CN114464754B - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种显示面板及显示装置。本申请实施例提供的显示面板包括衬底、无机结构层、挡墙结构以及发光层。无机结构层设置在衬底上。无机结构层上设置有凹槽。挡墙结构设置在无机结构层上。发光层设置在挡墙和无机结构层上。其中，挡墙结构至少一侧覆盖凹槽的部分开口。发光层在凹槽处断开。显示面板在挡墙下方设置了凹槽，且挡墙结构至少一侧覆盖凹槽的部分开口，形成一底切结构。底切结构可以对发光层起到阻断作用，使发光层在成膜过程中，在凹槽处断开。由此，阻断了水汽沿发光层入侵的路径，延长了显示面板的可靠性，进而提高了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
柔性有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏具有低功耗、可弯曲等特性，对可穿戴式设备的应用带来了深远的影响，采用塑料代替玻璃制作显示屏，使得显示屏更耐用、更轻，具有优异性能的柔性OLED显示屏将随着个人智能终端的不断渗透而广泛应用。
有机电致发光(Electro-Luminescence,EL)材料在蒸镀过程中会在掩模板(mask)开口边缘形成阴影(shadow)效应。尽管优化了mask设计，依然无法完全消除shadow效应。因此在设计面板时，需要考虑各EL材料镀膜过程中的shadow情况，导致面板边框大大增加。为提升用户的体验感，产品边框不断进行压缩。在压缩边框的过程中，EL成膜的有效范围也将被大大压缩，这会导致EL膜层或者shadow覆盖面板边缘的挡墙(Dam)，从而缩短了水汽入侵的路径，大大降低了产品的可靠性，影响产品使用寿命。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置，可以阻挡水汽由发光层入侵，提高显示面板的可靠性。
本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：
衬底；
无机结构层，设置在所述衬底一侧，且在所述非显示区设置有凹槽；
挡墙结构，设置在所述无机结构层远离所述衬底的一侧，且所述挡墙结构至少一侧覆盖所述凹槽的部分开口；
发光层，设置在所述无机结构层远离所述衬底的一侧，且在所述非显示区覆盖所述挡墙结构并在所述凹槽处断开；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，且在非显示区覆盖所述挡墙结构和所述凹槽。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括：
驱动电路层，设置在所述衬底和所述发光层之间，所述驱动电路层包括：所述无机结构层、设置在所述无机结构层中的晶体管结构、以及设置在所述无机结构层远离所述衬底一侧的有机结构层；
所述挡墙结构包括与所述有机结构层相同的有机材料。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述驱动电路层包括：
缓冲层，设置在所述衬底的一侧；
半导体层，设置在所述缓冲层远离所述衬底的一侧；
栅极绝缘层，设置在所述半导体层远离所述衬底的一侧；
栅极层，设置在所述栅极绝缘层远离所述衬底的一侧；
第一绝缘层，设置在所述栅极层远离所述衬底的一侧；
金属层，设置在所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧；
第二绝缘层，设置在所述金属层远离所述衬底的一侧；
源漏极层，设置在所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧；
平坦层，设置在所述源漏极层远离所述衬底的一侧；
像素定义层，设置在所述平坦层远离所述衬底的一侧；
其中，所述无机结构层包括所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层，所述凹槽至少穿过所述第二绝缘层；
所述有机结构层包括所述平坦层和所述像素定义层。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述挡墙结构的覆盖所述凹槽开口的一侧边缘到所述凹槽开口被覆盖一侧边缘的距离为第一阈值，所述第一阈值的范围为500～1000nm；
所述凹槽的底面宽度为第二阈值，所述第二阈值大于所述第一阈值；
