CN111244142B - 显示基板及其制作方法、和显示装置 - Google Patents

显示基板及其制作方法、和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111244142B
CN111244142B CN202010051632.6A CN202010051632A CN111244142B CN 111244142 B CN111244142 B CN 111244142B CN 202010051632 A CN202010051632 A CN 202010051632A CN 111244142 B CN111244142 B CN 111244142B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
display
film layer
substrate
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010051632.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111244142A (zh
Inventor
贾立
高涛
吕祖彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010051632.6A priority Critical patent/CN111244142B/zh
Publication of CN111244142A publication Critical patent/CN111244142A/zh
Priority to US17/424,475 priority patent/US20230157086A1/en
Priority to PCT/CN2021/071058 priority patent/WO2021143643A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111244142B publication Critical patent/CN111244142B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种显示基板及其制作方法、和显示装置,其中,显示基板包括衬底膜层和功能膜层;所述显示基板包括显示区域、开孔区域和周边区域;所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;所述方法包括:在衬底膜层上形成多层功能膜层;对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔;形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;以所述过渡层为掩模,形成所述开孔区域内的第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所有功能膜层和所述衬底膜层;去除覆盖所述显示区域的所述过渡层。本发明提供的显示基板及其制作方法、和显示装置,能够便于摄像装置的安装。

Description

显示基板及其制作方法、和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、和显示装置。
背景技术
随着电子信息技术的不断发展,显示装置(例如智能手机、平板电脑等)的应用越来越广泛,在人们的工作以及生活中均扮演着不可或缺的角色。目前,显示装置的显示屏正往大屏化、全屏化方向发展。通常,显示装置(例如手机、平板电脑等)具有摄像装置(或成像装置),该摄像装置通常设置在显示屏显示区域外的一侧。但是,由于摄像装置的安装需要一定的位置,因此不利于显示屏的全屏化、窄边框设计。
相关技术中,通过将摄像装置与显示屏的显示区域结合在一起,在显示区域中开孔为摄像装置预留安装位置,以便于实现窄边框的设计实现显示屏显示区域的最大化。然而,相关技术在显示区域内开孔后会在孔中残留无法被清除的物质,阻碍了摄像装置的安装。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制作方法、和显示装置,以解决相关技术在显示区域内开孔后会在孔中残留无法被清除的物质,阻碍了摄像装置的安装的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供技术方案如下:
第一方面,本发明实施例提供一种显示基板的制作方法,显示基板包括衬底膜层和功能膜层;
所述显示基板包括显示区域、开孔区域和周边区域;
所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;
