CN113314692A - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种显示基板及其制作方法、显示装置。所述显示基板的制作方法，包括：提供一衬底，所述衬底上包括待封装膜层；通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层，包括：以第一打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的平坦区，以第二打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的过渡区，以及，以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区，其中，所述过渡区位于所述平坦区及所述边缘区之间，所述第二打印墨水量小于所述第一打印墨水量，且所述第三打印墨水量大于所述第一打印墨水量。本公开可以减少封装层的爬升距离，提高封装层的平坦性。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管显示装置(OLED显示装置)具有自发光、反应快、视角广、亮度高、色彩艳、轻薄等优点，因此成为一种重要的显示装置。由于空气中的水汽和氧气等成分对OLED的寿命影响很大，因此需对OLED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开以延长器件寿命。

现有技术中可采用喷墨打印技术来制备封装层。在喷墨打印工艺中，由于墨水(INK)的流动特性以及表面张力在封装区域边缘会形成“咖啡环”结构，导致边缘一定范围内的膜厚波动性较大，这会导致显示不良。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种显示基板及其制作方法、显示装置。

基于上述目的，本公开提供了一种显示基板的制作方法，包括：

提供一衬底，所述衬底上包括待封装膜层；

通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层，包括：

以第一打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的平坦区，

以第二打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的过渡区，以及，

以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区，

其中，所述过渡区位于所述平坦区及所述边缘区之间，所述第二打印墨水量小于所述第一打印墨水量，且所述第三打印墨水量大于所述第一打印墨水量。

可选的，所述第一打印墨水量为第一基准墨水量与第一百分比的乘积，所述第二打印墨水量为第一基准墨水量与第二百分比的乘积，所述第三打印墨水量为所述第二基准墨水量与第三百分比的乘积；所述第二基准墨水量大于所述第一基准墨水量。

可选的，所述平坦区及所述过渡区包括所述封装层的中心区域，所述边缘区包括所述待封装层的边缘区域。

可选的，所述边缘区包括所述待封装膜层的屏下摄像区域，所述以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区包括：

以第三打印墨水量在所述待封装膜层的屏下摄像区域形成所述封装层的屏下摄像区。

可选的，所述屏下摄像区域包括屏下摄像头所在区域以及所述屏下摄像头外围0～20％的区域。

可选的，所述屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头所在区域同心设置的圆形区域或矩形区域。

本公开还提供了一种显示基板，包括：

衬底，所述衬底上包括待封装膜层；

封装层，设置于所述待封装膜层上，包括平坦区、边缘区以及位于所述平坦区、所述边缘区之间的过渡区。

可选的，所述边缘区包括所述待封装膜层的屏下摄像区域，所述屏下摄像区域包括屏下摄像头所在区域以及所述屏下摄像头外围0～20％的区域。

可选的，所述屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头所在区域同心设置的圆形区域或矩形区域。

本公开还提供了一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示基板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例喷墨打印形成的封装层的参数示意图；

图2为本公开实施例显示基板的制作方法的流程示意图；

图3为本公开实施例显示基板的结构示意图；

图4为本公开实施例喷墨打印的边缘补偿机制示意图；

图5为本公开实施例显示基板的制作方法的产品对比示意图；

图6为本公开实施例分区打印的示意图；

图7为本公开实施例屏下摄像区域的封装层对比示意图；

图8为本公开实施例屏下摄像区域的封装层结构示意图；

图9为本公开实施例屏下摄像区域的打印效果示意图；

图10为本公开实施例分区打印的另一示意图；

图11为本公开实施例分区打印的又一示意图；

图12为本公开实施例分区打印的再一示意图；

图13为本公开实施例分区打印的屏下摄像区域及边缘区域示意图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

