CN110289291B - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置，在阵列层远离衬底基板一侧设置有热膨胀层，位于非显示区，包括热膨胀凸起；发光材料层包括位于显示区的部分和位于非显示区的部分；在非显示区，发光材料层包括互不相连的第一发光材料层和第二发光材料层，沿垂直于衬底基板所在平面的方向，第一发光材料层与热膨胀层不交叠，第二发光材料层与热膨胀层交叠且位于热膨胀凸起远离阵列层的一侧；沿垂直于衬底基板所在平面的方向，热膨胀凸起远离衬底基板的表面与衬底基板之间的距离大于第一发光材料层远离衬底基板的表面与衬底基板之间的距离；封装层覆盖发光材料层。如此，有利于阻止水氧从容置孔位置蔓延至显示区，提升显示可靠性。

Description

显示面板及其制作方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示区面板及其制作方法和显示装置。

背景技术

常见的显示装置，例如显示器、电视机、手机、平板电脑等，其显示区通常为规则的矩形，并在显示区域中设置有阵列分布的多个子像素。

近年来，随着科学技术的发展，带有显示面板的显示装置的用途越来越广泛，使得人们对显示面板的要求越来越多样化，不再只满足于显示面板的大尺寸、高清晰度等常规的性能指标，也对显示面板的外形有了更多样化的要求，同时也对屏占比有了更高的要求。

手机屏幕的发展趋势是去边框化，为进一步增加屏占比，通常会将摄像头等器件的开孔位置设置在显示区限定的范围内。通常，制作显示面板时，蒸镀发光材料过程是在显示区进行整面蒸镀的；完成显示面板的基础制作后，在显示区限定范围内进行挖孔以形成设置摄像头等器件的通孔时，对应的通孔会贯穿发光材料层，使得发光材料层在通孔内壁暴露，外界的水分和氧气极易从该通孔位置蔓延至显示区，而水分和氧气极有可能破坏发光材料层的正常功能，导致显示出现异常。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其制作方法和显示装置，在于容置孔相邻的非显示区中，第一发光材料层和第二发光材料层不连接，有利于减小外界的水分和氧气从容置孔位置蔓延进入显示区的可能，因此有利于提升显示面板及显示装置的显示可靠性。

第一方面，本申请提供一种显示面板，包括：显示区、由所述显示区包围的非显示区、以及由所述非显示区包围的容置孔；

衬底基板；

位于所述衬底基板一侧的阵列层；

位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的热膨胀层，所述热膨胀层位于所述非显示区，所述热膨胀层包括热膨胀凸起；

发光材料层，所述发光材料层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧，且所述发光材料层包括位于所述显示区的部分和位于所述非显示区的部分；

在所述非显示区，所述发光材料层包括第一发光材料层和第二发光材料层，所述第一发光材料层和所述第二发光材料层不相连，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第一发光材料层与所述热膨胀层不交叠，所述第二发光材料层与所述热膨胀层交叠且位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的一侧；

沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述热膨胀凸起远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D1，所述第一发光材料层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D2，其中，D1＞D2；

封装层，所述封装层覆盖所述发光材料层。

第二方面，本申请提供一种显示装置，包括显示面板，该显示面板为本申请所提供的显示面板。

第三方面，本申请提供一种显示面板的制作方法，该显示面板包括显示区、由所述显示区包围的非显示区以及由所述非显示区包围的容置孔区，所述制作方法包括：

在衬底基板上制作阵列层；

在所述阵列层远离衬底基板的一侧制作热膨胀层，所述热膨胀层位于所述非显示区；

在所述阵列层和所述热膨胀层远离所述衬底基板的一侧制作发光材料层；

在制作所述发光材料层之后，利用激光照射热膨胀层所在位置处，所述热膨胀层膨胀形成热膨胀凸起，所述发光材料层形成第一发光材料层和第二发光材料层，所述第一发光材料层和所述第二发光材料层不相连，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第一发光材料层与所述热膨胀层不交叠，所述第二发光材料层与所述热膨胀层交叠且位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的一侧；