所述凹槽的深度为第三阈值，所述第三阈值的范围为300～500nm。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述凹槽的深度大于处于所述凹槽中的发光层厚度。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述挡墙结构包括第一挡墙，所述第一挡墙靠近所述显示区和远离所述显示区两侧均覆盖一个所述凹槽的部分开口。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述挡墙结构还包括设置在所述第一挡墙远离所述显示区一侧的第二挡墙，所述第二挡墙靠近所述第一挡墙和远离所述第一挡墙两侧均覆盖一个所述凹槽的部分开口。
可选的，在本申请的一些实施例中，设置在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的两个所述凹槽之间不连通。
可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层；
所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖所述发光层且延伸覆盖所述挡墙结构和所述凹槽，并在所述凹槽中连续不断开。
本申请实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板包括衬底、无机结构层、挡墙结构以及发光层。无机结构层设置在衬底上。无机结构层上设置有凹槽。挡墙结构设置在无机结构层上。发光层设置在挡墙和无机结构层上。其中，挡墙结构至少一侧覆盖凹槽的部分开口。发光层在凹槽处断开。显示面板在挡墙下方设置了凹槽，且挡墙结构至少一侧覆盖凹槽的部分开口，形成一底切结构。底切结构可以对发光层起到阻断作用，使发光层在成膜过程中，在凹槽处断开。由此，阻断了水汽沿发光层入侵的路径，延长了显示面板的可靠性，进而提高了产品的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图；
图2是本申请实施例提供的显示面板的非显示区的第一种结构示意图；
图3是本申请实施例提供的显示面板的显示区的一种结构示意图；
图4是本申请实施例提供的显示面板的一种局部结构示意图；
图5是本申请实施例提供的显示面板的非显示区的第二种结构示意图；
图6是本申请实施例提供的显示面板中非显示区的第三种结构示意图；
图7是本申请实施例提供的显示面板制作方法的一种流程示意图；
图8a至图8e是本申请实施例提供的显示面板制作方法的一种步骤示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示面板及显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。图2是本申请实施例提供的显示面板的非显示区的一种结构示意图。本申请实施例提供的显示面板100包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。显示面板100包括衬底101、无机结构层102、挡墙结构103、发光层104以及封装层105。无机结构层102设置在衬底101一侧，且在非显示区NA设置有凹槽102a。挡墙结构103设置在无机结构层102远离衬底101的一侧，且挡墙结构103至少一侧覆盖凹槽102a的部分开口。发光层104设置在无机结构层102远离衬底101的一侧，且在非显示区NA覆盖挡墙结构103并在凹槽102a处断开。封装层105设置在发光层104远离衬底101的一侧，且在非显示区NA覆盖挡墙结构103和凹槽102a。
本申请实施例提供的显示面板包括衬底101、无机结构层102、挡墙结构103、发光层104以及封装层105。为防止水汽入侵柔性OLED显示屏，通常在柔性OLED显示屏上制作薄膜封装结构。为了防止薄膜封装结构中的有机材料在溢出，会在显示屏的边框制作挡墙。一些窄边框显示屏的边框区域较小，则发光材料的成膜区域也被压缩。这将导致发光材料在成膜时覆盖挡墙，进而缩短了水汽入侵的路径，降低了显示屏的可靠性。本申请实施例提供的显示面板100在无机结构层102上设置了凹槽102a。并且，挡墙结构103至少一侧覆盖凹槽102a的部分开口。即在挡墙结构103下方形成了一底切结构(Undercut)。这样的底切结构可以对发光层104起到阻断作用，使发光层104在成膜过程中，在挡墙结构103和凹槽102a处断开。由此，阻断了水汽沿发光层104入侵的路径，增大了显示面板100的可靠性，进而延长了产品的使用寿命。并且，采用封装层105对显示面板100中的发光层104和器件结构进行封装，能够在阻断水汽从发光层104入侵的同时，对显示面板100进行良好的封装，更好的阻挡水汽入侵。
并且，由于在挡墙结构103下设置了凹槽102a，并使挡墙结构103覆盖凹槽102a的部分开口。在制程中可放宽发光层104的蒸镀有效区域。对于窄边框的显示面板100，能够更有效的解决发光层104覆盖挡墙结构103导致的水氧入侵问题。由此，可有效缩窄显示面板100的边框。
