JP2002329576A - 発光装置およびその作製方法 - Google Patents
発光装置およびその作製方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発光装置の作製方法に関して、歩留まりがよく
発光装置を得る技術を提供することを課題とする。 【解決手段】凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第
二の基板６００ａで発光装置を作製することで、シール
パターン６０５ｂの幅を細く保つことができ、また、シ
ール材のしみ出しを防止できる。よって、発光装置の狭
額縁化が可能となる。さらに、凹部から端面までの第二
の基板の一部を分断する作製方法により、発光装置の狭
額縁化が可能となる。
発光装置を得る技術を提供することを課題とする。 【解決手段】凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを有する第
二の基板６００ａで発光装置を作製することで、シール
パターン６０５ｂの幅を細く保つことができ、また、シ
ール材のしみ出しを防止できる。よって、発光装置の狭
額縁化が可能となる。さらに、凹部から端面までの第二
の基板の一部を分断する作製方法により、発光装置の狭
額縁化が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極間に発光性の
材料を挟んだ素子（以下、発光素子という）を用いた発
光装置に関する。具体的には発光装置の狭額縁化の技術
に関する。
材料を挟んだ素子（以下、発光素子という）を用いた発
光装置に関する。具体的には発光装置の狭額縁化の技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発光素子を用いた発光装置の開発
が進んでいる。発光装置は発光素子自体に発光能力があ
るため、液晶ディスプレイに用いられているようなバッ
クライトが不要である。よって、薄型化、軽量化が可能
である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適し
ている。
が進んでいる。発光装置は発光素子自体に発光能力があ
るため、液晶ディスプレイに用いられているようなバッ
クライトが不要である。よって、薄型化、軽量化が可能
である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適し
ている。
【０００３】発光装置にはパッシブ型（単純マトリック
ス型）とアクティブ型（アクティブマトリックス型）の
２種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特
に現在はアクティブ型発光装置が注目されている。ま
た、発光素子の発光層となる材料は、有機材料と無機材
料があり、さらに有機材料は低分子系（モノマー系）有
機材料と高分子系（ポリマー系）有機材料とに分けられ
る。両者とも盛んに研究されており、低分子系有機材料
は主に真空蒸着法により、高分子系有機材料は主にスピ
ンコート法によって形成される。
ス型）とアクティブ型（アクティブマトリックス型）の
２種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特
に現在はアクティブ型発光装置が注目されている。ま
た、発光素子の発光層となる材料は、有機材料と無機材
料があり、さらに有機材料は低分子系（モノマー系）有
機材料と高分子系（ポリマー系）有機材料とに分けられ
る。両者とも盛んに研究されており、低分子系有機材料
は主に真空蒸着法により、高分子系有機材料は主にスピ
ンコート法によって形成される。
【０００４】有機材料は無機材料と比べて発光効率が高
く、低電圧で駆動することが可能であるという特徴があ
る。また、有機化合物であるので、様々な新しい物質を
設計し、作成することが可能である。よって、将来の材
料設計の進展によって、より高い効率で発光する素子が
発見される可能性がある。
く、低電圧で駆動することが可能であるという特徴があ
る。また、有機化合物であるので、様々な新しい物質を
設計し、作成することが可能である。よって、将来の材
料設計の進展によって、より高い効率で発光する素子が
発見される可能性がある。
【０００５】シール材のしみ出しが生じた発光装置の一
例を図２０に示す。図２０（Ａ）はシール材のしみ出し
が生じた装置の点線部Ａ-Ａ'における断面図であり、図
２０（Ｂ）はその上面図である。発光素子１２０８は陽
極１２０２、有機層１２０３および陰極１２０４から成
り、陽極１２０２と陰極１２０４で有機層１２０３を挟
み込むように形成される。第一の基板１２０１上に直接
形成するのは、陽極でも陰極でも良いが、作製上の容易
さから、第一の基板１２０１の上に陽極を形成するのが
一般的である。発光素子は陰極から注入された電子およ
び陽極から注入された正孔が有機層１２０３の発光中心
で再結合して励起子を形成し、その励起子が基底状態に
戻るときにエネルギーを放出して発光する。また、第一
の基板１２０１上には、配線部１２０９及び駆動回路１
２１２が設けられている。配線部とは、駆動回路と電気
的に接続する配線の集まりである。図示はしていない
が、駆動回路１２１２及び発光素子１２０８も配線によ
り電気的に接続している。
例を図２０に示す。図２０（Ａ）はシール材のしみ出し
が生じた装置の点線部Ａ-Ａ'における断面図であり、図
２０（Ｂ）はその上面図である。発光素子１２０８は陽
極１２０２、有機層１２０３および陰極１２０４から成
り、陽極１２０２と陰極１２０４で有機層１２０３を挟
み込むように形成される。第一の基板１２０１上に直接
形成するのは、陽極でも陰極でも良いが、作製上の容易
さから、第一の基板１２０１の上に陽極を形成するのが
一般的である。発光素子は陰極から注入された電子およ
び陽極から注入された正孔が有機層１２０３の発光中心
で再結合して励起子を形成し、その励起子が基底状態に
戻るときにエネルギーを放出して発光する。また、第一
の基板１２０１上には、配線部１２０９及び駆動回路１
２１２が設けられている。配線部とは、駆動回路と電気
的に接続する配線の集まりである。図示はしていない
が、駆動回路１２１２及び発光素子１２０８も配線によ
り電気的に接続している。
【０００６】次に発光素子の封止について述べる。現
在、封止缶またはガラス基板による封止法が考案されて
いる。現在製品化されているパネルは金属の封止缶に乾
燥剤をいれ、封止缶の周辺に接着材を塗布し、硬化させ
て封止している。（有機ELとディスプレイ, シーエムシ
ー, p.250,2001）該封止缶または該ガラス基板をまとめ
て、第二の基板１２００とする。また、該接着材はシー
ル材に相当する。すなわち、第二の基板１２００にシー
ル材が塗布され、第一の基板１２０１と第二の基板１２
００はシールパターン１２０５を介して貼り合わせられ
ている。シール材とは、第一の基板と第二の基板とを貼
り合わせ、その中に発光素子を封入するための接着・封
止の材料であって、パネルの周辺部に配置される材料で
ある。シールパターンとは、シール材の形状、位置、幅
が規程されたものである。発光素子１２０８は第一の基
板１２０１、第二の基板１２００およびシールパターン
１２０５、駆動回路１２１２で囲まれた密閉された空間
にある。発光素子は水分や酸素によって劣化するので、
密閉された空間は不活性ガス１２０６（窒素分子もしく
は希ガス）により満たされている。本明細書では、第一
の基板、第二の基板、シールパターン、発光素子に囲ま
れた領域を密閉された空間という。本明細書において、
第一の基板とは発光素子が形成された基板を言い、第二
の基板とは水分や酸素によって劣化しやすい発光素子を
守るためにシールパターンを介して第一の基板に貼り合
わせた基板を言う。乾燥剤については図示は省略してい
る。
在、封止缶またはガラス基板による封止法が考案されて
いる。現在製品化されているパネルは金属の封止缶に乾
燥剤をいれ、封止缶の周辺に接着材を塗布し、硬化させ
て封止している。（有機ELとディスプレイ, シーエムシ
ー, p.250,2001）該封止缶または該ガラス基板をまとめ
て、第二の基板１２００とする。また、該接着材はシー
ル材に相当する。すなわち、第二の基板１２００にシー
ル材が塗布され、第一の基板１２０１と第二の基板１２
００はシールパターン１２０５を介して貼り合わせられ
ている。シール材とは、第一の基板と第二の基板とを貼
り合わせ、その中に発光素子を封入するための接着・封
止の材料であって、パネルの周辺部に配置される材料で
ある。シールパターンとは、シール材の形状、位置、幅
が規程されたものである。発光素子１２０８は第一の基
板１２０１、第二の基板１２００およびシールパターン
１２０５、駆動回路１２１２で囲まれた密閉された空間
にある。発光素子は水分や酸素によって劣化するので、
密閉された空間は不活性ガス１２０６（窒素分子もしく
は希ガス）により満たされている。本明細書では、第一
の基板、第二の基板、シールパターン、発光素子に囲ま
れた領域を密閉された空間という。本明細書において、
第一の基板とは発光素子が形成された基板を言い、第二
の基板とは水分や酸素によって劣化しやすい発光素子を
守るためにシールパターンを介して第一の基板に貼り合
わせた基板を言う。乾燥剤については図示は省略してい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図２０のように、発光
装置は発光素子が形成された第一の基板１２０１と第二
の基板１２００とがシールパターン１２０５を介して貼
り合わされた構成になっている。シール材の塗布しシー
ルパターン１２０５が形成された第二の基板１２００と
第一基板１２０１とを貼り合わせた後、シール材は押し
潰されて拡がってしまい、表示部が見える方向からみて
シールパターン１２０５の幅は太くなってしまう。本明
細書では、表示部とは、第一の基板の法線方向からみた
発光素子の領域に相当する。そうすると、シールパター
ンの形成されるべき場所からシール材がしみ出し１２０
７がおこってしまい、ディスプレイの表示部や基板の端
面にかかってしまう場合がある。シール材のしみ出しの
原因としては、次のようなことが考えられる。第一の基
板と第二の基板との貼り合わせ工程後の熱プレスでは一
般的にパネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬
化反応を進行させ、硬化が終了したところで室温までパ
ネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、
硬化反応が始まる直前にシール材の粘度が低下し、かな
り流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほんの
すこしでも第一の基板と第二の基板との間隔が薄くなっ
ている部分によりシール材が流れていくようになり、さ
らに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシー
ル材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシー
ル材がもとの状態に戻ることなくそのまま固まってしま
う。
装置は発光素子が形成された第一の基板１２０１と第二
の基板１２００とがシールパターン１２０５を介して貼
り合わされた構成になっている。シール材の塗布しシー
ルパターン１２０５が形成された第二の基板１２００と
第一基板１２０１とを貼り合わせた後、シール材は押し
潰されて拡がってしまい、表示部が見える方向からみて
シールパターン１２０５の幅は太くなってしまう。本明
細書では、表示部とは、第一の基板の法線方向からみた
発光素子の領域に相当する。そうすると、シールパター
ンの形成されるべき場所からシール材がしみ出し１２０
７がおこってしまい、ディスプレイの表示部や基板の端
面にかかってしまう場合がある。シール材のしみ出しの
原因としては、次のようなことが考えられる。第一の基
板と第二の基板との貼り合わせ工程後の熱プレスでは一
般的にパネルの温度を１５０〜２００℃まで加熱して硬
化反応を進行させ、硬化が終了したところで室温までパ
ネルの温度を下げる。１５０℃〜２００℃においては、
硬化反応が始まる直前にシール材の粘度が低下し、かな
り流動的な状態になるため、毛細管現象のためにほんの
すこしでも第一の基板と第二の基板との間隔が薄くなっ
ている部分によりシール材が流れていくようになり、さ
らに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシー
ル材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシー
ル材がもとの状態に戻ることなくそのまま固まってしま
う。
【０００８】第一の基板の端面と第二の基板の端面との
間にシール材があると、貼り合わせた基板の分断が行い
にくいことがある。また、第一の基板と第二の基板との
間に形成されたシールパターンの付近の基板の部分は分
断が行いにくいことがある。よって、発光装置の狭額縁
化の技術に歯止めがかかっていた。狭額縁化とは、表示
部が見える方向からみて発光素子１２０８と端面１２１
１との距離を短くすることである。また、ディスプレイ
の狭額縁化を実現するために、単にシールパターンの幅
を狭くするように、シール材の塗布量を調整することが
考えられる。しかしながら、シールパターンの幅を狭く
した場合、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減
少やシール剥がれの原因ともなりうる。
間にシール材があると、貼り合わせた基板の分断が行い
にくいことがある。また、第一の基板と第二の基板との
間に形成されたシールパターンの付近の基板の部分は分
断が行いにくいことがある。よって、発光装置の狭額縁
化の技術に歯止めがかかっていた。狭額縁化とは、表示
部が見える方向からみて発光素子１２０８と端面１２１
１との距離を短くすることである。また、ディスプレイ
の狭額縁化を実現するために、単にシールパターンの幅
を狭くするように、シール材の塗布量を調整することが
考えられる。しかしながら、シールパターンの幅を狭く
した場合、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減
少やシール剥がれの原因ともなりうる。
【０００９】近年、携帯電話などの携帯機器においては
ディスプレイの小型化が要求されている一方、動画を対
応とするために高精細化が望まれている。高精細化のた
めに、解像度を高く（画素数が多くなる）し、画素ピッ
チは小さくする必要がある。しかし、例えば、文字表示
としては画素ピッチは約３００μｍ程度でよく、高精細
化のためには、画素数を増やさなければならず、携帯機
器における表示部の占める割合を大きくする必要があ
る。よって、ディスプレイの狭額縁化は、深刻な課題と
なっている。
ディスプレイの小型化が要求されている一方、動画を対
応とするために高精細化が望まれている。高精細化のた
めに、解像度を高く（画素数が多くなる）し、画素ピッ
