CN114824127A - 显示面板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制作方法，该显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，非显示区包括阴影成膜区，显示面板的非显示区包括位于基板上层叠的无机堆叠层、挡墙对、发光功能层、薄膜封装层以及封装连接件。挡墙对包括对应阴影成膜区且环绕显示区的第一挡墙和第二挡墙，封装连接件设于第一挡墙与第二挡墙之间，封装连接件连接薄膜封装层与无机堆叠层。本发明通过采用封装连接件将阴影成膜区内的薄膜封装层以及无机堆叠层连接并形成闭环的封装结构，封装连接件与薄膜封装层以及无机堆叠层的边缘形成的有效封装区位于阴影成膜区内，从而大大缩短了显示面板的边框宽度，有利于实现窄边框设计。

Description

显示面板及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、工作温度适应范围广、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现和集成电路驱动器相匹配、易于实现柔性显示等优点，因而具有广阔的应用前景。

近年来，超窄边框成为小尺寸显示屏发展的趋势。其中，封装距离的缩短是超窄边框的必要条件。如图1所示，现有的显示面板包括显示区AA和位于显示区AA外围的非显示区NA，在发光功能层10制作的过程中，由于掩膜板的阴影效应，使得制得的发光功能层10连续的形成于开口成膜区A1和阴影成膜区A2，其中，所述开口成膜区A1正对所述掩膜板的开口区域；而所述阴影成膜区A2则是由于所述发光功能层10的材料在制作的过程中会溅射到掩膜板开口区的外围，即掩膜板的掩体下方区域。在显示面板封装时，通常采用层叠的第一无机层21、有机层22和第二无机层23作为薄膜封装层20，为避免外界水汽侵入对所述发光功能层10造成损伤，薄膜封装层20会覆盖阴影成膜区A2，并超出阴影成膜区A2向显示面板的边缘延伸一段距离，形成有效封装区X1，将所述发光功能层10完全包覆。这样，由于显示面板的封装区宽度较宽，导致显示面板的边框宽度较大，不利于实现窄边框设计。

因此，有必要提供一种技术方案以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其制作方法，能够解决现有的显示面板边框宽度较大，不利于实现窄边框设计的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明实施例提供一种显示面板，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区包括阴影成膜区，所述显示面板还包括：

基板；

无机堆叠层，设于所述基板上；

挡墙对，设于所述无机堆叠层远离所述基板的一侧，且环绕所述显示区设置，所述挡墙对至少包括第一挡墙和环绕所述第一挡墙的第二挡墙；

发光功能层，设于所述无机堆叠层和所述第一挡墙远离所述基板的一侧；

薄膜封装层，设于所述发光功能层远离所述基板的一侧；

封装连接件，对应所述阴影成膜区设于所述第一挡墙与所述第二挡墙之间；

其中，所述阴影成膜区是采用掩膜板制作所述发光功能层时，形成于对应所述掩膜板的开口外围的发光功能层的区域，所述薄膜封装层的边缘通过所述封装连接件与所述无机堆叠层连接，所述薄膜封装层、所述封装连接件以及所述无机堆叠层形成包裹所述发光功能层的封装结构。

可选的，在本发明的一些实施例中，在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上设有至少一个凹槽，所述发光功能层和所述薄膜封装层均自所述显示区延伸至所述第一挡墙与邻近的所述凹槽之间，且所述封装连接件填充所述凹槽。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述凹槽环绕所述显示区设置，所述显示面板还包括光阻层，所述光阻层设于所述薄膜封装层背向所述基板的一侧，且所述光阻层自所述显示区延伸至所述第一挡墙与邻近的所述凹槽之间。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述薄膜封装层包括层叠的第一无机层、第一有机层和第二无机层，所述第一有机层的边缘位于所述第一挡墙靠近所述显示区的一侧；

所述第一无机层、所述第二无机层以及所述发光功能层的边缘均与所述封装连接件的侧面相接触。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述封装连接件为柔性封装材料。

