KR20210123389A - 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치 - Google Patents

디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20210123389A
KR20210123389A KR1020217028635A KR20217028635A KR20210123389A KR 20210123389 A KR20210123389 A KR 20210123389A KR 1020217028635 A KR1020217028635 A KR 1020217028635A KR 20217028635 A KR20217028635 A KR 20217028635A KR 20210123389 A KR20210123389 A KR 20210123389A
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groove
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청위 자오
레이 미
즈민 얀
핀콴 쑤
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윤구(구안) 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 출원은 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 제공한다. 해당 디스플레이 패널은 차단홈을 마련하는 것을 통해 유기 재료층을 차단하고, 제1 차단홈의 홈저부의 재료를 상기 차단홈을 커버하고 상기 홈저부에 접촉되는 패키징층의 재료와 동일 종류의 재료로 마련함으로써, 필름층의 부착력을 향상시키고, 패키징층의 무기 필름층 및 어레이 구조층의 무기 필름층이 밀접하게 접촉되도록 하여, 패키징 효과를 강화시킬 수 있고, 외부의 수분, 산소가 개구 영역으로부터 디스플레이 영역 내의 유기 재료층에 진입하는 것을 피해, 디스플레이 패널의 패키징 효과 및 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시킨다.

Description

디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치
본 출원은 디스플레이 장치 기술 분야에 관한 것이고, 구체적으로 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치의 급속한 발전에 따라, 디스플레이 스크린의 스크린 바디 비율(Screen-to-body Ratio)에 대한 유저의 요구가 점점 높아지고 있다. 디스플레이 스크린의 상단에 카메라, 센서 또는 수화부 등 기능 소자를 장착해야 하기에, 관련 기술에서 스크린 상단은 통상적으로 사전에 일부 영역을 남겨, 상술한 기능 소자를 장착하게 된다. 예를 들어, 아이폰 iphone X의 "앞머리" 영역은 디스플레이 스크린의 전체적인 일치성에 영향을 미친다. 현재, 풀(full) 스크린 디스플레이는 높은 스크린 바디 비율 및 좁은 베젤로 시청자의 시각적 즐거움을 크게 향상시켜 업계로부터 점점 주목을 받고 있다.
현재, 풀 스크린을 실현하기 위해, 일반적으로 디스플레이 장치(예를 들어 휴대폰)의 디스플레이 영역에 장착홀이 마련되어 있고, 장착홀 내에 카메라, 센서 또는 수화부 등 기능 소자를 설치하나, 디스플레이 영역 내에 장착홀을 마련할 경우, 패키징이 실패할 위험이 있고, 나아가서 디스플레이 패널의 디스플레이 효과에 영향을 미친다.
따라서, 본 출원은 디스플레이 패널의 디스플레이 영역에 장착홀을 마련할 경우, 패키징이 실패할 위험이 있고, 나아가서 디스플레이 패널의 디스플레이 효과에 영향을 미치는 기술 과제를 해결하고, 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 출원에 따른 디스플레이 패널에 있어서, 디스플레이 영역, 상기 디스플레이 영역 내에 위치하는 개구 영역 및 적어도 상기 개구 영역을 둘러싸면서 마련되는 하나의 차단링이 마련되어 있고, 상기 차단링의 적어도 일측에 차단홈이 마련되어 있는 상기 개구 영역을 둘러싸는 차단 영역을 포함하는 기판을 포함하고,
여기서, 상기 차단홈은 상기 기판에서 멀어지는 일측에 마련되는 제3 차단홈, 제1 차단홈 및 제2 차단홈을 포함하고, 상기 제3 차단홈, 제1 차단홈 및 제2 차단홈은 서로 연통되며, 상기 제1 차단홈은 상기 제2 차단홈 및 상기 제3 차단홈의 측벽 상의 유기 재료층을 차단하는데 사용된다.
디스플레이 장치에 있어서, 상술한 디스플레이 패널을 포함한다.
디스플레이 패널의 제조 방법에 있어서,
디스플레이 영역, 상기 디스플레이 영역 내에 위치하는 개구 영역 및 상기 개구 영역을 둘러싸는 차단 영역을 포함하는 기판을 제공하는 단계,
상기 기판에 어레이 구조층을 형성하고, 상기 차단 영역 내에 상기 기판 방향에 평행되고 이격되어 설치되는 적어도 두개의 금속 희생층을 미리 마련하며, 인접한 상기 금속 희생층 사이에 제2 차단홀을 형성하여, 금속 희생층을 상기 제2 차단홀의 측벽에 노출시키는 단계,
상기 금속 희생층을 제거하여, 적어도 일부가 상기 어레이 구조층 내에 위치하는 적어도 하나의 차단홈을 형성하는 단계 및
상기 어레이 구조층 및 상기 차단홈 내에 이미 제거된 상기 금속 희생층 위치에서 절단되는 유기 재료층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 출원의 기술 방안은 이하의 장점을 구비한다. 해당 디스플레이 패널은 디스플레이 영역, 디스플레이 영역 내에 위치하는 개구 영역 및 개구 영역을 둘러싸는 차단 영역을 포함하는 기판을 포함하고, 차단 영역에 적어도 하나의 차단링을 마련하며, 차단링의 적어도 일측에 차단홈이 마련되어 있으며, 차단홈은 기판에 접근하는 제1 차단홈 및 기판에서 멀어지는 제2 차단홈을 포함하고, 제1 차단홈은 유기 재료층을 차단하는데 사용되며, 제1 차단홈의 홈저부의 재료는 차단홈을 커버하고 홈저부에 접촉되는 패키징층의 재료와 동일 종류의 재료이다. 상술한 패널에 있어서, 차단홈을 마련함으로써 유기 재료층을 차단하고, 제1 차단홈의 홈저부의 재료를 차단홈을 커버하며 홈저부에 접촉되는 패키징층의 재료와 동일 종류의 재료로 마련함으로써, 한편 유기 재료층을 차단하고, 패키징 효과를 향상시키며, 다른 한편 필름층의 부착력을 향상시켜, 패키징층의 무기 필름층 및 어레이 구조층의 무기 필름층이 밀접하게 결합되도록 하고, 패키징 효과를 더욱 강화시키며, 외부 수분, 산소가 개구 영역으로부터 디스플레이 영역 내의 유기 재료층 내에 진입하는 것을 피해, 디스플레이 패널의 패키징 효과 및 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시킨다.
