JP5934797B2 - 表示パネル - Google Patents

Description

本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に液晶を封入する液晶表示パネル等の表示パネルに関する。

近年、ノートパソコンや携帯電話機等の表示パネルを備える電子機器の急速なモバイル化等に伴い、液晶表示パネル等の表示パネルに対して、更なる薄型化及び小型化が望まれている。

一般に、液晶表示パネルは、互いに対向して配置された一対の基板（即ち、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板）と、一対の基板の間に設けられた液晶層と、一対の基板を互いに接着するとともに、両基板の間に液晶を封入するために枠状に設けられたシール材とを備えている。

このような液晶表示パネルは、携帯電話機器、携帯情報端末機器および携帯用ゲーム機器等のモバイル機器に活用されている。また、このモバイル機器には、持ち運びのし易さや、小型化および薄型化の観点から、液晶表示パネルに対する画素領域の拡大が非常に強く求められている。従って、このような、液晶表示パネルに対する画素領域の拡大を達成するためには、液晶表示パネルの表示領域の外側部分（即ち、額縁領域）をできる限り狭くすることが必要となる。即ち、液晶表示パネルを狭額縁化することが必要となる。しかし、狭額縁化を実現するためには、額縁領域に配置されるシール材の幅を狭くする必要があり、シール材の幅を狭くすると、シール材の接着面積が減少するため、シール材による接着強度及びバルク強度が低下してしまう。

また、一般に、シール材の形成方法としては、表示領域を囲う様に同じ幅のシール材を形成する方法が最も効率的であるため、端子領域に隣接する広い額縁領域のシール材も、狭い額縁領域のシール材と同じ幅で形成される。

例えば、外部から信号を受信する複数の端子が形成された端子領域と、映像を表示する表示領域と、表示領域の周辺に設けられた額縁領域とを備え、表示領域を囲む様にシール材を枠状に形成し、端子領域に隣接する広い額縁領域、及び狭い額縁領域において、一定の高さを有するシール材が形成された液晶表示パネルが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、ＴＦＴ基板またはＣＦ基板のいずれか一方の基板の表面に、表示領域を取り囲むように、一定の幅を有するシール材を線状に塗布して形成した液晶表示パネルが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開昭６３−１０９４１３号公報 特開２００６−３４９９７４号公報

ここで、上記特許文献１，２に記載の表示パネルのごとく、広額縁領域におけるシール材を狭額縁領域におけるシール材と同じ幅で形成した場合、狭額縁領域を有する表示パネルでは、広額縁領域におけるシール材の幅が狭額縁領域におけるシール材の幅に規制されてしまい、広額縁領域において、狭額縁領域における幅と同様の幅を有するシール材が形成されるため、シール材の接着強度は、広額縁領域と狭額縁領域において同じになる。しかし、広額縁領域は、端子領域に隣接するため、狭額縁領域より接着強度を強くする必要がある。

また、狭額縁領域において、広額縁領域に適した幅と同様の幅を有するシール材を形成すると、狭額縁領域におけるシール材の幅が広くなり、結果として、狭額縁化に対応することが困難になるという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、シール材による接着強度の低下を防止して、狭額縁化を実現できる表示パネルを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の表示パネルは、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板及び第２基板の間に設けられた表示素子と、第１基板の１辺に沿って規定された端子領域と、画像表示を行う表示領域と、表示領域の周囲に規定され、端子領域に隣接する第１額縁領域と第１額縁領域より幅の狭い第２額縁領域とにより構成された額縁領域と、額縁領域に設けられ、第１基板と第２基板との間に挟持されるとともに、第１基板及び第２基板を互いに接着するシール材とを備えた表示パネルであって、第１額縁領域の第１基板側及び第２基板側の少なくとも一方に、平面視において、シール材と重畳するダミー構造体が設けられていることを特徴とする。

同構成によれば、第１基板と第２基板との間にシール材を狭持させて、加圧処理を行うことにより、シール材を用いて、第１基板と第２基板とを互いに接着させ、シール材を介して、第１基板と第２基板を貼り合わせる際に、第１額縁領域におけるシール材が、ダミー構造体により圧縮されるため、第１額縁領域において、シール材の幅を広く（即ち、厚みを大きく）することができる。

従って、第２額縁領域においては、シール材を形成する際に、最適な幅を有するシール材を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材を形成することができ、また、第１額縁領域においては、第２額縁領域におけるシール材の幅に規制されることなく、幅の広いシール材を形成することができる。その結果、シール材の仕上がり幅を制御でき、第１額縁領域と第２額縁領域の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の表示パネルを得ることができる。

本発明の表示パネルにおいては、ダミー構造体は、第１額縁領域の第１基板側に設けられ、シール材は、ダミー構造体を覆うように設けられていてもよい。

本発明の表示パネルにおいては、第１基板は、第１絶縁基板と、第１絶縁基板上に設けられた第１平坦化膜とを有し、ダミー構造体に貫通溝が形成されるとともに、第１額縁領域において、ダミー構造体は、第１平坦化膜の表面上に設けられ、シール材は、貫通溝を介して、第１平坦化膜と接触していてもよい。

同構成によれば、ダミー構造体を覆うように設けられたシール材と第１平坦化膜との接触面積が増大するため、第１平坦化膜上に形成されたダミー構造体が第１平坦化膜から剥離することを防止することが可能になる。

本発明の表示パネルにおいては、第１基板は、第１平坦化膜上に設けられたフォトスペーサを有し、ダミー構造体は、フォトスペーサと同一の材料により形成されていてもよい。

同構成によれば、フォトスペーサと同時にダミー構造体を形成することが可能になるため、製造工程数を増加することなく、ダミー構造体を設けることが可能になる。

本発明の表示パネルにおいては、ダミー構造体は、第１額縁領域の第２基板側に設けられ、第２基板は、第１額縁領域において、ダミー構造体を覆うように設けられ、シール材とダミー構造体との間に配置された第２平坦化膜を有していてもよい。

同構成によれば、第１基板と第２基板を貼り合わせる際に、第１額縁領域におけるシール材が、ダミー構造体及び第２平坦化膜により圧縮されるため、第１額縁領域において、シール材の幅をより一層広くすることができる。

本発明の表示パネルにおいては、第２基板は、第２絶縁基板と、第２絶縁基板上に設けられたブラックマトリクスとを有し、ダミー構造体に貫通溝が形成されるとともに、第１額縁領域において、ダミー構造体は、ブラックマトリクスの表面上に設けられ、第２平坦化膜は、ダミー構造体とブラックマトリクスを覆うように設けられるとともに、貫通溝を介して、ブラックマトリクスと接触していてもよい。

同構成によれば、ダミー構造体を覆うように設けられた第２平坦化膜とブラックマトリクスとの接触面積が増大するため、ブラックマトリクス上に形成されたダミー構造体がブラックマトリクスから剥離することを防止することが可能になる。

本発明の表示パネルにおいては、第２基板は、第２絶縁基板上に設けられた着色層を有し、ダミー構造体は、着色層と同一の材料により形成されていてもよい。

同構成によれば、着色層と同時にダミー構造体を形成することが可能になるため、製造工程数を増加することなく、ダミー構造体を設けることが可能になる。

本発明の他の表示パネルは、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板及び第２基板の間に設けられた表示素子と、第１基板の１辺に沿って規定された端子領域と、画像表示を行う表示領域と、表示領域の周囲に規定され、端子領域側に隣接する第１額縁領域と第１額縁領域より幅の狭い第２額縁領域とにより構成された額縁領域と、額縁領域に設けられ、第１基板と第２基板との間に挟持されるとともに、第１基板及び第２基板を互いに接着するシール材と、第１基板のシール材側に設けられた第１平坦化膜と、第２基板のシール材側に設けられた第２平坦化膜とを備えた表示パネルであって、第２額縁領域において、第１及び第２平坦化膜の少なくとも一方に、平面視において、シール材と重畳する溝が形成されていることを特徴とする。

