CN114144886B - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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CN114144886B CN202080000740.9A CN202080000740A CN114144886B CN 114144886 B CN114144886 B CN 114144886B CN 202080000740 A CN202080000740 A CN 202080000740A CN 114144886 B CN114144886 B CN 114144886B
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Abstract

一种显示基板及其制作方法、显示装置，显示基板中像素区(10)设置有位于显示基板的基底(60)上的发光功能层(61)；隔离区(30)设置有位于基底(60)上的至少一个第一阻隔结构(31)，第一阻隔结构(31)包括：沿远离基底(60)的方向依次层叠设置的阻挡图形(310)和第一隔离部件(311)；第一隔离部件(311)的侧面具有凹口，发光功能层(61)延伸至隔离区(30)的部分，在第一隔离部件(311)的侧面断开；隔离区(30)还设置有位于基底(60)上的无机层结构，无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层(33，34，35)，阻挡图形(310)位于相邻的两层无机膜层之间，第一隔离部件(311)位于无机层结构背向基底(60)的一侧。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，提升显示屏的屏占比越来越受到人们的关注，目前，为了实现更高的屏占比，一般会在显示屏上为一些附加部件(例如摄像头、传感器等等)预留一些开孔区域(例如开孔)。但在屏内开孔区域附近，水氧会在开孔边界的切割线处，沿显示屏中的发光功能层渗入到显示屏内部对显示屏内部造成侵蚀，导致显示失效；而且，在切割形成开孔时，切割产生的裂纹也可能延伸至显示屏内部，对显示屏的良率产生影响。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。
本公开的第一方面提供一种显示基板，具有显示区域，所述显示区域包括像素区、开孔区、以及位于所述像素区和所述开孔区之间的隔离区，所述隔离区环绕所述开孔区设置；
所述像素区包括位于所述显示基板的基底上的发光功能层，以及位于所述基底与所述发光功能层之间的驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；
所述隔离区设置有位于所述基底上的至少一个第一阻隔结构，所述第一阻隔结构包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的阻挡图形和第一隔离部件；所述阻挡图形与所述导电层同层制作，所述第一隔离部件的侧面具有凹口，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分，在所述第一隔离部件的侧面断开；
所述隔离区还设置有位于所述基底上的无机层结构，所述无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，所述阻挡图形位于相邻的两层无机膜层之间，所述第一隔离部件位于所述无机层结构背向所述基底的一侧。
可选的，所述阻挡图形包括第一阻挡图形和第二阻挡图形；
所述无机层结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机层、第二无机层和第三无机层，所述第一阻挡图形位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述第二阻挡图形位于所述第二无机层与所述第三无机层之间。
可选的，所述驱动电路层包括晶体管结构和电容结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述电容结构包括沿垂直于所述基底的方向相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板位于所述第一极板与所述源漏电极层之间；
所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层延伸至所述栅极与所述第二极板之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层延伸至所述第二极板与所述源漏电极层之间作为层间介质层；
所述导电层包括所述栅极和所述第二极板，所述第一阻挡图形与所述栅极同层同材料设置，所述第二阻挡图形与所述第二极板同层同材料设置。
可选的，所述隔离区还设置有位于所述基底上的至少一个第二隔离部件，所述第二隔离部件在所述基底上的正投影，位于所述第一阻隔结构在所述基底上的正投影远离所述开孔区的一侧；
所述第二隔离部件的侧面具有凹口，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分，在所述第二隔离部件的侧面断开。
可选的，所述隔离区设置有间隔设置的多个所述第二隔离部件；
所述无机层结构延伸至各所述第二隔离部件与所述基底之间，所述无机层结构具有沟槽，所述沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的所述第二隔离部件在所述基底上的正投影之间。
可选的，所述无机层结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介质层，在垂直于所述基底的方向上，所述沟槽贯穿所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介质层。
可选的，在垂直于所述基底的方向上，所述沟槽的深度在
Figure BDA0002495944210000021
可选的，所述第一隔离部件包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一功能图形、第二功能图形和第三功能图形，所述第一功能图形在所述基底上的正投影包围所述第二功能图形在所述基底上的正投影，所述第三功能图形在所述基底上的正投影包围所述第二功能图形在所述基底上的正投影；和/或，所述第二隔离部件包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四功能图形、第五功能图形和第六功能图形，所述第四功能图形在所述基底上的正投影包围所述第五功能图形在所述基底上的正投影，所述第六功能图形在所述基底上的正投影包围所述第五功能图形在所述基底上的正投影。
可选的，所述像素区还设置有：位于所述基底与所述发光功能层之间的晶体管结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述源电极和所述漏电极均包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一金属子膜层、第二金属子膜层和第三金属子膜层；
所述第一功能图形与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形与所述第三金属子膜层同层同材料设置；和/或，
所述第四功能图形与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形与所述第三金属子膜层同层同材料设置。
可选的，所述显示基板还包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一源漏金属层和第二源漏金属层；所述第二源漏金属层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四金属子膜层、第五金属子膜层和第六金属子膜层；
所述第一功能图形与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形与所述第六金属子膜层同层同材料设置；和/或，
所述第四功能图形与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形与所述第六金属子膜层同层同材料设置。
可选的，所述隔离区还设置有：
位于所述基底上的挡墙结构，所述挡墙结构在所述基底上的正投影，位于所述第一阻隔结构在所述基底上的正投影与所述第二隔离部件在所述基底上的正投影之间；
从所述像素区延伸至所述隔离区的封装结构，所述封装结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；
所述第一无机封装层和所述第二无机封装层完全覆盖所述第一阻隔结构、所述第二隔离部件和所述挡墙结构；
所述有机封装层在所述基底上的正投影位于所述挡墙结构在所述基底上的正投影远离所述开孔区的一侧。
可选的，所述挡墙结构包括沿靠近所述开孔区的方向依次排列的第一挡墙部件和第二挡墙部件，所述第一挡墙部件背向所述基底的表面的高度，低于所述第二挡墙部件背向所述基底的表面的高度。
可选的，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的像素界定层和隔垫物层；
所述第一挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。
可选的，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的平坦层、像素界定层和隔垫物层；
所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。