본 출원의 구체적인 실시형태 또는 기존 기술 중의 기술방안을 더욱 명확하게 설명하기 위해, 이하 구체적인 실시형태 또는 기존 기술의 서술에 필요한 첨부 도면에 대해 간단히 설명하도록 하고, 이하 서술하는 도면은 본 출원의 일부 실시형태에 불과하며, 본 기술 분야의 기술자에게 있어서 창조적인 노동을 들이지 않는 전제하에서 이러한 도면에 기초하여 다른 도면을 얻을 수 있는 것은 자명한 것이다.
도 1은 본 출원의 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 2는 본 출원의 미개구 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 3은 도 2의 개구된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 4는 본 출원의 개구된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 5는 도 4의 개구된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 6은 본 출원의 개구된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 7은 본 출원의 개구된 디스플레이 패널의 구조 개략도이다.
도 8은 본 출원의 디스플레이 패널의 제조 방법의 흐름도이다.
도 9a 내지 도 9e은 본 출원의 디스플레이 패널의 제조 과정의 구조 개략도이다.
현재, 풀 스크린을 실현하기 위해, 일반적으로 디스플레이 장치(예를 들어 휴대폰)의 디스플레이 영역에 장착홀이 마련되어 있고, 장착홀 내에 카메라, 센서 또는 수화부 등 기능 소자를 설치하나, 디스플레이 영역 내에 장착홀을 마련할 경우, 패키징이 실패할 위험이 있고, 나아가서 디스플레이 패널의 디스플레이 효과에 영향을 미친다. 출원인은 연구를 거쳐, 디스플레이 영역에 장착홀을 마련한 후, 장착홀 측벽의 유기 재료층이 노출되고, 노출된 유기 재료층의 일부분이 수분, 산소에 침입될 위험이 증가되고, 평탄화층, 절연층, 정공 주입층, 정공 수송층, 유기발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 또는 음극층 등 유기 재료층에 수분, 산소가 디스플레이 영역에 진입하는 통로가 형성되어, 디스플레이 영역의 패키징 실패를 초래하고, 디스플레이 패널의 디스플레이 효과에 영향을 미치는 것을 발견하였다.
상술한 기술 과제에 대해, 본 출원은 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치를 제공하고, 출원인은 장착홀 주변에서 유기 재료층을 차단함으로써, 수분, 산소의 침입 통로를 차단할 수 있고, 상술한 기술 과제를 해결할 수 있으며, 디스플레이 영역의 패키징 실패를 방지하고, 디스플레이 패널의 디스플레이 효과를 확보하였다.
본 출원은 디스플레이 패널을 제공한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 본 출원에서 제공하는 디스플레이 패널(100)은 디스플레이 영역(101), 디스플레이 영역(101)에 위치하는 개구 영역(102) 및 개구 영역(102)을 둘러싸는 차단 영역(103)을 포함하고, 여기서, 개구 영역(102)에 장착홀이 마련되어 있고, 상기 장착홀은 카메라, 센서 또는 수화부 등 기능 소자를 장착하는데 사용되어, 스크린 바디 비율을 향상시키고, 시청자의 시각적 즐거움을 향상시킨다.
선택 가능하게, 도 2 또는 도 3에 나타낸 바와 같이, 디스플레이 패널(100)은 기판(1)을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 디스플레이 영역(101), 디스플레이 영역(101)에 위치하는 개구 영역(102) 및 개구 영역(102)을 둘러싸는 차단 영역(103)을 포함하며, 차단 영역(103)에 적어도 하나의 차단링(113)을 설치하고, 차단링(113)의 적어도 일측에 차단홈(123)이 마련되어 있으며, 상기 차단홈(123)은 기판 표면에서 멀어지는 일측에 마련되고 서로 연통되는 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231) 및 제2 차단홈(1232)을 포함하고, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231) 및 제2 차단홈(1232)은 상기 기판의 일측에서 멀어지는 표면에 따라 차례로 마련되고, 상기 제3 차단홈(1233)은 상기 기판에 접근하여 마련되며, 상기 제1 차단홈(1231)은 상기 제3 차단홈(1233)이 상기 기판에서 멀어지는 일측에 마련되고, 제2 차단홈(1232)은 상기 제1 차단홈(1231)이 상기 제3 차단홈(1233)에서 멀어지는 일측에 마련되며, 최상단 위치에 마련되고, 상기 제1 차단홈(1231)은 상기 제2 차단홈(1232)과 상기 제3 차단홈(1233) 측벽 상의 유기 재료층(10)을 차단하는데 사용되며,상기 제1 차단홈(1231)에 위치하는 홈저부의 재료, 차단홈(123)을 커버하는 재료 및 제3 차단홈 저부에 접촉되는 패키징층(11)의 재료는 동일 종류의 재료이고,
구체적으로, 제1 차단홈(1231)은 픽셀 정의층을 제조하기 전에 형성되기에, 제1 차단홈(1231)을 형성한 후 픽셀 정의층을 제작하고, 픽셀 정의층은 제1 차단홈(1231)의 홈저부에 충전되며, 노광 프로세스를 통해 제거할 수 없어, 후속 유기 재료층 증착 시, 유기 재료층을 차단할 수 없고, 나아가서 디스플레이 패널의 패키징 실패를 초래한다. 이에 따라, 차단링(113)의 형상은 "플라스크 형상"일 수 있고, 차단링(113)의 상층은 픽셀 정의층으로써, 제1 차단홈(1231)이 픽셀 정의층 등 유기필름층에 의해 충전되는 것을 피하여, 유기 재료층을 효과적으로 차단할 수 있고, 패키징 효과를 향상시킨다. 그 외, 차단링의 마련을 통해, 클랙 방지 댐（Crack dam）을 생략할 수 있어, 개구 영역의 베젤을 줄여, 스크린 바디 비율을 더 향상시킨다.