同構成によれば、第１基板と第２基板との間にシール材を狭持させて、加圧処理を行うことにより、シール材を用いて、第１基板と第２基板とを互いに接着させ、シール材を介して、第１基板と第２基板を貼り合わせる際に、第２額縁領域におけるシール材が、第１平坦化膜（または、第２平坦化膜）により圧縮され難くなるため、第２額縁領域において、シール材の幅を狭く（即ち、厚みを小さく）することができる。

従って、第１額縁領域においては、シール材を形成する際に、最適な幅を有する（即ち、広い幅を有する）シール材を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材を形成することができ、また、第２額縁領域においては、第１額縁領域におけるシール材の幅に規制されることなく、狭額縁化に対応することができる幅の狭いシール材を形成することができる。その結果、シール材の仕上がり幅を制御でき、第１額縁領域と第２額縁領域の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の表示パネルを得ることができる。

本発明の他の表示パネルにおいては、溝が貫通溝であってもよい。

同構成によれば、第１基板と第２基板を貼り合わせる際に、第２額縁領域におけるシール材に対する、第１平坦化膜（または、第２平坦化膜）による圧縮力を更に低減することができるため、第２額縁領域において、シール材の幅をより一層狭くすることができる。

本発明の他の表示パネルにおいては、溝が凹溝であってもよい。

本発明の他の表示パネルにおいては、凹溝は第１平坦化膜に形成され、第１基板は、第１絶縁基板と、第１絶縁基板上に設けられた絶縁膜とを有し、第２額縁領域において、第１平坦化膜は、絶縁膜の表面上に絶縁膜を覆うように設けられ、凹溝が、シール材と絶縁膜との間に配置されていてもよい。

本発明の他の表示パネルにおいては、凹溝は第２平坦化膜に形成され、第２基板は、第２絶縁基板と、第２絶縁基板上に設けられたブラックマトリクスとを有し、第２額縁領域において、前記第２平坦化膜は、ブラックマトリクスの表面上にブラックマトリクスを覆うように設けられ、凹溝が、シール材とブラックマトリクスとの間に配置されていてもよい。

同構成によれば、第２額縁領域において、シール材とブラックマトリクスとの接触を防止することができるため、ブラックマトリクスの剥離に起因するパネル剥離を防止することができる。

また、本発明の表示パネル、及び他の表示パネルは、シール材による接着強度の低下を防止できる狭額縁の表示パネルを得ることができるという優れた特性を備えている。従って、本発明は、表示素子が、液晶表示素子、または有機ＥＬ表示素子である表示パネルに好適に使用できる。

本発明によれば、シール材の仕上がり幅を制御でき、第１額縁領域と第２額縁領域の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の表示パネルを提供することが可能になる。

は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのＴＦＴ基板用のマザー基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのＣＦ基板用のマザー基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのシール材の形成方法を説明するための平面図である。 ＴＦＴ基板用のマザー基板及びＣＦ基板用のマザー基板を貼り合わせた貼合体を示す平面図である。 本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図８のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図１０のＫ−Ｋ断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図１２のＥ−Ｅ断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図１４のＬ−Ｌ断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図１６のＧ−Ｇ断面図である。 本発明の第７の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図１８のＨ−Ｈ断面図である。 本発明の第８の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。 図２０のＩ−Ｉ断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの平面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 本発明の変形例に係る液晶表示パネルの断面図である。 変形例に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。 図３１のＪ−Ｊ断面図である。 変形例に係る有機ＥＬ表示装置の平面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。

図１〜図３に示す様に、液晶表示パネル１は、第１基板であるＴＦＴ基板１０と、ＴＦＴ基板１０に対向する第２基板であるＣＦ基板２０と、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０の間に設けられた液晶層２５と、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０を互いに接着するとともに、液晶層２５を封入するために枠状に設けられたシール材２６とを備えている。

このシール材２６は、液晶層２５を周回するように形成されており、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０は、このシール材２６を介して相互に貼り合わされている。

また、図３に示すように、シール材２６の内部には、額縁領域（広額縁領域Ｆ_１、及び狭額縁領域Ｆ_２）において、セルギャップ（即ち、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０との間の距離）を規制するためのスペーサ３５が設けられている。

また、図１に示すように、液晶表示パネル１では、ＴＦＴ基板１０がその上辺においてＣＦ基板２０よりも突出しており、その突出した領域には、後述するゲート線やソース線などの複数の表示用配線が引き出されるとともに、外部から信号を受けるパッドやＩＣを実装するパッドが形成され、制御信号を受信するＦＰＣやＩＣが実装される端子領域Ｔが構成されている。

なお、液晶表示パネル１は、端子領域Ｔが、ＴＦＴ基板１０の１辺（即ち、上辺Ｅｆ）に沿って規定され、端子領域Ｔを当該１辺にのみ配置する、いわゆる「３辺フリー構造」になっている。

また、液晶表示パネル１では、ＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板２０が重なる領域に画像表示を行う表示領域Ｄが規定されている。ここで、表示領域Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。

また、表示領域Ｄの周囲において、シール材２６が配置される４辺の額縁領域が規定されており、図１〜図３に示すように、この額縁領域の１辺は、端子領域Ｔ側に規定された幅の広い広額縁領域Ｆ_１であり、他の３辺が、広額縁領域Ｆ_１より幅の狭い狭額縁領域Ｆ_２となっている。

なお、広額縁領域Ｆ_１以外の３辺の狭額縁領域Ｆ_２の各々の幅は、同じ幅でなくてもよく、例えば、３辺の狭額縁領域Ｆ_２のうち、１辺の狭額縁領域Ｆ_２の幅が、他の２辺の狭額縁領域Ｆ_２の幅よりも狭くてもよい。また、例えば、３辺の狭額縁領域Ｆ_２のうち、１辺の狭額縁領域Ｆ_２の幅が、他の２辺の狭額縁領域Ｆ_２の幅よりも広くてもよい。

これは、例えば、画像の表示を制御するゲートドライバ回路、ソースドライバ回路、及びＳＳＤ回路が、広額縁領域Ｆ_１や広額縁領域Ｆ_１に隣接する２つの狭額縁領域Ｆ_２に実装されるが、広額縁領域Ｆ_１に対向する狭額縁領域Ｆ_２においては、制御回路が実装されることが少ない。従って、剥離強度が許容できる範囲内で、広額縁領域Ｆ_１に対向する狭額縁領域Ｆ_２を更に狭額縁化する場合や、この領域を広額縁化して、広額縁領域Ｆ_１と隣接する２つの狭額縁領域Ｆ_２の剥離強度（接着強度）を補強する場合があるためである。

なお、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０との貼合体を分断する際に、３辺の狭額縁領域Ｆ_２の各々の幅にバラツキ（例えば、数十ミクロン〜数百ミクロン程度のバラツキ）が生じる場合があるため、３辺の狭額縁領域Ｆ_２の各々の幅は、厳密には不一致となる。

ＴＦＴ基板１０は、図３に示すように、例えば、ガラス基板やプラスチック基板等の絶縁基板５１と、絶縁基板５１上に設けられたベースコート膜（不図示）と、ベースコート
膜上に設けられた半導体膜及びゲート絶縁膜（いずれも不図示）と、その上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）とを備えている。また、ＴＦＴ基板１０は、各ゲート線を覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）と、層間絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、表示領域Ｄの各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎、すなわち、各画素毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）とを備えている。また、ＴＦＴ基板１０は、上述の額縁領域に実装されるゲートドライバ回路（不図示）と、各ＴＦＴ及び各ソース線を覆うように設けられた平坦化膜５２と、平坦化膜５２上にマトリクス状に設けられ、各ＴＦＴに接続された複数の画素電極２７（図２参照）と、各画素電極２７を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。