可选的，请参阅图2和图3，图3是本申请实施例提供的显示面板的显示区的一种结构示意图。显示面板100还包括驱动电路层10，设置在衬底101和发光层104之间。驱动电路层10包括：无机结构层、设置在无机结构层中的晶体管结构6、以及设置在无机结构层远离衬底一侧的有机结构层。挡墙结构包括与有机结构层相同的有机材料。
需要说明的是，同一蚀刻液对有机膜层和无机膜层的蚀刻速度是不同的，并且，对不同的无机膜层的蚀刻速度也是不同的。因此，挡墙结构采用有机材料制作，再利用蚀刻的方法蚀刻无机结构层，能够简便的在挡墙结构下方制作出底切结构。可选的，蚀刻液可以采用氢氟酸(HF)。
可选的，驱动电路层10包括缓冲层1021、半导体层11、栅极绝缘层1022、栅极层12、第一绝缘层1023、金属层13、第二绝缘层1024、源漏极层14、平坦层151、像素电极层16以及像素定义层152。缓冲层1021设置在衬底101的一侧。半导体层11设置在缓冲层1021远离衬底101的一侧。栅极绝缘层1022设置在半导体层11远离衬底101的一侧。栅极层12设置在栅极绝缘层1022远离衬底101的一侧。第一绝缘层1023设置在栅极层12远离衬底101的一侧。金属层13设置在第一绝缘层1023远离衬底101的一侧。第二绝缘层1024设置在金属层13远离衬底101的一侧。源漏极层14设置在第二绝缘层1024远离衬底101的一侧。平坦层151设置在源漏极层14远离衬底101的一侧。像素定义层152设置在平坦层151远离衬底101的一侧。像素电极层16设置在平坦层151上，并通过过孔与源漏极层14连接。发光层则设置在像素电极层16远离衬底101的一侧。
其中，无机结构层102包括缓冲层1021、栅极绝缘层1022、第一绝缘层1023、第二绝缘层1024。凹槽102a至少穿过第二绝缘层1024。有机结构层15包括平坦层151和像素定义层152。半导体层11包括源极区111、有源区112以及漏极区113。
需要说明的是，驱动电路层10的具体结构为本领域技术人员所熟知的技术，因此在本申请中不再进行赘述。另外，上述驱动电路层10是以双栅型薄膜晶体管为例进行描述，但本申请实施例不限制薄膜晶体管的具体类型。其可以是顶栅型薄膜晶体管，也可以是底栅型薄膜晶体管。还可以是双栅极薄膜晶体管，或者是单栅极薄膜晶体管。
其中，凹槽102a至少贯穿第二绝缘层1024。可选的，凹槽102a可以继续向下延伸。例如，凹槽102a贯穿第二绝缘层1024和第一绝缘层1023的部分。或者，凹槽102a贯穿第二绝缘层1024和第一绝缘层1023。又或者，凹槽102a贯穿第二绝缘层1024、第一绝缘层1023和栅极绝缘层1022。本申请对凹槽102a的贯穿无机结构层102的深度不做限制。
具体的，无机结构层102中的至少一层为单层结构。凹槽102a的深度小于无机结构层102的厚度。即，当无机结构层102为单层时，配合无机结构层102的厚度并控制蚀刻液的用量，使凹槽102a不蚀刻穿无机结构层102。
或者，无机结构层102中的至少一层为层叠设置的多层子层。例如第二绝缘层1024为多层子层构成的膜层。凹槽102a贯穿第二绝缘层1024远离衬底101侧的至少一层子层。例如，第二绝缘层1024向远离衬底101的方向依次层叠设置有氧化钛层、氧化硅层以及氧化铝层，采用氧化铝的特定蚀刻液对氧化铝层进行蚀刻。由于氧化铝特定蚀刻液对氧化硅的蚀刻速度小于对氧化铝的蚀刻速度。因此，蚀刻液向氧化铝层左右继续蚀刻，而对氧化硅层无法蚀刻穿。因此，在无机结构层102上形成底切结构。
可以理解的是，无机结构层102中的子层还可以为其他顺序或其他材料形成的膜层。上述无机结构层102包括向远离衬底方向依次层叠设置的氧化钛层、氧化硅层以及氧化铝层仅为一种实施方式，不作为对本申请的限制。另外，凹槽102a贯穿氧化铝层也是一种示例，凹槽102a还可以贯穿氧化铝层和氧化硅层，等等。
可选的，请继续参阅图2。挡墙结构103包括第一挡墙1031。第一挡墙1031靠近显示区AA和远离显示区AA两侧均覆盖一个凹槽102a的部分开口。可选的，挡墙结构103还包括设置在第一挡墙1031远离显示区AA一侧的第二挡墙1032。第二挡墙1032靠近第一挡墙1031和远离第一挡墙1031两侧均覆盖一个凹槽102a的部分开口。可选的，设置在第一挡墙1031和第二挡墙1032之间的两个凹槽102a之间不连通。
通过上述设计，能够保证发光层104在挡墙结构103与凹槽102a形成的底切结构处断开更充分，更有效防止水汽沿发光层104入侵显示面板100内部。
可选的，请继续参阅图2。封装层105包括依次层叠设置的第一无机封装层1051、有机封装层1052、第二无机封装层1053。第一无机封装层1051和第二无机封装层1053均覆盖发光层104且延伸覆盖挡墙结构103和凹槽102a，并在凹槽102a中连续不断开。
