CN110610970A - 一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法。所述显示面板包括:至少一个功能附加区、围绕所述功能附加区设置的辅助区、以及围绕所述辅助区设置的正常显示区;在所述功能附加区,仅设置柔性基板以及封装层中的无机封装层,所述辅助区中设置有围绕所述功能附加区的所述薄膜晶体管层的金属走线;本发明有效提高了所述功能附加区的透光性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种可以改善屏下摄像头成像的显示面板、显示装置及显示面板制备方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,高屏占比的显示面板得到了越来越广泛的应用。为了获取更大的屏占比,实现手机的窄边框设计,一般尝试将边框(border)区减小。通过弯折(pad bending)技术,将屏幕的一部分扇出(Fanout)走线区及驱动IC及柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)一起弯折到屏幕的背面进行接合(bonding),可有效减小屏幕的下边框区域的长度。上边框区域一般会放置前置摄像头、感光器件等摄像头组件,为了避免摄像头组件在上边框区域占用空间,一般在摄像头组件对应的区域101采用“刘海屏”(如图1A所示)或“水滴屏”(如图1B所示)等异形屏,来实现上边框区域的缩减化,进一步提高屏占比。但采用异形屏设计,其技术难点在于异形切割,且异形区域位置相对固定,只能在屏幕边缘。
为了避免摄像头组件在上边框区占用空间,进一步提高屏占比,发展出O-CUT技术。O-CUT技术不再限制开孔的具体位置,可以在显示区域任意地方开孔,实现摄像头组件的非区域局限性。但是,采用该种设置,显示面板中的发光器件所发出的光线会斜向射入开孔区域,出现漏光的现象,影响成像质量。且,在摄像头组件对应的开孔区域,柔性基板、薄膜晶体管层中的金属膜层,有机发光层中的阴极(cathode)膜层,以及偏光片(POL)等,对环境光的透过率都存在影响,降低了开孔区域的透光性,进而影响成像质量。
因此,如何阻挡发光器件所发出的光线对摄像头组件的影响,并有效地的提高摄像头组件上方的环境光的透过率,提高成像质量,是目前全面屏技术发展急需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于,针对现有技术存在的问题,提供一种显示面板、显示装置及显示面板制备方法,可以阻挡有机发光层所发出的光线对摄像头组件的影响,并有效地的提高摄像头组件上方的环境光的透过率,提高成像质量。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示面板,所述显示面板包括:至少一个功能附加区、围绕所述功能附加区设置的辅助区、以及围绕所述辅助区设置的正常显示区;所述显示面板包括:柔性基板;薄膜晶体管层,设置在所述柔性基板的一侧,且与所述正常显示区和所述辅助区对应,其中,所述辅助区中设置有围绕所述功能附加区的所述薄膜晶体管层的金属走线;有机发光层,设置在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧,且与所述正常显示区和所述辅助区对应;以及封装层,设置在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧,且与所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区对应。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示装置,所述显示装置包括:一显示面板,所述显示面板采用本发明所述的显示面板;以及至少一个光学传感器,所述光学传感器设置于所述显示面板的功能附加区对应位置处。