制作封装层，所述封装层覆盖所述发光材料层；

沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，采用激光切割的方式对预设容置孔区进行切割，形成容置孔。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其制作方法和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的显示面板及其制作方法和显示装置中，在阵列层远离衬底基板的一侧引入了热膨胀层，该热膨胀层位于非显示区，且包括热膨胀凸起。在非显示区，发光材料层包括互不相连的第一发光材料层和第二发光材料层，第二发光材料层与热膨胀层交叠且位于热膨胀凸起远离阵列层的一侧，第二发光材料层位于非显示区中与热膨胀凸起不交叠的区域。即使发光材料层中的部分暴露于容置孔内壁，当外界的水分和氧气从容置孔位置进入显示面板时，可能会进入与容置孔相邻的发光材料层中，由于第一发光材料层和第二发光材料层不连接，因此阻断了水分和氧气进一步蔓延的通路，因此有利于减小水分和氧气通过非显示区中的第一发光材料层蔓延至显示区中的发光材料层中的可能，也就减小了显示区中的发光材料被外界水氧破坏的可能，从而有利于提升显示面板及显示装置的显示可靠性。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为现有技术中所提供的显示面板的一种俯视图；

图2所示为图1对应的显示面板的一种AA’截面图；

图3所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图；

图4所示为图3所示实施例的显示面板在容置孔位置的局部放大图；

图5所示为图4所示实施例所提供的显示面板的一种BB’截面图；

图6所示为图4所示实施例所提供的显示面板的另一种BB’截面图；

图7所示为图4所示实施例所提供的显示面板的另一种BB’截面图；

图8所示为图3所示实施例所提供的显示面板的一种CC’截面图；

图9所示为图3所示实施例的显示面板在容置孔位置的另一种局部放大图；

图10所示为图9所示实施例所提供的显示面板的一种DD’截面图；

图11所示为图3所示实施例的显示面板在容置孔位置的另一种局部放大图；

图12所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种结构示意图；

图13所示为本申请实施例所提供的显示面板的制作方法的一种流程图；

图14所示为在衬底基板上制作阵列层的一种结构示意图；

图15所示为在阵列层远离衬底基板的一侧制作热膨胀层的一种结构示意图；

图16所示为在图15的基础上制作发光材料层的一种结构示意图；

图17所示为热膨胀层膨胀形成热膨胀凸起的一种结构示意图；

图18所示为在图17的基础上形成封装层的一种结构示意图；

图19所示为在图18的基础上形成容置孔的一种结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1所示为现有技术中所提供的显示面板的一种俯视图，图2所示为图1对应的显示面板的一种AA’截面图，请结合图1和图2，该显示面板300上设置有一通孔306。在形成该显示面板的过程中(激光切割形成通孔之前)，在衬底301上制作阵列层302、发光材料层303和封装层304，在蒸镀发光材料层304的时候，会设置相应的蒸镀掩膜版(mask)，发光元件对应掩膜版开孔的位置，此时发光材料将蒸镀到阵列层上；相邻的两个发光元件之间，对应掩膜版的非开孔的位置，发光材料被mask遮挡。当显示面板上存在通孔时，若设计成在通孔位置不蒸镀发光材料，那么整个通孔位置对应的mask上的位置应该是一整块遮挡部分，而在显示区，mask上的遮挡位置仅位于相邻两个发光元件之间。通常情况下，相邻的两个发光元件之间的距离为20-30μm，而通孔的直径一般为0.5mm，因此，整个通孔位置对应的mask上的遮挡部分的大小与显示区对应的mask上的遮挡部分的大小会有数量级上的差别，使得mask整体不均匀，通孔位置对应的mask上的遮挡部分可能出现朝向衬底基板方向的下沉现象，导致mask严重变形，进而导致发光材料的蒸镀出现不均匀的现象，降低发光材料的蒸镀精度。所以一般不会在通孔位置设置相应的遮挡部分，从而在蒸镀发光材料的时候，发光材料会从显示区延伸至通孔位置，也就是说，在激光切割形成通孔306之前，通孔306对应位置也会覆盖有发光材料层303。在后续切割形成通孔后，在通孔内壁，即图2中切割线305对应位置，发光材料层303裸露；发光材料层303会从通孔位置的切割线305一直延伸至显示区308，因此外界的水分和氧气极易从通孔内壁进入发光材料层303中，并一直蔓延至显示区308，极易对显示区308的发光材料层303造成损坏，影响显示面板的正常显示。

有鉴于此，本申请提供一种显示面板，以解决上述技术问题，该显示面板包括：显示区、由所述显示区包围的非显示区、以及由所述非显示区包围的容置孔；

衬底基板；

位于所述衬底基板一侧的阵列层；

位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的热膨胀层，所述热膨胀层位于所述非显示区，所述热膨胀层包括热膨胀凸起；