本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：

提供一待制作发光功能层的底板，所述底板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区包括阴影成膜区；所述底板还包括基板、位于基板上的无机堆叠层以及位于所述无机堆叠层远离所述基板一侧的挡墙对，所述挡墙对至少包括第一挡墙和环绕所述第一挡墙的第二挡墙；其中，在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上形成至少一个底切凹槽，所述底切凹槽对应所述阴影成膜区；

在所述底板上依次制作发光功能层、阴极层和薄膜封装层，所述发光功能层和所述薄膜封装层在所述第一挡墙远离所述显示区的一侧直接接触，并填充所述底切凹槽；

在所述薄膜封装层上制作光阻层，所述光阻层自所述显示区延伸至所述第一挡墙与邻近的所述底切凹槽之间；

以所述光阻层为掩膜，去除所述非显示区未被所述光阻层覆盖的所述薄膜封装层和所述发光功能层，并去除所述底切凹槽的底切结构形成凹槽；

在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间且对应所述阴影成膜区制作封装连接件，所述封装连接件填充所述凹槽内，且所述薄膜封装层的边缘通过所述封装连接件与所述无机堆叠层连接。

可选的，在本发明的一些实施例中，在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上形成至少一个底切凹槽的步骤包括：

在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上形成至少一个环绕所述显示区的底切凹槽；

其中，所述无机堆叠层在所述底切凹槽的开口处向所述底切凹槽的中心凸出，形成尖端，所述底切凹槽的底部的宽度大于所述底切凹槽的开口的宽度。

可选的，在本发明的一些实施例中，在所述底板上依次制作发光功能层、阴极层和薄膜封装层，所述发光功能层和所述薄膜封装层在所述第一挡墙远离所述显示区的一侧直接接触，并填充所述底切凹槽的步骤包括：

采用掩膜板在所述底板上制作发光功能层，所述掩膜板包括开口和掩体，所述发光功能层形成在所述底板对应所述开口的区域和对应所述掩体下方的所述阴影成膜区，且所述发光功能层在所述底切凹槽的底切结构处断开；

在所述发光功能层上制作阴极层，所述阴极层自所述显示区延伸至所述非显示区的所述第一挡墙靠近所述显示区的一侧；

在所述阴极层上制作薄膜封装层，所述薄膜封装层包括层叠的第一无机层、第一有机层和第二无机层，所述第一有机层自所述显示区延伸至所述非显示区的所述第一挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第一无机层和所述第二无机层自所述显示区连续的延伸至所述非显示区，并覆盖所述底切凹槽的内表面。

可选的，在本发明的一些实施例中，去除所述底切凹槽的底切结构形成凹槽的步骤包括：

去除所述无机堆叠层对应所述底切凹槽的尖端，形成凹槽。

可选的，在本发明的一些实施例中，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述发光功能层的边缘均与所述封装连接件的靠近所述显示区一侧的侧面相接触。

本发明的有益效果为：本发明实施例提供的显示面板及其制作方法，通过图案化工艺将薄膜封装层以及发光功能层的边缘内缩至阴影成膜区内，并在所述阴影成膜区内设置封装连接件，所述薄膜封装层的边缘通过所述封装连接件与基板上的无机堆叠层连接，所述薄膜封装层、所述封装连接件以及所述无机堆叠层形成包裹发光功能层的封装结构。本发明实施例由于将所述封装连接件与所述薄膜封装层的边缘以及所述无机堆叠层形成有效封装区移至所述阴影成膜区内，相较于现有技术的有效封装区延伸至阴影成膜区之外，本发明大大缩短了显示面板的边框宽度，有利于实现窄边框设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的显示面板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的显示面板的结构示意图；

图3A-图3G是本发明实施例提供的显示面板的制作流程示意图；

图4是本发明实施例提供的制作发光功能层所用的掩膜板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

请参阅图1，本发明实施例提供的显示面板包括显示区B1和位于所述显示区B1外围的非显示区B2，所述显示面板利用所述显示区B1中的多个像素发射的光来显示画面，所述非显示区B2不用于显示画面。