为实现上述目的,本发明还提供了一种显示面板的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:提供一柔性基板,所述柔性基板包括至少一个功能附加区、围绕所述功能附加区设置的辅助区、以及围绕所述辅助区设置的正常显示区;在所述柔性基板的一侧制备一薄膜晶体管层,其中,所述薄膜晶体管层与所述正常显示区和所述辅助区对应,且所述辅助区中设置有围绕所述功能附加区的所述薄膜晶体管层的金属走线;以及在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧制备一有机发光层,并在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧制备一封装层,其中,所述有机发光层与所述正常显示区和所述辅助区对应,所述封装层与所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区对应。
本发明的优点在于:本发明针对功能附加区处的各组件进行改进,提高了所述功能附加区处的环境光的透过率,又能实现很好的封装特性,还可以防止所述功能附加区漏光,提高了设置在所述功能附加区处的摄像头组件的成像质量,从而可以实现在显示区域任意地方开孔以放置光学传感器,实现所述光学传感器的非区域局限性,精简制程,有助于量产化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1A-图1B,现有全面屏结构的示意图;
图2,现有技术中显示面板的显示区的层状结构示意图;
图3,本发明显示面板一实施例的显示区的层状结构示意图;
图4,本发明功能附加区处薄膜晶体管层金属走线绕线的平面示意图;
图5,本发明显示装置的剖视图;
图6,本发明显示面板的制备方法的流程图;
图7A-图7F,本发明一实施例的工艺流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本发明所提到的方向用语,例如:上、下、左、右、前、后、内、外、侧面等,仅是参考附图的方向。以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
请参阅图2,现有技术中显示面板的显示区的层状结构示意图。所述显示面板为OLED触控显示面板,其膜层结构包括一柔性基板21,以及依次层叠设置在所述柔性基板21上的一薄膜晶体管层22、一有机发光层(EL)23、一封装层(TFE)24、一触控层(DOT)25以及一上基板(MOD)26。
在所述显示区域,所述柔性基板21可以包括:一第一柔性有机基板(PI1)211,设于所述第一柔性有机基板211上的一无机基板212,设于所述无机基板212上的一第二柔性有机基板(PI2)213;即,采用叠加构成的复合层结构。进一步的,所述柔性基板21还包括依次设于所述第二柔性有机基板213上的一水氧阻隔层(M/B)214及一缓冲层(Buffer)215。
在所述显示区域,所述薄膜晶体管层22包括:设于所述柔性基板21的所述缓冲层215上的一有源层221,设于所述有源层221上的一第一栅极绝缘层(GI1)222,设于所述第一栅极绝缘层222上的一第一栅极层(GE1)223,设于所述第一栅极层223及所述第一栅极绝缘层222上的一第二栅极绝缘层(GI2)224,设于所述第二栅极绝缘层224上的一第二栅极层(GE2)225,设于所述第二栅极层225及所述第二栅极绝缘层224上的一介电绝缘层(ILD)226,设于所述介电绝缘层226上的一源/漏极(S/D)层227,设于所述源/漏极层227及所述介电绝缘层226上的一平坦层(PLN)228。
在所述显示区域,所述有机发光层23包括:设于所述平坦层228上的一阳极231、设于所述阳极231上并暴露出所述阳极231的一像素定义层(PDL)232,设于所述像素定义层232上的一光阻层(Photo Spacer,简称PS)233,制备在所述像素定义层232所定义的区域中并与所述阳极231对应的一发光材料层(EML)234,以及设于所述发光材料层234上的一阴极层(Cathode)235。需要说明的是,所述有机发光层23还包括覆盖所述光阻层233及所述像素定义层232的一空穴传输层(HTL),设于所述发光材料层234上的一电子传输层(ETL),覆盖所述阴极层235的一封盖层(Capping Layer,简称CPL)以及一阻挡层(LiF)等。
在所述显示区域,所述封装层24包括依次层叠设置在所述阻挡层239上的:一第一无机封装层241、一有机封装层242和一第二无机封装层243。所述第一无机膜层241及所述第二无机封装层243可通过采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺制备而成,用于阻水氧。所述有机膜层242可以采用喷墨打印(Inkjet Printing,IJP)工艺制备而成,用于缓冲器件在弯曲、折叠时的应力。