可选的，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一平坦层、第二平坦层和像素界定层；
所述第一挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述第一平坦层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置。
可选的，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一平坦层、第二平坦层和像素界定层；
所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述第一平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述第二平坦层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置。
基于上述显示基板的技术方案，本公开的第二方面提供一种显示装置，包括上述显示基板。
基于上述显示基板的技术方案，本公开的第三方面提供一种显示基板的制作方法，所述显示基板具有显示区域，所述显示区域包括像素区、开孔区、以及位于所述像素区和所述开孔区之间的隔离区，所述隔离区环绕所述开孔区设置；所述制作方法包括：
在像素区的基底上制作驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；
在位于隔离区的基底上制作无机层结构和至少一个第一阻隔结构；所述第一阻隔结构包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的阻挡图形和第一隔离部件；所述阻挡图形与所述导电层同层制作，所述第一隔离部件的侧面具有凹口；所述无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，所述阻挡图形位于相邻的两层无机膜层之间，所述第一隔离部件位于所述无机层结构背向所述基底的一侧；
在形成有所述驱动电路层、所述无机层结构和至少一个第一阻隔结构的基底上，形成位于所述像素区和所述隔离区的发光功能层，所述发光功能层位于所述隔离区的部分，在所述第一隔离部件的侧面断开。
可选的，所述阻挡图形包括第一阻挡图形和第二阻挡图形；所述无机层结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机层、第二无机层和第三无机层，所述第一阻挡图形位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述第二阻挡图形位于所述第二无机层与所述第三无机层之间；所述驱动电路层包括晶体管结构和电容结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述电容结构包括沿垂直于所述基底的方向相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板位于所述第一极板与所述源漏电极层之间；所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层延伸至所述栅极与所述第二极板之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层延伸至所述第二极板与所述源漏电极层之间作为层间介质层；
制作所述阻挡图形的步骤具体包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第一阻挡图形和所述栅极；
通过一次构图工艺同时形成所述第二阻挡图形和所述第二极板。
可选的，所述制作方法还包括：
在位于隔离区的基底上制作至少一个第二隔离部件，所述第二隔离部件在所述基底上的正投影，位于所述第一阻隔结构在所述基底上的正投影远离所述开孔区的一侧；所述第二隔离部件的侧面具有凹口，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分，在所述第二隔离部件的侧面断开。
可选的，所述像素区还设置有：位于所述基底与所述发光功能层之间的晶体管结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；
制作所述第一隔离部件和所述第二隔离部件的步骤具体包括：
通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件、所述第二隔离部件、所述源电极和所述漏电极。
可选的，所述显示基板还包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一源漏金属层和第二源漏金属层；
制作所述第一隔离部件和所述第二隔离部件的步骤具体包括：
通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件、所述第二隔离部件和所述第二源漏金属层。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
图1为本公开实施例提供的显示基板的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的开孔区附近示意图；
图3为图1中N1N2方向的第一截面示意图；
图4为图1中N1N2方向的第二截面示意图；
图5为图4中第一隔离结构所在位置放大图；
图6为发光功能层在第一隔离部件侧面断裂示意图；
图7为图4中第二隔离部件所在位置放大图；
图8为图4中挡墙结构37所在位置放大图；
图9为图1中N1N2方向的第三截面示意图；
图10为图9中第一隔离结构所在位置放大图。
具体实施方式
为了进一步说明本公开实施例提供的显示基板及其制作方法、显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
在显示屏上形成开孔时，开孔的位置一般位于显示区域内部，即能够被显示区域包围，这样显示屏中的发光功能层会延伸至开孔边界的切割线周边，导致水和氧气会在开孔边界的切割线处，沿显示屏中的发光功能层渗入到显示屏内部对显示屏内部造成侵蚀，导致显示失效；而且，在切割形成开孔时，切割产生的裂纹也可能延伸至显示屏内部，对显示屏的良率产生影响。
基于上述问题的存在，请参阅图1～图4所示，本公开实施例提供了一种显示基板，该显示基板具有显示区域，所述显示区域包括像素区10、开孔区20、以及位于所述像素区10和所述开孔区20之间的隔离区30，所述隔离区30环绕所述开孔区20设置；
所述像素区10包括位于所述显示基板的基底60上的发光功能层61，以及位于所述基底60与所述发光功能层61之间的驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；
所述隔离区30设置有位于所述基底60上的至少一个第一阻隔结构31，所述第一阻隔结构31包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的阻挡图形310和第一隔离部件311；所述阻挡图形与所述导电层同层制作，所述第一隔离部件311的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分，在所述第一隔离部件311的侧面断开；
所述隔离区30还设置有位于所述基底60上的无机层结构，所述无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层(如图3和图4中的第一无机层33、第二无机层34和第三无机层35)，所述阻挡图形310位于相邻的两层无机膜层之间，所述第一隔离部件311位于所述无机层结构背向所述基底60的一侧。
具体地，如图1所示，所述显示基板具有显示区域和围绕所述显示区域的周边区域50，所述显示区域包括像素区10、开孔区20、以及位于所述像素区10和所述开孔区20之间的隔离区30。所述隔离区30环绕所述开孔区20设置，所述像素区10环绕所述隔离区30设置。所述像素区10靠近所述隔离区30的位置设置包括周边走线区40，如图2所示，所述周边走线区40中设置有多条周边走线41。图2中，A代表圆形开孔区20对应的孔径，B代表隔离区30宽度，C代表周边走线区宽度。
所述开孔区20的具体位置可根据实际需要设置，示例性的，所述显示基板包括矩形显示区域，所述开孔区20位于所述矩形显示区域的左上角或右上角。示例性的，所述开孔区20的形状包括：圆形或矩形等规则形状。
所述显示基板的基底60包括柔性基底，示例性的，包括柔性聚酰亚胺(PI)基底60，在形成所述开孔区20时，可将所述开孔区20的基底60和位于所述基底60上的膜层一并去除。
如图3和图4所示，所述发光功能层61位于所述第一阻隔结构31背向所述基底60的一侧，所述发光功能层61至少包括有机发光材料层，所述有机发光材料层包括用于发出白光的一整层有机发光材料层，或者用于发出彩色光(如红光、绿光、蓝光等)的有机发光材料层图形。进一步地，所述发光功能层61除包括有机发光材料层外，还可以包括如：电子传输层(election transporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer，简称HTL)以及空穴注入层(holeinjection layer，简称HIL)等整层结构的公共层。所述发光功能层61能够覆盖所述像素区10和所述隔离区30，并能够延伸至所述开孔区20的边界处。
需要说明，图3、图4和图9中示意的发光功能层61包括所述公共层，图3、图4和图9中的标记80代表阳极图形，83代表阴极层。
