JP2007193153A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】マザーガラス基板全体の撓みを防止することで、マザーガラス基板間のセルギャップの均一化を図った電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】下側基板１０の上側基板１１から張り出した領域に設けられた駆動用ＩＣ２３が実装される実装領域Ｂを有し、下側基板１０と上側基板１１との間における矩形環状のシール材１３の外側のスペーサ形成領域Ｃには、シール材１３の各辺１３ａ，１３ｂに沿ってスペーサ４０，４１が設けられ、そのうち実装領域Ｂ側の辺１３ａに沿うスペーサの配置密度が、実装領域Ｂ側以外の辺１３ｂに沿うスペーサの配置密度よりも密に設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。

近年、携帯電話機、携帯情報端末機器といった各種の電子機器の表示装置として液晶装置が広く利用されている。この液晶装置では、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板を電極面が互いに対向するように一定の間隙、いわゆるセルギャップを保って貼りあわされ、さらにその基板間に液晶が封入される。

例えば、パッシブマトリクス方式の液晶装置では、一対の基板それぞれにストライプ状の電極が形成されており、それぞれの基板に形成されている電極が互いに交差するように配置されている。この種の液晶装置においては、それぞれの基板に形成されている電極が重なり合う領域が画素として機能し、対向する電極それぞれに印加される電圧によって対向する電極間に挟持される液晶の光学特性を変化させることにより表示が行われる。

さらに、一方の基板には、カラー表示を行うためのカラーフィルタが設けられており、例えば基板上にカラーフィルタが配置され、このカラーフィルタを覆うように平坦化膜が配置され、この平坦化膜上に電極が配置される。この平坦化膜によりカラーフィルタ基板の平坦性が担保され、液晶層のセル厚の均一化を図っている。

このような液晶装置の表示特性（電気光学特性）は、液晶の複屈折性Δｎとセル厚（セルギャップ）ｄとの積Δｎｄによって決まり、したがって良好な表示特性を得るためには一対の基板の間隔、つまりセルギャップを精度よく設定する必要がある。

このため従来においては、一対の基板を枠状のシール材を介して接合する際に、いずれか一方の基板上に所定径の球状のスペーサを散布し、これらスペーサで基板間のセルギャップを規制したり、あるいは一方の基板上に感光性樹脂により複数の柱状のスペーサを形成し、これらスペーサで基板間隔を規制するようにしている（特許文献１参照）。
特開２００３−６６４８０号公報

ところで、液晶装置は、一般的に、一対の大型のマザーガラスから複数の液晶装置を多面取りすることにより製造される。詳細には、カラーフィルタを形成した大型のマザーガラスと、これに対向する大型のマザーガラス基板とを互いに貼り合わせた後、この一対のマザーガラス基板を液晶装置の外形にスクライブし、このスクライブ線に沿ってマザーガラス基板を分断することで複数の液晶装置が同時に製造される。

上記特許文献に開示の液晶装置では、シール材の外側の領域における一対のマザーガラス基板間にはスペーサ等のギャップ材が配設されていない。そのため、シール材の外側のマザーガラス基板をプレス装置で加圧して接合する際に、例えばシール材の中にもスペーサが混入されていたとしても、一方の基板が他方の基板の外側に張り出した領域である実装領域が加圧により撓んで変形してしまっていた。また、上述したように、液晶装置は多面取りによって製造されるので、マザーガラス基板間には複数のシール材が設けられ、シール材の外側には駆動用ＩＣが実装される実装領域が確保されていることから、隣り合うシール材同士の間隔は場所によって異なっている。すなわち、実装領域を介さずに隣り合うシール材同士の間隔よりも実装領域を介して隣り合うシール材同士の間隔の方が広く、このようにシール材同士の間隔が広い所ほど製造時にマザーガラス基板が撓み易い。このように、液晶装置の製造時に、シール材の外側の領域におけるセル厚ムラの影響によってマザーガラス基板全体が湾曲してしまい、表示領域においてもセル厚ムラが発生して表示ムラが生じてしまうという問題があった。

本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マザーガラス基板全体の撓みを防止することで、マザーガラス基板間のセルギャップの均一化を図った電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器を提供することにある。

本願発明者らは、シール材の外側の領域に、シール材に沿うスペーサを形成する電気光学装置を既に提案している。しかしながら、上述したように、電気光学装置を多面取りで製造する場合、隣り合う電気光学装置のシール材同士の間隔は、実装領域が介在するか否かによって異なるので、各シール材の外側の領域に形成されるスペーサ同士の間隔も場所によって異なることになる。そのため、シール材の各辺に沿う全てのスペーサを線状に形成してしまうと、隣り合うスペーサ同士の間隔の狭い場所ではスペーサの配置密度が高くなってしまい、貼り合わせ時に基板を加圧してもシール材がつぶれ難く、マザーガラス基板間のセルギャップが厚くなり易い。そのため、貼り合わせた後のマザーガラス基板間のセルギャップの一定化が図り難くなる場合があった。従って、場所に応じてスペーサの配置密度を調整することが必要となった。このような知見から、本発明者らは、以下の構成の電気光学装置を提案する。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電気光学物質を挟持する第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされ、第１基板と第２基板との間の間隔を規制するスペーサが備えられた電気光学装置であって、第１基板の第２基板から張り出した領域に設けられた電子部品が実装される実装領域を有し、第１基板と第２基板との間における矩形環状のシール材の外側の領域には、シール材の各辺に沿ってスペーサが設けられ、そのうち実装領域側の辺に沿うスペーサの配置密度が、実装領域側以外の辺に沿うスペーサの配置密度よりも密に設けられていることを特徴とする。