チは小さくする必要がある。しかし、例えば、文字表示
としては画素ピッチは約３００μｍ程度でよく、高精細
化のためには、画素数を増やさなければならず、携帯機
器における表示部の占める割合を大きくする必要があ
る。よって、ディスプレイの狭額縁化は、深刻な課題と
なっている。
【００１０】よって、ディスプレイの狭額縁化を実現す
るために、シールパターンの幅を狭くした場合において
も、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑
えることを可能とする発光装置を提供することを課題と
する。また、しみ出したシール材を溜めることを可能と
する凹部を有する発光装置を提供することを課題とす
る。さらに、シールパターンの一部が第二の基板の端部
上に形成され、頑丈な発光装置を提供することを課題と
する。
るために、シールパターンの幅を狭くした場合において
も、第一の基板と第二の基板との接着の強度の減少を抑
えることを可能とする発光装置を提供することを課題と
する。また、しみ出したシール材を溜めることを可能と
する凹部を有する発光装置を提供することを課題とす
る。さらに、シールパターンの一部が第二の基板の端部
上に形成され、頑丈な発光装置を提供することを課題と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】発光装置を構成する第二
の基板において、シール材を塗布し、シールパターンを
形成しようとする部分に凹部を形成する。形成されたシ
ールパターンの幅を細く保ちながらも、該凹部を有する
基板を用いれば、該シールパターンと第二の基板との接
触する面積が大きくなるので第一の基板と第二の基板と
の接着の強度の減少を抑えるといった効果があり、発光
装置の狭額縁化が可能となる。また、シールパターンの
一部を第二の基板の凹部の一部に形成することにより、
熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜め
ることができるので、第一の基板と第二の基板を貼り合
わせたときのシール材のしみ出しを抑制することがで
き、発光装置の狭額縁化が可能となる。ただし、シール
パターンを硬化させる熱プレス工程は、第一の基板を上
側に、第二の基板を下側に設置されて行われることが好
ましい。凹部のかわりにスクライブラインでよいという
ことになるかもしれないが、図２１のように基板２１０
０に形成されたスクライブラインの幅が約２μｍ、幅が
約２００μｍである一方、シール材には概略球状の材料
（充填材）が混入され、みかけの粘度を増加させている
が、この充填材の平均粒径は最小でも約３μｍであるの
で、スクライブラインは十分にシール材のしみ出しを抑
制するほどの大きさを有していない。さらに、シール材
の一部が凹部に形成されるように、シール材の塗布量を
調整しシール材を塗布する場合は、裏面または表面にス
クライブラインを形成した第一の基板を用意し、第一の
基板または第二の基板の法線方向からみて該凹部と該ス
クライブラインとが重なるように第一の基板と第二の基
板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから
亀裂を生じさせることが可能となるので、さらに、発光
装置の狭額縁化が可能となる。シールパターンの一部が
第二の基板の端部上に形成されるので、頑丈な発光装置
を提供することが可能となる。第二の基板に設けられる
凹部は単数でも複数でもよい。
の基板において、シール材を塗布し、シールパターンを
形成しようとする部分に凹部を形成する。形成されたシ
ールパターンの幅を細く保ちながらも、該凹部を有する
基板を用いれば、該シールパターンと第二の基板との接
触する面積が大きくなるので第一の基板と第二の基板と
の接着の強度の減少を抑えるといった効果があり、発光
装置の狭額縁化が可能となる。また、シールパターンの
一部を第二の基板の凹部の一部に形成することにより、
熱プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜め
ることができるので、第一の基板と第二の基板を貼り合
わせたときのシール材のしみ出しを抑制することがで
き、発光装置の狭額縁化が可能となる。ただし、シール
パターンを硬化させる熱プレス工程は、第一の基板を上
側に、第二の基板を下側に設置されて行われることが好
ましい。凹部のかわりにスクライブラインでよいという
ことになるかもしれないが、図２１のように基板２１０
０に形成されたスクライブラインの幅が約２μｍ、幅が
約２００μｍである一方、シール材には概略球状の材料
（充填材）が混入され、みかけの粘度を増加させている
が、この充填材の平均粒径は最小でも約３μｍであるの
で、スクライブラインは十分にシール材のしみ出しを抑
制するほどの大きさを有していない。さらに、シール材
の一部が凹部に形成されるように、シール材の塗布量を
調整しシール材を塗布する場合は、裏面または表面にス
クライブラインを形成した第一の基板を用意し、第一の
基板または第二の基板の法線方向からみて該凹部と該ス
クライブラインとが重なるように第一の基板と第二の基
板とを貼り合わせ、該凹部及び該スクライブラインから
亀裂を生じさせることが可能となるので、さらに、発光
装置の狭額縁化が可能となる。シールパターンの一部が
第二の基板の端部上に形成されるので、頑丈な発光装置
を提供することが可能となる。第二の基板に設けられる
凹部は単数でも複数でもよい。
【００１２】よって、本明細書で開示する発明の構成
は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光
素子と、前記発光素子の周りに形成されたシール材と、
凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記
シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、
前記凹部に前記シール材が充填されていることを特徴と
する発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、
シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に
凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが
接する面積が大きくなるので、第一の基板と第二の基板
との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
は、第一の基板と、前記第一の基板上に形成された発光
素子と、前記発光素子の周りに形成されたシール材と、
凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記
シール材を介して貼り合わせられた発光装置において、
前記凹部に前記シール材が充填されていることを特徴と
する発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、
シールパターンの幅を狭くする場合でも、第二の基板に
凹部を形成することにより、シールパターンと凹部とが
接する面積が大きくなるので、第一の基板と第二の基板
との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
【００１３】また、他の発明の構成は、第一の基板と、
前記第一の基板上に形成された発光素子と、前記発光素
子の周りに形成されたシールパターンと、凹部が形成さ
れた第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパター
ンを介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹
部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている
発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二
の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと
凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の
基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流
動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
前記第一の基板上に形成された発光素子と、前記発光素
子の周りに形成されたシールパターンと、凹部が形成さ
れた第二の基板と前記第一の基板とが前記シールパター
ンを介して貼り合わせられた発光装置において、前記凹
部の一部に前記シールパターンの一部が形成されている
発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二
の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと
凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の
基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流
動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
【００１４】また、他の発明の構成は、スクライブライ
ンの一部を有する第一の基板と、前記第一の基板上に形
成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成された
シールパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記
第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせ
られた発光装置において、前記凹部の一部に前記シール
パターンの一部が形成されていることを特徴とする発光
装置である。本発明の発光装置は、スクライブラインを
形成した第一の基板を用意し、第一の基板又は第二の基
板の法線方向からみて該凹部と該スクライブラインとが
重なるように第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、
該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせるこ
とにより、作製される。本発明の発光装置を用いた場
合、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパ
ターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板
と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能
となる。また、本発明の発光装置を用いる場合、シール
材のしみ出しを抑えることが可能となる。さらに、本発
明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一
部が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を
提供することが可能となる。
ンの一部を有する第一の基板と、前記第一の基板上に形
成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成された
シールパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記
第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせ
られた発光装置において、前記凹部の一部に前記シール
パターンの一部が形成されていることを特徴とする発光
装置である。本発明の発光装置は、スクライブラインを
形成した第一の基板を用意し、第一の基板又は第二の基
板の法線方向からみて該凹部と該スクライブラインとが
重なるように第一の基板と第二の基板とを貼り合わせ、
該凹部及び該スクライブラインから亀裂を生じさせるこ
とにより、作製される。本発明の発光装置を用いた場
合、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパ
ターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板
と第二の基板との接着の強度の減少を抑えることが可能
となる。また、本発明の発光装置を用いる場合、シール
材のしみ出しを抑えることが可能となる。さらに、本発
明の発光装置を用いることにより、シールパターンの一
部が第二の基板の端部上に形成され、頑丈な発光装置を
提供することが可能となる。
【００１５】また、他の発明の構成は、第一の基板と、
前記第一の基板上に形成された発光素子と、前記発光素
子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第
二の基板と前記第一の基板とが前記シール材を介して貼
り合わせられた発光装置において、前記凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シール材が充填されているこ
とを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置を用
いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、シ
ールパターンと凹部とが接する面積が大きくなるので、
第一の基板と第二のとの接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。
前記第一の基板上に形成された発光素子と、前記発光素
子の周りに形成されたシール材と、凹部が形成された第
二の基板と前記第一の基板とが前記シール材を介して貼
り合わせられた発光装置において、前記凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シール材が充填されているこ
とを特徴とする発光装置である。本発明の発光装置を用
いた場合、シールパターンの幅を狭くする場合でも、シ
ールパターンと凹部とが接する面積が大きくなるので、
第一の基板と第二のとの接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。
【００１６】また、他の発明の構成は、第一の基板と、
前記第一の基板上に形成された発光素子と、前記発光素
子の周りに形成されたシールパターンと、複数の凹部が
形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シール
パターンを介して貼り合わせられた発光装置において、
前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シ
ールパターンの一部が形成されていることを特徴とする
