CN111564572A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法。发明实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：在衬底上形成具有第一通孔的第一叠层，第一通孔在衬底的正投影至少覆盖第一区域；在第一叠层上形成具有第二通孔的第二叠层，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；在第二叠层上形成具有第三通孔的发光器件层，发光器件层具有朝向第三通孔的断面；在发光器件层上形成封装层，至少部分封装层位于发光器件层背向衬底一侧的表面且至少部分封装层覆盖发光器件层的断面。根据本发明实施例的显示面板，能够防止开孔区侧壁处的水氧侵蚀。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

随着手机等包括显示面板和摄像头的消费电子产品的发展，人们对这些电子产品的视觉体验性方面有更高的要求，用户对屏占比的要求越来越高，使得电子设备的全面屏显示受到业界越来越多的关注。

传统的电子设备如手机、平板电脑等，可通过在显示屏上设置开孔区实现诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等的集成，但是，开孔区侧壁处容易导致水蒸气和氧气进入显示屏内部，影响显示屏的显示效果。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制作方法，能够防止开孔区侧壁处的水氧侵蚀。

第一方面，本发明实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：

提供衬底，衬底具有第一区域和第二区域；

在衬底上形成第一层叠中间层并图案化第一层叠中间层形成具有第一通孔的第一叠层，第一通孔暴露衬底的部分上表面，且第一通孔在衬底的正投影至少覆盖第一区域；

在第一叠层上形成第二层叠中间层并图案化第二层叠中间层形成具有第二通孔的第二叠层，第二通孔与第一通孔在轴向上相连通，且第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；

在第二叠层上形成第三层叠中间层，至少部分第三层叠中间层位于第二叠层背向衬底的表面以形成发光器件层，且至少部分第三层叠中间层位于第一通孔内并与发光器件层断开，发光器件层具有与第二通孔轴向上相连通的第三通孔，且发光器件层具有朝向第三通孔的断面；

在发光器件层上形成封装层，至少部分封装层位于发光器件层背向衬底一侧的表面且至少部分封装层覆盖发光器件层的断面。

根据本发明实施例的一个方面，在形成具有第一通孔的第一叠层的步骤与形成具有第二通孔的第二叠层的步骤之间还包括：

在第一叠层背向衬底的表面及第一通孔内形成第一有机层，第一有机层背向衬底的一侧具有平整表面。

根据本发明实施例的一个方面，第一有机层的材料为光刻胶。

根据本发明实施例的一个方面，在形成第一有机层的步骤之后还包括固化第一有机层。

根据本发明实施例的一个方面，在形成第一有机层的步骤之后，还包括：

至少去除第一叠层背向衬底一侧表面上的部分第一有机层，并使第一通孔内的第一有机层背向衬底的表面与第一叠层背向衬底的表面相平齐。

根据本发明实施例的一个方面，形成具有第二通孔的第二叠层的步骤，包括：

在第一叠层上形成第一金属中间层，第一金属中间层至少覆盖第一通孔内第一有机层背向衬底一侧的表面；

在第一金属中间层上形成第一光刻胶层并图案化第一光刻胶层，使得第一光刻胶层至少对应第二通孔镂空设置；

以图案化的第一光刻胶层为掩模图案化第一金属中间层，形成具有第一镂空区域的第一金属层，第一镂空区域在衬底的正投影与第二通孔在衬底的正投影重合。

根据本发明实施例的一个方面，第一金属层还具有第二镂空区域，第二镂空区域围绕第一镂空区域的周向设置，使得位于第二镂空区域与第一镂空区域之间的第一金属层与其他部分第一金属层断开。

根据本发明实施例的一个方面，形成具有第二通孔的第二叠层的步骤还包括：

在图案化第一金属中间层的步骤之后，灰化去除第一通孔内的第一有机层；

去除第一光刻胶层；

在第一金属层上形成图案化的第一平坦化层，第一平坦化层具有与第一金属层的第一镂空区域相对应的第三镂空区域，第二通孔包括第一镂空区域和第三镂空区域。

根据本发明实施例的一个方面，第一光刻胶层的厚度大于等于4μm。

根据本发明实施例的一个方面，形成发光器件层的步骤，包括：

在第一平坦化层上依次形成图案化的第一电极层和图案化的像素定义层，第一电极层和像素定义层对应第三镂空区域镂空设置；

在像素定义层背向衬底的一侧蒸镀自发光材料，至少部分自发光材料位于像素定义层上形成自发光层，且至少部分自发光材料位于第一通孔内并与自发光层断开。

根据本发明实施例的一个方面，形成具有第二通孔的第二叠层的步骤还包括：

在图案化第一金属中间层的步骤之后，去除第一光刻胶层；

在第一金属层上形成图案化的第一平坦化层，第一平坦化层具有与第一金属层的第一镂空区域相对应的第三镂空区域，第二通孔包括第一镂空区域和第三镂空区域。

根据本发明实施例的一个方面，形成发光器件层的步骤，包括：

在第一平坦化层上依次形成图案化的第一电极层和图案化的像素定义层，第一电极层和像素定义层对应第三镂空区域镂空设置；

在像素定义层上形成对应第三镂空区域镂空的第二光刻胶层；

灰化去除第一通孔内的第一有机层；

去除第二光刻胶层；

在像素定义层背向衬底的一侧蒸镀自发光材料，至少部分自发光材料位于像素定义层上形成自发光层，且至少部分自发光材料位于第一通孔内并与自发光层断开。

根据本发明实施例的一个方面，第二光刻胶层的厚度大于等于4μm。

第二方面，本发明实施例提供一种显示面板，具有透光区和显示区，显示面板包括：衬底；电路器件层，设置于衬底上，电路器件层包括层叠设置的第一叠层和第二叠层，其中，第一叠层具有第一通孔，第一通孔在衬底的正投影覆盖透光区，第二叠层位于一叠层背向衬底的一侧且具有与第一通孔轴向上相连通的第二通孔，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；发光器件层，设置于电路器件层背向衬底的一侧且具有与第二通孔轴向上相连通的第三通孔，发光器件层具有朝向第三通孔的断面；封装层，至少部分封装层覆盖发光器件层背向衬底一侧的表面，且至少部分封装层覆盖发光器件层的断面。

