入方式および真空注入方式において言えることであるが、液晶の注入側にはみ出して硬化したシール材においても、硬化作業が充分でない場合、または経時変化により硬化したシール材が液晶との接触部分でシール材中に含まれる樹脂や添加剤成分が少しずつ溶出して液晶が汚染されることがある。

本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる液晶装置は、対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有して、前記第１の隔壁の外周に沿って設けられた第２の隔壁と、前記第１基板の前記第２基板側に前記第１の隔壁及び前記第２の隔壁の高さより低く設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と、該壁面に対向する前記第２の隔壁の前記壁面との間を繋いで設けられた連結部と、を備え、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とによって凹形状の溝部を構成しており、該溝部に前記シール材が充填されて前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする。

この構成によれば、第１基板に形成された第１の隔壁と第２の隔壁とを繋ぐ連結部が形成され、第１の隔壁と第２の隔壁と連結部とで画定される溝部にシール材を配置して第１基板と第２基板とが貼り合わされている。
この第１の隔壁と第２の隔壁を繋ぐ連結部が形成されていることから、シール材が配置される溝部が浅くなり、シール材を配置する量を少なくでき、第１の隔壁から液晶の注入側にはみ出すシール材の量を減少させることができる。
また、連結部により第１の隔壁および第２の隔壁が補強されて、基板のラビング配向処理の際に加わる外力や、貼り合わせの際に加わる外力などによる第１の隔壁および第２の隔壁の倒れがなくなり、第１の隔壁から液晶の注入側にはみ出すシール材の量を減少させることができる。
このことから、液晶の注入側にはみ出すシール材の量が少なくなり、液晶との接触でシール材中に含まれる樹脂や添加剤成分の溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。

［適用例２］上記適用例にかかる液晶装置において、前記連結部の前記溝部を構成する面が、前記第１基板に向かって円弧状に窪んでいることが望ましい。

この構成によれば、溝部へ配置するシール材の量を制限しつつ、溝部の表面積を広く確保でき、第１基板と第２基板の貼り合わせ強度を向上させることができる。

［適用例３］上記適用例にかかる液晶装置において、前記連結部の前記溝部を構成する面の表面が凹凸に形成されていることが望ましい。

この構成によれば、連結部の表面が凹凸に形成されることで溝部の表面積を広く確保でき、第１基板と第２基板の貼り合わせ強度を向上させることができる。

［適用例４］上記適用例にかかる液晶装置において、前記溝部が、環状に形成されていることが望ましい。

この構成によれば、液晶の滴下注入方式を採用でき、液晶の注入側にはみ出すシール材の量は少なく、液晶と未硬化のシール材との接触を少なくすることができる。

［適用例５］上記適用例にかかる液晶装置において、前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、溝部にシール材を保持することができることから、シール材の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材を利用できる。このことから、シール材の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。

［適用例６］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とが、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂を利用することができ、容易に第１の隔壁、第２の隔壁、連結部を形成することができる。

［適用例７］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることが望ましい。

この構成によれば、第１の隔壁、第２の隔壁、連結部を形成する材料に、光吸収剤または着色顔料を含んでいることから、シール材の硬化において紫外線などの光を照射する際に、光吸収剤または着色顔料が光を吸収して、他に光が漏れることを防止することができる。例えば、液晶の滴下注入方式において、光硬化型樹脂や光熱硬化型樹脂のシール材硬化時に漏れた光が液晶を劣化させることを防止できる。

［適用例８］本適用例にかかる液晶装置は、対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有し、前記第１の隔壁の外周に沿って、前記第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く設けられた第２の隔壁と、を備え、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の間に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする。

この構成によれば、第１基板に第１の隔壁とその外側に第２の隔壁とが形成され、第２の隔壁は第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く形成されている。第１の隔壁と第２の隔壁との間の溝部にシール材を配置して第１基板と第２基板とが貼り合わされている。
第２の隔壁が第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く形成されていることから、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に、余分なシール材は第２の隔壁の高さが低い部分よりはみ出す。つまり第１の隔壁から液晶の注入側にはみ出すシール材の量を減少させることができる。
このことから、液晶の注入側にはみ出すシール材の量が少なくなり、液晶との接触でシール材の樹脂や添加物からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。

［適用例９］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁との間を繋ぐ連結部を備えていることが望ましい。

この構成によれば、第１の隔壁と第２の隔壁とを連結部で補強して、第１の隔壁および第２の隔壁の倒れ、はがれを防止することができる。また、第１の隔壁と第２の隔壁との間に形成される溝部の深さを浅くでき、シール材の配置する量を減少させ、第１の隔壁から液晶の注入側にはみ出すシール材の量および第２の隔壁からはみ出すシール材の量を減少させることができる。

［適用例１０］上記適用例にかかる液晶装置において、前記シール材が充填される溝部が、環状に形成されていることが望ましい。

この構成によれば、液晶の滴下注入方式を採用でき、液晶の注入側にはみ出すシール材の量は少なく、液晶と未硬化のシール材との接触を少なくすることができる。

［適用例１１］上記適用例にかかる液晶装置において、前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、溝部にシール材を保持することができることから、シール材の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材を利用できる。このことから、シール材の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。

［適用例１２］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とが、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂を利用することができ、容易に第１の隔壁、第２の隔壁、連結部を形成することができる。

［適用例１３］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることが望ましい。

この構成によれば、第１の隔壁、第２の隔壁、連結部を形成する光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、または光熱硬化型樹脂に、光吸収剤または着色顔料を含んでいることから、樹脂の硬化において紫外線などの光を照射する際に、光吸収剤または着色顔料が光を吸収して、他に光が漏れることを防止することができる。例えば、液晶の滴下注入方式において、樹脂の硬化時に漏れた光が液晶を劣化させることを防止できる。

［適用例１４］本適用例にかかる液晶装置は、対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、前記第１基板の一方の面から前記第１基板の厚み方向に延出し、前記表示領域の外周に沿って形成された第１の隔壁と、前記第１基板の一方の面から前記第１基板の厚み方向に延出し、前記第１の隔壁の外周に沿って形成された第２の隔壁と、前記第２基板の一方の面から前記第２基板の厚み方向に延出し、前記液晶または前記シール材と隣接した壁面を有して前記表示領域の外周に沿って形成された第３の隔壁と、を備え、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の間に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板が貼り合わされていることを特徴とする。

この構成によれば、第３の隔壁が第２基板に形成されている。第３の隔壁が液晶に隣接した場合にはシール材が液晶側にはみ出るのを防止でき、また、第３の隔壁がシール材に隣接する場合には、シール材の接着面積を増やし第１基板と第２基板との接着強度を向上させることができる。

［適用例１５］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第３の隔壁の壁面が、前記第１の隔壁の壁面に接するように配置されていることが望ましい。

