KR102352285B1 - 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR102352285B1 KR1020140136971A KR20140136971A KR102352285B1 KR 102352285 B1 KR102352285 B1 KR 102352285B1 KR 1020140136971 A KR1020140136971 A KR 1020140136971A KR 20140136971 A KR20140136971 A KR 20140136971A KR 102352285 B1 KR102352285 B1 KR 102352285B1
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Abstract

본 발명의 일 실시예는 표시영역 및 상기 표시영역의 외곽에 위치하는 비표시영역을 각각 구비하는 제1 기판 및 제2 기판과, 상기 제1 기판의 표시영역 상에 형성되는 복수의 화소들과, 제1 기판의 비표시영역에 위치하며 화소들과 전기적으로 연결된 내장회로부, 및 제1 기판 및 제2 기판의 비표시영역들 사이에서 표시영역을 둘러싸는 실링부재를 포함하고, 실링부재는 제1 부분 및 제1 부분의 내측에 위치하고 내장회로부와 중첩되는 제2 부분을 포함하며, 제2 기판은 실링부재의 제2 부분과 대응되는 위치에 형성된 홈을 포함하는 디스플레이 장치를 개시한다.

Description

디스플레이 장치 및 그 제조 방법{Display apparatus and manufacturing method thereof }
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
통상적으로, 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 구비한 유기 발광 디스플레이 장치(Organic light emitting display device)와 같은 디스플레이 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 초슬림 노트북, 디지털 카메라, 비디오 카메라, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 기기용 디스플레이 장치나, 초박형 텔레비전과 같은 전자/전기 제품에 적용할 수 있어서 각광받고 있다
디스플레이 장치는 화소를 외부로부터 보호하기 위하여 상하 기판 사이를 실링해야 한다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 표시영역 및 상기 표시영역의 외곽에 위치하는 비표시영역을 각각 구비하는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판의 표시영역 상에 형성되는 복수의 화소들; 상기 제1 기판의 비표시영역에 위치하며 상기 화소들과 전기적으로 연결된 내장회로부; 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 비표시영역들 사이에서 상기 표시영역을 둘러싸는 실링부재;를 포함하고, 상기 실링부재는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 내측에 위치하고 상기 내장회로부와 중첩되는 제2 부분을 포함하며, 상기 제2 기판은 상기 실링부재의 상기 제2 부분과 대응되는 위치에 형성된 홈을 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 부분의 상부는 상기 홈에 수용될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 부분은 레이저에 의해 경화된 영역이고, 상기 제2 부분은 미경화 영역일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 부분의 높이는 상기 제2 부분의 높이 보다 작을 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 기판 상에 형성된 터치 전극 패턴을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 전극 패턴의 단부는 상기 실링부재의 상기 제2 부분과 중첩될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 전극 패턴은 상기 제2 기판의 제1 면 상에 형성되고, 상기 홈은 상기 제1 면과 반대면이고 상기 제1 기판을 향하는 상기 제2 기판의 제2 면에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 기판의 비표시영역은, 상기 표시영역으로부터 먼 쪽에 위치하며 상기 실링부재가 형성되는 실링영역, 및 상기 표시영역과 가까운 쪽에 위치하며 상기 내장회로부가 형성된 내장회로영역을 포함하고, 상기 실링영역과 상기 내장회로영역은 일부 중첩되며, 상기 실링부재의 상기 제1 부분은 상기 실링영역 중 상기 내장회로영역과 중첩되지 않는 영역 상에 위치하고, 상기 실링부재의 상기 제2 부분은 상기 실링영역 중 상기 내장회로영역과 중첩되는 영역 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 복수의 화소들이 형성된 표시영역, 및 상기 화소들과 전기적으로 연결된 내장회로부가 형성되고 표시영역의 외곽에 위치하는 비표시영역을 구비하는 제1 기판을 준비하는 단계; 상기 제1 기판의 비표시영역에 