CN100364137C

CN100364137C - 有机电致发光组件的封装结构

Info

Publication number: CN100364137C
Application number: CNB031464351A
Authority: CN
Inventors: 苏志鸿
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2003-07-11
Filing date: 2003-07-11
Publication date: 2008-01-23
Anticipated expiration: 2023-07-11
Also published as: CN1571596A

Abstract

本发明公开了一种有机电致发光组件的封装结构，该封装结构包括有一玻璃基板、一有机电致发光组件、一平板与一干燥剂层。其中，有机电致发光组件制作于玻璃基板的下表面，平板通过粘着剂固着于玻璃基板的下方，而上述粘着剂沿着平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层。此外，一环状沟槽沿着间隔层的内缘制作于平板的上表面，而干燥剂层填入该环状沟槽中。

Description

有机电致发光组件的封装结构

技术领域

本发明涉及一种封装结构，更具体地说，涉及一种用于有机电致发光组件的封装结构。

背景技术

有机电致发光组件(Organic Light Emitting Element)属于注入型发光组件。如图1所示，传统有机电致发光组件1包括有一阳极电极板10、一发光层20与一阴极电极板30。其中，发光层20夹于二电极板之间形成一“三明治”(sandwich)结构。

在正向电压驱动下，阳极电极板10向发光层20注入空穴(hole)，阴极电极板30向发光层20注入电子(electron)。注入的空穴和电子在发光层20中相遇结合，使电子由激发态(excited state)降回基态(base state)，并将多余能量以光波的形式辐射(radiation)释出。

为了提高有机电致发光组件1的稳定性和效率，首要在于使电子和空穴的注入达到平衡。目前最常用的阳极材料是铟锡氧化物(ITO)透明导电玻璃，其具有优良的空穴注入性能。而最常用的阴极材料是AL，虽然其功函数(workfunction)比Ca、Mg高，电子注入能力不及Ca、Mg，但AL的化学性质较稳定，制作难度较低。

如上所述，除了选择合适的电极材料以外，如图2所示，在有机电致发光组件1中引入电子传输层(ETL)50和空穴传输层(HTL)40，形成一多层结构组件，有助于电子和空穴注入的平衡。从而提高发光层20中，电子与空穴复合(recombination)的机率，以及电子与空穴结合辐射发光的效率，提高发光组件的效能。

然而，由于有机电致发光组件1利用有机发光层20作为发光媒介，仍会产生下列缺点：

一、水气容易附着于发光层20表面，并侵入发光层20中，导致发光层20的发光强度与发光均匀性显著降低。

二、水气侵入发光层20与二电极板的接口，导致发光层20脱离电极板，产生暗点(dark spot)。

因此，一般在应用上会设计一封装结构，以保护有机电致发光组件1，避免外界环境的水气对有机电致发光组件1的正常显示产生影响。

如图3所示，一于美国专利第5,882,761号中公开的传统有机电致发光组件1的封装结构100，包括一有机电致发光组件1、一玻璃基板200与一下盖板300。

其中，有机电致发光组件1制作于玻璃基板200的下表面，而下盖板300通过喷砂方式或蚀刻方式加工制作一宽广的凹槽310于其上表面。同时，玻璃基板200藉由粘着剂400固定于下盖板300上，该粘着剂400环绕涂布于凹槽310的外围，使凹槽310形成一密闭空间，以容纳上述有机电致发光组件1。

同时，为了减少上述密闭空间内留存的水气，并且预防外界的水气渗入密闭空间内，对有机电致发光组件1产生伤害，一干燥剂层500制作于凹槽310的底面310a上，并由凹槽底面310a的中央位置往凹槽310的四周延伸，以吸收密闭空间内的水气。

虽然上述封装结构100可以有效防止有机电致发光组件1因接触水气而发生劣化。但是，仍有下列缺点存在：

一、为使密闭空间具有足够的深度来容纳干燥剂层500，下盖板300必须具有足够的厚度，以提供加工形成凹槽310所需，因而导致封装结构100的厚度无法降低。

二、上述凹槽310必须具备一均匀宽广的底面310a，因此，制作凹槽310需要相当时间，且制程控制也有相当难度，同时，下盖板300的强度也相应降低。

有鉴于此，本发明提出了一种高强度有机电致发光组件的封装结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有机电致发光组件的封装结构，该结构不仅可以降低封装结构的厚度，同时还可以提高封装结构的强度。