선택 가능하게, 기판(1)은 적층 설치되는 제1 플랙시블층, 제1 장벽층 및 제2 플랙시블층을 포함하고, 제2 플랙시블층이 제1 장벽층에서 멀어지는 일측에 어레이 구조층을 형성하며, 제1 플랙시블층과 제2 플랙시블층 사이에 제1 장벽층이 마련되어 있어, 플랙시블 기판의 수분, 산소 격리 능력을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 플랙시블층 및 제2 플랙시블층의 재료는 폴리이미드（polyimide, PI）재료를 포함하고, 제1 플랙시블층의 두께는 8-12μm이고, 바람직하게는 10μm이며, 제2 플랙시블층의 두께는 8-12μm이고, 바람직하게는 10μm이며, 제1 장벽층은 무기층이고, 무기층의 재료는 산화규소（SiOx） 또는 질화규소（SiNx) 등 재료를 포함하며, 제1 장벽층의 두께는 0.8-1.2μm이고, 바람직하게는 1μm이다. 제1 장벽층의 두께 설치는 외부 수증기를 격리시키는 효과를 최적화할 수 있을뿐만 아니라, 디스플레이 패널의 두께를 줄일 수도 있어, 슬림화를 실현한다.
상술한 패널에 있어서, 차단홈(123) 또는 차단링(113)을 마련하여 유기 재료층(10)을 차단하고, 제1 차단홈(1231)의 홈저부 재료를 차단홈(123)을 커버하는 재료 및 홈저부에 접촉되는 패키징층(11)의 재료와 동일 종류의 재료로 마련한다. 상술한 설치를 통해, 한편 유기발광층을 차단하여, 수분, 산소가 침입하는 통로를 차단함으로써 디스플레이 패널의 패키징 효과를 향상시키고, 다른 한편 필름층의 부착력을 향상시켜, 패키징층(11) 중 무기 필름층과 차단홈(123)의 홈저부의 무기 필름층이 밀접하게 결합되도록 하고, 패키징 효과를 더 증가시킬 수 있어, 외부 수분, 산소가 개구 영역(102)으로부터 디스플레이 영역(101) 내의 유기 재료층에 진입하는 것을 피하여, 디스플레이 패널의 패키징 효과 및 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시켰다.
선택 가능하게, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널에 있어서, 해당 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231), 제2 차단홈(1232)은 디스플레이 패널과 일적한 협각（ 예를 들어 75°, 80°, 90°등）을 이루는 적층 방향에서 차례로 마련된다.
선택 가능하게, 도 3에 나타낸 바와 같이 본 발명의 실시예에 있어서, 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231), 제2 차단홈(1232)이 디스플레이 패널에 수직되는 적층 방향으로 마련되는 예시를 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
디스플레이 패널에 수직되는 적층 방향에서, 제1 차단홈(1231)이 기판(1)에서 멀어지는 일측의 홈구의 사이즈(W2)는 제2 차단홈(1232)이 기판(1)에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈(W1)보다 크고, 상기 제1 차단홈(1231)이 기판에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈는 상기 제3 차단홈(1233)이 상기 기판에서 멀어지는 일측의 홈구의 사이즈보다 커서, 유기 재료층(10)이 제1 차단홈(1231) 위치에서 차단되도록 한다.
선택 가능하게, 도 3 또는 도 6에 나타낸 바와 같이, 디스플레이 패널에 수직되는 적층 방향에서, 제1 차단홈(1231)의 단면 형상은 역사다리꼴 또는 육각형이고, 제1 차단홈(1231), 제2 차단홈(1232) 및 제3 차단홈(1233)의 각각의 측벽과 그에 상응한 저부 평면 사이의 협각은 90°보다 크며, 구체적으로, 차단홈(123)의 축선을 따라 차단홈을 절단할 경우, 절단 후의 단면에서, 단면의 측벽과 단면의 저벽 사이의 협각이 90°보다 크다. 이러한 설치는 화학기상증착（chemical vapor deposition, CVD） 프로세스를 통해 패키징층(11)의 무기층을 형성 시, 차단홈(123)의 측벽에 밀접하게 부착되는 필름층을 형성하는데 유리하고, 나아가서 패키징 효과를 향상시킨다.
선택 가능하게, 차단홈(123)은 고리형 요홈이다. 해당 고리형 차단홈은 개구 영역(102)을 둘러싸면서 마련되어, 개구 영역(102)과 디스플레이 영역(101) 사이의 유기 재료층을 차단하고, 나아가 수분, 산소가 디스플레이 영역에 침입하는 통로를 차단함으로써, 디스플레이 패널의 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시킨다.
도 2 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 개구 영역(102) 내에 디스플레이 패널(100)을 관통하여 기능 소자를 장착하기 위한 장착홀이 마련되고, 차단홈(123)음 장착홀을 둘러싸면서 마련되며, 차단링(113)은 차단홈(123)과 장착홀 사이에 마련되어, 유기 재료층(10)을 차단하고, 구체적으로, 기능 소자는 카메라, 센서, 마이크, 수화부 또는 실체 버튼 등일 수 있다.
선택 가능하게, 장착홀을 둘러싸면서 적어도 두개의 차단링(113)이 마련되어 있고, 차단링(113)은 장착홀을 둘러싸면서 마련되는 고리형 차단링이며, 유기 재료층(10)을 차단하도록 하고, 복수의 차단링을 마련함으로써 유기 재료층(10)을 더욱 철저하게 차단하여, 디스플레이 패널의 패키징 효과를 향상시킨다.