위치하며, 일부가 상기 내장회로부와 중첩되는 실링재를 형성하는 단계; 상기 내장회로부와 중첩되는 상기 실링재의 일부와 대응되는 위치에 형성된 홈을 구비하는 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계; 및 상기 실링재를 경화하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 실시예에 있어서, 상기 실링재를 형성하는 단계는, 무기물을 포함하는 페이스트를 도포하는 단계; 및 상기 페이스트를 건조 및 소성하여 상기 실링재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 실링재는 상기 내장회로부와 중첩되지 않는 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 내측에 위치하며 상기 내장회로부와 중첩되는 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 실링재를 경화하는 단계는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 상기 제1 부분에 광을 조사하여 경화할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 기판은 상기 제2 기판 상에 형성된 터치 전극 패턴을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 터치 전극 패턴은 상기 제2 기판의 제1 면 상에 위치하고, 상기 홈은 상기 제1 면의 반대면인 상기 제2 기판의 제2 면 상에 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계에서, 상기 터치 전극 패턴의 일 단부는 상기 상기 내장회로부와 중첩되는 상기 실링재의 일부 상에 위치할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 관한 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 비표시영역 (dead area)를 줄이면서 디스플레이 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 따른 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제1 기판(110) 상에는 복수의 화소들(P)이 형성되어 화상을 표시하는 표시영역(active area, AA) 및 표시영역(AA)의 외곽에위치하며 표시영역(AA)을 둘러싸도록 형성된 비표시영역(dead area, DA)이 구비된다. 비표시영역(DA)에는 표시영역(AA)을 구동하기 위한 내장회로부(300) 및 표시영역(AA)의 배선으로부터 연장 형성된 패드부(PAD)가 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1 기판(110) 및 제1 기판(110)과 대향하는 제2 기판(410, 도 2 참조)을 포함하며, 제1,2 기판은 비표시영역(DA)에 형성된 실링부재(500)에 의해 서로 합착된다.
실링부재(500)는 표시영역(AA)을 둘러싸도록 형성되며, 외곽에 형성된 제1 부분(500a) 및 내곽에 위치하는 제2 부분(500b)을 포함한다. 실링부재(500)의 제1 부분(500a)은 표시영역(AA)으로부터 상대적으로 먼쪽에 형성되고 실링부재(500)의 제2 부분(500b)은 표시영역(AA)과 상대적으로 가까운 쪽에 위치한다.
도 2를 참조하면, 제1 기판(110) 상에는 표시영역(AA) 및 비표시영역(DA)이 구비되며, 비표시영역(DA)에는 제1 기판(110)과 제2 기판(410)을 합착하는 실링부재(500)가 형성된 실링영역(SA) 및 내장회로부(300)가 형성된 내장회로영역(CA)이 포함된다.
표시영역(AA)에는 박막트랜지스터(미도시)를 포함하는 화소회로, 및 유기 발광 소자(Organic light emitting device, OLED)와 같은 발광소자가 형성된다.
제1 기판(110)은 기판(100)은 LTPS(Low-temperature polycrystalline silicon) 기판, 유리 기판 또는 플라스틱 기판 등일 수 있다.
기판(110) 상에는 불순물이 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층으로 침투하는 것을 방지하기 위해 형성된 버퍼층(120), 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층과 게이트전극을 절연시키기 위한 게이트절연막인 제1 절연층(130), 박막트랜지스터(TFT)의 소스전극 및 드레인전극과 게이트전극을 절연시키기 위한 층간절연막인 제2 절연층(140) 및 박막트랜지스터(TFT)를 덮으며 상면이 대략 평평한 평탄화막인 제3 절연층(150)이 형성될 수 있다.
유기 발광 소자는 화소전극(210), 발광층을 포함하는 중간층(220), 및 대향전극(230)을 포함할 수 있다. 각 유기 발광 소자는 화소(P)를 형성하며, 도시되지는 않았으나 유기 발광소자를 구동하기 위한 박막트랜지스터 및 커패시터를 포함하는 화소회로와 연결될 수 있다.
화소전극(210)은 각 화소마다 제3 절연층(150) 상에 패터닝되어 형성되며, 화소전극(210) 상에는 화소전극(210)의 상부를 노출시키는 개구를 포함하는 화소정의막인 제4 절연층(160)이 형성된다.