本发明中的封装结构包括有一玻璃基板、一有机电致发光组件、一平板与一干燥剂层；

其中，有机电致发光组件制作于玻璃基板的下表面，平板藉由粘着剂固着于玻璃基板的下方，而粘着剂沿着平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层，藉以使玻璃基板、间隔层与平板构成一密闭空间，该密闭空间用于容纳有机电致发光组件。此外，一环状沟槽沿着间隔层的内缘制作于平板的上表面，同时，干燥剂层填入该环状沟槽中，用于吸收密闭空间内的水气。

另外，所述玻璃基板与平板均可呈矩形。

另外，所述平板也为玻璃平板。

本发明是使用环状沟槽来取代传统技术使用的凹槽，提高封装结构的强度，降低封装结构的加工时间与难度，同时，提供有机电致发光组件往平板方向发光的选择。

附图说明

下面将结合附图对本发明中的具体实施例作进一步详细说明。

图1是传统有机电致发光组件的示意图；

图2是传统加入有电子传输层(ETL)和空穴传输层(HTL)的有机电致发光组件的示意图；

图3是传统有机电致发光组件的封装结构示意图；

图4A和图4B是本发明中有机电致发光组件封装结构一较佳实施例的示意图。

具体实施方式

如图4A与图4B所示，本发明中有机电致发光组件的封装结构100包括有一玻璃基板200、一有机电致发光组件1、一平板301与一干燥剂层500。其中，有机电致发光组件1制作于玻璃基板200的下表面，且位于玻璃基板200的中央位置。平板301借助于粘着剂固着于玻璃基板200的下方，且粘着剂沿着平板301上表面的周边环绕涂布构成一间隔层401，借助于玻璃基板200、间隔层401与平板301构成一密闭空间，用于容纳有机电致发光组件1。其中玻璃基板200与平板301呈矩形。

此外，一环状沟槽320沿着间隔层401的内缘制作于平板301的上表面。而且，环状沟槽320的深度小于平板301厚度的一半，使平板301维持有足够的强度。同时，干燥剂层500填入于环状沟槽320中，用于吸收密闭空间内的水气。

如上所述，干燥剂层500紧邻于间隔层401的内缘，因此，当水气穿透间隔层401进入密闭空间内时，干燥剂层500可以尽快将水气吸收，防止水气影响有机电致发光组件1的正常运作。

如图4B所示，粘着剂沿着平板301上表面的外围环绕涂布形成间隔层401，而环状沟槽320设置于间隔层401的内侧，且紧邻于间隔层401。环状沟槽320包围有一中央平整区域330，而且有机电致发光组件1位于中央平整区域330的正上方。

值得注意的是，本发明的封装结构100不仅可以提供有机电致发光组件1向上发光(即往玻璃基板200的方向发光)的选择。同时，由于有机电致发光组件1位于上述中央平整区域330的正上方，位于环状沟槽320内的干燥剂层500不致遮蔽上述有机电致发光组件1的发光，因此，本发明中的封装结构100也可以提供有机电致发光组件1向下发光(即往该型平板301的方向发光)的选择。

即在较佳实施例的情况下，平板301可以为一玻璃平板，提供足够的抗形变强度。同时，环状沟槽320可以利用喷砂方式或蚀刻方式制作于平板301的上表面。

在本发明有机电致发光组件的封装结构100中，利用环状沟槽320取代传统技术的凹槽310，如图3所示，因此，其存在如下优点：

一、环状沟槽320的深度与宽度均小于传统技术中所采用的凹槽310，因此，本发明在加工制作环状沟槽320所需的时间较短，且加工难度较低。

二、由于环状沟槽320的深度与宽度均小于传统技术所采用的凹槽310，因此，本发明中的平板301具有较佳的强度。

三、由于环状沟槽320的深度与宽度均小于传统技术所采用的凹槽310，因此，可以采用较薄的平板301取代传统技术所采用的下盖板300，以降低封装结构100的厚度。

四、若上述平板301为一玻璃平板，同时，由于有机电致发光组件1位于平板301上中央平整区域330的正上方，而环状沟槽320位于中央平整区域330的外围，因而可以避免位于环状沟槽320内的干燥剂层500阻挡有机电致发光组件1的发光，藉此，可以提供有机电致发光组件1往平板301方向发光的选择。