発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二
の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと
凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の
基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流
動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
前記第一の基板上に形成された発光素子と、前記発光素
子の周りに形成されたシールパターンと、複数の凹部が
形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シール
パターンを介して貼り合わせられた発光装置において、
前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記シ
ールパターンの一部が形成されていることを特徴とする
発光装置である。本発明の発光装置を用いた場合、第二
の基板に凹部を形成することにより、シールパターンと
凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基板と第二の
基板との接着の強度の減少を抑えることが可能となる。
また、本発明の発光装置を用いた場合、熱プレス時に流
動的に流れ出したシール材を凹部に溜めることができる
ので、シール材のしみ出しを抑えることができ、発光素
子と端面との距離を小さくできる。
【００１７】また、他の発明の構成は、スクライブライ
ンの一部を有する第一の基板と、前記第一の基板上に形
成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成された
シールパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板
と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り
合わせられた発光装置において、前記複数の凹部のうち
少なくとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が
形成されていることを特徴とする発光装置である。本発
明の発光装置は、裏面または表面にスクライブラインを
形成した第一の基板を用意し、表示部の見える方向から
みて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一
の基板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スク
ライブラインから亀裂を生じさせることにより、作製さ
れる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹
部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接
着の強度の減少を抑えることが可能となる。また、本発
明の発光装置を用いた場合、シール材のしみ出しを抑え
ることが可能となる。さらに、本発明の発光装置を用い
ることにより、シールパターンの一部が第二の基板の端
部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。
ンの一部を有する第一の基板と、前記第一の基板上に形
成された発光素子と、前記発光素子の周りに形成された
シールパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板
と前記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り
合わせられた発光装置において、前記複数の凹部のうち
少なくとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が
形成されていることを特徴とする発光装置である。本発
明の発光装置は、裏面または表面にスクライブラインを
形成した第一の基板を用意し、表示部の見える方向から
みて該凹部と該スクライブラインとが重なるように第一
の基板と第二の基板とを貼り合わせ、該凹部及び該スク
ライブラインから亀裂を生じさせることにより、作製さ
れる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板に凹
部を形成することにより、シールパターンと凹部とが接
する面積が大きくなり、第一の基板と第二の基板との接
着の強度の減少を抑えることが可能となる。また、本発
明の発光装置を用いた場合、シール材のしみ出しを抑え
ることが可能となる。さらに、本発明の発光装置を用い
ることにより、シールパターンの一部が第二の基板の端
部上に形成され、頑丈な発光装置を提供することが可能
となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の発光装置の作製方法につ
いて説明する。図１（Ａ）に図１（Ｂ）の点線部Ａ１-
Ａ１'における本発明の発光装置の断面図を、図１
（Ｂ）に上面図を示す。
いて説明する。図１（Ａ）に図１（Ｂ）の点線部Ａ１-
Ａ１'における本発明の発光装置の断面図を、図１
（Ｂ）に上面図を示す。
【００１９】第二の基板１００においてシール材を塗布
し、シールパターン１０５を形成する部分に凹部１０７
を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板とし
てガラスを用いる場合には、ガラスのエッチングによっ
て行う。
し、シールパターン１０５を形成する部分に凹部１０７
を形成する。凹部の形成方法としては、第二の基板とし
てガラスを用いる場合には、ガラスのエッチングによっ
て行う。
【００２０】第二の基板１００にシール材を塗布し、シ
ールパターン１０５を形成する。塗布の方法はディスペ
ンサ方式、もしくはスクリーン印刷方式によって行われ
る。図１（Ａ）のように第二の基板に形成された凹部１
０７に、かつ、図１（Ｂ）のように発光素子１０８の周
りにシールパターン１０５を形成する。
ールパターン１０５を形成する。塗布の方法はディスペ
ンサ方式、もしくはスクリーン印刷方式によって行われ
る。図１（Ａ）のように第二の基板に形成された凹部１
０７に、かつ、図１（Ｂ）のように発光素子１０８の周
りにシールパターン１０５を形成する。
【００２１】第二の基板１００の材質としては、非晶質
ガラス（ホウケイ酸塩ガラス、石英等）、結晶化ガラ
ス、セラミックスガラス、ガラス、ポリマー等の絶縁性
物質が好ましい。また、有機系樹脂（アクリル系樹脂、
スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂もしくはエポ
キシ系樹脂）、シリコーン系樹脂ポリマーの絶縁性物質
でもよい。セラミックスを用いてもよい。また、シール
材が絶縁物であるのならステンレス合金等の金属材料を
用いることも可能である。
ガラス（ホウケイ酸塩ガラス、石英等）、結晶化ガラ
ス、セラミックスガラス、ガラス、ポリマー等の絶縁性
物質が好ましい。また、有機系樹脂（アクリル系樹脂、
スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂もしくはエポ
キシ系樹脂）、シリコーン系樹脂ポリマーの絶縁性物質
でもよい。セラミックスを用いてもよい。また、シール
材が絶縁物であるのならステンレス合金等の金属材料を
用いることも可能である。
【００２２】シール材の材質としては、エポキシ系樹
脂、アクリレート系樹脂等のシール材を用いることがで
きる。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂をシール材として用
いることもできる。但し、シール材は可能な限り水分を
透過しない材質であることが望ましい。
脂、アクリレート系樹脂等のシール材を用いることがで
きる。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂をシール材として用
いることもできる。但し、シール材は可能な限り水分を
透過しない材質であることが望ましい。
【００２３】第一の基板１０１の材質は、ガラス基板、
石英基板もしくはプラスチック基板が用いられる。さら
に、第一の基板１０１上には、配線部１０９、発光素子
１０８及び駆動回路１１２が設けられている。配線部と
は、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
図示はしていないが、発光素子１０８と駆動回路１１２
とは配線により電気的に接続している。
石英基板もしくはプラスチック基板が用いられる。さら
に、第一の基板１０１上には、配線部１０９、発光素子
１０８及び駆動回路１１２が設けられている。配線部と
は、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
図示はしていないが、発光素子１０８と駆動回路１１２
とは配線により電気的に接続している。
【００２４】第二の基板１００と発光素子１０８が形成
された第一の基板１０１とを貼り合わせる。貼り合わせ
の方法は、第二の基板１００および第一の基板１０１に
印を付けておき、ＣＣＤ（チャージ カップルド デバ
イス）カメラによって位置を合わせ、貼り合わせを行
う。発光素子の封止される密閉された空間を不活性ガス
で満たすために、貼り合わせは不活性ガス（窒素もしく
は希ガス）雰囲気中で行われる。雰囲気中の水分濃度は
可能な限り低く抑える。具体的には、水分濃度が１ｐｐ
ｍ以下であることが望ましい。
された第一の基板１０１とを貼り合わせる。貼り合わせ
の方法は、第二の基板１００および第一の基板１０１に
印を付けておき、ＣＣＤ（チャージ カップルド デバ
イス）カメラによって位置を合わせ、貼り合わせを行
う。発光素子の封止される密閉された空間を不活性ガス
で満たすために、貼り合わせは不活性ガス（窒素もしく
は希ガス）雰囲気中で行われる。雰囲気中の水分濃度は
可能な限り低く抑える。具体的には、水分濃度が１ｐｐ
ｍ以下であることが望ましい。
【００２５】発光素子１０８が形成された第一の基板１
０１と第二の基板１００とをシールパターン１０５を介
して貼り合わせた後、熱プレスにより、シール材を硬化
させる。シール材が熱硬化性樹脂の場合クリーンオーブ
ン中での熱プレスによって、シール材が光硬化性樹脂の
場合紫外線ランプによる紫外線照射によって、シール材
を硬化させる。いずれの場合も、硬化の際、発光素子に
ダメージがかかってしまう恐れがあるので注意が必要で
ある。
０１と第二の基板１００とをシールパターン１０５を介
して貼り合わせた後、熱プレスにより、シール材を硬化
させる。シール材が熱硬化性樹脂の場合クリーンオーブ
ン中での熱プレスによって、シール材が光硬化性樹脂の
場合紫外線ランプによる紫外線照射によって、シール材
を硬化させる。いずれの場合も、硬化の際、発光素子に
ダメージがかかってしまう恐れがあるので注意が必要で
ある。
【００２６】シール材が完全に硬化したら、スクライバ
ーによって、第一の基板１０１および第二の基板１００
の分断すべき箇所に割れ目を付ける。その後、切れ目を
入れた面の反対面から力を加えることによって所望の大
きさに分断を行う。この際、ブレイカーと呼ばれる圧力
を加える装置を用いてもよい。
ーによって、第一の基板１０１および第二の基板１００
の分断すべき箇所に割れ目を付ける。その後、切れ目を
入れた面の反対面から力を加えることによって所望の大
きさに分断を行う。この際、ブレイカーと呼ばれる圧力
を加える装置を用いてもよい。
【００２７】以上の工程を経て、本発明の発光装置が得
られる。本発明の発光装置を用いた場合、シールパター
ン１０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を
形成することにより、シールパターン１０５と凹部１０
７とが接する面積が大きくなるので、第一の基板１００
と第二の基板１０１との接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。
られる。本発明の発光装置を用いた場合、シールパター
ン１０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板に凹部を
形成することにより、シールパターン１０５と凹部１０
７とが接する面積が大きくなるので、第一の基板１００
と第二の基板１０１との接着の強度の減少を抑えること
が可能となる。
【００２８】凹部の形成方法として第二の基板にガラス
を用いる場合はエッチングを用いたが、サンドブラス
ト、鋳型によるガラスの形成などによって行ってもよ
い。
を用いる場合はエッチングを用いたが、サンドブラス
ト、鋳型によるガラスの形成などによって行ってもよ
い。
【００２９】また、第二の基板に金属板が用いられる場
合には、プレスによる成型、鋳型による金属板の形成な
どによって行ってもよい。
合には、プレスによる成型、鋳型による金属板の形成な
どによって行ってもよい。
【００３０】密閉された空間を不活性ガスで満たした
が、有機樹脂で充填してもよい。
が、有機樹脂で充填してもよい。
【００３１】本発明の発光装置の第二の基板４００はシ
ート状であるが、図５のように凹部３０７を有する第二
の基板３００が発光素子３０８の外寸よりも小さい内寸
の凹部３１１（太線部）を有し、その凹部３１１に乾燥
剤３１２が封止された発光装置にも本発明は適用可能で
ある。フィルム３１３は、凹部３１１に乾燥剤３１２を
閉じ込める役割を有している。本発明の発光装置を用い
た場合、シールパターン３０５の幅を狭くする場合で
も、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパ
ターン３０５と凹部３０７とが接する面積が大きくなる
ので、第一の基板３００と第二の基板３０１との接着の
強度の減少を抑えることが可能となる。さらに、凹部３
１１に乾燥剤３１２が封止されているので、水分や酸素
による発光素子３０８の劣化を抑えることが可能とな
る。
ート状であるが、図５のように凹部３０７を有する第二
の基板３００が発光素子３０８の外寸よりも小さい内寸
の凹部３１１（太線部）を有し、その凹部３１１に乾燥
剤３１２が封止された発光装置にも本発明は適用可能で
ある。フィルム３１３は、凹部３１１に乾燥剤３１２を
閉じ込める役割を有している。本発明の発光装置を用い
た場合、シールパターン３０５の幅を狭くする場合で
も、第二の基板に凹部を形成することにより、シールパ
ターン３０５と凹部３０７とが接する面積が大きくなる
ので、第一の基板３００と第二の基板３０１との接着の
強度の減少を抑えることが可能となる。さらに、凹部３
１１に乾燥剤３１２が封止されているので、水分や酸素
による発光素子３０８の劣化を抑えることが可能とな
る。
【００３２】以上の構成でなる本発明について、以下に
示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととす
る。
