CN111900260A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，用以避免无机封装层断裂，提高封装效果，提高产品良率。本申请实施例提供的一种显示面板，所述显示面板具有：显示区、围绕所述显示区的周边区、以及位于所述显示区的开孔区；所述显示区包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的电致发光器件，以及密封所述电致发光器件的封装结构；所述封装结构包括：交替堆叠的无机封装层和有机封装层；所述无机封装层延伸到所述开孔区；所述开孔区还包括：位于所述无机封装层之上的有机层。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着智能终端行业的迅猛发展，折叠挖孔有机发光二极管(OLED)显示屏已成为市场主流产品。
现有技术中，OLED器件封装主要依赖薄膜封装技术，薄膜封装技术使用无机层有机层交替构成封装薄膜。由于薄膜封装中无机层自身脆性的缺陷，对于孔区仅有无机层覆盖的区域，弯折时无机层应力无法释放，容易出现无机层断裂(Crack)，导致孔区亮度不均(Mura)、孔区无机层剥离(Peeling)，造成封装失败，影响产品良率。
综上，现有技术折叠挖孔OLED显示产品容易无机层断裂的情况，影响封装效果以及产品良率。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法，显示装置，用以避免无机封装层断裂，提高封装效果，提高产品良率。
本申请实施例提供的一种显示面板，所述显示面板具有：显示区、围绕所述显示区的周边区、以及位于所述显示区的开孔区；
所述显示区包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的电致发光器件，以及密封所述电致发光器件的封装结构；
所述封装结构包括：交替堆叠的无机封装层和有机封装层；
所述无机封装层延伸到所述开孔区；
所述开孔区还包括：位于所述无机封装层之上的有机层。
本申请实施例提供的显示面板，在开孔区的无机封装层之上形成有机层，从而当显示面板弯折时，位于无机封装层之上的有机层可以释放无机封装层之间的应力，从而可以避免无机封装层断裂，保证封装效果，提高产品良率。
可选地，所述显示面板还包括：位于所述显示区和所述开孔区之间、且阻挡所述有机封装层延伸的第一挡墙，位于所述第一挡墙和所述开孔区之间的第二挡墙，以及位于所述第二挡墙和所述开孔区之间的隔离柱；
所述有机层从所述开孔区延伸覆盖所述隔离柱、所述第二挡墙以及至少部分所述第一挡墙。
可选地，所述有机层覆盖所述有机封装层的边缘。
本申请实施例提供的显示面板，有机层覆盖开孔区并延伸覆盖隔离柱、第二挡墙、第一挡墙，并覆盖有机封装层的边缘，从而有机层可以完全覆盖仅设置无机封装层的区域，避免弯折时无机封装层无法释放应力发生断裂，保证封装效果，提高产品良率。
可选地，所述有机层背离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离，等于所述显示区的所述封装结构背离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离。
本申请实施例提供的显示面板，有机层背离衬底基板一侧的表面与显示区封装结构背离衬底基板一侧的表面到衬底基板的距离相等，在利用有机层释放无机封装层弯折应力的同时，还可以利用有机层对开孔区进行平坦化。当需要在本申请实施例提供的显示面板上设置触控模组的工艺时，由于无需再对显示区包围的区域进行设置平坦化层的工艺，从而可以节省一道掩膜。
可选地，所述有机层和所述有机封装层的材料包括：丙烯酸树脂。
本申请实施例提供的显示面板中，有机层和有机封装层的材料相同，不会影响显示面板的性能，并且有机材料选择丙烯酸树脂，可以避免有机层吸水，从而避免封装结构受到水侵蚀，可以提高密封效果，保证产品良率。
可选地，所述无机封装层延伸到所述周边区，所述周边区还包括：位于所述封装结构之上的所述有机层。
本申请实施例提供的显示面板，在周边区也包括覆盖无机封装层的有机层，可以避免周边区无机封装层的应力无法释放而断裂，从而可以避免无机封装层发生卷曲、剥离等不良，避免封装失败，提高产品良率。
可选地，所述有机层的厚度范围为5微米～10微米。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法，所述方法包括：
在衬底基板的显示区之上形成电致发光器件；
在所述电致发光器件之上依次形成交叠堆叠的无机封装层和有机封装层，形成封装结构；所述无机封装层从所述显示区延伸到被所述显示区包围的开孔区；
在所述开孔区的所述封装结构之上形成有机层。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，在开孔区的无机封装层之上形成有机层，从而当显示面板弯折时，位于无机封装层之上的有机层可以释放无机封装层之间的应力，从而可以避免无机封装层断裂，保证封装效果，提高产品良率。
可选地，所述无机封装层延伸至所述显示区之外的周边区，在所述开孔区的所述封装结构之上形成有机层的同时，所述方法还包括：
在所述周边区的所述封装结构之上形成所述有机层。
本申请实施例提供的一种显示装置，所述显示装置包括本申请实施例提供的上述显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板示意图；
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意图；
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的示意图；
图4为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种显示面板，如图1所示，所述显示面板具有：显示区1、围绕所述显示区1的周边区3、以及位于所述显示区1的开孔区2；
如图2所示，所述显示区1包括：衬底基板4，位于所述衬底基板4之上的电致发光器件5，以及密封所述电致发光器件5的封装结构6；