발광층을 포함하는 중간층(220)은 화소정의막인 제4 절연층(160)의 개구에 형성된다. 발광층은 적색, 녹색, 청색, 백색에 해당하는 빛을 방출할 수 있는 저분자 유기물 또는/및 고분자 유기물을 포함할 수 있다 중간층(220)은 발광층 이외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(HTL: hole transport layer), 전자 수송층(ETL: electron transport layer) 및 전자 주입층(EIL: electron injection layer) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(220)은 기타 다양한 기능층을 더 구비될 수 있다.
대향전극(230)은 복수의 화소들(P)에 대응하여 일체(一體)로 형성될 수 있다. 대향전극(230)의 일 단부는 비표시영역(DA)으로 연장되어 내장회로부(300)에 형성된 전원배선(320)과 전기적으로 연결될 수 있다.
비표시영역(DA)은 표시영역(AA)과 인접하게 형성된 내장회로영역(CA) 및 내장회로영역(CA) 보다 바깥쪽에 형성되며 내장회로영역(CA)과 중첩되는 실링영역(SA)을 포함할 수 있다. 실링영역(SA)이 내장회로영역(CA)과 중첩되도록 형성되므로, 디스플레이 장치의 비표시영역(DA)을 최소화할 수 있으며, 슬림 베젤(slim bezel)을 구현할 수 있다.
내장회로영역(CA)에는 데이터구동부 또는 게이트구동부와 같은 구동부로부터 전달받은 신호를 표시영역(AA)으로 제공하기 위한 내장회로부(300)가 형성된다. 내장회로부(300)는 박막트랜지스터(310)와 같은 소자 및 전원배선(320)과 같은 배선을 포함할 수 있다.
전원배선(320)은 대향전극(230)과 전기적으로 연결되어, 대향전극(230)에 소정의 레벨의 전압을 인가할 수 있다. 전원배선과 대향전극(230)은 도전층(330)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 도전층(330)은 화소전극(210)과 동일층에 동일물질로 형성될 수 있다.
화소정의막인 제4 절연층(160)은 내장회로영역(CA)까지 연장되어 형성되며, 복수의 개구가 형성되어 도전층(330)을 노출시킬 수 있다. 제4 절연층(160)에 형성된 개구를 통해 노출된 도전층(330)과 대향전극(230)이 접촉하고, 도전층(330)의 일 단이 전원배선(240)과 접촉함으로써 전원배선(320)과 대향전극(230)이 연결될 수 있다.
실링영역(SA)에는 실링부재(500)가 형성된다. 실링부재(500)는 내장회로영역(CA)의 외측에 위치하는 제1 부분(500a) 및 내장회로영역(CA)(또는 내장회로부(300)와 중첩되는 제2 부분(500b)을 포함한다. 실링부재(500)는 무기물을 포함할 수 있다.
슬림 베젤에 대한 요구가 증가되는 추세에 따라 디스플레이 장치에서 비표시영역(DA)이 차지하는 면적을 줄이기 위해서, 실링영역(SA)을 감소시키는 방법을 사용할 수 있다. 즉, 실링영역(SA)을 감소시키기 위해 실링부재(500)의 폭을 줄일 수 있다. 실링부재(500)의 폭을 줄이는 경우, 제1 기판(110)과 제2 기판(410) 간의 접합력이 저하되는 문제가 있다.
그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 실링부재(500)의 일부(즉, 제2 부분(500b)이 내장회로부(300)와 중첩되도록 배치함으로써, 실링부재(500)의 폭을 감소시키지 않으면서 디스플레이 장치에서 비표시영역(DA)이 차지하는 면적을 줄일 수 있다. 즉, 충분한 실링 강도를 확보하면서 슬림 베젤을 구현할 수 있다.
제2 기판(410)의 상부에는 터치 전극 패턴(420)이 형성될 수 있다. 터치 전극 패턴(420)은 제2 기판(410) 상에 직접 패터닝됨으로써, 제조 원가를 줄이고 전체 두께를 감소시킬 수 있다. 제2 기판(410)의 터치 전극 패턴(420)은 제1 기판(110)에 형성된 내장회로부(300)와 중첩되도록 위치할 수 있다.