この構成によれば、製造時の基板間におけるスペーサの配置密度が均一に近くなるため、第１基板及び第２基板同士を貼り合せて加圧した際に、各シール材の潰れ量が一定となるので基板同士の良好な貼り合せが実現され、従って、第１基板及び第２基板間のセルギャップの均一化を図ることができる。また、シール材の外側に該シール材の各辺に沿ってスペーサが設けられていることから、上側の基板の略全体がスペーサによって支持され、個々の液晶装置に切断する際に上側の基板の側辺が下方へと撓み変形することが防止される。このようなことから、シール材の外側の領域における第１基板及び第２基板間のセルギャップが規制されるため、表示領域の画素への影響を回避でき、例えば表示領域のセルギャップの均一性を確保することができるので、表示ムラを防止することができる。

また本発明の電気光学装置は、シール材の実装領域側の辺に沿うスペーサが連続して一体に設けられているとともに、実装領域側以外の辺のうち少なくともいずれか１つの辺に沿うスペーサは、複数に分断されて設けられていることも好ましい。

この構成によれば、シール材の実装領域側の辺に沿うスペーサが連続して一体に設けられることからスペーサの配置密度が高められ、一方、実装領域側以外の辺のうち、少なくともいずれか１つの辺に沿うスペーサが分断されて設けられることからスペーサの配置密度が低くなっている。このように、シール材の各辺に応じてスペーサの配置密度を調整することにより、製造時の基板間におけるスペーサの配置密度の均一化を図ることができる。

また本発明の電気光学装置は、シール材の１つの辺には、電気光学物質を第１基板と第２基板との間の空間へと注入する注入口が設けられ、該注入口が設けられた辺に沿うスペーサは、複数に分断されて設けられていることも好ましい。

この構成によれば、シール材の注入口側の辺に沿うスペーサを複数に分断させることにより、注入口を設けることで分断されるシール材の注入口側の辺を良好に支持することができる。ここで、例えば、注入口側の辺に沿うスペーサを連続して一体に設けてしまうと、基板同士を支持していない注入口内領域との支持バランスが取れなくなり、基板同士を貼り合わせた際に基板間のセルギャップの均一化が図り難くなってしまう。このように、スペーサを複数に分断させて設けてスペーサの配置密度を疎にし、シール材の外側の領域と注入口内領域との支持バランスを均等にすることによって、基板同士の良好な貼り合わせが実現され、第１基板及び第２基板間のセルギャップの均一化を図ることができる。従って、注入口内領域と表示領域とシール材の外側の領域とで液晶装置のセルギャップの均一化が図られるため、表示領域の画素への影響を回避することができる。

また本発明の電気光学装置は、シール材の注入口が設けられた辺以外の辺に沿うスペーサは、連続して一体に設けられているとともに、注入口が設けられた辺以外の辺のうち実装領域側以外の辺に沿うスペーサは、実装領域側の辺に沿うスペーサよりも狭い幅で形成されていることも好ましい。

この構成によれば、シール材の注入口が設けられた辺以外の各辺に応じて、スペーサの幅を変えることによって、基板間におけるスペーサの配置密度を調整することができる。またこれにより、注入口が設けられた辺以外の各辺に沿うスペーサを連続して一体に設けることが可能となるため、製造が容易となる。

また本発明の電気光学装置は、注入口の内側の領域にも分断されたスペーサが設けられていることも好ましい。

この構成によれば、注入口の内側の領域はシール材がないため基板の間隔を規制するものが何もないが、分断されたスペーサを注入口内領域に設けているので、注入口を閉塞することなく基板同士を支持することができるとともに液晶の注入をスムーズに行うことができる。

本発明の電気光学装置の製造方法は、複数の電気光学装置形成領域を有した第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされ、第１基板と第２基板との間の間隔を規制するスペーサが備えられた電気光学装置の製造方法であって、第１基板は、シール材の外側の領域に電子部品を実装する実装領域を有し、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方に、複数の電気光学装置形成領域のそれぞれに対応して、シール材の外側の領域に、シール材の各辺に沿ってスペーサを形成するスペーサ形成工程と、第１基板及び第２基板の少なくともいずれか一方に、複数の電気光学装置形成領域のそれぞれに対応して矩形環状のシール材を形成するシール材形成工程と、第１基板と第２基板とをシール材を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、を有し、シール材の実装領域側の辺に沿うスペーサの配置密度を、実装領域側以外の辺に沿うスペーサの配置密度よりも密にすることを特徴とする。