根据本发明实施例的一个方面，第二叠层包括第一金属层和第一平坦化层，第一金属层夹设于第一叠层与第一平坦化层之间。

根据本发明实施例的一个方面，第一金属层与第一叠层之间还具有第一有机层。

根据本发明实施例的一个方面，第一有机层的材料为光刻胶。

根据本发明实施例的显示面板的制作方法，在衬底上形成具有第一通孔的第一叠层；以及在第一叠层上形成具有第二通孔的第二叠层，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径；以及在第二叠层上形成发光器件层，位于第一通孔内的第三层叠中间层与发光器件层断开；以及在发光器件层上形成封装层，至少部分封装层覆盖发光器件层的断面。第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径，构成底切(undercut)结构，使得在第二叠层上形成发光器件层时发光器件层能够在第二通孔处断开，以暴露出断面，使得后续形成的封装层能够在断面处进行封装，防止水蒸气和氧气从发光器件层中各层之间的间隙进入显示面板。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1示出根据本发明实施例的显示面板的制作方法的流程图；

图2a至2k示出根据本发明实施例的显示面板的制作方法的一个实施例的各步骤的结构示意图；

图3a至3k示出根据本发明实施例的显示面板的制作方法的另一个实施例的各步骤的结构示意图；

图4示出根据本发明一个实施例的显示面板的俯视示意图；

图5示出图4中线B-B的截面结构示意图。

图中：

100-衬底；

200-电路器件层；210-第一叠层；201-第一通孔；211-第一有机层；220-第二叠层；202-第二通孔；F21-第一金属中间层；221-第一光刻胶层；222-第一金属层；223-第一平坦化层；

300-发光器件层；301-第三通孔；310-第一电极层；320-像素定义层；330-自发光层；340-第二光刻胶层；

400-封装层；

P1-第一区域；P2-第二区域；P3-第三区域；K1-第一镂空区域；K3-第三镂空区域；TA-透光区；AA-显示区；DA-过渡区。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

现有的具有开孔区的显示面板，一般是对完整的显示面板进行开孔，以设置前置摄像头或红外感应元件等元件。

然而，申请人在设计具有开孔区的全面屏显示面板时发现，通过掩模板形成功能层和封装层时，功能层在开孔区内连续延伸，且封装层覆盖于开孔区内的功能层，在通过开孔工艺开设开孔时，功能层的断面与封装层的断面平齐，使得功能层的断面暴露于空气中并与封装层的断面形成能够延伸至显示面板内部的交界面，因此难以在开孔区内形成有效封装，从而导致开孔处的切面无法受到封装层的保护，使得水蒸气和氧气容易进入显示面板内部，导致显示面板的寿命严重缩短。

为解决上述问题，本发明提供一种显示面板及其制作方法，能够防止开孔区侧壁处的水氧侵蚀。

请参阅图1，图1示出根据本发明实施例的显示面板的制作方法的流程图。

本发明实施例提供一种显示面板的制作方法。

其中，显示面板可以是OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)显示面板。显示面板可以具有透光区、显示区和位于透光区与显示区之间的过渡区，过渡区围绕透光区分布。透光区可以是显示面板的开孔区，过渡区可以是非显示区。透光区可以是矩形、圆形或异形形状。显示区可以包围透光区设置，或者显示区可以半包围透光区设置。

本发明实施例提供的显示面板的制作方法，包括：

S110：提供衬底，衬底具有第一区域和第二区域。

衬底可包括透明的或不透明的绝缘材料。衬底可以包括一层或多个层。衬底可包括柔性透明的有机材料层，例如聚酰亚胺类树脂层。衬底还可包括无机材料层，例如氧化硅层、氮化硅层。无机材料层可阻挡水氧的渗透。

在一些实施例中，衬底可以包括两层有机材料层及位于两层有机材料层之间的无机材料层。

衬底的第一区域可以位于显示面板的透光区，衬底的第二区域可以位于显示面板的显示区。

衬底还可以具有位于第一区域与第二区域之间的第三区域，第三区域围绕第一区域分布。衬底的第三区域可以位于显示面板的过渡区。

S120：在衬底上形成第一层叠中间层并图案化第一层叠中间层形成具有第一通孔的第一叠层，第一通孔暴露衬底的部分上表面，且第一通孔在衬底的正投影至少覆盖第一区域。

显示面板可以包括电路器件层，第一叠层可以是电路器件层中的部分层。在OLED显示面板的实施例中，电路器件层可以包括OLED像素电路。其中，OLED像素电路的电路结构可以是2T1C电路、7T1C电路、7T2C电路、或9T1C电路中的任一种。本文中，“2T1C电路”指像素电路中包括2个薄膜晶体管(T)和1个电容(C)的像素电路，其它“7T1C电路”、“7T2C电路”、“9T1C电路”等依次类推。

