KR20040105960A - 밀봉 캡 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기 전계 발광 소자의 밀봉 캡 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 밀봉면에 미세하고 균일한 요철을 형성하여 밀봉면과 밀봉제가 접촉하는 표면적을 증가시킴으로서 접착력이 향상될 수 있도록 구성된 밀봉 캡 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 밀봉 캡의 제조 방법은, 밀봉면에 도포되는 밀봉제의 접착력에 의하여 피부착물 표면에 부착되어 그 내부 공간에 위치하는 구성 요소를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉 캡의 제조 방법에 있어서, 상기 밀봉 캡을 형성하는 금형중 밀봉 캡의 밀봉면을 형성하는 금형 표면에 방전가공으로 다수의 미세 요철을 형성하는 단계; 및 상기 금형으로 성형 재료를 압인 가공하여 밀봉 캡을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법이다

본 발명에 따른 밀봉 캡은, 밀봉면에 도포되는 밀봉제의 접착력에 의하여 피부착물 표면에 부착되어 그 내부 공간에 위치하는 구성 요소를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉 캡에 있어서, 밀봉면에 다수의 미세 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 밀봉 캡이다.

Description

밀봉 캡 및 그 제조 방법{Encapsulation cap and method of manufacturing the same}

본 발명은 유기 전계 발광 소자의 밀봉 캡 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 밀봉면에 미세하고 균일한 다수의 요철을 형성하여 밀봉면과 밀봉제가 접촉하는 표면적을 증가시킴으로서 접착력이 향상될 수 있도록 구성된 밀봉 캡 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

유기 전계 발광은 유기물(저분자 또는 고분자) 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자(electron)와 정공(hole)이 재결합하여 여기자(exition)를 형성하고,형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생되는 현상이다.

이러한 현상을 이용한 유기 전계 발광 소자는 도 1에 도시된 바와 같은 기본적인 구조를 갖고 있다. 유기 전계 발광 소자는 기본적으로 유리 기판(1), 유리 기판 상부에 형성되어 애노드(anode) 전극으로 사용되는 인듐 주석 산화물층(2; Indium Tin Oxide film ; 이하, "ITO 층"이라 칭함), 절연층, 유기물층(3) 및 캐소드(cathode) 전극인 금속 전극층(4)이 증착된 구조로 이루어진다.

여기서, 유기물층(3)은 소자 내에 정공의 주입이 원활하게 하기 위한 정공 주입층(hole injection layer); ITO 층(2)으로부터 주입된 정공을 발광층으로 수송하는 정공 수송층(hole transport layer); 금속 전극층(4)과 ITO 층(2)으로부터 공급된 전자와 정공의 재결합이 이루어지면서 발광이 일어나는 영역인 발광층(emitting layer); 및 금속 전극층(4)으로부터 공급되는 전자의 원활한 수송을 위한 전자 수송층(electron transport layer)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다. 한편, 미설명 부호 "6"은 금속 전극층(4) 및 유기물층(3)을 다수의 구역들로 분리하기 위한 격벽이다.

이와 같은 구조의 소자를 구성하는 요소 중의 하나인 유기물층(3)이 수분과 열에 취약하다는 특성 때문에, 밀봉제(5; sealant)를 이용하여 밀봉 캡(10)을 ITO 층(2)의 외곽부에 고정한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 밀봉 캡(10)과 ITO 층(2) 사이에는 소정의 밀폐 공간이 형성되며, 이 밀폐 공간 내에 위치한 상기의 요소들은 습기 등과 같은 외부의 환경에 영향을 받지 않는다.

한편, 소자를 구성하는 유기물은 수분과 열에 취약한 특성을 갖고 있으며,따라서 밀봉 캡(10)은 금속 재질로 제조된다. 밀봉제(5)로서는 주로 자외선(U.V.) 또는 열 경화성 접합제가 사용된다.

밀봉 캡(10)의 밀봉면(11)은 압인 가공 후에도 원재료 상태를 그대로 유지하기 때문에 표면조도가 낮다. 이와 같이 밀봉면(11)이 매끄럽게 되면 밀봉제(5)와 접촉하는 표면적이 작게 되고, 따라서 밀봉면(11)과 밀봉제(5)간의 접착력은 낮아지게 된다.

유기 전계 발광 소자는 내열온도가 100℃ 미만이기 때문에 열경화성 밀봉제를 사용하지 못하고, 일반적으로 접착력이 약한 자외선 경화성 밀봉제를 사용하기 때문에 접착력이 높은 구조를 갖는 밀봉 캡의 형상이 요구된다.

이에 따라 밀봉면의 접착되는 표면적을 증가시켜서 밀봉면(11)과 밀봉제(5)간의 접착력을 향상시키기 위한 방법으로, 도 2에 도시된 것처럼 밀봉면(11)에 사각형, 원, 마름모 또는 별 모양 등의 형상을 가진 요철(11a)을 와이어 가공 또는 그라인딩 가공 등의 일반적인 금형가공으로 형성한다.

그러나 밀봉면 폭이 1.0 ~ 1.5 mm 정도로 좁은 경우에는 상기의 가공 방법으로 상기의 형상을 가진 요철(11a)을 형성하기가 어려우며, 비록 형성하더라도 요철의 수는 극히 제한될 수 밖에 없으므로 접착력이 크게 증가되지 않는다.

본 발명은 소자를 구성하는 부재들을 외부의 환경으로부터 보호하는 밀봉 캡의 부착에 있어서, 밀봉면의 표면적 증가에 따른 밀봉제의 접착력을 증가시키는 과정에서 발생하는 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 좁은 폭의 밀봉면 전체에 다수의 미세 요철을 형성하여 표면적이 증가될 수 있도록 구성된 밀봉 캡 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 유기 전계 발광 소자의 기본적인 구조를 개략적으로 도시한 도면.