ＣＦ基板２０は、図３に示すように、例えば、ガラス基板やプラスチック基板等の絶縁基板５３と、絶縁基板５３上に設けられたブラックマトリクス５４、及びブラックマトリクス５４の各格子間にそれぞれ設けられた赤色層Ｒ、緑色層Ｇ及び青色層Ｂなどの着色層５５を備えるカラーフィルタ５６とを備えている。また、ＣＦ基板２０は、ブラックマトリクス５４及びカラーフィルタ５６を覆うように設けられた平坦化膜５７と、平坦化膜５７上に設けられた共通電極２９（図２参照）と、平坦化膜５７上に柱状に設けられたフォトスペーサ５８と、共通電極２９を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。なお、このフォトスペーサ５８は、ＴＦＴ基板１側に設けてもよい。

また、図３に示すように、ブラックマトリクス５４と着色層５５からなるカラーフィルタ５６は、表示領域Ｄに設けられている。

着色層５５は、例えば、アクリル系の感光性樹脂により形成され、ブラックマトリクス５４が形成された絶縁基板５３上に、この感光性樹脂を塗布した後、フォトマスクを介して露光し、その後、現像してパターニングすることにより形成する。

ブラックマトリクス５４は、表示領域Ｄにおいて、隣接する着色層５５の間に設けられ、これら複数種の着色層５５を区画する役割を有するものである。このブラックマトリクス５４は、Ｔａ（タンタル）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、または、各々、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料などにより形成される。

平坦化膜５２，５７は、アクリル系樹脂等の、ブラックマトリクス５４やシール材２６を形成する材料との密着性に優れた材料により形成され、この平坦化膜５２，５７は、一般に、スピンコート法やスリットコート法により形成される。

また、フォトスペーサ５８は、例えば、アクリル系の感光性樹脂からなり、フォトリソグラフィー法により形成される。

液晶層２５は、例えば、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。

そして、本実施形態の液晶表示パネル１においては、図２に示すように、画素電極２７と、画素電極２７上に形成された液晶層２５と、液晶層２５上に形成された共通電極２９とにより構成された液晶表示素子２２が設けられる構成となっている。

シール材２６は、図１に示すように、表示領域Ｄの周囲全体を囲む矩形状を有している。このシール材２６の幅は、特に限定されないが、例えば、０．２ｍｍ以上１．６ｍｍ以下に設定できる。

より具体的には、広額縁領域Ｆ_１に設けられたシール材２６の幅は、狭額縁領域Ｆ_２に設けられたシール材２６の幅よりも広く、広額縁領域Ｆ_１に設けられたシール材２６の幅は、０．４ｍｍ以上１．６ｍｍ以下に設定でき、狭額縁領域Ｆ_２に設けられたシール材２６の幅は、０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下に設定できる。

また、このシール材２６を形成するシール材料としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、及びエポキシ系樹脂等の紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、及びアクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及びシリコン系樹脂等の可視光の光エネルギーを照射することによって硬化する可視光硬化性樹脂等の光硬化性樹脂が好適に使用できる。なお、これらの樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を同時に使用しても良い。

液晶表示パネル１は、各画素電極２７毎に１つの画素が構成されており、各画素において液晶層２５に所定の大きさの電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示パネル１では、液晶層２５の印加電圧の大きさ（即ち、電気力線）に応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、例えば、バックライトから入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される構成となっている。

ここで、本実施形態においては、図１、図３に示すように、広額縁領域Ｆ_１のＣＦ基板２０側に、平面視において、シール材２６と重畳する（即ち、シール材２６と重ね合わさる）ダミー構造体２が設けられている点に特徴がある。

このダミー構造体２は、図３に示すように、広額縁領域Ｆ_１において、ブラックマトリクス５４の表面上に設けられており、ＣＦ基板２０は、広額縁領域Ｆ_１において、ダミー構造体２を覆うように設けられた平坦化膜５７を有している。そして、この平坦化膜５７は、シール材２６とダミー構造体２との間に配置されている。

このような構成により、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０との間にシール材２６を狭持させて、加圧処理を行うことにより、シール材２６を用いて、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを互いに接着させ、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを貼り合わせる貼合体形成工程において、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６が、ダミー構造体２及びダミー構造体２を覆う平坦化膜５７により圧縮されるため、広額縁領域Ｆ_１において、シール材２６の幅Ｗ_１を広く（即ち、厚みを大きく）することができる。

従って、狭額縁領域Ｆ_２においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、端子領域Ｔ側の広額縁領域Ｆ_１においては、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６の幅に規制されることなく、幅の広いシール材２６を形成することができる。その結果、シール材２６の仕上がり幅を制御でき、広額縁領域Ｆ_１と狭額縁領域Ｆ_２の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の液晶表示パネル１を得ることができる。

また、本実施形態においては、ダミー構造体２は、着色層２８を形成する材料により形成されている。そして、例えば、広額縁領域Ｆ_１におけるブラックマトリクス５４の表面上に、赤、緑又は青に着色されたアクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂をフォトマスクを介して露光した後に、現像することによりパターニングして、ダミー構造体２と着色層２８とが同時に形成される。従って、製造工程数を増加することなく、ダミー構造体２を設けることが可能になる。

なお、図３において、図示はしていないが、平坦化膜５７には、平面視において、ダミー構造体２と重畳する部分に、ダミー構造体２の厚みに起因する突起が生じる。例えば、ダミー構造体２の厚みが１ミクロンの場合、その半分程度の厚み（即ち、０．５ミクロン程度の厚み）を有する突起が、平坦化膜５７に生じる。従って、ＴＦＴ基板１０側の平坦化膜５２と平坦化膜５７との間の距離（ギャップ）が、その突起の分だけ狭くなるため、シール材２６の内部に、その突起の分だけ小さくしたスペーサ３５を設けることになる。

また、この突起の厚みに起因して、広額縁領域Ｆ_１における平坦化膜５２と平坦化膜５７との間の距離と、狭額縁領域Ｆ_２における平坦化膜５２と平坦化膜５７との間の距離との差が大きくなる場合は、狭額縁領域Ｆ_２において、狭額縁領域Ｆ_２における平坦化膜５２と平坦化膜５７との間の距離を制御するための他のダミー構造体を設けてもよい。例えば、広額縁領域Ｆ_１に設けたダミー構造体２よりも小さいダミー構造体を設けることができる。

次に、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法の一例について説明する。図４は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのＴＦＴ基板用のマザー基板を示す平面図であり、図５は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのＣＦ基板用のマザー基板を示す平面図である。また、図６は、本発明の第１の実施形態に係る液晶表示パネルのシール材の形成方法を説明するための平面図であり、図７は、ＴＦＴ基板用のマザー基板及びＣＦ基板用のマザー基板を貼り合わせた貼合体を示す平面図である。なお、本実施形態における製造方法は、マザー基板作製工程、シール材形成工程、液晶材料注入工程、貼合体形成工程及び分断工程を備える。

