CN112086579A - 显示面板及其制备方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板，包括：一衬底基板，包括形成在所述衬底基板上的一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；一驱动电路层，设置在所述衬底基板上；一有机发光层，设置在所述驱动电路层上；以及一第一薄膜封装层，设置在所述有机发光层上；其中，所述开孔区设置一组件安装孔，所述组件安装孔设置一第二封装层，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。还提供所述显示面板的制备方法和显示装置，有效的防止了水氧对面板内部器件的损害。

Description

显示面板及其制备方法和显示装置
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
现有OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板为了提高屏占比，会将摄像头放置在显示面板下方。但在将摄像头放置在显示面板下方时，由于显示面板会遮挡进入摄像头的光线，所以需要对显示面板下方的摄像头区域进行切割，即摄像头区域需要挖孔。
现有的显示面板挖孔方式采用一种激光切割的方法，但是由于激光切割会使被切割的摄像头区域造成碳化及灰化，进而使封装层产生裂纹，造成封装效果降低，使得水气和氧气则会透过裂纹渗透到器件内部。水氧的入侵会导致显示面板的黑斑等，对发光材料造成侵蚀，使显示面板寿命下降。
目前一般是在阵列基板处制作凹槽或者阻挡坝形成抗裂(anticrack)结构，防止切割后封装层微裂纹进一步扩大，如图1A到图1E所示，阵列基板1上形成驱动电路层2，并包含一些防微裂纹如挡墙3，4、凹槽等)，然后进行发光层5蒸镀，由于目前的工艺限制，显示区6只能正面蒸镀，即要设置摄像头的开孔区域7也会蒸镀上发光层5，然后再进行封装层8封装。由于切割制程在后，会将开孔区域7上的发光层5及封装层8完全切割掉，因此封装层8的切割边缘会有裂纹9，如图1E的放大部分，并且在后续玻璃盖板的贴合制程中，会施加一定压力，而此处的压力会使微裂纹加大，进而导致水氧入侵、封装失效、线路腐蚀的问题，影响显示面板的使用寿命。
发明内容
本揭示要解决的技术问题在于克服在显示面板的摄像头开孔区域的开孔导致水氧入侵、封装失效、线路腐蚀，影响显示面板使用寿命的缺陷。
为了解决上述问题，本揭示提供一种显示面板，包括：一衬底基板，包括一衬底基板，包括形成在所述衬底基板上的一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；一驱动电路层，设置在所述衬底基板上；一有机发光层，设置在所述驱动电路层上；以及一第一薄膜封装层，设置在所述有机发光层上；其中，所述开孔区设置一组件安装孔，所述组件安装孔设置一第二封装层，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。
根据本揭示的一实施例，所述组件安装孔与所述有机发光层及所述第一薄膜封装层之间分别形成一横切面，所述第二封装层的一厚度等于所述组件安装孔与所述有机发光层间的所述横切面的一高度及所述组件安装孔与所述第一薄膜封装层间的所述横切面的一高度之和。
根据本揭示的一实施例，所述组件安装孔贯通至所述衬底基板以暴露所述衬底基板，所述第二封装层通过所述组件安装孔覆盖暴露的所述衬底基板。
根据本揭示的一实施例，所述第一封装层及所述第二封装层的材料为SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCNx、AlOx、TiOx中的一种或多种。
根据本揭示的一实施例，还包括：一第一阻挡块，设置在对应所述显示区的所述驱动电路层上；一第二阻挡块，设置在对应所述显示区与所述防裂区的一交界的所述驱动电路层上；其中，所述有机发光层还覆盖所述第一阻挡块及所述第二阻挡块，并且所述第一薄膜封装层设置在所述第一阻挡块及所述第二阻挡块上。
根据本揭示的一实施例，所述第二封装层覆盖所述第一封装层的部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二阻挡块在所述衬底基板上的正投影不重叠。
根据本揭示的一实施例，还包括：一第一平坦层，设置于对应所述防裂区的所述衬底基板上；一第二平坦层，设置于所述第一平坦层上；其中，所述第二封装层在所述衬底基板上的正投影与所述第二平坦层及所述第一平坦层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