この方法によれば、基板間におけるスペーサの配置密度が均一に近くなるため、第１基板及び第２基板同士を貼り合せて加圧する際に、各シール材の潰れ量が一定となるので基板同士の良好な貼り合せを実現でき、従って、第１基板及び第２基板間のセルギャップの均一化を図ることができる。また、シール材の外側に該シール材の各辺に沿ってスペーサを形成したことから、上側の基板の略全体をスペーサによって支持することができ、上側の基板の側辺が下方へと撓み変形することが防止される。これにより、シール材の外側の領域おける第１基板及び第２基板間のセルギャップが規制されるため、表示領域の画素への影響を回避でき、例えば表示領域のセルギャップの均一性を確保することができるので、表示ムラを防止することができる。

また本発明の電気光学装置の製造方法は、シール材の実装領域側に沿うスペーサを連続して一体に設けるとともに、シール材の実装領域側の辺以外の少なくともいずれか１つの辺に沿うスペーサを複数に分断して設けることも好ましい。

この方法によれば、シール材の実装領域側の辺に沿うスペーサを連続して一体に設けることでスペーサの配置密度が高まり、一方、実装領域側以外の辺のうち、少なくともいずれか１つの辺に沿うスペーサを分断させて設けることからスペーサの配置密度が低くなる。このようにして、スペーサの配置密度を調整することにより、製造時の基板間におけるスペーサの配置密度の均一化を図ることができる。

本発明の電子機器は、上記電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、電気光学装置のセルギャップが均一に近くなるので、表示ムラのない電気光学装置を提供することができる。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について、図１〜５を参照して説明する。
なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

図１は、液晶（電気光学物質）が挟持された下側基板１０（第１基板）と上側基板１１（第２基板）とが貼り合わされたパッシブマトリクス型の液晶装置１００（電気光学装置）を示す平面図であり、図２は、図１に示す液晶装置１００のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。

本実施形態の液晶装置１００は、図１及び図２に示すように、下側基板１０とこれに対向して配置された上側基板１１とがシール材１３を介して貼り合わされている。そして、下側基板１０及び上側基板１１間におけるシール材１３に囲まれた内側の空間には、シール材１３に設けられる注入口１５から液晶が注入され、下側基板１０及び上側基板１１間で液晶層１６を挟持した構成となっている。下側基板１０及び上側基板１１はガラスやプラスチック等の透明材料から形成され、下側基板１０は、上側基板１１から張り出した実装領域Ｂを有している。この実装領域Ｂには、表示領域Ａの各電極から引き廻された引き廻し配線１７が延設されて形成されている。

液晶装置１００は、パッシブマトリクス駆動方式を採用した液晶装置であり、下側基板１０と上側基板１１と間のシール材１３に囲まれた表示領域Ａ内には、マトリクス状に配列された複数の画素が形成されている。液晶装置１００の表示領域Ａを形成すべく各下側基板１０及び上側基板１１の対向面に、平面視において互いに交差するストライプ状の透明電極が形成されている。図１に示すように、上側基板１１にはその内面側に行方向（Ｘ方向）に延在する複数のコモン電極２０が設けられ、下側基板１０にはその内面側に列方向（Ｙ方向）に延在する複数のセグメント電極２１が設けられている。コモン電極２０及びセグメント電極２１には、実装領域Ｂに実装された駆動用ＩＣ２３（電子部品）から信号が供給されることになっており、各駆動用ＩＣ２３の端子２３ａ（図２参照）とコモン電極２０及びセグメント電極２１とは引き廻し配線１７を用いて電気的に接続されている。そして、これらコモン電極２０とセグメント電極２１とが互いに重なり合う領域が画素として機能し、対向するコモン電極２０或いはセグメント電極２１それぞれに印加される電圧によって、対向する下側基板１０及び上側基板１１間に挟持される液晶の光学特性を変化させることにより表示を行う。そして、シール材１３は、図１に示すように、下側基板１０に設けられたセグメント電極２１及び上側基板１１に設けられたコモン電極２０を囲うようにしてこれら一対の下側基板１０及び上側基板１１間に矩形環状に設けられ、下側基板１０，上側基板１１及びシール材１３の間に囲まれた空間内に液晶を封入することができるように、実装領域Ｂ側とは反対側の辺１３ｂの中央に注入口１５を有している。

次に本実施形態の液晶装置の構造について図２を参照して詳細に説明する。
下側基板１０は、これに対向する上側基板１１から張り出した領域に駆動用ＩＣ２３を実装するための実装領域Ｂを有し、対向する上側基板１１側にセグメント電極２１と配向膜２５とが下側基板１０側からこの順に積層されて形成されている。また、下側基板１０上には、ストライプ状に複数のセグメント電極２１が形成され、さらに、これらセグメント電極２１を覆うようにしてラビング処理が施された配向膜２５が形成されている。また、配向膜２５上には、画素間領域に、下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップを規制するための柱状スペーサ２６が複数形成されている。柱状スペーサ２６は、例えば感光性樹脂により所定の高さに形成されている。

上側基板１１には、これに対向する下側基板１０側に、カラーフィルタ３０と、オーバーコート層３１と、コモン電極２０と、配向膜３２とが上側基板１１側からこの順に積層されて形成されている。さらに、カラーフィルタ３０は、遮光層３３と、着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂとを備えている。