其中，第一无机封装层1051和第二无机封装层1053采用的材料为氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和碳氮化硅中的一种或多种组合。有机封装层1052采用的材料是有机层采用的材料为丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和六甲基二硅氧烷中的一种或多种组合。在封装层105中采用无机材料与有机材料相结合进行封装，能够得到更好的封装效果。第一无机封装层1051和第二无机封装层1053用于阻隔水氧。并且，利用有机封装层1052的有机特性，延长水汽入侵路径。同时，有机封装层1052具有很好的台阶覆盖性，能够对需要封装的膜层进行很好的覆盖。结合有机材料与无机材料能够提升封装层的水氧阻隔能力，进而提高显示面板100的寿命。
其中，将有机封装层1052设置在第一无机封装层1051和第二无机封装层1053间，能够使得第一无机封装层1051和第二无机封装层1053形成类似挡墙的作用。在有机封装层1052吸附水氧后，第一无机封装层1051和第二无机封装层1053能够将水氧阻隔在有机封装层1052中，形成将水氧围困的阻隔空间，进而避免水氧扩散侵入。这样的封装层105进一步提高了水氧阻隔性能及封装可靠性。
需要说明的是，封装层105还可以是无机/有机/无机/有机/无机的五层夹层结构，或者其他结构。可根据显示面板100的尺寸及轻薄度需求对封装层105进行适应性设计。
其中，发光层104的厚度小于凹槽102a的深度，封装层105的厚度大于凹槽102a的深度。从而可使发光层104在底切空间102b处断开，且封装层105在底切空间102b处为连续膜层。
其中，封装层105覆盖凹槽102a的另一部分开口。在制程中，通过对封装层105制程工艺进行控制，可避免封装层105进入凹槽102a中，进而使封装层105在凹槽102a处悬空。这样的结构能够降低封装层105在挡墙结构103两侧的段差，防止封装层105断裂，保障封装层105的封装效果，进一步增强显示面板100的可靠性。
可选的，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的显示面板的一种局部结构示意图。挡墙结构103的覆盖凹槽102a开口的一侧边缘到凹槽102a开口被覆盖一侧边缘的距离为第一阈值a。第一阈值a的范围为500～1000nm。凹槽102a的底面宽度为第二阈值b，第二阈值b大于第一阈值a。凹槽102a的深度为第三阈值c，第三阈值c的范围为300～500nm。
具体的，第一阈值a的范围可以是500nm、550nm、600nm、650nm、700nm、750nm、800nm、850nm、900nm、950nm或1000nm。第三阈值c的范围可以是300nm、310nm、320nm、330nm、340nm、350nm、400nm、450nm、460nm、470nm、480nm、490nm或500nm。
可以理解的是，以一范围型式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制。因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为介于300纳米至500纳米之间的范围描述已经具体公开子范围，例如从300纳米至347纳米，从415纳米到488纳米等，以及所数范围内的单一数字，例如300、301、302及303等，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。
由于本申请实施例提供的显示面板中的发光层104需要在挡墙结构103下方的凹槽102a处断开，同时保证封装层105为连续膜层。因此，本申请的发明人经过实验发现，当满足第一阈值a的范围为500～1000nm、凹槽102a的底面宽度为第二阈值b，第二阈值b大于第一阈值a、第三阈值c的范围为300～500nm时，可以制作出发光层104在凹槽102a中断开，而封装层105不在该处断开的结构。从而阻断了发光层104的水氧入侵路径，并保证了封装层105的封装效果。
可选的，凹槽102a的深度c大于处于凹槽102a中的发光层104厚度。这样可更好的保证发光层104在凹槽102a处断开。
可选的，请参阅图5，图5是本申请实施例提供的显示面板的非显示区的第二种结构示意图。显示面板100还包括填充材料层102b。填充材料层102b至少填充部分凹槽102a。
可以理解的是，图5中是以填充材料层102b部分填充凹槽102a为例进行说明，填充材料层102b还可以填满凹槽102a。具体的填充材料层102b高度可以根据凹槽102a的深度以及封装层105的厚度进行适应性调节。