根据本揭示的一实施例，所述有机发光层及所述第一封装层被所述组件安装孔断开。
为了解决上述问题，本揭示另提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板；以及一硬件结构，设置于所述显示面板的一组件安装孔。
为了解决上述问题，本揭示又提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；
形成一驱动电路层在所述衬底基板上；
形成一有机发光层在所述驱动电路层上；
利用一封装设备在所述有机发光层上形成一第一薄膜封装层；
去除在所述开孔区的所述有机发光层与所述第一薄膜封装层，形成一组件安装孔；以及
利用所述封装设备在所述组件安装孔形成一第二封装层；
其中，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。
本揭示的有益效果如下。本揭示提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。通过在开孔区的组件安装孔设置第二封装层，有效的避免了发光层因外界水、氧侵入而导致的故障问题，进而提高了显示面板内发光器件的使用寿命。进一步的，解决了在显示面板的开孔区开孔导致水氧入侵、封装失效、线路腐蚀的技术问题，提高了显示面板使用寿命，实现了防止发光器件封装失效和线路腐蚀，提高产品寿命的技术效果。
附图说明
图1A至图1E为现有显示面板的制备流程示意图。
图2为本揭示一实施例中显示面板的剖面示意图。
图3为本揭示一实施例中显示面板的制备方法流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图详细本揭示实施例的实现过程。
请参阅图2。本揭示提供一种显示面板，包括：一衬底基板10，包括形成在所述衬底基板10上的一显示区11、一防裂区12和一开孔区13，所述显示区11和所述防裂区12围绕所述开孔区13，所述防裂区12位于所述显示区11和所述开孔区13之间；一驱动电路层20，设置在所述衬底基板10上；一有机发光层30，设置在所述驱动电路层20上；以及一第一薄膜封装层40，设置在所述有机发光层30上；其中，所述开孔区13设置一组件安装孔14，所述组件安装孔14设置一第二封装层50，所述第二封装层50覆盖所述组件安装孔14的一内表面141，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区12的所述第一封装层40的表面。
在所述显示区11与防裂区12，对应的所述驱动电路层20包括介电层21、缓冲层22、栅极绝缘层23、层间绝缘层24、源漏极层25、钝化层26、第一平坦层27与第二平坦层28。介电层21设置于衬底基板10上，缓冲层22设置于介电层21上，栅极绝缘层23设置于缓冲层22上，层间绝缘层24设置于栅极绝缘层23上，源漏极层25设置于层间绝缘层24上，钝化层26设置于源漏极层25上，第一平坦层27设置于钝化层26上，第二平坦层28设置于第一平坦层27上。
所述显示面板还包括像素定义层29，像素定义层29界定出防裂区12，需要说明的是，此处的“有机发光层”为发光组件的各个功能层的概述，例如，它可以包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层和有机发光层等各个功能层。
本实施例中在非开孔区13内设有贯穿显示面板的组件安装孔14，所述组件安装孔14贯通至所述衬底基板10以暴露所述衬底基板10，所述第二封装层50通过所述组件安装孔14覆盖暴露的所述衬底基板10。因此，所述有机发光层30及所述第一封装层40被所述组件安装孔14断开。即位于所述开孔区13的所述有机发光层30及所述第一封装层40在所述组件安装孔14被断开。
在一实施例中，所述组件安装孔14与所述有机发光层30及所述第一薄膜封装层40之间分别形成一横切面，所述第二封装层50的一厚度等于所述组件安装孔14与所述有机发光层30间的所述横切面的一高度及所述组件安装孔14与所述第一薄膜封装层40间的所述横切面的一高度之和。如此，可确保第二封装层50填充与覆盖组件安装孔14处所述有机发光层30及所述第一薄膜封装层40的横切面(切割面)，避免外界水气及氧气从所述有机发光层30及所述第一薄膜封装层40的横切面进入到显示面板内部的可能性。所以，水气和氧气不会通过组件安装孔14的切面沿着所述有机发光层30及所述第一薄膜封装层40的横切面(切割面)而侵入显示面板内部，进一步提高了显示面板内的发光组件的封装信赖性。
