CN108538899A - 显示面板及显示屏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种显示面板及显示屏。显示面板包括阵列基板与形成于阵列基板上的蒸镀有机层；显示面板具有非显示区，非显示区包括第一封装区，显示面板上设有用于填充封装材料、以将蒸镀有机层隔断的封装隔断槽，封装隔断槽位于第一封装区。应用本发明技术方案的显示面板，在位于非显示区的第一封装区内的封装隔断槽内填充封装材料之后，能够将蒸镀有机层隔断，从而切断水氧的传输路径，能够避免封装失效，有利于应用。还涉及一种显示屏，包括薄膜封装结构以及上述的显示面板，所薄膜封装结构的至少部分嵌入封装隔断槽内。

Description

显示面板及显示屏
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示屏。
背景技术
传统的显示屏通常包括显示面板以及位于显示面板外围的薄膜封装结构。其中，显示面板包括阵列基板与形成在阵列基板上的蒸镀有机层。其中，薄膜封装结构用于隔离来自器件外界的水蒸气和氧气，以提高显示屏的寿命。
在显示屏的制程过程中，需要对显示屏进行切割，以形成尺寸适合的显示屏。然而，显示屏上存在薄膜封装结构不能完全覆盖蒸镀有机层的现象，切割后水氧容易入侵，导致封装失效的问题。
发明内容
基于此，有必要针对封装失效的问题，提供一种能够避免封装失效的显示面板及显示屏。
一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板与形成于所述阵列基板上的蒸镀有机层；
所述显示面板具有非显示区，所述非显示区包括第一封装区，所述显示面板上设有用于填充封装材料、以将所述蒸镀有机层隔断的封装隔断槽，所述封装隔断槽位于所述第一封装区。
在其中一个实施例中，所述显示面板的一端向内凹陷形成有开口槽，所述封装隔断槽靠近所述开口槽设置。
在其中一个实施例中，所述显示面板上设有贯穿所述显示面板的开孔，所述封装隔断槽环绕所述开孔设置。
在其中一个实施例中，所述封装隔断槽自所述显示面板的表面延伸入所述阵列基板内。
在其中一个实施例中，所述阵列基板包括层叠设置的支撑基底、缓冲层以及绝缘层，所述封装隔断槽贯穿所述绝缘层并伸入所述缓冲层。
在其中一个实施例中，所述封装隔断槽的深度大于所述蒸镀有机层的厚度的两倍；
优选地，所述封装隔断槽的深度为1000nm～1400nm。
在其中一个实施例中，所述封装隔断槽的宽度为3μm～5μm。
还提供一种显示屏，包括薄膜封装结构以及上述的显示面板，所述薄膜封装结构的至少部分嵌入所述封装隔断槽内。
在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构包括形成于所述显示面板上的第一无机薄膜层、与嵌入所述封装隔断槽内的无机封装条；所述第一无机薄膜层与所述无机封装条为一体成型。
在其中一个实施例中，所述薄膜封装结构包括形成于所述显示面板上的第一无机薄膜层、与嵌入所述封装隔断槽内的无机封装条；所述第一无机薄膜层与所述无机封装条的材质不同。
应用本发明技术方案的显示面板，在位于非显示区的第一封装区内的封装隔断槽内填充封装材料之后，能够将蒸镀有机层隔断，从而切断水氧的传输路径，能够避免封装失效，有利于应用。
应用本发明技术方案的显示屏，由于薄膜封装结构的至少部分嵌入封装隔断槽内，故能够将蒸镀有机层隔断，从而切断水氧的传输路径，能够避免封装失效，有利于应用。
附图说明
图1为传统的显示屏的示意图；
图2为本发明一实施方式的显示面板的截面示意图；
图3为本发明一实施方式的显示面板的平面示意图；
图4为本发明另一实施方式的显示面板的平面示意图；
图5为本发明一实施方式的显示屏的示意图；
图6为本发明另一实施方式的显示屏的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
请参见图1，传统的显示屏100’包括显示面板110’以及位于显示面板110’外围的薄膜封装结构120’。其中，显示面板110’包括阵列基板111’与蒸镀有机层112’。