실링부재(500)는 제1,2 기판(110, 410)의 비표시영역(DA) 사이에 개재되어 레이저와 같은 광에 의해 경화되면서 제1,2 기판(110, 410)을 접합시킨다. 광 경화는 제1,2 기판(110, 410)을 서로 마주보도록 배치한 후 제2 기판(410)의 상부에서 레이저와 같은 광을 조사함으로써 수행될 수 있다. 제2 기판(410)에 터치 전극 패턴(420)이 형성되어 있으므로, 광은 실링부재(500)의 제1,2 부분(500a, 500b) 중 제1 부분(500a)에만 조사되고, 실링부재(500)의 제1 부분(500a)이 용융되었다 경화되면서 제1,2 기판(110, 410)이 접합된다.
실링부재(500)의 일부가 경화되면서 실링부재(500)는 영역별로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 실링부재(500)의 제1 부분(500a)은 경화되면서 두께가 수축되므로 제1 부분(500a)의 두께(h1)는 미경화 영역인 제2 부분(500b)의 두께(h2) 보다 작다. 제2 기판(410)에는 제2 부분(500b)의 두께를 흡수할 수 있도록 홈(415)이 형성되어 있다.
제2 기판(410)의 홈(415)은 실링부재(500)의 제2 부분(500b)과 대응되는 위치에 형성되며, 제2 부분(500b)을 수용한다. 만약, 제2 기판(410)에 홈(415)이 형성되어 있지 않다면, 미경화영역인 제2 부분(500b)의 하부에 위치한 내장회로부(300)의 배선 또는 소자들이 제2 부분(500b)에 의해 눌리게 된다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 미경화 영역인 실링부재(500)의 제2 부분(500b)의 상부가 제2 기판(410)에 형성된 홈(415)에 수용되므로, 제1 부분(500a)과 제2 부분(500b) 간 두께 차에 의한 배선 또는 소자들의 눌림 현상을 방지 또는 최소화할 수 있다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치의 제조 방법에 따른 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시영역(AA) 및 표시영역(AA)의 외곽에 위치하는 비표시영역(DA)이 구비된 제1 기판(110)을 준비한다. 제1 기판(110)의 표시영역(AA)에는 복수의 화소들(P)이 형성되며, 제1 기판(110)의 비표시영역(DA)에는 복수의 화소들(P)과 전기적으로 연결된 내장회로부(300)가 형성된다.
표시영역(AA)의 화소(P)는 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소전극(210), 화소정의막인 제4 절연층(160)의 개구에 형성된 발광층을 포함하는 중간층(220), 및 대향전극(230)을 포함하며, 유기 발광 소자의 대향전극(230)은 비표시영역(DA)까지 연장되어 전원배선(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원배선(320)과 대향전극(230)은 도전층(330)을 매개로 전기적으로 연결될 수 있다. 도전층(330)은 화소전극(210)과 동일층에 동일물질로 형성될 수 있다.
일 실시예로, 화소정의막인 제4 절연층(160)은 내장회로영역(CA)까지 연장되어 형성되며, 복수의 개구가 형성되어 도전층(330)을 노출시킬 수 있다. 제4 절연층(160)에 형성된 개구를 통해 노출된 도전층(330)과 대향전극(230)이 접촉하고, 도전층의 일 단이 전원배선(240)과 접촉함으로써 전원배선과 대향전극(230)이 연결될 수 있다.
내장회로영역(CA) 상에 위치하는 제4 절연층(160)은 도전층(330)을 노출시키는 개구를 포함하며, 개구가 형성됨에 따라 제4 절연층(160)의 표면은 요철을 포함할 수 있다. 제4 절연층(160)의 요철은 실링부재(500)의 제2 부분(500b)과의 접촉면적을 증가시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 기판(110)의 비표시영역(DA) 상에 실링재(500c)를 형성한다. 실링재(500c)는 내장회로부(300)와 일부 중첩되도록 형성된다. 따라서, 실링재(500c)가 위치하는 실링영역(SA)은 내장회로부(300)가 형성된 내장회로영역(CA)과 일부 중첩된다.