所述封装结构6包括：交替堆叠的无机封装层7和有机封装层8；
所述无机封装层7延伸到所述开孔区2；
所述开孔区2还包括：位于所述无机封装层7之上的有机层9。
本申请实施例提供的显示面板，在开孔区的无机封装层之上形成有机层，从而当显示面板弯折时，位于无机封装层之上的有机层可以释放无机封装层之间的应力，从而可以避免无机封装层断裂，保证封装效果，提高产品良率。
在具体实施时，本申请实施例提供的显示面板中，开孔区可以对应于需要设置硬件结构的区域，硬件结构例如可以包括摄像头、听筒、扬声器等。开孔区例如可以是如图1所示的圆形区域，当然开孔区的形状也可以根据实际需要进行具体选择。
图2为沿图1中AA’的截面图。在具体实施时，如图2所示，封装结构6例如可以由两层无机封装层7和一层有机封装层8交替堆叠形成，有机封装层8位于两层无机封装层7之间。
可选地，如图2所示，所述显示面板还包括：位于所述显示区和所述开孔区之间、且阻挡所述有机封装层延伸的第一挡墙10，位于所述第一挡墙10和所述开孔区2之间的第二挡墙11，以及位于所述第二挡墙11和所述开孔区2之间的隔离柱12；
所述有机层9从所述开孔区2延伸覆盖所述隔离柱12、所述第二挡墙11以及至少部分所述第一挡墙10。
图2中，第一挡墙10、第二挡墙11以及隔离柱12位于开孔区2和显示区1之间的隔离区域13，其中，第一挡墙阻挡有机封装层延伸，即第一挡墙之外的区域，封装结构仅包括无机封装层。
可选地，如图2所示，所述有机层9覆盖所述有机封装层8的边缘。
本申请实施例提供的显示面板，有机层覆盖开孔区并延伸覆盖隔离柱、第二挡墙、第一挡墙，并覆盖有机封装层的边缘，从而有机层可以完全覆盖仅设置无机封装层的区域，避免弯折时无机封装层无法释放应力发生断裂，保证封装效果，提高产品良率。
可选地，如图2所示，所述有机层9背离所述衬底基板4的表面到所述衬底基板4的距离，等于所述显示区1的所述封装结构6背离所述衬底基板4的表面到所述衬底基板4的距离。
本申请实施例提供的显示面板，有机层背离衬底基板一侧的表面与显示区封装结构背离衬底基板一侧的表面到衬底基板的距离相等，在利用有机层释放无机封装层弯折应力的同时，还可以利用有机层对开孔区进行平坦化。当需要在本申请实施例提供的显示面板上设置触控模组的工艺时，由于无需再对显示区包围的区域进行设置平坦化层的工艺，从而可以节省一道掩膜。
可选地，如图1、图3所示，其中图3为沿图1中BB’的截面图，所述无机封装层7延伸到所述周边区3，所述周边区3还包括：位于所述封装结构6之上的所述有机层9。
本申请实施例提供的显示面板，在周边区也包括覆盖无机封装层的有机层，可以避免周边区无机封装层的应力无法释放而断裂，从而可以避免无机封装层发生卷曲、剥离等不良，避免封装失败，提高产品良率。
在具体实施时，如图3所示，周边区包括靠近显示区的第一挡墙10，位于第一挡墙背离所述显示区一侧的第二挡墙11。第一挡墙阻挡有机封装层延伸。有机层覆盖有机封装层8的边缘，以及覆盖有机封装层边缘远离显示区域一侧的区域。周边区有机层覆盖隔离柱第二挡墙11以及至少部分第一挡墙10。
可选地，所述周边区的所述有机层的厚度范围为5微米～10微米。
可选地，所述有机层和所述有机封装层的材料包括：丙烯酸树脂。
本申请实施例提供的显示面板中，有机层和有机封装层的材料相同，不会影响显示面板的性能，并且有机材料选择丙烯酸树脂，可以避免有机层吸水，从而避免封装结构受到水侵蚀，可以提高密封效果，保证产品良率。
可选地，无机封装层的材料包括下列之一或其组合：氮化硅(SiNX)、氮氧化硅(SiON)。
在具体实施时，本申请实施例提供的显示面板中，衬底基板例如可以是柔性衬底基板。
在具体实施时，本申请实施例提供的显示面板，电致发光器件可以是有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)器件，也可以是量子点发光二极管(QuantumDot Light Emitting Diodes，QLED)器件。电致发光器件可以包括层叠设置的阳极、发光层、阴极。进一步地，发光层还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层等膜层。电致发光器件与显示面板的子像素一一对应，显示面板的子像素例如可以包括：红色子像素、蓝色子像素以及绿色子像素，相应的，电致发光器件可以包括：红光电致发光器件，蓝光电致发光器件，以及绿光电致发光器件。
在具体实施时，衬底基板与电致发光器件之间还包括：与电致发光器件电连接的薄膜晶体管像素电路。薄膜晶体管例如可以是顶栅结构的薄膜晶体管，包括：有源层，位于有源层之上的栅绝缘层，位于栅绝缘层之上的栅极层，位于栅极层之上的层间绝缘层，以及位于层间绝缘层之上的源漏电极层。源漏电极层通过贯穿层间绝缘层的过孔与有源层电连接。源漏电极层之上还包括平坦化层，电致发光器件设置在平坦化层之上，电致发光器件的阳极通过贯穿平坦化层的过孔与源漏电极层电连接。平坦化层之上还设置有划分子像素的像素定义层。在具体实施时，第一挡墙和第二挡墙可以包括：与平坦化层通常设置的第一部分以及与像素定义层同层设置的第二部分，隔离柱例如可以与像素定义层同层设置。当然，隔离柱、第一挡墙和第二挡墙也可以单独形成，只要能起到对应的作用即可。
基于同一发明构思，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图4所示，所述方法包括：
S101、在衬底基板的显示区之上形成电致发光器件；
S102、在所述电致发光器件之上依次形成交叠堆叠的无机封装层和有机封装层，形成封装结构；所述无机封装层从所述显示区延伸到位于所述显示区的开孔区；
S103、在所述开孔区的所述封装结构之上形成有机层。
本申请实施例提供的显示面板制备方法，在开孔区的无机封装层之上形成有机层，从而当显示面板弯折时，位于无机封装层之上的有机层可以释放无机封装层之间的应力，从而可以避免无机封装层断裂，保证封装效果，提高产品良率。
可选地，所述无机封装层延伸至包围所述显示区的周边区，在所述开孔区的所述封装结构之上形成有机层的同时，所述方法还包括：
在所述周边区的所述封装结构之上形成所述有机层。
可选地，在所述封装结构之上形成有机层，具体包括：
采用喷墨打印工艺在所述无机封装层之上形成有机层。