在所述显示区域,所述触控层25包括:形成于所述第二无机封装层243上的一第一绝缘层(insulator1)251,设于所述第一绝缘层251上的一第一触控金属层(Metal1)252,设于所述第一触控金属层252及所述第一绝缘层251上的一第二绝缘层(insulator2)253,设于所述第二绝缘层253上的一第二触控金属层(Metal2)254,设于所述第二触控金属层254及所述第二绝缘层253上的一第三绝缘层(PAS)255。
在所述显示区域,所述上基板26包括:一偏光片(POL)261及一盖板(CG)263,所述偏光片261与所述盖板263之间通过光学胶(OCA)262粘接后,覆盖在所述触控层25上,且所述盖板263置于所述显示面板的最外层。
如图2所示,在所述显示区域,在光学传感器(例如摄像头组件)对应的区域(未示于图中),所述柔性基板21、所述薄膜晶体管层22中的各金属膜层(栅极层、源/漏极层等)、所述有机发光层23中的阴极膜层,以及偏光片(POL)等,对环境光的透过率都存在影响,进而影响成像质量。
而在本发明所提供的显示面板中,针对光学传感器对应的区域处的各组件进行改进,通过在该区域处的柔性基板上挖孔并填充透明PI,提高环境光的透过率;通过将该区域处的薄膜晶体管层的金属走线采用绕线的方式,使得该区域无金属膜层,提高环境光的透过率;通过将该区域处的有机发光层中阴极膜层去除(或连同发光材料层一并去除),并去除对应区域的封装层中的第一无机封装层,保留第二无机封装层,提高环境光的透过率的同时,又能实现很好的封装特性;进一步还可以去除该区域处的偏光片,进一步提高环境光的透过率。进一步通过在该区域的切割道边缘采用具有光阻挡特性的黑色吸光材料制作挡墙结构,可以防止该区域漏光。通过以上改进,既可以全方面的提高光学传感器对应的区域的环境光的透过率,又可以避免该区域漏光,提高成像质量,从而实现在显示区域任意地方开孔以放置光学传感器,实现所述光学传感器的非区域局限性,精简制程,有助于量产化。
请一并参阅图3-图4,其中,图3为本发明显示面板一实施例的显示区的层状结构示意图,图4为本发明功能附加区处薄膜晶体管层金属走线绕线的平面示意图。
如图3所示,本实施例所述显示面板30上包括:至少一个功能附加区301、围绕所述功能附加区301的一辅助区302、以及围绕所述辅助区302的一正常显示区303。具体的,所述显示面板30包括:一柔性基板31、一薄膜晶体管层32、一有机发光层(EL)33、以及一封装层(TFE)34。
具体的,所述薄膜晶体管层32设置在所述柔性基板31的一侧,且与所述正常显示区303和所述辅助区302对应;其中,所述辅助区302中设置有围绕所述功能附加区301的所述薄膜晶体管层32的金属走线,即所述功能附加区301无金属膜层,提高了环境光的透过率。所述有机发光层33设置在所述薄膜晶体管层32远离所述柔性基板31的一侧,且与所述正常显示区303和所述辅助区302对应;即,所述功能附加区301未设置所述有机发光层33。所述封装层34设置在所述有机发光层33远离所述薄膜晶体管层32的一侧,且与所述正常显示区303、所述辅助区302、以及所述功能附加区301对应;即,所述功能附加区301设置有所述封装层34。通过所述功能附加区301处的有机发光层33去除,保留所述封装层34,提高环境光的透过率的同时,又能实现很好的封装特性。
进一步的实施例中,所述柔性基板31为采用聚酰亚胺(PI)制备而成的一聚酰亚胺基板311,且在所述功能附加区301,所述柔性基板31的材料为透明聚酰亚胺。具体的,所述柔性基板31可以全部采用透明聚酰亚胺制备而成;也可以在所述辅助区302以及所述正常显示区303,所述柔性基板31的材料为黄色聚酰亚胺。具体的,先采用偏黄色的聚酰亚胺制备成所述柔性基板31,在所述柔性基板31对应所述功能附加区301的区域进行蚀刻,将黄色的聚酰亚胺膜层去除,并采用透明聚酰亚胺填充蚀刻后的区域,使得所述柔性基板31在所述功能附加区301呈现透明状态,从而提高所述功能附加区301的环境光的透过率。所述柔性基板31可以采用单层所述聚酰亚胺基板311,也可以采用有机/无机/有机基板叠加构成的复合层结构,本发明对此不作限定,只要在所述功能附加区301,所述柔性基板31采用透明聚酰亚胺即可。