この構成によれば、第１基板に第１の隔壁とその外側に第２の隔壁とが形成され、第２基板に第３の隔壁が形成されている。第１基板と第２基板との貼り合わせ位置で第３の隔壁が第１の隔壁に接する位置に設けられ、溝部にシール材が配置され、第１基板と第２基板とが貼り合わされている。
このように、第１の隔壁から液晶注入側にはみ出すシール材は、第１の隔壁と第３の隔壁の間に保持され、液晶に接触可能なシール材の量を減少させることができる。
このことから、液晶に接触可能なシール材の量が少なくなり、液晶との接触でシール材の樹脂や添加物からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
なお、本願で接するとは、第１の隔壁と第３の隔壁の間にシール材を保持する隙間を有する状態を含むものである。

［適用例１６］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第２基板の一方の面から前記第２基板の厚み方向に延出し、前記第３の隔壁の外周に沿って形成された第４の隔壁を備え、前記第１基板と前記第２基板との貼り合わせ位置で前記第４の隔壁が前記第２の隔壁に接する位置に設けられていることが望ましい。

この構成によれば、第４の隔壁が第２の隔壁に接する位置に設けられていることから、第２の隔壁と第４の隔壁との間にはみ出したシール材を保持することができ、第１基板と第２基板との貼り合わせ強度を向上させることができる。

［適用例１７］本適用例にかかる液晶装置は、対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有して、前記第１の隔壁の外周に沿って設けられた第２の隔壁と、前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と、該壁面に対向する前記第２の隔壁の前記壁面との間を繋ぐように嵌合する連結部と、を備え、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部によって囲まれた中に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板が貼り合わされていることを特徴とする。

この構成によれば、第１の隔壁の壁面と、第２の隔壁の壁面との間を繋ぐように嵌合する連結部が第２基板に設けられている。この連結部はシール材が充填される溝部を蓋するように配置されることから、シール材が液晶側にはみ出るのを防止できる。また、連結部がシール材の接着面積を増やし第１基板と第２基板との接着強度を向上させることができる。

［適用例１８］上記適用例にかかる液晶装置において、前記シール材が充填される溝部が、環状に形成されていることが望ましい。

この構成によれば、液晶の滴下注入方式を採用でき、液晶の注入側にはみ出すシール材の量は少なく、液晶と未硬化のシール材との接触を少なくすることができる。

［適用例１９］上記適用例にかかる液晶装置において、前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、溝部にシール材を保持することができることから、シール材の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材を利用できる。このことから、シール材の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。

［適用例２０］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁は、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることが望ましい。

この構成によれば、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂を利用することができ、容易に第１の隔壁、第２の隔壁、連結部を形成することができる。

［適用例２１］上記適用例にかかる液晶装置において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることが望ましい。

この構成によれば、第１の隔壁、第２の隔壁、連結部を形成する光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、または光熱硬化型樹脂に、光吸収剤または着色顔料を含んでいることから、樹脂の硬化において紫外線などの光を照射する際に、光吸収剤または着色顔料が光を吸収して、他に光が漏れることを防止することができる。例えば、液晶の滴下注入方式において、樹脂の硬化時に漏れた光が液晶を劣化させることを防止できる。

［適用例２２］本適用例にかかる電子機器は、適用例１〜適用例２１のいずれかに記載の液晶装置を備えたことを特徴とする。

この構成の電子機器は、シール材中に含まれる樹脂や添加剤成分の液晶への溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる液晶装置を備えており、表示品位の良好な電子機器を提供できる。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の寸法の割合を適宜変更している。
（第１の実施形態）

（液晶装置１）
図１は本実施形態の液晶装置の構成を示し、図１（ａ）は概略平面図、図１（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図である。図２はシールガイドの詳細を示す概略断面図である。
図１に示すように、液晶装置１は、液晶３２を挟んで第１基板（前面側基板）１０と第２基板（背面側基板）２０とを、シール材３１にて貼り合わせて一体化したものである。このように、対向する第１基板１０と第２基板２０とがシール材３１によって貼り合わされ、第１基板１０と第２基板２０との間のシール材３１によって囲まれた領域内に液晶３２を狭持して、その領域内に表示領域３０を構成している。そして、シール材３１は第１基板１０の周縁部に環状に設けたシールガイド１７により保持されている。
第１基板１０には、第１基材８、前面電極１１、配向膜１２などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第１基材８の一方の面に透光性の前面電極１１が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜１２が形成されている。
同様に、第２基板２０には、第２基材９、背面電極２１、配向膜２２などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第２基材９の一方の面に透光性の背面電極２１が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜２２が形成されている。

第１基板１０の配向膜１２上には、第１基板１０の厚み方向に延出し、表示領域３０の外周に沿って環状のシールガイド１７が形成されている。
シールガイド１７は、図１，図２に示すように、第１の隔壁１３と、第２の隔壁１４と、連結部１５とを備えている。第１の隔壁１３は、表示領域３０の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。また、第１の隔壁１３は、一方の壁面で液晶３２と隣接するとともに他方の壁面でシール材３１と隣接している。第２の隔壁１４は、第１の隔壁１３の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。また、第２の隔壁１４は、第１の隔壁１３のシール材３１と隣接する壁面と対向した壁面を有している。この第１の隔壁１３と第２の隔壁１４とは同様な高さで形成され、両基板間のセルギャップを規定している。そして、第１の隔壁１３と第２の隔壁１４との間を繋ぎ、これらの隔壁より高さが低く形成された連結部１５が備えられている。このような構成において、シールガイド１７に、第１の隔壁１３と第２の隔壁１４とを側壁とし、連結部１５を底面とする溝部１６が画定される。この連結部１５の高さを調整することで、溝部１６の深さを適宜調整できる。
なお、シールガイド１７における第１の隔壁１３の外側の側壁と、第２の隔壁１４の外側の側壁の寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダ（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１の隔壁１３の内側の側壁と、第２の隔壁１４の内側の側壁の寸法は５０μｍから２０００μｍの寸法で適宜設定される。

溝部１６にはシール材３１が配置され、第１基板１０と第２基板２０との間に液晶３２を挟んで貼り合わせている。
このように、連結部１５の高さを調整することで、溝部１６の深さを適宜調整できるため、溝部１６に配置されるシール材３１の量を少なく設定できる。また、連結部１５により第１の隔壁１３、第２の隔壁１４を補強でき、外力が加わった際の第１の隔壁１３、第２の隔壁１４の倒れを防止できる。このことから、第１の隔壁１３から液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。

シール材３１の材料としては、光硬化型エポキシ系樹脂、光硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型エポキシ系樹脂、光熱硬化型エポキシアクリレート樹脂、２液性エポキシ樹脂などを利用することができる。
なお、シールガイド１７の材料として、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性アクリル樹脂、等を利用することができる。また、シールガイド１７の材料として、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜などの無機絶縁体膜を使用することもできる。
さらに、シールガイド１７またはシール材３１にスペーサを添加してもよい。そのようにすれば、セルギャップの制御がしやすくなる。