所述隔离区30可设置有位于基底60上的一个或多个第一阻隔结构31，当设置一个所述第一阻隔结构31时，该第一阻隔结构31应尽量靠近所述开孔区20的边界，当设置多个所述第一阻隔结构31时，多个所述第一阻隔结构31可沿远离所述开孔区20的方向依次间隔设置。示例性的，可设置所述第一阻隔结构31环绕所述开孔区20。
需要说明，根据工艺条件与效果，所述第一阻隔结构31的设置数量，所述第一阻隔结构31的尺寸，以及相邻所述第一阻隔结构31之间的距离均可以根据实际需要调整。示例性的，所述第一阻隔结构31的设置数量在一个至十个之间，相邻第一阻隔结构31之间的最小距离可选为十几微米。示例性的，如图5所示，H4为第一阻隔结构31的宽度，H5为相邻第一阻隔结构31的距离。
如图3和图4所示，所述隔离区30设置有位于所述基底60上的无机层结构，该无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，各层无机膜层均与像素区10中对应的无机膜层形成为一体结构，在像素区10中能够起到绝缘层的作用。所述无机膜层的柔韧性较差，当在开孔区20切割形成开孔时，切割线处的无机层容易发生脆性断裂，且裂纹容易以所述无机膜层为通道，进一步延伸至显示基板的像素区10，对显示基板的良率产生影响。
如图3、图4和图5所示，所述第一阻隔结构31包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的阻挡图形310和第一隔离部件311。所述阻挡图形310的数量可根据实际需要设置，每个阻挡图形310均位于相邻的两层无机膜层之间，将相邻的无机膜层间隔开，从而能够避免多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向像素区10延伸的路径。
示例性的，所述隔离区30设置有多个第一阻隔结构31，所述无机层结构能够延伸至各第一阻隔结构31中包括的第一隔离部件与所述基底之间，所述无机层结构具有沟槽，该沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的所述第一隔离部件在所述基底上的正投影之间。
所述像素区10还包括位于所述基底60与所述发光功能层61之间的驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；示例性的，将所述阻挡图形310与所述导电层同层制作；这种制作方式使得所述阻挡图形310与所述导电层能够采用相同的材料，在同一次构图工艺中形成，有利于简化显示基板的制作流程，节约制作成本。
如图5和图6所示，所述第一隔离部件311位于所述无机层结构背向所述基底60的一侧，所述第一隔离部件311的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分能够在所述第一隔离部件311的侧面凹口处断开(如图6中的虚线圈位置)。示例性的，可设置所述第一隔离部件311在垂直于所述基底60的方向上的界面呈工字形，但不仅限于此。
值得注意，每个所述第一阻隔结构31中包括的所述阻挡图形310和第一隔离部件311均可以围绕所述开孔区20设置，以实现在开孔区20周边的任意位置实现阻隔功能。
根据上述显示基板的具体结构可知，本公开实施例提供的显示基板中，在隔离区30设置了至少一个第一阻隔结构31，所述第一阻隔结构31包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的阻挡图形310和第一隔离部件311；所述阻挡图形310位于隔离区30中相邻的两层无机膜层之间，将相邻的无机膜层间隔开，很好的避免了由于多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向像素区10延伸的路径。所述第一隔离部件311的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分能够在所述第一隔离部件311的侧面凹口处断开，从而避免了水和氧气在开孔边界的切割线处，沿所述发光功能层61渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。
而且，本公开实施例提供的显示基板中，由于所述第一隔离部件311位于所述阻挡图形310和所述无机层结构背向所述基底60的一侧，使得所述第一隔离部件311相对于所述基底60的高度增大，从而更好的保证了所述发光功能层61能够在所述第一隔离部件311的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层61入侵至显示基板的内部。
另外，在每一个所述第一阻隔结构31中，所述阻挡图形310与所述第一隔离部件311沿垂直于所述基底60的方向层叠设置，实现了在解决裂纹延伸和水、氧气入侵的同时，将所述第一阻隔结构31所占空间最小化，从而更有利于缩小所述隔离区30的面积，使得所述显示基板能够满足在所述隔离区30的窄边框化。
因此，本公开实施例提供的显示基板中，通过在所述隔离区30设置所述第一阻隔结构31，使得在进行薄膜封装工艺后，能够实现对所述显示基板开孔区20附近的有效封装，更好的保证了所述薄膜封装的有效性和完整性，使得所述显示基板在保证良好封装效果的同时，实现所述显示基板在所述隔离区30的窄边框化。
如图5所示，在一些实施例中，所述阻挡图形310包括第一阻挡图形3101和第二阻挡图形3102；所述无机层结构包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一无机层33、第二无机层34和第三无机层35，所述第一阻挡图形3101位于所述第一无机层33与所述第二无机层34之间，所述第二阻挡图形3102位于所述第二无机层34与所述第三无机层35之间。
具体地，所述第一阻挡图形3101和所述第二阻挡图形3102均可以围绕所述开孔区20设置，但不仅限于此。
上述设置方式使得所述第一阻挡图形3101能够将所述第一无机层33与所述第二无机层34间隔开，所述第二阻挡图形3102能够将所述第二无机层34与所述第三无机层35间隔开，避免了所述第一无机层33、所述第二无机层34和所述第三无机层35接触性的叠在一起，为裂纹向像素区10延伸提供更有利的延伸路径。
如图3和图4所示，在一些实施例中，所述驱动电路层包括晶体管结构63和电容结构64；所述晶体管结构63包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述电容结构64包括沿垂直于所述基底60的方向相对设置的第一极板641和第二极板642，所述第一极板641与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板642位于所述第一极板641与所述源漏电极层之间；
所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层34延伸至所述栅极与所述第二极板642之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层35延伸至所述第二极板642与所述源漏电极层之间作为层间介质层；
所述导电层包括所述栅极和所述第二极板，所述第一阻挡图形3101与所述栅极同层同材料设置，所述第二阻挡图形3102与所述第二极板642同层同材料设置。
具体地，所述驱动电路层可包括多个子像素驱动电路，每个所述子像素驱动电路均可包括晶体管结构63和电容结构64，示例性的，所述子像素驱动电路包括7T1C电路结构。
所述晶体管结构63具体包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极。
所述电容结构64可具体作为所述子像素驱动电路中的存储电容，但不仅限于此。所述电容结构64包括沿垂直于所述基底60的方向相对设置的第一极板641和第二极板642，所述第一极板641可与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板642位于所述第一极板641背向所述基底60的一侧，能够与所述第一极板641之间形成正对面积，所述第二极板642可具体位于所述第一极板641与所述源漏电极层之间。
所述像素区10还包括位于所述有源层与所述栅极之间的第一栅绝缘层，位于所述栅极与所述第二极板642之间的第二栅绝缘层，位于所述第二极板642与所述源漏电极层之间的层间介质层。示例性的，可设置所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层34延伸至所述栅极与所述第二极板642之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层35延伸至所述第二极板642与所述源漏电极层之间作为层间介质层。
值得注意，所述显示基板还可以包括位于所述第一无机层33与所述基底60之间的缓冲层62。
上述实施例提供的显示基板中，将所述第一阻挡图形3101与所述栅极同层同材料设置，所述第二阻挡图形3102与所述第二极板642同层同材料设置，使得所述第一阻挡图形3101和所述栅极能够在同一次构图工艺中同时形成，使得所述第二阻挡图形3102和所述第二极板642能够在同一次构图工艺中同时形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
上述实施例提供的显示基板中，通过在所述隔离区30设置金属图形(如：第一阻挡图形3101和第二阻挡图形3102)与无机膜层(如：第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介质层)的堆叠结构，很好的阻挡了裂纹向像素区10延伸，有效提升了显示基板的良率。