虽然下面示例性地描述了有机发光显示面板作为实施例的显示面板，但实施例不局限于此。在其他实施例中，显示面板可以是例如无机发光显示面板或量子点发光显示面板等。

在本实施例中，所述显示面板包括：基板100；显示元件层200，包括显示元件，并且设置在基板100上；薄膜封装层300，设置在所述显示元件层200背向所述基板100的一侧。

所述基板100包括玻璃基板101和位于所述玻璃基板101上的柔性基板102，可以理解的是，在其他实施例中，所述基板100可以为所述玻璃基板101和所述柔性基板102中的一者。

所述显示元件层200包括设置在所述显示区域B1中的显示元件。例如，所述显示元件包括有机发光二极管。此外，所述显示元件层200还包括与所述显示元件连接的薄膜晶体管、存储电容器和布线。具体地，所述显示元件层200从下至上包括层叠设置的缓冲层201、有源层202、栅极绝缘层203、栅极204、层间绝缘层205、源漏电极206、平坦层207、阳极208、像素定义层209、发光功能层210以及阴极211。

所述缓冲层201包括诸如氮化硅或氧化硅的无机绝缘材料。所述缓冲层201可以是包括所述无机绝缘材料的单层或多层。

所述薄膜晶体管包括所述有源层202、所述栅极204以及所述源漏电极206。在本实施例中，图2中示出了其中所述栅极204设置在所述有源层202上方且所述栅极绝缘层203置于它们之间的顶栅型薄膜晶体管，但是根据其他实施例，薄膜晶体管也可以是底栅型薄膜晶体管。

所述栅极绝缘层203设置在所述有源层202与所述栅极204之间。所述栅极绝缘层203包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽或氧化铪。所述栅极绝缘层203可以是包括上述材料的单层或多层。

所述层间绝缘层205包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽或氧化铪的无机绝缘材料。所述层间绝缘层205可以为包括上述材料的单层或多层。

所述平坦层207包括有机绝缘材料，所述有机绝缘材料包括：通用聚合物，诸如酰亚胺类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯；或者具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的共混物。

所述像素定义层209包括有机绝缘材料。然而，在其他实施例中，所述像素定义层209也可以包括无机绝缘材料或者可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。

所述有机发光二极管设置在所述平坦层207上。所述有机发光二极管包括从下至上层叠设置的阳极208、发光功能层210以及阴极211，并且所述阳极208通过所述平坦层207中的接触孔与所述薄膜晶体管连接。

在本实施例中，所述薄膜封装层300在显示区域B1中覆盖显示元件，并延伸到所述非显示区域B2中。所述薄膜封装层300通过覆盖所述显示元件层200来防止外部湿气或污染物渗透到所述显示元件层200中。所述薄膜封装层300包括从下至上层叠设置的第一无机层301、第一有机层302以及第二无机层303。

在本实施例中，所述非显示区B2包括阴影成膜区B21。需要说明的是，所述发光功能层210的制作通常采用掩膜板将发光功能材料蒸镀到待制作发光功能层的底板上，其中，掩膜板包括开口和掩体，所述发光功能材料通过所述开口可以制作在所述底板的预成膜区域B3，所述预成膜区域B3正对所述掩膜板的开口，而掩体主要起支撑和遮挡的作用。但是，由于该制程存在阴影效应，所述发光功能材料通过所述掩体和所述底板之间的空隙溅射到所述掩体靠近所述开口一侧的边缘下方(即阴影成膜区B21)，使得所述发光功能材料连续的形成于预成膜区域B3和阴影成膜区B21。