由于OLED工作时要从阴极注入电子，这就要求阴极功函数越低越好，如铝、镁、钙等金属材料，而这些金属材料一般比较活波，易与渗透进来的水汽发生反应。另外，水汽还会与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，这些反应都会引起OLED失效。因此对OLED进行有效封装，使器件的各功能层与大气中的水汽、氧气等成分隔开，就可以大大延长器件寿命。

现有技术中，可以通过喷墨打印工艺(IJP)实现封装层的制作，通过将封装层材料溶解于溶剂中形成打印墨水，通过喷墨打印机将墨水滴于形成了发光层的基底上，利用紫外光激发固化形成均匀的膜层。但是，当墨水被打印到基底上时，由于液滴边缘的流动速度与液滴中心区域速度不一致，同时由于表面张力的作用使得膜层边缘形成类似“咖啡环”的结构，从而导致薄膜厚度不均。

而封装层边缘形貌会造成诸多问题：(1)由于封装层边缘厚度过薄，后续模组偏光片(POL)即其他结构进行贴附或剥离(Lami)工艺后，会导致边缘凹坑(Dimple)，造成显示模组边缘发光不良(waviness不良)；(2)绑定(Pad)区域slot槽深度较深，同时距离坝(Dam)边缘较近，触摸面板(TSP)在Slot上方存在走线，膜厚降低会导致TSP走线接触短路(即TSPSlot short)，因此需要提升边缘厚度(THK)；(3)由于屏下摄像区域一般设置于显示面板边缘，该区域位于封装层边缘的爬升区域内，而屏下摄像区域对封装层膜厚平坦性要求较高(波动＜±200um)，导致对封装层的设置提出了很大的挑战；(4)边缘Particle覆盖能力：随着窄边框产品的发展，后续产品Dam据AA区距离越来越近，而封装层的边缘较薄则不能覆盖边缘一些凸起的结构。

为解决上述问题，相关技术中可以通过设置边缘补偿(Edge Compensation，EC)的方式对边缘轮廓(Profile)进行调整，方式如图1所示：采用喷墨打印工艺(IJP)形成封装层时，第一位置A点为End percent，打印墨水量为100％，；第三位置C点为Start Percent，打印墨水量为40％；第二位置B点为中间转折位置，打印墨水量80％(也可以不进行设置，以A、B点之间连线91所示方式进行打印)；每个变化区间的宽度(Width)也可以单独进行设置调节。

通过这种方式进行打印喷墨后，由于“咖啡环”作用，墨水在A、B、C点之间进行流动，最终形成的封装层的边缘如图1所示。其中通过喷墨打印工艺形成的封装层的边缘的主要反映参数包括：边缘最高点(Edge Top)即最高点膜厚与平坦区域膜厚差值为(Y1-Y2)；爬升距离(Climbing Distance)可以为墨水终止位置至墨水平坦区域膜厚95％位置之间的距离X1，或者墨水终止位置至边缘最高点(Edge Top)之间的距离X2；墨水终止位置至墨水平坦区距离X3。而通过这种方式实现的封装层，其边缘最高点扔过高，且爬升距离(ClimbingDistance)仍然过长，因此均无法达到对墨水平坦度的需求。

本申请的发明人发现，当在第三位置C点处提高打印墨水量，使其高于第一位置A点处的打印墨水量时，可以减小封装层的爬升距离。但是目前的喷墨打印设备在设置A、B、C各个位置点的EC条件时，无法将第三位置C点的百分比数值设置为超过100％，也就无法使得第三位置C点处的打印墨水量高于第一位置A点处的打印墨水量。

基于上述原因，本公开实施例提供一种显示基板的制作方法，通过分区设置第一位置A点、第二位置B点以及第三位置C点处的打印墨水量，从而在制作封装层时减少爬升距离。如图2所示，所述制作方法包括：