所述方法包括:
在衬底膜层上形成多层功能膜层;
对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔;
形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;
以所述过渡层为掩膜,形成所述开孔区域内的第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所有所述功能膜层和所述衬底膜层;
去除覆盖所述显示区域的所述过渡层。
进一步地,所述形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层的步骤,包括:
沉积覆盖所述显示区域和所述开孔区域的过渡材料层;
在所述过渡材料层上形成光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的第一光刻胶图形;
以所述第一光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的过渡材料层进行刻蚀,形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;
去除所述第一光刻胶图形。
进一步地,所述过渡层包括金属层或金属氧化物层。
进一步地,在所述衬底膜层上形成多层功能膜层的步骤,包括:
在所述衬底膜层上形成阳极;
所述形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层的步骤,包括:
形成覆盖所述显示区域和所述暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层,所述过渡层覆盖所述阳极;
所述去除所述过渡层的步骤,包括:
利用第一刻蚀液刻蚀掉所述过渡层且保留所述阳极。
进一步地,在所述衬底膜层上形成多层功能膜层的步骤,包括:
在所述衬底膜层上形成平坦材料层;
在所述显示区域内形成覆盖部分所述平坦材料层的像素绝缘层;
所述对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔的步骤,包括:
形成覆盖所述像素绝缘层和所述平坦材料层的光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成第二光刻胶图形,所述第二光刻胶图形暴露所述开孔区域;
以所述第二光刻胶图形为掩膜,对所述平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层,所述平坦层包括贯穿所述平坦层的第三过孔;
去除所述第二光刻胶图形。
进一步地,所述显示基板还包括位于所述显示区域和所述开孔区域之间的过渡区域;
在所述衬底膜层上形成平坦材料层的步骤之前,还包括:
形成位于所述衬底膜层之上的金属图形,所述金属图形包括在垂直于衬底膜层的方向上依次设置的第一金属层和第二金属层,所述第二金属层位于所述第一金属层和所述衬底膜层之间,所述第一金属层与所述第二金属层为不同金属材质;
所述以所述第二光刻胶图形为掩膜,对所述平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层的步骤,包括:
以所述第二光刻胶图形为掩膜,对位于所述过渡区域内的所述平坦材料层进行刻蚀形成贯穿所述平坦层的环形过孔,以暴露所述过渡区域内的金属图形,所述环形过孔包围所述第三过孔设置且与所述第三过孔相互连通;
利用第二刻蚀液对位于所述过渡区域内的金属图形进行湿法刻蚀,形成隔离柱,所述第二金属层在所述第二刻蚀液内的刻蚀速度大于所述第一金属层在所述第二刻蚀液内的刻蚀速度。
进一步地,在形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的平坦材料层的步骤之前,所述方法还包括:
在所述显示区域和所述开孔区域内形成至少一层功能膜层;
在去除所述第二光刻胶图形的步骤之后,还包括:
形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成覆盖所述显示区域且暴露所述开孔区域的第三光刻胶图形;
以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成贯穿所述至少一层功能膜层的第四过孔,所述第四过孔与所述第三过孔相互贯通且均属于所述第一过孔;
去除所述第三光刻胶图形。
进一步地,所述至少一层功能膜层包括缓冲层、遮光层、有源层、栅极绝缘层、栅极图形、层间绝缘层、金属层和钝化层中的至少一层。
进一步地,所述衬底膜层包括阻隔层;
所述以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成贯穿所述至少一层功能膜层的第四过孔的步骤,包括:
以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的全部的功能膜层和部分所述阻隔层进行刻蚀,形成第四过孔。
进一步地,在形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的平坦材料层的步骤之前,所述方法还包括:
在所述显示区域和所述开孔区域内形成至少一层功能膜层,其中,形成目标功能膜层的步骤,包括:
形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的材料层;
在所述材料层上形成光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成第四光刻胶图形,所述第四光刻胶图形暴露所述开孔区域;
以所述第四光刻胶图形为掩膜对所述材料层进行刻蚀,形成目标显示膜层,所述目标显示膜层暴露所述开孔区域,所述目标显示膜层为所述至少一层功能膜层中的任一功能膜层。
进一步地,在所述去除所述过渡层的步骤之后,还包括:
依次形成发光层和阴极;
将所述显示基板从承载基板上剥离,以去除所述阴极和所述发光层在制作过程中进入所述第二过孔内的材料。
第二方面,本发明实施例还提供一种显示基板,所述显示基板包括显示区域、开孔区域和周边区域,所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;所述显示基板包括衬底膜层和显示膜层,所述显示膜层包括多层功能膜层,其中,所述显示基板开设有第一过孔和第二过孔,所述第一过孔贯穿至少一层所述功能膜层,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所述显示基板的所有所述显示膜层和所述衬底膜层,所述第一过孔在所述衬底膜层上的正投影位于所述第二过孔在所述衬底膜层上的正投影内部。
进一步地,所述第二过孔的第一开口尺寸大于所述第二过孔的第二开口尺寸,所述第二过孔的第一开口尺寸为所述第二过孔靠近所述显示膜层的一端的开口尺寸,所述第二过孔的第二开口尺寸为所述第二过孔远离所述显示膜层的一端的开口尺寸。
进一步地,所述显示膜层包括平坦层,所述第一过孔包括贯穿所述平坦层的第三过孔。
进一步地,所述显示膜层还包括位于所述平坦层和所述衬底膜层之间的其他功能膜层,所述第一过孔还包括第四过孔,所述第四过孔贯穿所述其他功能膜层中的至少一层功能膜层。
进一步地,所述衬底膜层包括阻隔层;所述第四过孔贯穿至少一层功能膜层和部分所述阻隔层。
进一步地,所述第四过孔在垂直于所述衬底膜层方向上的深度大于所述阻隔层与所述平坦层之间的间隔距离。
进一步地,所述显示基板还包括位于所述显示区域和所述开孔区域之间的过渡区域,所述平坦层还包括在所述过渡区域内贯穿所述平坦层的环形过孔,所述环形过孔包围所述第三过孔设置,且与第三过孔相互连通;所述环形过孔内设有隔离柱,所述隔离柱包括在垂直于所述衬底膜层的方向上依次设置的第一部分和第二部分,所述第二部分位于所述第一部分和所述衬底膜层之间,所述第二部分在衬底膜层上的正投影位于所述第一部分在所述衬底膜层上的正投影内部。
进一步地,所述过渡区域为环形区域或方框形区域。
进一步地,所述显示膜层包括缓冲层、遮光层、有源层、栅极绝缘层、栅极图形、层间绝缘层、金属层和钝化层中的至少一层。
进一步地,所述隔离柱与所述金属层位于同一层且材质相同。
第三方面,本发明实施例还提供一种显示装置,包括如上所述的显示基板。
本发明提供的技术方案中,通过在衬底膜层上形成多层功能膜层之后,在开孔区域内对至少一层功能膜层进行刻蚀,形成第一过孔;之后,再以过渡层为掩膜在开孔区域内形成第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所有功能膜层和所述衬底膜层。这样,能够避免事先对衬底膜层开孔造成之后在衬底膜层上形成的多层功能膜层的材料进入衬底膜层的孔内的情况,能够降低显示基板制作完成时衬底膜层孔内材料沉积的厚度,确保衬底膜层孔内材料沉积的厚度处于深孔清除能力范围内,便于后续对衬底膜层孔内的材料进行彻底的清除,便于摄像装置的安装。因此,本发明提供的技术方案能够确保彻底清除第二过孔内的材料,便于摄像装置的安装。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明一实施例提供的显示基板中各区域的位置示意图之一;
图1b为本发明一实施例提供的显示基板中各区域的位置示意图之二;
图2为本发明一实施例提供的显示基板的制作方法的流程图;
图3为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成过渡层之前的结构示意图;