（液晶装置１の製造方法）
次に、本実施形態の液晶装置１における、製造方法の一例について説明する。
図３は液晶装置の多面取りの状態を示す説明図で、図４は液晶装置の製造工程を説明するフローチャート、図５、図６は液晶装置の製造工程を説明する模式説明図である。
図３に示すように、液晶装置を製造する場合には、マザー基板と呼ばれる大判の基材を使って複数の液晶装置を一括して形成する方法（この方法を「多面取り」と呼ぶこともある）が採用されている。この方法では、液晶装置１の第１基板１０を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第１基板１０ａと、液晶装置１の第２基板２０を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第２基板２０ａが用いられる。
そして、マザー第１基板１０ａとマザー第２基板２０ａとを液晶を挟んで貼り合わせた後に、スクライブラインＧ１，Ｇ２に沿って切断して各液晶装置１に分離している。

以下、図４のフローチャートに従い、図５，図６を用いて製造工程について詳細に説明する。なお、ここでは多面取りにおける一つの液晶装置について図示して説明する。
図５（ａ）に示すように、ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第１基材８の表面に前面電極１１および配線等を形成する（ステップＳ１）。前面電極１１および配線は第１基材８の一方の表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって形成する。次に、前面電極１１の上に配向膜１２を形成する（ステップＳ２）。配向膜１２は、例えばポリイミド樹脂を塗布または印刷することによって形成する。続いて、配向膜１２に対してラビング処理を行う（ステップＳ３）。このようにして、第１基板１０を形成する。

次に、図５（ｂ）に示すように、第１基板１０の配向膜１２上に感光性エポキシ樹脂などの感光性樹脂膜３５を塗布する。そして、環状のシールガイドの外形形状を形成したフォトマスク３３を用いて感光性樹脂膜３５を露光する。
その後、図５（ｃ）に示すように、感光性樹脂膜３５を現像してシールガイドの環状の外形形状を有する構造体を形成する。
続いて、図５（ｄ）に示すように、レジスト膜３７を塗布してシールガイドの溝部の形状にパターニングする。
そして、レジスト膜３７をマスクとして感光性樹脂膜３５をハーフエッチングして溝部１６を形成し、レジスト膜３７を除去して図５（ｅ）に示すようなシールガイド１７を形成する（ステップＳ４）。
なお、多階調露光技術を用いてシールガイド１７を形成することも可能であり、この場合、溝部１６の形成工程を設けなくても一括してシールガイド１７を形成できる。また、ナノインプリント技術を利用して熱可塑性樹脂、感光性樹脂などでシールガイド１７を形成しても良い。さらに、ラビング処理はシールガイド１７を形成した後に行ってもよい。

次に、図６（ａ）に示すように、シールガイド１７の環状の溝部１６に、紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材３１を塗布する（ステップＳ５）。シール材３１は、ディスペンサを用いて溝部１６内に一筆書きで切れ目なく配置する。
そして、シールガイド１７の内側に囲まれた領域に液晶３２を滴下する（ステップＳ６）。液晶３２の滴下方法としては、ディスペンサ、インクジェットヘッドなどを用いることができる。また、液晶３２の配置は、塗布領域の中央部に配置でも、塗布領域全体にわたって多数配置などの配置であってもよい。

ここで、図示しないが第１基板１０と同様な工程で第２基板を形成しておく。すなわち、ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第２基材９の表面に背面電極２１および配線等を形成する（ステップＳ１１）。背面電極２１および配線は第２基材９の一方の表面にＩＴＯなどの透光性導電膜をスパッタし、これをエッチングすることによって形成する。次に、背面電極２１の上に配向膜２２を形成する（ステップＳ１２）。配向膜２２は、例えばポリイミド樹脂を塗布または印刷することによって形成する。続いて、配向膜２２に対してラビング処理を行う（ステップＳ１３）。このようにして、第２基板２０を形成する。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１基板１０の上に第２基板２０を載置する。第２基板２０の上方にはシール材３１を配置した部分を開口した開口部３４ａを有するメタルマスク３４が配置され、その上から紫外線を照射する。そしてシール材３１が硬化し、第１基板１０と第２基板２０とが液晶３２を挟んで貼り合わすことができる（ステップＳ２１）。このように、メタルマスク３４を配置して紫外線を照射することで、液晶３２には紫外線が当たらず液晶３２を劣化させることがない。さらに、シールガイド１７に紫外線を吸収する吸収剤や着色顔料を含有させてもよい。このようにすれば、シールガイド１７から紫外線が液晶３２に漏れることを防止できる。

次に、図６（ｃ）に示すように、貼り合わせた多面取りのマザー基板を切断して、個々の液晶装置１に分離する（ステップＳ２２）。
なお、ステップＳ２２の後、洗浄を行い第１基材８、第２基材９の表面に偏光板を装着し、さらにＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などを介して液晶駆動用ＩＣを実装し液晶装置として構成してもよい。

以上、本実施形態の液晶装置１によれば、第１基板１０に形成されたシールガイド１７は、第１の隔壁１３と第２の隔壁１４と連結部１５とから構成され、第１の隔壁１３、第２の隔壁１４、連結部１５とで画定される溝部１６にシール材３１を配置して第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされている。
この第１の隔壁１３と第２の隔壁１４を繋ぐ連結部１５が形成されていることから、シール材３１が配置される溝部１６が浅くなり、シール材３１を配置する量を少なくでき、第１の隔壁１３から液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。
また、連結部１５により第１の隔壁１３および第２の隔壁１４が補強されて、シールガイド１７形成後の配向膜ラビング処理や、基板の貼り合わせの際に加わる外力による第１の隔壁１３および第２の隔壁１４の倒れがなくなり、第１の隔壁１３から液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。

このことから、液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量が少なくなり、液晶３２との接触でシール材３１中に含まれる樹脂や添加剤成分の溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置１の表示品位の低下を防止できる。特に液晶３２の滴下注入方式を採用した場合、液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量は少なく、液晶３２と未硬化のシール材３１との接触を少なくすることができる。
また、溝部１６にシール材３１を配置することができることから、シール材３１が溝部１６の外に流れ出すことがなく、シール材３１の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材３１を利用できる。このことから、シール材３１の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。

なお、上記実施形態では配向膜１２の上にシールガイド１７を形成したが、第１基材８の上にシールガイド１７を形成してもよい。
図７は第１基板における配向膜の他の配置例を示す説明図ある。
図７（ａ）に示すように、フォトリソ技術を利用して第１基材８に環状のシールガイド１７を形成し、その後、ディスペンサ、インクジェットヘッドなどを用いてシールガイド１７に囲まれた領域に配向膜１２を塗布する。このようにすれば、必要な領域のみに配向膜１２を形成でき、また、セルギャップを規定するシールガイド１７の高さ精度を確保することができる。
同様に、図７（ｂ）に示すように、フォトリソ技術を利用して第１基材８に環状のシールガイド１７を形成し、その後、スピンコータ、スプレイなどを用いて配向膜１２を塗布してもよい。このようにすれば、セルギャップを規定するシールガイド１７の高さ精度を確保することができ、容易に配向膜１２を形成できる。