示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととす
る。
【００３３】
【実施例】〔実施例１〕本発明を下面出射に適用した発
光装置を図６に示す。本明細書では、光が第一の基板４
０１を透過して出射することを下面出射という。光の方
向を矢印で示す。図６（Ａ）は図６（Ｂ）の点線部Ａ２
-Ａ２'における本発明の発光装置の断面図であり、図６
（Ｂ）は本発明の発光装置の上面図である。
光装置を図６に示す。本明細書では、光が第一の基板４
０１を透過して出射することを下面出射という。光の方
向を矢印で示す。図６（Ａ）は図６（Ｂ）の点線部Ａ２
-Ａ２'における本発明の発光装置の断面図であり、図６
（Ｂ）は本発明の発光装置の上面図である。
【００３４】まず、図２（Ａ）のように、ガラスからな
る第二の基板４００ａにレジスト２０２をスピンコート
法によって形成する。次いで、レジストのパターンは実
際のシールパターンの幅よりも細くできるようなマスク
２０３を用いて、レジスト２０２に露光する（図２
（Ａ）レジスト塗布/露光）。次いで、図２（Ｂ）のよ
うに、現像を行い、凹部を形成する部分のレジストを除
去する。凹部を形成しない部分には、ガラスからなる第
二の基板４００ａ上にレジスト２０２ａとレジスト２０
２ｂが残っている（図２（Ｂ）現像）。次いで、図３
（Ａ）のように、エッチングを行うと、ガラスからなる
第二の基板４００ａに凹部４０７が形成される。エッチ
ャントとしては、フッ酸もしくはフッ酸を主成分とする
溶液を用いる。ウェットエッチングの場合には、等方的
にエッチングが行われるので、エッチング後の形状は図
３（Ａ）のように断面の形状は一部曲線の形状を有して
いる。また、ドライエッチングを用いてもよい。この場
合は、断面の形状が長方形になり、０．３〜０．４ｍｍ
の深さを有していることが好ましい。（図３（Ａ）エッ
チング）。次いで、レジスト２０２ａとレジスト２０２
ｂを剥離し、洗浄すると図３（Ｂ）のように、凹部４０
７が形成されたガラスからなる第二の基板４００ｂが得
られる。このガラスからなる第二の基板４００ｂが、図
６の第二の基板４００に相当する。凹部４０７の幅が
０．８〜１．０ｍｍ、凹部４０７の深さは０．０８〜
０．１２ｍｍの範囲にあればよい。凹部４０７の深さに
ついては、エッチングの時間で調整すればよい（図３
（Ｂ）剥離・洗浄）。
る第二の基板４００ａにレジスト２０２をスピンコート
法によって形成する。次いで、レジストのパターンは実
際のシールパターンの幅よりも細くできるようなマスク
２０３を用いて、レジスト２０２に露光する（図２
（Ａ）レジスト塗布/露光）。次いで、図２（Ｂ）のよ
うに、現像を行い、凹部を形成する部分のレジストを除
去する。凹部を形成しない部分には、ガラスからなる第
二の基板４００ａ上にレジスト２０２ａとレジスト２０
２ｂが残っている（図２（Ｂ）現像）。次いで、図３
（Ａ）のように、エッチングを行うと、ガラスからなる
第二の基板４００ａに凹部４０７が形成される。エッチ
ャントとしては、フッ酸もしくはフッ酸を主成分とする
溶液を用いる。ウェットエッチングの場合には、等方的
にエッチングが行われるので、エッチング後の形状は図
３（Ａ）のように断面の形状は一部曲線の形状を有して
いる。また、ドライエッチングを用いてもよい。この場
合は、断面の形状が長方形になり、０．３〜０．４ｍｍ
の深さを有していることが好ましい。（図３（Ａ）エッ
チング）。次いで、レジスト２０２ａとレジスト２０２
ｂを剥離し、洗浄すると図３（Ｂ）のように、凹部４０
７が形成されたガラスからなる第二の基板４００ｂが得
られる。このガラスからなる第二の基板４００ｂが、図
６の第二の基板４００に相当する。凹部４０７の幅が
０．８〜１．０ｍｍ、凹部４０７の深さは０．０８〜
０．１２ｍｍの範囲にあればよい。凹部４０７の深さに
ついては、エッチングの時間で調整すればよい（図３
（Ｂ）剥離・洗浄）。
【００３５】一方、図６のように、第一の基板４０１に
は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が
用いられる。さらに、第一の基板４０１上には、配線部
４０９、駆動回路４１２が設けられている。配線部と
は、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
は、ガラス基板、石英基板もしくはプラスチック基板が
用いられる。さらに、第一の基板４０１上には、配線部
４０９、駆動回路４１２が設けられている。配線部と
は、駆動回路に電気的に接続する配線の集まりである。
【００３６】次いで、第一の基板４０１上に陽極４０２
を形成する。第一の基板４０１の材質としては、ガラス
基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いられ
る。陽極４０２の材質としては、仕事関数の大きな導電
膜、代表的には透明導電膜（酸化インジウムと酸化スズ
の化合物など）、白金、金、ニッケル、パラジウム、イ
リジウムもしくはコバルトを用いる。陽極は、スパッタ
法、真空蒸着法などの方法で形成され、フォトリソグラ
フィによってパターニングが行われる。
を形成する。第一の基板４０１の材質としては、ガラス
基板、石英基板もしくはプラスチック基板が用いられ
る。陽極４０２の材質としては、仕事関数の大きな導電
膜、代表的には透明導電膜（酸化インジウムと酸化スズ
の化合物など）、白金、金、ニッケル、パラジウム、イ
リジウムもしくはコバルトを用いる。陽極は、スパッタ
法、真空蒸着法などの方法で形成され、フォトリソグラ
フィによってパターニングが行われる。
【００３７】第二の基板４００においてシール材が塗布
され、シールパターンの形成する部分に凹部４０７を形
成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガ
ラスからなる第二の基板を用いる場合には、ガラスから
なる第二の基板のエッチングによって行われる。
され、シールパターンの形成する部分に凹部４０７を形
成する。凹部の形成方法としては、第二の基板としてガ
ラスからなる第二の基板を用いる場合には、ガラスから
なる第二の基板のエッチングによって行われる。
【００３８】次いで、不活性ガス（窒素もしくは希ガ
ス）雰囲気中、陽極４０２の上に有機層４０３を形成す
る。なお、有機層４０３としては、公知の材料を用いる
ことができる。有機層４０３は主に積層構造で用いられ
る。有機層４０３は、正孔注入材料、正孔輸送材料、発
光層となる材料、電子輸送材料、電子注入材料等を用い
て形成する。また、三重項励起状態から基底状態に戻る
際のエネルギーを発光に変換しうる材料を有機層４０３
に用いてもよい。
ス）雰囲気中、陽極４０２の上に有機層４０３を形成す
る。なお、有機層４０３としては、公知の材料を用いる
ことができる。有機層４０３は主に積層構造で用いられ
る。有機層４０３は、正孔注入材料、正孔輸送材料、発
光層となる材料、電子輸送材料、電子注入材料等を用い
て形成する。また、三重項励起状態から基底状態に戻る
際のエネルギーを発光に変換しうる材料を有機層４０３
に用いてもよい。
【００３９】不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気
中、有機層４０３の上に陰極４０４を形成する。陰極４
０４はメタルマスクを用いた真空蒸着法によって形成さ
れる。陰極４０４の材質としては、仕事関数の小さな金
属、代表的には周期表の１族もしくは２族に属する元素
（マグネシウム，リチウム，カリウム，バリウム、カル
シウム、ナトリウムもしくはベリリウム）またはそれら
に近い仕事関数を持つ金属を用いる。また、陰極の材質
として、アルミニウムを用い、陰極のバッファー層とし
てアルミニウムの下にフッ化リチウムもしくはリチウム
アセチルアセトネート錯体を形成しても良い。本明細書
では、陽極と有機層と陰極とを積層した素子を発光素子
という。
中、有機層４０３の上に陰極４０４を形成する。陰極４
０４はメタルマスクを用いた真空蒸着法によって形成さ
れる。陰極４０４の材質としては、仕事関数の小さな金
属、代表的には周期表の１族もしくは２族に属する元素
（マグネシウム，リチウム，カリウム，バリウム、カル
シウム、ナトリウムもしくはベリリウム）またはそれら
に近い仕事関数を持つ金属を用いる。また、陰極の材質
として、アルミニウムを用い、陰極のバッファー層とし
てアルミニウムの下にフッ化リチウムもしくはリチウム
アセチルアセトネート錯体を形成しても良い。本明細書
では、陽極と有機層と陰極とを積層した素子を発光素子
という。
【００４０】次いで、図４のように発光素子４０８の封
止が行われる。発光素子４０８を形成する領域の周り
に、すなわち、第二の基板４００に形成された凹部４０
７に、シールパターン４０５ａを形成する。シールパタ
ーン４０５ａの一部は、凹部４０７に充填されている。
本明細書では、シール材が凹部に充填されるとは、点線
部及び凹部に囲まれた領域にシール材が密につまってい
ることをいう。シール材の硬化後、シールパターンの幅
が１．１〜１．３ｍｍの範囲になるように、また、第一
の基板４０１と第二の基板４００との間隔が１０〜２０
μｍの範囲になるように、シール材の塗布量を調整して
いればよい（図４（Ａ）シールパターンの形成）。第一
の基板４０１と第二の基板４００との間隔は発光素子４
０８の膜厚により決定され、シール材中に含有するフィ
ラーの大きさにより制御される。
止が行われる。発光素子４０８を形成する領域の周り
に、すなわち、第二の基板４００に形成された凹部４０
７に、シールパターン４０５ａを形成する。シールパタ
ーン４０５ａの一部は、凹部４０７に充填されている。
本明細書では、シール材が凹部に充填されるとは、点線
部及び凹部に囲まれた領域にシール材が密につまってい
ることをいう。シール材の硬化後、シールパターンの幅
が１．１〜１．３ｍｍの範囲になるように、また、第一
の基板４０１と第二の基板４００との間隔が１０〜２０
μｍの範囲になるように、シール材の塗布量を調整して
いればよい（図４（Ａ）シールパターンの形成）。第一
の基板４０１と第二の基板４００との間隔は発光素子４
０８の膜厚により決定され、シール材中に含有するフィ
ラーの大きさにより制御される。
【００４１】第二の基板４００と発光素子４０８の形成
された第一の基板４０１とを貼り合わせる（図４（Ｂ）
貼り合わせ）。図６のように、第一の基板４０１、第二
の基板４００、シールパターン４０５ｂ、発光素子４０
８、駆動回路４１２に囲まれた領域中に不活性ガス４０
６が満たされる。次いで、熱プレスにより、シール材を
硬化させる。
された第一の基板４０１とを貼り合わせる（図４（Ｂ）
貼り合わせ）。図６のように、第一の基板４０１、第二
の基板４００、シールパターン４０５ｂ、発光素子４０
８、駆動回路４１２に囲まれた領域中に不活性ガス４０
６が満たされる。次いで、熱プレスにより、シール材を
硬化させる。
【００４２】以上の工程を経て、本発明の発光装置が得
られる。本発明の発光装置を用いた場合、シールパター
ン４０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板４００に
凹部４０７を形成することにより、シールパターン４０
５と凹部４０７とが接する面積が大きくなるので、第一
の基板４００と第二の基板４０１との接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
られる。本発明の発光装置を用いた場合、シールパター
ン４０５の幅を狭くする場合でも、第二の基板４００に
凹部４０７を形成することにより、シールパターン４０
５と凹部４０７とが接する面積が大きくなるので、第一
の基板４００と第二の基板４０１との接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００４３】本実施例では下面出射に適用した発光装置
を示したが、第二の基板４００に透明な材料を用いれ
ば、上面出射に適用した発光装置を作製することが可能
である。本明細書では、光が第二の基板４００を透過し
て出射することを上面出射という。
を示したが、第二の基板４００に透明な材料を用いれ
ば、上面出射に適用した発光装置を作製することが可能
である。本明細書では、光が第二の基板４００を透過し
て出射することを上面出射という。
【００４４】本実施例では、第二の基板に形成した単数
の凹みにシールパターンの一部を形成したが、第二の基
板に複数の凹みを形成し、シールパターンの一部を充填
してもよい。凹部の幅は０．４〜０．５ｍｍ、凹部の深
さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。本発
明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭く
する場合でも、第二の基板に複数の凹部を形成すること
により、シールパターンと複数の凹部とが接する面積が
大きくなるので、第一の基板と第二の基板との接着の強
度を高めることが可能となる。
の凹みにシールパターンの一部を形成したが、第二の基
板に複数の凹みを形成し、シールパターンの一部を充填
してもよい。凹部の幅は０．４〜０．５ｍｍ、凹部の深
さは０．０８〜０．１２ｍｍの範囲にあればよい。本発
明の発光装置を用いた場合、シールパターンの幅を狭く
する場合でも、第二の基板に複数の凹部を形成すること
により、シールパターンと複数の凹部とが接する面積が
大きくなるので、第一の基板と第二の基板との接着の強
度を高めることが可能となる。
【００４５】〔実施例２〕実施例１ではガラスのエッチ
ングによる凹部の作製方法について言及したが、本実施
例では、ガラスのサンドブラスト法による凹部の作製方
法について述べる。その他の装置の作製方法は実施例１
と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
ングによる凹部の作製方法について言及したが、本実施
例では、ガラスのサンドブラスト法による凹部の作製方
法について述べる。その他の装置の作製方法は実施例１
と同じであり、特に詳細な説明は省略する。
【００４６】ガラス基板において凹部を形成したい部分
以外にレジストを形成する。サンドブラスト装置の中に
入れ、砂をガラス基板に吹き付ける。次いで、レジスト
を除去するとガラスを削り取り凹部を形成した第二の基
板を完成させる。この際、公知のサンドブラスト装置を
用いればよい。
以外にレジストを形成する。サンドブラスト装置の中に
入れ、砂をガラス基板に吹き付ける。次いで、レジスト
を除去するとガラスを削り取り凹部を形成した第二の基
板を完成させる。この際、公知のサンドブラスト装置を
用いればよい。
【００４７】次いで、配線部、駆動回路が設けられた第
一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と凹部を形成
した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望
の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完
成させる。