发光材料层，所述发光材料层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧，且所述发光材料层包括位于所述显示区的部分和位于所述非显示区的部分；

在所述非显示区，所述发光材料层包括第一发光材料层和第二发光材料层，所述第一发光材料层和所述第二发光材料层不相连，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第一发光材料层与所述热膨胀层不交叠，所述第二发光材料层与所述热膨胀层交叠且位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的一侧；

沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述热膨胀凸起远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D1，所述第一发光材料层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D2，其中，D1＞D2；

封装层，所述封装层覆盖所述发光材料层。

以下将结合附图和具体实施例进行详细说明。

图3所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图，图4所示为图3所示实施例的显示面板在容置孔位置的局部放大图，图5所示为图4所示实施例所提供的显示面板的一种BB’截面图，请结合图3至图5，本申请实施例所提供的显示面板100包括：显示区10、由显示区10包围的非显示区11、以及由非显示区11包围的容置孔101；

衬底基板12；

位于衬底基板12一侧的阵列层13；

位于阵列层13远离衬底基板12一侧的热膨胀层20，热膨胀层20位于非显示区11，热膨胀层20包括热膨胀凸起21；

发光材料层14，发光材料层14位于阵列层13远离衬底基板12的一侧，且发光材料层14包括位于显示区10的部分和位于非显示区11的部分；

在非显示区11，发光材料层14包括第一发光材料层141和第二发光材料层142，第一发光材料层141和第二发光材料层142不相连，沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，即图5所示的方向S，第一发光材料层141与热膨胀层20不交叠，第二发光材料层142与热膨胀层20交叠且位于热膨胀凸起21远离阵列层13的一侧；

沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，热膨胀凸起21远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离为D1，第一发光材料层141远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离为D2，其中，D1＞D2；

封装层15，封装层15覆盖发光材料层14。

需要说明的是，图1仅示意性给出了显示面板100包括一容置孔101的情形，事实上，在本申请的一些其他实施例中，容置孔101的数量还可为两个或多个，本申请对此不进行具体限定，而且，本申请对容置孔101的形状也仅为示意性说明，除采用圆形通孔外，还可体现为其他形式，此外，容置孔101在显示面板100上的位置以及尺寸也可灵活调整，本申请的附图仅为示意性说明，不代表实际的位置、尺寸和形状。图5中的膜层结构也仅体现了衬底基板12、阵列层13、发光材料层14和热膨胀层20的一种相对位置关系，并不代表实际的膜层结构，比如阵列层13中可能包括多个子膜层结构，附图5中仅用一个大的膜层来代表阵列层13，因此也仅为示意性说明。

具体地，请继续参见图3至图5，本申请实施例所提供的显示面板100中，非显示区11包括容置孔101，显示区10包围该非显示区11，在非显示区11的位置引入了包括热膨胀凸起21的热膨胀层20。发光材料层14包括位于显示区10的部分和位于非显示区11的部分，位于显示区10的发光材料层14能够发光，位于非显示区11的发光材料层14通常不发光。在非显示区11中，发光材料层14包括互不相连的第一发光材料层141和第二发光材料层142，沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，第二发光材料层142与热膨胀层20交叠且位于热膨胀凸起21远离阵列层13的一侧，第二发光材料层142位于非显示区11中与热膨胀层20不交叠的区域。即使部分发光材料层14会暴露于容置孔101中，但在容置孔101内壁，当外界的水分和氧气从容置孔101位置进入显示面板100时，可能会首先进入靠近容置孔101的发光材料层14中，由于第二发光材料层142和第一发光材料层141不连接，因此相当于阻断了水分和氧气进一步蔓延的通路，因此有利于减小水分和氧气通过非显示区11中的第一发光材料层141蔓延至显示区10中的发光材料层14中的可能，进而减小了显示区10中的发光材料被外界水氧破坏的可能，从而有利于提升显示面板100的显示可靠性。此外，本申请将热膨胀凸起21远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离D1设置的大于第一发光材料层141远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离为D2，确保热膨胀层20的膨胀过程能使得发光材料层在垂直于显示面板100所在平面的方向上发生断裂，形成互不连接的第一发光材料层141和第二发光材料层142。

需要说明的是，本申请实施例所提及的非显示区指的是由显示区10包围的非显示区11，事实上，在显示区10的外围还包括非显示区，本申请仅针对由显示区10包围的非显示区11进行说明。