第一叠层可以包括在衬底上依次层叠设置的阻挡层、半导体层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层和第三绝缘层。

在衬底上形成第一层叠中间层的步骤可以具体包括：

S201：在衬底上形成阻挡层。阻挡层可以是无机材料层，例如氧化硅层、氮化硅层。阻挡层可阻挡水氧的渗透，还可防止金属原子和/或杂质扩散进入半导体层。阻挡层可以是单层或多层。

S202：在阻挡层上形成半导体材料层，并图案化半导体材料层形成半导体层。其中，可通过具有图案的掩模对半导体材料层进行图案化。

半导体材料层可包括无机半导体(例如无定形硅、多晶硅、氧化物半导体等)、有机半导体等。例如，半导体材料层可以是低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)

半导体层可以包括源区域和漏区域及位于源区域和漏区域之间的沟道。

S203：在半导体层上依次形成图案化的第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层和第三绝缘层。

其中，第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层是无机材料层，例如包括氧化硅层、氮化硅层中的一种或多种。第二金属层和第三金属层可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物等。例如，第二金属层和第三金属层为钼(Mo)。

在一些实施例中，第二金属层和第三金属层分布于第一区域、第二区域之间和第三区域。

在另一些实施例中，第二金属层和第三金属层仅分布于第二区域。在该实施例中，在第一区域和第三区域中，阻挡层、半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层层叠设置。在第一区域和第三区域的第一层叠中间层的厚度大于等于1μm。

第一通孔在衬底的正投影还可以延伸至第三区域。第一通孔可以通过干法刻蚀、湿法刻蚀、激光刻蚀等工艺形成。

S130：在第一叠层上形成第二层叠中间层并图案化第二层叠中间层形成具有第二通孔的第二叠层，第二通孔与第一通孔在轴向上相连通，且第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径。

第二叠层可以是电路器件层中的部分层，即电路器件层包括第一叠层和第二叠层。第二叠层可以是多层结构。在一些实施例中，图案化第二层叠中间层形成具有第二通孔的第二叠层，可以是对第二层叠中间层中的各层单独进行图案化，并使各层的图案能够共同组成第二通孔。

第二叠层可以包括第一金属层和第一平坦化层。其中，第一金属层可以包括栅极金属层。

第一通孔在衬底的正投影可以覆盖并超出第二通孔在衬底的正投影，使得第一通孔与第二通孔形成阶梯孔结构。

第一通孔和第二通孔可以是圆孔、椭圆孔或方孔等。第一通孔和第二通孔的形状可以相同，或者第一通孔和第二通孔的形状可以不同。在一些实施例中，第一通孔和第二通孔在衬底的正投影为相似图形(即形状相同但尺寸不同)。

S140：在第二叠层上形成第三层叠中间层，至少一部分第三层叠中间层位于第二叠层背向衬底的表面以形成发光器件层，且至少另一部分第三层叠中间层位于第一通孔内并与发光器件层断开，发光器件层具有与第二通孔轴向上相连通的第三通孔，且发光器件层具有朝向第三通孔的断面。

第一通孔和第二通孔的孔径不同，构成底切结构，即构成底部尺寸大于开口尺寸的阶梯孔，使得在第二叠层上形成第三层叠中间层时，能够使位于第一通孔内的第三层叠中间层与发光器件层断开。

发光器件层包括自发光层，自发光层在第三通孔处形成断面。其中，自发光层可通过蒸镀形成。

S150：在发光器件层上形成封装层，至少部分封装层位于发光器件层背向衬底一侧的表面且至少部分封装层覆盖发光器件层的断面。

封装层可以包括有机材料层。封装层还可以包括无机材料层。封装层可以覆盖并包裹发光器件层以及第一通孔、第二通孔和第三通孔的侧壁。封装层中的有机材料层可通过丝网印刷、打印或气相沉积(PECVD)等工艺形成。封装层中的无机材料层可通过气相沉积、原子层沉积(ALD)或溅镀(SPUTTER)等工艺形成。

根据本发明实施例的显示面板的制作方法，第二通孔的孔径小于第一通孔的孔径，构成底切(undercut)结构，使得在第二叠层上形成发光器件层时发光器件层能够在第二通孔处断开，以暴露出断面，使得后续形成的封装层能够在断面处进行封装，防止水蒸气和氧气从发光器件层中各层之间的间隙进入显示面板。

请参阅图2a至2k，图2a至2k示出根据本发明实施例的显示面板的制作方法的一个实施例的各步骤的结构示意图。

在一些具体的实施例中，显示面板可以具有透光区、显示区和位于透光区与显示区之间的过渡区，过渡区围绕透光区分布。

本发明实施例提供的显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

S310：如图2a所示，提供衬底100，衬底100具有第一区域P1和第二区域P2。衬底100还可以具有位于第一区域P1与第二区域P2之间的第三区域P3，第三区域P3围绕第一区域P1分布。

衬底100的第一区域P1可以位于显示面板的透光区，衬底100的第二区域P2可以位于显示面板的显示区，衬底100的第三区域P3可以位于显示面板的过渡区。

S320：如图2b所示，在衬底100上形成第一层叠中间层并图案化第一层叠中间层形成具有第一通孔201的第一叠层210，第一通孔201暴露衬底100的部分上表面，且第一通孔201在衬底100的正投影至少覆盖第一区域P1。