＜マザー基板作製工程＞
例えば、無アルカリガラスからなる基板本体１１上に、ＴＦＴ、平坦化膜５２、画素電極２７等をパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のアクティブ素子層を形成する。次いで、フォトリソグラフィー法によりフォトスペーサ５８を形成する。より具体的には、平坦化膜５２等が形成された基板全体に、スピンコート法やスリットコート法により、アクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂を、フォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、フォトスペーサ５８を形成する。なお、垂直配向型の液晶表示パネル１の場合は、このフォトスペーサ５８と同時に、画素の中心に配向基を形成する。次いで、フォトスペーサ５８が形成された基板全体に、印刷法によりポリイミド系樹脂を塗布し、その後、水平配向型の液晶表示パネル１の場合は、ラビング処理を行って配向し、図４に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄ及び端子領域Ｔが規定されたＴＦＴ用のマザー基板６０を作製する。なお、本実施形態においては、図４に示すように、１枚のマザー基板６０から、１０個のＴＦＴ基板１０が作製される。

また、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体１２上に、ブラックマトリクス５４、着色層５５、ダミー構造体２、平坦化膜５７及び共通電極２９等をパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のＣＦ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、図５に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが規定され、ダミー構造体２が設けられたＣＦ基板用のマザー基板７０を作製する。なお、本実施形態においては、図５に示すように、１枚のマザー基板７０から、１０個のＣＦ基板２０が作製される。

＜シール材形成工程＞
次に、ディスペンサを用いて、ＴＦＴ基板１０の４辺の額縁領域に、例えば、０．６ｍｍの幅を有するシール材２６を枠状に描画する。この際、シール材２６は、図６に示すように、ＴＦＴ基板１０の４辺に沿って枠状に形成される。

＜液晶材料注入工程＞
次いで、真空雰囲気で、マザー基板６０に作製されたＴＦＴ基板１０の各々の表示領域Ｄの内側（即ち、シール材２６の内側）に液晶材料を滴下して注入する。この液晶材料の滴下は、例えば、液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が基板面全体に亘って移動しながら液晶材料を滴下することにより行われる。

＜貼合体形成工程＞
まず、上記液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＴＦＴ基板１０と、ＣＦ基板２０とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせる。この際、図７に示すように、シール材２６は、平面視において、広額縁領域Ｆ_１におけるダミー構造体２と重畳するように配置される。

次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＣＦ基板２０とを接着させて、図７に示すように、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる。

この際、上述のごとく、広額縁領域Ｆ_１のＣＦ基板２０側に、平面視において、シール材２６と重畳するダミー構造体２が設けられているため、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６が、ダミー構造体２及びダミー構造体２を覆う平坦化膜５７により圧縮されるため、広額縁領域Ｆ_１において、シール材２６の幅Ｗ_１を広くすることができる。

従って、狭額縁領域Ｆ_２においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、広額縁領域Ｆ_１においては、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６の幅に規制されることなく、幅の広いシール材２６を形成することができる。

次いで、上記貼合体の額縁領域に対し、ＵＶ光を照射してシール材２６を仮硬化させた後、加熱することによりシール材２６を本硬化させることにより、図７に示すように、マザー基板６０とマザー基板７０が貼り合わされ、液晶層２５が封入された貼合体３０を形成する。

＜分断工程＞
次いで、貼合体３０の表面及び裏面に超鋼ホイールの刃先を当接して、貼合体３０の分断ラインに沿って、貼合体３０を各表示領域Ｄ毎に分断することにより、図１〜図３に示す液晶表示パネル１が製造される。

なお、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６の幅は、例えば、１．０ｍｍに設定することができる。

また、分断に使用する超鋼ホイールは、例えば、タングステンカーバイドなどの超硬合金により構成された円盤状の分断刃であり、円盤の側面が厚さ方向の中央に向かってテーパー状に突出するように構成されている。また、超鋼ホイールは、そのテーパー状の刃先に突起物が形成されていてもよい。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図８は、本発明の第２の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図９は、図８のＣ−Ｃ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成、及び製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図８、図９に示すように、ダミー構造体２に、当該ダミー構造体２を分断する貫通溝３が形成されており、この貫通溝３を介して、平坦化膜５７がブラックマトリクス５４と接触している点に特徴がある。

より具体的には、平坦化膜５７は、ダミー構造体２とブラックマトリクス５４を覆うように設けられるとともに、ダミー構造体２を分断するように形成された貫通溝３を介して、ブラックマトリクス５４と接触している。

ダミー構造体２は、アクリル系の感光性樹脂等の着色層２８を形成する材料により形成されており、ブラックマトリクス５４を形成する材料（Ｃｒ（クロム）等の金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料等）との密着性は高い。しかし、ガラス基板等の絶縁基板５３とブラックマトリクス５４との密着性、及びシール材２６と平坦化膜５７との密着性に比し、ダミー構造体２とブラックマトリクス５４及び平坦化膜５７との密着性は低いため、ブラックマトリクス５４上に形成されたダミー構造体２がブラックマトリクス５４から剥離する場合が考えられる。

そこで、本実施形態においては、上述のごとく、平坦化膜５７を、ブラックマトリクス５４を形成する材料との密着性が高い材料（例えば、アクリル系樹脂）により形成するとともに、ダミー構造体２に貫通溝３を形成し、この貫通溝３を介して、平坦化膜５７をブラックマトリクス５４と接触させる構成としている。そして、このような構成により、ダミー構造体２を覆うように設けられた平坦化膜５７とブラックマトリクス５４との接触面積が増大するため、上述の第１の実施形態における効果に加えて、ブラックマトリクス５４上に形成されたダミー構造体２がブラックマトリクス５４から剥離することを防止することが可能になる。

また、本実施形態においては、図８、図９に示すように、ダミー構造体２を、複数の線状ダミー構造体２ａにより構成し、この線状ダミー構造体２ａを所定の間隔で離間させて配置することにより、線状ダミー構造体２ａの間に貫通溝３を設ける構成となっている。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図１１は、図１０のＫ−Ｋ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図１０、図１１に示すように、広額縁領域Ｆ_１のＴＦＴ基板１０側に、平面視において、シール材２６と重畳するダミー構造体４が設けられている点に特徴がある。

より具体的には、このダミー構造体４は、図１１に示すように、広額縁領域Ｆ_１において、平坦化膜５２の表面上設けられており、ＴＦＴ基板１０においては、このダミー構造体４を覆うようにシール材２６が設けられている。

このような構成により、上述の貼合体形成工程において、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６が、ダミー構造体４により圧縮されるため、広額縁領域Ｆ_１において、シール材２６の幅Ｗ_１を広くすることができる。

従って、狭額縁領域Ｆ_２においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、端子領域Ｔ側の広額縁領域Ｆ_１においては、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６の幅に規制されることなく、幅の広いシール材２６を形成することができる。その結果、シール材２６の仕上がり幅を制御でき、広額縁領域Ｆ_１と狭額縁領域Ｆ_２の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の液晶表示パネル１を得ることができる。

また、本実施形態においては、ダミー構造体４は、フォトスペーサ５８を形成する材料（例えば、アクリル系の感光性樹脂）により形成されており、フォトスペーサ５８とダミー構造体４とは同時に形成される。従って、製造工程数を増加することなく、ダミー構造体４を設けることが可能になる。

また、上述の第１の実施形態のごとく、ダミー構造体４を着色層２８と同一の材料により形成する場合に比し、ダミー構造体４の厚みが安定し、設計上の厚みを有するダミー構造体４を形成することが可能になる。これは、上述の第１の実施形態においては、ダミー構造体２上に平坦化膜５７を設けているため、この平坦化膜５７の形成条件により、ダミー構造体２の厚みにバラツキが生じる場合があるが、本実施形態においては、ダミー構造体４が、フォトスペーサ５８と同様に、平坦化膜５２上に設けられるため、この平坦化膜５２の形成条件に起因する、ダミー構造体４の厚みのバラツキの発生を防止することができるためである。

