CN112259697B - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示面板，包括显示区和边框区，显示区包括正常显示区和开孔区，开孔区位于靠近边框区的预设位置处。在正常显示区，显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层。在开孔区，显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层，封装层与阴极层接触设置；或者，在开孔区，显示面板包括依次叠层设置的背板层和封装层，封装层与背板层接触设置，这样在开孔区，封装层能够与阴极层或背板层紧密贴合，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层和有机层的剥离风险，从而能够提升显示面板的信赖性。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体为一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着科技不断的进步，人们对智能终端(例如，手机)的需求和要求日益增长。现有手机产品为了追求屏幕占比及前置摄像头的需求，会在屏幕上设计开孔(AA Hole)，显示屏的显示区包括正常显示区和开孔区，开孔区的具体位置根据前置摄像头需要设置的位置进行设定。

但是，本申请的发明人发现，现有技术在进行激光剥离工艺以及触摸屏电路等工艺时，由于受应力及激光剥离热影响，极易造成开孔区位置处的有机层与无机封装层的剥离(Peeling)，进而引起信赖性不良，严重影响显示面板的显示效果。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置，用于解决在开孔区位置处的有机层与无机封装层容易剥离的技术问题。

为了解决上述问题，本申请实施例主要提供如下技术方案：

在第一方面中，本申请实施例公开了一种显示面板，包括显示区和边框区，所述显示区包括正常显示区和开孔区，所述开孔区位于靠近所述边框区的预设位置处；

在所述正常显示区，所述显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层；

在所述开孔区，所述显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层，所述封装层与所述阴极层接触设置；或者，

在所述开孔区，所述显示面板包括依次叠层设置的背板层和封装层，所述封装层与所述背板层接触设置。

可选地，所述显示面板包括有机层保护层，所述有机层保护层位于所述封装层靠近所述背板层一侧，且在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠。

可选地，所述有机层保护层的材料为氟化锂。

可选地，所述开孔区靠近所述边框区的边缘与所述边框区靠近所述开孔区的边缘之间的距离小于1毫米。

在第二方面中，本申请实施例公开了一种显示装置，包括第一方面所述的显示面板。

在第三方面中，本申请实施例公开了一种第一方面所述的显示面板的制作方法，包括：

提供一基底，在所述基底上依次制作背板层和发光层，所述基底包括显示区和边框区，所述显示区包括正常显示区和开孔区；

在所述发光层上依次制作阴极层、有机层和有机层保护层，所述有机层保护层在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠；

通过灰化方式去除未被所述有机层保护层覆盖的有机层，以使得在所述开孔区暴露出所述阴极层；或，去除未被所述有机层保护层覆盖的有机层和发光层，以使得在所述开孔区暴露出所述背板层；

在制作有所述有机层保护层的基底上制作封装层，所述封装层与所述阴极层接触，或所述封装层与所述背板层接触。

可选地，在所述发光层上制作阴极层，包括：

在所述发光层上沉积一层金属层以形成阴极层，所述阴极层覆盖所述基底；或，

在所述发光层上沉积一层金属层，对所述金属层进行图形化以形成阴极层，所述阴极层在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠。

可选地，制作所述有机层保护层，包括：

提供一掩膜板，所述掩膜板包括开口区、遮挡区和半遮挡区，所述遮挡区的位置与所述开孔区的位置对应，所述半遮挡区的位置与连接区的位置对应，所述连接区位于所述开孔区靠近所述边框区的边缘与所述边框区靠近所述开孔区的边缘之间的区域；

采用所述掩膜板蒸镀氟化锂膜层，使得氟化锂膜层蒸镀在除所述开孔区外的区域，该氟化锂膜层在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠。