在传统结构中，薄膜封装层通常需要覆盖所述阴影成膜区，并超出所述阴影成膜区一定距离以保证将所述发光功能层完全包覆，但这会造成显示面板的边框宽度较宽。

在本实施例中，显示面板的所述阴影成膜区B21包括：设置在所述基板100上的无机堆叠层2001，设置在所述无机堆叠层2001背向所述基板100一侧的挡墙对600，以及封装连接件500。其中，所述无机堆叠层2001包括所述缓冲层201、栅极绝缘层203和层间绝缘层205。所述挡墙对600由所述平坦层207和所述像素定义层209通过图案化形成的，所述挡墙对600环绕所述显示区B1设置，所述挡墙对600至少包括第一挡墙6001和环绕所述第一挡墙6001的第二挡墙6002，且所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002间隔设置。所述封装连接件500设置于所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002之间并与所述无机堆叠层2001接触，且所述封装连接件500用于将所述薄膜封装层300与所述无机堆叠层2001连接起来，使得所述薄膜封装层300、所述封装连接件500以及所述无机堆叠层2001形成闭环的封装结构。

在本实施例中，所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002均位于所述阴影成膜区B21内，可以理解的是，在本发明的其他实施例中，所述第一挡墙6001可以位于所述阴影成膜区B21内，所述第二挡墙6002可以位于所述阴影成膜区B21远离所述显示区B1一侧的所述非显示区内；或者，所述第一挡墙6001位于所述阴影成膜区B21靠近所述显示区B1一侧的所述非显示区内，所述第二挡墙6002位于所述阴影成膜区B21远离所述显示区B1一侧的所述非显示区内。只要用于连接所述薄膜封装层300与所述无机堆叠层2001的所述封装连接件500位于所述阴影成膜区B21内即可，为了尽量减小闭环的封装结构的封装宽度，所述封装连接件500的封装宽度尽可能的窄。

本实施例形成的闭环的封装结构增强了显示面板的封装性能，并且相较于现有技术的有效封装区延伸至阴影成膜区之外，本实施例将所述封装连接件500与所述薄膜封装层300以及所述无机堆叠层2001形成有效封装区设置于所述阴影成膜区B21内，从而大大缩短了显示面板的边框宽度，有利于实现窄边框设计。

进一步的，在所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002之间的所述无机堆叠层2001上设有至少一个凹槽700，关于这点，图2中仅示意了一个凹槽700，可以理解的是，在本发明的其他实施例中，所述凹槽700至少包括两个。其中，所述发光功能层210和所述薄膜封装层300均自所述显示区B1延伸至所述第一挡墙6001与邻近的所述凹槽700之间，所述封装连接件500填充所述凹槽700。

具体地，所述薄膜封装层300中的第一有机层302的边缘位于所述第一挡墙6001靠近所述显示区B1的一侧，所述第一无机层301、所述第二无机层303以及所述发光功能层210的边缘均与所述封装连接件500的靠近所述显示区B1一侧的侧面相接触。所述薄膜封装层300通过所述封装连接件500与所述无机堆叠层2001形成闭环的封装结构，所述发光功能层210被完全封装在所述闭环的封装结构中。

请参阅图1所示，现有的显示面板为保证显示面板边缘的平坦度，在封装制程中，通常需要为薄膜封装层20中的有机层22提供一定的流平距离X2，通过有机层22在显示区A1外围的一定区域流平后，以此缓减显示区A1周边的平坦度。但是，通常该流平距离X2的距离较长，进一步加宽了显示面板的边框宽度。

请参阅图2，在本实施例中，所述显示面板在所述薄膜封装层300背向所述基板100的一侧还包括光阻层400，所述光阻层400自所述显示区B1延伸至所述第一挡墙6001与邻近的所述凹槽700之间。具体地，所述光阻层400覆盖所述薄膜封装层300。所述光阻层400的材料可以为有机材料，也可以为无机材料，其主要起到平坦的作用，可以提升显示面板边缘的平坦度。本发明实施例由于所述光阻层400的设计，因此可以缩短所述第一有机层302的流平区域B22的宽度，可以进一步的缩短显示面板的边框宽度。