次に、溝部の他の形状について説明する。
図８は溝部の他の形状について説明する概略断面図である。
図８（ａ）に示すように、シールガイド１７ａは、第１の隔壁１３と第２の隔壁１４と両者を繋ぐ連結部１５ａを備え、これらにより溝部１６が画定される。連結部１５ａの溝部１６を構成する表面１６ａは、第１基板１０に向かって円弧状に窪んでいる。
このようにすれば、溝部１６へ配置するシール材の量を制限しつつ、溝部１６の表面積を広く確保でき、第１基板１０と第２基板２０の貼り合わせ強度を向上させることができる。
また図８（ｂ）に示すように、第１の隔壁１３と第２の隔壁１４と両者を繋ぐ連結部１５ｂを備え、これらにより溝部１６が画定される。連結部１５ｂの溝部１６を構成する表面１６ｂは、凹凸に形成されている。つまり、溝部１６の底面が粗化（粗面化）処理されている。
このように、連結部１５ｂの表面が凹凸に形成されることで溝部１６の表面積を広く確保でき、第１基板１０と第２基板２０の貼り合わせ強度を向上させることができる。
（第２の実施形態）

（液晶装置２）
次に、液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態では、第１の実施形態とシールガイドの形状のみが異なり、共通の構成要素については第１の実施形態と同符号を付し、説明を簡略化する。
図９は本実施形態の液晶装置の構成を示し、図９（ａ）は概略平面図、図９（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図である。図１０はシールガイドの詳細を説明する説明図であり、図１０（ａ）はシールガイドの構成を示す概略断面図、図１０（ｂ）は、基板を貼り合わせた状態を示す概略断面図である。

図９に示すように、液晶装置２は、液晶３２を挟んで第１基板１０と第２基板２０とを、シール材３１にて貼り合わせて一体化したものである。シール材３１は第１基板１０の周縁部に環状に設けたシールガイド４７により保持されている。

第１基板１０の配向膜１２上には、第１基板１０の厚み方向に延出し、表示領域３０の外周に沿って環状のシールガイド４７が形成されている。シールガイド４７は、図９，図１０に示すように、第１の隔壁４３と、第２の隔壁４４とを備えている。第１の隔壁４３は、表示領域３０の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。また、第１の隔壁４３は、一方の壁面で液晶３２と隣接するとともに他方の壁面でシール材３１と隣接している。第２の隔壁４４は、第１の隔壁４３の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。また、第２の隔壁４４は、第１の隔壁４３のシール材３１と隣接する壁面と対向した壁面を有している。
この第１の隔壁４３の高さＨ１と、第２の隔壁４４の高さＨ２との関係はＨ１＞Ｈ２なる関係にある。このため、第１の隔壁４３の高さＨ１にて第１基板１０と第２基板２０との間のセルギャップを規定している。このような構成において、シールガイド４７に、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４とを側壁とし、配向膜１２を底面とする溝部４６が画定される。
なお、シールガイド４７における第１の隔壁４３の外側の側壁と、第２の隔壁４４の外側の側壁の寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダ（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１の隔壁４３の内側の側壁と、第２の隔壁４４の内側の側壁の寸法は５０μｍから２０００μｍの寸法で適宜設定される。

この溝部４６にはシール材３１が切れ目なく環状に配置され、シール材３１を硬化させることで第１基板１０と第２基板２０との間に液晶３２を挟んで貼り合わせている。
このとき、図１０（ｂ）に示すように、余分なシール材３１は第１の隔壁４３に比べて高さの低い第２の隔壁４４側にはみ出して硬化される。
また、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４の高さの差は、溝部４６にシール材３１を配置したときに、シール材３１が第２の隔壁４４から流れ出さない程度の差で形成されている。このため、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４の高さの差は、シール材３１の粘度により適宜設定される。
なお、本実施形態の液晶装置の製造方法は、第１の実施形態とほぼ同様のため説明を省略する。

以上のように、本実施形態の液晶装置２は、第２の隔壁４４が第１の隔壁４３の高さよりも低く形成されていることから、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせた際に、余分なシール材３１は第２の隔壁４４よりはみ出す。つまり第１の隔壁４３から液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。
このことから、液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量が少なくなり、液晶３２との接触でシール材３１中に含まれる樹脂や添加剤成分からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置２の表示品位の低下を防止できる。

次に、シールガイドの他の形状について説明する。
図１１は第２の実施形態にかかるシールガイドにおける溝部の他の形状について説明する概略断面図である。図１２はシールガイドの構成を示し、図１２（ａ）はシールガイドの全体形状を示す平面図、図１２（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う断面図である。
図１１（ａ）に示すように、シールガイド４７ａは、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４の間に連結部４５を備え、これらにより溝部４６が画定される。この溝部４６を構成する連結部４５の表面４６ａは平面状に形成されている。
このようによれば、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４とを連結部４５で補強して、第１の隔壁４３および第２の隔壁４４の倒れ、はがれを防止することができる。また、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４との間に形成される溝部４６の深さを浅くでき、シール材３１の配置する量を減少させ、第１の隔壁４３から液晶の注入側にはみ出すシール材３１の量および第２の隔壁４４からはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。

また、図１１（ｂ）に示すように、この溝部４６を構成する連結部４５の表面４６ｂを第１基板１０に向かって円弧状に窪んだ形状としてもよい。
このようにすれば、溝部４６へ配置するシール材３１の量を制限しつつ、溝部４６の表面積を広く確保でき、第１基板１０と第２基板２０の貼り合わせ強度を向上させることができる。
また、図１１（ｃ）に示すように、この溝部４６を構成する連結部４５の表面４６ｃを凹凸に形成してもよい。
このように、連結部４５の表面が凹凸に形成されることで溝部４６の表面積を広く確保でき、第１基板１０と第２基板２０の貼り合わせ強度を向上させることができる。

また、図１２に示すように、第１の隔壁４３と第２の隔壁４４とは同様の高さに形成され、第２の隔壁４４の一部に切り欠き部４４ａが設けられている。この切り欠き部４４ａが形成された第２の隔壁４４は第１の隔壁４３に比べて高さが低く形成される。このように、第２の隔壁４４の一部に高さの低い部分を形成してもよい。
（第３の実施形態）

（液晶装置３）
次に、液晶装置の第３の実施形態について説明する。本実施形態では、第１基板と第２基板の両者にシールガイドが設けられている点が第１、２の実施形態と異なり、他の共通の構成要素については第１の実施形態と同符号を付し、説明を簡略化する。
図１３は本実施形態の液晶装置の構成を示し、図１３（ａ）は概略平面図、図１３（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ断線に沿う概略断面図である。図１４はシールガイドの詳細を説明する説明図であり、図１４（ａ）はシールガイドの構成を示す概略断面図、図１４（ｂ）は、基板を貼り合わせた状態における概略断面図である。

図１３に示すように、液晶装置３は、液晶３２を挟んで第１基板１０と第２基板２０とを、貼り合わせて一体化したものである。貼り合わせに際し、両者の基板にシールガイド５７，６７を形成し、このシールガイド５７，６７にシール材３１を配置して、シール材３１を硬化させることで第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせている。