可选地，所述遮挡区采用第一遮挡层形成，所述半遮挡区采用第二遮挡层形成；

所述第一遮挡层的材料与所述第二遮挡层的材料相同；

所述第二遮挡层设置有若干开口。

可选地，所述在制作有所述有机层保护层的基底上制作封装层，包括：

在制作有所述有机层保护层的基底上制作无机封装层和有机封装层，所述无机封装层和所述有机封装层交替制作，且所述无机封装层与所述阴极层接触，或与所述背板层接触。

借由上述技术方案，本申请实施例提供的技术方案至少具有下列优点：

由于本申请实施例在开孔区，显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层，封装层与阴极层接触设置；即封装层与阴极层之间不存在有机层，这样，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，进而提升显示面板的信赖性；或者，在开孔区，显示面板包括依次叠层设置的背板层和封装层，封装层与背板层接触设置，这样，封装层与背板层之间的有机层的层数进一步减少，封装层能够与背板层紧密贴合，在进行激光剥离等工艺时，能够进一步降低封装层剥离的风险，从而能够进一步提升显示面板的信赖性。

上述说明仅是本申请实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请实施例的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文可选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出可选实施方式的目的，而并不认为是对本申请实施例的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请实施例的显示面板的俯视图；

图2为本申请实施例的显示面板的第一实施例的结构示意图；

图3为本申请实施例的显示面板的第二实施例的结构示意图；

图4为图1中A部分的放大图；

图5为本申请实施例的显示面板的制作方法的流程图；

图6为本申请实施例的掩膜板的结构示意图；

图7为图6中B部分的放大图。

附图标记介绍如下：

1-显示面板；2-显示区；3-边框区；4-正常显示区；5-开孔区；6-背板层；7-发光层；8-阴极层；9-封装层；100-开口区；101-遮挡区；102-半遮挡区；11-基板；12-隔断柱；13-隔离层。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

本申请的发明人发现，对于屏幕上设计有开孔的显示屏，在进行激光剥离工艺以及触摸屏电路等工艺时，开孔区位置处的有机层与无机封装层容易发生剥离，导致封装失效，剥离的具体位置位于阴极上的有机层，或者位于阳极和阴极中间的有机层(如有机发光层)。

本申请的发明人发现，目前技术在制作封装层之前，会先制作一层氟化锂(LiF)，LiF膜层的主要作用是在制作无机封装层时，保护该LiF膜层下方的有机层，本申请的发明人发现，LiF膜层制作时采用的是全开口的蒸镀掩膜板，显示面板的整个显示区(包括正常显示区和开孔区)均制作有LiF膜层。

进一步地，采用灰化工艺可以去除有机物，但无法去除LiF膜层，本申请的发明人发现，目前在制作封装层前，显示面板的整个显示区均包括阴极上的有机层，以及位于阳极和阴极中间的有机层，制作封装层后，在进行激光剥离等工艺时，易造成开孔区位置处的有机层与无机封装层的剥离，进而引起信赖性不良。

基于现有技术存在的上述技术问题，本申请的发明人发现，若能去除开孔区位置处位于阴极上的有机层，或者位于阳极和阴极中间的有机层，则能够降低封装层剥离的风险，进而提升显示面板的信赖性。

基于本申请的发明人的上述考虑，本申请实施例在制作LiF膜层时可以设计一种新的掩膜板，使得LiF膜层仅蒸镀在正常显示区，而在开孔区的位置处并不蒸镀LiF膜层，且本申请的发明人发现，LiF膜层厚度减薄/去除对显示效果基本无影响；这样，本申请实施例可以通过灰化工艺去除开孔区位置处位于阴极上的有机层，或者去除位于阳极和阴极中间的有机层，能够在不影响显示效果的基础上，降低封装层剥离的风险，进而提升显示面板的信赖性；另外，该掩膜板的具体设置方式将在下面显示面板的制作方法部分进行说明。

下面结合附图详细介绍本申请实施例提供的显示面板及其制作方法。

在第一方面中，如图1、图2和图3所示，本申请实施例公开了一种显示面板1，该显示面板1包括显示区2和边框区3，显示区2包括正常显示区4和开孔区5，开孔区5位于靠近边框区3的预设位置处。具体实施时，开孔区5的具体位置根据前置摄像头需要设置的位置进行设定，开孔区5的大小参考前置摄像头的大小进行设定。

如图2和图3所示，在正常显示区4，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6、发光层7、阴极层8和封装层9。需要说明的是，在正常显示区4，阴极层8上还设置有有机层(如光取出膜层)，该部分有机层的具体设置方式与现有技术类似，这里不再赘述，也不再图中示出，即在正常显示区4，封装层9并非与阴极层8接触设置，封装层9与阴极层8之间还设置有有机层。