一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と凹部を形成
した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望
の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完
成させる。
【００４８】〔実施例３〕実施例２ではガラスのサンド
ブラスト法による凹部の形成方法について述べたが、本
実施例では、鋳型によるガラスの作製方法について述べ
る。その他の装置の作製方法は実施例１と同じであり、
特に詳細な説明は省略する。
ブラスト法による凹部の形成方法について述べたが、本
実施例では、鋳型によるガラスの作製方法について述べ
る。その他の装置の作製方法は実施例１と同じであり、
特に詳細な説明は省略する。
【００４９】鋳型によって凹部が形成されたガラス基板
を形成する。ガラス基板に凹部が形成されるように凸の
形の鋳型を作成し、その鋳型を使って凹部を形成した第
二の基板を作製する。
を形成する。ガラス基板に凹部が形成されるように凸の
形の鋳型を作成し、その鋳型を使って凹部を形成した第
二の基板を作製する。
【００５０】次いで、配線部、駆動回路が設けられた第
一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と凹部を形成
した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望
の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完
成させる。
一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と凹部を形成
した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望
の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完
成させる。
【００５１】〔実施例４〕実施例１から実施例３につい
てはガラスを第二の基板に適用した例について述べた
が、本実施例では金属を第二の基板に適用した例につい
て述べる。本実施例では、プレスによる成型で凹部を形
成した第二の基板の作製方法について述べる。
てはガラスを第二の基板に適用した例について述べた
が、本実施例では金属を第二の基板に適用した例につい
て述べる。本実施例では、プレスによる成型で凹部を形
成した第二の基板の作製方法について述べる。
【００５２】まず、プレスによる成型で凹部を形成した
第二の基板の作製を行う。
第二の基板の作製を行う。
【００５３】次いで、配線部、駆動回路が設けられた第
一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と凹部を形成
した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望
の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完
成させる。
一の基板の上に発光素子を形成し、該基板と凹部を形成
した第二の基板とをシール材によって貼り合わせ、所望
の大きさに分断することにより、本発明の発光装置を完
成させる。
【００５４】本実施例では凹部を形成した第二の基板の
作製方法においてプレスによる成型を行ったが、鋳型に
よる凹部を有する金属板の形成をおこなってもよい。
作製方法においてプレスによる成型を行ったが、鋳型に
よる凹部を有する金属板の形成をおこなってもよい。
【００５５】〔実施例５〕本発明はアクティブ型の発光
表示装置にも適用することができる。本発明をアクティ
ブ型の発光装置に適用した例を図７に示す。７００は第
二の基板、７０１は第一の基板、７０２は陽極、７０３
は有機層、７０４は陰極、７０５はシールパターン、７
０６は不活性ガス、７０７は凹部、７０８はスイッチン
グ用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）（点線部内）、
７０９は電流制御用のＴＦＴ（点線部内）、７１０及び
７１１は絶縁膜である。画素の範囲を図７の矢印に示
す。陽極７０２と陰極７０４とのショート防止のため
に、第一の基板７０１の法線方向から見て、陽極７０２
の端部と絶縁膜７１１（丸点線内）とを重ねることが好
ましい。
表示装置にも適用することができる。本発明をアクティ
ブ型の発光装置に適用した例を図７に示す。７００は第
二の基板、７０１は第一の基板、７０２は陽極、７０３
は有機層、７０４は陰極、７０５はシールパターン、７
０６は不活性ガス、７０７は凹部、７０８はスイッチン
グ用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）（点線部内）、
７０９は電流制御用のＴＦＴ（点線部内）、７１０及び
７１１は絶縁膜である。画素の範囲を図７の矢印に示
す。陽極７０２と陰極７０４とのショート防止のため
に、第一の基板７０１の法線方向から見て、陽極７０２
の端部と絶縁膜７１１（丸点線内）とを重ねることが好
ましい。
【００５６】〔実施例６〕本発明はパッシブ型の発光装
置にも適用することができる。本発明をパッシブ型の発
光装置に適用する例を図８に示す。８００は第二の基
板、８０１は第一の基板、８０２は陽極、８０３は有機
層、８０４は陰極、８０５はシールパターン、８０６は
不活性ガス、８０７は凹部、８０８は絶縁膜である。画
素の範囲を図８の矢印に示す。
置にも適用することができる。本発明をパッシブ型の発
光装置に適用する例を図８に示す。８００は第二の基
板、８０１は第一の基板、８０２は陽極、８０３は有機
層、８０４は陰極、８０５はシールパターン、８０６は
不活性ガス、８０７は凹部、８０８は絶縁膜である。画
素の範囲を図８の矢印に示す。
【００５７】〔実施例７〕実施例１〜６では、凹部にシ
ール材が充填された発光装置の一例を示したが、本実施
例では、凹部の一部にシールパターンの一部が形成され
た発光装置の例を示す。
ール材が充填された発光装置の一例を示したが、本実施
例では、凹部の一部にシールパターンの一部が形成され
た発光装置の例を示す。
【００５８】図９のように、第二の基板５００ａにその
端面５０９に沿って、かつ、貼り合わせ後、発光素子５
０８の外側にくるように凹部５０７ａを形成する。凹部
５０７ａ上の点線部からみて端面５０９と反対側に第二
の基板５００ａの表面にシール材を塗布しシールパター
ン５０５ａを形成する（図９(Ａ) シールパターンの形
成）。本実施例では、凹部５０７ａ上の点線部からみて
発光素子５０８側にシールパターン５０５ａを形成した
が、端面５０９側にシールパターン５０５ａを形成して
もよい。
端面５０９に沿って、かつ、貼り合わせ後、発光素子５
０８の外側にくるように凹部５０７ａを形成する。凹部
５０７ａ上の点線部からみて端面５０９と反対側に第二
の基板５００ａの表面にシール材を塗布しシールパター
ン５０５ａを形成する（図９(Ａ) シールパターンの形
成）。本実施例では、凹部５０７ａ上の点線部からみて
発光素子５０８側にシールパターン５０５ａを形成した
が、端面５０９側にシールパターン５０５ａを形成して
もよい。
【００５９】一方、配線部（図示せず）と駆動回路（図
示せず）とが設けられた第一の基板５０１ａを用意す
る。不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二
の基板５００ａと第一の基板５０１ａとを貼り合わせた
際、シールパターン５０５ａはおしつぶされ、凹部５０
７ａに一部が形成されたシールパターン５０５ｂを形成
することになる（図９(Ｂ) 貼り合わせ）。第一の基板
５０１、第二の基板５００、シールパターン５０５ｂ、
発光素子５０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた
領域中に不活性ガス５０６が満たされる。シール材が熱
硬化性樹脂の場合、クリーンオーブン中での熱プレスに
よって、シール材を硬化させる。
示せず）とが設けられた第一の基板５０１ａを用意す
る。不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二
の基板５００ａと第一の基板５０１ａとを貼り合わせた
際、シールパターン５０５ａはおしつぶされ、凹部５０
７ａに一部が形成されたシールパターン５０５ｂを形成
することになる（図９(Ｂ) 貼り合わせ）。第一の基板
５０１、第二の基板５００、シールパターン５０５ｂ、
発光素子５０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた
領域中に不活性ガス５０６が満たされる。シール材が熱
硬化性樹脂の場合、クリーンオーブン中での熱プレスに
よって、シール材を硬化させる。
【００６０】第一の基板５００ａと第二の基板５０１ａ
との貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的にパネルの温
度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行さ
せ、硬化が終了したところで室温までパネルの温度を下
げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始ま
る直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態
になるため、毛細管現象のためにほんのすこしでも第一
の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの間隔が薄くな
っている部分によりシール材が流れていくようになり、
さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシ
ール材がもとの状態に戻ることなくそのまま固まってし
まう。熱プレス中、凹部５０７ａが形成された第二の基
板５００ａを下側、第一の基板５０１ａを上側に設置す
ることが好ましい。このような設置することにより、シ
ール材がしみ出た場合においても、しみ出したシール材
を凹部５０７ａに溜めることができ、端面５０９にシー
ル材がかかってしまうことを防ぐことができる。また、
端面５０９側にシールパターンを形成する場合には、発
光素子５０８にシール材がしみ出してしまうことを防ぐ
ことができる（図示しない）。
との貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的にパネルの温
度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行さ
せ、硬化が終了したところで室温までパネルの温度を下
げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始ま
る直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態
になるため、毛細管現象のためにほんのすこしでも第一
の基板５００ａと第二の基板５０１ａとの間隔が薄くな
っている部分によりシール材が流れていくようになり、
さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシ
ール材がもとの状態に戻ることなくそのまま固まってし
まう。熱プレス中、凹部５０７ａが形成された第二の基
板５００ａを下側、第一の基板５０１ａを上側に設置す
ることが好ましい。このような設置することにより、シ
ール材がしみ出た場合においても、しみ出したシール材
を凹部５０７ａに溜めることができ、端面５０９にシー
ル材がかかってしまうことを防ぐことができる。また、
端面５０９側にシールパターンを形成する場合には、発
光素子５０８にシール材がしみ出してしまうことを防ぐ
ことができる（図示しない）。
【００６１】次いで、所望の大きさに分断することによ
り、本発明の発光装置を完成させる。本発明の発光装置
を用いた場合、第二の基板５００ａに凹部５０７ａを形
成することにより、シールパターン５０５ｂと凹部５０
７ａとが接する面積が大きくなり、第一の基板４０１と
第二の基板４００との接着の強度の減少を抑えることが
可能となる。
り、本発明の発光装置を完成させる。本発明の発光装置
を用いた場合、第二の基板５００ａに凹部５０７ａを形
成することにより、シールパターン５０５ｂと凹部５０
７ａとが接する面積が大きくなり、第一の基板４０１と
第二の基板４００との接着の強度の減少を抑えることが
可能となる。
【００６２】また、本発明の発光装置を用いた場合、熱
プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜める
ことができるので、シール材のしみ出しを抑えることが
でき、発光素子５０８と端面５０９との距離を小さくで
きる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。
プレス時に流動的に流れ出したシール材を凹部に溜める
ことができるので、シール材のしみ出しを抑えることが
でき、発光素子５０８と端面５０９との距離を小さくで
きる。よって、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【００６３】〔実施例８〕実施例７で用いた凹部５０７
ａを有する第二の基板５００を用いた発光装置の作製方
法の他の例を示す。
ａを有する第二の基板５００を用いた発光装置の作製方
法の他の例を示す。
【００６４】実施例７で作製した発光装置の狭額縁化を
行うために、貼り合わせ・分断後、図１１のように、シ
ールパターン５０５ｂの一部が端部５１４上に存在する
発光装置を作製する。
行うために、貼り合わせ・分断後、図１１のように、シ
ールパターン５０５ｂの一部が端部５１４上に存在する
発光装置を作製する。
【００６５】シールパターン５０５ａ、凹部５０７ａ及
び端面５０９を有する第二の基板５００ａを用意する
（図１０(Ａ) シールパターンの形成）。図１０(Ｂ)の
ように貼り合わせのため、第一の基板５０１ｃの表面
に、かつ、図１２において第二の基板５００ａ及び第一
の基板５０１ｃの法線方向からみて凹部５０７ａと重な
るようにスクライブライン５１２と、発光素子５０８を
第一の基板５０１ｃに形成しておく。第二の基板５００
ａと第一の基板５０１ｃと貼り合わせた上面図を図１２
に示す。図１２中の点線Ａ３−Ａ３'における断面図が
図１０(Ｂ)に相当する。
び端面５０９を有する第二の基板５００ａを用意する
（図１０(Ａ) シールパターンの形成）。図１０(Ｂ)の
ように貼り合わせのため、第一の基板５０１ｃの表面
に、かつ、図１２において第二の基板５００ａ及び第一
の基板５０１ｃの法線方向からみて凹部５０７ａと重な
るようにスクライブライン５１２と、発光素子５０８を
第一の基板５０１ｃに形成しておく。第二の基板５００
ａと第一の基板５０１ｃと貼り合わせた上面図を図１２
に示す。図１２中の点線Ａ３−Ａ３'における断面図が
図１０(Ｂ)に相当する。
