CN109585679A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制备方法，涉及显示技术领域。该显示面板包括：柔性基板层，包括显示区和设置在显示区外围的非显示区，其中非显示区设置有多个凹槽；设置在柔性基板层的显示区的发光器件层；以及覆盖发光器件层的薄膜封装层，其中薄膜封装层的与柔性基板层相互接触的接触面与多个凹槽非显示区相对应。本发明实施例可以通过在柔性基板层的非显示区设置多个凹槽，从而有效延长了水汽、氧气等沿薄膜封装层与柔性基板层之间的界面间隙到达发光器件层的路径。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，显示面板越来越受到市场的青睐。然而，如何增强显示面板的阻水氧性能成为亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例致力于提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中如何增强显示面板的阻水氧性能的问题。

本发明一方面提供了一种显示面板，包括：柔性基板层，包括显示区和设置在所述显示区外围的非显示区，其中所述非显示区设置有多个凹槽；设置在所述显示区的发光器件层；以及覆盖所述发光器件层的薄膜封装层，其中所述薄膜封装层的与所述柔性基板层相互接触的接触面与所述多个凹槽相对应。

在本发明的一个实施例中，所述薄膜封装层包括多层薄膜层，所述多层薄膜层中的每一层均与所述非显示区相互接触，其中所述多个凹槽在所述非显示区上的设置位置与所述多层薄膜层的最外层相对应。

在本发明的一个实施例中，所述薄膜封装层包括多层薄膜层，所述多层薄膜层中的每一层均与所述非显示区相互接触，其中所述多层薄膜层包括至少一层有机薄膜层，所述多个凹槽在所述非显示区上的设置位置与所述至少一层有机薄膜层相对应。

在本发明的一个实施例中，所述多层薄膜层的最外层采用的材料与所述柔性基板层采用的材料一致。

在本发明的一个实施例中，所述至少一层有机薄膜层采用的材料与所述柔性基板层采用的材料一致。

在本发明的一个实施例中，，所述凹槽内设有多个子凹槽，所述多个子凹槽的粗糙度大于等于0.2um，小于等于0.3um。

在本发明的一个实施例中，所述多个凹槽中的每一个的深度不超过1um。

本发明另一方面提供了一种显示面板的制备方法，包括：在柔性基板层的非显示区制备多个凹槽；在所述柔性基板层的显示区制备发光器件层，其中，所述非显示区设置在所述显示区的外围；以及在所述发光器件层上制备薄膜封装层，其中所述薄膜封装层覆盖所述发光器件层，所述薄膜封装层的与所述柔性基板层相互接触的接触面与所述多个凹槽相对应。

在本发明的一个实施例中，所述多个凹槽通过激光烧蚀形成。

在本发明的一个实施例中，所述激光由半导体固体激光器产生，所述激光的波长为355nm，所述激光的脉冲大于等于8ns，小于等于20ns，所述半导体固体激光器的激光输出功率为1w。

本发明实施例可以在柔性基板层的非显示区设置多个凹槽，从而有效延长了水汽、氧气等沿薄膜封装层与柔性基板层之间的界面间隙到达发光器件层的路径。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的显示面板的示意性结构图。

图2是根据本发明另一个实施例的显示面板的示意性结构图。

图3是根据本发明一个实施例的显示面板的制备方法的示意性流程图。

图4是根据本发明一个实施例的显示面板的制备过程的示意性流程图。

上述附图中的附图标记如下：薄膜封装层1，第一薄膜层11，第二薄膜层12，第三薄膜层13，发光器件层2，柔性基板层3，凹槽31，子凹槽311。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在可能的情况下，附图中的各个部分提到的相同或相似的部分将采用相同的附图标记。

正如背景技术所述，目前显示面板的薄膜封装层的可靠性较差，容易导致水汽、氧气等通过薄膜封装层进入显示面板的内部，对发光器件层产生影响，进而导致发光器件层失效。

为了解决水汽、氧气等导致发光器件层失效的问题，发明人通过研究发现，若能延长水汽、氧气等进入显示面板内部的路径，将有效降低水汽、氧气等作用到发光器件层的几率，即可在很大程度上改善发光器件层失效的问题。

图1是根据本发明一个实施例的显示面板的示意性结构图。

基于此，如图1所示，显示面板可以包括：柔性基板层3，包括显示区和设置在显示区外围的非显示区，其中非显示区设置有多个凹槽31；设置在柔性基板层3的显示区的发光器件层2；以及覆盖发光器件层2的薄膜封装层1，其中薄膜封装层1的与柔性基板层3相互接触的接触面与多个凹槽31相对应。