如图2所示，在开孔区5，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6、发光层7、阴极层8和封装层9，封装层9与阴极层8接触设置。或者，如图3所示，在开孔区5，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6和封装层9，封装层9与背板层6接触设置。

需要说明的是，本申请实施例中的背板层6包括栅极、栅极绝缘层、有源层、源漏极、层间绝缘层、钝化层以及阳极等膜层，背板层6包括的这些膜层的具体设置方式与现有技术类似，这里不再赘述。

由于本申请实施例在开孔区5，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6、发光层7、阴极层8和封装层9，封装层9与阴极层8接触设置；即封装层9与阴极层8之间不存在有机层，这样，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，进而提升显示面板的信赖性；或者，在开孔区5，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6和封装层9，封装层9与背板层6接触设置，这样，封装层9与背板层6之间的有机层的层数进一步减少，封装层9能够与背板层6紧密贴合，在进行激光剥离等工艺时，能够进一步降低封装层剥离的风险，从而能够进一步提升显示面板的信赖性。

可选地，在本申请实施例中，显示面板1还包括有机层保护层，有机层保护层可以位于封装层9靠近背板层6一侧，且在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠。即与现有技术相比，本申请实施例中的有机层保护层并不覆盖开孔区5，因此，在制作封装层前，能够通过灰化工艺去除掉开孔区5位置处暴露的有机层，从而使得封装层9与阴极层8接触或封装层9与背板层6接触，这样，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，从而能够提升显示面板的信赖性。

具体地，在本申请实施例中，有机层保护层的材料为氟化锂；本申请实施例中有机层保护层选择与现有技术有机层保护层相同的材料，能够降低生产成本，当然，在实际应用中，有机层保护层还可以选择其它合适的材料，本申请实施例并不对有机层保护层的具体材料做限定。

可选地，如图4所示，开孔区5靠近边框区3的边缘与边框区3靠近开孔区5的边缘之间的距离a小于1毫米。这样的设计能够使开孔区5更加靠近显示面板1的边缘部分，增强产品的美观性，进一步提升市场竞争力。

当然，在本申请实施例中，参考图2和图3，在背板层2远离发光层7的一侧还会设置有基板11，用于支撑背板层6、发光层7、阴极层8和封装层9。另外，本申请实施例的显示面板1还包括隔断柱12以及隔离层13，隔断柱12以及隔离层13的具体设置位置以及设置方式与现有技术类似，由于隔断柱12以及隔离层13并不涉及本申请的改进点，因此这里不再赘述。

基于同一发明构思，在第二方面中，本申请实施例公开了一种显示装置，包括第一方面的显示面板1。由于第二方面的显示装置包括了第一方面的显示面板1，使得第二方面的显示装置具有与第一方面的显示面板1相同的有益效果。因此，第二方面的显示装置的有益效果不再重复赘述。

基于同一发明构思，在第三方面中，本申请实施例公开了第一方面的显示面板1的制作方法。如图5所示，该方法包括：

S101：提供一基底，在基底上依次制作背板层6和发光层7，基底包括显示区2和边框区3，显示区2包括正常显示区4和开孔区5。

S102：在发光层7上依次制作阴极层8、有机层和有机层保护层，有机层保护层在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠。

S103：通过灰化方式去除未被有机层保护层覆盖的有机层，以使得在开孔区5暴露出阴极层8；或，去除未被有机层保护层覆盖的有机层和发光层7，以使得在开孔区5暴露出背板层6。

S104：在制作有有机层保护层的基底上制作封装层9，封装层9与阴极层8接触，或封装层9与背板层6接触。

由于封装层9与阴极层8接触，或封装层9与背板层6接触，这样封装层9能够与阴极层8或背板层6紧密贴合，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，从而能够提升显示面板的信赖性。本申请实施例通过去除易剥离区域的有机层，从而改善了该区域(开孔区5)的膜层剥离问题。

具体实施时，S101中提供的基底可以为玻璃基板，其中，背板层6和发光层7的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