本実施形態の液晶表示パネル１を製造する際には、まず、上述のマザー基板作製工程において、平坦化膜５２等が形成された基板全体に、スピンコート法により、アクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂を、フォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、フォトスペーサ５８とダミー構造体４とを同時に形成して、ＴＦＴ用のマザー基板６０を作製する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＣＦ基板用のマザー基板７０を作製した後、上述のシール材形成工程において、ダミー構造体４を覆うようにシール材２６を形成して、シール材２６を、平面視において、広額縁領域Ｆ_１におけるダミー構造体４と重畳するように配置する。

なお、本実施形態においては、図１１に示すように、平坦化膜５７に、シール材２６を収容する凹溝３６が形成されている。この凹溝３６は、上述のＣＦ基板用のマザー基板７０を作製する工程において、基板本体１２上に形成された平坦化膜５７に対して露光処理を行うことにより形成される。より具体的には、例えば、開口率が半分以下となるように設定されたフォトマスクを使用して、平坦化膜５７を形成するために塗布されたアクリル系樹脂に対して照射される露光量を制御して露光処理を行うことにより形成することができる。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、液晶材料注入工程、貼合体形成工程、及び分断工程を行うことにより、図１０、図１１に示す液晶表示パネル１が製造される。

（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図１２は、本発明の第４の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図１３は、図１２のＥ−Ｅ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１及び第３実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成、及び製造方法については、上述の第３の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図１２、図１３に示すように、ダミー構造体４に、当該ダミー構造体４を分断する貫通溝５が形成されており、この貫通溝５を介して、シール材２６が平坦化膜５２と接触している点に特徴がある。

上述のごとく、ダミー構造体４は、アクリル系の感光性樹脂等のフォトスペーサ５８を形成する材料により形成されているが、ガラス基板等の絶縁基板５１と平坦化膜５２との密着性、及びシール材２６と平坦化膜５２との密着性に比し、ダミー構造体４と平坦化膜５２との密着性は低いため、平坦化膜５２上に形成されたダミー構造体２が平坦化膜５２から剥離する場合が考えられる。

一方、上述のごとく、平坦化膜５２を、シール材２６を形成する材料（例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂）との密着性が高い材料（例えば、アクリル系樹脂）により形成するとともに、ダミー構造体４を分断する貫通溝５を形成し、この貫通溝５を介して、シール材２６を平坦化膜５２と接触させる構成としている。そして、このような構成により、ダミー構造体４を覆うように設けられ、平坦化膜５２との密着性が高いシール材２６と、平坦化膜５２との接触面積が増大することになる。従って、上述の第３の実施形態における効果に加えて、平坦化膜５２上に形成されたダミー構造体４が平坦化膜５２から剥離することを防止することが可能になる。

また、本実施形態においては、図１２、図１３に示すように、ダミー構造体４を、複数の線状ダミー構造体４ａにより構成し、この線状ダミー構造体４ａを所定の間隔で離間させて配置することにより、線状ダミー構造体４ａの間に貫通溝５を設ける構成となっている。

（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図１４は、本発明の第５の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図１５は、図１４のＬ−Ｌ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成、及び製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図１４、図１５に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、ＣＦ基板２０の平坦化膜５７に、平面視において、シール材２６と重畳する貫通溝６６が形成されている点に特徴がある。

より具体的には、平坦化膜５７において、この平坦化膜５７を分断するように貫通溝６６が形成されており、この貫通溝６６を介して、シール材２６（即ち、シール材２６のＣＦ基板２０側の面２６ａの全体）がブラックマトリクス５４と接触している。

このような構成により、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０との間にシール材２６を狭持させて、加圧処理を行うことにより、シール材２６を用いて、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０とを互いに接着させ、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる貼合体形成工程において、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６が、平坦化膜５７により圧縮を更に低減することができるため、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭く（即ち、厚みを小さく）することができる。

従って、広額縁領域Ｆ_１においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、狭額縁領域Ｆ_２においては、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６の幅に規制されることなく、狭額縁化に対応することができる幅の狭いシール材２６を形成することができる。その結果、シール材２６の仕上がり幅を制御でき、広額縁領域Ｆ_１と狭額縁領域Ｆ_２の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の液晶表示パネル１を得ることができる。

本実施形態の液晶表示パネル５０を製造する際には、まず、上述のマザー基板作製工程において、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ基板用のマザー基板６０を作製する。その後、カラーフィルタ５６が形成された絶縁基板５３の全体に、スピンコート法やスリットコート法により、アクリル系樹脂を塗布し、その塗布されたアクリル系樹脂をフォトマスクを介して露光し、その後、現像してパターニングすることにより、狭額縁領域Ｆ_２において、貫通溝６６を有する平坦化膜５７を形成して、ＣＦ基板用のマザー基板７０を作製する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、シール材形成工程、及び液晶材料注入工程を行った後、貼合体形成工程において、液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＴＦＴ基板１０と、ＣＦ基板２０とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせる。この際、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６が、平面視において、平坦化膜５７に形成された貫通溝６６と重畳するように配置される。

次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＣＦ基板２０とを接着させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる。

この際、上述のごとく、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６と重畳する貫通溝６６が形成されているため、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６に対する、平坦化膜５７の圧縮力を更に低減することができ、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

従って、広額縁領域Ｆ_１においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、狭額縁領域Ｆ_２においては、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６の幅に規制されることなく、狭額縁化に対応することができる幅の狭いシール材２６を形成することができる。

次いで、上記貼合体の額縁領域に対し、ＵＶ光を照射してシール材２６を仮硬化させた後、加熱することによりシール材２６を本硬化させてマザー基板６０とマザー基板７０が貼り合わされ、液晶層２５が封入された貼合体３０を形成する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、分断工程を行うことにより、図１４、図１５に示す液晶表示パネル５０が製造される。

（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。図１６は、本発明の第６の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図１７は、図１６のＧ−Ｇ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成、及び製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図１６、図１７に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、ＣＦ基板２０の平坦化膜５７に、平面視において、シール材２６と重畳する凹溝６５が形成されている点に特徴がある。

このような構成により、貼合体形成工程において、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６が、平坦化膜５７により圧縮され難くなるため、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

従って、広額縁領域Ｆ_１においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、狭額縁領域Ｆ_２においては、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６の幅に規制されることなく、狭額縁化に対応することができる幅の狭いシール材２６を形成することができる。その結果、シール材２６の仕上がり幅を制御でき、広額縁領域Ｆ_１と狭額縁領域Ｆ_２の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の液晶表示パネル１を得ることができる。

また、本実施形態においては、図１７に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、平坦化膜５７は、ブラックマトリクス５４の表面上において、ブラックマトリクス５４を覆うように設けられ、かつ、シール材２６とブラックマトリクス５４との間に配置されている。

上述のごとく、第５の実施形態においては、平坦化膜５７に形成された貫通溝６６を介して、シール材２６がブラックマトリクス５４と接触する構成となっているが、ブラックマトリクス５４はピール強度が低く、剥がれ易いため、ブラックマトリクス５４上にシール材２６を形成すると、ブラックマトリクス５４の剥離に起因するパネル剥離が生じる場合がある。

一方、本実施形態においては、ＣＦ基板２０の平坦化膜５７に、平面視において、シール材２６と重畳する凹溝６５を形成して、シール材２６と平坦化膜５７を接触させる構成としているため、シール材２６とブラックマトリクス５４との接触を防止することができ、ブラックマトリクス５４の剥離に起因するパネル剥離を防止することができる。

本実施形態の液晶表示パネル５０を製造する際には、まず、上述のマザー基板作製工程において、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ基板用のマザー基板６０を作製する。その後、カラーフィルタ５６が形成された絶縁基板５３の全体に、スピンコート法やスリットコート法により、アクリル系樹脂を塗布する。次いで、ハーフトーンマスク又はグレートーンマスクを使用して、その塗布されたアクリル系樹脂に対して照射される露光量を制御して露光処理し、その後、現像して、膜厚の数十％をパターニングすることにより、狭額縁領域Ｆ_２において、凹溝６５を有する平坦化膜５７を形成して、ＣＦ基板用のマザー基板７０を作製する。