可选地，请参见图6，图6所示为图4所示实施例所提供的显示面板的另一种BB’截面图，沿平行于第一发光材料层141所在平面的方向，第一发光材料层141与热膨胀凸起21之间包括第一间隔30；封装层15包括第一无机层151，第一无机层151填充于所述第一间隔30中。

具体地，请参见图6，本申请中的第一发光材料层141与热膨胀凸起21之间包括第一间隔30，使得第一发光材料层141和第二发光材料层142在平行于显示面板100所在平面的方向上断开，同时，封装层15中的第一无机层151覆盖第一发光材料层141和第二发光材料层142并填充于上述第一间隔30中。采用第一无机层151对发光材料层14进行封装时，无机层能够有效的阻隔外界的水分和氧气进入位于显示区10中的发光材料层14中，本申请中的无机层还填充于第一间隔30中，因此进一步阻断了外界的水分和氧气从容置孔101侧壁的第一发光材料层141蔓延至显示区10中的发光材料层14的通路，有效避免了水分和氧气从容置孔101进入显示区10，因此有利于进一步保护显示区10中的发光材料层14不受到外界水分和氧气的破坏，从而有利于进一步提升显示面板100的显示可靠性。

另外，在图6所示视角下，在非显示区11中，第一发光材料层141分布在热膨胀凸起21的两侧，第一发光材料层141的一部分设置在热膨胀凸起21靠近容置孔的一侧，另一部分设置在热膨胀凸起21远离容置孔的一侧，在此种情况下，热膨胀凸起21靠近容置孔的一侧和远离容置孔的一侧分别与第一发光材料层141形成一第一间隔30，也就是说有两个第一间隔30，第一无机层151分别填充与该两个第一间隔30中，这样相当于水分和氧气在从容置孔蔓延至显示区10的路径上，设置了两个阻隔障碍，双重保障，更加有利于避免水分和氧气进入显示区10中。通常，在热膨胀层中远离衬底基板一侧制作发光材料层，经激光照射后，热膨胀层膨胀，导致照射区域对应的发光材料层断裂并分离，断裂的位置可能不再被发光材料层覆盖，从而形成第一间隔。同时，激光处理时的热效应可以将热膨胀层中的水分充分挥发，从而有利于降低热膨胀层本身所携带的水分对显示面板带来的失效风险。此外，位于阵列层远离衬底基板一侧的发光材料层中，若其中存在一定的水分，在激光照射的过程中也会从断裂位置进行挥发，断裂形成的第一间隔也会为上述水分的挥发提供挥发路径。

需要说明的是，除图5的实现方式外，热膨胀凸起21还可位于容置孔边缘，请参见图7，图7所示为图4所示实施例所提供的显示面板100的另一种BB’截面图，该实施例中，热膨胀凸起21是靠近容置孔设置的，在热膨胀凸起21和容置孔之间未设置第一发光材料层141，第一发光材料层141全部位于热膨胀凸起21远离容置孔的一侧，第一间隔30也仅位于热膨胀凸起21远离容置孔的一侧，此种方式同样能够阻断容置孔101中水分和氧气向显示区10中的发光材料层14传输的路径，同样有利于提升显示面板100的显示可靠性。

可选地，请继续参见图3和图4，本申请实施例所提供的显示面板100中，热膨胀凸起21环绕容置孔101。

具体地，当将热膨胀凸起21环绕容置孔101设置时，使得至少位于热膨胀凸起21远离衬底基板12一侧的第二发光材料层142与热膨胀凸起21远离容置孔101一侧的第一发光材料层141是完全断开的，从而使得暴露于容置孔101内壁的发光材料层14与显示区10中的发光材料是完全断开的，二者之间不存在任何连接通路，因此即使水分和氧气进入容置孔101内壁的发光材料层14中，也无法进一步向显示区10蔓延，因此此种方式完全阻断了水分和氧气向显示区10的蔓延路径，更加有利于避免水分和氧气对显示区10中的发光材料层14造成损坏的现象，因此更有利于提升显示面板100的显示可靠性。