무기물을 유기용매에 분산하여 형성된 페이스트를 제1 기판(110)에 도포한 후, 건조 및 소성하면, 건조 및 소성을 통해 페이스트에 포함된 유기용매가 기화됨으로써 실링재(500c)가 형성될 수 있다. 본 명세서에서 실링재(500c)는 무기물을 유기용매에 분산하여 형성된 페이스트를 건조 및 소성 공정을 통해 유기용매를 기화시켜 얻은 물질을 나타낸다.
이 후, 실링재(500c)가 형성된 제1 기판(110) 상에 제2 기판(410)을 배치한다.
제2 기판(410)의 제1 면 상에는 터치 전극 패턴(420)이 형성될 수 있다. 터치 전극 패턴(420)의 일 단부는 내장회로부(300)와 대응되는 위치까지 연장될 수 있다.
제2 기판(410)은 홈(415)을 포함한다. 홈(415)은 제1 기판(110)과 마주보는 제2 기판(410)의 제2 면 중 내장회로부(300)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도 5을 참조하면, 상태에서 레이저와 같은 광을 조사하여 실링재(500c)를 경화한다. 실링재(500c)는 실링영역(SA) 중 내장회로영역(CA)과 중첩되지 않는 영역 상에 놓인 제1 부분(500a), 및 실링영역(SA)과 내장회로영역(CA)이 중첩되는 영역 상에 놓인 제2 부분(500b)을 포함하며, 광은 제1,2 부분(500a, 500b) 중 제1 부분(500a)에 조사된다.
도 6을 참조하면, 레이저와 같은 광에 의해 제1 부분(500a)이 용융되었다 경화되면서 제1,2 기판(110, 410)이 접합된다. 본 명세서에서 실링부재(500)는 실링재의 적어도 일부를 광경화시킨 부재를 나타낸다. 즉, 실링재(500c)는 광경화 공정을 통해 실링부재(500)로 형성되며, 실링부재(500)는 경화영역인 제1 부분(500a)과 미경화영역인 제2 부분(500b)을 구비하게 된다.
실링재(500c)의 일부가 경화되면서 실링부재(500)는 영역별로 서로 다른 두께를 갖는다. 실링부재(500)의 제1 부분(500a)은 경화되면서 두께가 수축되므로 제1 부분(500a)의 두께(h1)는 미경화 영역인 제2 부분(500b)의 두께(h2) 보다 작다. 제2 부분(500b)은 제2 기판(410)에 형성된 홈(415)에 수용된다. 따라서, 전술한 바와 같이 홈(415)이 형성되지 않은 경우 발생할 수 있는 내장회로부(300)의 배선 또는 소자들의 눌림 현상을 방지 또는 최소화할 수 있다.
도 2 및 도 5, 및 도 6에서는 제2 기판(410)에 형성된 홈(415)의 단면이 사각형인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제2 부분(500b)의 두께를 흡수할 수 있다면 홈(415)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다.