进一步的实施例中,所述柔性基板31还包括依次设于所述聚酰亚胺基板311上的一水氧阻隔层(M/B)312及一缓冲层(Buffer)313。所述水氧阻隔层312的材料可以为氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx),用于阻隔水和氧气,避免水、氧气等入侵对制备在所述柔性基板31上的面板显示组件(例如薄膜晶体管层的电路及有机发光层的发光材料等)产生的损害,提高显示面板的可靠性。所述缓冲层313可以为氧化硅(SiOx)层或氮化硅(SiNx)层,或者由氧化硅层与氮化硅层叠加构成的复合层。
在本实施例中,在所述正常显示区303,所述薄膜晶体管层32包括:设于所述柔性基板31上的一有源层3201,设于所述有源层3201上的一第一栅极绝缘层(GI1)3202,设于所述第一栅极绝缘层3202上的一第一栅极层(GE1)3203,设于所述第一栅极层3203及所述第一栅极绝缘层3202上的一第二栅极绝缘层(GI2)3204,设于所述第二栅极绝缘层3204上的一第二栅极层(GE2)3205,设于所述第二栅极层3205及所述第二栅极绝缘层3204上的一介电绝缘层(ILD)3206,设于所述介电绝缘层3206上的一第一源/漏极层(S/D1)3207,设于所述第一源/漏极层3207及所述介电绝缘层3206上的一聚烯烃薄膜(PV)3208,设于所述聚烯烃薄膜3208上的一第一平坦层(PLN1)3209,设于所述第一平坦层3209上的一第二源/漏极层(S/D2)3210,设于所述第二源/漏极层3210及所述第一平坦层3209上的一第二平坦层(PLN2)3211。而在所述辅助区302处,所述薄膜晶体管层32的金属走线采用绕线形式绕过所述功能附加区301(如图4所示),以提高所述功能附加区301的透光性。需要说明的是,所述薄膜晶体管层32的金属走线可以包括数据线(data)、电源线(VDD)或扫描线(Gate)等。通过将原本穿过所述功能附加区301设置的这些金属走线,设计成在所述辅助区302绕线形式绕过所述功能附加区301(如图4所示),使得所述功能附加区301无金属膜层,提高了环境光的透过率。
具体的,如图4所示,在所述辅助区302处(即所述正常显示区303靠近所述功能附加区301处),所述薄膜晶体管层32的所有栅极层金属走线421(包括扫描线)采用绕线形式绕过所述功能附加区301,所述薄膜晶体管层32的所有源/漏极层金属走线422(包括数据线或电源线)采用绕线形式绕过所述功能附加区301。例如,图示所有栅极层金属走线421,从所述辅助区302的左侧绕所述辅助区302而下,延伸至图示下侧,另一部分从所述辅助区302的右侧绕所述辅助区302而下,延伸至图示下侧;图示左侧的所有源/漏极层金属走线422,一部分从所述辅助区302的上侧绕所述辅助区302向右,延伸至图示右侧,另一部分从所述辅助区302的上侧绕所述辅助区302向右,延伸至图示右侧,但本发明对此不做限制,只要绕线的走线满足电气要求即可。
进一步的实施例中,所述功能附加区301包括设置于靠近所述辅助区302的一切口(slit)403。在所述功能附加区301预留切割位置,并设置所述切口403,可以防止切割制程时裂纹(crack)向所述辅助区302或所述功能附加区301内部延伸。
请再次参阅图3,在本实施例中,在所述正常显示区303,所述有机发光层33包括:设于所述薄膜晶体管层32上的一阳极331、设于所述阳极331上并暴露出所述阳极331的一像素定义层(PDL)332,设于所述像素定义层332上的一光阻层(Photo Spacer,简称PS)333,制备在所述像素定义层332所定义的区域中并与所述阳极331对应的一发光材料层(EML)334,覆盖所述光阻层333、所述像素定义层332及所述发光材料层334上的一阴极层(Cathode)335。在所述辅助区302处,所述阴极层335设置于所述薄膜晶体管层32上。在所述功能附加区301,至少所述阴极层335被去除,以提高所述功能附加区301的透光性。需要说明的是,所述显示面板可以为OLED显示面板,相应的,所述发光材料层334采用的是OLED发光材料,所述有机发光层33还包括发光所需其它组件,例如:空穴传输层(HTL),电子传输层(ETL)、封盖层(CPL)以及阻挡层等,在此不再赘述。所述显示面板也可以为量子点显示面板,相应的所述发光材料层334采用的是量子点发光材料。由于所述有机发光层33中影响透光性的膜层主要为阴极等金属膜层,因此,在所述功能附加区301,可以将包括所述阴极层235在内的所述有机发光层33的金属膜层,采用激光(laser)切割的方式去除掉,从而提高所述功能附加区301的透光性。