可选地，本申请实施例所提供的第二发光材料层142位于热膨胀凸起21远离阵列层13的表面，例如可参见图5。通常，在阵列层13与发光材料层14之间会设置平坦化层，热膨胀凸起21可位于平坦化层远离衬底基板12的表面，在蒸镀发光材料层14之前，会在平坦化层上蒸镀阳极层，由于非显示区11中的发光材料层14无需发光，因此，无需在非显示区11以及非显示区11中的热膨胀凸起21上蒸镀阳极层，在非显示区11蒸镀发光材料层14时，使得第二发光材料层142直接蒸镀在热膨胀凸起21远离衬底基板12的表面即可，一方面，在热膨胀层20膨胀形成热膨胀凸起21的过程中，确保发光材料层14断裂成互不相连的两个部分，另一方面，有利于简化非显示区11的膜层结构，同时还有利于节约生产成本。

可选地，本申请实施例所提供的热膨胀层20包括热固性树脂和光热转换材料。如此，在形成容置孔的过程中，采用近红外激光照射相应的外置时，光热转换材料能够将光能转换为热能，传递至热固性树脂，热固性树脂受热膨胀，体积变大，从而使得位于热膨胀凸起21远离衬底基板12一侧的发光材料层14和非显示区11其他位置的发光材料层14断开，也就是使得第二发光材料层142与第一发光材料层141不连接，从而阻止水分和氧气从激光切割位置蔓延至显示区10中。可选地，上述热固性树脂包括聚氨酯类树脂，光热装换材料包括炭黑。

可选地，上述热膨胀层20中，热固性树脂作为热膨胀层的基体，光热转换材料分布于热固性树脂内。在利用近红外激光照射的过程中，分布于热固性书之内的光热转换材料能够将光能转换为热能传递至作为基体的热固性树脂中，使得热固性树脂由内而外进行膨胀，从而确保第一发光材料层141和第二发光材料层142可靠断开。此外，采用将光热转换材料混合于热固性树脂内的方式形成热膨胀层20，一方面可以使得热固性树脂材料在激光照射过程中均匀受热膨胀，另一方面制作工序简单易操作，有利于简化显示面板100的整体制作流程。

可选地，图8所示为图3所示实施例所提供的显示面板100的一种CC’截面图，封装层15还包括第二无机层153和位于第一无机层151和第二无机层153之间的有机层152，第一无机层151位于有机层152靠近衬底基板12的一侧；第二无机层153在衬底基板12所在平面的正投影覆盖有机层152和第一无机层151，且覆盖第一间隔30(图8未示出，后续图10中将能体现)。

具体地，请继续参见图8，本申请中利用第一无机层151-有机层152-第二无机层153多重封装的方式对发光材料层14进行封装，位于发光材料层14远离衬底基板12一侧以及位于第一间隔30中的第一无机层151和第二无机层153，能够对外界的水分和氧气起到双重阻隔作用，使得显示面板100外部的水分和氧气，以及容置孔101位置的水分和氧气都无法与显示区10中的发光材料层14接触，从而有利于提升显示面板100的封装可靠性及显示可靠性。考虑到若仅用两层无机层进行封装时，两层无机层的厚度较大，而且由于无机层的硬度较大，在显示面板弯折过程中，硬度及厚度较大的无机层极易出现断裂的现象，导致封装失效，而本申请在第一无机层151和第二无机层153之间引入有机层152，有机层152弹性性能较好，能够在第一无机层151和第二无机层153之间起到较好的应力缓冲作用，有效避免第一无机层151和第二无机层153在显示面板弯折的过程中出现断裂的现象，因此有利于提升封装的可靠性。

可选地，图9所示为图3所示实施例的显示面板100在容置孔101位置的另一种局部放大图，图10所示为图9所示实施例所提供的显示面板100的一种DD’截面图，非显示区11还包括环绕热膨胀凸起21设置的挡墙50，挡墙50位于阵列层13远离衬底基板12的一侧；有机层152在衬底基板12所在平面的正投影覆盖显示区10并延拓至挡墙50远离容置孔101的一侧。

具体地，请结合图9和图10，本申请在热膨胀凸起21远离容置孔101的一侧设置了挡墙50，该挡墙50用于与封装层15配合使用，在采用第一无机层151-有机层152-第二无机层153对发光材料层14进行封装时，有机层152在衬底基板12所在平面的正投影的位置位于挡墙50远离容置孔101的一侧，通常在制作有机层152的过程中，挡墙50的作用是阻挡喷墨打印的材料(ink，此处对应为有机材料溶液，通常为树脂材料)流动，从而使得有机层152只是形成在挡墙50靠近显示区的一侧。另外，将挡墙50设置在热膨胀凸起21远离容置孔101的一侧，还避免了在激光切割形成容置孔时，有机层152暴露在容置孔内壁的可能，从而能够避免外界的水分和氧气从有机层152中发生蔓延的可能，因此有利于进一步提升显示面板100的封装可靠性。