图4为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成过渡层之后的结构示意图;
图5为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成第二过孔之后的结构示意图;
图6本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成过渡材料层和光刻胶的结构示意图;
图7本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成过渡材料层和第一光刻胶图形的结构示意图;
图8为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成过渡层未去除第一光刻胶图形的结构示意图;
图9为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成过渡层且去除第一光刻胶图形的结构示意图;
图10a-10c为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成一种隔离柱的过程示意图;
图11a-11c为本发明另一实施例提供的显示基板的制作方法中形成另一种隔离柱的过程示意图;
图12为本发明一实施例提供的显示基板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示基板的制作方法,显示基板包括衬底膜层和功能膜层;所述显示基板如图1a和图1b所示,包括显示区域、开孔区域和周边区域,所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;如图2所示,所述方法包括:
步骤201:在衬底膜层上形成多层功能膜层;
步骤202:对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔;
步骤203:形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;
步骤204:以所述过渡层为掩膜,形成所述开孔区域内的第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所有功能膜层和所述衬底膜层;
步骤205:去除覆盖所述显示区域的所述过渡层。
本发明实施例中,通过在衬底膜层上形成多层功能膜层之后,在开孔区域内对至少一层功能膜层进行刻蚀,形成第一过孔;之后,再以过渡层为掩膜在开孔区域内形成第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所有所述功能膜层和所述衬底膜层。这样,能够避免事先对衬底膜层开孔造成之后在衬底膜层上形成的多层功能膜层的材料进入衬底膜层的孔内的情况,能够降低显示基板制作完成时衬底膜层孔内材料沉积的厚度,确保衬底膜层孔内材料沉积的厚度处于深孔清除能力范围内,便于后续对衬底膜层孔内的材料进行彻底的清除,便于摄像装置的安装。因此,本发明提供的技术方案能够确保彻底清除第二过孔内的材料,便于摄像装置的安装。
本发明实施例中开孔区域Ⅰ、显示区域Ⅱ和周边区域Ⅲ可以如图1a和图1b所示,开孔区域Ⅰ内用于设置显示装置所需的传感器件,显示区域Ⅱ内排布有显示器件用于发光显示,周边区域Ⅲ内部排布有连接于显示区域Ⅱ内显示器件的信号走线。
显示区域Ⅱ可以完全包围开孔区域Ⅰ设置,如图1a所示,也可以显示区域Ⅱ半包围开孔区域Ⅰ设置,即由显示区域Ⅱ和周边区域Ⅲ共同包围开孔区域Ⅰ设置,如图1b所示。开孔区域Ⅰ可以是用于安装摄像装置的区域,通过在此区域内刻蚀功能膜层,形成使摄像装置插入显示基板内的开孔;开孔区域Ⅰ也可以是其他对功能膜层开孔的区域,例如:在有机发光二极管(organic light-emitting diode,简称OLED)柔性显示装置中,为了提升OLED显示装置的可拉伸性,在OLED柔性显示装置的多个区域内刻蚀功能膜层形成开孔。
如图1a和图1b所示,上述显示基板还可以包括过渡区域Ⅳ。过渡区域Ⅳ可以位于开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ之间,过渡区域Ⅳ内可以设置隔离柱或隔离槽等隔离结构来阻挡从开孔区域Ⅰ进入的水氧侵蚀显示区域Ⅱ内的显示膜层,确保显示膜层的正常工作。
需要说明的是,在开孔区域Ⅰ为圆形区域时,过渡区域Ⅳ为环形区域,在开孔区域Ⅰ为矩形区域时,过渡区域Ⅳ为方框形区域。另外,在如图1a所示显示区域Ⅱ完全包围开孔区域Ⅰ设置的情况下,过渡区域Ⅳ位于开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ之间;在如图1b所示显示区域Ⅱ和周边区域Ⅲ共同包围开孔区域Ⅰ设置的情况下,一部分过渡区域Ⅳ位于开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ之间,另一部分过渡区域Ⅳ位于开孔区域Ⅰ和周边区域Ⅲ之间。其中,方框形区域可以为圆角方框形区域和直角方框形区域,此处不作限定。