请继续参阅图3,进一步的实施例中,在所述薄膜晶体管层32上对应所述辅助区302,围绕所述功能附加区301设置有两个挡墙结构(Dam)3021,所述挡墙结构3021的材料为黑色吸光材料。需要说明的是,所述挡墙结构3021的数量可以为一个或多个,本发明对此不做限制。在所述正常显示区303,所述封装层34包括依次层叠设置在所述有机发光层33上的:一第一无机封装层341、一有机封装层342和一第二无机封装层343;其中,所述第一无机封装层341覆盖所述正常显示区303和所述辅助区302,且覆盖所述挡墙结构3021;所述有机封装层342覆盖所述正常显示区303且延伸至所述挡墙结构3021处;所述第二无机封装层343覆盖所述正常显示区303、所述辅助区302、以及所述功能附加区301。具体的,在所述功能附加区301,所述第二无机封装层343直接形成在所述柔性基板31上。也即,可以在所述有机发光层33的制程后,在所述封装层34的最后一层无机封装层沉积前,采用激光切割的方式,将所述功能附加区301处的所述有机发光层33的金属膜层以及所述封装层34的各膜层去除,之后再沉积一层无机封装层(本实施例为所述第二无机封装层343),从而可以在提高所述功能附加区301的透光性的同时,保证所述封装层34的封装效果,降低水汽入侵所述有机发光层33或所述柔性基板31的风险,可有效提高器件寿命。而采用黑色吸光材料制成的挡墙结构3021,其作用为阻挡所述有机封装层342的有机封装材料溢出至所述功能附加区301,同时还可以起到遮光的作用。
具体的,所述第一无机膜层341及所述第二无机封装层343可通过采用化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺制备而成,用于阻水氧。所述有机膜层342可以采用喷墨打印(Inkjet Printing,IJP)工艺制备而成,用于缓冲器件在弯曲、折叠时的应力。在其它实施例中,所述封装层34也可以包括多个交叠的有机封装层和无机封装层。
进一步的实施例中,所述显示面板可以为OLED触控显示面板,还可以包括设置在所述封装层34上的一触控层以及一上基板,所述触控层以及所述上基板的设置可参照图2所示,此处不再赘述。进一步的实施例中,还可以去除所述功能附加区301处所述上基板的偏光片,从而进一步提高所述功能附加区301处的环境光的透过率。
本实施例所提供的显示面板,针对功能附加区处的各组件进行改进,提高了所述功能附加区处的环境光的透过率,又能实现很好的封装特性,还可以防止所述功能附加区漏光,提高了设置在所述功能附加区处的摄像头组件的成像质量,从而可以实现在显示区域任意地方开孔以放置包括摄像头组件的光学传感器,实现所述光学传感器的非区域局限性,精简制程,有助于量产化。
基于同一发明构思,本发明还提供了一种显示装置。请参阅图5,本发明显示装置的剖视图。所述显示装置包括:一显示面板30,所述显示面板30采用本发明上述的显示面板30;以及至少一个光学传感器51,所述光学传感器51设置于所述显示面板30的功能附加区301对应位置处。
具体的,所述显示面板30的柔性基板31在所述功能附加区301,采用的材料为透明聚酰亚胺;所述显示面板30的薄膜晶体管层32在所述功能附加区301无金属膜层;所述显示面板30的有机发光层33在所述功能附加区301无膜层结构;所述显示面板30的封装层34在所述功能附加区301仅设置无机封装层。所述显示面板30的具体结构及其产生的有益效果可参考图3-4所述,此处不再赘述。
在本实施例中,所述柔性基板31的下方还设有一采用聚对苯二甲酸类塑料(PET)制备的一PET基板59,所述光学传感器51设置于所述PET基板59下方并对应所述功能附加区301。所述光学传感器51可以为摄像头、光学指纹传感器中的一个或多个。
基于同一发明构思,本发明还提供了一种显示面板的制备方法。请一并参阅图6以及图7A-图7F,其中,图6为本发明显示面板的制备方法的流程图,图7A-图7F为本发明一实施例的工艺流程图。
如图6所示,所述制备方法包括如下步骤:
步骤S61:提供一柔性基板,所述柔性基板包括至少一个功能附加区、围绕所述功能附加区设置的辅助区、以及围绕所述辅助区设置的正常显示区;形成的柔性基板可参考上述图3及图4所示。进一步的实施例中,可以对所述柔性基板对应所述功能附加区的区域进行蚀刻,并采用透明聚酰亚胺填充蚀刻后的区域。通过在对应所述功能附加区处的柔性基板上挖孔并填充透明聚酰亚胺,提高所述功能附加区在所述柔性基板处的环境光的透过率。
步骤S62:在所述柔性基板的一侧制备一薄膜晶体管层,其中,所述薄膜晶体管层与所述正常显示区和所述辅助区对应,且所述辅助区中设置有围绕所述功能附加区的所述薄膜晶体管层的金属走线;形成的薄膜晶体管层可参考上述图3及图4所示。通过将原本所述功能附加区处的薄膜晶体管层的金属走线采用绕线的方式,使得所述功能附加区无金属膜层,提高所述功能附加区在所述薄膜晶体管层处的环境光的透过率。
以及步骤S63:在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧制备一有机发光层,并在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧制备一封装层,其中,所述有机发光层与所述正常显示区和所述辅助区对应,所述封装层与所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区对应,形成的有机发光层及封装层可参考上述图3所示。通过在所述功能附加区处去除所述有机发光层,而保留所述封装层,从而可以在提高所述功能附加区的透光性的同时,保证所述封装层的封装效果,降低水汽入侵所述有机发光层或所述柔性基板的风险,可有效提高器件寿命。
进一步的实施例中,步骤S63进一步包括如下步骤:
1)在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧制备一有机发光层以及至少一个挡墙结构,并在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧形成一第一无机封装层,其中,所述挡墙结构对应所述辅助区并围绕所述功能附加区,所述第一无机封装层覆盖所述正常显示区和所述辅助区,且覆盖所述挡墙结构;形成的结构的如图7A-7B所示(所述挡墙结构未示于图中),其中,图7A为所形成的结构的剖视图,图7B为所形成的结构的俯视图。在俯视视角下,所述有机发光层33被所述第一无机封装层341遮挡,因此以虚线示意出所述有机发光层33的红/绿/蓝发光材料层334R、334G及334B。所述挡墙结构的材料可以为黑色吸光材料。通过在对应所述辅助区并围绕所述功能附加区采用具有光阻挡特性的黑色吸光材料制作挡墙结构,可以防止所述功能附加区漏光,以及阻挡后续制备的有机封装层中的有机封装材料溢出至所述功能附加区。
2)切割去除所述功能附加区的所述第一无机封装层及所述有机发光层。其中,可采用激光对所述功能附加区进行切割,如图7C所示;切割后形成的结构的剖视图如图7D所示,图7E为切割后形成的结构的俯视图。以及
3)在所述第一无机封装层上依次形成一有机封装层和一第二无机封装层,其中,所述有机封装层覆盖所述正常显示区且延伸至辅助区的挡墙结构处,所述第二无机封装层覆盖所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区;封装后形成的结构的剖视图如图7F所示,其中,所述有机封装层及所述挡墙结构未示于图中。
本发明显示面板的制备方法,针对功能附加区处的各组件进行改进,提高了所述功能附加区处的环境光的透过率,又能实现很好的封装特性,还可以防止所述功能附加区漏光,提高了设置在所述功能附加区处的摄像头组件的成像质量,从而可以实现在显示区域任意地方开孔以放置包括摄像头组件的光学传感器,实现所述光学传感器的非区域局限性,精简制程,有助于量产化。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:至少一个功能附加区、围绕所述功能附加区设置的辅助区、以及围绕所述辅助区设置的正常显示区;
所述显示面板包括:
柔性基板;
薄膜晶体管层,设置在所述柔性基板的一侧,且与所述正常显示区和所述辅助区对应,其中,所述辅助区中设置有围绕所述功能附加区的所述薄膜晶体管层的金属走线;