可选地，请继续参见图10，沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，挡墙50远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离为D3，D1≤D3。

在采用第一无机层151-有机层152-第二无机层153对显示面板100进行封装时，第二无机层153远离衬底基板12的一侧通常会形成平面结构，以确保封装的可靠性。本申请在引入热膨胀凸起21后，使得热膨胀凸起21远离衬底基板12的表面的高度不超过挡墙50远离衬底基板12的表面的高度，以避免热膨胀凸起31与挡墙50之间的段差过高而影响显示面板上其他膜层(例如偏光片)的贴合效果。

可选地，本申请实施例所提供的第一无机层151采用原子层沉积方法沉积形成。原子层沉积方法是一种可以将物质以原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法，台阶覆盖性非常好，对于段差较大的位置，仍然能够均匀成膜，因此采用此种方式沉积第一无机层151时，使第一无机层151既能够在发光材料层14的表面均匀成膜，又能够使得第一无机层151能够均匀覆盖在第一间隔30中，因此能够从多方位阻隔外界的水分和氧气进入显示区10的发光材料中，更加有利于提升封装的可靠性。

可选地，热膨胀层20包括环绕容置孔101设置的一圈或多圈热膨胀凸起21，图4示出了热膨胀层20包括一圈热膨胀凸起21的情形，图11示出了热膨胀层20包括两圈热膨胀凸起21的情形，其中图11所示为图3所示实施例的显示面板100在容置孔101位置的另一种局部放大图。在非显示区11引入一圈热膨胀凸起21时，使第一发光材料层141和第二发光材料层142断开，有利于阻断外界的水分和氧气从容置孔101位置扩散至显示区10的通路，而引入两圈或多圈热膨胀凸起21时，增加了第一发光材料层141和第二发光材料层142之间的断开位置，因此更加有利于阻断外界的水分和氧气从容置孔101位置蔓延至显示区10的通路，更有利于提升封装可靠性。需要说明的是，非显示区11中设置的热膨胀凸起21的数量可根据非显示区11的尺寸进行灵活设定本申请对此不进行具体限定，至少包括一圈热膨胀凸起21即可。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示装置200，图12所示为本申请实施例所提供的显示装置200的一种结构示意图，该显示装置200包括显示面板100，该显示面板100为本申请上述实施例中所提供的任一显示面板。本申请实施例所提供的显示装置200的实施例可参见上述显示面板100的实施例，重复之处不再赘述。本申请所提供的显示装置200可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

可选地，容置孔101中设置有摄像头、听筒、扬声器、红外传感器中的至少一种器件。如此设置，满足了社会发展中消费者对于显示装置的需求，也有利于提高显示装置的实用性。此外，将摄像头、听筒、扬声器、红外传感器中的至少一种器件设置在容置孔101中，还有利于实现全面屏的显示效果，有利于显示装置的高度集成化。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示面板的制作方法，图13所示为本申请实施例所提供的显示面板的制作方法的一种流程图，显示面板100的结构请参见图3-图5，显示面板100包括显示区10、由显示区10包围的非显示区11以及由非显示区11包围的容置孔区102，制作方法包括：

步骤01、在衬底基板12上制作阵列层13，请参见图14，图14所示为在衬底基板12上制作阵列层13的一种结构示意图；

步骤02、在阵列层13远离衬底基板12的一侧制作热膨胀层20，热膨胀层20位于非显示区11，请参见图15，图15所示为在阵列层13远离衬底基板12的一侧制作热膨胀层20的一种结构示意图；其中热膨胀层20可采用光刻的方式形成，具体为，可首先在阵列层远离衬底基板的一侧涂覆一层光刻胶，在光刻胶远离阵列层的一侧设置掩膜版，利用紫外光对掩膜版进行照射，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应；通过显影技术去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶(前者为正性光刻胶，后者为负性光刻胶)，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上；最后利用刻蚀技术将图形转移到阵列层上，从而形成热膨胀层。

步骤03、在阵列层13和热膨胀层20远离衬底基板12的一侧制作发光材料层14，请参见图16，图16所示为在图15的基础上制作发光材料层14的一种结构示意图；发光材料层14可以与热膨胀层20直接接触；