추가로, 디스플레이 패널(100)은 기판(1)에 마련되는 어레이 구조층을 포함하고, 적어도 일부 상기 차단홈(123)은 어레이 구조층 내에 마련되며,
선택 가능하게, 기판(1)과 어레이 구조층 사이에 완충층이 마련되어 있고, 적어도 일부 차단홈(123)은 완충층을 관통하고, 차단홈(123)의 홈저부에 접촉되는 패키징층 재료는 완충층의 재료와 동일 종류의 재료이고, 즉, 차단홈(123)의 홈저부의 완충층을 노출시키는 재료는 패키징층(11)이 기판(1)에 접근하는 일측의 패키징층의 재료와 동일 종류의 재료이고, 예를 들어 무기 재료이며, 무기 재료는 질화 규소 또는 산화 규소를 포함할 수 있다. 이러한 설치는 유기 재료층을 차단할뿐만 아니라, 필름층 부착력도 향상시킬 수 있어, 패키징층(11)의 무기 필름층과 완충층의 무기 필름층이 밀접하게 결합되도록 하여, 패키징 효과를 강화시키고, 외부 수분, 산소가 개구 영역(102)으로부터 디스플레이 영역(101)의 유기 재료층(10) 내에 진입하는 것을 피하여, 디스플레이 패널의 패키징 효과 및 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시켰다.
추가로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 완충층은 기판(1)에 접근하는 제1 무기층(2) 및 기판(1)에서 멀어지는 제2 무기층(3)을 포함하고, 차단홈(123)은 제2 무기층(3)을 관통하며, 차단홈(123)의 홈저부에 접촉되는 패키징층(11)의 재료는 제1 무기층(2)의 재료와 동일 종류의 재료이고, 구체적으로, 제1 무기층(2)의 재료는 질화 규소（SiNx）를 포함하고, 제2 무기층(3)의 재료는 산화 규소（SiOx）를 포함하며, 두층의 무기 완충층을 마련함으로써, 패키징 효과를 향상시킬 수 있을뿐만 아니라, 열차단 작용을 할 수도 있다. 동시에, 질화 규소（SiNx）층을 마련함으로써 유리 기판의 오염물 특히 나트륨 이온을 잘 피할 수도 있어, 오염물로 인한 누설 전류를 피하고, 이산화규소（SiOx）층을 마련함으로써 엑시머 레이저 어닐링(excimer laser anneal, ELA) 프로세스 시 열전달 손실을 막을 수 도 있어, 큰 결정립을 형성하는데 유리하고, 다결정 규소의 계면 흠결을 줄인다.
선택 가능하게, 패키징층(11)은 박막 패키징층이고, 박막 패키징층은 차례로 적층 설치되는 제3 무기층, 유기층 및 제4 무기층을 포함하고, 제4 무기층이 유기 재료층(10)에 접근하고 유기 재료층(10)을 커버하며, 제4 무기층은 차단홈(123)의 홈저부의 재료와 동일 종류의 재료이고, 제3 무기층의 두께는 0.8-1.2μm이고, 예를 들어 1μm이며, 유기층의 두께는 8-12μm이고, 예를 들어 10μm이며, 제4 무기층의 두께는 0.8-1.2μm이고, 예를 들어 1μm이다.
바람직하게는, 제1 무기층, 제2 무기층, 제3 무기층 및 제4 무기층의 재료는 모두 산화 규소 또는 질화 규소이다. 무기층은 필름층의 부착력을 향상시키는 동시에, 패키징 효과를 향상시킬 수 있다.
선택 가능하게, 유기 재료층(10)은 적층 설치되는 정공 주입층, 정공 수송층, 유기발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층을 포함하고, 정공 주입층은 어레이 구조층에 마련된다.
선택 가능하게, 도 3에 나타낸 바와 같이 어레이 구조층은 픽셀 회로층, 평탄화층 및 픽셀 정의층을 포함하고, 픽셀 회로층은 박막트랜지스터의 각 필름층, 예를 들어 완충층의 제2 무기층(3)에 형성되는 반도체층（P-Si）, 반도체층에 형성되는 그리드 절연층(4), 그리드 절연층(4) 상부에 위치하는 캐퍼시터 절연층(5), 캐퍼시터 절연층(5) 상부에 위치하는 층간 매질층(6), 층간 매질층(6) 상부에 위치하는 평탄화층(8), 평탄화층(8) 상부에 위치하는 픽셀 정의층(9)을 형성한다. 픽셀 회로층은 박막트랜지스터（Thin Film Transistor, TFT）의 소스 전극（S）, 그레인 전극（D） 및 그리드 전극（M1）을 포함하고, 그리드 전극（M1）은 그리드 절연층(4)과 캐퍼시터 절연층(5) 사이에 위치하고, 소스 전극(S) 및 그레인 전극(D)은 반도체층(P-Si)에 접촉된다. 픽셀 회로층의 캐퍼시터는 제1 전극판(M1) 및 제2 전극판(M2)을 포함하고, 제1 전극판(M1)은 캐퍼시터 절연층(5) 및 층간 매질층(6) 사이에 위치하며, 제2 전극판(M2)은 그리드 절연층(4)과 캐퍼시터 절연층(5) 사이에 위치한다.
디스플레이 패널은 제1 전극 및 제2 전극을 더 포함하고, 제1 전극은 양극이고, 제1 전극의 재료는 은 도핑 인듐 주석 산화물 또는 은 도핑 인듐 아연 산화물 또는 인듐 아연 산화물 또는 인듐 주석 산화물을 포함한다. 제1 전극은 은 도핑 인듐 주석 산화물 또는 은 도핑 인듐 아연 산화물을 사용하여, 제1 전극의 저항을 줄인다. 선택 가능하게, 제1 전극은 인듐 주석 산화물 및 은의 복합 필름층이다. 예를 들어, 제1 전극은 인듐 주석 산화물, 은 및 인듐 주석 산화물의 세층 복합 필름층을 포함하고, 중간층은 은층이며, 제1 전극의 전도성을 강화할 수 있다. 제2 전극은 음극이고, 제2 전극의 재료는 마그네슘 또는 은이다.