可选地，当衬底基板为柔性衬底基板时，在衬底基板的显示区之上形成电致发光器件之前，所述方法还包括：将在玻璃基板上形成柔性衬底基板的步骤。
可选地，在衬底基板的显示区之上形成电致发光器件之前，所述方法还包括：
在柔性衬底基板之上形成薄膜晶体管像素电路各膜层；
形成具有过孔的平坦化层。
在具体实施时，形成平坦化层的同时，所述方法还包括：在隔离区域以及周边区形成第一挡墙的第一部分和第二挡墙的第一部分的图案。
可选地，形成电致发光器件，具体包括：
在平坦化层之上依次形成阳极、发光层以及阴极。
在具体实施时，阳极通过平坦化层的过孔与薄膜晶体管电连接。形成发光层之前，所述方法还包括：形成与阳极相互间隔的像素定义层的图案，以及在隔离区域形成隔离柱的图案。
可选地，形成无机封装层，具体包括：
采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)工艺形成无机封装层；
形成有机封装层，具体包括：
采用喷墨打印工艺形成有机封装层。
接下来已封装结构包括两层无机封装层以及一层有机封装层为例，对本申请实施例提供的显示面板的制备方法进行举例说明，显示面板的制备方法具体包括如下步骤：
S201、在玻璃基板上形成柔性衬底基板；
S202、在柔性衬底基板之上形成薄膜晶体管像素电路各膜层；
S203、沉积平坦化层材料，采用图形化工艺，形成平坦化层的图案，以及在隔离区域和周边区形成第一挡墙的第一部分和第二挡墙的第一部分的图案；
S204、在平坦化层上形成阳极的图案；
S205、沉积像素定义层材料，采用图形化工艺，形成像素定义层的图案，在隔离区域和周边区形成第一挡墙的第二部分和第二挡墙的第二部分的图案，以及在隔离区域形成隔离柱的图案；
S206、采用蒸镀工艺在阳极之上形成发光层；
S207、在发光层之上形成阴极；
S208、采用CVD工艺沉积无机材料形成无机封装层，在无机封装层上采用喷墨打印工艺形成有机封装层，之后再在有机封装层上采用CVD工艺沉积无机材料形成无机封装层；
S209、在隔离区域、开孔区以及周边区的无机封装层上采用喷墨打印工艺形成有机层。
本申请实施例提供的一种显示装置，所述显示装置包括本申请实施例提供的上述显示面板。
本申请实施例提供的显示装置，例如可以是手机、平板电脑、电视等装置。
综上所述，本申请实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置，在开孔区的无机封装层之上形成有机层，从而当显示面板弯折时，位于无机封装层之上的有机层可以释放无机封装层之间的应力，从而可以避免无机封装层断裂，保证封装效果，提高产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有：显示区、围绕所述显示区的周边区、以及位于所述显示区的开孔区；
所述显示区包括：衬底基板，位于所述衬底基板之上的电致发光器件，以及密封所述电致发光器件的封装结构；
所述封装结构包括：交替堆叠的无机封装层和有机封装层；
所述无机封装层延伸到所述开孔区；
所述开孔区还包括：位于所述无机封装层之上的有机层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：位于所述显示区和所述开孔区之间、且阻挡所述有机封装层延伸的第一挡墙，位于所述第一挡墙和所述开孔区之间的第二挡墙，以及位于所述第二挡墙和所述开孔区之间的隔离柱；
所述有机层从所述开孔区延伸覆盖所述隔离柱、所述第二挡墙以及至少部分所述第一挡墙。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述有机层覆盖所述有机封装层的边缘。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层背离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离，等于所述显示区的所述封装结构背离所述衬底基板的表面到所述衬底基板的距离。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机层和所述有机封装层的材料包括：丙烯酸树脂。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装层延伸到所述周边区，所述周边区还包括：位于所述封装结构之上的所述有机层。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述有机层的厚度范围为5微米～10微米。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在衬底基板的显示区之上形成电致发光器件；
在所述电致发光器件之上依次形成交叠堆叠的无机封装层和有机封装层，形成封装结构；所述无机封装层从所述显示区延伸到位于所述显示区的开孔区；
在所述开孔区的所述封装结构之上形成有机层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述无机封装层延伸至包围所述显示区的周边区，在所述开孔区的所述封装结构之上形成有机层的同时，所述方法还包括：
在所述周边区的所述封装结构之上形成所述有机层。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括根据权利要求1～7一项所述的显示面板。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113594387A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN113690382A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN114566526A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-31 | 厦门天马显示科技有限公司 | 显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置 |