具体地，柔性基板层3可以包括显示区和非显示区，其中，显示区可以为发光器件层2与柔性基板层3相互接触的区域，即显示区可以用于制备发光器件层2；非显示区可以为薄膜封装层1与柔性基板层3相互接触的区域。发光器件层2可以具体包括有机发光二极管器件层和薄膜晶体管器件层。在制备时，发光器件层2的制备可以是在薄膜封装层1的制备之前，以便制备的薄膜封装层1可以完全包裹发光器件层2。具体地，发光器件层2的底面可以与柔性基板层3相互接触，发光器件层2的其余面可以由薄膜封装层1覆盖。

在这里，薄膜封装层1的接触面可以是指薄膜封装层1与柔性基板层3相互接触的表面。由于非显示区设置有多个凹槽31，因此薄膜封装层1的接触面可以为非平面，而是与非显示区的形态相匹配，以避免薄膜封装层1与非显示区之间存在空隙。

应当理解，薄膜封装层1可以为单层薄膜层，也可以包括多层薄膜层，这里对于薄膜封装层1中薄膜层的层数不做限定。

另外，非显示区设置有多个凹槽31，并使薄膜封装层1的接触面按照匹配非显示区的形态形成，从而有效延长水汽、氧气等沿薄膜封装层1与柔性基板层3之间的界面间隙到达发光器件层2的路径，进而有效降低了水汽、氧气等导致的发光器件层2失效。

本发明实施例通过在柔性基板层3的非显示区设置多个凹槽31，从而有效延长了水汽、氧气等沿薄膜封装层1与柔性基板层3之间的界面间隙到达发光器件层2的路径。

图2是根据本发明另一个实施例的显示面板的示意性结构图。

在本发明的一个实施例中，薄膜封装层1包括多层薄膜层，多层薄膜层中的每一层均与非显示区相互接触，其中多个凹槽31在非显示区上的设置位置与多层薄膜层的最外层相对应。

具体地，如图2所示，薄膜封装层1可以包括多层薄膜层，分别为第一薄膜层11、第二薄膜层12和第三薄膜层13，其中，第一薄膜层11可以为薄膜封装层1的最外层，也就是说，薄膜封装层1的最外层可以是指在制备薄膜封装层1时形成的最后一层薄膜层，即薄膜封装层1中离发光器件层2最远的膜层。相应地，第三薄膜层13可以为薄膜封装层1的最内层，也就是说，薄膜封装层1的最内层可以是指在制备薄膜封装层1时形成的第一层薄膜层，即薄膜封装层1中离发光器件层2最近的膜层。相应地，薄膜封装层1的最内层和最外层之间的膜层可以称为中间层，例如，图2中的第二薄膜层12。在这里，由于第三薄膜层13包裹发光器件层2，第二薄膜层12包裹第三薄膜层13，第一薄膜层11包裹第二薄膜层12，因此薄膜封装层1的第一薄膜层11、第二薄膜层12和第三薄膜层13均可以与柔性基板层3相互接触。在这里，薄膜封装层1的中间层和最内层被最外层包裹在内，从而避免了中间层和最内层与外界大气直接接触，相较于中间层和最内层与外界大气直接接触的封装结构来说，有效降低了外界大气中的水汽、氧气等直接通过中间层或最内层到达发光器件层的几率，换句话说，对于如图2所示的封装结构来说，外界大气中的水汽、氧气等需要穿过薄膜封装层1的最外层才能接触到中间层和最内层，因此如图2所示的封装结构对于阻水氧将更加有效。

在制备显示面板的过程中，当先在显示区制备发光器件层2，再在非显示区制备多个凹槽31时，多个凹槽31在非显示区上的设置位置可以与多层薄膜层的最外层的接触面相对应。具体地，多个凹槽31的制备时机可以具体在薄膜封装层1的最外层制备之前，此时，薄膜封装层1的最内层和中间层已经制备完成。当通过激光烧蚀制备多个凹槽31时，可以有效避免激光的烧蚀作用对发光器件层2的影响，进而形成的多个凹槽31的设置位置可以与薄膜封装层1的最外层相对应。