본 출원은 상술한 어느 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 더 제공한다. 예를 들어, 디스플레이 장치는 휴대폰, TV, 태블릿, 컴퓨터 또는 카메라일 수 있다.
본 출원은 디스플레이 패널의 제조 방법을 더 제공하고, 도 8에 나타낸 바와 같이 이하의 단계를 포함한다.
S10 디스플레이 영역, 디스플레이 영역 내에 위치하는 개구 영역 및 개구 영역을 둘러싸는 차단 영역을 포함하는 기판을 제공한다.
S20 기판에 어레이 구조층을 형성한다.
S30 차단 영역 내에 적어도 일부가 어레이 구조층 내에 위치하는 적어도 하나의 차단홈을 형성한다.
S40 어레이 구조층 및 차단홈 내에 유기 재료층을 형성하고, 유기 재료층은 차단홈 위치에서 차단된다.
S50 유기 재료층이 기판에서 멀어지는 일측에 패키징층을 형성하고, 패키징층은 차단홈의 내벽을 커버하고, 차단홈의 홈저부의 재료는 차단홈을 커버하는 재료 및 홈저부에 접촉되는 패키징층의 재료와 동일 종류의 재료이다.
상술한 제조 방법을 통해 제조된 디스플레이 패널은 한편으로 개구 영역과 디스플레이 영역 사이에 차단홈 및 차단링을 형성할 수 있어, 개구 영역과 디스플레이 영역 사이의 유기 발광층에 대한 차단을 실현함으로써, 수분, 산소가 침입하는 통로를 차단하여, 패키징 효과를 향상시키고, 다른 한편, 차단홈의 홈저부의 재료는 차단홈을 커버하는 재료 및 홈저부에 접촉되는 패키징층의 재료와 동일 종류의 재료이고, 예를 들어 차단홈의 홈저부의 재료는 무기 재료이고, 차단홈을 커버하고 홈저부에 접촉되는 패키징층의 재료도 무기 재료이며, 양자의 재료는 동일한 종류의 재료이고, 모두 질화 규소（SiNx） 또는 산화 규소（SiOx）이며, 필름층의 부착력을 향상시킬 수 있고, 요홈 저부와 패키징층의 결합이 더욱 밀접하도록 함으로써, 패키징 효과을 더욱 향상시키고, 무기 재료는 수분, 산소를 효과적으로 격리시킬 수 있어, 디스플레이 패널의 사용 수명 및 디스플레이 효과를 확보한다.
전술한 방안에서 설명한 바와 같이, 출원인은 디스플레이 영역에 장착홀을 제조 시, 개구 영역 내의 유기 재료층을 효과적으로 차단할 수 없는 것은 주로 제조 과정에서 픽셀 정의층 등이 제1 차단홈에 충전되기에, 노광 프로세스를 통해 제거하기 어려워, 후속 유기 재료층 증착 시, 유기 재료층을 차단할 수 없고, 디스플레이 패널의 실제적 패키징 효과 및 디스플레이 효과에 영향을 미치는 것을 발견하였다. 이에, 출원인은 우선 기판에 어레이 구조층을 적층 형성하고, 어레이 구조층을 관통하는 차단홈을 형성하며, 디스플레이 패널에 수직되는 적층 방향에서, 차단홈은 기판 표면에서 멀어지는 일측에 마련되는 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231) 및 제2 차단홈(1232)을 포함하고, 상기 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231) 및 제2 차단홈(1232)이 서로 연통되로고 한다. 구체적으로, 제3 차단홈(1233), 제1 차단홈(1231) 및 제2 차단홈(1232)은 상기 기판의 일측에서 멀어지는 표면에 따라 차례로 마련되고, 상기 제3 차단홈(1233)은 상기 기판에 접근하여 마련되며, 상기 제1 차단홈(1231)은 상기 제3 차단홈(1233)이 상기 기판에서 멀어지는 일측에 마련되고, 제2 차단홈(1232)은 상기 제1 차단홈(1231)이 상기 제3 차단홈(1233)에서 멀어지는 일측에 마련되며, 최상단 위치에 마련된다. 제1 차단홈(1231)이 기판에서 멀어지는 일측의 홈구의 사이즈는 제2 차단홈이 기판에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈보다 크고, 즉 제1 차단홈(1231)의 홈벽은 안으로 요홈되어, 유기 재료층이 제1 차단홈(1231) 위치에서 차단되도록 하며, 선택 가능하게, 본 출원에 있어서, 제1 차단홈(1231)은 픽셀 정의층을 형성한 후에 형성되기에, 픽셀 정의층이 제1 차단홈(1231)에 진입하는 것을 피할 수 있어, 장착홀 제작 시, 개구 영역 내 유기 재료층의 절단을 효과적으로 실현할 수 있어, 수분, 산소가 개구 영역으로부터 디스플레이 영역에 진입하는 것을 피할 수 있어, 디스플레이 패널의 패키징 효과 및 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시킨다.
추가로, 차단 영역 내에 적어도 일부가 어레이 구조층 내에 위치하는 적어도 하나의 차단홈을 형성하는 단계는 이하의 단계를 포함한다.