其中，阵列基板111’包括依次层叠设置的支撑基底113’、缓冲层114’以及绝缘层115’。支撑基底113’包括依次层叠设置的聚酰胺(PI)层1131’、氧化硅(SiOx)层1132’以及聚酰胺(PI)层1133’。缓冲层114’包括依次层叠设置的氧化硅(SiOx)层1141’、氮化硅(SiNx)层1142’以及氧化硅(SiOx)层1143’。绝缘层115’包括依次层叠设置的第一层间绝缘层(GI)1151’、电容内绝缘介质层(CI)1152’以及第二层间绝缘层(ILD)1153’。
其中，薄膜封装结构120’包括依次层叠设置的第一无机薄膜层121’、有机薄膜层122’以及第二无机薄膜层123’。
从图1可以看出，显示屏100’上的薄膜封装结构120’不能完全覆盖蒸镀有机层112’，切割后水氧容易由蒸镀有机层112’的暴露处(图1中虚线位置)入侵，导致封装失效的问题。而这种现象在全面屏开槽部位(notch区)尤为严重。
为此，本发明提出一种能够解决上述技术问题的显示面板及显示屏。
请参见图2，本发明一实施方式的显示面板100包括阵列基板110与形成于阵列基板110上的蒸镀有机层120。
显示面板100具有非显示区130，非显示区130包括第一封装区140，显示面板100上设有用于填充封装材料、以将蒸镀有机层120隔断的封装隔断槽150，封装隔断槽150位于第一封装区140。
其中，第一封装区140指的是位于非显示区130内的封装区域，即阵列基板110与薄膜封装结构直接接触的区域。请一并参见图3，非显示区130除了第一封装区140，还包括位于第一封装区140外围的切割预留区170。切割预留区170指的是第一封装区140的外边缘与切割线(屏体切割线或者notch区切割线)之间的区域。
其中，封装隔断槽150位于上述第一封装区140的中间位置，将蒸镀有机层120隔断，从而切断水氧的传输路径，能够避免封装失效，有利于应用。
在前述实施方式的基础上，显示面板100的一端向内凹陷形成有开口槽160，封装隔断槽150靠近开口槽160设置，如图3所示。
其中，开口槽160俗称全面屏的“刘海”，用于后续放置双扬声器、麦克风、环境光传感器以及前置摄像头等模组结构。由于张网方式的原因，在上述开口槽160区域，薄膜封装结构不能完全覆盖蒸镀有机层120。将封装隔断槽150靠近开口槽160设置，能够有效切断水氧的传输路径，从而避免封装失效。
在前述实施方式的基础上，封装隔断槽150自显示面板100的表面延伸入阵列基板110内。由于封装隔断槽150伸入到阵列基板110内，因此蒸镀有机层120完全被封装隔断槽150所隔断，完全切断了水氧的传输路径，有效提高了封装效果。
在前述实施方式的基础上，阵列基板110包括层叠设置的支撑基底111、缓冲层112以及绝缘层113，封装隔断槽150贯穿绝缘层113并伸入缓冲层112，如图2所示。
其中，支撑基底111用于支撑缓冲层112和绝缘层113。优选地，支撑基底111包括依次层叠设置的聚酰胺(PI)层1111、氧化硅(SiOx)层1112以及聚酰胺(PI)层1113。位于中间位置的氧化硅(SiOx)层1112能够阻挡水氧从阵列基板110的底部入侵。
优选地，缓冲层112包括依次层叠设置的氧化硅(SiOx)层1121、氮化硅(SiNx)层1122以及氧化硅(SiOx)层1123。氧化硅(SiOx)层1121靠近支撑基底111设置。
优选地，绝缘层113包括依次层叠设置的第一层间绝缘层(GI)1131、电容内绝缘介质层(CI)1132以及第二层间绝缘层(ILD)1133。
其中，封装隔断槽150依次贯穿蒸镀有机层120、绝缘层113、氧化硅层1123以及氮化硅层1122，且封装隔断槽150的底壁为氧化硅层1121的上表面。由此可以看出，封装隔断槽150的深度较大，后续封装之后能够进一步切断水氧的传输路径，从而进一步提高封装效果以及显示屏的寿命。
当然，封装隔断槽150不限于此，还可以贯穿至阵列基板110的任意一层，只要能够隔断蒸镀有机层120，切断水氧的入侵路径即可。