遮光層３３は、同図に示すように、各着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂの各々を区画するようにしてマトリクス状に形成されている。また、遮光層３３は、例えば黒色感光性樹脂膜からなり、この黒色感光性樹脂膜としては、例えば、通常のフォトレジストに用いられるようなポジ型若しくはネガ型の撥液性を有する感光性樹脂に、カーボンブラック等の黒色の無機顔料又は黒色の有機顔料が混入されたものが用いられる。このような材料を用いることにより、着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ同士の間の光の透過を遮断し、コントラストの向上を図ることができる。

着色層３４は、互いに異なる色からなり、赤色の着色層３４Ｒ，緑色の着色層３４Ｇ，青色の着色層３４Ｂから構成されている。着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂは、各画素に対応して、上側基板１１上にストライプ状に配列されている。これらの着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂの材料としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の有機樹脂、ジエチレングリコールブチルエーテル誘導体中に顔料や染料を分散させたものが用いられる。また、着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂの周縁部は、マトリクス状に形成された遮光層３３上の一部に平面的に乗り上げるようにして形成されている。

着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ上には、これらの着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを覆うようにしてオーバーコート層３１が形成されている。オーバーコート層３１は、着色層３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂによる凹凸を平坦化するものである。オーバーコート層３１の材料としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂が好適に用いられる。

オーバーコート層３１上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料からなるコモン電極２０がストライプ状に形成されている。さらに、これらコモン電極２０を覆うようにして、ラビング処理が施された配向膜３２が一体に形成されている。

なお、上記では、柱状スペーサ２６を下側基板１０側に設けると述べたがこれに限らず上側基板１１側に設けてもよい。その場合、配向膜３２上の、遮光層３３に対応した位置に柱状スペーサ２６を形成する。

このような下側基板１０及び上側基板１１は、シール材１３を介して貼り合わされており、柱状スペーサ２６によって下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップが規制されている。本実施形態において用いられるシール材１３としては、下側基板１０及び上側基板１１を傾斜させても平面形状が変化しない程度に低い流動性を有するものであれば従来からシール材１３として用いられているいかなるものであってもよく、例えば、ＵＶ硬化型樹脂や熱硬化樹脂等を用いることができる。

なお、シール材１３は、下側基板１０及び上側基板１１のどちらに設けてもよく、オーバーコート層３１や配向膜２５，３２とは重ならないように形成されている。これにより、シール材１３はオーバーコート層３１や配向膜２５，３２等の有機材料を介在せずに下側基板１０及び上側基板１１間に形成されるため、シール材１３の密着性を向上させることができる。

また、本実施形態においては、図１の上側基板１１の左右の縦方向に延在する辺に沿うシール材１３として、例えば、金属からなる略球形状のギャップ制御材（スペーサ）が含まれているものを用いることができる。ギャップ制御材は、セルギャップを一定に保持するためのものであり、ギャップ制御材の直径は、セルギャップと略同じ寸法とされている。これらギャップ制御材は下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップを規制するとともにコモン電極２０及びセグメント電極２１を導通させる上下導通材としての機能も果たす。一方、図１の上側基板１１の上下の横方向に延在する辺に沿うシール材１３としては、導電性を持たない樹脂等からなるギャップ制御材が含まれたものが用いられる。

（液晶装置の表示領域）
次に、本実施形態の表示領域について説明する。
本実施形態において表示領域Ａとは、下側基板１０及び上側基板１１間において矩形環状に区画されるシール材１３の内側の領域であり、実際には複数の画素が配列された表示に寄与する領域であって、周辺領域（引き廻し配線等が形成された領域（以下、「見切り部３７」と称する。））を含まないものとする。

表示領域Ａには、一対の下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップを制御するための複数の柱状スペーサ２６が配設されている。なお、見切り部３７にも複数の柱状スペーサ２６を形成しておいてもよく、その場合、例えばシール材１３に沿うようにして所定間隔をおいて形成される。これら柱状スペーサ２６により表示領域Ａにおける下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップが規制されることになる。

（液晶装置のスペーサ形成領域）
次に本実施形態の液晶装置のスペーサ形成領域について説明する。
液晶装置１００のスペーサ形成領域Ｃとは、シール材１３の外側の領域のうちのあくまでも下側基板１０と上側基板１１とが重なり合っている領域であって、シール材１３の外側の領域であっても上記した実装領域Ｂは含まれず、図１及び図２に示すような注入口の周縁部の領域を含む領域である。スペーサ形成領域Ｃには、シール材１３の各辺に沿って下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップを規制するスペーサが配設されている。そのうちシール材１３の実装領域Ｂ側の辺１３ａには、当該辺１３ａに沿って連続して一体に形成された線状スペーサ４０が設けられ、実装領域Ｂ側以外の３つの辺１３ｂには、これら各辺１３ｂに沿って複数に分断された分断スペーサ４１が設けられている。ここで、注入口１５が設けられたシール材１３の注入口１５側の辺１３ｂに沿うスペーサも複数に分断されて設けられ、且つ、注入口内領域５１にも、分断された分断スペーサ４１が設けられている。分断スペーサ４１は、シール材１３の各辺１３ｂに沿って例えば１００μｍの長さを有し、２００μｍの間隔で分断されている。なお、これら線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１は、上記柱状スペーサ２６と同様、例えば感光性樹脂により所定の高さに形成されている。本実施形態においては、線状スペーサ４０、分断スペーサ４１及び柱状スペーサ２６は同じ高さを有するものとする。