进一步的，所述第一挡墙6001与邻近的所述凹槽700之间的距离小于或等于10微米。如此，可以控制有效封装区在一个小的宽度范围内。

进一步的，所述封装连接件500的材料为柔性封装材料。诸如酰亚胺类聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯；或者具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的共混物。由于所述封装连接件500为柔性封装材料，因此具有抗物理冲击作用，可以避免因所述封装连接件500受物理冲击开裂造成封装失效的风险。

本发明实施例还提供一种上述显示面板的制作方法，包括以下步骤：

S1，如图3A所示，提供一待制作发光功能层的底板1000，所述底板1000包括显示区B1和位于所述显示区B1外围的非显示区B2，所述非显示区B2包括阴影成膜区B21；所述底板1000包括基板100、位于基板100上的无机堆叠层2001以及位于所述无机堆叠层2001远离所述基板100一侧的挡墙对600，所述挡墙对600至少包括第一挡墙6001和环绕所述第一挡墙6001的第二挡墙6002；其中，在所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002之间的所述无机堆叠层2001上形成至少一个底切凹槽800，所述底切凹槽800对应所述阴影成膜区B21。

具体地，所述底板1000从下至上包括层叠设置的玻璃基板101、柔性基板102、缓冲层201、有源层202、栅极绝缘层203、栅极204、层间绝缘层205、源漏电极206、平坦层207、阳极208、像素定义层209。其中，所述无机堆叠层2001包括所述缓冲层201、所述栅极绝缘层203以及所述层间绝缘层205。所述有源层202、所述栅极204、所述源漏电极206以及所述阳极208对应位于所述显示区B1。所述挡墙对600由所述平坦层207和所述像素定义层209图案化形成的，且所述挡墙对600位于所述非显示区B2。

具体地，在所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002之间的所述无机堆叠层2001上形成至少一个底切凹槽800的步骤包括：

在所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002之间的所述无机堆叠层2001上形成至少一个环绕所述显示区B1的底切凹槽800。

其中，所述无机堆叠层2001在所述底切凹槽800的开口处向所述底切凹槽800的中心凸出，形成尖端P。所述底切凹槽800的底部的宽度大于所述底切凹槽800的开口的宽度。所述底切凹槽800为贯穿或部分贯穿所述缓冲层201、所述栅极绝缘层203和所述层间绝缘层205中的至少一者。可以理解的是，在本发明的其他实施例中，所述底切凹槽800还可以进一步部分贯穿所述柔性基板102。

S2，如图3B-图3D所示，在所述底板1000上依次制作发光功能层210、阴极层211和薄膜封装层300，所述发光功能层210和所述薄膜封装层300在所述第一挡墙6001远离所述显示区B1的一侧直接接触，并填充所述底切凹槽800。

进一步的，所述S2的步骤具体包括：

S21，结合图3B和图4所示，采用掩膜板2000在所述底板1000上制作发光功能层210，所述掩膜板2000包括开口2000a和掩体2000b，所述发光功能层210形成在所述底板1000对应所述开口2000a的区域和对应所述掩体2000b下方的所述阴影成膜区B21，且所述发光功能层210在所述底切凹槽800的底切结构处断开。

具体地，所述发光功能层210采用掩膜板2000蒸镀到所述底板1000上，由于该制程存在阴影效应，使得所述发光功能层210形成于预成膜区域B3(即底板1000对应开口2000a的区域)和阴影成膜区B21。其中，由于所述底切凹槽800具有底切结构，可以将连续的所述发光功能层210在此处断开。

S22，如图3C所示，在所述发光功能层210上制作阴极层211，所述阴极层211自所述显示区B1延伸至所述非显示区B2的所述第一挡墙6001靠近所述显示区B1的一侧。

S23，如图3D所示，在所述阴极层211上制作薄膜封装层300，所述薄膜封装层300包括层叠的第一无机层301、第一有机层302和第二无机层303，所述第一有机层302自所述显示区B1延伸至所述非显示区B2的所述第一挡墙6001靠近所述显示区B1的一侧，所述第一无机层301和所述第二无机层303自所述显示区B1连续的延伸至所述非显示区B2，并覆盖所述底切凹槽800的内表面。