도 2는 도 1의 "a"부분의 상세도.

도 3은 도 1의 "a"부분에 해당하는 밀봉 캡 부분에 대한 압인 가공의 각 단계를 도시하는 도면.

도 4는 압인 가공을 한 밀봉 캡의 도 1의 "a"부분에 해당하는 부분의 상세도.

상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 밀봉 캡의 제조 방법은, 밀봉면에 도포되는 밀봉제의 접착력에 의하여 피부착물 표면에 부착되어 그 내부 공간에 위치하는 구성 요소를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉 캡을 형성하는 금형 중 상기 밀봉 캡의 밀봉면을 형성하는 금형 표면에 방전가공으로 다수의 미세 요철을 형성하는 단계; 및 상기 금형으로 성형 재료를 압인 가공하여 밀봉 캡을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 특히, 상기 금형 표면은 표면 거칠기가 50㎛ 이하가 바람직하다.

본 발명에 따른 밀봉 캡은, 밀봉면에 도포되는 밀봉제의 접착력에 의하여 피부착물 표면에 부착되어 그 내부 공간에 위치하는 구성 요소를 외부로부터 보호하기 위해 밀봉면에 상기 제조 방법에 의하여 다수의 미세 요철이 형성된 것을 특징으로 한다. 특히, 상기 밀봉면은 표면 거칠기가 50㎛ 이하가 바람직하다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 밀봉 캡을 제조하는 과정을 단계별로 도시한 도면으로서, 먼저 밀봉 캡 제조를 위한 2개의 금형(101,102)중 밀봉 캡(110)의 하부면을 형성하는 금형(101)의 일부 표면, 즉 밀봉 캡(110)의 밀봉면(111)을 형성하는 부분에 다수의 미세 요철(101a)을 형성한다(도3a). 이때, 금형의 표면에 방전 가공을 실시함으로서 다수의 미세 요철을 형성할 수 있다.

일부 면에 다수의 미세 요철(101a)이 형성된 금형(101)을 이용하여 밀봉 캡(110)을 성형한다(도 3b). 밀봉 캡(110)의 밀봉면(111)에 대응하는 금형(101)에 다수의 미세 요철(101a)이 형성되어 있기 때문에 이 금형(101)에 의하여 압인된 밀봉 캡(110)의 밀봉면(111)에도 동일한 형상의 다수의 미세 요철(111a)이 형성되며, 따라서 다수의 미세 요철(111a)에 의하여 밀봉면의 표면적은 증가된다. 여기서, 밀봉 캡(110)의 성형은 밀봉 캡의 모든 구조를 1회의 공정으로 성형할 수 있으며, 또는 부분별로 별도의 공정으로 나누어 성형할 수도 있다.

도 4는 미세 요철을 갖는 밀봉 캡(110)이 ITO층(2)에 부착된 상태를 도시하고 있다. 마찰력은 접촉하는 표면적에 비례하므로 밀봉면(111)에 다수의 미세 요철(111a)을 형성한 경우에는 표면적이 증가되어 접착력이 증가되고, 따라서 밀봉 캡(110)이 ITO층(2)에 더욱 견고하게 부착되게 된다.

한편, 밀봉면(111)을 형성하는 금형(101) 표면 및 밀봉 캡(110)의 밀봉면(111) 표면에 형성된 다수의 미세 요철(111a) 중 철부의 최대 높이는(즉, 밀봉면의 표면 거칠기)는 약 50㎛ 이하가 바람직하다. 표면 거칠기가 50㎛를 초과하는 경우에는 밀봉면에 밀봉제가 도포된 후 밀봉제 위로 철부가 노출될 우려가 있으며, 이러한 현상은 밀봉제가 밀봉면에 부분적으로 도포되지 않은 결과를 낳게 되어 밀봉면의 접착력을 오히려 약화시키게 된다.

상기와 같은 본 발명은 밀봉 캡의 밀봉면에 미세 요철을 형성하여 밀봉제가 접착되는 표면적을 증가시켜 접착력을 증가시킨다. 따라서 밀봉 캡은 미세 요철이없거나 또는 한정된 수의 요철을 갖는 종래의 밀봉 캡에 비하여 더욱 견고하게 유기 전계 발광 소자에 부착될 수 있는 효과가 있다.

또한 밀봉 캡이 견고하게 부착됨에 따라 외부의 수분이 소자 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있어 밀봉 캡의 기능을 최대한 유지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 밀봉면에 도포되는 밀봉제의 접착력에 의하여 피부착물 표면에 부착되어 그 내부 공간에 위치하는 구성 요소를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉 캡의 제조 방법에 있어서,

   상기 밀봉 캡을 형성하는 금형중 밀봉 캡의 밀봉면을 형성하는 금형 표면에 방전가공으로 다수의 미세 요철을 형성하는 단계; 및

   상기 금형으로 성형 재료를 압인 가공하여 밀봉 캡을 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀봉 캡의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 밀봉면을 형성하는 금형 표면은 표면 거칠기가 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 밀봉 캡의 제조 방법.
3. 밀봉면에 도포되는 밀봉제의 접착력에 의하여 피부착물 표면에 부착되어 그 내부 공간에 위치하는 구성 요소를 외부로부터 보호하기 위한 밀봉 캡에 있어서,

   밀봉면에 상기 제 1 항의 방법에 의하여 다수의 미세 요철이 형성된 것을 특징으로 하는 밀봉 캡.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 밀봉면은 표면 거칠기가 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 밀봉 캡.