值得注意的是，一般而言，有机电致发光组件的控制线路与组件，均制作于玻璃基板的下表面，因此，若有机电致发光组件1往玻璃平板301方向发光，可以提高该有机电致发光组件1显示的开口率。

此外，由于喷砂方式将会对玻璃平板301表面平整造成损害，当有机电致发光组件1往玻璃平板301的方向发光本发明的环状沟槽320只可以利用蚀刻方式加工制作。

另外，以上虽然对本发明中的较佳实施例作了说明，但并不能作为本发明的保护范围，即对本领域的普通技术人员来说应该明白，在不脱离本发明的设计精神下可以对其作出等效的变化与修饰，因此，凡是在不脱离本发明的设计精神下所作出的等效变化与修饰，均应认为落入本发明的保护范围。

Claims

1.一种有机电致发光组件的封装结构，包括有：

一玻璃基板；

一制作于玻璃基板下表面的有机电致发光组件；

一平板，该平板通过粘着剂固着于玻璃基板的下方，该粘着剂沿平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层，于玻璃基板、间隔层与平板间形成有一用于容纳所述有机电致发光组件的密闭空间，同时沿间隔层的内缘于平板的上表面制作有一环状沟槽；以及

一干燥剂层，该干燥剂层填入所述环状沟槽中。

2.根据权利要求1中所述的封装结构，其特征在于：所述平板为一玻璃平板。

3.根据权利要求1中所述的封装结构，其特征在于：所述环状沟槽的深度小于平板厚度的一半。

4.根据权利要求1中所述的封装结构，其特征在于：所述环形沟槽通过喷砂方式或蚀刻方式制成。

5.一种有机电致发光组件的封装结构，包括有：

一矩型玻璃基板；

一制作于所述矩型玻璃基板下表面的有机电致发光组件，且位于矩型玻璃基板的中央位置；

一矩型平板，该矩形平板通过粘着剂固着于矩型玻璃基板的下方，且粘着剂沿矩型平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层，于矩型玻璃基板、间隔层与矩型平板间形成有一用于容纳所述有机电致发光组件的密闭空间，同时，沿该间隔层的内缘于矩型平板的上表面制作有一环状沟槽；以及

一填入环状沟槽中用于吸收密闭空间内水气的干燥剂层。

6.根据权利要求5中所述的封装结构，其特征在于：所述矩型平板为一玻璃平板。

7.根据权利要求5中所述的封装结构，其特征在于：所述环状沟槽的深度小于矩型平板厚度的一半。

8.根据权利要求5中所述的封装结构，其特征在于：所述环形沟槽通过喷砂方式或蚀刻方式制成。

9.一种有机电致发光组件的封装结构，包括有：

一玻璃基板；

一制作于所述玻璃基板下表面的有机电致发光组件，且位于玻璃基板的中央位置；

一玻璃平板，该玻璃平板通过粘着剂固着于所述玻璃基板的下方，该粘着剂沿玻璃平板上表面的周边环绕涂布构成一间隔层，于玻璃基板、间隔层与玻璃平板间形成有一容纳所述有机电致发光组件的密闭空间，同时，沿所述间隔层的内缘于玻璃平板的上表面制作有一环状沟槽，且该环状沟槽位于有机电致发光组件的外围；以及

一填入该环状沟槽中的干燥剂层。

10.根据权利要求9中所述的封装结构，其特征在于：所述环状沟槽以蚀刻方式形成。

11.根据权利要求9中所述的封装结构，其特征在于：所述环状沟槽的深度小于玻璃平板厚度的一半。