如图3所示，在一些实施例中，所述隔离区30还设置有位于所述基底60上的至少一个第二隔离部件32，所述第二隔离部件32在所述基底60上的正投影，位于所述第一阻隔结构31在所述基底60上的正投影远离所述开孔区20的一侧；所述第二隔离部件32的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分，在所述第二隔离部件32的侧面断开。
具体地，所述隔离区30还可以设置有至少一个第二隔离部件32，所述第二隔离部件32的具体结构可与所述第一隔离部件311的具体结构相同，所述第二隔离部件32在所述基底60上的正投影，位于所述第一阻隔结构31在所述基底60上的正投影远离所述开孔区20的一侧。
值得注意，每个所述第二隔离部件32均可以围绕所述开孔区20设置，以实现在开孔区20周边的任意位置实现阻隔功能。
上述实施例提供的显示基板中，设置所述第二隔离部件32的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分能够在所述第二隔离部件32的侧面凹口处断开，进一步避免了水和氧气在开孔边界的切割线处，沿所述发光功能层61渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。
在一些实施例中，所述隔离区30还设置有位于所述基底60与所述第二隔离部件32之间的阻挡图形，所述阻挡图形的数量可根据实际需要设置，每个阻挡图形均位于相邻的两层无机膜层之间，将相邻的无机膜层间隔开，从而能够避免多层无机膜层接触性的叠在一起，阻断了裂纹向像素区10延伸的路径。
示例性的，将所述阻挡图形与所述导电层同层制作；这种制作方式使得所述阻挡图形与所述导电层能够采用相同的材料，在同一次构图工艺中形成，有利于简化显示基板的制作流程，节约制作成本。
如图4和图7所示，在一些实施例中，所述隔离区30设置有间隔设置的多个所述第二隔离部件32；所述无机层结构延伸至各所述第二隔离部件32与所述基底60之间，所述无机层结构具有沟槽36，所述沟槽36在所述基底60上的正投影，位于相邻的所述第二隔离部件32在所述基底60上的正投影之间。
具体地，所述隔离区30还可以设置多个所述第二隔离部件32，多个所述第二隔离部件32均位于所述无机层结构背向所述基底60的一侧。进一步地，可通过刻蚀工艺在位于相邻的所述第二隔离部件32之间的无机层结构上形成所述沟槽36，从而增大所述第二隔离部件32背向所述基底60的表面，与所述沟槽36的槽底之间的段差，使得所述发光功能层61在所述第二隔离部件32的边缘更容易断开，进而有效提升了通过所述第二隔离部件32隔断所述发光功能层61的可靠性。
值得注意，每个所述第二隔离部件32和所述沟槽36均可以围绕所述开孔区20设置，以实现在开孔区20周边任意方向隔断所述发光功能层61。
在一些实施例中，所述无机层结构包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介质层，在垂直于所述基底60的方向上，所述沟槽36贯穿所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介质层。
具体地，所述像素区10还包括位于所述有源层与所述栅极之间的第一栅绝缘层，位于所述栅极与所述第二极板642之间的第二栅绝缘层，位于所述第二极板642与所述源漏电极层之间的层间介质层。示例性的，所述第一栅绝缘层、所述第二栅极绝缘层和所述层间介质层均能够延伸至所述隔离区30，共同形成位于所述隔离区30的所述无机层结构。
所述沟槽36的刻蚀深度可根据实际需要调整，示例性的，沟槽36仅贯穿所述层间介质层；或者如图7所示，所述沟槽36同时贯穿所述层间介质层和所述第二栅极绝缘层；或者所述沟槽36同时贯穿所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介质层。
当设置所述沟槽36同时贯穿所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介质层时，能够最大限度的增大所述第二隔离部件32背向所述基底60的表面，与所述沟槽36的槽底之间的段差，使得所述发光功能层61在所述第二隔离部件32的边缘更容易断开，从而最大限度的提升了通过所述第二隔离部件32隔断所述发光功能层61的可靠性。
在一些实施例中，可设置在垂直于所述基底60的方向上，所述沟槽36的深度在
Figure BDA0002495944210000141
具体地，所述沟槽36的深度可选在
Figure BDA0002495944210000151
之间(包括端点值)，示例性的，设置所述沟槽36的深度为
Figure BDA0002495944210000152
由于所述发光功能层61的厚度一般为
Figure BDA0002495944210000153
当所述第二隔离部件32采用源漏金属层制作时，所述第二隔离部件32的厚度一般为
Figure BDA0002495944210000154
因此，当设置所述沟槽36的深度在
Figure BDA0002495944210000155
之间时，能够更好的保证所述发光功能层61在所述第二隔离部件32的边缘断开。
如图7所示，图7中D为所述第二隔离部件32的宽度，E为相邻所述第二隔离部件32之间的无机层结构刻蚀宽度，F为所述第二隔离部件32下方无机层结构的刻蚀深度。
需要说明，根据工艺条件与效果，所述第二隔离部件32的设置数量，所述第二隔离部件32的尺寸，相邻所述第二隔离部件32之间的距离，所述沟槽36的深度和所述沟槽36的宽度均可以根据实际需要调整。示例性的，所述第二隔离部件32的设置数量在一个至十个之间，相邻第二隔离部件32之间的最小距离可选为十几微米。
如图6所示，在一些实施例中，所述第一隔离部件311包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一功能图形3110、第二功能图形3111和第三功能图形3112，所述第一功能图形3110在所述基底60上的正投影包围所述第二功能图形3111在所述基底60上的正投影，所述第三功能图形3112在所述基底60上的正投影包围所述第二功能图形3111在所述基底60上的正投影；和/或，如图7所示，所述第二隔离部件32包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第四功能图形3200、第五功能图形3201和第六功能图形3202，所述第四功能图形3200在所述基底60上的正投影包围所述第五功能图形3201在所述基底60上的正投影，所述第六功能图形3202在所述基底60上的正投影包围所述第五功能图形3201在所述基底60上的正投影。
具体地，上述设置所述第一隔离部件311包括所述第一功能图形3110、所述第二功能图形3111和所述第三功能图形3112；以及设置所述第二隔离部件32包括所述第四功能图形3200、所述第五功能图形3201和所述第六功能图形3202；使得所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32均能够形成为纵截面为工字形的结构，从而更有利于所述发光功能层61在所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32边缘断开。
如图5所示，在一些实施例中，可设置所述第一阻挡图形3101在所述基底60上的正投影，覆盖所述第二阻挡图形3102在所述基底60上的正投影；所述第二阻挡图形3102在所述基底60上的正投影，覆盖所述第一隔离部件311在所述基底60上的正投影。
上述设置方式使得所述第一阻挡图形3101和所述第二阻挡图形3102均具有较大的面积，从而更有利于提升其对裂纹的阻挡效果。
如图5所示，在一些实施例中，所述第二功能图形3111具有第一坡度角a1，所述第一阻挡图形3101具有第二坡度角a2，所述第一坡度角a1大于所述第二坡度角a2。
上述设置所述第一坡度角a1大于所述第二坡度角a2，使得所述第二功能图形3111与所述第一功能图形3110和所述第三功能图形3112之间形成更深的凹口，从而更有利于所述发光功能层61在所述第一隔离部件311边缘断开。
如图3和图4所示，在一些实施例中，所述像素区10还设置有：位于所述基底60与所述发光功能层61之间的晶体管结构63；所述晶体管结构63包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述源电极和所述漏电极均包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一金属子膜层、第二金属子膜层和第三金属子膜层。
所述第一功能图形3110与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形3111与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形3112与所述第三金属子膜层同层同材料设置；和/或，所述第四功能图形3200与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形3201与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形3202与所述第三金属子膜层同层同材料设置。
具体地，所述源电极和所述漏电极的具体结构和制作材料均多种多样，示例性的，所述源电极和所述漏电极均包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一金属子膜层、第二金属子膜层和第三金属子膜层，所述第一金属子膜层和所述第三金属子膜层均采用金属钛(Ti)制作，所述第二子膜层采用金属铝(Al)制作，使得所述源电极和所述漏电极均形成为钛-铝-钛(Ti-Al-Ti)堆叠结构。