如图3所示,显示基板中已经在承载基板410上形成衬底膜层420,且在衬底膜层上形成有多层功能膜层430,其中,多层功能膜层430可以包括薄膜晶体管阵列层440、平坦层491、像素绝缘层492、阳极480、支撑图形450等显示膜层中的至少一项。
在衬底膜层420上形成多层功能膜层430的过程中,可以是多层功能膜层430的一部分功能膜层在图案化时去除了位于开孔区域Ⅰ的部分,另一部分功能膜层在图案化时未去除位于开孔区域Ⅰ的部分,则刻蚀形成第一过孔401为刻蚀在图案化时未去除位于开孔区域Ⅰ的部分的这一部分功能膜层中的至少一层功能膜层;也可以是多层功能膜层430的全部功能膜层在图案化时均未去除位于开孔区域Ⅰ的部分,则刻蚀形成第一过孔401为刻蚀在多层功能膜层430中至少一层功能膜层。
本发明实施例中,在形成多层功能膜层430之后,对开孔区域Ⅰ中的至少一层功能膜层430进行刻蚀,形成第一过孔401,如图3所示。本发明实施例中,并不限定形成第一过孔401的刻蚀次数,可以是通过一次刻蚀形成第一过孔401,也可以是多次刻蚀形成第一过孔401,在多次刻蚀过程中一次刻蚀可以是刻蚀一层功能膜层,也可以是刻蚀多层功能膜层,本发明实施例对于具体何种方式形成第一过孔401不作限定。
在形成第一过孔401之后,如图4所示,形成覆盖显示区域Ⅱ且暴露所述开孔区域Ⅰ的过渡层460,过渡层460也可以覆盖周边区域Ⅲ,以保护在周边区域Ⅲ内的形成的结构(例如:对位标记)不受影响,过渡层460还可以覆盖过渡区域Ⅳ。即过渡层460在承载基板410上的正投影与非开孔区域(显示基板上除开孔区域Ⅰ之外的区域)重合。过渡层460的形成可以是整层(包括开孔区域Ⅰ、显示区域Ⅱ、周边区域Ⅲ和过渡区域Ⅳ)沉积过渡层材料时遮盖开孔区域Ⅰ,之后揭开遮盖开孔区域Ⅰ的结构使沉积在开孔区域Ⅰ的过渡层材料与沉积在显示区域Ⅱ的过渡层材料撕断,从而得到暴露开孔区域Ⅰ的过渡层460;也可以是其他方式形成过渡层460,具体采用何种方式形成过渡层460此处不作限定。
如图4所示,通过以过渡层460为掩膜刻蚀位于开孔区域Ⅰ内剩余的所有膜层,形成在开孔区域Ⅰ内贯穿剩余所有膜层的第二过孔402。上述剩余的所有膜层可以是在第一过孔401贯穿所有已形成的功能膜层后剩余的衬底膜层,也可以是在第一过孔401仅贯穿部分功能膜层后剩余的功能膜层和衬底膜层。形成第二过孔402的刻蚀方式可以是干法刻蚀。
形成第二过孔402之后,去除过渡层460,如图5所示,从而继续进行显示基板后续膜层的制备。去除过渡层460不会额外增加显示基板的厚度,也不会改变显示基板的层结构。
进一步地,所述形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层的步骤,包括:
沉积覆盖所述显示区域和所述开孔区域的过渡材料层;
在所述过渡材料层上形成光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的第一光刻胶图形;
以所述第一光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的过渡材料层进行刻蚀,形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;
去除所述第一光刻胶图形。
本实施例中,首先,整层沉积过渡层材料,得到覆盖开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ的过渡材料层461,如图6所示。
其次,形成过渡材料层461之后,在过渡材料层461上涂覆光刻胶471;利用透光区域与开孔区域Ⅰ对应的掩膜版对光刻胶471进行遮盖后,通过紫外光对光刻胶471中位于开孔区域Ⅰ的部分进行曝光;曝光后,利用显影液去除光刻胶中曝光的部分,形成第一光刻胶图形470,如图7所示。
然后,以第一光刻胶图形470为掩膜,刻蚀掉过渡材料层461中位于开孔区域Ⅰ内的部分,得到暴露开孔区域Ⅰ第一过孔401的过渡层460,如图8所示。
最后,利用刻蚀液溶解掉第一光刻胶图形470,如图9所示。其中,刻蚀液可以为双氧水、去离子水等。
进一步地,所述过渡层460包括金属层或金属氧化物层。
本实施例中,可以采用金属层作为过渡层460,也可以采用或金属氧化物层作为过渡层460,还可以采用金属与金属氧化物混合层作为过渡层460。
具体的,以过渡层460包括金属氧化物层为例,过渡层460可以包括铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide,简称IGZO)层。