第１基板１０は、第１基材８、前面電極１１、配向膜１２などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第１基材８の一方の面に透光性の前面電極１１が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜１２が形成されている。
同様に、第２基板２０は、第２基材９、背面電極２１、配向膜２２などが備えられている。ガラス、プラスチックなどの透光性材料からなる第２基材９の一方の面に透光性の背面電極２１が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜２２が形成されている。

第１基板１０の配向膜１２上には、第１基板１０の厚み方向に延出し、表示領域３０の外周に沿って環状のシールガイド５７が形成されている。
シールガイド５７は、図１３，図１４に示すように、第１の隔壁５３と、第２の隔壁５４とを備えている。第１の隔壁５３は、表示領域３０の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。第２の隔壁５４は、第１の隔壁５３の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。この第１の隔壁５３と第２の隔壁５４とは同様な高さで形成され、両基板間のセルギャップを規定している。このような構成において、シールガイド５７に、第１の隔壁５３と第２の隔壁５４とを側壁とし、配向膜１２の表面を底面とする溝部５６が画定される。
なお、シールガイド５７における第１の隔壁５３の外側の側壁と、第２の隔壁５４の外側の側壁の寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダ（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１の隔壁５３の内側の側壁と、第２の隔壁５４の内側の側壁の寸法は５０μｍから２０００μｍの寸法で適宜設定される。

同様に、第２基板２０の配向膜２２上には、第２基板２０の厚み方向に延出し、表示領域３０の外周に沿って環状のシールガイド６７が形成されている。
シールガイド６７は、図１４に示すように、第３の隔壁６３と、第４の隔壁６４とを備えている。第３の隔壁６３は、表示領域３０の外周を取り囲むように第２基板２０の厚み方向に延出している。第４の隔壁６４は、第３の隔壁６３の外周を取り囲むように第２基板２０の厚み方向に延出している。そして、この第３の隔壁６３と第４の隔壁６４とは同様な高さで形成されている。

また、シールガイド５７の外側の幅寸法をＷ１、シールガイド６７の内側の幅寸法をＷ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２なる関係にある。さらに、第１の隔壁５３および第２の隔壁５４の高さＨ３、第３の隔壁６３および第４の隔壁６４の高さＨ４とすると、Ｈ３＞Ｈ４なる関係にある。そして、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせた状態では、第１の隔壁５３の外側と第３の隔壁６３の内側、および第２の隔壁５４の外側と第４の隔壁６４の内側とが接する位置に形成されている。
ここで、各隔壁が接する位置と言うのは、隔壁の間に微小な隙間を有する位置を含み、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わせた時に、この隙間にシール材３１が浸透する状態が好ましい。

このように、第１基板１０と第２基板２０の両者にシールガイド５７，６７が設けられ、第１の隔壁５３から液晶注入側にはみ出すシール材３１は、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３の間に保持され、液晶３２に接触可能なシール材３１の量を減少させることができる。
また、はみ出したシール材３１は、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３の間および第２の隔壁５４と第４の隔壁６４の間に保持されるため、接着面積が増えることで、第１基板１０と第２基板２０の貼り合わせ強度を向上させることができる。さらに、シールガイド６７が基板の貼り合わせにおけるガイドの役目をして、基板の貼り合わせ精度を向上させることが可能である。

（液晶装置３の製造方法）
次に、本実施形態の液晶装置３における、製造方法の一例について説明する。
図１５は液晶装置の製造工程を説明するフローチャート、図１６、図１７、図１８は液晶装置の製造工程を説明する模式説明図である。
なお、液晶装置３の製造においても、多面取りにて製造が行われ、マザー第１基板とマザー第２基板とを液晶を挟んで貼り合わせた後に、切断して各液晶装置３に分離している。

以下、図１５のフローチャートに従い、図１６、図１７、図１８を用いて製造工程について説明する。なお、ここでは多面取りにおける一つの液晶装置について図示して説明する。
図１６（ａ）に示すように、第１基材８の表面に前面電極１１および配線等を形成する（ステップＳ３１）。次に、前面電極１１の上に配向膜１２を形成する（ステップＳ３２）。続いて、配向膜１２に対してラビング処理を行う（ステップＳ３３）。このようにして、第１基板１０を形成する。
次に、図１６（ｂ）に示すように、第１基板１０の配向膜１２上に感光性樹脂膜３５を塗布する。そして、環状のシールガイドの外形形状を形成したフォトマスク３３を用いて感光性樹脂膜３５を露光する。
その後、図１６（ｃ）に示すように、感光性樹脂膜３５を現像して第１の隔壁５３と第２の隔壁５４を有するシールガイド５７を形成する（ステップＳ３４）。

一方、同様な製造工程により第２基板２０を形成する。図１７（ａ）に示すように、第２基材９の表面に背面電極２１および配線等を形成する（ステップＳ４１）。次に、背面電極２１の上に配向膜２２を形成する（ステップＳ４２）。続いて、配向膜２２に対してラビング処理を行う（ステップＳ４３）。このようにして、第２基板２０を形成する。
次に、図１７（ｂ）に示すように、第２基板２０の配向膜２２上に感光性樹脂膜３５を塗布する。そして、環状のシールガイドの外形形状を形成したフォトマスク３３を用いて感光性樹脂膜３５を露光する。
その後、図１７（ｃ）に示すように、感光性樹脂膜３５を現像して第３の隔壁６３と第４の隔壁６４を有するシールガイド６７を形成する（ステップＳ４４）。
なお、ナノインプリント技術を利用して熱可塑性樹脂、感光性樹脂などでシールガイド５７，６７を形成しても良い。さらに、ラビング処理はシールガイド５７，６７を形成した後に行ってもよい。

続いて、図１８（ａ）に示すように、シールガイド５７の環状の溝部５６に、紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材３１を塗布する（ステップＳ３５）。シール材３１は、ディスペンサを用いて溝部５６内に一筆書きで切れ目なく配置する。
そして、シールガイド５７の内側に囲まれた領域に液晶３２を滴下する（ステップＳ３６）。液晶３２の滴下方法としては、ディスペンサ、インクジェットヘッドなどを用いることができる。また、液晶３２の配置は、塗布領域の中央部に配置でも、塗布領域全体にわたって多数配置などの配置であってもよい。

次に、図１８（ｂ）に示すように、第１基板１０の上に第２基板２０を載置する。第２基板２０の上方にはシール材３１を配置した部分を開口した開口部３４ａを有するメタルマスク３４が配置され、その上から紫外線を照射する。そしてシール材３１が硬化し、第１基板１０と第２基板２０とが液晶３２を挟んで貼り合わすことができる（ステップＳ５１）。このように、メタルマスク３４を配置して紫外線を照射することで、液晶３２には紫外線が当たらず液晶３２を劣化させることがない。さらに、シールガイド５７，６７に紫外線を吸収する吸収剤や着色顔料を含有させることで、シールガイド５７，６７から紫外線が液晶３２に漏れることを防止できる。