上述实施例提供的显示基板中，将所述第一功能图形3110与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形3111与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形3112与所述第三金属子膜层同层同材料设置；以及将所述第四功能图形3200与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形3201与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形3202与所述第三金属子膜层同层同材料设置；使得所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32均能够与所述源电极和漏电极在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了所述显示基板的制作流程，节约了显示基板的制作成本。
需要说明，当所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32采用上述结构时，通过一次构图工艺同时形成所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32、所述源电极和所述漏电极的步骤具体包括：
依次沉积形成层叠设置的第一金属材料层、第二金属材料层和第三金属材料层。
在所述第三金属材料层背向所述基底60的一侧制作光刻胶层，利用掩膜板对所述光刻胶层进行曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，所述光刻胶保留区域与所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32、所述源电极和所述漏电极所在区域相对应，所述光刻胶去除区域与除所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32、所述源电极和所述漏电极所在区域之外的其它区域相对应，去除位于所述光刻胶去除区域的光刻胶层，暴露位于所述光刻胶去除区域的第三金属材料层。
通过干法刻蚀工艺，刻蚀位于所述光刻胶去除区域的所述第三金属材料层、所述第二金属材料层和所述第一金属材料层，形成所述源电极、所述漏电极，以及用于形成所述第一隔离部件311的第一过渡结构和用于形成所述第二隔离部件32的第二过渡结构；然后将剩余的光刻胶层剥离。
继续制作位于像素区10的阳极图形，在利用刻蚀液(如硝酸)刻蚀形成所述阳极图形时，同时利用刻蚀液对所述第一过渡结构和所述第二过渡结构进行刻蚀，形成工字形结构的所述第一隔离部件311和第二隔离部件32。
如图9所示，在一些实施例中，所述显示基板还包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的第一源漏金属层和第二源漏金属层66；所述第二源漏金属层66包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第四金属子膜层、第五金属子膜层和第六金属子膜层。
如图7、图9和图10所示，所述第一功能图形3110与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形3111与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形3112与所述第六金属子膜层同层同材料设置；和/或，所述第四功能图形3200与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形3201与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形3202与所述第六金属子膜层同层同材料设置。
具体地，所述显示基板还包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的第一源漏金属层和第二源漏金属层66，所述第一源漏金属层用于形成所述晶体管结构63的源电极、漏电极，以及显示基板中包括的电源线和数据线。所述第二源漏金属层66一般用于形成显示基板中的一些导电连接部。需要说明，图10中的钝化层84位于第一平坦层671与第一源漏金属层之间，能够对所述第一源漏金属层起到保护作用。
示例性的，所述第二源漏金属层66包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第四金属子膜层、第五金属子膜层和第六金属子膜层；所述第四金属子膜层和所述第六金属子膜层均采用金属钛(Ti)制作，所述第五金属子膜层采用金属铝(Al)制作，使得所述第二源漏金属层66形成为钛-铝-钛(Ti-Al-Ti)堆叠结构。
上述实施例提供的显示基板中，将所述第一功能图形3110与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形3111与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形3112与所述第六金属子膜层同层同材料设置；以及将所述第四功能图形3200与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形3201与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形3202与所述第六金属子膜层同层同材料设置；使得所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32均能够与所述第二源漏金属层66在同一次构图工艺中形成，从而有效简化了所述显示基板的制作流程，节约了显示基板的制作成本。
如图4和图9所示，在一些实施例中，所述隔离区30还设置有：位于所述基底60上的挡墙结构37，所述挡墙结构37在所述基底60上的正投影，位于所述第一阻隔结构31在所述基底60上的正投影与所述第二隔离部件32在所述基底60上的正投影之间；从所述像素区10延伸至所述隔离区30的封装结构65，所述封装结构65包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一无机封装层651、有机封装层652和第二无机封装层653；所述第一无机封装层651和所述第二无机封装层653完全覆盖所述第一阻隔结构31、所述第二隔离部件32和所述挡墙结构37；所述有机封装层652在所述基底60上的正投影位于所述挡墙结构37在所述基底60上的正投影远离所述开孔区20的一侧。
具体地，所述挡墙结构37的具体结构多种多样，示例性的，所述挡墙结构37在所述基底60上的正投影，位于所述第一阻隔结构31在所述基底60上的正投影与所述第二隔离部件32在所述基底60上的正投影之间；且所述挡墙结构37能够围绕所述开孔区20设置。
所述显示基板还包括所述封装结构65，所述封装结构65一般包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一无机封装层651、有机封装层652和第二无机封装层653；所述第一无机封装层651和所述第二无机封装层653能够完全覆盖所述第一阻隔结构31、所述第二隔离部件32和所述挡墙结构37；所述挡墙结构37能够阻挡制作所述有机封装层652的过程中，用于制作所述有机封装层652的有机封装材料溢流，从而将所述有机封装材料限制在所述挡墙结构37背向所述开孔区20的一侧。
需要说明，所述第一无机封装层651和所述第二无机封装层653可以均采用化学气相沉积法制作。所述有机封装层652可以采用喷墨打印工艺制作。
如图4和图9所示，在一些实施例中，所述挡墙结构37包括沿靠近所述开孔区20的方向依次排列的第一挡墙部件370和第二挡墙部件371，所述第一挡墙部件370背向所述基底60的表面的高度，低于所述第二挡墙部件371背向所述基底60的表面的高度。
具体地，所述阻挡结构的具体结构多种多样，示例性的，所述挡墙结构37包括沿靠近所述开孔区20的方向依次排列的多个挡墙部件，沿靠近所述开孔区20的方向，所述多个挡墙部件在垂直于所述基底60的方向上的高度依次递增。
示例性的，可设置所述挡墙结构37包括沿靠近所述开孔区20的方向依次排列的所述第一挡墙部件370和所述第二挡墙部件371，所述第一挡墙部件370和所述第二挡墙部件371均能够围绕所述开孔区20。所述显示基板中设置上述结构的挡墙结构37时，不仅实现了对所述有机封装层652有效的阻挡，还使得所述挡墙结构37占用较小的布局空间。
如图3、图4和8所示，在一些实施例中，所述像素区10还设置有沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的像素界定层81和隔垫物层82；所述第一挡墙部件370包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一挡墙图形3701和第二挡墙图形3702，所述第一挡墙图形3701与所述像素界定层81同层同材料设置，所述第二挡墙图形3702与所述隔垫物层82同层同材料设置。
具体地，所述像素区10还设置有所述像素界定层81和所述隔垫物层82，所述像素界定层81用于在所述像素区10形成像素开口；所述隔垫物位于所述像素界定层81背向所述基底60的一侧，在所述显示基板中起到支撑作用。
需要说明，图8中H1代表所述第一挡墙部件370的宽度，H2代表所述第一挡墙部件370和所述第二挡墙部件371之间的距离，H3代表所述所述第二挡墙部件371的宽度。