在前述实施方式的基础上，封装隔断槽150的深度大于蒸镀有机层120的厚度的两倍。其中，封装隔断槽150的深度指的是自开口至槽底之间的距离。蒸镀有机层120的厚度指的是蒸镀有机层120的两个相对的表面之间的距离。
由于在显示屏的制备工艺过程中，先在阵列基板110上刻蚀开槽，之后为了节省工艺，可以直接进行蒸镀有机层120的蒸镀，接着进行薄膜封装即可。因此，在封装隔断槽150位置的蒸镀材料则直接落入封装隔断槽150内。而由于封装隔断槽150的深度大于蒸镀有机层120的厚度的两倍，则能够保证落入封装隔断槽150内的蒸镀材料与封装隔断槽150两侧的蒸镀有机层120完全分离，从而使封装隔断槽150能够将两侧的蒸镀有机层120有效隔断，保证封装效果。
优选地，封装隔断槽150的深度为1000nm～1400nm。这样能够有效隔断封装隔断槽150两侧的蒸镀有机层120，从而在纵向上为封装效果提供保障。
在前述实施方式的基础上，封装隔断槽150的宽度为3μm～5μm。其中，封装隔断槽150的宽度指的是封装隔断槽150自开口至底部的平均宽度。此时水氧不容易穿透上述封装隔断槽150内的封装材料，从而在横向上为封装效果提供保障。
优选地，封装隔断槽150沿垂直于阵列基板110表面的截面形状为梯形、矩形或者弧形。其中，梯形包括正梯形和倒梯形两种情况。当封装隔断槽150的截面形状为梯形、矩形或者弧形时，表明封装隔断槽150能够将两侧的蒸镀有机层120完全隔开，进一步在横向上为封装效果提供了保障。
当封装隔断槽150的深度为1000nm～1400nm，宽度为3μm～5μm时，整体在纵向和横向上为封装效果提供了保障，能够有效提高封装效果。
当然，需要说明的是，封装隔断槽150的深度和宽度均不限于此。
此外需要说明的是，上述实施方式的显示面板100中，开口槽160形成全面屏的notch区。但全面屏的notch区不限于此，还可以为其他形式。
请参见图4，本发明另一实施方式的显示面板200上设有贯穿显示面板200的开孔260，封装隔断槽250环绕开孔260设置。
其中，开孔260形成全面屏的notch区。当然，开孔260的位置和尺寸可以根据实际需求进行设置。由于封装隔断槽250环绕开孔260设置，后续在封装隔断槽250内填充封装材料之后，能够将蒸镀有机层隔断，从而切断水氧的传输路径，提高封装效果。应用本发明技术方案的显示面板，在位于非显示区的第一封装区内的封装隔断槽内填充封装材料之后，能够将蒸镀有机层隔断，从而切断水氧的传输路径，能够避免封装失效，有利于应用。
本发明还提出一种包括上述显示面板的显示屏，用于解决封装失效的问题。
请参见图5，本发明一实施方式的显示屏200包括薄膜封装结构210以及上述实施方式的显示面板100，薄膜封装结构210的至少部分嵌入封装隔断槽150内。
请参见图5，在前述实施方式的基础上，薄膜封装结构210包括形成于显示面板100上的第一无机薄膜层211、与嵌入封装隔断槽150内的无机封装条212；第一无机薄膜层211与无机封装条212为一体成型。
其中，薄膜封装结构210还包括层叠设置于第一无机薄膜层211上的有机薄膜层213和第二无机薄膜层214。
其中，第一无机薄膜层211与无机封装条212为一体成型指的是：显示屏200的制备过程中，采用例如CVD工艺沉积无机封装材料时，位于封装隔断槽150开口上方的无机封装材料先沉积进入封装隔断槽150内，以形成无机封装条212，之后再形成第一无机薄膜层211，因此，第一无机薄膜层211与无机封装条212是一体成型的。这样有利于简化生产工艺。
本实施方式的显示屏200的制备方法为：先层层沉积形成阵列基板110，之后在第一封装区140刻蚀形成凹槽，之后在阵列基板110上形成有机蒸镀层120，其中，部分有机蒸镀材料落入上述凹槽内，如图5所示。有机蒸镀层120在上述凹槽内断开，形成封装隔断槽150。之后在有机蒸镀层120上一次性形成第一无机薄膜层211与无机封装条212，之后在第一无机薄膜层211上依次形成有机薄膜层213和第二无机薄膜层214。
