CN111933822B - 显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，显示面板具有开孔区、围绕开孔区的至少部分的显示区以及位于开孔区与显示区之间的过渡区，显示面板的制作方法包括：在衬底上形成像素电路；在像素电路的背离衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈；在第一金属层的背离衬底的一侧形成第一保护层；对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈。本发明提供的显示面板的制作方法能够有效减少开孔区附近形成的暗点，提高显示面板的显示效果。

Description

显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示应用的主流。

为实现影像采集功能通常会在OLED显示面板的显示区内打孔以形成开孔区(HIAA)，在开孔区对应设置例如摄像头等感光组件。然而，通过相关技术制作出的显示面板，易在开孔区附近形成较多的暗点，影响显示面板的显示效果。

发明内容

本发明提供一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，有效减少开孔区附近形成的暗点，提高显示面板的显示效果，提高显示面板的质量。

一方面，根据本发明实施例提供一种显示面板具有开孔区、围绕开孔区的至少部分的显示区以及位于开孔区与显示区之间的过渡区，制作方法包括：在衬底上形成像素电路；在像素电路的背离衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈，第一金属层的至少部分位于显示区，金属圈位于过渡区且金属圈围绕开孔区；在第一金属层的背离衬底的一侧形成第一保护层，第一保护层在衬底上的正投影与金属圈在衬底上的正投影无交叠；对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈。

根据本发明实施例的一个方面，隔离圈包括沿背离衬底的方向上相互连接的第一部分和第二部分，第一部分的沿平行于显示面板平面方向上的宽度小于第二部分的平行于显示面板平面方向上的宽度。

可选地，对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈之后，制作方法还包括：剥离第一保护层；在第一金属层的背离衬底一侧形成封装层，封装层在垂直于显示面板平面方向上的至少部分膜层结构覆盖第一部分和第二部分的表面且封装层为连续结构。

根据本发明实施例的一个方面，金属圈包括沿背离衬底方向层叠设置的第一金属子层、第二金属子层和第三金属子层，第一金属子层和第三金属子层的材料均为钛，第二金属子层的材料为铝，对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈包括：利用有机酸对金属圈的第二金属子层进行侧刻蚀，形成隔离圈；

可选地，在衬底上形成像素电路之后，制作方法还包括：在像素电路的背离衬底的一侧形成阻挡件，阻挡件位于过渡区。

根据本发明实施例的一个方面，在像素电路的背离衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈之后，制作方法还包括：在第一金属层的背离衬底的一侧形成第一电极层，第一电极层位于显示区且第一电极层用于形成发光元件；在第一电极层的背离衬底的一侧形成像素定义层，像素定义层包括像素开口，第一电极层的背离衬底的表面暴露于像素开口；其中，第一保护层位于像素定义层的背离衬底的一侧，第一保护层覆盖暴露于像素开口的第一电极层；

可选地，显示面板包括绑定区，绑定区位于显示区的至少部分外周侧，绑定区用于绑定集成电路芯片，第一金属层的部分位于绑定区，第一保护层覆盖位于绑定区的第一金属层。

根据本发明实施例的一个方面，在像素电路的背离衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈的步骤，在第一金属层的背离衬底的一侧形成第一保护层的步骤，以及对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈的步骤相互连续，对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈包括：通过湿刻法，对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈。

根据本发明实施例的一个方面，通过湿刻法，对金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈之后，制作方法包括：剥离第一保护层；在第一金属层以及隔离圈的背离衬底的一侧形成第二保护层，第二保护层覆盖第一金属层以及隔离圈；

可选地，制作方法还包括：在第二保护层的背离衬底的一侧形成第一电极层，第一电极层位于显示区且第一电极层用于形成发光元件。

另一方面，本发明实施例还提供一种显示面板，包括：由上述任一实施方式的显示面板的制作方法制作成型。

再一方面，本发明实施例还提供一种显示面板，显示面板具有开孔区、围绕开孔区的至少部分的显示区以及位于开孔区与显示区之间的过渡区，显示面板包括：衬底；像素电路，位于衬底上且位于显示区；位于像素电路的背离衬底一侧的第一金属层以及隔离圈，第一金属层的至少部分位于显示区，隔离圈位于过渡区。

根据本发明实施例的一个方面，隔离圈沿背离衬底的方向上包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分的沿平行于显示面板平面方向上的宽度小于第二部分的平行于显示面板平面方向上的宽度

可选地，显示面板还包括：多层功能层，位于第一金属层的背离衬底的一侧，多层功能层用于形成发光元件，多层功能层在隔离圈处断开；封装层，位于多层功能层的背离衬底的一侧，封装层在垂直于显示面板平面方向上的至少部分膜层结构覆盖第一部分和第二部分的表面且为连续结构；