步骤S101，提供一衬底，所述衬底上包括待封装膜层。

在一个具体的实施例中，衬底可以为玻璃基板、PI基底等结构，待封装膜层可以为发光层等结构。在OLED(Organic Electroluminesence Display，有机发光二极管)显示器件中，为了防止发光材料不被水汽侵入，同时拥有更长时间的工作寿命，在OLED器件的基板上形成发光层之后，会制备封装层来保护发光材料。可选的，待封装膜层也可以为其他需要封装的膜层结构。

步骤S102，通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层。

在本实施例中，封装层可以采用喷墨打印工艺(IJP)形成。

其中，步骤S102中所述通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层包括：

步骤S201，以第一打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的平坦区。

步骤S202，以第二打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的过渡区。

步骤S203，以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区。其中，所述过渡区位于所述平坦区及所述边缘区之间，所述第二打印墨水量小于所述第一打印墨水量，且所述第三打印墨水量大于所述第一打印墨水量。

本实施例中，如图3所示，在第一位置A点处以及衬底所在显示区(AA区)，喷墨打印设备采用第一打印墨水量进行喷墨打印，从而形成封装层的平坦区11。在第二位置B点处，喷墨打印设备采用第二打印墨水量进行喷墨打印，其中第二打印墨水量小于第一打印墨水量。在第三位置C点处，喷墨打印设备采用第三打印墨水量进行喷墨打印，其中第三打印墨水量大于第一打印墨水量。其中，第一位置A点、第二位置B点以及第三位置C点的喷墨打印是同时进行的。在喷墨打印结束后，第二位置B点处的墨水量小于第一位置A点的墨水量，第三位置C点处的墨水量会对于与之相邻的第二位置B点处的墨水量。由于墨水的流动性，第三位置C点处的墨水会向第二位置B点处流动，对第二位置B点的墨水进行补充。当墨水中的溶剂交联固化后，在衬底3上的待封装膜层形成封装层，该封装层包括以第一打印墨水量进行喷墨打印所形成的包括第一位置A点以及AA区在内的平坦区11，包括第二位置B点在内的过渡区12以及包括第三位置C点在内的边缘区13。其中，边缘区13靠近设置于衬底3上的坝3(DAM)，过渡区12位于边缘区13与平坦区11之间。

本实施例中，通过分区域打印的方式，将形成封装层的打印区域划分为不同的部分，对于形成封装层的边缘区处的喷墨打印设备设置高于平坦区处的打印墨水量，对于形成封装层的过渡区处的喷墨打印设备设置较少的打印墨水量，从而通过对每个区域设置不同边缘补偿机制来解决不同区域交界的问题，从而显著改善了封装层的边缘形貌，在边缘最高点保持在规格(Spec)范围内的同时显著减小爬升距离(Climbing Distance)，从而改善了边缘膜厚较薄可能带来的waviness不良、膜厚降低等一系列问题，也可以为解决未来屏下设计对喷墨打印时膜厚平坦性的要求。此外，由于可一次打印形成，无需二次打印，不影响产线产能。

可选的，本公开的申请人还发现，不仅提高第三位置C点的打印墨水量可以减少爬升距离，增加A、B之间的宽度也可以减少爬升距离，同时增加B、C之间的距离可以一定范围内补充边缘最高点(Edge Top)，因此还可以通过调整各打印点位置等信息进一步减小爬升距离，增加膜厚平坦性。

如图4所示，其中坐标系的原点(0，0)为封装层靠近坝的边缘位置，纵坐标表示喷墨打印后的膜厚，以平坦区的厚度为100％作为基准。采用边缘补偿所需的补偿墨水量S_补偿＝S_理论-S_实际，S_理论表示理论打印效果，S_实际表示实际打印效果。

参照图5及下表所示，对于010、MHT、031以及本公开实施例所述显示基板的制作方法(即分区打印)所形成的显示基板，可以看出：相比于010、MHT、031，采用本公开中所述显示基板的制作方法所制作的封装层，降低了边缘最高点平坦区域膜厚差值(Y1-Y2)；其中边缘最高点的改善可达到86％，从而使得封装层更加平坦；同时爬升距离可优化29％，有效减少了爬升距离X1或者X2。因此，通过本公开所述的制作方法所制作的封装层，可显著改善封装层的边缘形貌，减少爬升距离，同时使得封装层尽快进入平坦区，提升封装层的边缘膜厚从而可以解决因膜厚问题造成的waviness不良、TSP Slot short以及边缘Particle覆盖等问题。