其中，由于所述薄膜封装层300的所述第一无机层301和所述第二无机层303具有良好的阶梯覆盖性，因此所述第一无机层301和所述第二无机层303可以连续地形成而不会在所述底切结构处断开。

S3，如图3E所示，在所述薄膜封装层300上制作光阻层400，所述光阻层400自所述显示区B1延伸至所述第一挡墙6001与邻近的所述底切凹槽800之间。

其中，所述光阻层400覆盖所述第一挡墙6001，也就是说所述光阻层400远离所述显示区B1的边缘至少覆盖住层叠制作于所述第一挡墙6001表面上的所述发光功能层210以及所述薄膜封装层300。可以理解的是，所述光阻层400主要起平坦显示面板边缘的作用，所以所述光阻层400可以整层制作，或者也可以局部的覆盖在所述显示区B1的边缘至所述第一挡墙6001与邻近的所述底切凹槽800之间。

S4，如图3F所示，以所述光阻层400为掩膜，去除所述非显示区B2未被所述光阻层400覆盖的所述薄膜封装层300和所述发光功能层210，并去除所述底切凹槽800的底切结构形成凹槽700。

具体地，以所述光阻层400为掩膜，去除所述非显示区B2未被所述光阻层400覆盖的所述薄膜封装层300和所述发光功能层210，以及去除所述无机堆叠层2001对应所述底切凹槽800的尖端P，形成凹槽700。

其中，去除所述无机堆叠层2001对应所述底切凹槽800的尖端P形成类似于U型的凹槽700，可以保证后续制作的封装连接件500与所述无机堆叠层2001良好的接触性，从而提高封装的可靠性。

S5，如图3G所示，在所述第一挡墙6001和所述第二挡墙6002之间制作封装连接件500，所述封装连接件500填充所述凹槽700并与所述无机堆叠层2001接触，且所述薄膜封装层300的边缘通过所述封装连接件500与所述无机堆叠层2001连接。

进一步的，所述第一无机层301、所述第二无机层303以及所述发光功能层210的边缘均与所述封装连接件500的靠近所述显示区B1一侧的侧面相接触。所述薄膜封装层300通过所述封装连接件500与所述无机堆叠层2001形成闭环的封装结构，所述发光功能层210被完全封装在所述闭环的封装结构中。

其中，所述封装连接件500的材料为柔性封装材料，具有抗物理冲击作用，可以避免因所述封装连接件500受物理冲击开裂造成封装失效的风险。

需要说明的是，在说明书附图中，本发明显示面板的阴影成膜区B21与图1中传统结构的显示面板的阴影成膜区A2的长度/宽度只是便于示意，图中的尺寸并不代表实际阴影成膜区的长度/宽度，实际两者的阴影成膜区的长度/宽度相同。可以理解的是，采用相同规格的掩膜板以及相同制程参数制作的显示面板的阴影成膜区的长度/宽度相同。

本发明实施例，相较于现有技术的有效封装区延伸至阴影成膜区之外，本实施例将所述封装连接件500与所述薄膜封装层300以及所述无机堆叠层2001形成有效封装区设置于所述阴影成膜区B21内，从而大大缩短了显示面板的边框宽度，有利于实现窄边框设计。此外，本发明实施例由于所述光阻层400的设计，可以提升显示面板边缘的平坦度，因此可以缩短所述第一有机层302的流平区域B22的宽度，进一步的缩短了显示面板的边框宽度。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区包括阴影成膜区，所述显示面板还包括：