可选地，显示面板还包括：

第二保护层，位于第一金属层与多层功能层之间。

又一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，其特征在于，包括上述任一实施方式的显示面板。

根据本发明实施例的显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，显示面板具有开孔区、围绕所述开孔区的至少部分的显示区以及位于所述开孔区与所述显示区之间的过渡区，通过将显示面板的显示区围绕开孔区，相较于将开孔区设置于非显示区而造成显示面板的边框尺寸过大，本发明实施例的显示面板能够有效减小边框，同时开孔区能够使外界光线透过，便于将摄像头等感光组件集成于显示面板的背光面侧。

进一步地，根据本发明实施例的显示面板的制作方法，通过在像素电路背离衬底的一侧设置第一金属层与金属圈，通过对金属圈进行侧刻蚀形成隔离圈，当隔离圈的第一部分沿平行于显示面板平面方向上的宽度小于第二部分的平行于显示面板平面方向上宽度时，便于使隔离圈后形成的发光膜层结构在隔离圈处断开，阻断了外界的水汽和氧气从开孔区进行显示区，提高显示面板的封装效果，同时由于设置隔离圈，能够进一步分散打孔时产生的应力传输至显示区，从而有效提高显示面板的质量。

同时，由于在对金属圈进行侧刻蚀之前形成有第一保护层，第一保护层能够对除了金属圈之外的膜层结构进行保护，例如第一保护层能够对发光元件中的阳极进行保护，使得第一保护层将隔离圈与阳极中的银离子隔离，有效的防止第一电极层中银单体的生成，避免了在显示区形成暗点，从而保证了显示质量。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是本发明一个实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；

图2是本发明一个实施例提供的显示面板的俯视图；

图3是图2中Q处的放大示意图；

图4和图5是本发明一个实施例提供的显示面板的制作方法对应的结构示意图；

图6至图8是本发明一个实施例提供的显示面板的制作方法对应的结构示意图；

图9是图2中示出的一种显示面板沿B-B方向的截面示意图，其中B-B线示出图9中截面示意图的截取位置；

图10是图2中示出的一种显示面板沿C-C方向的截面示意图，其中C-C线示出图10中截面示意图的截取位置；

图11是图2中示出的另一种显示面板沿B-B方向的截面示意图，其中B-B线示出图11中截面示意图的截取位置；

图12是图2中示出的另一种显示面板沿C-C方向的截面示意图，其中C-C线示出图12中截面示意图的截取位置。

图中：

100-显示面板；AA-显示区；NA-非显示区；TA-过渡区；HA-开孔区；BD-绑定区；M1-第一导电层；M2-第二导电层；M3-第三导电层；M4-第四导电层；

11-衬底；12-有源层；

20-像素电路；21-第二金属层；22-第三金属层；

31-第一金属层；32-金属圈；320-隔离圈；P1-第一部分；P2-第二部分；321-第一金属子层；322-第二金属子层；323-第三金属子层；DM-阻挡件；

41-第一保护层；42-第二保护层；

50-功能层；51-第一电极层；52-发光结构层；53-第二电极层；

60-封装层；61-第一子封装层；62-第二子封装层；63-第三子封装层；

70-像素定义层；71-像素开口；

PLN1-第一平坦化层；PLN2-第二平坦化层；ILD1-第一绝缘层；ILD2-第二绝缘层。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在诸如手机和平板电脑等电子设备上，需要在显示面板的一侧集成诸如前置摄像头、红外光传感器、接近光传感器等感光组件。在一些实施例中，可以在上述电子设备上设置开孔结构，在电子设备上形成开孔区(HIAA)，用于透过外界的环境光线，将感光组件设置在开孔区背面，在保证感光组件正常工作的情况下，实现电子设备的窄边框。

由于电子设备上设置有开孔区，当显示面板为OLED显示面板时，显示面板的发光结构层包括有机材料层，有机材料容易与外界的水汽和氧气发生反应，影响显示效果，因此需要在开孔区和显示区之间的膜层结构中设置底切(Undercut)结构，该底切结构不仅能够阻断外界的水汽和氧气通过开孔区进入显示面板内部的传输路径，而且由于该底切结构为凹凸不平的结构，能够有效防止电子设备在开孔时产生的应力传输至显示面板内部，防止打孔应力对显示区的膜层结构造成影响。

为了实现显示面板能够发光显示，通常会在衬底上会设置有至少一层金属层以及在至少一层金属层背离衬底的一侧设置发光元件的阳极，其中一层金属层包括铝(Al)膜层，发光元件的阳极包括氧化铟锡(Indium Tin Oxides，ITO)膜层和银(Ag)膜层。为了在开孔区和显示区之间设置底切结构，通常会涉及到三次对ITO膜层进行刻蚀，在对ITO膜层刻蚀的过程中，ITO刻蚀液对ITO膜层刻蚀后形成的反应物会与金属层中的铝金属发生反应，造成阳极中的银被置换出来，从而形成银单体，进一步的银单体会吸附在显示面板的多个位置处，例如吸附在开孔区附近或者集成电路(Integrated circuit，IC)芯片附近，形成较多的银单体颗粒，造成阳极空洞。在显示时，上述银单体颗粒极易引起发光元件的阳极和阴极短路，在加大电压后，发光元件被击穿进而造成暗点出现，同时被置换出的银单体会形成的银单体颗粒，进而形成大量黑点，影响显示面板的显示效果。因此，在使用上述工艺方法对衬底的刻蚀过程复杂，易造成大量黑点、暗点出现，且对衬底的刻蚀通常使用干刻工艺，工艺复杂度较高，且易造成显示面板的生产效率较低。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法、显示面板100以及显示装置。下面结合附图对本发明实施例的显示面板的制作方法、显示面板100以及显示装置进行详细描述。