次に、図１８（ｃ）に示すように、貼り合わせた多面取りのマザー基板を切断して、個々の液晶装置３に分離する（ステップＳ５２）。
なお、ステップＳ５２の後、洗浄を行い第１基材８、第２基材９の表面に偏光板を装着し、さらにＦＰＣなどを介して液晶駆動用ＩＣを実装し液晶装置として構成してもよい。

以上、本実施形態の液晶装置３によれば、第１基板１０に第１の隔壁５３とその外側に第２の隔壁５４とが形成され、第２基板２０に第３の隔壁６３および第４の隔壁６４が形成されている。第１基板１０と第２基板２０との貼り合わせ位置で第３の隔壁６３が第１の隔壁５３に接する位置に設けられ、溝部５６にシール材３１が配置され、第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされている。
このように、第１の隔壁５３から液晶注入側にはみ出すシール材３１は、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３の間に保持され、液晶３２に接触可能なシール材３１の量を減少させることができる。
このことから、液晶３２に接触可能なシール材３１の量が少なくなり、液晶３２との接触でシール材３１中に含まれる樹脂や添加剤成分からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置３の表示品位の低下を防止できる。

次に、第１基板および第２基板に形成されるシールガイドの他の形状、組み合わせについて説明する。
図１９、図２０、図２１はシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図である。図１９（ａ）〜（ｃ）は第１基板１０に形成された第１の隔壁５３と第２の隔壁５４は、第３の実施形態を同じ構成であり、第２基板２０に形成された隔壁の構成が異なる。
図１９（ａ）は、第１の隔壁５３の外側に接する第３の隔壁６３が、第２基板２０に形成されている。
図１９（ｂ）は、第１の隔壁５３および第２の隔壁５４の内側に接する、第３の隔壁６３と第４の隔壁６４が、第２基板２０に形成されている。
図１９（ｃ）は、第１の隔壁５３の外側に接する第３の隔壁６３と、第２の隔壁５４の内側に接する第４の隔壁６４とが第２基板２０に形成されている。

このような構成によれば、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３が接して配置されているため、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３の間にシール材が保持され、液晶３２に接触可能なシール材の量を減少させることができる。

図２０（ａ），（ｂ）は、第１および第２の実施形態で説明したシールガイドに加えて第２基板側に隔壁を追加した形態である。
図２０（ａ）は、第１の隔壁５３と第２の隔壁５４とそれらを繋ぐ連結部５５を第１基板１０に備え、第１の隔壁５３と第２の隔壁５４を外側から接する第３の隔壁６３と第４の隔壁６４を第２基板２０に備えている。
図２０（ｂ）は、第１の隔壁５３と、それよりも高さの低い第２の隔壁５４を第１基板１０に備え、第１の隔壁５３の外側に接する第３の隔壁６３を第２基板２０に備えている。

このような構成によれば、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３が接して配置されているため、第１の隔壁５３と第３の隔壁６３の間にシール材が保持され、液晶３２に接触可能なシール材の量を減少させることができる。

また、図２１に示すような実施も可能である。
図２１（ａ）は、第１の隔壁５３と第２の隔壁５４とそれらを繋ぐ連結部５５を第１基板１０に備え、溝部５６を塞ぐシールガイド連結部６５を第２基板２０に備えている。
図２１（ｂ）は、第１の隔壁５３と第２の隔壁５４とそれらを繋ぐ連結部５５を第１基板１０に備え、溝部５６の中央部に位置する隔壁６６を第２基板２０に備えている。
このような構成によれば、シール材の塗布量を減少させ、かつ接着面積を広く確保できることから、第１基板１０と第２基板２０の貼り合わせ強度を向上させることが可能である。
（第４の実施形態）

（液晶装置４）
次に、液晶装置の第４の実施形態について説明する。本実施形態では、第１、第２、第３の実施形態と異なり、液晶の真空注入方式における実施形態を示す。第１の実施形態と共通の構成要素については第１の実施形態と同符号を付し、説明を簡略化する。
図２２は本実施形態の液晶装置の構成を示し、図２２（ａ）は概略平面図、図２２（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅ断線に沿う概略断面図である。図２３はシールガイドの詳細を説明する概略断面図である。

図２２に示すように、液晶装置４は、液晶３２を挟んで第１基板１０と第２基板２０とを、シール材３１にて貼り合わせて一体化したものである。シール材３１は第１基板１０の周縁部に環状に設けたシールガイド７７により保持されている。
第１基板１０は、第１基材８、前面電極１１、配向膜１２などが備えられている。第１基材８の一方の面に透光性の前面電極１１が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜１２が形成されている。
同様に、第２基板２０は、第２基材９、背面電極２１、配向膜２２などが備えられている。第２基材９の一方の面に透光性の背面電極２１が形成され、その上に液晶の配向を制御する配向膜２２が形成されている。

第１基板１０の配向膜１２上には、第１基板１０の厚み方向に延出し、表示領域３０の外周に沿ってシールガイド７７が形成されている。
シールガイド７７は、第１の隔壁７３と、第２の隔壁７４と、連結部７５とを備えている。第１の隔壁７３は、表示領域３０の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。第２の隔壁７４は、第１の隔壁７３の外周を取り囲むように第１基板１０の厚み方向に延出している。第１の隔壁７３と第２の隔壁７４とは、液晶注入口７８を除いて形成され、この液晶注入口７８にて第１の隔壁７３と第２の隔壁７４とが繋がっている。この第１の隔壁７３と第２の隔壁７４とは同様な高さで形成され、両基板間のセルギャップを規定している。そして、第１の隔壁７３と第２の隔壁７４との間を繋ぎ、これらの隔壁より高さが低く形成された連結部７５が備えられている。
なお、上記実施形態では配向膜１２の上にシールガイド７７を形成したが、第１基材８の上にシールガイド７７を形成してもよい。

このような構成において、シールガイド７７に、第１の隔壁７３と第２の隔壁７４とを側壁とし、連結部７５を底面とする溝部７６が画定される。この溝部７６は液晶注入口７８にて第１の隔壁７３と第２の隔壁７４とが繋がっており、閉じた溝形状となっている。このため、溝部７６に塗布されたシール材３１は、溝部７６内に留まって、シールガイド７７から外部には流れ出さないように形成されている。
また、連結部７５の高さを調整することで、溝部７６の深さを適宜調整できるため、溝部７６に配置されるシール材３１の量を少なく設定でき、第１の隔壁７３から液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。

（液晶装置４の製造方法）
次に、本実施形態の液晶装置４における、製造方法の一例について説明する。
図２４は液晶装置の多面取りの状態を示す説明図で、図２５は液晶装置の製造工程を説明するフローチャート、図２６、図２７は液晶装置の製造工程を説明する模式説明図である。
図２４に示すように、液晶装置４を製造する場合には、マザー基板と呼ばれる大判の基材を使って複数の液晶装置を一括して形成する多面取りが採用されている。この方法では、液晶装置４の第１基板１０を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第１基板１０ａと、液晶装置４の第２基板２０を多面取りするために電極や配線を一括して形成したマザー第２基板２０ａが用いられる。
そして、マザー第１基板１０ａとマザー第２基板２０ａとを液晶を挟んで貼り合わせた後に、スクライブラインＧ１，Ｇ２に沿って切断して各液晶装置４に分離している。