【００６６】不活性ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気
中、第二の基板５００ａと第一の基板５０１ｃとを貼り
合わせる（図１０(Ｂ)）。第一の基板５０１ｃ、第二の
基板５００ａ、シールパターン５０５ｂ、発光素子５０
８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活
性ガス５０６が満たされる。
中、第二の基板５００ａと第一の基板５０１ｃとを貼り
合わせる（図１０(Ｂ)）。第一の基板５０１ｃ、第二の
基板５００ａ、シールパターン５０５ｂ、発光素子５０
８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活
性ガス５０６が満たされる。
【００６７】次いで、図１１(Ａ)のようにブレイカーの
ブレークバーで、第二の基板５００ａの裏面を矢印方向
に加圧すれば、第二の基板５００ａに矢印の方向に亀裂
５１１ａが生じる。亀裂５１１ａが第二の基板５００ａ
の裏面にまで達すると、第二の基板５００ａから、亀裂
５１１ａの入った箇所から端面５０９のまでの第二の基
板５００ａの一部が切り離され、端面５１３と凹部５０
７ｄを有する第二の基板５００ｄが形成される。凹部５
０７ｄは、第二の基板５００ｄの端部５１４と端部５１
３ａに沿って形成されている。これと同時に、スクライ
ブライン５１２から亀裂５１１ｂが生じ、第一の基板５
０１ｃから亀裂５１１ｂの入った箇所から端面５１５の
までの第一の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクラ
イブラインの一部５１２ａが形成された第一の基板５０
１ｄ及び凹部５０７ｄが形成された第二の基板５００ｄ
を有する発光装置を得る（図１１(Ｂ) 分断後）。本明
細書では、亀裂とはひびがはいってさけることをいう。
スクライブライン５１２から端面５１５のまでの基板５
０１ｃの一部が切り離されない場合は、ブレイカーのブ
レークバーにより、端面５１５の内側で、かつ、第一の
基板５０１ｃの裏面を加圧すれば、第一の基板５０１ｃ
から、亀裂５１１ｂの入った箇所から端面のまでの第一
の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクライブライン
の一部５１２ａが形成された発光装置を得る。
ブレークバーで、第二の基板５００ａの裏面を矢印方向
に加圧すれば、第二の基板５００ａに矢印の方向に亀裂
５１１ａが生じる。亀裂５１１ａが第二の基板５００ａ
の裏面にまで達すると、第二の基板５００ａから、亀裂
５１１ａの入った箇所から端面５０９のまでの第二の基
板５００ａの一部が切り離され、端面５１３と凹部５０
７ｄを有する第二の基板５００ｄが形成される。凹部５
０７ｄは、第二の基板５００ｄの端部５１４と端部５１
３ａに沿って形成されている。これと同時に、スクライ
ブライン５１２から亀裂５１１ｂが生じ、第一の基板５
０１ｃから亀裂５１１ｂの入った箇所から端面５１５の
までの第一の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクラ
イブラインの一部５１２ａが形成された第一の基板５０
１ｄ及び凹部５０７ｄが形成された第二の基板５００ｄ
を有する発光装置を得る（図１１(Ｂ) 分断後）。本明
細書では、亀裂とはひびがはいってさけることをいう。
スクライブライン５１２から端面５１５のまでの基板５
０１ｃの一部が切り離されない場合は、ブレイカーのブ
レークバーにより、端面５１５の内側で、かつ、第一の
基板５０１ｃの裏面を加圧すれば、第一の基板５０１ｃ
から、亀裂５１１ｂの入った箇所から端面のまでの第一
の基板５０１ｃの一部が切り離され、スクライブライン
の一部５１２ａが形成された発光装置を得る。
【００６８】また、スクライブライン５１２は、第二の
基板５００ａの裏面又は表面に、かつ、該基板の法線方
向からみて凹部５０７ａと重なるように形成することが
好ましい。本明細書では、第一の基板及び第二の基板の
表面とは、シールパターンと接する側の面をいう。ま
た、本明細書では、第一の基板及び第二の基板の裏面と
は、凹部、端面、シールパターンと接する側の面以外の
面をいう。第二の基板から配線部側以外の三辺付近の端
面から凹部までの第二の基板の一部を分断し、第一の基
板から配線部側以外の三辺付近の端面からスクライブラ
インまでの第一の基板の部分についても分断することが
好ましい。分断後（図１１(Ｂ)）の発光装置の上面図を
図１３に示す。図１３中の点線Ａ４−Ａ４'における断
面図が図１１(Ｂ)に相当する。
基板５００ａの裏面又は表面に、かつ、該基板の法線方
向からみて凹部５０７ａと重なるように形成することが
好ましい。本明細書では、第一の基板及び第二の基板の
表面とは、シールパターンと接する側の面をいう。ま
た、本明細書では、第一の基板及び第二の基板の裏面と
は、凹部、端面、シールパターンと接する側の面以外の
面をいう。第二の基板から配線部側以外の三辺付近の端
面から凹部までの第二の基板の一部を分断し、第一の基
板から配線部側以外の三辺付近の端面からスクライブラ
インまでの第一の基板の部分についても分断することが
好ましい。分断後（図１１(Ｂ)）の発光装置の上面図を
図１３に示す。図１３中の点線Ａ４−Ａ４'における断
面図が図１１(Ｂ)に相当する。
【００６９】以上の工程を経て、本発明の発光装置を完
成させる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板
５００ｄに凹部５０７ｄを形成することにより、シール
パターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基
板５０１ｄと第二の基板５００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
成させる。本発明の発光装置を用いた場合、第二の基板
５００ｄに凹部５０７ｄを形成することにより、シール
パターンと凹部とが接する面積が大きくなり、第一の基
板５０１ｄと第二の基板５００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００７０】また、表示部の見える方向からみてスクラ
イブライン５１２から端面５１５までの第一の基板５０
１ｃの一部が第一の基板５０１ｃより切り離され、ま
た、表示部の見える方向からみて凹部５０７ａから端面
５０９までの第二の基板５００ａの一部が第二の基板５
００ａより切り離されることにより、観測者からみて端
面と発光素子５０８との距離が小さくできるので、発光
装置の狭額縁化が可能となる。
イブライン５１２から端面５１５までの第一の基板５０
１ｃの一部が第一の基板５０１ｃより切り離され、ま
た、表示部の見える方向からみて凹部５０７ａから端面
５０９までの第二の基板５００ａの一部が第二の基板５
００ａより切り離されることにより、観測者からみて端
面と発光素子５０８との距離が小さくできるので、発光
装置の狭額縁化が可能となる。
【００７１】さらに、本発明の発光装置を用いることに
より、シールパターン５０５ｂの一部が第二の基板５０
０ｄの表面の端部５１４上に形成され、頑丈な発光装置
を提供することが可能となる。本明細書では、端部と
は、第一の基板又は第二の基板を構成する面と該面と接
する凹部とが接する部分をいう。
より、シールパターン５０５ｂの一部が第二の基板５０
０ｄの表面の端部５１４上に形成され、頑丈な発光装置
を提供することが可能となる。本明細書では、端部と
は、第一の基板又は第二の基板を構成する面と該面と接
する凹部とが接する部分をいう。
【００７２】本実施例の作製工程を用いた場合、第二の
基板にスクライブラインを形成する工程が不要となる。
基板にスクライブラインを形成する工程が不要となる。
【００７３】〔実施例９〕実施例１〜８では、単数の凹
部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法
を示したが、本実施例では複数の凹部が形成された第二
の基板を用いた発光装置の作製方法を示す。
部が形成された第二の基板を用いた発光装置の作製方法
を示したが、本実施例では複数の凹部が形成された第二
の基板を用いた発光装置の作製方法を示す。
【００７４】図１４のように、第二の基板６００ａにそ
の端面６０９に沿って、かつ、第一の基板６０１ｃと貼
り合わせ後、発光素子６１０の外側にくるように、凹部
６０７ａと凹部６０８ａを形成する。凹部６０７ａと凹
部６０８ａの間の第二の基板６００ａの表面にシール材
を塗布し、シールパターン６０５ａを形成する（図１４
(Ａ) シールパターンの形成）。不活性ガス（窒素もし
くは希ガス）雰囲気中、第二の基板６００ａを第一の基
板６０１ａと貼り合わせた（図１４(Ｂ) 貼り合わせ）
際、シールパターン６０５ａはおしつぶされ、凹部６０
７ａと凹部６０８ａにシールパターン６０５ａの一部が
形成される。
の端面６０９に沿って、かつ、第一の基板６０１ｃと貼
り合わせ後、発光素子６１０の外側にくるように、凹部
６０７ａと凹部６０８ａを形成する。凹部６０７ａと凹
部６０８ａの間の第二の基板６００ａの表面にシール材
を塗布し、シールパターン６０５ａを形成する（図１４
(Ａ) シールパターンの形成）。不活性ガス（窒素もし
くは希ガス）雰囲気中、第二の基板６００ａを第一の基
板６０１ａと貼り合わせた（図１４(Ｂ) 貼り合わせ）
際、シールパターン６０５ａはおしつぶされ、凹部６０
７ａと凹部６０８ａにシールパターン６０５ａの一部が
形成される。
【００７５】第一の基板６００ａと第二の基板６０１ａ
との貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的にパネルの温
度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行さ
せ、硬化が終了したところで室温までパネルの温度を下
げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始ま
る直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態
になるため、毛細管現象のためにほんのすこしでも第一
の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの間隔が薄くな
っている部分によりシール材が流れていくようになり、
さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシ
ール材がもとの状態に戻ることなくそのまま固まってし
まう。熱プレス中は、凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを
有する第二の基板６００ａを下側、第一の基板６０１ａ
を上側にくるように設置することが好ましい。このよう
な設置することにより、シール材がしみ出した場合にお
いても、しみ出たシール材を凹部６０７ａ又は凹部６０
８ａに溜めることができ、端面６０９にシール材がかか
っててしまうことや発光素子６１０にシール材がしみ出
してしまうことを防ぐことができる。
との貼り合せ工程後の熱プレスでは一般的にパネルの温
度を１５０〜２００℃まで加熱して硬化反応を進行さ
せ、硬化が終了したところで室温までパネルの温度を下
げる。１５０℃〜２００℃においては、硬化反応が始ま
る直前にシール材の粘度が低下し、かなり流動的な状態
になるため、毛細管現象のためにほんのすこしでも第一
の基板６００ａと第二の基板６０１ａとの間隔が薄くな
っている部分によりシール材が流れていくようになり、
さらに時間が経過すると今度は硬化反応が始まるのでシ
ール材の粘度が急激に増加し、一旦広がってしまったシ
ール材がもとの状態に戻ることなくそのまま固まってし
まう。熱プレス中は、凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを
有する第二の基板６００ａを下側、第一の基板６０１ａ
を上側にくるように設置することが好ましい。このよう
な設置することにより、シール材がしみ出した場合にお
いても、しみ出たシール材を凹部６０７ａ又は凹部６０
８ａに溜めることができ、端面６０９にシール材がかか
っててしまうことや発光素子６１０にシール材がしみ出
してしまうことを防ぐことができる。
【００７６】よって、発光装置の狭額縁化が可能とな
る。第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部を含
む）、第一の基板６０１ａ、シールパターン６０５ｂ、
発光素子６０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた
領域中に不活性ガス６０６が満たされる。図１４(Ｂ)の
上面図については省略する。
る。第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部を含
む）、第一の基板６０１ａ、シールパターン６０５ｂ、
発光素子６０８、駆動回路（図示はしない）に囲まれた
領域中に不活性ガス６０６が満たされる。図１４(Ｂ)の
上面図については省略する。
【００７７】本発明の発光装置を用いた場合、第二の基
板６００ａに凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを形成する
ことにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０８ａ及
び凹部６０８ａとが接する面積が大きくなり、第一の基
板６０１ａと第二の基板６００ａとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を
用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材
を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出し
を抑えることができ、発光素子６１０と端面６０９との
距離を小さくできる。
板６００ａに凹部６０７ａ及び凹部６０８ａを形成する
ことにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０８ａ及
び凹部６０８ａとが接する面積が大きくなり、第一の基
板６０１ａと第二の基板６００ａとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。また、本発明の発光装置を
用いた場合、熱プレス時に流動的に流れ出したシール材
を凹部に溜めることができるので、シール材のしみ出し
を抑えることができ、発光素子６１０と端面６０９との
距離を小さくできる。
【００７８】〔実施例１０〕実施例９で用いた凹部６０
７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００を用い
た発光装置の作製方法の他の例を示す。
７ａ及び凹部６０８ａを有する第二の基板６００を用い
た発光装置の作製方法の他の例を示す。
【００７９】実施例９で作製した発光装置の狭額縁化を