请一并参阅图1至图3，图1是本发明一个实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图，图2是本发明一个实施例提供的显示面板的俯视图，图3是图2中Q处的放大示意图。根据本发明实施例的显示面板的制作方法，用于制作显示面板100，通过上述制作方法制作成型的显示面板100具有开孔区HA、至少部分围绕开孔区HA的显示区AA以及位于开孔区HA与显示区AA之间的过渡区TA。其中，显示面板100还可以包括围绕显示区AA的非显示区NA。通过将显示面板100的显示区AA围绕开孔区HA，相较于将开孔区HA设置于非显示区NA而造成显示面板100的边框尺寸过大，本发明实施例的显示面板100能够有效减小边框。同时开孔区HA能够使外界光线透过，便于将摄像头等感光组件集成于显示面板100的背光面侧。

下面对本发明实施例的显示面板的制作方法进行详细描述。请进一步参阅图1、图4和图5，图4和图5是本发明一个实施例提供的显示面板的制作方法对应的结构示意图，为便于说明，图4和图5中示意性的绘出其中一个隔离圈的形成过程对应的结构示意图。本发明实施例的显示面板的制作方法包括如下步骤：

S110、在衬底11上形成像素电路20。

其中，像素电路20用于驱动显示面板100上的发光元件发光，像素电路20包括背离衬底11方向依次设置的第二金属层21以及第三金属层22。在一些实施例中，像素电路20包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，薄膜晶体管包括有源层12、位于有源层的背离衬底11一侧的栅极层以及位于栅极层的背离衬底11一侧的源漏极层，此时，像素电路20的第二金属层21为薄膜晶体管的栅极层，第三金属层22为薄膜晶体管的源漏极层。在一些实施例中，第一像素电路20的电路结构是2T1C电路、7T1C电路、7T2C电路、或9T1C电路中的任一种。本文中，“2T1C电路”指像素电路20中包括2个薄膜晶体管(T)和1个电容(C)的像素电路20，其它“7T1C电路”、“7T2C电路”、“9T1C电路”等依次类推。

在一些实施例中，步骤S110、在衬底11上形成像素电路20之前还包括，在衬底11上依次形成缓冲层以及遮光层，有源层12位于遮光层的背离衬底11的一侧，遮光层用于防止光线照射薄膜晶体管而产生光生载流子，影响显示面板的显示效果。同时在第二金属层21与第三金属层22之间还可以设置有第一绝缘层ILD1，用于将各金属层之间进行绝缘。

S120、在像素电路20的背离衬底11的一侧形成第一金属层31以及金属圈32。

在本发明实施例中，第一金属层31与金属圈32同层设置，第一金属层31的至少部分位于显示区AA，金属圈32位于过渡区TA且金属圈32围绕开孔区HA。通过设置与第一金属层31同层的金属圈32，能够简化工艺过程，避免为了设置金属圈32而增加新的工艺步骤，从而节省成本，同时能够便于对金属圈32进行刻蚀形成底切结构。其中，第一金属层31以及金属圈32使用相同的材料制作成型。可选地，在像素电路20的背离衬底11的一侧形成第一金属层31以及相互间隔设置的至少两个金属圈32，在具体实施时，至少两个金属圈32的数量可以根据用户的需求进行设定，例如，至少两个金属圈32的数量可以为2～5个，在该数量的基础上，既能够有效防止外界的水汽和氧气从开孔区HA进入显示区AA内部，同时还能够防止金属圈32的数量过多占用较多的空间，不利于提高显示区AA的面积。

请参阅图3，金属圈32在衬底11上的正投影为环形结构，包括有内轮廓和外轮廓，其中内轮廓和外轮廓可以同轴设置以限定出环形结构的金属圈32。金属圈32为围绕开孔区HA的封闭结构，能够在各个方向上阻断外界的水汽和氧气从开孔区HA进入显示区AA内部，同时能够从各个方向缓解打孔应力的传输，提高显示面板的显示效果。在具体实施时，金属圈32在衬底11上的正投影的内轮廓的形状可以为多边形、圆形或平滑的曲线的至少一种，外轮廓的形状可以为多边形、圆形或平滑的曲线的至少一种。

S130、在第一金属层31的背离衬底11的一侧形成第一保护层41(RIB层)。

其中，第一保护层41在衬底11上的正投影与金属圈32在衬底11上的正投影无交叠。需要说明的是，在第一金属层31的背离衬底11的一侧形成第一保护层41，可以为在第一金属层31的背离衬底11的表面形成第一保护层41或者第一金属层31的背离衬底11的一侧形成其他膜层结构，然后在其他膜层结构的背离衬底11的一侧形成第一保护层41，本发明对此不进行限定，只要能够实现在形成第一金属层31后制作第一保护层41即可。