Product	Y1-Y2(um)	X1(mm)	X2(mm)
				010	0.2	1.55	3.05
MHT	0.52	1.61	2.51
				031	1.75	1.02	3.81
分区打印	0.11	1.11	1.46

在一些可选的实施例中，所述第一打印墨水量为第一基准墨水量与第一百分比的乘积，所述第二打印墨水量为第一基准墨水量与第二百分比的乘积，所述第三打印墨水量为所述第二基准墨水量与第三百分比的乘积；所述第二基准墨水量大于所述第一基准墨水量。其中，第一百分比、第二百分比以及第三百分比均为0-100％之间的百分数。

其中，第一基准墨水量及第二基准墨水量为喷墨打印设备设置的基准墨水量。本实施例中，将喷墨打印设备的打印喷头中，与包括第一位置A点、第二位置B点的区域处的中心区域标准墨水量设置为第一基准墨水量，再结合第一百分比、第二百分比具体设置第一位置A点、第二位置B点的具体的打印墨水量从而进行喷墨打印以形成封装层的平坦区和过渡区；将喷墨打印设备的打印喷头中与第三位置C点处的边缘区域标准墨水量设置为第二基准墨水量，再结合第三百分比设置该处的打印墨水量以形成封装层的边缘区。通过分区打印的方式，采用更高的墨水量来对第三位置C点处进行喷墨打印，从而改善封装层的边缘形貌，减少爬升距离，同时使得封装层尽快进入平坦区，提升封装层的边缘膜厚从而可以解决因膜厚问题造成的waviness不良、TSP Slot short以及边缘Particle覆盖等问题。

在一些可选的实施例中，如图6所示，所述平坦区及所述过渡区包括所述封装层的中心区域42，所述边缘区包括所述待封装层的边缘区域41。其中，为形成封装层的平坦区及过渡区，在衬底上与中心区域42对应的位置，将该处喷墨打印设备设置的打印喷头的基准墨水量设置为第一基准墨水量，并且通过第一百分比、第二百分比具体设置第一位置A点、第二位置B点的具体的打印墨水量以形成封装层的平坦区及过渡区；在衬底上与边缘区域41对应的位置，将该处喷墨打印设备设置的打印喷头的基准墨水量设置为第二基准墨水量，并且通过第三百分比具体设置第三位置C点的具体的打印墨水量以形成封装层的边缘区。这样，在喷墨打印之前时，将衬底分区，并基于不同的分区分别设置各区域的基准墨水量，从而可以满足在形成封装层的边缘区的位置即第三位置C点采用能形成更高膜厚的打印墨水量进行喷墨打印，解决了第三位置C点处设置不能超过100％的问题，从而通过提高第三位置C点处的基准墨水量，使得最终喷墨打印时该位置的第三打印墨水量大于第一打印墨水量，使得所形成的封装层的爬升距离更短，使得封装层的膜厚更加平坦。

可选的，如图6所示，边缘区域41可以仅包括该衬底的一条边，也可包括该衬底的多条边；即，可采用本公开所述分区打印方法实现封装层一条边的分区打印，也可采用本公开所述分区打印方法实现封装层多条边的分区打印。

在一些可选的实施例中，所述边缘区包括所述待封装膜层的屏下摄像区域。步骤S203中所示以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区：以第三打印墨水量在所述待封装膜层的屏下摄像区域形成所述封装层的屏下摄像区。