上述将所述第一挡墙图形3701与所述像素界定层81同层同材料设置，以及将所述第二挡墙图形3702与所述隔垫物层82同层同材料设置，使得所述第一挡墙图形3701能够与所述像素界定层81在同一次构图工艺中形成，使得所述第二挡墙图形3702能够与所述隔垫物层82在同一次构图工艺中形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。
如图8所示，在一些实施例中，所述像素区10还设置有沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的平坦层、像素界定层81和隔垫物层82；所述第二挡墙部件371包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第三挡墙图形3710、第四挡墙图形3711和第五挡墙图形3712，所述第三挡墙图形3710与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形3711与所述像素界定层81同层同材料设置，所述第五挡墙图形3712与所述隔垫物层82同层同材料设置。
具体地，所述像素区10设置有驱动电路层，位于所述驱动电路层背向所述基底60的一侧的平坦层，位于所述平坦层背向所述基底60的一侧的阳极层，位于所述阳极层背向所述基底60的一侧的像素界定层81，以及位于所述像素界定层81背向所述基底60的一侧的隔垫物层82。
所述驱动电路层包括的多个子像素驱动电路，所述阳极层包括与所述子像素驱动电路一一对应的阳极图形，所述像素界定限定出与所述阳极图形一一对应的像素开口，每一个像素开口在所述基底60上的正投影被对应的阳极图形在所述基底60上的正投影包围，每个所述像素开口中设置有对应颜色的有机发光材料层。
上述将所述第三挡墙图形3710与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形3711与所述像素界定层81同层同材料设置，所述第五挡墙图形3712与所述隔垫物层82同层同材料设置；使得所述第三挡墙图形3710能够与所述平坦层在同一次构图工艺中形成，使得所述第四挡墙图形3711能够与所述像素界定层81在同一次构图工艺中形成，使得所述第五挡墙图形3712能够与所述隔垫物层82在同一次构图工艺中形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。
如图9所示，在一些实施例中，所述像素区10还设置有沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的第一平坦层671、第二平坦层672和像素界定层81；所述第二挡墙部件371包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第三挡墙图形3710、第四挡墙图形3711和第五挡墙图形3712，所述第三挡墙图形3710与所述第一平坦层671同层同材料设置，所述第四挡墙图形3711与所述第二平坦层672同层同材料设置，所述第五挡墙图形3712与所述像素界定层81同层同材料设置。
具体地，当所述显示基板采用双源漏金属层的工艺时，所述像素区10设置有驱动电路层，位于所述驱动电路层背向所述基底60的一侧的第一平坦层671，位于所述第一平坦层671背向所述基底60的一侧第二源漏金属层66，位于所述第二源漏金属层66背向所述基底60的一侧的第二平坦层672，位于所述第二平坦层672背向所述基底60的一侧的阳极层，位于所述阳极层背向所述基底60的一侧的像素界定层81，以及位于所述像素界定层81背向所述基底60的一侧的隔垫物层82。
所述驱动电路层包括的多个子像素驱动电路，每个所述子像素驱动电路中均包括多个晶体管结构63，所述驱动电路层中包括用于形成各所述晶体管结构63中的源电极和漏电极的第一源漏金属层，所述第一源漏金属层和所述第二源漏金属层66即所述双源漏金属层。
上述将所述第三挡墙图形3710与所述第一平坦层671同层同材料设置，所述第四挡墙图形3711与所述第二平坦层672同层同材料设置，所述第五挡墙图形3712与所述像素界定层81同层同材料设置；使得所述第三挡墙图形3710能够与所述第一平坦层671在同一次构图工艺中形成，使得所述第四挡墙图形3711能够与所述第二平坦层672在同一次构图工艺中形成，使得所述第五挡墙图形3712能够与所述像素界定层81在同一次构图工艺中形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。
如图9所示，在一些实施例中，所述像素区10还设置有沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的第一平坦层671、第二平坦层672和像素界定层81；所述第一挡墙部件370包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一挡墙图形3701和第二挡墙图形3702，所述第一挡墙图形3701与所述第一平坦层671同层同材料设置，所述第二挡墙图形3702与所述像素界定层81同层同材料设置。
具体地，上述将所述第一挡墙图形3701与所述第一平坦层671同层同材料设置，所述第二挡墙图形3702与所述像素界定层81同层同材料设置，使得所述第一挡墙图形3701能够与所述第一平坦层671在同一次构图工艺中形成，使得所述第二挡墙图形3702能够与所述像素界定层81在同一次构图工艺中形成，从而更好的简化了所述显示基板的制作流程，节约了制作成本。
上述实施例提供的显示基板中，包括的所述第一阻隔结构31、所述第二隔离部件32以及所述挡墙结构37在制作时，均能够与显示基板中的其它功能膜层在同一次构图工艺中形成，因此，无需增加专门用于制作所述第一阻隔结构31、所述第二隔离部件32以及所述挡墙结构37的工艺流程，更好的保证了产能。
本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述实施例提供的显示基板。
由于上述实施例提供的显示基板中，在隔离区30设置了至少一个第一阻隔结构31，所述第一阻隔结构31包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的阻挡图形310和第一隔离部件311；所述阻挡图形310位于隔离区30中相邻的两层无机膜层之间，将相邻的无机膜层间隔开，很好的避免了由于多层无机膜层接触性的叠在一起，为裂纹向像素区10延伸提供更有利的延伸路径的问题。所述第一隔离部件311的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分能够在所述第一隔离部件311的侧面凹口处断开，从而避免了水和氧气在开孔边界的切割线处，沿所述发光功能层61渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。
而且，上述实施例提供的显示基板中，由于所述第一隔离部件311位于所述阻挡图形310和所述无机层结构背向所述基底60的一侧，使得所述第一隔离部件311相对于所述基底60的高度增大，从而更好的保证了所述发光功能层61能够在所述第一隔离部件311的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层61入侵至显示基板的内部。
另外，在每一个所述第一阻隔结构31中，所述阻挡图形310与所述第一隔离部件311沿垂直于所述基底60的方向层叠设置，实现了在解决裂纹延伸和水、氧气入侵的同时，将所述第一阻隔结构31所占空间最小化，从而更有利于缩小所述隔离区30的面积，使得所述显示基板能够满足在所述隔离区30的窄边框化。
因此，本公开实施例提供的显示装置在包括上述显示基板时，通过在所述隔离区30设置所述第一阻隔结构，使得在进行薄膜封装工艺后，能够实现对所述显示基板开孔区20附近的有效封装，更好的保证了所述薄膜封装的有效性和完整性，使得所述显示基板在保证良好封装效果的同时，更好的满足向高分辨率方向发展的需求。
需要说明的是，所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例还提供了一种显示基板的制作方法，用于制作上述实施例所述的显示基板，所述显示基板具有显示区域，所述显示区域包括像素区10、开孔区20、以及位于所述像素区10和所述开孔区20之间的隔离区30，所述隔离区30环绕所述开孔区20设置；所述制作方法包括：
在像素区10的基底上制作驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；
在位于隔离区30的基底60上制作无机层结构和至少一个第一阻隔结构31；所述第一阻隔结构31包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的阻挡图形310和第一隔离部件311；所述阻挡图形310与所述导电层同层制作，所述第一隔离部件311的侧面具有凹口；所述无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，所述阻挡图形310位于相邻的两层无机膜层之间，所述第一隔离部件311位于所述无机层结构背向所述基底60的一侧；
在形成有所述驱动电路层、所述无机层结构和至少一个第一阻隔结构31的基底60上，形成位于所述像素区10和所述隔离区30的发光功能层61，所述发光功能层61位于所述隔离区30的部分，在所述第一隔离部件311的侧面断开。
采用上述实施例提供的制作方法制作的显示基板中，在隔离区30设置了至少一个第一阻隔结构31，所述第一阻隔结构31包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的阻挡图形310和第一隔离部件311；所述阻挡图形310位于隔离区30中相邻的两层无机膜层之间，将相邻的无机膜层间隔开，很好的避免了由于多层无机膜层接触性的叠在一起，为裂纹向像素区10延伸提供更有利的延伸路径的问题。所述第一隔离部件311的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分能够在所述第一隔离部件311的侧面凹口处断开，从而避免了水和氧气在开孔边界的切割线处，沿所述发光功能层61渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。