如图4所示，在一些实施例，第一保护层41的材料为光刻胶(Photo Resist，PR)。具体地，在步骤S130中，可以采用第一保护层41的光刻板进行光刻、显影，将与金属圈32在衬底11上的正投影无交叠的区域均用RP胶水进行保护，通过设置第一保护层41将其他膜层结构进行保护。例如通过第一保护层41将金属圈32、第一金属层31与发光元件的阳极隔离，防止金属圈32或者阳极在刻蚀过程中造成阳极中的银单体产生，从而减少显示面板100上的暗点或黑点的产生。

S140、对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320。

如图5所示，通过对位于过渡区TA的金属圈32进行侧刻蚀，使得隔离圈320包括沿背离衬底11的方向上相互连接的第一部分P1和第二部分P2，第一部分P1的沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上的宽度。通过对金属圈32进行侧刻蚀形成上述的隔离圈320，使得在隔离圈320后期制作的膜层结构，例如发光元件的发光结构层以及阴极层在隔离圈320处断开，不能够形成连续的膜层结构，此时阻断了外界的水汽和氧气从开孔区进入显示区AA内部的路径。在一些实施例中，为了提高过渡区TA的封装效果，在步骤S140之后，还可以包括在隔离圈320的背离衬底的一侧形成封装层60，使得封装层60在隔离圈320处仍然是连续的膜层结构，能够更进一步的提高封装性能。

根据本发明实施例的显示面板的制作方法，当金属圈32的数量为至少两个时，至少两个金属圈32间隔设置能够形成凹槽结构，而且，通过对金属圈32进行侧刻蚀形成隔离圈320，由于隔离圈320的第一部分P1沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上宽度，使得相邻两个隔离圈320之间形成的凹槽结构的靠近衬底11的尺寸小于凹槽结构的远离衬底11的尺寸，便于使隔离圈320后形成的发光膜层结构在隔离圈320处断开，阻断了外界的水汽和氧气从开孔区HA进行显示区AA，提高显示面板100的封装效果，同时由于设置至少两个隔离圈320，能够进一步分散打孔时产生的应力传输至显示区AA，从而有效提高显示面板100的质量。

同时，由于在对金属圈32进行侧刻蚀之前形成有第一保护层41，第一保护层41能够对除了金属圈32之外的膜层结构进行保护，例如第一保护层41能够对发光元件中的阳极进行保护，实现第一保护层41将金属圈32与阳极中的银离子隔离，有效的防止银单体的生成，避免了在显示区AA形成暗点，从而保证了显示质量。

为了更好地理解本发明实施例中显示面板100的制备方法，下面对显示面板100的制作工艺进行介绍。

请一并参阅图9和图10，图9是图2中示出的一种显示面板沿B-B方向的截面示意图，其中B-B线示出图9中截面示意图的截取位置，图10是图2中示出的一种显示面板沿C-C方向的截面示意图，其中C-C线示出图10中截面示意图的截取位置。在一些实施例中，在显示面板100的制备工艺中，可以使用4层金属(4Metal)工艺，使得显示面板100包括沿背离衬底11方向依次设置的第一导电层M1、第二导电层M2、第三导电层M3和第四导电层M4，通过使用4Metal工艺，便于将一些布线膜层结构分为两层制作，减小显示面板100的平面尺寸，或者相对于同等尺寸的显示面板100更易于实现高PPI。其中，在第一导电层M1和第二导电层M2之间可以形成有第一介质层，第二导电层M2和第三导电层M3之间可以形成有第一绝缘层ILD1；在第三导电层M3和第四导电层M4可以形成有第一平坦化层PLN1，以及在第四导电层M4的背离衬底11的一侧可以形成有第二平坦化层PLN2，在第二平坦化层PLN2背离衬底11的一侧可以形成多层功能层，以形成发光元件。

图10示出了各导电层的结构图，其中第二金属层21可以形成于第一导电层M1中，像素电路20中还可以包括电容结构，电容结构的第一极板可以形成于第一导电层M1中，电容结构的第二极板可以形成于第二导电层M2中，薄膜晶体管的源漏极层可以形成于第三导电层M3中，部分走线结构，例如部分数量的供电线(PVDD)可以形成于第四导电层M4中，部分数量的供电线(PVDD)可以形成于第三导电层M3层，通过将供电上分两层导电层设置，相较于将全部数量的供电线制作于同层能够有效减小供电线所占用的显示面板平面方向上的面积，进一步地，第一金属层31和也金属圈32可以形成于第四导电层M4中。