填充材料层102b可以通过涂布的方式填充于凹槽102a内。例如，在一具体实施方式中，将液体胶水填充至凹槽102a内，然后利用紫外光照射，使得液体胶水固化，从而形成填充材料层102b。
通过在凹槽102a内设置填充材料层102b，可以起到垫高的作用，使得封装层105沉积时不容易因落入凹槽102a内产生过大的段差，进而避免封装层105在凹槽102a处断裂。并且，填充材料层102b可以采用阻水效果较佳的材料进行制作，进一步在凹槽102a处阻断发光层104。另外，填充材料层102d还可以对挡墙结构103起到稳固作用，在形成凹槽102a的同时，保证挡墙103的结构稳定性。
可选的，请参阅图6，图6是本申请实施例提供的显示面板中非显示区的第三种结构示意图。其中，封装层105的部分填充凹槽102a。
封装层105的部分填充凹槽102a，一方面，可以增强凹槽102a中的水氧阻隔效果。在发光层104断开的位置填充有封装层105，可以更好的阻断水氧入侵，提高显示面板100的可靠性，进而增长显示面板100的使用寿命。另一方面，在凹槽102a中填充封装层105，则对挡墙结构103起到稳固效果，防止挡墙结构103在受到封装层105挤压时，向凹槽102a发生倾斜，影响显示面板100的封装可靠性。
可选的，第一无机封装层1051填充凹槽102a。由于封装层105中第一无机封装层1051的厚度通常是大于凹槽102a的深度的。因此，可以采用第一无机封装层1051直接填充凹槽102a。
相应的，本申请实施例还提供一种显示装置。显示装置包括上述的显示面板和封装结构。封装结构设置在显示面板上，用于封装显示面板。显示装置还可以包括其他的结构。其他结构及其装配为本领域技术人员熟知的技术手段，在此不再赘述。
相应的，本申请实施例还提供一种显示面板制作方法。具体的，请参阅图7至图8e。图7是本申请实施例提供的显示面板制作方法的一种流程示意图。图8a至图8e是本申请实施例提供的显示面板制作方法的一种步骤示意图。本申请实施例提供的显示面板制作方法具体包括如下步骤：
步骤11、提供一衬底。
步骤12、在阵列基板上制作无机结构层。
具体的，请参阅图8a。可以采用等离子体化学气相沉积(PECVD)、原子力沉积(ALD)、脉冲激光沉积(PLD)或溅射(Sputter)的方法在衬底101上沉积无机结构层102。无机结构层102这层无机薄膜采用的材料包括但不限于氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和碳氮化硅等用于增加阻水功能的无机功能材料。无机结构层102可为一层或多层结构，且至少有一层可被特定蚀刻液刻蚀。
步骤13、在无机结构层上制作挡墙结构。
具体的，请参阅图8b。挡墙结构103的制作方法为本领域技术人员常用的技术手段，在此不再赘述。
步骤14、采用刻蚀液刻蚀至少部分无机结构层，在无机结构层上制作凹槽，且挡墙结构至少一侧覆盖凹槽的部分开口。
具体的，请参阅图8c。在显示面板100边框区域的挡墙结构103下方，通过曝光、显影、蚀刻等方法对无机结构层102进行蚀刻形成凹槽102a。挡墙结构103至少一侧覆盖凹槽102a的部分开口，使凹槽102a与挡墙结构103靠近衬底101的一侧形成底切结构。并且，挡墙结构103的覆盖凹槽102a开口的一侧边缘到凹槽102a开口被覆盖一侧边缘的距离为第一阈值a。第一阈值a的范围为500～1000nm。凹槽102a的底面宽度为第二阈值b，第二阈值b大于第一阈值a。凹槽102a的深度为第三阈值c，第三阈值c的范围为300～500nm。在凹槽102a处沉积的发光层104将会断开，但是不会断开后续制作的封装层105。
步骤15、在挡墙结构和无机结构层上制作发光层，发光层在凹槽处断开。
具体的，请参阅图8d。通过发光层掩模板在阵列基板101上蒸镀发光层104。发光层104在挡墙103处由于凹槽102a的作用会断开，形成不连续的发光层104，阻挡水汽入侵的路径。
步骤16、在发光层上制作封装层，封装层在凹槽处为连续膜层。
可选的，在发光层上制作封装层具体包括如下步骤：
步骤161、在发光层上制作第一无机封装层。
具体的，请参阅图8e。采用等离子体化学气相沉积、原子力沉积、脉冲激光沉积或溅射的方法在发光层104上沉积第一无机封装层1051。第一无机封装层1051采用的材料包括但不限于氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和碳氮化硅等用于增加阻水功能的无机功能材料。
步骤162、在第一无机封装层上制作有机封装层。
具体的，采用喷墨打印((Ink-jet Print,IJP)、PECVD或狭缝涂布(slot coating)有机材料，并对有机材料进行搭光刻图案化，以在第一无机封装层上沉积一层有机封装层。有机封装层采用的材料包括但不限于丙烯酰胺、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和六甲基二硅氧烷。有机封装层不但可以延长水汽入侵路径，还可以用于缓冲器件在弯曲、折叠时的应力。并且，有机封装层还可对颗粒污染物进行覆盖，防止显示不良。