第一层叠中间层可以覆盖衬底100的第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3。第一层叠中间层可以是多层结构。第一层叠中间层可以包括有机材料层、无机材料层、半导体材料层或金属层中的一种或多种。第一层叠中间层的厚度可以大于等于1μm。

可以通过干法刻蚀、湿法刻蚀、激光刻蚀等工艺形成第一通孔201。在一些实施例中，可以在第一层叠中间层上形成具有刻蚀图案的光刻胶，再以该光刻胶为掩模刻蚀形成第一通孔201。在形成第一通孔201后还可以去除用于形成第一通孔201的光刻胶。

第一通孔201在衬底100的正投影还可以延伸至第三区域P3。

S330：如图2c所示，在第一叠层210背向衬底100的表面及第一通孔201内形成第一有机层211，第一有机层211背向衬底100的一侧具有平整表面。

第一有机层211可以对应衬底100的第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3分布。第一有机层211填满第一通孔201，以用于在第一叠层210背向衬底100的一侧设置后续膜层时提供支撑，防止后续膜层塌陷落入第一通孔201内。

在第一叠层210背向衬底100的表面的第一有机层211在后续步骤中可以不去除。第一有机层211背向衬底100的一侧可以形成用于设置后续膜层的平整表面。

具体地，第一有机层211的材料可以为光刻胶，以便于第一通孔201内的第一有机层211可通过灰化工艺或光刻胶溶解液进行去除，减少或避免第一有机层211在第一通孔201内的残留。

在一些实施例中，在形成第一有机层211的步骤之后还包括固化第一有机层211。对于为正性光刻胶的第一有机层211，可通过热固化工艺进行固化。对于为负性光刻胶的第一有机层211，可通过光照并同时加热的固化工艺进行固化。

S340：在第一叠层210上形成第二层叠中间层并图案化第二层叠中间层形成具有第二通孔202的第二叠层220，第二通孔202与第一通孔201在轴向上相连通，且第二通孔202的孔径小于第一通孔201的孔径。

其中，第二叠层220可以与第一叠层210接触设置。

具体地，形成具有第二通孔202的第二叠层220的步骤S340，包括：

S341：如图2d所示，在第一叠层210上形成第一金属中间层F21，第一金属中间层F21至少覆盖第一通孔201内第一有机层211背向衬底100一侧的表面。

在不去除第一叠层210背向衬底100的表面的第一有机层211的实施例中，第一金属中间层F21可以形成在第一有机层211背向衬底100一侧的表面。第一金属中间层F21可以对应衬底100的第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3分布。第一金属中间层F21可通过沉积、溅射、电镀等方式形成。第一金属中间层F21可以单层金属层，也可以是多层金属层。示例地，第一金属中间层F21可以是钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)多层金属层。

S342：如图2e所示，在第一金属中间层F21上形成第一光刻胶层221并图案化第一光刻胶层221，使得第一光刻胶层221至少对应第二通孔镂空设置。

第一光刻胶层221可以涂布形成。第一光刻胶层221的厚度可以大于等于4μm。图案化后的第一光刻胶层221至少暴露第一金属中间层F21背向衬底100一侧的对应于第二通孔的表面。

S343：如图2f所示，以图案化的第一光刻胶层221为掩模图案化第一金属中间层F21，形成具有第一镂空区域K1的第一金属层222，第一镂空区域K1在衬底100的正投影与第二通孔在衬底100的正投影重合。

可以采用干法刻蚀、湿法刻蚀等工艺图案化第一金属中间层F21。

第一镂空区域K1可以对应于第二通孔，并与第一通孔201在轴向上相连通。第一镂空区域K1的径向尺寸小于第一通孔201的径向尺寸。

第一通孔201在衬底100的正投影可以覆盖并超出第一镂空区域K1在衬底100的正投影，使得第一通孔201与第一镂空区域K1形成阶梯孔结构，以便于在第一金属层222上设置其他层时，能够通过第一通孔201与第一镂空区域K1断开并形成断面。

第一镂空区域K1可以是圆形、椭圆形或方形等。第一通孔201和第一镂空区域K1的形状可以相同。在一些实施例中，第一镂空区域K1和第一通孔201均为圆形且轴线重合，第一镂空区域K1的直径小于第一通孔201的直径。

在一些实施例中，第一金属层222还具有第二镂空区域，第二镂空区域围绕第一镂空区域K1的周向设置，使得位于第二镂空区域与第一镂空区域K1之间的第一金属层222与其他部分第一金属层222断开。这样，位于第二镂空区域与第一镂空区域K1之间的第一金属层222既可以用于断开后续设置的膜层，又不影响位于显示区的第一金属层222的正常工作。示例地，第二镂空区域在衬底100的正投影可以是圆环形。进一步地，第二镂空区域可以与第一镂空区域K1同心设置。

进一步地，形成具有第二通孔202的第二叠层220的步骤S340，还包括：在图案化第一金属中间层F21的步骤S343之后，

S344：如图2g所示，灰化去除第一通孔201内的第一有机层211。可以理解是，第一金属层222与第一通孔201之间的第一有机层211也被去除。

S345：去除第一光刻胶层221。例如，可以通过光刻胶溶解液去除第一光刻胶层221。

S346：如图2h所示，在第一金属层222上形成图案化的第一平坦化层223，第一平坦化层223具有与第一金属层222的第一镂空区域K1相对应的第三镂空区域K3。

可以通过在第一金属层222上设置有机材料层并通过第一通孔201与第一镂空区域K1对该有机材料层断开以形成第三镂空区域K3，来形成图案化的第一平坦化层223，第一平坦化层223对应第三镂空区域K3具有断面。