需要说明的是，本文中所述的“开孔区”是显示基板上用来安装硬件结构的区域，为了方便说明，本文将其称为组件安装孔，但所述组件安装孔包括但不限于如下形式：通孔、凹槽、开口等。可选地，所述硬件结构可以包括下列结构中的一种或多种：前置摄像头、HOME键、听筒或扬声器。所述硬件结构的具体安装方式，本公开实施例不做特别限定。另外，可以根据需要安装的所述硬件结构的形状确定所述开孔的形状，例如，所述开孔在平行于衬底基板的方向上的截面可以具有下列形状的一种或多种：圆形、椭圆形、矩形、圆角矩形、正方形、菱形、梯形等。
一实施例中，所述第一封装层及所述第二封装层的材料为SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCNx、AlOx、TiOx中的一种或多种。除了可以阻挡水气的入侵，也不会影响由组件安装孔进入例如一摄像头的光线。
在像素定义层29上形成有作为阻挡坝的至少一个一第一阻挡块291与第二阻挡块292。第一阻挡块291设置在对应所述显示区11的所述驱动电路层20上；第二阻挡块292设置在对应所述显示区11与所述防裂区12的一交界的所述驱动电路层20上。所述有机发光层30还覆盖所述第一阻挡块292及所述第二阻挡块292，并且所述第一薄膜封装层40设置在所述第一阻挡块291及所述第二阻挡块292上。所述第一阻挡块291及所述第二阻挡块292围绕组件安装孔14设置，可以阻隔水气和氧气，以阻挡水气和氧气通过组件安装孔14的切面侵入发光组件。并且，所述第二封装层50覆盖所述第一封装层40的部分在所述衬底基板10上的正投影与所述第二阻挡块292在所述衬底基板10上的正投影不重叠。
一实施例中，所述第二封装层50在所述衬底基板10上的正投影与所述第二平坦层292及所述第一平坦层291在所述衬底基板10上的正投影至少部分重叠。这代表的是第二封装层50自所述组件安装孔14的底部延伸覆盖所述组件安装孔14的内侧壁，并进一步延伸覆盖至部份所述第一封装层的40的表面。由于显示面板的阵列基板中的发光组件很容易被空气中的水氧损坏，因此，为了有效防止显示面板的发光组件被空气中的水氧损坏，将第二封装层50除了覆盖并填充所述组件安装孔外，也部分覆盖第一封装层40。如此可以增加第二覆盖层对所述有机发光层30及所述第一薄膜封装层40的横切面(切割面)的包覆程度，进一步避免外界水气及氧气从所述有机发光层30及所述第一薄膜封装层40的横切面进入到显示面板内部的可能性。
另外，本揭示另提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板；以及一硬件结构，设置于所述显示面板的一组件安装孔。具体硬件结构的实施例已于前述实施例中说明，于此不再赘述。在本实施例中，所述硬件结构可以是一摄像头。
请参阅图3，本揭示提供一种显示面板的制备方法，包括：
步骤S01：提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；
步骤S02：形成一驱动电路层在所述衬底基板上；
步骤S03：形成一有机发光层在所述驱动电路层上；
步骤S04：利用一封装设备在所述有机发光层上形成一第一薄膜封装层；
步骤S05：去除在所述开孔区的所述有机发光层与所述第一薄膜封装层，形成一组件安装孔；以及
步骤S06：利用所述封装设备在所述组件安装孔形成一第二封装层；
其中，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。
首先在衬底基板上形成驱动电路层、有机发光层等功能层，并为开孔区预留位置，通过例如冲压或者采用激光雕刻、激光切割等方式，切割掉原本形成在开孔区的有机发光层与第一薄膜封装层形成组件安装孔。
其中所述第二封装层的制备方式包括且不限于等离子体化学增强气相沉积法(PECVD)、物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)、喷墨打印等工艺，其中所述第二封装层采用的材料包括且不限于SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCNx、AlOx、TiOx等。由于所述第二封装层的存在，有效防止外部侵入的水氧通过有机发光层及所述第一薄膜封装层的横切面(切割面)进入显示面板内部，从而实现了侧部水氧的侵入阻隔。进一步的，由于所述第二封装层、有机发光层及第一薄膜封装层在所述组件安装孔处为不连续(断开)的设置，使得第二封装层实现了包覆有机发光层及所述第一薄膜封装层的横切面的效果。这样，即使有外界水氧侵入，由于填充在有机发光层及所述第一薄膜封装层的横切面处的第二封装层的阻隔，也使得侵入的水氧只能局限在有限的位置处，而不是扩散到整个显示面板结构中。