其中，如图7所示，现有技术中，由于衬底上屏下摄像区域由于结构问题，屏下摄像区域处待封装膜层相比于其他位置具有一定凹陷；同时由于墨水的流体特性使得墨水在流平的过程中会形成一个较大的爬坡区域，并且伴随一个高于平均膜厚的突起位置。若降低该突起高度，会使得爬坡距离延长，反之亦然。而屏下摄像头距离坝(Dam)的位置较近，约为2.1mm左右，这个距离位于封装层爬坡区域范围内，使得屏下摄像区域无法位于封装层的平坦区。而屏下摄像显示装置产品因眩光问题，对封装层膜厚平坦性要求较高，需满足膜厚波动＜±200um，而现有的技术制作出的封装层不能满足该要求。

因此，为解决上述问题，如图7、图8所示，在形成屏下摄像头所在区域的封装层时，以更多膜厚的墨水量对屏下摄像头所在区域进行喷墨打印，从而形成封装层的屏下摄像区14。这样，多于平坦区的部分墨水一方面可以补充屏下摄像头所在区域的凹陷位置；另一方面，基于墨水的流动特性，四周墨水量相对较少会使得区域内墨水向四周扩散，使得其内部膜厚处于一个较为平缓的状态，而不同区域交接位置可能会形成一个凸起/凹陷。可选的，通过调整墨水的边缘补偿参数，来控制凸起的位置及大小(＜膜厚的5％)，从而可以有效的保证屏下摄像区域喷墨打印膜厚的平坦性，同时不影响其他区域的显示。

所述屏下摄像区域包括屏下摄像头所在区域以及所述屏下摄像头外围0～20％的区域，即屏下摄像区域的面积为屏下摄像头所在区域的100％～120％。

在一个具体的实施例中，如图8所示，在A1位置以及A2位置以第一基准墨水量的100％进行喷墨打印，在B1位置、B3位置以第一基准墨水量的60％进行喷墨打印，在B3位置、B4位置以第一基准墨水量的40％进行喷墨打印；而在C1-C2位置之间的屏下摄像头所在区域以第二基准墨水量进行喷墨打印，并使得该处打印墨水量大于A1位置以及A2位置，例如可以为在A1位置处墨水量的115％～125％，从而形成封装层的屏下摄像区域14。可选的，C1-C2位置之间的打印墨水量为A1位置处墨水量的120％。由于墨水的流动特性，四周墨水量相对较少会使得喷墨打印区域内墨水向四周扩散，最终使得其内部膜厚处于一个较为平缓的状态，而不同区域交接位置可能会形成一个较小凸起/凹陷；根据图7可以看出，基于该方法的爬坡区域的爬升距离相比于现有技术有了明显的减少，同时凸起处最高点位置也相应的降低，从而提高了膜厚的平坦性。如图9所示，基于上述设置进行喷墨打印，可知屏下摄像区域基本处于喷墨打印膜厚平坦区域，现有技术中膜厚均一性一般为3.62％-6.37％，而通过本申请的制作方法所制作的封装层的膜厚均一性可达到0.88％-1.59％，同时膜厚波动＜200nm，从而解决因IJP膜厚波动而造成的摄像区眩光问题。

可选的，通过修正EC来改善凹陷/凸起深度，即调整各个打印位置点之间的距离以及打印墨水量来改善凹陷/凸起深度。

可选的，如图10所示，所述屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头44所在区域同心设置的圆形区域43；或者，如图11所示，屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头44所在区域同心设置的矩形区域。

可选的，如图12所示，所示边缘区包括在屏下摄像头44所靠近的衬底边缘所在的矩形区域，其对应的喷墨打印设备的基准墨水量均以第二基准墨水量进行设置；或者，如图13所示，所示边缘区可同时包括待封装层的边缘区域以及屏下摄像区域。