例えば、使用するマスクの開口率（または透過率）を５０％に設定して、狭額縁領域Ｆ_２における平坦化膜５７の厚みが、表示領域Ｄにおける平坦化膜５７の厚みの半分程度になるように露光量を制御する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、シール材形成工程、及び液晶材料注入工程を行った後、貼合体形成工程において、液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＴＦＴ基板１０と、ＣＦ基板２０とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせる。この際、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６が、平面視において、平坦化膜５７に形成された凹溝６５と重畳するように配置される。

次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＣＦ基板２０とを接着させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる。

この際、上述のごとく、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６と重畳する凹溝６５が形成されているため、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６が、平坦化膜５７により圧縮され難くなり、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

次いで、上記貼合体の額縁領域に対し、ＵＶ光を照射してシール材２６を仮硬化させた後、加熱することによりシール材２６を本硬化させてマザー基板６０とマザー基板７０が貼り合わされ、液晶層２５が封入された貼合体３０を形成する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、分断工程を行うことにより、図１６、図１７に示す液晶表示パネル５０が製造される。

（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態について説明する。図１８は、本発明の第７の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図１９は、図１８のＨ−Ｈ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成、及び製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図１８、図１９に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、ＴＦＴ基板１０の平坦化膜５２に、平面視において、シール材２６と重畳する貫通溝６７が形成されている点に特徴がある。

より具体的には、図１９に示すように、ＴＦＴ基板１０の絶縁基板５１上に絶縁膜６８が形成されるとともに、狭額縁領域Ｆ_２において、平坦化膜５２に貫通溝６７が形成され、この貫通溝６７を介して、シール材２６（即ち、シール材２６のＴＦＴ基板１０側の面２６ｂの全体）が絶縁膜６８と接触している。そして、平坦化膜５２は、貫通溝６７により分断される構成となっている。

なお、この絶縁膜６８は、狭額縁領域Ｆ_２（駆動回路領域）において設けられた駆動回路（即ち、表示領域Ｄのゲート線を駆動するゲートドライバや、表示領域Ｄのソース線を駆動するソースドライバ）がシール材２６と接触して損傷することや、駆動回路が貫通溝６７から剥き出しになって腐食することを防止するためのものである。

そして、本実施形態においては、このような構成により、貼合体形成工程において、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６に対する、平坦化膜５２による圧縮力を更に低減することができるため、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

従って、広額縁領域Ｆ_１においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、狭額縁領域Ｆ_２においては、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６の幅に規制されることなく、狭額縁化に対応することができる幅の狭いシール材２６を形成することができる。その結果、シール材２６の仕上がり幅を制御でき、広額縁領域Ｆ_１と狭額縁領域Ｆ_２の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の液晶表示パネル１を得ることができる。

本実施形態の液晶表示パネル５０を製造する際には、まず、上述のマザー基板作製工程において、絶縁基板５１の全体に、プラズマＣＶＤ法により、例えば、窒化シリコン膜などを成膜して絶縁膜６８を形成する。次いで、絶縁膜６８が形成された絶縁基板５１の全体に、スピンコート法やスリットコート法により、アクリル系樹脂を塗布し、その塗布されたアクリル系樹脂を、フォトマスクを介して露光し、その後、現像してパターニングすることにより、狭額縁領域Ｆ_２において、貫通溝６７を有する平坦化膜５２を形成して、ＴＦＴ基板用のマザー基板６０を作製する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＴＦＴ基板用のマザー基板６０を作製し、シール材形成工程、及び液晶材料注入工程を行った後、貼合体形成工程において、液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＴＦＴ基板１０と、ＣＦ基板２０とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせる。この際、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６が、平面視において、平坦化膜５２に形成された貫通溝６７と重畳するように配置される。

次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＣＦ基板２０とを接着させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる。

この際、上述のごとく、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６と重畳する貫通溝６７が形成されているため、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６に対する、平坦化膜５２の圧縮力を更に低減することができ、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

次いで、上記貼合体の額縁領域に対し、ＵＶ光を照射してシール材２６を仮硬化させた後、加熱することによりシール材２６を本硬化させてマザー基板６０とマザー基板７０が貼り合わされ、液晶層２５が封入された貼合体３０を形成する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、分断工程を行うことにより、図１８、図１９に示す液晶表示パネル５０が製造される。

（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態について説明する。図２０は、本発明の第８の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図２１は、図２０のＩ−Ｉ断面図である。なお、本実施形態においては、上記第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。また、液晶表示パネルの全体構成、及び製造方法については、上述の第１の実施形態において説明したものと同様であるため、ここでは詳しい説明を省略する。

本実施形態においては、図２０、図２１に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、ＴＦＴ基板１０の平坦化膜５２に、平面視において、シール材２６と重畳する凹溝６９が形成されている点に特徴がある。

より具体的には、狭額縁領域Ｆ_２において、平坦化膜５２は、絶縁膜６８の表面上に、この絶縁膜６８を覆うように設けられ、凹溝６９が、シール材２６と絶縁膜６８との間に配置される構成となっている。

このような構成により、貼合体形成工程において、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６が、平坦化膜５２により圧縮され難くなるため、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

従って、広額縁領域Ｆ_１においては、シール材形成工程において、最適な幅を有するシール材２６を形成することにより、接着強度を確保するのに十分な幅を有するシール材２６を形成することができる。また、狭額縁領域Ｆ_２においては、広額縁領域Ｆ_１におけるシール材２６の幅に規制されることなく、狭額縁化に対応することができる幅の狭いシール材２６を形成することができる。その結果、シール材２６の仕上がり幅を制御でき、広額縁領域Ｆ_１と狭額縁領域Ｆ_２の両方において最適な接着強度を確保することができる狭額縁の液晶表示パネル１を得ることができる。

本実施形態の液晶表示パネル５０を製造する際には、まず、上述のマザー基板作製工程において、絶縁膜６８が形成された絶縁基板５１の全体に、スピンコート法やスリットコート法により、アクリル系樹脂を塗布する。次いで、ハーフトーンマスク又はグレートーンマスクを使用して、その塗布されたアクリル系樹脂に対して照射される露光量を制御して露光処理し、その後、現像して、膜厚の数十％をパターニングすることにより、狭額縁領域Ｆ_２において、凹溝６９を有する平坦化膜５２を形成して、ＴＦＴ基板用のマザー基板６０を作製する。

例えば、使用するマスクの開口率（または透過率）を５０％に設定して、狭額縁領域Ｆ_２における平坦化膜５２の厚みが、表示領域Ｄにおける平坦化膜５２の厚みの半分程度になるように露光量を制御する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、ＣＦ基板用のマザー基板７０を作製した後、上述の第１の実施形態の場合と同様に、シール材形成工程、及び液晶材料注入工程を行う。その後、貼合体形成工程において、液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＴＦＴ基板１０と、ＣＦ基板２０とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせる。この際、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６が、平面視において、平坦化膜５２に形成された凹溝６９と重畳するように配置される。

次いで、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層２５を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材２６とＣＦ基板２０とを接着させて、シール材２６を介して、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板２０を貼り合わせる。

この際、上述のごとく、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６と重畳する凹溝６９が形成されているため、狭額縁領域Ｆ_２におけるシール材２６が、平坦化膜５２により圧縮され難くなり、狭額縁領域Ｆ_２において、シール材２６の幅Ｗ_２を狭くすることができる。