请参阅图9，在一些实施例中，步骤S120、在像素电路20的背离衬底11的一侧形成第一金属层31以及金属圈32之后，显示面板的制作方法还包括：

在第一金属层31的背离衬底11的一侧形成多层功能层50，多层功能层50用于形成发光元件，多层功能层50在隔离圈320处断开。通过上述设置，使得通过蒸镀工艺形成的多层功能层50，例如共通层以及阴极层在该隔离圈320处断开，例如在图9所示的实施例中，功能层50在第二底切口处断开，这样切断了外界的水汽和氧气从开孔区HA进入显示区AA的侵入路径，从而能够提高封装信赖性。

请参阅图9，在一些实施例中，步骤S140、对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320之后，显示面板的制作方法还包括：

剥离第一保护层41；

在第一金属层31的背离衬底11一侧形成封装层60，封装层60在垂直于显示面板100平面方向上的至少部分膜层结构覆盖第一部分P1和第二部分P2的表面且封装层60为连续结构。

由于第一保护层41由PR胶水制成，为了对金属圈32以外的膜层结构进行保护，防止金属圈32进行侧刻蚀时，造成阳极中的银被置换出来，因此，当形成隔离圈320之后，可以将第一保护层41剥离，防止第一保护层41对显示面板100的显示效果造成影响或者导致显示面板100的厚度过大。

下面对封装层60的具体结构进行介绍。请再次参阅图9，封装层60可以包括沿背离衬底11方向依次设置的第一子封装层61、第二子封装层62以及第三子封装层63，其中第一子封装层61和第三子封装层63可以为无机层，第二子封装层62可以为有机层，在图9中，第二子封装层62位于靠近显示区AA设置的隔离圈320背离衬底11的一侧且第二子封装层62位于远离开孔区HA设置，第一子封装层61和第三子封装层63从显示区AA连续延伸到开孔区HA的切面，此时，第一子封装层61和第三子封装层63在隔离圈320的底切口处不断开，这样，第一子封装层61和第三子封装层63包覆各个隔离圈320，从而能够进一步提升封装信赖性。

对于封装层60的制作工艺，在具体实施时，可以通过例如PECVD等沉积工艺，形成第一封装子层61；通过喷墨打印工艺，在第一封装子层61背离衬底11的一侧形成第二封装子层62；通过例如PECVD等沉积工艺，在第二封装子层62的背离衬底11的一侧形成第三封装子层63。由于PECVD等沉积工艺的特性，第一封装子层61和第三封装子层63在隔离圈320的底切口处不断开。这样，第一封装子层61和第三封装子层63包覆各个隔离圈320，它们可以从OLED器件所在的显示区AA连续延伸到开孔区HA的切面，从而能够提高封装信赖性。

请进一步参阅图4和图5，在一些实施例中，金属圈32包括沿背离衬底11方向层叠设置的第一金属子层321、第二金属子层322和第三金属子层323，第一金属子层321和第三金属子层323的材料均为钛，第二金属子层322的材料为铝。步骤S140、对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320包括：利用有机酸对金属圈32的第二金属子层322进行侧刻蚀，形成隔离圈320。可选地，有机酸可以为草酸或铝酸，通过使用有机酸对第二金属子层322进行侧刻蚀，能够形成“工”字形的隔离圈320。

可选地，在衬底11上形成像素电路20之后，显示面板的制作方法还包括：在像素电路20的背离衬底11的一侧形成阻挡件DM，阻挡件DM位于过渡区TA且围绕开孔区HA设置。当显示面板100包括封装层60时，封装层60同样覆盖阻挡件DM。阻挡件DM可以进一步阻隔水汽和氧气，以阻挡水汽和氧气通过开孔区HA侵入OLED器件内部，并且可以降低切割开孔时可能形成的裂纹朝向显示基板内延伸的可能性，从而进一步提升封装信赖性。示例性地，基于前述介绍，显示面板的制作方法中可以包括形成有第二平坦化层PLN2，可选地，可以在形成第二平坦化层PLN2的过程中同步形成阻挡件DM，或者阻挡件DM也可以与像素定义层70同层设置，只要能够起到阻挡作用即可。

例如，阻挡件DM的数量可以为一个、两个或三个，两个以上的阻挡件DM可以沿从开孔区HA指向显示区AA的方向依次设置。其中，隔离圈320可设置在两个阻挡件之间。对于阻挡件DM的数量以及具体的设置方式本发明实施例不进行限制。

请进一步参照图4和图5，在一些实施例中，步骤S120、在像素电路20的背离衬底11的一侧形成第一金属层31以及金属圈32之后，显示面板的制作方法还包括：

步骤1、在第一金属层31的背离衬底11的一侧形成第一电极层51，第一电极层51位于显示区AA且第一电极层51用于形成发光元件，其中第一电极层51可以为发光元件的阳极；

步骤2、在第一电极层51的背离衬底11的一侧形成像素定义层70，像素定义层70包括像素开口71，第一电极层51背离衬底11的表面暴露于像素开口71；

步骤3、在像素定义层70的背离衬底11的一侧形成第一保护层41，此时，第一保护层41位于像素定义层70的背离衬底11的一侧，第一保护层41覆盖暴露于像素开口71的第一电极层51，通过上述设置，使得第一保护层41能够对金属圈32之外的膜层结构进行保护，尤其是覆盖第一电极层51，防止将第一电极层51中的银单体置换出来。