第二通孔202可以包括第一镂空区域K1和第三镂空区域K3。第二叠层220可以包括第一金属层222和第一平坦化层223。

本实施例的显示面板的制作方法，还包括：

S350：在第二叠层220上形成第三层叠中间层，至少部分第三层叠中间层位于第二叠层220背向衬底100的表面以形成发光器件层300，且至少部分第三层叠中间层位于第一通孔201内并与发光器件层300断开，发光器件层300具有与第二通孔202轴向上相连通的第三通孔301，且发光器件层300具有朝向第三通孔301的断面。

在一些可选的实施例中，形成发光器件层300的步骤S350，具体包括：

S351：如图2i所示，在第一平坦化层223上依次形成图案化的第一电极层310和图案化的像素定义层320，第一电极层310和像素定义层320对应第三镂空区域K3镂空设置。

其中，第一电极层310可以为阳极层。第一电极层310可以为反射电极，包括第一透光导电层、位于第一透光导电层上的反射层以及位于反射层上的第二透光导电层。其中第一透光导电层、第二透光导电层可以是氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)等，反射层可以是金属层，例如是银材质制成。

像素定义层320可以是有机材料层，例如聚酰亚胺(PI)层。图案化的像素定义层320可以包括对应显示面板的子像素的像素开口。

第一电极层310和像素定义层320可以通过第一通孔201和第二通孔202断开设置。

S352：如图2j所示，在像素定义层320背向衬底100的一侧蒸镀自发光材料，至少部分自发光材料位于像素定义层320上形成自发光层330，且至少部分自发光材料位于第一通孔201内并与自发光层330断开。

自发光材料通过第一通孔201和第二通孔202以及第一电极层310和像素定义层320对应第二通孔202的镂空区域断开并形成断面。

位于像素定义层320的像素开口内的自发光层330可以形成显示面板的子像素的发光结构。

第三通孔301可以包括第一电极层310、像素定义层320和自发光层330对应第二通孔202的镂空区域。发光器件层300可以包括第一电极层310、像素定义层320和自发光层330。

本实施例的显示面板的制作方法，还包括：

S360：如图2k所示，在发光器件层300上形成封装层400，至少部分封装层400位于发光器件层300背向衬底100一侧的表面且至少部分封装层400覆盖发光器件层300的断面。

封装层400可以包括有机材料层。封装层还可以包括无机材料层。封装层400可以覆盖并包裹自发光层330以及第一通孔201、第二通孔202和第三通孔301的侧壁。由于在垂直于衬底100的方向上，自发光层330可以与像素定义层320相连接，并且自发光层330和像素定义层320朝向第三通孔301具有基本上平齐的断面，使得封装层400可以与像素定义层320朝向第三通孔301的断面连接，从而可对自发光层330朝向第三通孔301的断面进行封装，防止水蒸气和氧气从该断面处进入显示面板。

封装层400还可以覆盖位于第一通孔201内的自发光材料。封装层400可以是连续的膜层。

封装层400中的有机材料层可通过丝网印刷、打印或气相沉积(PECVD)等工艺形成。封装层400中的无机材料层可通过气相沉积、原子层沉积(ALD)或溅镀(SPUTTER)等工艺形成。

在一些可选的实施例中，在形成第一有机层211的步骤S330之后，以及，本实施例的显示面板的制作方法还包括：

至少去除第一叠层210背向衬底100一侧表面上的部分第一有机层211，并使第一通孔201内的第一有机层211背向衬底100的表面与第一叠层210背向衬底100的表面相平齐。

在该实施例中，步骤S341中，在第一叠层210上形成的第一金属中间层F21可以覆盖第一叠层210背向衬底100一侧的表面以及第一通孔201内第一有机层211背向衬底100一侧的表面。

请参阅3a至3k，图3a至3k示出根据本发明实施例的显示面板的制作方法的另一个实施例的各步骤的结构示意图。

在另一些具体的实施例中，显示面板可以具有透光区、显示区和位于透光区与显示区之间的过渡区，过渡区围绕透光区分布。

本发明实施例提供的显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

S410：如图3a所示，提供衬底100，衬底100具有第一区域P1和第二区域P2。衬底100还可以具有位于第一区域P1与第二区域P2之间的第三区域P3，第三区域P3围绕第一区域P1分布。

衬底100的第一区域P1可以位于显示面板的透光区，衬底100的第二区域P2可以位于显示面板的显示区，衬底100的第三区域P3可以位于显示面板的过渡区。

S420：如图3b所示，在衬底100上形成第一层叠中间层并图案化第一层叠中间层形成具有第一通孔201的第一叠层210，第一通孔201暴露衬底100的部分上表面，且第一通孔201在衬底100的正投影至少覆盖第一区域P1。

第一层叠中间层可以覆盖衬底100的第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3。第一层叠中间层可以是多层结构。第一层叠中间层可以包括有机材料层、无机材料层、半导体材料层或金属层中的一种或多种。第一层叠中间层的厚度可以大于等于1μm。

可以通过干法刻蚀、湿法刻蚀、激光刻蚀等工艺形成第一通孔201。在一些实施例中，可以在第一层叠中间层上形成具有刻蚀图案的光刻胶，再以该光刻胶为掩模刻蚀形成第一通孔201。在形成第一通孔201后还可以去除用于形成第一通孔201的光刻胶。