以下、図２５のフローチャートに従い、図２６，図２７を用いて製造工程について説明する。なお、ここでは多面取りにおける一つの液晶装置について図示して説明する。
図２６（ａ）に示すように、第１基材８の表面に前面電極１１および配線等を形成する（ステップＳ６１）。次に、前面電極１１の上に配向膜１２を形成する（ステップＳ６２）。このようにして、続いて、配向膜１２に対してラビング処理を行う（ステップＳ６３）。このようにして、第１基板１０を形成する。

次に、図２６（ｂ）に示すように、第１基板１０の配向膜１２上に感光性樹脂膜３５を塗布する。そして、シールガイドの外形形状を形成したフォトマスク３３を用いて感光性樹脂膜３５を露光する。
その後、図２６（ｃ）に示すように、感光性樹脂膜３５を現像してシールガイドの外形形状を有する構造体を形成する。
続いて、図２６（ｄ）に示すように、レジスト膜３７を塗布してシールガイドの溝部の形状にパターニングする。
そして、レジスト膜３７をマスクとして感光性樹脂膜３５をハーフエッチングして溝部７６を形成し、レジスト膜３７を除去して図２６（ｅ）に示すようなシールガイド７７を形成する（ステップＳ６４）。
なお、多階調露光技術を用いてシールガイド７７を形成することも可能であり、この場合、溝部７６の形成工程を設けなくても一括してシールガイド７７を形成できる。また、ナノインプリント技術を利用して熱可塑性樹脂、感光性樹脂などでシールガイド７７を形成しても良い。さらに、ラビング処理はシールガイド７７を形成した後に行ってもよい。

次に、図２７（ａ）に示すように、シールガイド７７の環状の溝部７６に、紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材３１を塗布する（ステップＳ６５）。シール材３１は、ディスペンサを用いて溝部７６内に一筆書きで切れ目なく配置する。

ここで、図示しないが第１基板１０と同様な工程で第２基板２０を形成しておく。すなわち、第２基材９の表面に背面電極２１および配線等を形成する（ステップＳ７１）。次に、背面電極２１の上に配向膜２２を形成する（ステップＳ７２）。続いて、配向膜２２に対してラビング処理を行う（ステップＳ７３）。このようにして、第２基板２０を形成する。

次に、図２７（ｂ）に示すように、第１基板１０の上に第２基板２０を載置する。第２基板２０の上方にはシール材３１を配置した部分に紫外線を照射する。このことでシール材３１が硬化し、第１基板１０と第２基板２０とを貼り合わすことができる（ステップＳ８１）。このようにして、液晶注入口が開放されたセルが形成される。
そして、貼り合わせた多面取りのマザー基板を切断して、個々の液晶装置単位に分離する（ステップＳ８２）。

次に、図２７（ｃ）に示すように、第１基板１０と第２基板２０の間に形成されたセル内を減圧し、液晶注入口を液晶の液面に漬けて、液晶３２をセル内に注入する（ステップＳ８３）。
その後、図２７（ｄ）に示すように、液晶注入口７８を光硬化型エポキシ系樹脂、光硬化型アクリル系樹脂などのシール材３６を用いて、封止する（ステップＳ８４）。このようにして、液晶装置４が製造される。
なお、ステップＳ８４の後、洗浄を行い第１基材８、第２基材９の表面に偏光板を装着し、さらにＦＰＣなどを介して液晶駆動用ＩＣを実装し液晶装置として構成してもよい。

以上、本実施形態の液晶装置４によれば、第１基板１０に形成されたシールガイド７７は、第１の隔壁７３と第２の隔壁７４と連結部７５とから構成され、第１の隔壁７３、第２の隔壁７４、連結部７５とで画定される溝部７６にシール材３１を配置して第１基板１０と第２基板２０とが貼り合わされている。
この第１の隔壁７３と第２の隔壁７４を繋ぐ連結部７５が形成されていることから、シール材３１が配置される溝部７６が浅くなり、シール材３１を配置する量を少なくでき、第１の隔壁７３から液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量を減少させることができる。
このことから、液晶３２の注入側にはみ出すシール材３１の量が少なくなり、液晶との接触でシール材中に含まれる樹脂や添加剤成分からの溶出を極力少なくでき、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる。
また、溝部７６にシール材３１を配置することができることから、シール材３１が溝部７６の外に流れ出すことがなく、シール材３１の粘度によらず、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂からなるシール材３１を利用できる。このことから、シール材３１の選択範囲が広がり、用途に適したシール材を利用できる。

また、上記第１の実施形態から第４の実施形態の液晶装置は、透過型、反射型、半透過型の液晶装置のどの形態の液晶装置であっても利用が可能である。
（第５の実施形態）

（電子機器）
上述した液晶装置１〜４は、例えば、図２８、図２９に示す電子機器の表示部に採用できる。
図２８（ａ）に液晶装置１を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータ２００の構成を示す。パーソナルコンピュータ２００は、液晶装置１と本体部２１０を備える。本体部２１０には、電源スイッチ２０１及びキーボード２０２が設けられている。
図２８（ｂ）に液晶装置１を備えた携帯電話機３００の構成を示す。携帯電話機３００は、複数の操作ボタン３０１及びスクロールボタン３０２、並びに表示ユニットとしての液晶装置１を備える。スクロールボタン３０２を操作することによって、液晶装置１に表示される画面がスクロールされる。
図２９に液晶装置１を備えたプロジェクタ４００の構成を示す。プロジェクタ４００は、装置本体が筐体４０１で囲まれた構成を有しており、筐体４０１の前面４０３には、外部のスクリーン等に画像（画像光）を投写する投写レンズ４０５が露出している。また、筐体４０１の上面４０２には、ユーザにより入力操作が行われる操作パネル４０４が設けられている。そして、筐体４０１内部に画像光を出射するライトバルブとして液晶装置（図示せず）が採用されている。

このような電子機器では、表示むらや配向異常など液晶装置の表示品位の低下を防止できる液晶装置を備えており、表示品位の良好な電子機器を提供できる。
また、電子機器は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、オーディオ機器、液晶テレビ、カーナビゲーション装置などであってもよい。