在一些实施例中，显示面板的制作方法还包括：

步骤4、剥离第一保护层；

步骤5、在像素定义层70的背离衬底11的一侧形成发光结构层52，其中发光结构层52在隔离圈320处断开；

步骤6、在发光结构层52的背离衬底11的一侧形成第二电极层53，其中，第二电极层53可以为发光元件的阴极层，其中第二电极层53在隔离圈320处断开，从而有效阻断外界的水汽和氧气进入显示区AA；

步骤7、在第二电极层53的背离衬底11的一侧形成封装层60，封装层60连续覆盖隔离圈320。

进一步地，为了控制显示面板100的显示，在显示面板100上会设置集成电路(Integated Circuit，IC)芯片，可选地，显示面板100包括绑定区BD，绑定区BD位于显示区AA的至少部分外周侧，绑定区BD用于绑定IC芯片，第一金属层31的部分位于绑定区BD，第一保护层41覆盖位于绑定区BD的第一金属层31。由于在绑定区BD设置有第一金属层31，且第一金属层31暴露于显示面板100的表面，以便于绑定IC芯片。由于该部分的第一金属层31裸露，即该部分的第一金属层31上没有第二平坦化层PLN2的保护，使得在对第一电极层51图案化处理时，即对第一电极层51进行刻蚀时，ITO刻蚀液对ITO膜层刻蚀后形成的反应物会与金属层中的铝金属发生反应，造成阳极中的银被置换出来，本发明实施例中通过将第一保护层41覆盖位于绑定区BD的第一金属层31，能够有效防止第一电极层51与第一金属层31中进行反应，避免将银单体置换出来，防止黑点等情况的发生，提高显示面板100的显示效果。

请一并参阅图6至图8，图6至图8是本发明一个实施例提供的显示面板的制作方法对应的结构示意图。在本发明一些实施例中，金属圈32与第一金属层31同层设置，此时可以先对金属圈32刻蚀形成隔离圈320结构。示例性地，步骤S120、在像素电路20的背离衬底11的一侧形成第一金属层31以及金属圈32；步骤S130、在第一金属层31的背离衬底11的一侧形成第一保护层41，以及步骤S140、对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320连续进行。

为了形成隔离圈320，在一些实施例中，步骤S140、对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320包括：

通过湿刻法，对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320。通过在形成金属圈32之后即对金属圈32进行刻蚀形成隔离圈320，防止在第一电极层51形成之后进行刻蚀增加银单体析出的可能性，避免造成显示暗点的产生。同时通过本发明实施例的显示面板的制作方法，不需要使用干刻工艺对衬底11进行刻蚀，增加了生产效率。

在一些实施例中，通过湿刻法，对金属圈32进行侧刻蚀，形成隔离圈320之后，显示面板的制作方法包括：

剥离第一保护层41；

在第一金属层31以及隔离圈320的背离衬底11的一侧形成第二保护层42，第二保护层42覆盖第一金属层31以及隔离圈320。通过上述设置，使得第二保护层42能够对隔离圈320进行保护以及隔离，防止后期形成第一电极层51时，铝离子与银离子反应将银被置换出来。

基于此，在一些实施例中，显示面板的制作方法还包括：

在第二保护层42的背离衬底11的一侧形成第一电极层51，第一电极层51位于显示区AA且第一电极层51用于形成发光元件。其中，第一电极层51为发光元件的阳极。通过设置第二保护层42，能够有效防止铝离子与银离子反应将银被置换出来。可以理解的是，为了便于发光元件的功能膜层的制作，可以先在第二保护层42的背离衬底11的一侧形成第二平坦化层PLN2，然后在第二平坦化层PLN2的背离衬底11的一侧形成第一电极层51。

基于上述介绍的显示面板的制作方法，在一些实施例中，该制作方法还包括：

在第一电极层51的背离衬底11的一侧形成发光结构层52；在发光结构层52的背离衬底11的一侧形成第二电极层53，其中，第二电极层53可以为发光元件的阴极层，第二电极层53在在隔离圈320处断开；以及在第二电极层53的背离衬底11的一侧形成封装层60。

综上，根据本发明实施例的显示面板的制作方法，通过在像素电路20背离衬底11的一侧设置第一金属层31与金属圈32，通过对金属圈32进行侧刻蚀形成隔离圈320，由于隔离圈320的第一部分P1沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上宽度，使得相邻两个隔离圈320之间形成的凹槽结构的靠近衬底11的尺寸小于凹槽结构的远离衬底11的尺寸，便于使隔离圈320后形成的发光膜层结构在隔离圈320处断开，阻断了外界的水汽和氧气从开孔区HA进行显示区AA，提高显示面板100的封装效果。同时由于设置隔离圈320，能够进一步分散打孔时产生的应力传输至显示区AA，从而有效提高显示面板100的质量。