第一通孔201在衬底100的正投影还可以延伸至第三区域P3。

S430：如图3c所示，在第一叠层210背向衬底100的表面及第一通孔201内形成第一有机层211，第一有机层211背向衬底100的一侧具有平整表面。

第一有机层211可以对应衬底100的第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3分布。第一有机层211填满第一通孔201，以用于在第一叠层210背向衬底100的一侧设置后续膜层时提供支撑，防止后续膜层塌陷落入第一通孔201内。

在第一叠层210背向衬底100的表面的第一有机层211在后续步骤中可以不去除。第一有机层211背向衬底100的一侧可以形成用于设置后续膜层的平整表面。

具体地，第一有机层211的材料可以为光刻胶，以便于第一通孔201内的第一有机层211可通过灰化工艺或光刻胶溶解液进行去除，减少或避免第一有机层211在第一通孔201内的残留。

在一些实施例中，在形成第一有机层211的步骤之后还包括固化第一有机层211。对于为正性光刻胶的第一有机层211，可通过热固化工艺进行固化。对于为负性光刻胶的第一有机层211，可通过光照并同时加热的固化工艺进行固化。

S440：在第一叠层210上形成第二层叠中间层并图案化第二层叠中间层形成具有第二通孔202的第二叠层220，第二通孔202与第一通孔201在轴向上相连通，且第二通孔202的孔径小于第一通孔201的孔径。

具体地，形成具有第二通孔202的第二叠层220的步骤S440，包括：

S441：如图3d所示，在第一叠层210上形成第一金属中间层F21，第一金属中间层F21至少覆盖第一通孔201内第一有机层211背向衬底100一侧的表面。

在不去除第一叠层210背向衬底100的表面的第一有机层211的实施例中，第一金属中间层F21可以形成在第一有机层211背向衬底100一侧的表面。第一金属中间层F21可以对应衬底100的第一区域P1、第二区域P2和第三区域P3分布。第一金属中间层F21可通过沉积、溅射、电镀等方式形成。第一金属中间层F21可以单层金属层，也可以是多层金属层。示例地，第一金属中间层F21可以是钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)多层金属层。

S442：如图3e所示，在第一金属中间层F21上形成第一光刻胶层221并图案化第一光刻胶层221，使得第一光刻胶层221至少对应第二通孔202镂空设置。

第一光刻胶层221可以涂布形成。图案化后的第一光刻胶层221至少暴露第一金属中间层F21背向衬底100一侧的对应于第二通孔202的表面。

S443：如图3f所示，以图案化的第一光刻胶层221为掩模图案化第一金属中间层F21，形成具有第一镂空区域K1的第一金属层222，第一镂空区域K1在衬底100的正投影与第二通孔202在衬底100的正投影重合。

可以采用干法刻蚀、湿法刻蚀等工艺图案化第一金属中间层F21。

第一镂空区域K1可以对应于第二通孔202，并与第一通孔201在轴向上相连通。第一镂空区域K1的径向尺寸小于第一通孔201的径向尺寸。

第一通孔201在衬底100的正投影可以覆盖并超出第一镂空区域K1在衬底100的正投影，使得第一通孔201与第一镂空区域K1形成阶梯孔结构，以便于在第一金属层222上设置其他层时，能够通过第一通孔201与第一镂空区域K1断开并形成断面。

第一镂空区域K1可以是圆形、椭圆形或方形等。第一通孔201和第一镂空区域K1的形状可以相同。在一些实施例中，第一镂空区域K1和第一通孔201均为圆形且轴线重合，第一镂空区域K1的直径小于第一通孔201的直径。

在一些实施例中，第一金属层222还具有第二镂空区域，第二镂空区域围绕第一镂空区域K1的周向设置，使得位于第二镂空区域与第一镂空区域K1之间的第一金属层222与其他部分第一金属层222断开。这样，位于第二镂空区域与第一镂空区域K1之间的第一金属层222既可以用于断开后续设置的膜层，又不影响位于显示区的第一金属层222的正常工作。示例地，第二镂空区域在衬底100的正投影可以是圆环形。进一步地，第二镂空区域可以与第一镂空区域K1同心设置。

进一步地，形成具有第二通孔202的第二叠层220的步骤S440，还包括：在图案化第一金属中间层F21的步骤S443之后，

S444：去除第一光刻胶层221。例如，可以通过光刻胶溶解液去除第一光刻胶层221。

S445：如图3g所示，在第一金属层222上形成图案化的第一平坦化层223，第一平坦化层223具有与第一金属层222的第一镂空区域K1相对应的第三镂空区域K3，第二通孔202包括第一镂空区域K1和第三镂空区域K3。

可以通过在第一金属层222上设置有机材料层，并图案化去除位于第一镂空区域K1内的该有机材料层。第一平坦化层223对应第三镂空区域K3具有断面。

第二通孔202可以包括第一镂空区域K1和第三镂空区域K3。第二叠层220可以包括第一金属层222和第一平坦化层223。

本实施例的显示面板的制作方法，还包括：

S450：在第二叠层220上形成第三层叠中间层，至少部分第三层叠中间层位于第二叠层220背向衬底100的表面以形成发光器件层300，且至少部分第三层叠中间层位于第一通孔201内并与发光器件层300断开，发光器件层300具有与第二通孔202轴向上相连通的第三通孔301，且发光器件层300具有朝向第三通孔301的断面。