第１の実施形態にかかる液晶装置の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断線に沿う概略断面図。 第１の実施形態にかかるシールガイドの詳細を示す概略断面図。 第１の実施形態にかかる液晶装置の多面取りの状態を示す説明図。 第１の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明するフローチャート。 第１の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第１の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第１の実施形態にかかる第１基板における配向膜の他の配置例を示す説明図。 第１の実施形態にかかるシールガイドにおける溝部の他の形状について説明する概略断面図。 第２の実施形態にかかる液晶装置の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ断線に沿う概略断面図。 第２の実施形態にかかるシールガイドの詳細を説明する説明図であり、（ａ）はシールガイドの構成を示す概略断面図、（ｂ）は、基板を貼り合わせた状態を示す概略断面図。 第２の実施形態にかかるシールガイドにおける溝部の他の形状について説明する概略断面図。 第２の実施形態にかかる他のシールガイドの構成を示し、（ａ）はシールガイドの全体形状を示す平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ断線に沿う断面図。 第３の実施形態にかかる液晶装置の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＤ−Ｄ断線に沿う概略断面図。 第３の実施形態にかかるシールガイドの詳細を説明する説明図であり、（ａ）はシールガイドの構成を示す概略断面図、（ｂ）は、基板を貼り合わせた状態を示す概略断面図。 第３の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明するフローチャート。 第３の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第３の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第３の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第３の実施形態にかかるシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図。 第３の実施形態にかかるシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図。 第３の実施形態にかかるシールガイドの他の形状、組み合わせを示す概略断面図。 第４の実施形態にかかる液晶装置の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は同図（ａ）のＥ−Ｅ断線に沿う概略断面図。 第４の実施形態にかかるシールガイドの詳細を示す概略断面図。 第４の実施形態にかかる液晶装置の多面取りの状態を示す説明図。 第４の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明するフローチャート。 第４の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第４の実施形態にかかる液晶装置の製造工程を説明する模式説明図。 第５の実施形態にかかる電子機器を例示する説明図。 第５の実施形態にかかる電子機器を例示する説明図。

符号の説明

１，２，３，４…液晶装置、８…第１基材、９…第２基材、１０…第１基板、１０ａ…マザー第１基板、１１…前面電極、１２…配向膜、１３…第１の隔壁、１４…第２の隔壁、１５…連結部、１６…溝部、１７…シールガイド、２０…第２基板、２０ａ…マザー第２基板、２１…背面電極、２２…配向膜、３０…表示領域、３１…シール材、３２…液晶、３３…フォトマスク、３４…メタルマスク、３５…感光性樹脂膜、３６…シール材、３７…レジスト膜、４３…第１の隔壁、４４…第２の隔壁、４４ａ…切り欠き部、４５…連結部、４６…溝部、４７…シールガイド、５３…第１の隔壁、５４…第２の隔壁、５５…連結部、５６…溝部、６３…第３の隔壁、６４…第４の隔壁、６５…シールガイド連結、、６６…隔壁、６７…シールガイド、７３…第１の隔壁、７４…第２の隔壁、７５…連結部、７６…溝部、７７…シールガイド、７８…液晶注入口、２００…パーソナルコンピュータ、３００…携帯電話機、４００…プロジェクタ。

Claims (22)

1. 対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、
   前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、
   前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有して、前記第１の隔壁の外周に沿って設けられた第２の隔壁と、
   前記第１基板の前記第２基板側に前記第１の隔壁及び前記第２の隔壁の高さより低く設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と、該壁面に対向する前記第２の隔壁の前記壁面との間を繋いで設けられた連結部と、を備え、
   前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とによって凹形状の溝部を構成しており、該溝部に前記シール材が充填されて前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
2. 請求項１に記載の液晶装置において、
   前記連結部の前記溝部を構成する面が、前記第１基板に向かって円弧状に窪んでいることを特徴とする液晶装置。
3. 請求項１に記載の液晶装置において、
   前記連結部の前記溝部を構成する面の表面が凹凸に形成されていることを特徴とする液晶装置。
4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液晶装置において、
   前記溝部が、環状に形成されていることを特徴とする液晶装置。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載の液晶装置において、
   前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液晶装置において、
   前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とが、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
7. 請求項６に記載の液晶装置において、
   前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
8. 対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、
   前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、
   前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有し、前記第１の隔壁の外周に沿って、前記第１の隔壁の高さよりも少なくとも一部が低く設けられた第２の隔壁と、を備え、
   前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の間に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板とが貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
9. 請求項８に記載の液晶装置において、
   前記第１の隔壁と前記第２の隔壁との間を繋ぐ連結部を備えていることを特徴とする液晶装置。
10. 請求項８または９に記載の液晶装置において、
    前記シール材が充填される溝部が、環状に形成されていることを特徴とする液晶装置。
11. 請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の液晶装置において、
    前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
12. 請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の液晶装置において、
    前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とが、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
13. 請求項１２に記載の液晶装置において、
    前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
14. 対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、
    前記第１基板の一方の面から前記第１基板の厚み方向に延出し、前記表示領域の外周に沿って形成された第１の隔壁と、
    前記第１基板の一方の面から前記第１基板の厚み方向に延出し、前記第１の隔壁の外周に沿って形成された第２の隔壁と、
    前記第２基板の一方の面から前記第２基板の厚み方向に延出し、前記液晶または前記シール材と隣接した壁面を有して前記表示領域の外周に沿って形成された第３の隔壁と、を備え、
    前記第１の隔壁と前記第２の隔壁の間に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板が貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
15. 請求項１４に記載の液晶装置において、
    前記第３の隔壁の壁面が、前記第１の隔壁の壁面に接するように配置されていることを特徴とする液晶装置。
16. 請求項１５に記載の液晶装置において、
    前記第２基板の一方の面から前記第２基板の厚み方向に延出し、前記第３の隔壁の外周に沿って形成された第４の隔壁を備え、
    前記第１基板と前記第２基板との貼り合わせ位置で前記第４の隔壁が前記第２の隔壁に接する位置に設けられていることを特徴とする液晶装置。
17. 対向する第１基板と第２基板とがシール材によって貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の前記シール材によって囲まれた領域内に液晶を狭持して該領域内に表示領域を構成する液晶装置であって、
    前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、一方の壁面で前記液晶と隣接するとともに他方の壁面で前記シール材と隣接し、前記表示領域の外周に沿って設けられた第１の隔壁と、
    前記第１基板の前記第２基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と対向した壁面を有して、前記第１の隔壁の外周に沿って設けられた第２の隔壁と、
    前記第２基板の前記第１基板側に設けられ、前記第１の隔壁の前記シール材と隣接する前記壁面と、該壁面に対向する前記第２の隔壁の前記壁面との間を繋ぐように嵌合する連結部と、を備え、
    前記第１の隔壁と前記第２の隔壁と前記連結部によって囲まれた中に前記シール材が充填されて、前記第１基板と前記第２基板が貼り合わされていることを特徴とする液晶装置。
18. 請求項１４乃至１７のいずれか一項に記載の液晶装置において、
    前記シール材が充填される溝部が、環状に形成されていることを特徴とする液晶装置。
19. 請求項１４乃至１８のいずれか一項に記載の液晶装置において、
    前記シール材が、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
20. 請求項１４乃至１９のいずれか一項に記載の液晶装置において、
    前記第１の隔壁と前記第２の隔壁は、光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、光熱硬化型樹脂から選択される材料で形成されていることを特徴とする液晶装置。
21. 請求項２０に記載の液晶装置において、
    前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とを形成する材料には、光吸収剤または着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
22. 請求項１乃至２１のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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