차단 영역 내에 위치하는 어레이 구조층에 개구하여 적어도 하나의 제1 차단홀을 형성하고, 제1 차단홀에 금속 재료를 충전하여 금속 희생층(13)을 형성하고, 어레이 구조층에 평탄화층(8)을 형성하며, 도 9a 및 도 9b에 나타낸 바와 같이 평탄화층(8) 및 일부 금속 희생층(13) 재료를 에칭하여, 일부 금속 희생층(13)을 노출함으로써, 제2 차단홀을 형성하고, 추가로, 도 9c에 나타낸 바와 같이, 해당 제2 차단홀에서, 나머지 금속 희생층(13) 재료를 제거하여 차단홈(123)을 형성하여, 유기 재료층(10)를 차단하는데 사용하고, 해당 유기 재료층(10)이 이미 제거된 금속 희생층(13) 위치에서 절단되록 한다. 상술한 프로세스 과정을 통해 차단홈(123)의 제조를 실현하고, 프로세스 과정을 간소화할 수 있으며, 디스플레이 패널에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
선택 가능하게, 나머지 금속 희생층(13) 재료를 제거하여 차단홈(123)을 형성하고, 습식 에칭 프로세스를 통해 실현할 수 있고, 나머지 금속 희생층을 제거하는 동시에, 다른 필름층에 영향을 미치지 않아, 디스플레이 패널의 안정성을 확보한다.
추가로, 디스플레이 패널(100)에 수직되는 적층 방향에서, 차단홈(123)은 기판(1)에 접근하는 제1 차단홈(1231) 및 기판(1)에서 멀어지는 제2 차단홈(1232)을 포함하고, 제1 차단홈(1231)이 기판(1)에서 멀어지는 일측의 홈구의 사이즈(W2)는 제2 차단홈(1232)이 기판(1)에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈(W1)보다 크며, 즉 먼저 제1 차단홈(1231)과 제2 차단홈(1232) 사이에 단차를 형성하여, 유기 재료층이 제1 차단홈(1231) 위치에서 차단되도록 한다.
선택 가능하게, 도 9d에 나타낸 바와 같이, 기판에서 패키징층으로의 적층 방향에서, 제1 차단홈(1231)의 단면 형상은 역사다리꼴 이다. 제1 차단홈(1231)의 측벽과 차단홈 저부의 협각을 90°보다 크게하여, 패키징층이 차단홈의 홈벽에 밀접하게 접촉되도록 할 수 있어, 필름층의 부착력을 향상시키고, 패키징 효과를 향상시킨다.
선택 가능하게, 제2 차단홀을 형성하기 전에 이하의 단계를 더 포함한다.
차단 영역 내에 위치하는 평탄화층(8)에 픽셀 정의층(9)을 형성하고, 픽셀 정의층(9), 평탄화층(8) 및 일부 금속 희생층(13) 재료를 에칭하여, 일부 금속 희생층(13)을 노출시킴으로써, 제2 차단홀을 형성한다. 픽셀 정의층의 재료가 차단홈에 침전되어, 유기 재료층이 효과적으로 차단될 수 없는 것을 방지한다.
선택 가능하게, 인접한 차단홈(123) 사이에 차단링(113)을 형성하여, 유기 재료층(10)을 차단한다.
바람직하게는, 금속 희생층의 재료는 티타늄 및/또는 알루미늄을 포함한다.
선택 가능하게, 금속 희생층은 단독 프로세스를 통해 형성할 수 있고, 어레이 구조층의 금속층과 동일한 프로세스 단계에서 형성할 수 있으며, 어레이 구조층의 금속층은 픽셀 회로층의 전극층（캐퍼시터의 제1 전극 또는 제2 전극 또는 게이트 전극 등） 또는 배선층（데이터 라인 또는 스캔 라인）을 포함할 수 있다.
선택 가능하게, 차단 영역 내에 적어도 일부가 어레이 구조층 내에 위치하는 적어도 하나의 차단홈을 형성하는 단계는 이하의 단계를 포함한다.
차단 영역 내에 위치하는 어레이 구조층에 개구하여 적어도 하나의 제1 차단홀을 형성하고, 제1 차단홀 내에 금속 재료를 충전하여 금속 희생층(13)을 형성하며, 어레이 구조층에 평탄화층(8)을 형성하고, 평탄화층(8) 및 일부 금속 희생층(13) 재료를 에칭하여, 일부 금속 희생층(13)을 노출시킴으로써, 제2 차단홀을 형성하며, 일부 금속 희생층(13) 재료를 제거하여 차단홈(123)을 형성하여, 유기 재료층를 차단하는데 사용한다. 해당 예칭 과정을 통해 차단홈을 형성할 수 도 있어, 유기 재료층의 차단을 실현하고, 패키징 효과를 향상시킨다. 동시에, 일부 금속 희생층 재료를 제거하여 차단홈을 형성하고, 구체적으로 도 6 또는 도 7에 나타낸 바와 같이 디스플레이 패널(100)에 수직되는 적층 방향에서, 차단홈(123)은 기판(1)에 접근하는 제1 차단홈(1231) 및 기판(1)에서 멀어지는 제2 차단홈(1232)을 포함하고, 제1 차단홈(1231)의 최대 사이즈는 제2 차단홈(1232)이 기판(1)에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈보다 커서, 유기 재료층(10)이 제1 차단홈(1231) 위치에서 차단되도록 하고, 구체적으로, 기판(1)에서 패키징층(11)으로의 적층 방향에서, 제1 차단홈(1231)의 단면 형상은 육각형이고, 차단홈(123) 저부에 연결되는 차단홈(123)의 측벽과 차단홈(123)의 저부 평면 사이의 협각은 90°보다 크며, 이때, 금속 희생층은 3층 구조를 포함하고, 예를 들어 해당 3층 구조의 재료는 티타늄/알루미늄/티타늄（Ti/Al/Ti）이고, 에칭 선택비에 따라, 알루미늄 금속층의 에칭률이 티타늄 금속층의 에칭률보다 크기에, 제1 차단홈(1231)의 단면 형상이 육각형이고, 차단홈(123) 저부에 연결되는 차단홈(123)측벽과 차단홈(123) 저부 평면 사이의 협각이 90°보다 크도록 실현할 수 있어, 패키징 효과를 효과적으로 향상시킬 수 있고, 수분, 산소의 침입을 막는다.