而且，采用上述实施例提供的制作方法制作的显示基板中，由于所述第一隔离部件311位于所述阻挡图形310和所述无机层结构背向所述基底60的一侧，使得所述第一隔离部件311相对于所述基底60的高度增大，从而更好的保证了所述发光功能层61能够在所述第一隔离部件311的侧面断开，避免了水和氧气沿所述发光功能层61入侵至显示基板的内部。
另外，在每一个所述第一阻隔结构31中，所述阻挡图形310与所述第一隔离部件311沿垂直于所述基底60的方向层叠设置，实现了在解决裂纹延伸和水、氧气入侵的同时，将所述第一阻隔结构31所占空间最小化，从而更有利于缩小所述隔离区30的面积，以满足所述显示基板向高分辨率方向发展的需求。
因此，采用上述实施例提供的制作方法制作显示基板时，通过在所述隔离区30设置所述第一阻隔结构，使得在进行薄膜封装工艺后，能够实现对所述显示基板开孔区20附近的有效封装，更好的保证了所述薄膜封装的有效性和完整性，使得所述显示基板在保证良好封装效果的同时，更好的满足向高分辨率方向发展的需求。
在一些实施例中，所述阻挡图形310包括第一阻挡图形3101和第二阻挡图形3102；所述无机层结构包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的第一无机层33、第二无机层34和第三无机层35，所述第一阻挡图形3101位于所述第一无机层33与所述第二无机层34之间，所述第二阻挡图形3102位于所述第二无机层34与所述第三无机层35之间；所述驱动电路层包括晶体管结构63和电容结构64；所述晶体管结构63包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述电容结构64包括沿垂直于所述基底60的方向相对设置的第一极板641和第二极板642，所述第一极板641与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板642位于所述第一极板641与所述源漏电极层之间；所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层34延伸至所述栅极与所述第二极板642之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层35延伸至所述第二极板642与所述源漏电极层之间作为层间介质层；
制作所述阻挡图形310的步骤具体包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第一阻挡图形3101和所述栅极；
通过一次构图工艺同时形成所述第二阻挡图形3102和所述第二极板642。
上述实施例提供的制作方法中，将所述第一阻挡图形3101和所述栅极在同一次构图工艺中同时形成，将所述第二阻挡图形3102和所述第二极板642在同一次构图工艺中同时形成，更好的简化了所述显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
在一些实施例中，所述制作方法还包括：
在位于隔离区30的基底60上制作至少一个第二隔离部件32，所述第二隔离部件32在所述基底60上的正投影，位于所述第一阻隔结构31在所述基底60上的正投影远离所述开孔区20的一侧；所述第二隔离部件32的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分，在所述第二隔离部件32的侧面断开。
上述实施例提供的制作方法制作的显示基板中，设置所述第二隔离部件32的侧面具有凹口，所述发光功能层61延伸至所述隔离区30的部分能够在所述第二隔离部件32的侧面凹口处断开，进一步避免了水和氧气在开孔边界的切割线处，沿所述发光功能层61渗入到显示基板内部对显示基板内部造成侵蚀，导致显示失效的问题。
在一些实施例中，所述像素区10还设置有：位于所述基底60与所述发光功能层61之间的晶体管结构63；所述晶体管结构63包括沿远离所述基底60的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；
制作所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32的步骤具体包括：
通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32、所述源电极和所述漏电极。
上述实施例提供的制作方法中，通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32、所述源电极和所述漏电极，更好的简化了所述显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
在一些实施例中，所述显示基板还包括：沿远离所述基底60的方向依次层叠设置在所述基底60上的第一源漏金属层和第二源漏金属层66；
制作所述第一隔离部件311和所述第二隔离部件32的步骤具体包括：
通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32和所述第二源漏金属层66。
上述实施例提供的制作方法中，通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件311、所述第二隔离部件32和所述第二源漏金属层66，更好的简化了所述显示基板的制作工艺流程，降低了显示基板的制作成本。
需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (22)

1.一种显示基板，具有显示区域，所述显示区域包括像素区、开孔区、以及位于所述像素区和所述开孔区之间的隔离区，所述隔离区环绕所述开孔区设置；
所述像素区包括位于所述显示基板的基底上的发光功能层，以及位于所述基底与所述发光功能层之间的驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；
所述隔离区设置有位于所述基底上的至少一个第一阻隔结构，所述第一阻隔结构包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的阻挡图形和第一隔离部件；所述阻挡图形与所述导电层同层制作，所述第一隔离部件的侧面具有凹口，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分，在所述第一隔离部件的侧面断开；
所述隔离区还设置有位于所述基底上的无机层结构，所述无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，所述阻挡图形位于相邻的两层无机膜层之间，所述第一隔离部件位于所述无机层结构背向所述基底的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其中，所述阻挡图形包括第一阻挡图形和第二阻挡图形；
所述无机层结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机层、第二无机层和第三无机层，所述第一阻挡图形位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述第二阻挡图形位于所述第二无机层与所述第三无机层之间。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其中，
所述驱动电路层包括晶体管结构和电容结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述电容结构包括沿垂直于所述基底的方向相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板位于所述第一极板与所述源漏电极层之间；
所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层延伸至所述栅极与所述第二极板之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层延伸至所述第二极板与所述源漏电极层之间作为层间介质层；
所述导电层包括所述栅极和所述第二极板，所述第一阻挡图形与所述栅极同层同材料设置，所述第二阻挡图形与所述第二极板同层同材料设置。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其中，
所述隔离区还设置有位于所述基底上的至少一个第二隔离部件，所述第二隔离部件在所述基底上的正投影，位于所述第一阻隔结构在所述基底上的正投影远离所述开孔区的一侧；
所述第二隔离部件的侧面具有凹口，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分，在所述第二隔离部件的侧面断开。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述隔离区设置有间隔设置的多个所述第二隔离部件；
所述无机层结构延伸至各所述第二隔离部件与所述基底之间，所述无机层结构具有沟槽，所述沟槽在所述基底上的正投影，位于相邻的所述第二隔离部件在所述基底上的正投影之间。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其中，所述无机层结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介质层，在垂直于所述基底的方向上，所述沟槽贯穿所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介质层。