与传统的显示屏的制备方法相比，本实施方式的显示屏200的制备方法只多了一道在阵列基板110上刻蚀形成凹槽的工序，工艺简单，有利于应用。
当然，本发明的显示屏的结构不限于此，还可以为其他的结构。
在另一实施方式中，薄膜封装结构包括形成于显示面板上的第一无机薄膜层、与嵌入封装隔断槽内的无机封装条；第一无机薄膜层与无机封装条的材质不同。也就是说，还可以先在封装隔断槽内填充无机封装材料，之后再在有机蒸镀层和上述无机封装材料上形成第一无机薄膜层。这种实施方式适用于封装隔断槽的深度较大的情况，能够避免封装隔断槽位置的第一无机薄膜层断开，从而保证封装效果。而第一无机薄膜层与无机封装条的材质不同则能够综合利用两种材质的阻水性能，更进一步提高封装效果。
较优地，第一无机薄膜层与无机封装条的材质独立选自氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的至少一种。这几种材质的封装材料的阻水氧性能较好，能够有效切断水氧的传输路径，进一步提高封装效果。
此外，需要说明的是，上述实施方式的封装隔断槽150位于第一封装区140的中间位置。但本发明的封装隔断槽的位置不限于此。
请参见图6，另一实施方式的显示屏300与上述实施方式的显示屏200的区别在于，封装隔断槽350位于第一封装区的边缘位置，且只贯穿有机蒸镀层320，而不伸入阵列基板330。由于封装隔断槽350将有机蒸镀层320隔断，薄膜封装结构310的部分嵌入上述封装隔断槽350内，能够切断水氧的传输路径，从而避免封装失效。
应用本发明技术方案的显示屏，由于薄膜封装结构的至少部分嵌入封装隔断槽内，故能够将蒸镀有机层隔断，从而切断水氧的传输路径，能够避免封装失效，有利于应用。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板与形成于所述阵列基板上的蒸镀有机层；
所述显示面板具有非显示区，所述非显示区包括第一封装区，所述显示面板上设有用于填充封装材料、以将所述蒸镀有机层隔断的封装隔断槽，所述封装隔断槽位于所述第一封装区。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的一端向内凹陷形成有开口槽，所述封装隔断槽靠近所述开口槽设置。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板上设有贯穿所述显示面板的开孔，所述封装隔断槽环绕所述开孔设置。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装隔断槽自所述显示面板的表面延伸入所述阵列基板内。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板包括层叠设置的支撑基底、缓冲层以及绝缘层，所述封装隔断槽贯穿所述绝缘层并伸入所述缓冲层。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装隔断槽的深度大于所述蒸镀有机层的厚度的两倍；
优选地，所述封装隔断槽的深度为1000nm～1400nm。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装隔断槽的宽度为3μm～5μm。
8.一种显示屏，其特征在于，包括薄膜封装结构以及如权利要求1～7中任一项所述的显示面板，所述薄膜封装结构的至少部分嵌入所述封装隔断槽内。
9.根据权利要求8所述的显示屏，其特征在于，所述薄膜封装结构包括形成于所述显示面板上的第一无机薄膜层、与嵌入所述封装隔断槽内的无机封装条；所述第一无机薄膜层与所述无机封装条为一体成型。
10.根据权利要求8所述的显示屏，其特征在于，所述薄膜封装结构包括形成于所述显示面板上的第一无机薄膜层、与嵌入所述封装隔断槽内的无机封装条；所述第一无机薄膜层与所述无机封装条的材质不同。
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