下側基板１０のスペーサ形成領域Ｃには、上記線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１に対応する位置に配向膜２５が設けられ、対向する上側基板１１のスペーサ形成領域Ｃには、上記線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１に対応する位置に、オーバーコート層３１と、コモン電極２０と、配向膜３２とが基板側からこの順に積層されて設けられている。これら配向膜２５，３２間に線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１が介在することによってスペーサ形成領域Ｃの下側基板１０及び上側基板１１間のセルギャップが規制されている。

次に、本実施形態の液晶装置を製造する方法について図１及び図２を参照しつつ主に図３から図５に基づいて説明する。
図３（ａ）は個々の液晶装置１００に分断する前の第１マザーガラス基板４７（第１基板）及び第２マザーガラス基板４８（第２基板）の貼り合わせ状態を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。なお、図３（ａ）においては、第２マザーガラス基板４８側を示すものとする。また、図４は図３（ａ）に示すＢ−Ｂ’線に沿った断面図であり、図５は図３（ａ）に示すＣ−Ｃ’線に沿った断面図であって、それぞれ隣り合う液晶装置１００同士の境界部分を拡大した図である。
なお、図４及び図５では、第１マザーガラス基板４７上の配向膜２５を省略し、第２マザーガラス基板４８上のオーバーコート層３１と、コモン電極２０と、配向膜３２とを高さ調整層４４として概略的に示している。

液晶装置１００は、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８を個々の液晶装置１００（図３中一点鎖線）の外形に沿って分断することにより製造される。その為、液晶装置１００の下側基板１０及び上側基板１１を形成する第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８には大型サイズのものが用いられ、液晶装置１００を形成する液晶装置形成領域５０（電気光学装置形成領域）を複数有し、複数の液晶装置１００を多面取り可能としている。本実施形態では、図３に示すように、シール材１３によって互いに貼り合わされた第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８から、図１に示すような液晶装置１００が１６個取れるものとする。液晶装置形成領域５０の構成は、図１及び図２示す液晶装置１００の構成と共通する。従って、共通する液晶装置１００の構成については説明を省略する。

まず、液晶装置１００を製造するにあたり、図３（ａ）に示す第１マザーガラス基板４７を用意する。当該第１マザーガラス基板４７は、後に液晶装置１００（下側基板１０）を形成するための液晶装置形成領域５０を複数有しており、本実施形態においては、４行４列の合計１６個の液晶装置形成領域５０を有している。そして、各液晶装置形成領域５０にはそれぞれ実装領域Ｂが確保されている。

さらに、第１マザーガラス基板４７に対向する第２マザーガラス基板４８も用意する。当該第２マザーガラス基板４８は、第１マザーガラス基板４７に対向配置される基板であり、後に液晶装置１００（上側基板１１）を形成するための複数の液晶装置形成領域５０を有している。また、第２マザーガラス基板４８は、第１マザーガラス基板４７と同列同行の１６個の液晶装置形成領域５０を有している。

次に、第１マザーガラス基板４７における複数の液晶装置形成領域５０それぞれに表示領域Ａを形成すべく、セグメント電極２１及び配向膜２５を形成し、該配向膜２５の表面にラビング処理を施して第１マザーガラス基板４７を得る。また、第２マザーガラス基板４８における複数の液晶装置形成領域５０にも表示領域Ａを形成すべく、カラーフィルタ３０、オーバーコート層３１、コモン電極２０及び配向膜３２を形成し、該配向膜３２の表面にラビング処理を施して第２マザーガラス基板４８を得る。

続いて、第１マザーガラス基板４７の各液晶装置形成領域５０に対応して、後に形成されるシール材１３の外側となるスペーサ形成領域Ｃに、シール材１３の実装領域Ｂ側の辺１３ａに沿うようにして連続した一体の線状スペーサ４０を形成するとともに、実装領域Ｂ側の辺１３ａ以外の例えば３つの辺１３ｂに沿うようにして複数に分断した分断スペーサ４１を形成する。さらに、これらと同時に、表示領域Ａに柱状スペーサ２６を形成する（スペーサ形成工程）。これら線状スペーサ４０、分断スペーサ４１及び柱状スペーサ２６は、フォトリソグラフィー技術を用いてそれぞれが同じ高さになるように形成する。このとき、本実施形態における分断スペーサ４１は、シール材１３の辺１３ｂに沿う長手方向長さが例えば１００μｍとなるよう２００μｍ間隔で分断させて形成する。

その後、第１マザーガラス基板４７上に、各液晶装置形成領域５０のそれぞれに対応して矩形環状のシール材１３を、線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１に沿ってそれらの内側に表示領域Ａを囲うようにして矩形環状に形成する。このとき、シール材１３の実装領域Ｂ（線状スペーサ４０）側の辺１３ａとは反対側の辺１３ｂに、隣り合う液晶装置形成領域５０側へと開口する注入口１５を形成する（シール材形成工程）。なお、ここで、注入口内領域５１内に一部の分断スペーサ４１が含まれるように注入口１５を形成して、注入口内領域５１に分断スペーサ４１が位置するようにする。