次いで、上記貼合体の額縁領域に対し、ＵＶ光を照射してシール材２６を仮硬化させた後、加熱することによりシール材２６を本硬化させてマザー基板６０とマザー基板７０が貼り合わされ、液晶層２５が封入された貼合体３０を形成する。

次いで、上述の第１の実施形態の場合と同様に、分断工程を行うことにより、図２０、図２１に示す液晶表示パネル５０が製造される。

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。

上記第１及び第２の実施形態においては、広額縁領域Ｆ_１において、ダミー構造体２を、アクリル系の感光性樹脂等の着色層２８を形成する材料により形成する構成としたが、例えば、上述のカラーフィルタ５６上にアクリル系の感光性樹脂により形成された透明層を設けるとともに、この透明層を形成する材料により、ダミー構造体を形成する構成としてもよい。

この場合、ＣＦ基板２０において、カラーフィルタ５６等が形成された基板全体に、スピンコート法やスリットコート法により、アクリル系の感光性樹脂を塗布し、その塗布された感光性樹脂を、フォトマスクを介して露光した後に、現像することにより、透明層とダミー構造体２を同時に形成する。

また、広額縁領域Ｆ_１において、ＣＦ基板２０のブラックマトリクス５４の表面上にダミー構造体２を設けるとともに、このダミー構造体２を覆うように平坦化膜５７を設け、かつ、ＴＦＴ基板１０の平坦化膜５２の表面上にダミー構造体４を設けるとともに、このダミー構造体４を覆うようにシール材２６を設ける構成としてもよい。

即ち、本発明においては、広額縁領域Ｆ_１のＴＦＴ基板１０側及びＣＦ基板２０側の少なくとも一方に、平面視において、シール材２６と重畳するダミー構造体が設けられていればよい。

また、上記第２の実施形態においては、ダミー構造体２を、複数の線状ダミー構造体２ａにより構成し、この線状ダミー構造体２ａを所定の間隔で離間させて配置することにより、線状ダミー構造体２ａの間に貫通溝３を設ける構成としたが、図２２に示すように、ダミー構造体２を複数の点状ダミー構造体２ｂにより構成し、この点状ダミー構造体２ｂを所定の間隔で離間させて配置することにより、貫通溝３を設ける構成としてもよい。

この場合、図８に示す線状ダミー構造体２ａによりダミー構造体２を構成する場合に比し、貫通溝３の面積が増大するため、ダミー構造体２を覆うように設けられた平坦化膜５７とブラックマトリクス５４との接触面積をより一層増大させることが可能になる。従って、ブラックマトリクス５４上に形成されたダミー構造体２がブラックマトリクス５４から剥離することをより一層防止することが可能になる。

また、上記第５の実施形態においては、図１５に示すように、平坦化膜５７に形成された貫通溝６６を介して、シール材２６のＣＦ基板２０側の面２６ａ全体がブラックマトリクス５４と接触する構成としたが、図２３に示すように、貫通溝６６の幅Ｗ_３をシール材２６の幅Ｗ_２よりも小さく（即ち、Ｗ_２＞Ｗ_３となるように）設定し、平坦化膜５７に形成された貫通溝６６を介して、シール材２６のＣＦ基板２０側の面２６ａの一部がブラックマトリクス５４と接触する構成としてもよい。

また、同様に、上記第７の実施形態においては、図１９に示すように、平坦化膜５２に形成された貫通溝６７を介して、シール材２６のＴＦＴ基板１０側の面２６ｂ全体が絶縁膜６８と接触する構成としたが、図２４に示すように、貫通溝６７の幅Ｗ_４をシール材２６の幅Ｗ_２よりも小さく（即ち、Ｗ_２＞Ｗ_４となるように）設定し、平坦化膜５２に形成された貫通溝６７を介して、シール材２６のＣＦ基板２０側の面２６ｂの一部が絶縁膜６８と接触する構成としてもよい。

このような構成により、図２３、図２４に示すように、シール材２６の内部において、貫通溝６６，６７以外の部分にスペーサ３５を設けることができるため、図１５、図１９に示す場合に比し、スペーサ３５の大きさを小さくすることが可能になる。従って、貫通溝６６，６７を設けた場合であっても、狭額縁領域Ｆ_２における平坦化膜５２と平坦化膜５７との間の距離が、広額縁領域Ｆ_１における平坦化膜５２と平坦化膜５７との間の距離と同じ値になるように制御することが可能になる。

また、図２３に示す構成によれば、貫通溝６６の幅Ｗ_３がシール材２６の幅Ｗ_２よりも小さく（即ち、Ｗ_２＞Ｗ_３となるように）設定されており、貫通溝６６がシール材２６の内部に治まるように構成されているため、シール材２６の端部において応力に対する作用面が増加し、応力を分散することが可能になる。従って、ブラックマトリクス５４の剥離の発生を抑制することが可能になる。

また、同様に、図２４に示す構成によれば、貫通溝６７の幅Ｗ_４がシール材２６の幅Ｗ_２よりも小さく（即ち、Ｗ_２＞Ｗ_４となるように）設定されており、貫通溝６７がシール材２６の内部に治まるように構成されているため、シール材２６の端部において応力に対する作用面が増加し、応力を分散することが可能になる。従って、絶縁膜６８の剥離の発生を抑制することが可能になる。

また、上述の図１５に示す第５の実施形態において、図２５に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、貫通溝６６の内部に、平坦化膜５７により形成された段差部材７１を設けるとともに、この段差部材７１をシール材２６により覆う構成としてもよい。この場合、段差部材７１は、ブラックマトリクス５４の表面上に設けられ、シール材２６は、段差部材７１を覆うようにブラックマトリクス５４の表面上に設けられる。

また、同様に、上述の図１９に示す第７の実施形態において、図２６に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、貫通溝６７の内部に、平坦化膜５２により形成された段差部材７２を設けるとともに、この段差部材７２をシール材２６により覆う構成としてもよい。この場合、段差部材７２は、絶縁膜６８の表面上に設けられ、シール材２６は、段差部材７２を覆うように絶縁膜６８の表面上に設けられる。

このような構成により、シール材２６が配置される狭額縁領域Ｆ_２において、セルギャップの基準となる段差部材７１，７２が設けられているため、狭額縁領域Ｆ_２におけるセルギャップの制御が容易となる。

また、図２７に示すように、複数の段差部材７１（図２７においては４個）を所定の間隔で離間させて設ける構成としてもよい。

このような構成により、図２５に示す構造に比し、シール材２６と段差部材７１の接触面積、及びシール材２６とブラックマトリクス５４の接触面積が増大するため、シール材２６の接着強度を向上させることができる。なお、段差部材７１を数十個設ける構成としてもよい。

また、同様に、図２８に示すように、複数の段差部材７２（図２８においては４個）を所定の間隔で離間させて設ける構成としてもよい。

このような構成により、図２６に示す構造に比し、シール材２６と段差部材７２の接触面積、及びシール材２６と絶縁膜６８の接触面積が増大するため、段差部材７２がピール強度の高い絶縁膜６８から剥離することを防止することが可能になる。なお、段差部材７２を数十個設ける構成としてもよい。

また、図２７，図２８に示す構成によれば、仮に、シール材２６の幅が小さく（即ち、シール材２６が細く）なった場合であっても、上述の接着面積を増大させることが可能となる。

また、図２９に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、ＣＦ基板２０の平坦化膜５７に、平面視において、シール材２６と重畳する貫通溝６６を形成するとともに、ＴＦＴ基板１０の平坦化膜５２に、平面視において、シール材２６と重畳する貫通溝６７を形成する構成としてもよい。