本揭示的有益效果如下。本揭示提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。通过在开孔区的组件安装孔设置第二封装层，有效的避免了发光层因外界水、氧侵入而导致的故障问题，进而提高了显示面板内发光器件的使用寿命。进一步的，解决了在显示面板的开孔区开孔导致水氧入侵、封装失效、线路腐蚀的技术问题，提高了显示面板使用寿命，实现了防止发光器件封装失效和线路腐蚀，提高产品寿命的技术效果。
以上所述是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本揭示的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
一衬底基板，包括形成在所述衬底基板上的一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；
一驱动电路层，设置在所述衬底基板上；
一有机发光层，设置在所述驱动电路层上；以及
一第一薄膜封装层，设置在所述有机发光层上；
其中，所述开孔区设置一组件安装孔，所述组件安装孔设置一第二封装层，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述组件安装孔与所述有机发光层及所述第一薄膜封装层之间分别形成一横切面，所述第二封装层的一厚度等于所述组件安装孔与所述有机发光层间的所述横切面的一高度及所述组件安装孔与所述第一薄膜封装层间的所述横切面的一高度之和。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述组件安装孔贯通至所述衬底基板以暴露所述衬底基板，所述第二封装层通过所述组件安装孔覆盖暴露的所述衬底基板。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层及所述第二封装层的材料为SiNx、SiOxNy、SiOx、SiCNx、AlOx、TiOx中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
一第一阻挡块，设置在对应所述显示区的所述驱动电路层上；
一第二阻挡块，设置在对应所述显示区与所述防裂区的一交界的所述驱动电路层上；
其中，所述有机发光层还覆盖所述第一阻挡块及所述第二阻挡块，并且所述第一薄膜封装层设置在所述第一阻挡块及所述第二阻挡块上。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层覆盖所述第一封装层的部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二阻挡块在所述衬底基板上的正投影不重叠。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：
一第一平坦层，设置于对应所述防裂区的所述衬底基板上；
一第二平坦层，设置于所述第一平坦层上；
其中，所述第二封装层在所述衬底基板上的正投影与所述第二平坦层及所述第一平坦层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述有机发光层及所述第一封装层被所述组件安装孔断开。
9.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1所述的显示面板；以及一硬件结构，设置于所述显示面板的一组件安装孔。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成一显示区、一防裂区和一开孔区，所述显示区和所述防裂区围绕所述开孔区，所述防裂区位于所述显示区和所述开孔区之间；
形成一驱动电路层在所述衬底基板上；
形成一有机发光层在所述驱动电路层上；
利用一封装设备在所述有机发光层上形成一第一薄膜封装层；
去除在所述开孔区的所述有机发光层与所述第一薄膜封装层，形成一组件安装孔；以及
利用所述封装设备在所述组件安装孔形成一第二封装层；
其中，所述第二封装层覆盖所述组件安装孔的一内表面，并延伸覆盖至部份对应所述防裂区的所述第一封装层的表面。
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