7.根据权利要求5所述的显示基板，其中，在垂直于所述基底的方向上，所述沟槽的深度在
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8.根据权利要求4所述的显示基板，其中，
所述第一隔离部件包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一功能图形、第二功能图形和第三功能图形，所述第一功能图形在所述基底上的正投影包围所述第二功能图形在所述基底上的正投影，所述第三功能图形在所述基底上的正投影包围所述第二功能图形在所述基底上的正投影；和/或，
所述第二隔离部件包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四功能图形、第五功能图形和第六功能图形，所述第四功能图形在所述基底上的正投影包围所述第五功能图形在所述基底上的正投影，所述第六功能图形在所述基底上的正投影包围所述第五功能图形在所述基底上的正投影。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述像素区还设置有：位于所述基底与所述发光功能层之间的晶体管结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述源电极和所述漏电极均包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一金属子膜层、第二金属子膜层和第三金属子膜层；
所述第一功能图形与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形与所述第三金属子膜层同层同材料设置；和/或，
所述第四功能图形与所述第一金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形与所述第二金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形与所述第三金属子膜层同层同材料设置。
10.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述显示基板还包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一源漏金属层和第二源漏金属层；所述第二源漏金属层包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第四金属子膜层、第五金属子膜层和第六金属子膜层；
所述第一功能图形与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第二功能图形与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第三功能图形与所述第六金属子膜层同层同材料设置；和/或，
所述第四功能图形与所述第四金属子膜层同层同材料设置，所述第五功能图形与所述第五金属子膜层同层同材料设置，所述第六功能图形与所述第六金属子膜层同层同材料设置。
11.根据权利要求4所述的显示基板，其中，所述隔离区还设置有：
位于所述基底上的挡墙结构，所述挡墙结构在所述基底上的正投影，位于所述第一阻隔结构在所述基底上的正投影与所述第二隔离部件在所述基底上的正投影之间；
从所述像素区延伸至所述隔离区的封装结构，所述封装结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；
所述第一无机封装层和所述第二无机 封装层完全覆盖所述第一阻隔结构、所述第二隔离部件和所述挡墙结构；
所述有机封装层在所述基底上的正投影位于所述挡墙结构在所述基底上的正投影远离所述开孔区的一侧。
12.根据权利要求11所述的显示基板，其中，
所述挡墙结构包括沿靠近所述开孔区的方向依次排列的第一挡墙部件和第二挡墙部件，所述第一挡墙部件背向所述基底的表面的高度，低于所述第二挡墙部件背向所述基底的表面的高度。
13.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的像素界定层和隔垫物层；
所述第一挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。
14.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的平坦层、像素界定层和隔垫物层；
所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述隔垫物层同层同材料设置。
15.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一平坦层、第二平坦层和像素界定层；
所述第一挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一挡墙图形和第二挡墙图形，所述第一挡墙图形与所述第一平坦层同层同材料设置，所述第二挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置。
16.根据权利要求12所述的显示基板，其中，所述像素区还设置有沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一平坦层、第二平坦层和像素界定层；
所述第二挡墙部件包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第三挡墙图形、第四挡墙图形和第五挡墙图形，所述第三挡墙图形与所述第一平坦层同层同材料设置，所述第四挡墙图形与所述第二平坦层同层同材料设置，所述第五挡墙图形与所述像素界定层同层同材料设置。
17.一种显示装置，包括如权利要求1～16中任一项所述的显示基板。
18.一种显示基板的制作方法，所述显示基板具有显示区域，所述显示区域包括像素区、开孔区、以及位于所述像素区和所述开孔区之间的隔离区，所述隔离区环绕所述开孔区设置；所述制作方法包括：
在像素区的基底上制作驱动电路层，所述驱动电路层包括导电层；
在位于隔离区的基底上制作无机层结构和至少一个第一阻隔结构；所述第一阻隔结构包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置的阻挡图形和第一隔离部件；所述阻挡图形与所述导电层同层制作，所述第一隔离部件的侧面具有凹口；所述无机层结构包括层叠设置的多层无机膜层，所述阻挡图形位于相邻的两层无机膜层之间，所述第一隔离部件位于所述无机层结构背向所述基底的一侧；
在形成有所述驱动电路层、所述无机层结构和至少一个第一阻隔结构的基底上，形成位于所述像素区和所述隔离区的发光功能层，所述发光功能层位于所述隔离区的部分，在所述第一隔离部件的侧面断开。
19.根据权利要求18所述的显示基板的制作方法，其中，所述阻挡图形包括第一阻挡图形和第二阻挡图形；所述无机层结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一无机层、第二无机层和第三无机层，所述第一阻挡图形位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述第二阻挡图形位于所述第二无机层与所述第三无机层之间；所述驱动电路层包括晶体管结构和电容结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；所述电容结构包括沿垂直于所述基底的方向相对设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述栅极同层同材料设置，所述第二极板位于所述第一极板与所述源漏电极层之间；所述第一无机层延伸至所述有源层与所述栅极之间作为第一栅绝缘层，所述第二无机层延伸至所述栅极与所述第二极板之间作为第二栅绝缘层，所述第三无机层延伸至所述第二极板与所述源漏电极层之间作为层间介质层；
制作所述阻挡图形的步骤具体包括：
通过一次构图工艺同时形成所述第一阻挡图形和所述栅极；
通过一次构图工艺同时形成所述第二阻挡图形和所述第二极板。
20.根据权利要求18所述的显示基板的制作方法，其中，所述制作方法还包括：
在位于隔离区的基底上制作至少一个第二隔离部件，所述第二隔离部件在所述基底上的正投影，位于所述第一阻隔结构在所述基底上的正投影远离所述开孔区的一侧；所述第二隔离部件的侧面具有凹口，所述发光功能层延伸至所述隔离区的部分，在所述第二隔离部件的侧面断开。
21.根据权利要求20所述的显示基板的制作方法，其中，所述像素区还设置有：位于所述基底与所述发光功能层之间的晶体管结构；所述晶体管结构包括沿远离所述基底的方向依次层叠设置的有源层、栅极和源漏电极层，所述源漏电极层包括同层同材料设置的源电极和漏电极；
制作所述第一隔离部件和所述第二隔离部件的步骤具体包括：
通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件、所述第二隔离部件、所述源电极和所述漏电极。
22.根据权利要求20所述的显示基板的制作方法，其中，所述显示基板还包括：沿远离所述基底的方向依次层叠设置在所述基底上的第一源漏金属层和第二源漏金属层；
制作所述第一隔离部件和所述第二隔离部件的步骤具体包括：
通过一次构图工艺，同时形成所述第一隔离部件、所述第二隔离部件和所述第二源漏金属层。
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