步骤04、在制作发光材料层14之后，利用激光照射热膨胀层20所在位置处，热膨胀层20膨胀形成热膨胀凸起21，发光材料层14形成第一发光材料层141和第二发光材料层142，第一发光材料层141和第二发光材料层142不相连，请参见图17，图17所示为热膨胀层20膨胀形成热膨胀凸起21的一种结构示意图；沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，第一发光材料层141与热膨胀层20不交叠，第二发光材料层142与热膨胀层20交叠且位于热膨胀凸起21远离阵列层13的一侧；沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，热膨胀凸起21远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离为D1，第一发光材料层141远离衬底基板12的表面与衬底基板12之间的距离为D2，其中，D1＞D2；

步骤05、制作封装层15，封装层15覆盖发光材料层14，请参见图18，图18所示为在图17的基础上形成封装层15的一种结构示意图；

步骤106、沿垂直于衬底基板12所在平面的方向，采用激光切割的方式对预设容置孔区102进行切割，形成容置孔101，请参见图19，图19所示为在图18的基础上形成容置孔101的一种结构示意图。

具体地，请结合图13-图19，本申请在显示面板100的制作过程中，在非显示区11引入了热膨胀层20，发光材料层14位于阵列层13和热膨胀层20远离衬底基板12的一侧，热膨胀层20具有一定厚度，顶部(即远离衬底基板12一侧的表面)受激光照射之后受热最明显，因此顶部最早膨胀，形成热膨胀凸起21，使得发光材料层14断开，位于热膨胀凸起21远离衬底基板12一侧的发光材料层14为第二发光材料层142，位于显示区10中其他位置的发光材料层14为第一发光材料层141，第一发光材料层141和第二发光材料层142不连接。在激光切割形成容置孔101后，即使部分发光材料层14会暴露于容置孔101中，但在容置孔101内壁，当外界的水分和氧气从容置孔101位置进入显示面板100时，可能会首先进入靠近容置孔101的发光材料层14中，由于第二发光材料层142和第一发光材料层141不连接，因此相当于阻断了水分和氧气进一步蔓延的通路，因此有利于减小水分和氧气通过非显示区11中的发光材料层14蔓延至显示区10中的发光材料层14中的可能，进而减小了显示区10中的发光材料被外界水氧破坏的可能，从而有利于提升显示面板100的显示可靠性。

需要说明的是，第二发光材料层142可直接位于热膨胀凸起21远离衬底基板12的表面，当然，在第二发光材料层142与热膨胀凸起21之间也可设置其他的膜层结构，本申请对此不进行具体限定。

可选地，请参见图18和19，封装层15包括第一无机层151，制作第一无机层151的方法为原子层沉积方法。原子层沉积方法是一种可以将物质以原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法，台阶覆盖性非常好，对于段差较大的位置，仍然能够均匀成膜，因此采用此种方式沉积第一无机层151时，使第一无机层151既能够在发光材料层14的表面均匀成膜，又能够使得第一无机层151能够均匀覆盖在第一间隔30中，因此能够从多方位阻隔外界的水分和氧气进入显示区10的发光材料中，更加有利于提升封装的可靠性。

可选地，在上述步骤04之前，即制作发光材料层14之前，还包括：

请结合图5，在阵列层13远离衬底基板12一侧的非显示区11制作挡墙50，挡墙50环绕热膨胀凸起21设置。此处的挡墙50为后续制作封装层15时，为封装层15中的有机层152形成蔓延边界，避免激光切割形成容置孔101时，有机层152裸露而导致外界的水分和氧气蔓延至显示区10，有利于提升显示面板100的封装效果。

可选地，在上述步骤06之前，即在形成容置孔101之前，还包括：

请结合图5，在第一无机层151远离衬底基板12的一侧制作有机层152，使有机层152衬底基板12所在平面的正投影覆盖显示区10并延拓至挡墙50靠近显示区10的一侧；