同时，由于在对金属圈32进行侧刻蚀之前形成有第一保护层41，第一保护层41能够对除了金属圈32之外的膜层结构进行保护，例如第一保护层41能够对发光元件中的阳极进行保护，使得第一保护层41将隔离圈320与阳极中的银离子隔离，有效的防止银单体的生成，避免了在有效显示区AA形成暗点，从而保证了显示质量。

另一方面，本发明实施例还提供一种显示面板100，包括：由上述任一实施方式的显示面板的制作方法制作成型，通过对金属层进行侧刻蚀形成隔离圈320，由于隔离圈320的第一部分P1沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上宽度，使得相邻两个隔离圈320之间形成的凹槽结构的靠近衬底11的尺寸大于凹槽结构的远离衬底11的尺寸，便于使隔离圈320后形成的发光膜层结构在隔离圈320处断开，阻断了外界的水汽和氧气从开孔区HA进行显示区AA，提高显示面板100的封装效果。同时由于设置隔离圈320，能够进一步分散打孔时产生的应力传输至显示区AA，当隔离圈320的数量较多，例如为至少两个时，隔离圈320能够更好地分散打孔时产生的应力传输至显示区AA，从而有效提高显示面板100的质量。同时，通过形成第一保护层41，使得第一保护层41将隔离圈320与银离子隔离，有效的防止银单体的生成，避免了在显示区AA形成暗点，从而保证了显示质量。

请一并参阅图9至图12，图11是图2中示出的另一种显示面板沿B-B方向的截面示意图，其中B-B线示出图11中截面示意图的截取位置，图12是图2中示出的另一种显示面板沿C-C方向的截面示意图，其中C-C线示出图12中截面示意图的截取位置。本发明实施例还提供一种显示面板100，显示面板100具有开孔区HA、围绕开孔区HA的至少部分的显示区AA以及位于开孔区HA与显示区AA之间的过渡区TA，显示面板100包括衬底11、像素电路20、第一金属层31以及隔离圈320。像素电路20位于衬底11上且位于显示区AA，像素电路20用于驱动显示面板100上的发光元件发光，像素电路20包括背离衬底11方向依次设置的第二金属层21以及第三金属层22。第一金属层31以及隔离圈320均位于像素电路20的背离衬底11一侧，第一金属层31的至少部分位于显示区AA，隔离圈320位于过渡区TA，隔离圈320沿背离衬底11的方向上包括相互连接的第一部分P1和第二部分P2，第一部分P1的沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上的宽度。

根据本发明实施例的显示面板100，显示面板100具有开孔区HA，便于将摄像头等感光组件集成于显示面板100的背光面侧。进一步地，通过在像素电路20背离衬底11的一侧设置第一金属层31以及隔离圈320，由于隔离圈320的第一部分P1沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上宽度，使得相邻两个隔离圈320之间形成的凹槽结构的靠近衬底11的尺寸大于凹槽结构的远离衬底11的尺寸，便于使隔离圈320后形成的发光膜层结构在隔离圈320处断开，阻断了外界的水汽和氧气从开孔区HA进行显示区AA，提高显示面板100的封装效果，同时由于设置隔离圈320，能够进一步分散打孔时产生的应力传输至显示区AA，从而有效提高显示面板100的质量。

在一些实施例中，显示面板100还包括多层功能层50以及封装层60，多层功能层50位于第一金属层31的背离衬底11的一侧，多层功能层50用于形成发光元件，多层功能层50在隔离圈320处断开，此时至少两个隔离圈320中的相邻两个隔离圈320之间能够形成凹槽，多层功能层50在凹槽处断开。可选地，多层功能层包括沿背离衬底11方向依次设置的第一电极层51、发光结构层52以及第二电极层53，第一电极层51与第二电极层53的其中一者为发光元件的阳极，另一者为发光元件的阴极，本文以第一电极层为阳极、第二电极层为阴极为例进行说明。具体地，发光结构层52以及第二电极层53在隔离圈320处断开。封装层60位于多层功能层50的背离衬底11的一侧，封装层60在垂直于显示面板100平面方向上的至少部分膜层结构覆盖第一部分P1和第二部分P2的表面且为连续结构。可选地，封装层60可以包括沿背离衬底11方向依次设置的第一子封装层61、第二子封装层62以及第三子封装层63，第一子封装层61和第三子封装层63从显示区AA连续延伸到开孔区HA的切面，此时，第一子封装层61和第三子封装层63在隔离圈320的底切口处不断开。

请参阅图11和图12，在一些实施例中，显示面板100还包括第二保护层42，第二保护层42位于第一金属层31与多层功能层50之间，例如第二保护层42位于第一金属层31与第一电极层51之间。通过在第一金属层31与多层功能层50之间设置第二保护层42，使得第二保护层42能够将第一金属层31与多层功能层50相互隔离开来，可选地，第二保护层42为无机材料，例如PVX材料，通过将第二保护层42包裹住隔离圈320和第一金属层31中裸漏出的铝，防止ITO刻蚀液与银离子反应，导致Ag析出，从而改善暗点的情况。