そして、第２マザーガラス基板４８を第１マザーガラス基板４７上に載置させ、互いの配向膜２５，３２側を対向させた状態でプレス装置により加圧することによってシール材１３を所定の厚さまで圧縮して、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８を貼り合わせる（貼り合わせ工程）。その後、加熱ユニットやＵＶ照射ユニットによりシール材１３を硬化させることで基板同士を固着する。

続いて、図３の一点鎖線で示すスクライブ線Ｇ１及びスクライブ線Ｇ４に沿って、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８を同時に分断することにより、複数の液晶装置１００を製造することができるようになっている。
まず、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８をスクライブ線Ｇ１に沿って分断し、短冊状の液晶装置構造体（構成単位）５２を４つ形成する。すると、全ての液晶装置形成領域５０の注入口１５が開口することになるので該注入口１５からの液晶の注入が可能となる。そこで、液晶装置構造体５２における４つの液晶装置１００（液晶装置形成領域５０内）へ一度に液晶を充填させる。そのためには、まず各液晶装置形成領域５０の第１マザーガラス基板４７と第２マザーガラス基板４８とシール材１３とに囲まれた空間内を減圧（例えば真空状態に減圧）させ、そのまま各液晶装置構造体５２の注入口１５側を液晶の入った液晶槽内に漬ける。この状態で液晶の液面に大気圧を加えることによって、第１マザーガラス基板４７と第２マザーガラス基板４８とシール材１３とに囲まれた空間内に、注入口１５を通して液晶が注入されることになる。その後、各シール材１３の注入口１５を封止材（不図示）にてそれぞれ封止することで、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８間に図３（ｂ）に示すような液晶層１６が形成される。

次に、スクライブ線Ｇ４に沿って第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８を分断し、さらに、図５に示すように、第２マザーガラス基板４８側の小ガラス５３を分断して取り除くことにより各液晶装置１００が製造されることになる。なお、小ガラス５３を取り除いた後の第１マザーガラス基板４７上が実装領域Ｂである。

ここで、第１マザーガラス基板及び第２マザーガラス基板の断面構造について図４及び図５を用いて説明する。
図４は、図３のＢ−Ｂ’線に沿った断面図であって、隣り合う液晶装置形成領域５０（以下、液晶装置１００とする。）のシール材１３同士の間には実装領域Ｂが介在していないため互いに近接した状態となっている。同図に示すスペーサ形成領域Ｃには、隣り合う各シール材１３の対向する各辺１３ｂに沿って複数に分断された分断スペーサ４１が形成されている。このように、スペーサを複数に分断して設けることで、近接状態で隣り合う各シール材１３の辺１３ｂに沿うスペーサの配置密度を低くすることができる。従って、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８同士を貼り合せる際に、スペーサが密集することで各分断スペーサ４１が潰れずセル厚が厚くなってしまうことが防止されるので、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８間のセル厚ムラが防止されることになる。

一方、図５は、図３のＣ−Ｃ’線に沿った断面図であって、隣り合う液晶装置１００のシール材１３同士の間隔は、相互間に実装領域Ｂが介在しているため、実装領域Ｂを介さずに隣り合う液晶装置１００のシール材１３同士（図４参照）の間隔よりも広くなっている。ここでは、一方の液晶装置１００におけるシール材１３の実装領域Ｂ側の辺１３ａと他方の液晶装置１００におけるシール材１３の注入口１５側の辺１３ｂとが対向しており、一方のシール材１３には、実装領域Ｂ側の辺１３ａに沿って途切れることなく連続した一体の線状スペーサ４０が設けられ、他方のシール材１３には、注入口１５側の辺１３ｂに沿って複数に分断された分断スペーサ４１が設けられている。上記したように、実装領域Ｂが介在することによって、一方のシール材１３の実装領域Ｂの辺１３ａと他方のシール材１３の注入口１５側の辺１３ｂとは、実装領域Ｂを介さずに隣り合うシール材１３の辺１３ｂ同士よりも離間した状態となっている。そのため、貼り合わせの際の加圧により、この部分における第２マザーガラス基板４８が下方に撓み易い。しかしながら、実装領域Ｂ側の辺１３ａに沿うスペーサを線状に形成したことで辺１３ａ側のスペーサの配置密度は高くなっている。また、対向するシール材１３の注入口１５側の辺１３ｂに分断スペーサ４１が設けられ、且つ、注入口内領域５１にも分断スペーサ４１が設けられていることから、シール材１３の注入口１５側の辺１３ｂにおけるスペーサの配置密度は均等になっている。これにより、スペーサ同士の間隔が異なることによってばらつきがちな第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８間でのスペーサの配置密度が均等になるので、これら第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８同士を貼り合わせる際に、第２マザーガラス基板４８が下方へ撓んでしまう虞がなくなる。