在一种可选的实施方式，本申请实施例S102中，在发光层7上制作阴极层8，包括：

在发光层7上沉积一层金属层以形成阴极层8，阴极层8覆盖基底；采用该方式制作形成的阴极层8为整面覆盖的阴极层，此时开孔区5对应位置处也覆盖有阴极层，后续在制作封装层前，可以通过灰化工艺去除阴极层8上方的有机层，使得封装层9与阴极层8接触。

在另一种可选的实施方式，本申请实施例S102中，在发光层7上制作阴极层8，包括：

在发光层7上沉积一层金属层，对金属层进行图形化以形成阴极层8，阴极层8在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠；这里的图形化过程包括光刻胶的涂覆、曝光、显影、刻蚀以及去除光刻胶的部分或全部过程，图形化形成的阴极的位置例如可以与阳极的位置对应；另外，由于图形化后形成的阴极层8在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠，此时开孔区5对应位置处并没有阴极层，后续在制作封装层前，可以通过灰化工艺去除已经制作的有机层和发光层7，使得封装层9与背板层6接触，这里有机层可以包括空穴传输层和电子传输层等有机层，有机层的具体制作方法与现有技术类似，这里不再赘述。

可选地，本申请实施例S102中，制作有机层保护层，包括：

提供一掩膜板，掩膜板包括开口区100、遮挡区101和半遮挡区102(参见图6和图7)，遮挡区101的位置与开孔区5的位置对应，半遮挡区102的位置与连接区的位置对应，连接区位于开孔区5靠近边框区3的边缘与边框区3靠近开孔区5的边缘之间的区域；

采用掩膜板蒸镀氟化锂膜层，使得氟化锂膜层蒸镀在除开孔区5外的区域，该氟化锂膜层在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠。

在封装前，由于氟化锂膜层仅蒸镀在除开孔区5外的区域，氟化锂膜层在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠，因此可以通过灰化工艺对开孔区5未被氟化锂膜层机层保护层覆盖且暴露在外的有机层进行灰化,去除有机层，使得封装层9与阴极层8或背板层6接触，从而在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，从而能够提升显示面板的信赖性。

具体地，如图6所示，本申请实施例中在制作有机层保护层时提供的掩膜板包括开口区100、遮挡区101和半遮挡区102，其中，开口区100和半遮挡区102两个区域的位置与正常显示区4的位置对应，遮挡区101的位置与开孔区5的位置对应，其中，半遮挡区102对应开孔区5与边框区3的连接处，半遮挡区102的具体形状根据实际应用设定，例如可以设计为图中的倒梯形。半遮挡区102设置的目的是让连接区也能够蒸镀上氟化锂膜层，在对显示面板1进行灰化处理时，保护氟化锂膜层下方的膜层不被损伤。

具体实施时，如图7所示，遮挡区101采用第一遮挡层形成，半遮挡区102采用第二遮挡层形成；第一遮挡层的材料与第二遮挡层的材料相同；第二遮挡层设置有若干开口；其中第一遮挡层和第二遮挡层可以采用一体成型的方式设置，之后在第二遮挡层开设若干开口。由于实际蒸镀过程中，氟化锂膜层阴影(Shadow)较大，因此半遮挡区102对应位置处可以通过设计开口的方式使得该位置处能够蒸镀上氟化锂膜层，开口的大小需要结合氟化锂膜层的Shadow值来设计，例如，如果氟化锂膜层的Shadow值为50微米，那么开口的直径需要小于100微米。

可选地，本申请实施例S104中，在制作有有机层保护层的基底上制作封装层9，包括：

在制作有有机层保护层的基底上制作无机封装层9和有机封装层9，无机封装层9和有机封装层9交替制作，且无机封装层9与阴极层8接触，或与背板层6接触。

应用本申请实施例所获得的有益效果包括：

第一、由于本申请实施例在开孔区5，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6、发光层7、阴极层8和封装层9，封装层9与阴极层8接触设置；即封装层9与阴极层8之间不存在有机层，这样，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，进而提升显示面板的信赖性；或者，在开孔区5，显示面板1包括依次叠层设置的背板层6和封装层9，封装层9与背板层6接触设置，这样，封装层9与背板层6之间的有机层的层数进一步减少，封装层9能够与背板层6紧密贴合，在进行激光剥离等工艺时，能够进一步降低封装层剥离的风险，从而能够进一步提升显示面板的信赖性。