又一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，本实施例的显示装置中，显示面板100可以是上述其中一个实施例的显示面板100，显示面板100具有开孔区HA以及显示区AA，开孔区HA能够透过外界的环境光线。

显示面板100包括相对的第一表面和第二表面，其中第一表面为显示面。显示装置还包括感光组件，该感光组件位于显示面板100的第二表面侧，感光组件与开孔区HA位置对应。

感光组件可以是图像采集装置，用于采集外部图像信息。本实施例中，感光组件为互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)图像采集装置，在其它一些实施例中，感光组件也可以是电荷耦合器件(Charge-coupled Device，CCD)图像采集装置等其它形式的图像采集装置。可以理解的是，感光组件可以不限于是图像采集装置，例如在一些实施例中，感光组件也可以是红外传感器、接近传感器、红外镜头、泛光感应元件、环境光传感器以及点阵投影器等光传感器。此外，显示装置在显示面板100的第二表面还可以集成其它部件，例如是听筒、扬声器等。

根据本发明实施例的显示装置，显示面板100具有开孔区HA，便于将摄像头等感光组件集成于显示面板100的背光面侧。进一步地，通过在像素电路20背离衬底11的一侧设置第一金属层31以及隔离圈320，由于隔离圈320的第一部分P1沿平行于显示面板100平面方向上的宽度小于第二部分P2的平行于显示面板100平面方向上宽度，使得相邻两个隔离圈320之间形成的凹槽结构的靠近衬底11的尺寸大于凹槽结构的远离衬底11的尺寸，便于使隔离圈320后形成的发光膜层结构在隔离圈320处断开，阻断了外界的水汽和氧气从开孔区HA进行显示区AA，提高显示面板100的封装效果，同时由于设置至少两个隔离圈320，能够进一步分散打孔时产生的应力传输至显示区AA，从而有效提高显示面板100的质量。

依照本发明如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (12)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板具有开孔区、至少部分围绕所述开孔区的显示区以及位于所述开孔区与所述显示区之间的过渡区，所述制作方法包括：

在衬底上形成像素电路；

在所述像素电路的背离所述衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈，所述第一金属层的至少部分位于所述显示区，所述金属圈位于所述过渡区且所述金属圈围绕所述开孔区；

在所述第一金属层的背离所述衬底的一侧形成第一保护层，所述第一保护层在衬底上的正投影与所述金属圈在所述衬底上的正投影无交叠；

对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述隔离圈包括沿背离所述衬底的方向上相互连接的第一部分和第二部分，所述第一部分的沿平行于所述显示面板平面方向上的宽度小于所述第二部分的平行于所述显示面板平面方向上的宽度。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈之后，所述制作方法还包括：

剥离所述第一保护层；

在所述第一金属层的背离所述衬底一侧形成封装层，所述封装层在垂直于所述显示面板平面方向上的至少部分膜层结构覆盖所述第一部分和所述第二部分的表面且所述封装层为连续结构。

4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述金属圈包括沿背离所述衬底方向层叠设置的第一金属子层、第二金属子层和第三金属子层，所述第一金属子层和第三金属子层的材料均为钛，所述第二金属子层的材料为铝，

所述对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈包括：

利用有机酸对所述金属圈的所述第二金属子层进行侧刻蚀，形成所述隔离圈。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在衬底上形成像素电路之后，所述制作方法还包括：

在所述像素电路的背离所述衬底的一侧形成阻挡件，所述阻挡件位于所述过渡区。

6.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述像素电路的背离所述衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈之后，所述制作方法还包括：

在所述第一金属层的背离所述衬底的一侧形成第一电极层，所述第一电极层位于所述显示区；

在所述第一电极层的背离所述衬底的一侧形成像素定义层，所述像素定义层包括像素开口，所述第一电极层的背离所述衬底的表面暴露于所述像素开口；

其中，所述第一保护层位于所述像素定义层的背离所述衬底的一侧，所述第一保护层覆盖暴露于所述像素开口的所述第一电极层。

7.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括绑定区，所述绑定区位于所述显示区的至少部分外周侧，所述绑定区用于绑定集成电路芯片，所述第一金属层的部分位于所述绑定区，所述第一保护层覆盖位于所述绑定区的所述第一金属层。

8.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述像素电路的背离所述衬底的一侧形成第一金属层以及金属圈的步骤，所述在所述第一金属层的背离所述衬底的一侧形成第一保护层的步骤，以及对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈的步骤相互连续，

所述对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈包括：

通过湿刻法，对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述通过湿刻法，对所述金属圈进行侧刻蚀，形成隔离圈之后，所述制作方法还包括：

剥离所述第一保护层；

在所述第一金属层以及所述隔离圈的背离所述衬底的一侧形成第二保护层，所述第二保护层覆盖所述第一金属层以及所述隔离圈。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在所述第二保护层的背离所述衬底的一侧形成第一电极层，所述第一电极层位于所述显示区且所述第一电极层用于形成发光元件。

11.一种显示面板，其特征在于，包括：由权利要求1至10任意一项所述的显示面板的制作方法制作成型。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求11所述的显示面板。

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