本実施形態によれば、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８において実装領域Ｂを介さずに互いに隣り合う液晶装置１００のシール材１３同士の両辺１３ｂに沿って分断スペーサ４１が形成され、実装領域Ｂを介して互いに隣り合う液晶装置１００のシール材１３の実装領域Ｂ側の辺１３ａに沿って線状スペーサ４０が形成されるとともにこれに対向するシール材１３の注入口１５側の辺１３ｂに沿って分断スペーサ４１が形成されるため、製造時の大型の第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８間における線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１の配置密度が均一となり、これら第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８同士を貼り合せて加圧した際に、線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１の潰れ量が均一となる。そのため、第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８同士の良好な貼り合せが実現され、従って、これら第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８間のセルギャップの均一化を図ることができる。また、切断時の第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８間の規制も良好に行うことができる。このように、場所に応じてスペーサの配置密度を調整することで表示ムラのない液晶装置１００を製造することができる。

また、シール材１３の注入口１５側の辺１３ｂに沿って分断スペーサ４１が設けられるとともに注入口内領域５１にも分断された分断スペーサ４１が設けられるため、注入口１５側の辺１３ｂに沿うスペーサの配置密度を均等にすることができる。また、液晶の注入を阻害することなく第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８（下側基板１０及び上側基板１１）同士を支持することができるようになっている。従って、注入口内領域５１と表示領域Ａとスペーサ形成領域Ｃ（シール材１３の外側の領域）とで液晶装置１００のセルギャップの均一化を図ることができる。

また、シール材１３の外側に該シール材１３の各辺１３ａ，１３ｂに沿って線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１が設けられていることから、第２マザーガラス基板４８（上側基板１１）の略全体が線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１によって支持され、第２マザーガラス基板４８（上側基板１１）が下方へと撓み変形することが防止される。これにより、シール材１３の外側の領域、すなわち、スペーサ形成領域Ｃにおける第１マザーガラス基板４７及び第２マザーガラス基板４８（下側基板１０及び上側基板１１）間のセルギャップが良好に規制されるため、表示領域Ａの画素への影響を回避でき、例えば表示領域Ａのセルギャップの均一性を確保することができるので、表示ムラを防止することができる。

また、本実施形態によれば、表示領域Ａの柱状スペーサ２６と同一工程によりスペーサ形成領域Ｃに線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１を形成するため、製造工程の簡略化を図ることができる。従って、製造コストの低減を図ることができる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図６を参照して説明する。
上記実施形態においては、シール材１３の外側の領域（スペーサ形成領域Ｃ）に、シール材１３の各辺に応じて、スペーサを連続して一体に設けるか或いは複数に分断させて設けるかによって、下側基板１０及び上側基板１１間におけるスペーサの配置密度を調整した。これに対し、本実施形態においては、シール材１３の各辺に応じてスペーサの幅を変えることにより、スペーサの配置密度を調整している。

図６は、本実施形態の液晶装置２００の概略構成を示す平面図である。同図に示す構成要素のうち、図１と共通の構成要素には同一の符号を付すこととし、それらの詳細な説明は省略することとする。なお、本実施形態においては、シール材１３の実装領域Ｂ側の辺を１３ａ、注入口１５が設けられた辺を１３ｂ、実装領域Ｂ側の辺１３ａ及び注入口１５が設けられた辺１３ｂを除いた、その他の辺を１３ｃ，１３ｃとして説明する。

液晶表示装置２００は、シール材１３の注入口１５が形成された辺１３ｂに沿って分断スペーサ４１が設けられ、該辺１３ｂ以外の辺１３ａ，１３ｃにおいては、これら各辺１３ａ，１３ｃに沿って線状スペーサ４０がそれぞれ形成されている。これら線状スペーサ４０のうち、実装領域Ｂ側の辺１３ａ以外の辺１３ｃ，１３ｃに沿う線状スペーサ４０ｃ，４０ｃは、実装領域Ｂ側の辺１３ａに沿う線状スペーサ４０ａの幅よりも狭い幅で形成されている。その比率は、基板１０，１１間を良好に支持可能とする割合で設定される。
このように、注入口１５を有しない辺に沿って線状スペーサ４０を設け、且つその幅を場所によって変化させることで、下側基板１０及び上側基板１１間におけるスペーサ（線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１）の配置密度を均等にすることができる。したがって、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器の一例について説明する。
図６は、上述した液晶装置１００を備えた携帯電話機６００（電子機器）を示した斜視図である。図６に示すように、携帯電話機６００は、ヒンジ１２２を中心として折り畳み可能な第１ボディ１０６ａと第２ボディ１０６ｂとを備えている。そして、第１ボディ１０６ａには、液晶装置６０１と、複数の操作ボタン１２７と、受話口１２４と、アンテナ１２６とが設けられている。また、第２ボディ１０６ｂには、送話口１２８が設けられている。
本実施形態によれば、液晶装置１００のセルギャップを均一にすることができるので、表示ムラのない液晶装置１００を提供することができる。

なお、本実施形態の液晶装置１００は、上記携帯電話機６００以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。