선택 가능하게, 제2 차단홀을 형성하기 전에 이하의 단계를 더 포함한다.
차단 영역 내에 위치하는 평탄화층(8)에 픽셀 정의층(9)을 형성하고, 픽셀 정의층(9), 평탄화층(8) 및 일부 금속 희생층(13) 재료를 에칭하여, 일부 금속 희생층(13)을 노출시킴으로써, 제2 차단홀을 형성한다. 픽셀 정의층의 재료가 차단홈에 침적되어, 유기 재료층을 효과적으로 차단할 수 없는 것을 방지한다.
추가로, 인접한 차단홈(123) 사이에 차단링(113)을 형성하여, 유기 재료층(10)을 차단하고, 크랙을 막는 효과를 실현할 수도 있다.
선택 가능하게, 금속 희생층(13)의 재료는 티타늄 및/또는 알루미늄을 포함한다. 바람직하게는, 제1 차단홈 내에 차례로 티타늄, 알루미늄 및 티타늄을 충전하여 티타늄층, 알루미늄층 및 티타늄층의 3층 구조의 금속 희생층을 형성한다.
추가로, 금속 희생층 및 어레이 구조층의 금속 와이어층은 동일한 공정 단계에서 형성된다. 해당 금속 와이어는 스캔 라인 및 데이터 라인을 포함한다.
추가로, 도 2에 나타낸 바와 같이 제조 방법은 이하와 같은 단계를 더 포함한다.
기판에 완충층을 형성하고, 적어도 일부 차단홈(123)이 완충층을 관통한다.
바람직하게는, 완충층은 기판(1)에 접근하는 제1 무기층(2) 및 기판(1)에서 멀어지는 제2 무기층(3)을 포함하고, 차단홈(123)은 제2 무기층(3)을 관통하며, 즉 차단홈 저부는 제1 무기층(2)을 노출시키고, 패키징층(11)은 제1 무기층(2)에 직접 접촉하여, 필름층의 부착력을 향상시킬 수 있다.
바람직하게는, 디스플레이 패널(100)의 제조 방법은 이하의 단계를 더 포함한다. 도 9e에 나타낸 바와 같이, 패키징층(11)을 제조한 후, 디스플레이 패널(100)의 개구 영역(102)에 디스플레이 패널을 관통하는 장착홀을 마련하여, 카메라 또는 수화부 등과 같은 기능 소자를 장착하는데 사용된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 어레이 구조층은 적층 설치되어 완충층의 제2 무기층(3)에 위치하는 반도체층（P-Si）, 반도체층에 위치하는 그리드 절연층(4), 그리드 절연층(4)에 위치하는 캐퍼시터 절연층(5), 캐퍼시터 절연층(5)에 위치하는 층간 매질층(6), 층간 매질층(6)에 위치하는 평탄화층(8), 평탄화층(8)에 위치하는 픽셀 정의층(9)을 포함한다. 픽셀 회로층은 박막트랜지스터（Thin Film Transistor, TFT）의 소스 전극（S）, 그레인 전극（D） 및 그리드 전극（M1）을 포함하고, 그리드 전극（M1）은 그리드 절연층(4)과 캐퍼시터 절연층(5) 사이에 위치하며, 소스 전극(S) 및 그레인 전극(D)은 반도체층(P-Si)에 접촉한다. 픽셀 회로층의 캐퍼시터는 제1 전극판(M1) 및 제2 전극판(M2)을 포함하고, 제1 전극판(M1)은 캐퍼시터 절연층(5)과 층간 매질층(6) 사이에 위치하며, 제2 전극판(M2)은 그리드 절연층(4)과 캐퍼시터 절연층(5) 사이에 위치한다. 여기서 반도체층의 재질은 P-Si 또는 α-Si이고, 반도체층의 두께는 45-55nm이며, 그리드 절연층(4)의 두께는 95-105nm이고, 재질은 산화규소 또는 산화지르고늄이며, 그리드 전극（M1）의 두께는 245-255nm이고, 캐퍼시터 절연층(5)의 두께는 95-105nm이다. 픽셀 회로는 유기 발광 소자의 발광을 구동하는데 사용된다.
평탄화층(8)에 양극(12)을 형성하고, 디스플레이 영역에 위치하는 평탄화층(8) 및 양극(12)에 픽셀 정의층(9)을 형성하며, 픽셀 정의층(9)을 에칭하여 적어도 일부 양극(12)을 노출시켜 픽셀 개구를 형성하고, 픽셀 개구 내에 유기 재료층을 제조하고, 유기 재료층에 음극을 형성한다. 선택 가능하게, 차단 영역 내에 위치하는 평탄화층에 픽셀 정의층(9)을 형성할 수 있고, 픽셀 정의층을 형성하지 않을 수도 있으며, 디스플레이 패널은 픽셀 정의층(9)에 마련되는 스페이서（spacer, SPC）를 더 포함하고, 스페이서의 높이는 1400-1600nm이고, 바람직하게는 1500nm이며, 유기 발광 재료 증착 시, 마스프판을 지지하는데 사용된다.
본 출원에서 제공하는 디스플레이 패널, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치에 있어서, 디스플레이 패널은 장착홀을 구비하고, 카메라 등 기능 소자를 장착하는데 사용되며, 장착홀을 둘러싸면서 차단링 및 차단홈을 마련하고, 차단링 및 차단홈을 통해 개구 영역과 디스플레이 영역 사이의 유기 재료층의 차단을 실현하고, 수분, 산소가 디스플레이 패널의 디스플레이 영역에 침입하는 것을 방지하며, 디스플레이 패널의 사용 수명 및 디스플레이 효과를 향상시키고, 그 외, 차단홈의 설치는 크랙을 방지하는 작용을 할 수도 있다.