行うために、まず、シールパターン６０５ａ、凹部６０
７ａ、凹部６０８ａ及び端面６０９を有する第二の基板
６００ａを用意する（図１５(Ａ) シールパターンの形
成）。貼り合わせ（図１５(Ｂ)）のため、第一の基板６
０１ｃの表面に、かつ、第一の基板６０１ｃの法線方向
からみて凹部６０７ａと重なるようにスクライブライン
６１２を形成した第一の基板６０１ｃに発光素子６１０
を形成しておく。
行うために、まず、シールパターン６０５ａ、凹部６０
７ａ、凹部６０８ａ及び端面６０９を有する第二の基板
６００ａを用意する（図１５(Ａ) シールパターンの形
成）。貼り合わせ（図１５(Ｂ)）のため、第一の基板６
０１ｃの表面に、かつ、第一の基板６０１ｃの法線方向
からみて凹部６０７ａと重なるようにスクライブライン
６１２を形成した第一の基板６０１ｃに発光素子６１０
を形成しておく。
【００８０】図１６(Ａ)（分断）に示すように、不活性
ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板６０
０ａと第一の基板６０１ｃとを貼り合わせる。第一の基
板６０１ｃ、第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部
を含む）、シールパターン６０５ｂ、発光素子６１０、
駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガ
ス６０６が満たされる。次いで、ブレイカーのブレーク
バーにより、端面６０９と凹部６０７ａの間の第二の基
板６００ａの裏面を矢印の方向に加圧すれば、第二の基
板６００ａに矢印の方向に亀裂６１１ａが生じる。亀裂
６１１ａが第二の基板６００ａの裏面にまで達すると、
第二の基板６００ａから、亀裂６１１ａの入った箇所か
ら端面６０９のまでの第二の基板６００ａの一部が切り
離され、凹部６０７ｂを有する第二の基板６００ｂが形
成される。凹部６０７ｂは、端部６１３ａと端部６１４
に沿って形成されている。同時に、スクライブライン６
１２から亀裂６１１ｂが生じ、第一の基板６０１ｃか
ら、亀裂６１１ｂの入った箇所から端面６１５のまでの
第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、スクライブラ
インの一部６１２ａが形成された第一の基板６０１ｄ及
び凹部６０７ｂが形成された第二の基板６００ｂを有す
る発光装置を得る。スクライブライン６１２から端面６
１５のまでの基板６０１ｃの一部が切り離されない場合
は、ブレイカーのブレークバーにより、端面６１５とス
クライブライン６１２の間の第二の基板６０１ｃの裏面
を矢印の方向に加圧すれば、亀裂６１１ｂの入った箇所
から端面６１５のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切
り離され、第一の基板６０１ｄが形成され、発光装置が
完成する（図１６(Ｂ) 分断後）。図１６(Ｂ)（分断
後）の発光装置の上面図については省略する。
ガス（窒素もしくは希ガス）雰囲気中、第二の基板６０
０ａと第一の基板６０１ｃとを貼り合わせる。第一の基
板６０１ｃ、第二の基板６００ａ（凹部６０８ａの一部
を含む）、シールパターン６０５ｂ、発光素子６１０、
駆動回路（図示はしない）に囲まれた領域中に不活性ガ
ス６０６が満たされる。次いで、ブレイカーのブレーク
バーにより、端面６０９と凹部６０７ａの間の第二の基
板６００ａの裏面を矢印の方向に加圧すれば、第二の基
板６００ａに矢印の方向に亀裂６１１ａが生じる。亀裂
６１１ａが第二の基板６００ａの裏面にまで達すると、
第二の基板６００ａから、亀裂６１１ａの入った箇所か
ら端面６０９のまでの第二の基板６００ａの一部が切り
離され、凹部６０７ｂを有する第二の基板６００ｂが形
成される。凹部６０７ｂは、端部６１３ａと端部６１４
に沿って形成されている。同時に、スクライブライン６
１２から亀裂６１１ｂが生じ、第一の基板６０１ｃか
ら、亀裂６１１ｂの入った箇所から端面６１５のまでの
第一の基板６０１ｃの一部が切り離され、スクライブラ
インの一部６１２ａが形成された第一の基板６０１ｄ及
び凹部６０７ｂが形成された第二の基板６００ｂを有す
る発光装置を得る。スクライブライン６１２から端面６
１５のまでの基板６０１ｃの一部が切り離されない場合
は、ブレイカーのブレークバーにより、端面６１５とス
クライブライン６１２の間の第二の基板６０１ｃの裏面
を矢印の方向に加圧すれば、亀裂６１１ｂの入った箇所
から端面６１５のまでの第一の基板６０１ｃの一部が切
り離され、第一の基板６０１ｄが形成され、発光装置が
完成する（図１６(Ｂ) 分断後）。図１６(Ｂ)（分断
後）の発光装置の上面図については省略する。
【００８１】本発明の発光装置を用いた場合、第二の基
板６００ｂに凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａを形成する
ことにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０７ｂ及
び凹部６０８ａとが接する面積が大きくなり、第一の基
板６０１ｂと第二の基板６００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
板６００ｂに凹部６０７ｂ及び凹部６０８ａを形成する
ことにより、シールパターン６０５ｂと凹部６０７ｂ及
び凹部６０８ａとが接する面積が大きくなり、第一の基
板６０１ｂと第二の基板６００ｄとの接着の強度の減少
を抑えることが可能となる。
【００８２】また、表示部の見える方向からみてスクラ
イブライン６１２から端面６１５までの第一の基板６０
１ｃの一部が第一の基板６０１ｃより切り離され、ま
た、凹部６０７ａから端面６０９までの第二の基板６０
０ａの一部が第二の基板６００ａより切り離されること
により、表示部の見える方向からみて端面と発光素子６
１０との距離が小さくできるので、発光装置の狭額縁化
が可能となる。
イブライン６１２から端面６１５までの第一の基板６０
１ｃの一部が第一の基板６０１ｃより切り離され、ま
た、凹部６０７ａから端面６０９までの第二の基板６０
０ａの一部が第二の基板６００ａより切り離されること
により、表示部の見える方向からみて端面と発光素子６
１０との距離が小さくできるので、発光装置の狭額縁化
が可能となる。
【００８３】さらに、本発明の発光装置を用いることに
より、シールパターン６０５ｂの一部が第二の基板６０
０ｂの端部６１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供
することが可能となる。
より、シールパターン６０５ｂの一部が第二の基板６０
０ｂの端部６１４上に形成され、頑丈な発光装置を提供
することが可能となる。
【００８４】本実施例の作製工程を用いた場合、第二の
基板にスクライブラインを形成する工程が不要となる。
基板にスクライブラインを形成する工程が不要となる。
【００８５】〔実施例１１〕本発明の発光装置は、自発
光型であるため液晶ディスプレイに比べて明るい場所で
の視認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な
電気器具の表示部として用いることができる。例えば、
ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ以上
（典型的には４０インチ以上）のディスプレイの表示部
において本発明の発光装置を用いると良い。
光型であるため液晶ディスプレイに比べて明るい場所で
の視認性に優れ、しかも視野角が広い。従って、様々な
電気器具の表示部として用いることができる。例えば、
ＴＶ放送等を大画面で鑑賞するには対角３０インチ以上
（典型的には４０インチ以上）のディスプレイの表示部
において本発明の発光装置を用いると良い。
【００８６】なお、ディスプレイには、パソコン用表示
装置、ＴＶ放送受信用表示装置、広告表示用表示装置等
の全ての情報表示用表示装置が含まれる。また、その他
にも様々な電気器具の表示部に本発明の発光装置を用い
ることができる。
装置、ＴＶ放送受信用表示装置、広告表示用表示装置等
の全ての情報表示用表示装置が含まれる。また、その他
にも様々な電気器具の表示部に本発明の発光装置を用い
ることができる。
【００８７】その様な本発明の電気器具としては、ビデ
オカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型表示装置（ヘッ
ドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、
音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ
等）、ノート型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器
（電子遊技機器）、車載用後方確認モニター、テレビ電
話、携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、
携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた
画像再生装置（具体的にはＤＶＤ等の記録媒体を再生
し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）
などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図１７
〜図１９に示す。本明細書では、車載用後方確認モニタ
ーとは運転席から死角となって見通しのきかないところ
をカメラ等を通して表示部に写し出す発光装置である。
オカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型表示装置（ヘッ
ドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、
音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ
等）、ノート型のパーソナルコンピュータ、ゲーム機器
（電子遊技機器）、車載用後方確認モニター、テレビ電
話、携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、
携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた
画像再生装置（具体的にはＤＶＤ等の記録媒体を再生
し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）
などが挙げられる。これらの電気器具の具体例を図１７
〜図１９に示す。本明細書では、車載用後方確認モニタ
ーとは運転席から死角となって見通しのきかないところ
をカメラ等を通して表示部に写し出す発光装置である。
【００８８】図１７（Ａ）はディスプレイであり、筐体
９０１、支持台９０２、表示部９０３等を含む。本発明
の発光装置は表示部９０３にて用いることができる。な
お、本発明の発光装置は自発光型であるためバックライ
トが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とす
ることができる。
９０１、支持台９０２、表示部９０３等を含む。本発明
の発光装置は表示部９０３にて用いることができる。な
お、本発明の発光装置は自発光型であるためバックライ
トが必要なく、液晶ディスプレイよりも薄い表示部とす
ることができる。
【００８９】図１７（Ｂ）はビデオカメラであり、本体
９１１、表示部９１２、音声入力部９１３、操作スイッ
チ９１４、バッテリー９１５、受像部９１６等を含む。
本発明の発光装置は表示部９１２にて用いることができ
る。
９１１、表示部９１２、音声入力部９１３、操作スイッ
チ９１４、バッテリー９１５、受像部９１６等を含む。
本発明の発光装置は表示部９１２にて用いることができ
る。
【００９０】図１７（Ｃ）はヘッドマウントディスプレ
イの一部（右片側）であり、本体９２１、信号ケーブル
９２２、頭部用の固定バンド９２３、表示部９２４、光
学系９２５、表示装置９２６等を含む。本発明の発光装
置は表示装置９２６にて用いることができる。
イの一部（右片側）であり、本体９２１、信号ケーブル
９２２、頭部用の固定バンド９２３、表示部９２４、光
学系９２５、表示装置９２６等を含む。本発明の発光装
置は表示装置９２６にて用いることができる。
【００９１】図１７（Ｄ）は記録媒体を備えた画像再生
装置（具体的にはＤＶＤプレーヤー）であり、本体９３
１、記録媒体（ＤＶＤ等）９３２、操作スイッチ９３
３、表示部（ａ）９３４、表示部（ｂ）９３５等を含
む。表示部（ａ）９３４は主として画像情報を表示し、
表示部（ｂ）９３５は主として文字情報を表示するが、
本発明の発光装置はこれら表示部（ａ）９３４、表示部
（ｂ）９３５にて用いることができる。なお、記録媒体
を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含ま
れる。
装置（具体的にはＤＶＤプレーヤー）であり、本体９３
１、記録媒体（ＤＶＤ等）９３２、操作スイッチ９３
３、表示部（ａ）９３４、表示部（ｂ）９３５等を含
む。表示部（ａ）９３４は主として画像情報を表示し、
表示部（ｂ）９３５は主として文字情報を表示するが、
本発明の発光装置はこれら表示部（ａ）９３４、表示部
（ｂ）９３５にて用いることができる。なお、記録媒体
を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含ま
れる。
【００９２】図１７（Ｅ）はゴーグル型発光装置（ヘッ
ドマウントディスプレイ）であり、本体９４１、表示部
９４２、アーム部９４３を含む。本発明の発光装置は表
示部９４２にて用いることができる。
ドマウントディスプレイ）であり、本体９４１、表示部
９４２、アーム部９４３を含む。本発明の発光装置は表
示部９４２にて用いることができる。
【００９３】図１７（Ｆ）はパーソナルコンピュータで
あり、本体９５１、筐体９５２、表示部９５３、キーボ
ード９５４等を含む。本発明の発光装置は表示部９５３
にて用いることができる。
あり、本体９５１、筐体９５２、表示部９５３、キーボ
ード９５４等を含む。本発明の発光装置は表示部９５３
にて用いることができる。
【００９４】なお、将来的に有機層の材料の発光輝度が
高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡
大投影してフロント型あるいはリア型のプロジェクター
に用いることも可能となる。
高くなれば、出力した画像情報を含む光をレンズ等で拡
大投影してフロント型あるいはリア型のプロジェクター
に用いることも可能となる。
【００９５】また、上記電気器具はインターネットやＣ
ＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回線を通じて
配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情
報を表示する機会が増してきている。有機層の材料の応
答速度は非常に高いため、本発明の発光装置は動画表示