전술한 실시예들에서는 각 화소가 유기발광소자를 포함하는 경우를 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서 각 화소는 액정표시소자를 포함할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 제1 기판
120: 버퍼층
130: 제1 절연층
140: 제2 절연층
150: 제3 절연층
160: 제4 절연층
210: 화소전극
220: 중간층
230: 대향전극
300: 내장회로부
310: 박막트랜지스터
320: 전원배선
330: 도전층
410: 제2 기판
415: 홈
420: 터치 전극 패턴
500: 실링부재
500a: 실링부재의 제1 부분
500b: 실링부재의 제2 부분
500p: 실링재

Claims (15)

  1. 표시영역 및 상기 표시영역의 외곽에 위치하는 비표시영역을 각각 구비하는 제1 기판 및 제2 기판;
    상기 제1 기판의 표시영역 상에 형성되는 복수의 화소들;
    상기 제1 기판의 비표시영역에 위치하며 상기 화소들과 전기적으로 연결된 내장회로부;
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 비표시영역들 사이에서 상기 표시영역을 둘러싸는 실링부재; 및
    상기 제2 기판 상의 터치 전극 패턴;을 포함하고,
    상기 제2 기판은 상기 내장회로부와 대응하는 위치의 홈을 포함하고,
    상기 실링부재는 상기 홈 보다 큰 폭을 가지되, 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 내측에 위치하며 상기 내장회로부와 중첩하도록 상기 제2 기판의 상기 홈에 배치되는 제2 부분을 포함하고, 상기 실링부재의 상기 제1 부분은 상기 제2 부분 보다 상대적으로 두께가 두꺼운 상기 제2 기판의 일 부분에 중첩되고, 상기 실링부재의 상기 제1 부분은 경화영역이고 상기 제2 부분은 미경화영역으로 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경화 정도가 상이하며,
    상기 터치 전극 패턴은 상기 실링부재의 상기 제1 부분과는 중첩하지 않은 채 상기 실링부재의 상기 제2 부분과 상기 홈에 중첩하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부분의 상부는 상기 홈에 수용되며, 상기 홈에 직접 접촉하는, 디스플레이 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분의 높이는 상기 제2 부분의 높이 보다 작은, 디스플레이 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 터치 전극 패턴은 상기 제2 기판의 제1 면 상에 형성되고,
    상기 홈은 상기 제1 면과 반대면이고 상기 제1 기판을 향하는 상기 제2 기판의 제2 면에 형성된, 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 비표시영역은,
    상기 표시영역으로부터 먼 쪽에 위치하며 상기 실링부재가 형성되는 실링영역, 및 상기 표시영역과 가까운 쪽에 위치하며 상기 내장회로부가 형성된 내장회로영역을 포함하고,
    상기 실링영역과 상기 내장회로영역은 일부 중첩되며,
    상기 실링부재의 상기 제1 부분은 상기 실링영역 중 상기 내장회로영역과 중첩되지 않는 영역 상에 위치하고, 상기 실링부재의 상기 제2 부분은 상기 실링영역 중 상기 내장회로영역과 중첩되는 영역 상에 위치하는, 디스플레이 장치.
  9. 복수의 화소들이 형성된 표시영역, 및 상기 화소들과 전기적으로 연결된 내장회로부가 형성되고 표시영역의 외곽에 위치하는 비표시영역을 구비하는 제1 기판을 준비하는 단계;
    상기 제1 기판의 비표시영역에 위치하며, 일부가 상기 내장회로부와 중첩되는 실링재를 형성하는 단계;
    상기 내장회로부와 중첩되는 위치에 형성된 홈을 구비하는 제2 기판 상에 터치 전극 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제2 기판을 상기 제1 기판 상에 배치하는 단계; 및
    상기 실링재를 경화하는 단계;를 포함하며,
    상기 실링재는 상기 홈 보다 큰 폭을 가지되, 제1 부분 및 상기 내장회로부에 중첩하도록 상기 홈에 배치되는 제2 부분을 포함하고, 상기 실링재의 상기 제1 부분은 상기 제2 부분 보다 상대적으로 두께가 두꺼운 상기 제2 기판의 일 부분에 중첩되고,
    상기 터치 전극 패턴은 상기 실링재의 상기 제1 부분과는 중첩하지 않은 채 상기 실링재의 상기 제2 부분과 상기 홈에 중첩하고,
    상기 실링재를 경화하는 단계는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 중 상기 터치 전극 패턴에 중첩하지 않은 제1부분만 경화하는 단계를 포함하며,
    상기 실링재의 상기 제1 부분은 경화영역이고 상기 제2 부분은 미경화영역으로 상기 제1 부분과 상기 제2 부분의 경화 정도가 상이한, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 실링재를 형성하는 단계는,
    무기물을 포함하는 페이스트를 도포하는 단계; 및
    상기 페이스트를 건조 및 소성하여 상기 실링재를 형성하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 실링재의 상기 제1 부분은 상기 내장회로부와 중첩되지 않고, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 내측에 위치하는, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 제9항에 있어서,
    상기 터치 전극 패턴은 상기 제2 기판의 제1 면 상에 위치하고, 상기 홈은 상기 제1 면의 반대면인 상기 제2 기판의 제2 면 상에 형성된, 디스플레이 장치의 제조 방법.
  15. 삭제
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