Claims (20)

  1. 디스플레이 패널에 있어서,
    디스플레이 영역,
    상기 디스플레이 영역 내에 위치하는 개구 영역 및
    적어도 상기 개구 영역을 둘러싸면서 마련되는 하나의 차단링이 마련되어 있고, 상기 차단링의 적어도 일측에 차단홈이 마련되어 있는 상기 개구 영역을 둘러싸는 차단 영역을 포함하는 기판을 포함하고,
    상기 차단홈은 상기 기판에서 멀어지는 일측에 마련되는 제3 차단홈, 제1 차단홈 및 제2 차단홈을 포함하고, 상기 제3 차단홈, 제1 차단홈 및 제2 차단홈은 서로 연통되며, 상기 제1 차단홈은 상기 제2 차단홈 및 상기 제3 차단홈의 측벽 상의 유기 재료층을 차단하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널에 수직되는 적층 방향에 있어서, 상기 제3 차단홈, 상기 제1 차단홈 및 제2 차단홈은 상기 기판 표면에서 멀어지는 일측을 따라 마련되고,
    상기 제1 차단홈이 상기 기판에서 멀어지는 일측의 홈구의 사이즈는 상기 제2 차단홈이 상기 기판에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈보다 크고, 상기 제1 차단홈이 기판에 접근하는 일측의 홈구의 사이즈는 상기 제3 차단홈이 상기 기판에서 멀어지는 일측의 홈구의 사이즈보다 큰 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널에 수직되는 적층 방향에 있어서, 상기 제1 차단홈의 단면 형상은 역사다리꼴 또는 육각형이고, 상기 제1 차단홈, 제2 차단홈 및 제3 차단홈의 각각의 차단홈의 측벽과 그 각각의 저부가 위치하는 평면 사이의 협각이 90°보다 큰 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개구 영역 내에 상기 디스플레이 패널을 관통하여 기능 소자를 장착하기 위한 장착홀을 마련하고, 상기 차단홈은 상기 장착홀을 둘러싸면서 마련되며, 상기 차단링은 상기 차단홈과 상기 장착홀 사이에 마련되어, 유기 재료층을 차단하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 장착홀을 둘러싸면서 적어도 두개의 상기 차단링이 마련되어, 유기 재료층을 차단하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 기판에 설치되는 어레이 구조층을 더 포함하고, 상기 차단홈의 적어도 일부는 상기 어레이 구조층 내에 마련되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기판과 상기 어레이 구조층 사이에 완충층이 설치되어 있고, 상기 차단홈의 적어도 일부는 상기 완충층을 관통하며, 상기 차단홈의 홈저부에 접촉되는 패키징층 재료는 상기 완충층의 재료와 동일 종류의 재료인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 완충층은 상기 기판에 접근하는 제1 무기층 및 상기 기판에서 멀어지는 제2 무기층을 포함하고, 상기 차단홈은 상기 제2 무기층을 관통하며, 상기 차단홈의 홈저부에 접촉되는 패키징층 재료는 상기 제1 무기층의 재료와 동일 종류의 재료인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 패키징층은 박막 패키징층이고, 상기 박막 패키징층은 차례로 적층 설치되는 제3 무기층, 유기층 및 제4 무기층을 포함하며, 상기 제4 무기층은 상기 유기 재료층에 접근하고 상기 유기 재료층을 커버하며, 상기 제4 무기층은 상기 차단홈의 홈저부의 재료와 동일 종류의 재료인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치.
  11. 디스플레이 영역, 상기 디스플레이 영역 내에 위치하는 개구 영역 및 상기 개구 영역을 둘러싸는 차단 영역을 포함하는 기판을 제공하는 단계,
    상기 기판에 어레이 구조층을 형성하고, 상기 차단 영역 내에 상기 기판 방향에 평행되고 이격되어 설치되는 적어도 두개의 금속 희생층이 미리 마련하며, 인접한 상기 금속 희생층 사이에 제2 차단홀을 형성하여, 금속 희생층을 상기 제2 차단홀의 측벽에 노출시키는 단계,
    상기 금속 희생층을 제거하여, 적어도 일부가 상기 어레이 구조층 내에 위치하는 적어도 하나의 차단홈을 형성하는 단계 및
    상기 어레이 구조층 및 상기 차단홈 내에 이미 제거된 상기 금속 희생층 위치에서 절단되는 유기 재료층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    금속 희생층을 형성하는 단계는
    상기 차단 영역 내에 위치하는 어레이 구조층에 개구하여 적어도 하나의 제1 차단홀을 형성하고, 제1 차단홀에 금속 재료를 충전하여 금속 희생층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    금속 희생층을 노출시키는 단계는
    상기 어레이 구조층에 평탄화층을 형성하는 단계 및
    상기 평탄화층 및 일부 상기 금속 희생층 재료를 에칭하여, 일부 상기 금속 희생층을 노출시킴으로써, 제2 차단홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    금속 희생층을 노출시키는 단계는
    상기 제2 차단홀을 형성하기 전에
    상기 차단 영역 내에 위치하는 상기 평탄화층에 픽셀 정의층을 형성하는 단계 및
    상기 픽셀 정의층, 상기 평탄화층 및 일부 상기 금속 희생층 재료를 에칭하여, 일부 상기 금속 희생층을 노출시킴으로써, 제2 차단홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    인접한 차단홈 사이에 차단링을 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 금속 희생층의 재료는 티타늄 및/또는 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  17. 제12항에 있어서,
    상기 금속 희생층과 상기 어레이 구조층의 금속 와이어층은 동일 프로세스 단계에서 형성되는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  18. 제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판에 상기 차단홈의 적어도 일부가 관통하는 완충층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 완충층은 상기 기판에 접근하는 제1 무기층 및 상기 기판에서 멀어지고 상기 차단홈이 관통하는 제2 무기층을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    패키징층을 제조 한 후, 상기 디스플레이 패널의 개구 영역에 상기 디스플레이 패널을 관통하여 기능 소자를 장착하기 위한 장착홀을 마련하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
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