步骤163、在有机封装层上制作第二无机封装层。
可选的，在有机封装层上制作第二无机封装层的方法与制作第一无机封装层的方法一致，在此不再赘述。制作第二无机封装层后，得到如图2所示的显示面板100。需要说明的是，步骤17和步骤18可多次交替进行，得到多层交替的有机、无机薄膜封装结构。
本申请实施例提供的显示面板制作方法用于制作一种显示面板，显示面板包括衬底、无机结构层、挡墙结构以及发光层。无机结构层设置在衬底上。无机结构层上设置有凹槽。挡墙设置在无机结构层上。发光层设置在挡墙和无机结构层上。其中，利用刻蚀液对无机结构层中不同材料刻蚀速度不同，可以在挡墙下刻蚀形成底切结构。底切结构可以对发光层起到阻断作用，使发光层在成膜过程中，在底切结构处断开。由此，阻断了水汽沿发光层入侵的路径，延长了显示面板的可靠性，进而提高了产品的使用寿命。
并且，由于在挡墙下设置了底切结构，在制程中可放宽发光层的蒸镀有效区域。对于窄边框的显示面板，能够更有效的解决发光层覆盖挡墙导致的水氧入侵问题。因此，可有效缩窄显示面板的边框。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (19)
1.一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底；
无机结构层，设置在所述衬底一侧，且在所述非显示区设置有凹槽；
挡墙结构，设置在所述无机结构层远离所述衬底的一侧，且所述挡墙结构至少一侧覆盖所述凹槽的部分开口；
发光层，设置在所述无机结构层远离所述衬底的一侧，且在所述非显示区覆盖所述挡墙结构并在所述凹槽处断开；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，且在非显示区覆盖所述挡墙结构和所述凹槽的另一部分开口，所述封装层在所述凹槽的另一部分开口处悬空设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
驱动电路层，设置在所述衬底和所述发光层之间，所述驱动电路层包括：所述无机结构层、设置在所述无机结构层中的晶体管结构、以及设置在所述无机结构层远离所述衬底一侧的有机结构层；
所述挡墙结构包括与所述有机结构层相同的有机材料。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括：
缓冲层，设置在所述衬底的一侧；
半导体层，设置在所述缓冲层远离所述衬底的一侧；
栅极绝缘层，设置在所述半导体层远离所述衬底的一侧；
栅极层，设置在所述栅极绝缘层远离所述衬底的一侧；
第一绝缘层，设置在所述栅极层远离所述衬底的一侧；
金属层，设置在所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧；
第二绝缘层，设置在所述金属层远离所述衬底的一侧；
源漏极层，设置在所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧；
平坦层，设置在所述源漏极层远离所述衬底的一侧；
像素定义层，设置在所述平坦层远离所述衬底的一侧；
其中，所述无机结构层包括所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层，所述凹槽至少穿过所述第二绝缘层；
所述有机结构层包括所述平坦层和所述像素定义层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙结构的覆盖所述凹槽开口的一侧边缘到所述凹槽开口被覆盖一侧边缘的距离为第一阈值，所述第一阈值的范围为500～1000nm；
所述凹槽的底面宽度为第二阈值，所述第二阈值大于所述第一阈值；
所述凹槽的深度为第三阈值，所述第三阈值的范围为300～500nm。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的深度大于处于所述凹槽中的发光层厚度。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙结构包括第一挡墙，所述第一挡墙靠近所述显示区和远离所述显示区两侧均覆盖一个所述凹槽的部分开口。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙结构还包括设置在所述第一挡墙远离所述显示区一侧的第二挡墙，所述第二挡墙靠近所述第一挡墙和远离所述第一挡墙两侧均覆盖一个所述凹槽的部分开口。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，设置在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的两个所述凹槽之间不连通。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层；