本発明は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることはもちろんである。
例えば、上記実施形態では、柱状スペーサ２６、線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１を柱状に形成したがこれに限定されることはない。例えば、半円柱状、球状等の種々の形状を採用することができる。
また、上記においては、シール材１３の一辺に注入口１５を設けた例を述べたが、注入口１５のない閉塞した矩形環状のシール材としてもよい。この場合、例えば、下側基板１０及び上側基板１１のいずれか一方側にシール材を形成し、該シール材内に液晶を注入した後に基板１０，１１同士を貼り合わせることで製造される。

また、上記実施形態では、第１マザーガラス基板４７上にシール材１３、線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１を形成したが、第２マザーガラス基板４８上に形成することも可能である。

また、本実施形態において、表示領域Ａとスペーサ形成領域Ｃとに形成する柱状スペーサ２６，線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１の高さを同一としている。しかし、表示領域Ａの柱状スペーサ２６とスペーサ形成領域Ｃの線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１との下地の高さが異なる場合には、スペーサ形成領域Ｃに形成する線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１の高さが表示領域Ａの柱状スペーサ２６の高さと同一となるように、線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１の高さをフォトリソグラフィー処理の際に調整して形成するか、あるいは、第２マザーガラス基板４８の配向膜３２上又は線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１上にさらに別の層を形成することによりセルギャップを調節しても良い。また、線状スペーサ４０及び分断スペーサ４１ではなく柱状スペーサ２６側を調整しても良い。

さらに、上記実施形態では、本発明をパッシブマトリクス型の液晶装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。また、上記実施形態ではカラーフィルタのパターンが縦ストライプである例を挙げたが、その他、横ストライプ、モザイク、デルタ配列等のカラーフィルタにも本発明が適用可能である。

第１の実施形態に係る液晶装置の概略構成を示す平面図である。 図１に示す液晶装置のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。 分断する前の液晶装置を模式的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の液晶装置のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。 図３に示す液晶装置のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。 図３に示す液晶装置のＣ−Ｃ’線に沿った断面図である。 第２の実施形態に係る液晶装置の概略構成を示す平面図である。 携帯電話機の概略構成を示す斜視図である。

符号の説明

１０・・・下側基板（第１基板）、 １１・・・上側基板（第２基板）、 １３・・・シール材、 １３ａ・・・実装領域側の辺、 １５・・・注入口、 ４０・・・線状スペーサ、 ４１・・・分断スペーサ、 ４７・・・第１マザーガラス基板（第１基板）、 ４８・・・第２マザーガラス基板（第２基板）、 ２３・・・駆動用ＩＣ（電子部品）、 １００，２００・・・液晶装置（電気光学装置）、 ５１・・・注入口内領域、 Ｃ・・・スペーサ形成領域（シール材の外側の領域）、 Ｂ・・・実装領域

Claims (8)

1. 電気光学物質を挟持する第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔を規制するスペーサが備えられた電気光学装置であって、
   前記第１基板の前記第２基板から張り出した領域に設けられた電子部品が実装される実装領域を有し、
   前記第１基板と前記第２基板との間における矩形環状の前記シール材の外側の領域には、前記シール材の各辺に沿って前記スペーサが設けられ、そのうち前記実装領域側の辺に沿う前記スペーサの配置密度が、前記実装領域側以外の辺に沿う前記スペーサの配置密度よりも密に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
2. 前記シール材の前記実装領域側の辺に沿う前記スペーサが連続して一体に設けられているとともに、前記実装領域側以外の辺のうち少なくともいずれか１つの辺に沿う前記スペーサは、複数に分断されて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
3. 前記シール材の１つの辺には、前記電気光学物質を前記第１基板と前記第２基板との間の空間へと注入する注入口が設けられ、該注入口が設けられた辺に沿う前記スペーサは、複数に分断されて設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
4. 前記シール材の前記注入口が設けられた辺以外の辺に沿う前記スペーサは、連続して一体に設けられているとともに、前記注入口が設けられた辺以外の辺のうち前記実装領域側以外の辺に沿う前記スペーサは、前記実装領域側の辺に沿う前記スペーサよりも狭い幅で形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
5. 前記注入口の内側の領域にも分断された前記スペーサが設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載の電気光学装置。
6. 複数の電気光学装置形成領域を有した第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされ、前記第１基板と前記第２基板との間の間隔を規制するスペーサが備えられた電気光学装置の製造方法であって、
   前記第１基板は、前記シール材の外側の領域に電子部品を実装する実装領域を有し、
   前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方に、前記複数の電気光学装置形成領域のそれぞれに対応して、前記シール材の外側の領域に、前記シール材の各辺に沿ってスペーサを形成するスペーサ形成工程と、
   前記第１基板及び前記第２基板の少なくともいずれか一方に、前記複数の電気光学装置形成領域のそれぞれに対応して矩形環状の前記シール材を形成するシール材形成工程と、
   前記第１基板と前記第２基板とを前記シール材を介して貼り合わせる貼り合わせ工程と、を有し、
   前記シール材の前記実装領域側の辺に沿うスペーサの配置密度を、前記実装領域側以外の辺に沿うスペーサの配置密度よりも密にすることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
7. 前記シール材の前記実装領域側に沿うスペーサを連続して一体に設けるとともに、前記シール材の前記実装領域側の辺以外の少なくともいずれか１つの辺に沿うスペーサを複数に分断して設けることを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。
8. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
   

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