基板；

无机堆叠层，设于所述基板上；

挡墙对，设于所述无机堆叠层远离所述基板的一侧，且环绕所述显示区设置，所述挡墙对至少包括第一挡墙和环绕所述第一挡墙的第二挡墙；

发光功能层，设于所述无机堆叠层和所述第一挡墙远离所述基板的一侧；

薄膜封装层，设于所述发光功能层远离所述基板的一侧；

封装连接件，对应所述阴影成膜区设于所述第一挡墙与所述第二挡墙之间；

其中，所述阴影成膜区是采用掩膜板制作所述发光功能层时，形成于对应所述掩膜板的开口外围的发光功能层的区域，所述薄膜封装层的边缘通过所述封装连接件与所述无机堆叠层连接，所述薄膜封装层、所述封装连接件以及所述无机堆叠层形成包裹所述发光功能层的封装结构。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上设有至少一个凹槽，所述发光功能层和所述薄膜封装层均自所述显示区延伸至所述第一挡墙与邻近的所述凹槽之间，且所述封装连接件填充所述凹槽。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽环绕所述显示区设置，所述显示面板还包括光阻层，所述光阻层设于所述薄膜封装层背向所述基板的一侧，且所述光阻层自所述显示区延伸至所述第一挡墙与邻近的所述凹槽之间。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层包括层叠的第一无机层、第一有机层和第二无机层，所述第一有机层的边缘位于所述第一挡墙靠近所述显示区的一侧；

所述第一无机层、所述第二无机层以及所述发光功能层的边缘均与所述封装连接件的侧面相接触。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装连接件为柔性封装材料。

6.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一待制作发光功能层的底板，所述底板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区包括阴影成膜区；所述底板还包括基板、位于基板上的无机堆叠层以及位于所述无机堆叠层远离所述基板一侧的挡墙对，所述挡墙对至少包括第一挡墙和环绕所述第一挡墙的第二挡墙；其中，在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上形成至少一个底切凹槽，所述底切凹槽对应所述阴影成膜区；

在所述底板上依次制作发光功能层、阴极层和薄膜封装层，所述发光功能层和所述薄膜封装层在所述第一挡墙远离所述显示区的一侧直接接触，并填充所述底切凹槽；

在所述薄膜封装层上制作光阻层，所述光阻层自所述显示区延伸至所述第一挡墙与邻近的所述底切凹槽之间；

以所述光阻层为掩膜，去除所述非显示区未被所述光阻层覆盖的所述薄膜封装层和所述发光功能层，并去除所述底切凹槽的底切结构形成凹槽；

在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间且对应所述阴影成膜区制作封装连接件，所述封装连接件填充所述凹槽内，且所述薄膜封装层的边缘通过所述封装连接件与所述无机堆叠层连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上形成至少一个底切凹槽的步骤包括：

在所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的所述无机堆叠层上形成至少一个环绕所述显示区的底切凹槽；

其中，所述无机堆叠层在所述底切凹槽的开口处向所述底切凹槽的中心凸出，形成尖端，所述底切凹槽的底部的宽度大于所述底切凹槽的开口的宽度。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述底板上依次制作发光功能层、阴极层和薄膜封装层，所述发光功能层和所述薄膜封装层在所述第一挡墙远离所述显示区的一侧直接接触，并填充所述底切凹槽的步骤包括：

采用掩膜板在所述底板上制作发光功能层，所述掩膜板包括开口和掩体，所述发光功能层形成在所述底板对应所述开口的区域和对应所述掩体下方的所述阴影成膜区，且所述发光功能层在所述底切凹槽的底切结构处断开；

在所述发光功能层上制作阴极层，所述阴极层自所述显示区延伸至所述非显示区的所述第一挡墙靠近所述显示区的一侧；

在所述阴极层上制作薄膜封装层，所述薄膜封装层包括层叠的第一无机层、第一有机层和第二无机层，所述第一有机层自所述显示区延伸至所述非显示区的所述第一挡墙靠近所述显示区的一侧，所述第一无机层和所述第二无机层自所述显示区连续的延伸至所述非显示区，并覆盖所述底切凹槽的内表面。

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，去除所述底切凹槽的底切结构形成凹槽的步骤包括：

去除所述无机堆叠层对应所述底切凹槽的尖端，形成凹槽。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述发光功能层的边缘均与所述封装连接件的靠近所述显示区一侧的侧面相接触。

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