在一些可选的实施例中，形成发光器件层300的步骤S450，具体包括：

S451：如图3h所示，在第一平坦化层223上依次形成图案化的第一电极层310和图案化的像素定义层320，第一电极层310和像素定义层320对应第三镂空区域K3镂空设置。

其中，第一电极层310可以为阳极层。第一电极层310可以为反射电极，包括第一透光导电层、位于第一透光导电层上的反射层以及位于反射层上的第二透光导电层。其中第一透光导电层、第二透光导电层可以是氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)等，反射层可以是金属层，例如是银材质制成。

像素定义层320可以是有机材料层，例如聚酰亚胺(PI)层。图案化的像素定义层320可以包括对应显示面板的子像素的像素开口。

S452：如图3i所示，在像素定义层320上形成对应第三镂空区域K3镂空的第二光刻胶层340。

第二光刻胶层340可以涂布形成。第二光刻胶层340的厚度可以大于等于4μm。

S453：灰化去除第一通孔201内的第一有机层211。可以理解是，第一金属层222与第一通孔201之间的第一有机层211也被去除。

在形成像素定义层320去除第一通孔201内的第一有机层211，能够避免第一通孔201残留其他膜层。

S454：去除第二光刻胶层340。例如，可以通过光刻胶溶解液去除第二光刻胶层340。

S455：如图3j所示，在像素定义层320背向衬底100的一侧蒸镀自发光材料，至少部分自发光材料位于像素定义层320上形成自发光层330，且至少部分自发光材料位于第一通孔201内并与自发光层330断开。

自发光材料通过第一通孔201和第二通孔202以及第一电极层310和像素定义层320对应第二通孔202的镂空区域断开并形成断面。

位于像素定义层320的像素开口内的自发光层330可以形成显示面板的子像素的发光结构。

第三通孔301可以包括第一电极层310、像素定义层320和自发光层330对应第二通孔202的镂空区域。发光器件层300可以包括第一电极层310、像素定义层320和自发光层330。

本实施例的显示面板的制作方法，还包括：

S460：如图3k所示，在发光器件层300上形成封装层400，至少部分封装层400位于发光器件层300背向衬底100一侧的表面且至少部分封装层400覆盖发光器件层300的断面。

封装层400可以包括有机材料层。封装层还可以包括无机材料层。封装层400可以覆盖并包裹自发光层330以及第一通孔201、第二通孔202和第三通孔301的侧壁。由于在垂直于衬底100的方向上，自发光层330可以与像素定义层320相连接，并且自发光层330和像素定义层320朝向第三通孔301具有基本上平齐的断面，使得封装层400可以与像素定义层320朝向第三通孔301的断面连接，从而可对自发光层330朝向第三通孔301的断面进行封装，防止水蒸气和氧气从该断面处进入显示面板。

封装层400中的有机材料层可通过丝网印刷、打印或气相沉积(PECVD)等工艺形成。封装层400中的无机材料层可通过气相沉积、原子层沉积(ALD)或溅镀(SPUTTER)等工艺形成。

在一些可选的实施例中，在形成第一有机层211的步骤S430之后，以及，本实施例的显示面板的制作方法还包括：

至少去除第一叠层210背向衬底100一侧表面上的部分第一有机层211，并使第一通孔201内的第一有机层211背向衬底100的表面与第一叠层210背向衬底100的表面相平齐。

在该实施例中，步骤S441中，上形成第一金属中间层F21可以覆盖第一叠层210背向衬底100一侧的表面以及第一通孔201内第一有机层211背向衬底100一侧的表面。

请参阅图4和图5，图4示出根据本发明一个实施例的显示面板的俯视示意图，图5示出图4中线B-B的截面结构示意图。

本发明实施例提供一种显示面板，可以通过上述显示面板的制作方法形成。如图4所示，显示面板具有透光区TA、显示区AA和位于透光区TA与显示区AA之间的过渡区DA，过渡区DA围绕透光区TA分布。

本发明实施例提供的显示面板10可以是OLED显示面板，衬底100、电路器件层200、发光器件层300和封装层400。

如图5所示，电路器件层200设置于衬底100上，电路器件层200包括层叠设置的第一叠层210和第二叠层220，其中，第一叠层210具有第一通孔201，第一通孔201在衬底100的正投影覆盖透光区TA，第二叠层220位于一叠层背向衬底100的一侧且具有与第一通孔201轴向上相连通的第二通孔202，第二通孔202的孔径小于第一通孔201的孔径。第一通孔201与第二通孔202可形成阶梯孔结构，以在形成发光器件层300时使发光器件层300断开并具有断面。

发光器件层300设置于电路器件层200背向衬底100的一侧且具有与第二通孔202轴向上相连通的第三通孔301，发光器件层300具有朝向第三通孔301的断面。

至少部分封装层400覆盖发光器件层300背向衬底100一侧的表面，且至少部分封装层400覆盖发光器件层300的断面。封装层400能够对发光器件层300朝向第三通孔301的断面进行封装，防止水蒸气和阳极进入显示面板10。

在一些可选的实施例中，第二叠层220包括第一金属层222和第一平坦化层223，第一金属层222夹设于第一叠层210与第一平坦化层223之间。第一金属层222与第一叠层210之间还具有第一有机层211。第一有机层211的材料为光刻胶。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底具有第一区域和第二区域；

在所述衬底上形成第一层叠中间层并图案化所述第一层叠中间层形成具有第一通孔的第一叠层，所述第一通孔暴露所述衬底的部分上表面，且所述第一通孔在所述衬底的正投影至少覆盖所述第一区域；