に好ましい。
ＡＴＶ（ケーブルテレビ）などの電子通信回線を通じて
配信された情報を表示することが多くなり、特に動画情
報を表示する機会が増してきている。有機層の材料の応
答速度は非常に高いため、本発明の発光装置は動画表示
に好ましい。
【００９６】図１８（Ａ）は携帯電話であり、表示用パ
ネル１００１、操作用パネル１００２、接続部１００
３、表示部１００４、音声出力部１００５、操作スイッ
チ１００６、電源スイッチ１００７、音声入力部１００
８、アンテナ１００９を含む。本発明の発光装置は表示
部１００４にて用いることができる。なお、表示部１０
０４は黒色の背景に白色の文字を表示することで携帯電
話の消費電力を抑えることができる。
ネル１００１、操作用パネル１００２、接続部１００
３、表示部１００４、音声出力部１００５、操作スイッ
チ１００６、電源スイッチ１００７、音声入力部１００
８、アンテナ１００９を含む。本発明の発光装置は表示
部１００４にて用いることができる。なお、表示部１０
０４は黒色の背景に白色の文字を表示することで携帯電
話の消費電力を抑えることができる。
【００９７】図１８（Ｂ）は音響再生装置、具体的には
カーオーディオであり、本体１０１１、表示部１０１
２、操作スイッチ１０１３、操作スイッチ１０１４を含
む。本発明の発光装置は表示部１０１２にて用いること
ができる。また、本実施例では車載用オーディオを示す
が、携帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。な
お、表示部１０１４は黒色の背景に白色の文字を表示す
ることで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再
生装置において特に有効である。
カーオーディオであり、本体１０１１、表示部１０１
２、操作スイッチ１０１３、操作スイッチ１０１４を含
む。本発明の発光装置は表示部１０１２にて用いること
ができる。また、本実施例では車載用オーディオを示す
が、携帯型や家庭用の音響再生装置に用いても良い。な
お、表示部１０１４は黒色の背景に白色の文字を表示す
ることで消費電力を抑えられる。これは携帯型の音響再
生装置において特に有効である。
【００９８】図１８（Ｃ）はデジタルカメラであり、本
体１０２１、表示部（Ａ）１０２２、接眼部１０２３、
操作スイッチ１０２４、表示部（Ｂ）１０２５、バッテ
リー１０２６を含む。本発明の発光装置は、表示部
（Ａ）１０２２、表示部（Ｂ）１０２５にて用いること
ができる。また、表示部（Ｂ）１０２５を、主に操作用
パネルとして用いる場合、黒色の背景に白色の文字を表
示することで消費電力を抑えることができる。
体１０２１、表示部（Ａ）１０２２、接眼部１０２３、
操作スイッチ１０２４、表示部（Ｂ）１０２５、バッテ
リー１０２６を含む。本発明の発光装置は、表示部
（Ａ）１０２２、表示部（Ｂ）１０２５にて用いること
ができる。また、表示部（Ｂ）１０２５を、主に操作用
パネルとして用いる場合、黒色の背景に白色の文字を表
示することで消費電力を抑えることができる。
【００９９】図１９（Ａ）は車載用後方確認モニターで
あり、本体３２０１、表示部３２０２、車との接続部３
２０３、中継ケーブル３２０４、カメラ３２０５、鏡３
２０６等を含む。本発明の発光装置は表示部３２０２に
適用することができる。本願では、鏡３２０６に表示部
３２０２が内臓されているものを示したが、鏡と表示部
が分離しているものでもよい。
あり、本体３２０１、表示部３２０２、車との接続部３
２０３、中継ケーブル３２０４、カメラ３２０５、鏡３
２０６等を含む。本発明の発光装置は表示部３２０２に
適用することができる。本願では、鏡３２０６に表示部
３２０２が内臓されているものを示したが、鏡と表示部
が分離しているものでもよい。
【０１００】図１９（Ｂ）はテレビ電話であり、本体３
３０１、表示部３３０２、受像部３３０３、キーボード
３３０４、操作スイッチ３３０５、受話器３３０６、等
を含む。本発明の発光装置は表示部３３０３に適用する
ことができる。
３０１、表示部３３０２、受像部３３０３、キーボード
３３０４、操作スイッチ３３０５、受話器３３０６、等
を含む。本発明の発光装置は表示部３３０３に適用する
ことができる。
【０１０１】図１９（Ｃ）はカーナビゲーションであ
り、本体３４０１、表示部３４０２、操作スイッチ３４
０３等を含む。本発明の発光装置は表示部３４０２に適
用することができる。表示部３４０２には、道等の絵図
が示されることとなる。
り、本体３４０１、表示部３４０２、操作スイッチ３４
０３等を含む。本発明の発光装置は表示部３４０２に適
用することができる。表示部３４０２には、道等の絵図
が示されることとなる。
【０１０２】図１９（Ｄ）は電子手帳であり、本体３５
０１、表示部３５０２、操作スイッチ３５０３、電子ペ
ン３５０４等を含む。本発明の発光装置は表示部３５０
２に適用することができる。
０１、表示部３５０２、操作スイッチ３５０３、電子ペ
ン３５０４等を含む。本発明の発光装置は表示部３５０
２に適用することができる。
【０１０３】本実施例にて示した携帯型電気器具におい
ては、消費電力を低減するための方法としては、外部の
明るさを感知するセンサ部を設け、暗い場所で使用する
際には、表示部の輝度を落とすなどの機能を付加するな
どといった方法が挙げられる。
ては、消費電力を低減するための方法としては、外部の
明るさを感知するセンサ部を設け、暗い場所で使用する
際には、表示部の輝度を落とすなどの機能を付加するな
どといった方法が挙げられる。
【０１０４】以上の様に、本発明の発光装置の適用範囲
は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用いることが
可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜実
施例１０に示したいずれの構成を適用しても良い。
は極めて広く、あらゆる分野の電気器具に用いることが
可能である。また、本実施例の電気器具は実施例１〜実
施例１０に示したいずれの構成を適用しても良い。
【０１０５】
【発明の効果】本発明の発光装置を用いることにより、
第一の基板と第二の基板を貼り合わせる際に、シールパ
ターンの幅を細く保つことができ、また、シール材のし
み出しを防止し、発光装置の狭額縁化が可能となる。
第一の基板と第二の基板を貼り合わせる際に、シールパ
ターンの幅を細く保つことができ、また、シール材のし
み出しを防止し、発光装置の狭額縁化が可能となる。
【０１０６】また、本発明の発光装置を用いることによ
り、シールパターンの一部が基板の端部上に形成され、
頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
り、シールパターンの一部が基板の端部上に形成され、
頑丈な発光装置を提供することが可能となる。
【０１０７】さらに、本発明の発光装置の作製工程を用
いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工
程が不要となる。
いた場合、第二の基板にスクライブラインを形成する工
程が不要となる。
【図１】本発明の発光装置の断面図（Ａ）及び上面図
（Ｂ）
（Ｂ）
【図２】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図３】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図４】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図５】本発明の発光装置の断面図
【図６】本発明の発光装置の断面図（Ａ）及び上面図
（Ｂ）
（Ｂ）
【図７】本発明のアクティブ型発光装置の断面図
【図８】本発明のパッシブ型発光装置の断面図
【図９】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１０】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１１】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１２】本発明の発光装置の上面図
【図１３】本発明の発光装置の上面図
【図１４】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１５】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１６】本発明の発光装置の作製工程を示す図
【図１７】本発明の電気器具を示す図
【図１８】本発明の電気器具を示す図
【図１９】本発明の電気器具を示す図
【図２０】シール材のしみ出しが生じた発光装置の断面
図及び上面図
図及び上面図
【図２１】スクライブラインを説明する図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB18 BA06 BB01 BB04 BB05 BB07 CA01 CA05 CB01 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5G435 AA17 AA18 BB05 CC09 EE32 KK05 LL01 LL06
Claims (11)
- 【請求項１】第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシー
ル材と、凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板
とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置に
おいて、前記凹部に前記シール材が充填されていること
を特徴とする発光装置。 - 【請求項２】第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシー
ルパターンと、凹部が形成された第二の基板と前記第一
の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わせられ
た発光装置において、前記凹部の一部に前記シールパタ
ーンの一部が形成されていることを特徴とする発光装
置。 - 【請求項３】スクライブラインの一部が形成された第一
の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、凹
部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが前記シ
ールパターンを介して貼り合わせられた発光装置におい
て、前記凹部の一部に前記シールパターンの一部が形成
されていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項４】第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシー
ル材と、凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板
とが前記シール材を介して貼り合わせられた発光装置に
おいて、前記凹部のうち少なくとも一つの凹部には前記
シール材が充填されていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項５】第一の基板と、前記第一の基板上に形成さ
れた発光素子と、前記発光素子の周りに形成されたシー
ルパターンと、複数の凹部が形成された第二の基板と前
記第一の基板とが前記シールパターンを介して貼り合わ
せられた発光装置において、前記複数の凹部のうち少な
くとも一つの凹部には前記シールパターンの一部が形成
されていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項６】スクライブラインの一部が形成された第一
の基板と、前記第一の基板上に形成された発光素子と、
前記発光素子の周りに形成されたシールパターンと、複
数の凹部が形成された第二の基板と前記第一の基板とが
前記シールパターンを介して貼り合わせられた発光装置
において、前記複数の凹部のうち少なくとも一つの凹部
には前記シールパターンの一部が形成されていることを
特徴とする発光装置。 - 【請求項７】請求項１乃至６のいずれか一項において、
前記発光装置がパーソナルコンピュータ、ビデオカメ
ラ、携帯型情報端末、デジタルカメラ、ＤＶＤプレーヤ
ー、車載用後方確認モニター、テレビ電話、ヘッドマウ
ントディスプレイ、カーナビゲーション、カーオーディ
オまたは電子遊技機器であることを特徴とする発光装
置。 - 【請求項８】第二の基板の表面に凹部を設ける第一の工
程と、第一の基板と前記第二の基板とを貼り合わせる第
二の工程と、前記凹部を有する前記第二の基板の裏面を
加圧し、前記凹部から前記第二の基板に亀裂を生じさ
せ、前記第二の基板を分断する第三の工程とを有する発
光装置の作製方法。 - 【請求項９】請求項８において、前記第二の工程の前
に、スクライブラインを前記第一の基板の表面に形成す
る工程と、前記第二の工程は、前記加圧で、前記スクラ
イブラインから前記第一の基板に亀裂を生じさせ、前記
第一の基板を分断する工程をも有する発光装置の作製方
法。 - 【請求項１０】請求項８において、前記第二の工程の前
に、スクライブラインを前記第一の基板の裏面に形成す
る工程と、前記第二の工程は、前記加圧で、前記スクラ
イブラインから前記第一の基板に亀裂を生じさせ、前記
第一の基板を分断する工程をも有する発光装置の作製方
法。 - 【請求項１１】凹部が形成された第二の基板とシールパ
ターンを介して貼り合わせられた第一の基板とを有する
発光装置の作製方法において、前記シールパターンを硬
化させる工程は、前記第一の基板を上側に、前記第二の
基板を下側に設置されて行われる発光装置の作製方法。
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|---|---|---|---|
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| US10/131,435 US6855961B2 (en) | 2001-04-27 | 2002-04-24 | Display device and manufacturing method thereof |
| US10/790,962 US7067395B2 (en) | 2001-04-27 | 2004-03-02 | Display device and manufacturing method thereof |
| US11/281,108 US7535018B2 (en) | 2001-04-27 | 2005-11-17 | Display device and manufacturing method thereof |
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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