所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖所述发光层且延伸覆盖所述挡墙结构和所述凹槽的另一部分，并在所述凹槽处连续不断开。
10.一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，其特征在于，所述显示面板包括：
衬底；
无机结构层，设置在所述衬底一侧，且在所述非显示区设置有凹槽；
挡墙结构，设置在所述无机结构层远离所述衬底的一侧，且所述挡墙结构至少一侧覆盖所述凹槽的部分开口；
发光层，设置在所述无机结构层远离所述衬底的一侧，且在所述非显示区覆盖所述挡墙结构并在所述凹槽处断开；
填充材料层，所述填充材料层至少填充在所述凹槽与所述挡墙重叠的区域；
封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧，且在非显示区覆盖所述挡墙结构、所述填充材料层和所述凹槽。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
驱动电路层，设置在所述衬底和所述发光层之间，所述驱动电路层包括：所述无机结构层、设置在所述无机结构层中的晶体管结构、以及设置在所述无机结构层远离所述衬底一侧的有机结构层；
所述挡墙结构包括与所述有机结构层相同的有机材料。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路层包括：
缓冲层，设置在所述衬底的一侧；
半导体层，设置在所述缓冲层远离所述衬底的一侧；
栅极绝缘层，设置在所述半导体层远离所述衬底的一侧；
栅极层，设置在所述栅极绝缘层远离所述衬底的一侧；
第一绝缘层，设置在所述栅极层远离所述衬底的一侧；
金属层，设置在所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧；
第二绝缘层，设置在所述金属层远离所述衬底的一侧；
源漏极层，设置在所述第二绝缘层远离所述衬底的一侧；
平坦层，设置在所述源漏极层远离所述衬底的一侧；
像素定义层，设置在所述平坦层远离所述衬底的一侧；
其中，所述无机结构层包括所述缓冲层、所述栅极绝缘层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层，所述凹槽至少穿过所述第二绝缘层；
所述有机结构层包括所述平坦层和所述像素定义层。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙结构的覆盖所述凹槽开口的一侧边缘到所述凹槽开口被覆盖一侧边缘的距离为第一阈值，所述第一阈值的范围为500～1000nm；
所述凹槽的底面宽度为第二阈值，所述第二阈值大于所述第一阈值；
所述凹槽的深度为第三阈值，所述第三阈值的范围为300～500nm。
14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽的深度大于处于所述凹槽中的发光层厚度。
15.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙结构包括第一挡墙，所述第一挡墙靠近所述显示区和远离所述显示区两侧均覆盖一个所述凹槽的部分开口。
16.根据权利要求15所述的显示面板，其特征在于，所述挡墙结构还包括设置在所述第一挡墙远离所述显示区一侧的第二挡墙，所述第二挡墙靠近所述第一挡墙和远离所述第一挡墙两侧均覆盖一个所述凹槽的部分开口。
17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，设置在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的两个所述凹槽之间不连通。
18.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括依次层叠设置的第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层；
所述第一无机封装层和所述第二无机封装层均覆盖所述发光层且延伸覆盖所述挡墙结构和所述凹槽，并在所述凹槽中连续不断开。
19.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-18任一项所述的显示面板。
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