第二、在本申请实施例中，显示面板1还包括有机层保护层，有机层保护层可以位于封装层9靠近背板层6一侧，且在背板层6上的正投影区域与开孔区5不重叠。即与现有技术相比，本申请实施例中的有机层保护层并不覆盖开孔区5，因此，在制作封装层前，能够通过灰化工艺去除掉开孔区5位置处暴露的有机层，从而使得封装层9与阴极层8接触或封装层9与背板层6接触，这样，在进行激光剥离等工艺时，能够降低封装层剥离的风险，从而能够提升显示面板的信赖性。

第三、本申请实施例在制作有机层保护层时，采用一种新的掩膜板，该掩膜板包括开口区100、遮挡区101和半遮挡区102，其中，遮挡区101的位置与开孔区5的位置对应，半遮挡区102的位置与连接区(即开孔区5和边框的连接处)的位置对应，使得开孔区5的位置并不制作有机层保护层，在制作无机封装层前，可通过灰化工艺对开孔区5的有机层进行灰化，进而使得后续制作的无机封装层沉积在阴极或背板包括的阳极上，从而减少了有机层分离导致的膜层剥离。

本技术领域技术人员可以理解，本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本申请中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本申请中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (7)

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基底，在所述基底上依次制作背板层和发光层，所述基底包括显示区和边框区，所述显示区包括正常显示区和开孔区；

在所述发光层上依次制作阴极层、有机层和有机层保护层，所述有机层保护层在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠；

通过灰化方式去除未被所述有机层保护层覆盖的有机层，以使得在所述开孔区暴露出所述阴极层；或，去除未被所述有机层保护层覆盖的有机层和发光层，以使得在所述开孔区暴露出所述背板层；

在制作有所述有机层保护层的基底上制作封装层，所述封装层与所述阴极层接触，或所述封装层与所述背板层接触；

制作所述有机层保护层，包括：

提供一掩膜板，所述掩膜板包括开口区、遮挡区和半遮挡区，所述遮挡区的位置与所述开孔区的位置对应，所述半遮挡区的位置与连接区的位置对应，所述连接区位于所述开孔区靠近所述边框区的边缘与所述边框区靠近所述开孔区的边缘之间的区域；

采用所述掩膜板蒸镀氟化锂膜层，使得氟化锂膜层蒸镀在除所述开孔区外的区域，该氟化锂膜层在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述发光层上制作阴极层，包括：

在所述发光层上沉积一层金属层以形成阴极层，所述阴极层覆盖所述基底；或，

在所述发光层上沉积一层金属层，对所述金属层进行图形化以形成阴极层，所述阴极层在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述遮挡区采用第一遮挡层形成，所述半遮挡区采用第二遮挡层形成；

所述第一遮挡层的材料与所述第二遮挡层的材料相同；

所述第二遮挡层设置有若干开口。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述在制作有所述有机层保护层的基底上制作封装层，包括：

在制作有所述有机层保护层的基底上制作无机封装层和有机封装层，所述无机封装层和所述有机封装层交替制作，且所述无机封装层与所述阴极层接触，或与所述背板层接触。

5.一种显示面板，其特征在于，采用权利要求1-4中任一项所述的显示面板的制作方法制成；

所述显示面板包括显示区和边框区，所述显示区包括正常显示区和开孔区，所述开孔区位于靠近所述边框区的预设位置处；

在所述正常显示区，所述显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层；

在所述开孔区，所述显示面板包括依次叠层设置的背板层、发光层、阴极层和封装层，所述封装层与所述阴极层接触设置；或者，

在所述开孔区，所述显示面板包括依次叠层设置的背板层和封装层，所述封装层与所述背板层接触设置；

所述显示面板还包括有机层保护层，所述有机层保护层位于所述封装层靠近所述背板层一侧，且在所述背板层上的正投影区域与所述开孔区不重叠。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述开孔区靠近所述边框区的边缘与所述边框区靠近所述开孔区的边缘之间的距离小于1毫米。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5或6所述的显示面板。