进一步地,在所述衬底膜层上形成多层功能膜层的步骤,还包括:
在所述衬底膜层上形成阳极;
所述形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层的步骤,包括:
形成覆盖所述显示区域和所述暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层,所述过渡层覆盖所述阳极;
所述去除所述过渡层的步骤,包括:
利用第一刻蚀液刻蚀掉所述过渡层且保留所述阳极。
即在本实施例中,如图4所示,在刻蚀形成第一过孔401之前,承载基板410上已经形成有衬底膜层420和阳极480,其中,阳极480位于显示区域Ⅱ内。在形成第一过孔401之后形成的过渡层460在显示区域Ⅱ内覆盖了阳极480。
本实施例中,在形成第二过孔402之后,利用第一刻蚀液刻蚀过渡层460以去除过渡层460,且在去除过渡层460过程中不会刻蚀阳极480,确保不会影响显示基板的结构。
具体的,在上述过渡层460包括IGZO层,阳极480包括铟锡氧化物(Indium TinOxide,简称ITO)时,第一刻蚀液可以为硫酸溶液,只去除IGZO层而不会去除ITO。
进一步地,在所述衬底膜层上形成多层功能膜层的步骤,包括:
在所述衬底膜层上形成平坦材料层;
在所述显示区域内形成覆盖部分所述平坦材料层的像素绝缘层;
所述对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔的步骤,包括:
形成覆盖所述像素绝缘层和所述平坦材料层的光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成第二光刻胶图形,所述第二光刻胶图形暴露所述开孔区域;
以所述第二光刻胶图形为掩膜,对所述平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层,所述平坦层包括贯穿所述平坦层的第三过孔;
去除所述第二光刻胶图形。
即在本实施例中,在所述显示区域Ⅱ形成的多层功能膜层330包括平坦层PLN491和像素绝缘层PDL492,如图4所示。
形成多层功能膜层的过程包括:整层沉积平坦层材料,得到覆盖开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ的平坦材料层,以及在显示区域Ⅱ内的平坦材料层上形成图案化的像素绝缘层492。
然后,开始形成第一过孔401,即在形成像素绝缘层492之后,在开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ涂覆光刻胶以覆盖像素绝缘层492和平坦材料层;利用透光区域与开孔区域Ⅰ对应的掩膜版对光刻胶进行遮盖后,通过紫外光对光刻胶中位于开孔区域Ⅰ的部分进行曝光;曝光后,利用显影液去除光刻胶中曝光的部分,形成第二光刻胶图形;并以第二光刻胶图形为掩膜,刻蚀掉平坦材料层中位于开孔区域Ⅰ内的部分,得到平坦层491,所述平坦层491包括贯穿所述平坦层491的第三过孔403,第三过孔403为第一过孔401的一部分,即第三过孔403为上述提到的多次刻蚀得到第一过孔401的情况中通过一次刻蚀得到的过孔。
最后,利用刻蚀液溶解掉第二光刻胶图形,其中,刻蚀液可以为双氧水、去离子水等。
进一步地,所述显示基板还包括位于所述显示区域和所述开孔区域之间的过渡区域;
在所述衬底膜层上形成平坦材料层的步骤之前,还包括:
形成位于所述衬底膜层之上的金属图形,所述金属图形包括在垂直于所述衬底膜层的方向上依次设置的第一金属层和第二金属层,所述第二金属层位于所述第一金属层和所述衬底膜层之间,所述第一金属层与所述第二金属层为不同金属材质;
所述以所述第二光刻胶图形为掩膜,对所述平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层的步骤,包括:
以所述第二光刻胶图形为掩膜,对位于所述过渡区域内的所述平坦材料层进行刻蚀形成贯穿所述平坦层的环形过孔,以暴露所述过渡区域内的金属图形,所述环形过孔包围所述第三过孔设置且与所述第三过孔相通;
利用第二刻蚀液对位于所述过渡区域内的金属图形进行湿法刻蚀,形成隔离柱,所述第二金属层在所述第二刻蚀液内的刻蚀速度大于所述第一金属层在所述第二刻蚀液内的刻蚀速度。
本实施例中,如图4所示,在显示区域Ⅱ和开孔区域Ⅰ之间的过渡区域Ⅳ内形成了隔离柱493,用于防止从开孔区域Ⅰ处进入的水氧侵蚀显示区域Ⅱ内的显示膜层,确保显示区域Ⅱ内的显示膜层正常工作。