即ち、本発明においては、狭額縁領域Ｆ_２のＴＦＴ基板１０側及びＣＦ基板２０側の少なくとも一方に、平面視において、シール材２６と重畳する貫通溝が設けられていればよい。

また、図３０に示すように、狭額縁領域Ｆ_２において、ＣＦ基板２０の平坦化膜５７に、平面視において、シール材２６と重畳する凹溝６５を形成するとともに、ＴＦＴ基板１０の平坦化膜５２に、平面視において、シール材２６と重畳する凹溝６９を形成する構成としてもよい。

即ち、本発明においては、狭額縁領域Ｆ_２のＴＦＴ基板１０側及びＣＦ基板２０側の少なくとも一方に、平面視において、シール材２６と重畳する凹溝が設けられていればよい。

また、上記実施形態においては、表示パネルとして、液晶表示パネル１を例に挙げて説明したが、例えば、有機ＥＬ表示パネル等の他の表示パネルについても、本発明を適用することができる。

例えば、図３１、図３２に示すように、第１基板である素子基板４０と、素子基板４０に対向する第２基板である封止基板４１と、素子基板４０に形成されるとともに、素子基板４０及び封止基板４１の間に設けられた有機ＥＬ表示素子４２と、素子基板４０と封止基板４１との間に設けられ、有機ＥＬ表示素子４２を封止するように素子基板４０と封止基板４１とを貼り合わせるシール材４３とを備えた有機ＥＬ表示パネル６１に適用することができる。

このシール材４３は、有機ＥＬ表示素子４２を周回するように枠状に形成されており、素子基板４０と封止基板４１は、このシール材４３を介して相互に貼り合わされている。

また、図３１、図３２に示すように、素子基板４０は、有機ＥＬ表示素子４２が配列されるとともに、シール材４３により囲まれた表示領域Ｈを有する。

また、表示領域Ｈの周囲において、シール材４３が配置される４辺の額縁領域が規定されており、図３１、図３２に示すように、この額縁領域の１辺は、端子領域Ｋ側に規定された幅の広い広額縁領域Ｇ_１であり、他の３辺が、広額縁領域Ｇ_１より幅の狭い狭額縁領域Ｇ_２となっている。

そして、上述の液晶表示パネル１と同様に、図３１、図３２に示す広額縁領域Ｇ_１において、素子基板４０側及び封止基板４１側の少なくとも一方に、平面視において、シール材４３と重畳するダミー構造体４４を設けることにより、上述の液晶表示パネル１の場合と同様の効果を得ることができる。

また、図３３に示す有機ＥＬ表示パネル６２において、上述の液晶表示パネル５０と同様に、狭額縁領域Ｆ_２の素子基板４０側及び封止基板４１側の少なくとも一方に、平面視において、シール材２６と重畳する溝４５（即ち、貫通溝または凹溝）を設けることにより、上述の液晶表示パネル５０の場合と同様の効果を得ることができる。

以上説明したように、本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、シール材を介して、一対の基板を相互に貼り合わせる液晶表示パネル等の表示パネルに適している。

１ 液晶表示パネル（表示パネル）
２ ダミー構造体
２ａ 線状ダミー構造体
２ｂ 点状ダミー構造体
３ 貫通溝
４ ダミー構造体
４ａ 線状ダミー構造体
５ 貫通溝
１０ ＴＦＴ基板（第１基板）
２０ ＣＦ基板（第２基板）
２２ 液晶表示素子（表示素子）
２５ 液晶層
２６ シール材
２７ 画素電極
２８ 着色層
２９ 共通電極
３０ 貼合体
３５ スペーサ
４０ 素子基板（第１基板）
４１ 封止基板（第２基板）
４２ 有機ＥＬ表示素子（表示素子）
４３ シール材
４４ ダミー構造体
４５ 溝
５０ 液晶表示パネル（表示パネル）
５１ 絶縁基板（第１絶縁基板）
５２ 平坦化膜（第１平坦化膜）
５３ 絶縁基板（第２絶縁基板）
５４ ブラックマトリクス
５５ 着色層
５６ カラーフィルタ
５７ 平坦化膜（第２平坦化膜）
５８ フォトスペーサ
６１ 有機ＥＬ表示パネル（表示パネル）
６２ 有機ＥＬ表示パネル（表示パネル）
６５ 凹溝（溝）
６６ 貫通溝（溝）
６７ 貫通溝（溝）
６８ 絶縁膜
６９ 凹溝（溝）
７１ 段差部材
７２ 段差部材
Ｆ_１ 広額縁領域（第１額縁領域）
Ｆ_２ 狭額縁領域（第２額縁領域）
Ｇ_１ 広額縁領域（第１額縁領域）
Ｇ_２ 狭額縁領域（第２額縁領域）
Ｔ 端子領域

Claims (6)

1. 第１基板と、
   前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
   前記第１基板及び前記第２基板の間に設けられた表示素子と、
   前記第１基板の１辺に沿って規定された端子領域と、
   前記表示素子が設けられ、画像表示を行う表示領域と、
   前記表示領域の周囲に規定され、前記端子領域に隣接する第１額縁領域と前記第１額縁領域より幅の狭い第２額縁領域とにより構成された額縁領域と、
   前記額縁領域に設けられ、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持されるとともに、前記第１基板及び前記第２基板を互いに接着するシール材と
   を備えた表示パネルであって、
   前記第１額縁領域の前記第１基板側に、平面視において、前記シール材と重畳するダミー構造体が設けられ、
   前記シール材は、前記ダミー構造体を覆うように設けられ、
   前記第１基板は、第１絶縁基板と、該第１絶縁基板上に設けられた第１平坦化膜とを有し、
   前記ダミー構造体に貫通溝が形成されるとともに、前記第１額縁領域において、前記ダミー構造体は、前記第１平坦化膜の表面上に設けられ、
   前記シール材は、前記貫通溝を介して、前記第１平坦化膜と接触していることを特徴とする表示パネル。
2. 前記第１基板は、前記第１平坦化膜上に設けられたフォトスペーサを有し、
   前記ダミー構造体は、前記フォトスペーサと同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
3. 第１基板と、
   前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
   前記第１基板及び前記第２基板の間に設けられた表示素子と、
   前記第１基板の１辺に沿って規定された端子領域と、
   前記表示素子が設けられ、画像表示を行う表示領域と、
   前記表示領域の周囲に規定され、前記端子領域に隣接する第１額縁領域と前記第１額縁領域より幅の狭い第２額縁領域とにより構成された額縁領域と、
   前記額縁領域に設けられ、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持されるとともに、前記第１基板及び前記第２基板を互いに接着するシール材と
   を備えた表示パネルであって、
   前記第１額縁領域の前記第２基板側に、平面視において、前記シール材と重畳するダミー構造体が設けられ、
   前記第２基板は、前記第１額縁領域において、前記ダミー構造体を覆うように設けられ、前記シール材と前記ダミー構造体との間に配置された第２平坦化膜を有し、
   前記第２基板は、第２絶縁基板と、該第２絶縁基板上に設けられたブラックマトリクスとを有し、
   前記ダミー構造体に貫通溝が形成されるとともに、前記第１額縁領域において、前記ダミー構造体は、前記ブラックマトリクスの表面上に設けられ、
   前記第２平坦化膜は、前記ダミー構造体と前記ブラックマトリクスを覆うように設けられるとともに、前記貫通溝を介して、前記ブラックマトリクスと接触していることを特徴とする表示パネル。
4. 前記第２基板は、前記第２絶縁基板上に設けられた着色層を有し、
   前記ダミー構造体は、前記着色層と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項３に記載の表示パネル。
5. 前記表示素子が、液晶表示素子であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示パネル。
6. 前記表示素子が、有機ＥＬ表示素子であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示パネル。

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