在所述第一叠层上形成第二层叠中间层并图案化所述第二层叠中间层形成具有第二通孔的第二叠层，所述第二通孔与所述第一通孔在轴向上相连通，且所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；

在所述第二叠层上形成第三层叠中间层，至少部分所述第三层叠中间层位于所述第二叠层背向所述衬底的表面以形成发光器件层，且至少部分所述第三层叠中间层位于所述第一通孔内并与所述发光器件层断开，所述发光器件层具有与所述第二通孔轴向上相连通的第三通孔，且所述发光器件层具有朝向所述第三通孔的断面；

在所述发光器件层上形成封装层，至少部分所述封装层位于所述发光器件层背向所述衬底一侧的表面且至少部分所述封装层覆盖所述发光器件层的所述断面。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述形成具有第一通孔的第一叠层的步骤与所述形成具有第二通孔的第二叠层的步骤之间还包括：

在所述第一叠层背向所述衬底的表面及所述第一通孔内形成第一有机层，所述第一有机层背向所述衬底的一侧具有平整表面；

优选地，所述第一有机层的材料为光刻胶；

优选地，在所述形成第一有机层的步骤之后还包括固化所述第一有机层。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述形成第一有机层的步骤之后，还包括：

至少去除所述第一叠层背向所述衬底一侧表面上的部分所述第一有机层，并使所述第一通孔内的所述第一有机层背向所述衬底的表面与所述第一叠层背向所述衬底的表面相平齐。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述形成具有第二通孔的第二叠层的步骤，包括：

在所述第一叠层上形成第一金属中间层，所述第一金属中间层至少覆盖所述第一通孔内所述第一有机层背向所述衬底一侧的表面；

在所述第一金属中间层上形成第一光刻胶层并图案化所述第一光刻胶层，使得所述第一光刻胶层至少对应所述第二通孔镂空设置；

以图案化的所述第一光刻胶层为掩模图案化所述第一金属中间层，形成具有第一镂空区域的第一金属层，所述第一镂空区域在所述衬底的正投影与所述第二通孔在所述衬底的正投影重合；

优选地，所述第一金属层还具有第二镂空区域，所述第二镂空区域围绕所述第一镂空区域的周向设置，使得位于所述第二镂空区域与所述第一镂空区域之间的所述第一金属层与其他部分所述第一金属层断开。

5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述形成具有第二通孔的第二叠层的步骤还包括：

在所述图案化所述第一金属中间层的步骤之后，灰化去除所述第一通孔内的所述第一有机层；

去除所述第一光刻胶层；

在所述第一金属层上形成图案化的第一平坦化层，所述第一平坦化层具有与所述第一金属层的所述第一镂空区域相对应的第三镂空区域，所述第二通孔包括所述第一镂空区域和所述第三镂空区域；

优选地，所述第一光刻胶层的厚度大于等于4μm。

6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述形成发光器件层的步骤，包括：

在所述第一平坦化层上依次形成图案化的第一电极层和图案化的像素定义层，所述第一电极层和所述像素定义层对应所述第三镂空区域镂空设置；

在所述像素定义层背向所述衬底的一侧蒸镀自发光材料，至少部分所述自发光材料位于所述像素定义层上形成自发光层，且至少部分所述自发光材料位于所述第一通孔内并与所述自发光层断开。

7.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述形成具有第二通孔的第二叠层的步骤还包括：

在所述图案化所述第一金属中间层的步骤之后，去除所述第一光刻胶层；

在所述第一金属层上形成图案化的第一平坦化层，所述第一平坦化层具有与所述第一金属层的所述第一镂空区域相对应的第三镂空区域，所述第二通孔包括所述第一镂空区域和所述第三镂空区域。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述形成发光器件层的步骤，包括：

在所述第一平坦化层上依次形成图案化的第一电极层和图案化的像素定义层，所述第一电极层和所述像素定义层对应所述第三镂空区域镂空设置；

在所述像素定义层上形成对应所述第三镂空区域镂空的第二光刻胶层；

灰化去除所述第一通孔内的所述第一有机层；

去除所述第二光刻胶层；

在所述像素定义层背向所述衬底的一侧蒸镀自发光材料，至少部分所述自发光材料位于所述像素定义层上形成自发光层，且至少部分所述自发光材料位于所述第一通孔内并与所述自发光层断开；

优选地，所述第二光刻胶层的厚度大于等于4μm。

9.一种显示面板，其特征在于，具有透光区和显示区，所述显示面板包括：

衬底；

电路器件层，设置于所述衬底上，所述电路器件层包括层叠设置的第一叠层和第二叠层，其中，所述第一叠层具有第一通孔，所述第一通孔在所述衬底的正投影覆盖所述透光区，所述第二叠层位于所述一叠层背向所述衬底的一侧且具有与所述第一通孔轴向上相连通的第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一通孔的孔径；

发光器件层，设置于所述电路器件层背向所述衬底的一侧且具有与所述第二通孔轴向上相连通的第三通孔，所述发光器件层具有朝向所述第三通孔的断面；

封装层，至少部分所述封装层覆盖所述发光器件层背向所述衬底一侧的表面，且至少部分所述封装层覆盖所述发光器件层的所述断面。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，

所述第二叠层包括第一金属层和第一平坦化层，所述第一金属层夹设于所述第一叠层与所述第一平坦化层之间；

优选地，所述第一金属层与所述第一叠层之间还具有第一有机层；

优选地，所述第一有机层的材料为光刻胶。

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