| WO2022160209A1 (zh) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置和掩膜版 |
| WO2023108730A1 (zh) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示面板及电子设备 |
| CN114335390B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-06-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
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|---|---|---|---|---|
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106653820A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及制作方法、柔性显示装置 |
| CN110120403A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| CN110416435A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
| CN110610970A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法 |
| CN111312723A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| KR20180000771A (ko) * | 2016-06-23 | 2018-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102657718B1 (ko) * | 2017-02-09 | 2024-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 |
| KR102391961B1 (ko) * | 2018-01-29 | 2022-04-28 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
| CN111886928A (zh) * | 2018-03-28 | 2020-11-03 | 堺显示器制品株式会社 | 有机el显示装置及其制造方法 |
| KR20200121400A (ko) * | 2019-04-15 | 2020-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
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-
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-
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106653820A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及制作方法、柔性显示装置 |
| CN110120403A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
| CN110416435A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-05 | 武汉天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板和显示装置 |
| CN110610970A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法 |
| CN111312723A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-06-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022160209A1 (zh) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置和掩膜版 |
| CN113594387A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN113594387B (zh) * | 2021-07-29 | 2024-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN113690382A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| WO2023108730A1 (zh) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled 显示面板及电子设备 |
| CN114335390B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-06-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN114566526A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-31 | 厦门天马显示科技有限公司 | 显示面板及其封装层截止位置检测方法、显示装置 |
| WO2024032205A1 (zh) * | 2022-08-10 | 2024-02-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
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