在有机层152远离衬底基板12的一侧制作第二无机层153，使第二无机层153在衬底基板12所在平面的正投影覆盖第一无机层151，请参见图。

本申请中利用第一无机层151-有机层152-第二无机层153多重封装的方式对发光材料层14进行封装，位于发光材料层14远离衬底基板12一侧以及位于第一间隔30中的第一无机层151和第二无机层153，能够对外界的水分和氧气起到双重阻隔作用，使得显示面板100外部的水分和氧气，以及容置孔101位置的水分和氧气都无法与显示区10中的发光材料层14接触，从而有利于提升显示面板100的封装可靠性及显示可靠性。同时，在第一无机层151和第二无机层153之间引入有机层152，有利于进一步阻隔水氧，有机层152弹性性能较好，能够在第一无机层151和第二无机层153之间起到较好的缓冲作用，因此又有利于提升显示面板100的弯折性能。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及其制作方法和显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的显示面板及其制作方法和显示装置中，在阵列层远离衬底基板的一侧引入了热膨胀层，该热膨胀层位于非显示区，且包括热膨胀凸起。在非显示区，发光材料层包括互不相连的第一发光材料层和第二发光材料层，第二发光材料层与热膨胀层交叠且位于热膨胀凸起远离阵列层的一侧，第二发光材料层位于非显示区中与热膨胀凸起不交叠的区域。即使发光材料层中的部分暴露于容置孔内壁，当外界的水分和氧气从容置孔位置进入显示面板时，可能会进入与容置孔相邻的发光材料层中，由于第一发光材料层和第二发光材料层不连接，因此阻断了水分和氧气进一步蔓延的通路，因此有利于减小水分和氧气通过非显示区中的第一发光材料层蔓延至显示区中的发光材料层中的可能，也就减小了显示区中的发光材料被外界水氧破坏的可能，从而有利于提升显示面板及显示装置的显示可靠性。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区、由所述显示区包围的非显示区、以及由所述非显示区包围的容置孔；

衬底基板；

位于所述衬底基板一侧的阵列层；

位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的热膨胀层，所述热膨胀层位于所述非显示区，所述热膨胀层包括热膨胀凸起；

发光材料层，所述发光材料层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧，且所述发光材料层包括位于所述显示区的部分和位于所述非显示区的部分；

在所述非显示区，所述发光材料层包括第一发光材料层和第二发光材料层，所述第一发光材料层和所述第二发光材料层不相连，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述第一发光材料层与所述热膨胀层不交叠，所述第二发光材料层与所述热膨胀层交叠且位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的一侧；

沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述热膨胀凸起远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D1，所述第一发光材料层远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D2，其中，D1＞D2；

封装层，所述封装层覆盖所述发光材料层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，沿平行于所述第一发光材料层所在平面的方向，所述第一发光材料层与所述热膨胀凸起之间包括第一间隔；所述封装层包括第一无机层，所述第一无机层填充于所述第一间隔中。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述热膨胀凸起环绕所述容置孔。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二发光材料层位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的表面。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述热膨胀层包括热固性树脂和光热转换材料。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述热固性树脂作为所述热膨胀层的基体，所述光热转换材料分布于所述热固性树脂内。

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第二无机层和位于所述第一无机层和所述第二无机层之间的有机层，所述第一无机层位于所述有机层靠近所述衬底基板的一侧；所述第二无机层在所述衬底基板所在平面的正投影覆盖所述有机层和所述第一无机层，且覆盖所述第一间隔。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还包括环绕所述热膨胀凸起设置的挡墙，所述挡墙位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧；所述有机层在所述衬底基板所在平面的正投影覆盖所述显示区并延拓至所述挡墙远离所述容置孔的一侧。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述挡墙远离所述衬底基板的表面与所述衬底基板之间的距离为D3，D1≤D3。

10.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层采用原子层沉积方法沉积形成。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述热膨胀层包括环绕所述容置孔设置的一圈或多圈所述热膨胀凸起。

12.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至11之任一所述的显示面板。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，所述容置孔中设置有摄像头、听筒、扬声器、红外传感器中的至少一种器件。

14.一种如权利要求1至11之任一所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区、由所述显示区包围的非显示区以及由所述非显示区包围的容置孔区，所述制作方法包括：

在衬底基板上制作阵列层；

在所述阵列层远离衬底基板的一侧制作热膨胀层，所述热膨胀层位于所述非显示区；

在所述阵列层和所述热膨胀层远离所述衬底基板的一侧制作发光材料层；

在制作所述发光材料层之后，利用激光照射热膨胀层所在位置处，所述热膨胀层膨胀形成热膨胀凸起，所述发光材料层形成彼此不连接的第一发光材料层和第二发光材料层，所述第一发光材料层位于所述阵列层远离所述衬底基板的一侧，且与所述第二发光材料层位于所述热膨胀凸起远离所述阵列层的一侧；

制作封装层，所述封装层覆盖所述发光材料层；

沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，采用激光切割的方式对预设容置孔区进行切割，形成容置孔。

15.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述封装层包括第一无机层，制作所述第一无机层的方法为原子层沉积方法。

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