应当理解，当薄膜封装层1中的薄膜层的层数不仅仅是三层时，即可以是更多层时，此时，多个凹槽31的设置位置可以不仅仅与薄膜封装层1的最外层的接触面相对应，还可以与离发光器件层2较远的其它膜层相对应，只要激光烧蚀的作用不会影响发光器件层2，这里对于多个凹槽31的设置位置不做具体限定。

在本发明的一个实施例中，薄膜封装层1可以包括多层薄膜层，多层薄膜层中的每一层均与非显示区相互接触，其中多层薄膜层包括至少一层有机薄膜层，多个凹槽31在非显示区上的设置位置与至少一层有机薄膜层相对应。

具体地，至少一层有机薄膜层中的每一层均可以与上述多个凹槽31中的部分相对应，从而使得多个凹槽31在非显示区上的设置位置可以与至少一层有机薄膜层相对应。这种结构的制备可以采用先在非显示区上与有机薄膜层相互接触的对应位置上设置相应的凹槽31，然后再在显示区制备发光器件层2，进而避免激光的烧蚀作用对发光器件层2的影响。此外，该种结构可以进一步延长了水汽、氧气等沿薄膜封装层1与柔性基板层3之间的界面间隙到达发光器件层2的路径。另外，接触面积的进一步增大，也可以进一步增强薄膜封装层1与柔性基板层3之间的结合力。

在薄膜封装层1的制备过程中，有机薄膜层可以通过涂布涂布液的方式来制备，无机薄膜层可以通过化学气相沉积的方式来制备。在这个制备的过程中，有机薄膜层较无机薄膜层更容易填满凹槽31，换句话说，在凹槽31上制备无机薄膜层时，无机薄膜层与凹槽31之间可能存在空隙，并不利于阻挡水汽、氧气等。因此多个凹槽31的设置位置优选与薄膜封装层1中的有机薄膜层相对应。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，将多层薄膜层的最外层采用的材料可以与柔性基板层3采用的材料一致，且最外层对应的柔性基板层3上设置有凹槽3时，在高温环境下可以有效避免由于热膨胀系数不同导致的薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间的分离。进一步地，由于薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间没有分离，因此薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间的相互作用力可以进一步限制薄膜封装层1的中间层和最内层与柔性基板层3之间的分离。

具体地，当薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3的热膨胀系数不同时，在高温环境下，薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3的形变量将存在差异，此时薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间可能直接产生缝隙，或者在轻微的外力作用下薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间产生缝隙，若进一步对薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3施加外力，将导致薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间的彻底分离。若将薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3的热膨胀系数设置为一致，在高温环境下，薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3的形变量将不存在差异，此时薄膜封装层1的最外层与柔性基板层3之间的状态可以维持不变，即便在外力作用下，也不易产生分离。

在本发明的另一个实施例中，将多个凹槽31在非显示区上的设置位置与至少一层有机薄膜层相对应，且将至少一层有机薄膜层采用的材料与柔性基板层3采用的材料设置为一致，此时在高温环境下可以进一步有效避免由于热膨胀系数不同导致的薄膜封装层1的至少一层有机薄膜层与柔性基板层3之间的分离，进而有效避免薄膜封装层1与柔性基板层3的分离。

在本发明的一个实施例中，柔性基板层3采用的材料可以优选包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

具体地，柔性基板层3和薄膜封装层1中的有机薄膜层可以优选包括聚酰亚胺。

在本发明的一个实施例中，多层薄膜层进一步包括至少一层无机薄膜层，其中多层薄膜层的最内层为无机薄膜层。

具体地，为了确保薄膜封装层1的封装效果，多层薄膜层的最内层可以优选为无机薄膜层。当薄膜封装层中无机薄膜层的数量多于两个时，其它无机薄膜层中的每一层可以叠加在两个有机薄膜层之间。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，当凹槽31中多个子凹槽311的粗糙度大于等于0.2um，小于等于0.3um时，与未设置凹槽31的情况相比，薄膜封装层1的接触面与柔性基板层3的非显示区之间的结合力可以得到显著提高。

具体地，凹槽31中进一步内设有多个子凹槽311，相较于仅有凹槽31的设置，更进一步延长了水汽、氧气等进入显示面板内部的路径，更进一步降低了水汽、氧气等作用到发光器件层的几率。