本公开实施例所述显示装置的制作方法，通过分区打印的方式，对不同区域设置不同的边缘补偿，从而可以改善封装层边缘不良的问题，显著提升IJP边缘膜厚改善相应waviness不良、TSP Short、眩光问题和GDS等一系列问题，从而保证产品显示效果；同时，通过机台设置喷墨打印的打印图形，无需增加额外的成本；同时，不同膜厚区域一次性打印完成，避免二次打印而造成的产能损失。

基于同一发明思路，本公开还提供一种显示基板。所示显示基板包括衬底以及封装层。所述衬底上包括待封装膜层；封装层设置于所述待封装膜层上，包括平坦区、边缘区以及位于所述平坦区、所述边缘区之间的过渡区。封装层采用上述任一项实施例所述显示基板的制作方法制备形成，包括通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层。

其中，通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层，具体包括：以第一打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的平坦区，以第二打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的过渡区，以及，以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区，其中，所述过渡区位于所述平坦区及所述边缘区之间，所述第二打印墨水量小于所述第一打印墨水量，且所述第三打印墨水量大于所述第一打印墨水量。

其中，所述第一打印墨水量为第一基准墨水量与第一百分比的乘积，所述第二打印墨水量为第一基准墨水量与第二百分比的乘积，所述第三打印墨水量为所述第二基准墨水量与第三百分比的乘积；所述第二基准墨水量大于所述第一基准墨水量。

其中，所述平坦区及所述过渡区包括所述封装层的中心区域，所述边缘区包括所述待封装层的边缘区域。

其中，所述边缘区包括所述待封装膜层的屏下摄像区域，所述以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区包括：以第三打印墨水量在所述待封装膜层的屏下摄像区域形成所述封装层的屏下摄像区。

可选的，所述屏下摄像区域包括屏下摄像头所在区域以及所述屏下摄像头外围0～20％的区域。

可选的，所述屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头所在区域同心设置的圆形区域或矩形区域。

基于同一发明思路，本公开还提供一种显示装置。该显示装置包括上述任一项实施例上述的显示基板。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本公开实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本公开实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本公开实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本公开实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。

本公开实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本公开实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示基板的制作方法，包括：

提供一衬底，所述衬底上包括待封装膜层；

通过喷墨打印工艺在所述待封装膜层上形成封装层，包括：

以第一打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的平坦区，

以第二打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的过渡区，以及，

以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区，

其中，所述过渡区位于所述平坦区及所述边缘区之间，所述第二打印墨水量小于所述第一打印墨水量，且所述第三打印墨水量大于所述第一打印墨水量。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其中，所述第一打印墨水量为第一基准墨水量与第一百分比的乘积，所述第二打印墨水量为第一基准墨水量与第二百分比的乘积，所述第三打印墨水量为所述第二基准墨水量与第三百分比的乘积；所述第二基准墨水量大于所述第一基准墨水量。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其中，所述平坦区及所述过渡区包括所述封装层的中心区域，所述边缘区包括所述待封装层的边缘区域。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其中，所述边缘区包括所述待封装膜层的屏下摄像区域，所述以第三打印墨水量在所述待封装膜层上形成所述封装层的边缘区包括：

以第三打印墨水量在所述待封装膜层的屏下摄像区域形成所述封装层的屏下摄像区。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其中，所述屏下摄像区域包括屏下摄像头所在区域以及所述屏下摄像头外围0～20％的区域。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其中，所述屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头所在区域同心设置的圆形区域或矩形区域。

7.一种显示基板，包括：

衬底，所述衬底上包括待封装膜层；

封装层，设置于所述待封装膜层上，包括平坦区、边缘区以及位于所述平坦区、所述边缘区之间的过渡区。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其中，所述边缘区包括所述待封装膜层的屏下摄像区域，所述屏下摄像区域包括屏下摄像头所在区域以及所述屏下摄像头外围0～20％的区域。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其中，所述屏下摄像区域包括与所述屏下摄像头所在区域同心设置的圆形区域或矩形区域。

10.一种显示装置，包括如权利要求7-9任一项所述的显示基板。

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