有机发光层,设置在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧,且与所述正常显示区和所述辅助区对应;以及
封装层,设置在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧,且与所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区对应。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述薄膜晶体管层上对应所述辅助区,围绕所述功能附加区设置有至少一个挡墙结构。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述封装层包括依次层叠的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层,所述第一无机封装层覆盖所述正常显示区和所述辅助区,且覆盖所述挡墙结构,所述有机封装层覆盖所述正常显示区且延伸至所述挡墙结构处,所述第二无机封装层覆盖所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,在所述功能附加区,所述第二无机封装层直接形成在所述柔性基板上。
5.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙结构的材料为黑色吸光材料。
6.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述功能附加区,所述柔性基板的材料为透明聚酰亚胺。
7.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:
显示面板,所述显示面板采用权利要求1所述的显示面板;以及
至少一个光学传感器,所述光学传感器设置于所述显示面板的功能附加区对应位置处。
8.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
提供一柔性基板,所述柔性基板包括至少一个功能附加区、围绕所述功能附加区设置的辅助区、以及围绕所述辅助区设置的正常显示区;
在所述柔性基板的一侧制备一薄膜晶体管层,其中,所述薄膜晶体管层与所述正常显示区和所述辅助区对应,且所述辅助区中设置有围绕所述功能附加区的所述薄膜晶体管层的金属走线;以及
在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧制备一有机发光层,并在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧制备一封装层,其中,所述有机发光层与所述正常显示区和所述辅助区对应,所述封装层与所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区对应。
9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述的提供一柔性基板的步骤进一步包括:对所述柔性基板对应所述功能附加区的区域进行蚀刻,并采用透明聚酰亚胺填充蚀刻后的区域。
10.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述的在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧制备一有机发光层,并在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧制备一封装层的步骤进一步包括:
在所述薄膜晶体管层远离所述柔性基板的一侧制备一有机发光层以及至少一个挡墙结构,并在所述有机发光层远离所述薄膜晶体管层的一侧形成一第一无机封装层,其中,所述挡墙结构对应所述辅助区并围绕所述功能附加区,所述第一无机封装层覆盖所述正常显示区和所述辅助区,且覆盖所述挡墙结构;
切割去除所述功能附加区的所述第一无机封装层及所述有机发光层;以及
在所述第一无机封装层上依次形成一有机封装层和一第二无机封装层,其中,所述有机封装层覆盖所述正常显示区且延伸至辅助区的挡墙结构处,所述第二无机封装层覆盖所述正常显示区、所述辅助区、以及所述功能附加区。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191224 |