在本发明的一个实施例中，如图2所示，为了适应显示面板超薄化的发展趋势，薄膜封装层1的最外层的厚度可能小于2um，为了使得该封装层可以将对应区域的凹槽31完全覆盖，优选将多个凹槽31中的每个凹槽31的深度设置为不超过1um。

具体地，发明人进行了可靠性测试，其中测试项目包括阻水氧性能测试以及薄膜封装层1与柔性基板层3之间的结合力的性能测试，测试对象分别为非显示区设置有多个凹槽31的显示面板，以及非显示区未设置有多个凹槽31的显示面板，其中，凹槽31中多个子凹槽311的粗糙度为大于等于0.2um，小于等于0.3um，每个凹槽31的深度不超过1um。测试结果显示，就阻水氧性能测试方面，在相同的测试时间内，未设置有多个凹槽31的显示面板出现了发光器件层失效的问题，但是设置有多个凹槽的显示面板仍然正常工作，因此，多个凹槽31的设置有效延长了发光器件层的使用寿命。就结合力测试方面，设置有多个凹槽的显示面板的测试结果较未设置有凹槽的显示面板来说，结合力得到了显示提高。因此，在非显示区设置多个凹槽，并使凹槽31中多个子凹槽311的粗糙度为大于等于0.2um，小于等于0.3um，每个凹槽31的深度不超过1um，不仅有效延长了发光器件层的使用寿命，而且有效增强了薄膜封装层1与柔性基板层3之间的结合力。

上面描述了根据本发明实施例的显示面板，下面结合图3和图4描述根据本发明实施例的显示面板的制备方法。

图3是根据本发明一个实施例的显示面板的制备方法的示意性流程图。

如图3所示，该显示面板的制备方法包括：

步骤310：在柔性基板层3的非显示区制备多个凹槽31。

具体地，多个凹槽31可以通过激光烧蚀的方式制备。由于激光输出功率可控，且激光烧蚀的位置也可控，因此，可以在柔性基板层3的非显示区的对应位置烧蚀凹槽31，且多个凹槽31的粗糙度也可控。

在本发明的一个实施例中，激光可以由半导体固体激光器产生。具体地，激光的波长可以为355nm，激光的脉冲可以大于等于8ns，小于等于20ns，该半导体固体激光器的激光输出功率可以为1w。

具体地，激光照射到柔性基板层3时，可以在柔性基板层3的表面形成凹槽31，此时凹槽31内设的多个子凹槽311也随着凹槽31的形成而形成。一方面，由于激光输出功率可以调节，因此形成的多个凹槽31的粗糙度可以控制。又由于多个凹槽31的粗糙度可以控制，因此薄膜封装层1的接触面与柔性基板层3的非显示区之间的结合力也可以控制。具体地，在上述激光参数的设置下，可以在非显示区形成多个凹槽31，且凹槽31中多个子凹槽311的粗糙度可以为控制为大于等于0.2um，小于等于0.3um，每个凹槽31的深度可以控制为不超过1um，不仅有效延长了发光器件层的使用寿命，而且有效增强了薄膜封装层1与柔性基板层3之间的结合力。

另一发面，在通过激光烧蚀的方式制备非显示区的多个凹槽31中，由于凹槽31可以在激光的照射下一步形成，因此该方法制备凹槽31简单，且操作便捷，能够很好地适应显示面板高效的生产需求。

步骤320：在柔性基板层3上制备发光器件层2，其中，非显示区设置在发光器件层2的外围。

步骤330：在发光器件层2上制备薄膜封装层1，其中薄膜封装层1覆盖发光器件层2，薄膜封装层1的与柔性基板层3相互接触的接触面与多个凹槽31相对应。

具体地，步骤310、步骤320和步骤330的执行顺序可以不做限定。例如，可以先执行步骤320，再执行步骤330，在步骤330中执行步骤310，具体地，在制备薄膜封装层1的最后一层之前，执行步骤310，从而使得多个凹槽31的设置位置可以与薄膜封装层1的最外层相对应。又或者按照步骤310、步骤320和步骤330的顺序执行，此时形成的多个凹槽31的设置位置可以与薄膜封装层1中的至少一层有机薄膜层相对应。

显示面板的其它技术细节可以参考上面关于显示面板的实施例，为了避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例通过在柔性基板层3的非显示区设置多个凹槽31，从而有效延长了水汽、氧气等沿薄膜封装层1与柔性基板层3之间的界面间隙到达发光器件层2的路径。

下面结合具体例子描述一下显示面板的制备过程。

图4是根据本发明一个实施例的显示面板的制备过程的示意性流程图，图4是图3的具体例子。

首先，先准备柔性基板层3。

具体地，该柔性基板层3采用的材料可以包括PI，且PI以膜层的形态呈现，PI膜层的数量可以为两层。该柔性基板层3可以是通过涂布等方式制备各个膜层，也可以是将购买的各个膜层进行组合，这里对于柔性基板层3的制备方式不做限定。

接着，在柔性基板层3上制备发光器件层2。

具体地，发光器件层2的制备过程可以包括：先在柔性基板层3上形成两层缓冲层和一层P-Si有源层，并将有源层图形化，其中缓冲层采用的材料可以为氮化硅(SiN_X)或氧化硅(SiO_X)；再制备栅极绝缘层和栅极层，并在栅极绝缘层上图形化栅极层，其中还可以进行源漏极离子注入，例如，注入的方式可以为P型重掺杂；接着制备电容绝缘层和电容极板层，并在电容绝缘层上图形化电容极板层；再有制备层间绝缘层和源漏极层，并在层间绝缘层上图形化源漏极层；接着制备平坦化层和阳极层，其中，阳极层在平坦化层上；再有制备像素定义层，并在像素定义层上制备隔离柱层；接着蒸镀有机发光层；最后在有机发光层上制备阴极层。

其次，在发光器件层2上制备第三薄膜层13。

具体地，第三薄膜层13可以为无机封装层，形成的结果如图4中的(a)所示。

再有，在第三薄膜层13上制备第二薄膜层12。

具体地，第二薄膜层12可以为有机封装层，也可以为无机封装层，这里对于第二薄膜层12采用的材料类型不做限定。形成的结果如图4中的(b)所示。

接着，通过激光在柔性基板层3的非显示区烧蚀多个凹槽31。

具体地，多个凹槽31的形成位置位于第二薄膜层12的外围，形成的结果如图4中的(c)所示。

再有，在第二薄膜层12上制备第一薄膜层11。

具体地，第一薄膜层11与柔性基板层3相互接触的接触面与上一步中形成的多个凹槽31相对应，形成的结果如图4中的(d)所示。第一薄膜层11采用的材料可以与柔性基板层3采用的材料相同。

最后，对形成的屏体进行切割。

在这里，切割的方式可以是刀轮切割，也可以是激光切割。

应当理解，当薄膜封装层1中包括多层有机薄膜层时，可以在每一个有机薄膜层形成之前通过激光烧蚀的方式形成凹槽31，并在对应凹槽31上形成对应的有机薄膜层。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

柔性基板层，包括显示区和设置在所述显示区外围的非显示区，其中所述非显示区设置有多个凹槽；

设置在所述显示区的发光器件层；以及

覆盖所述发光器件层的薄膜封装层，其中所述薄膜封装层的与所述柔性基板层相互接触的接触面与所述多个凹槽相对应。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括多层薄膜层，所述多层薄膜层中的每一层均与所述非显示区相互接触，其中所述多个凹槽在所述非显示区上的设置位置与所述多层薄膜层的最外层相对应。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括多层薄膜层，所述多层薄膜层中的每一层均与所述非显示区相互接触，其中所述多层薄膜层包括至少一层有机薄膜层，所述多个凹槽在所述非显示区上的设置位置与所述至少一层有机薄膜层相对应。

4.根据权利要求2或3所述的显示面板，其特征在于，所述多层薄膜层的最外层采用的材料与所述柔性基板层采用的材料一致。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述至少一层有机薄膜层采用的材料与所述柔性基板层采用的材料一致。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽内设有多个子凹槽，所述多个子凹槽的粗糙度大于等于0.2um，小于等于0.3um。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述多个凹槽中的每一个的深度不超过1um。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

在柔性基板层的非显示区制备多个凹槽；

在所述柔性基板层的显示区制备发光器件层，其中，所述非显示区设置在所述显示区的外围；以及

在所述发光器件层上制备薄膜封装层，其中所述薄膜封装层覆盖所述发光器件层，所述薄膜封装层的与所述柔性基板层相互接触的接触面与所述多个凹槽相对应。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述多个凹槽通过激光烧蚀形成。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述激光由半导体固体激光器产生，所述激光的波长为355nm，所述激光的脉冲大于等于8ns，小于等于20ns，所述半导体固体激光器的激光输出功率为1w。