具体的,在形成平坦材料层之前在显示区域Ⅱ和过渡区域Ⅳ内形成金属图形,其中,位于显示区域Ⅱ内的金属图形可以用于作为薄膜晶体管阵列层中的源极金属或漏极金属,位于过渡区域Ⅳ内的金属图形包围开孔区域Ⅰ设置。如图1a所示,开孔区域Ⅰ的外轮廓为圆形时,位于过渡区域Ⅳ内的金属图形为金属圆环。其中,如图10a所示,金属图形4930在垂直于衬底膜层的方向上依次层叠设置有第一金属层4931和第二金属层4932,其中,第二金属层4932与第一金属层4931为不同材质的金属,这样能够使得第二金属层4932与第一金属层4931在同一刻蚀条件下可以有不同的刻蚀速度。本实施例中,选取刻蚀速度大的材质作为第二金属层的材质,刻蚀速度小的材质作为第一金属层4931的材质。
在对平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层491的过程中除了去除平坦材料层位于开孔区域Ⅰ的部分(形成第三过孔403),还去除了平坦材料层位于过渡区域Ⅳ的部分(环形过孔405),从而暴露出位于过渡区域Ⅳ内的金属图形。需要说明的是,去除平坦材料层位于开孔区域Ⅰ的部分和去除了平坦材料层位于过渡区域Ⅳ的部分可以是同时进行的,即通过一次工艺同时形成相互连通的第三过孔403和环形过孔405。
然后,利用第二刻蚀液对位于过渡区域Ⅳ内的金属图形进行湿法刻蚀,由于第二金属层4932的刻蚀速度大于第一金属层4931的刻蚀速度,这样逐渐在第一金属层4931和第二金属层4932之间形成台阶4934,得到隔离柱493,如图10b所示,隔离柱493中第二金属层4932在衬底膜层上的正投影位于所述第一金属层4931在衬底膜层上的正投影内部。这样,后续形成的覆盖显示区域Ⅱ和过渡区域Ⅳ的显示膜层在具有台阶4934的隔离柱493处断开,即如图10c显示膜层处于隔离柱493靠近开孔区域Ⅰ的部分1010会与显示膜层处于金属结构493靠近显示区域Ⅱ的部分1020断开。这样,水氧侵入显示膜层处于金属结构靠近开孔区域Ⅰ的部分1010时,水氧不会破坏显示膜层处于金属结构靠近显示区域Ⅱ的部分1020的功能性,确保显示区域Ⅱ内的显示膜层正常工作。
另外,金属图形4930还可以是三层结构,即在垂直于衬底膜层的方向上依次层叠设置有第一金属层4931、第二金属层4932和第三金属层4933,如图11a所示;其中,第一金属层4931和第三金属层4933为相同的金属材质,第一金属层4931和第二金属层4932为不同的金属材质,在第二刻蚀液下第二金属层4932的刻蚀速度大于第一金属层4931和第三金属层4933的刻蚀速度,这样逐渐在金属图形中形成凹口4935得到隔离柱493,如图11b所示。这样,后续形成的覆盖显示区域Ⅱ和过渡区域Ⅳ的显示膜层在具有凹口4935的隔离柱493处断开,即如图11c显示膜层处于隔离柱493靠近开孔区域Ⅰ的部分1010会与显示膜层处于金属结构493靠近显示区域Ⅱ的部分1020断开。这样,水氧侵入显示膜层处于金属结构靠近开孔区域Ⅰ的部分1010时,水氧不会破坏显示膜层处于金属结构靠近显示区域Ⅱ的部分1020的功能性,确保显示区域Ⅱ内的显示膜层正常工作。
进一步地,在形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的平坦材料层的步骤之前,所述方法还包括:
在所述显示区域和所述开孔区域内形成至少一层功能膜层;
在去除所述第二光刻胶图形的步骤之后,还包括:
形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成覆盖所述显示区域且暴露所述开孔区域的第三光刻胶图形;
以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成贯穿所述至少一层功能膜层的第四过孔,所述第四过孔与所述第三过孔相互贯通且均属于所述第一过孔;
去除所述第三光刻胶图形。
即本实施例中,在形成平坦材料层之前,还在衬底膜层420上形成有至少一层功能膜层,且这些功能膜层中的至少一层功能膜层在图案化的过程中并未去除位于开孔区域Ⅰ的部分。这些功能膜层如图3所示,可以包括:缓冲层441、遮光层、有源层442、栅极绝缘层443、栅极图形444、层间绝缘层445、金属层和钝化层446中的至少一层。
本实施例中,在形成第三过孔403贯穿平坦层491之后,再对图案化的过程中并未去除位于开孔区域Ⅰ的部分的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成第四过孔404。需要说明的是,第四过孔404可以只贯穿一层功能膜层,也可以贯穿多层功能膜层,此处不作限定。
形成后的第四过孔404与第三过孔403相互贯通且均属于第一过孔401,这样在开孔区域Ⅰ内剩余的功能膜层和衬底膜层的厚度即为后续形成的第二过孔402的厚度。本实施例中,所述第四过孔404在垂直于衬底膜层420的方向上的深度和后续形成的第二过孔402在垂直于衬底膜层420的方向上的深度之和等于所述平坦层491与所述承载基板410之间在垂直于所述衬底膜层420方向上的间隔距离d1,如图4所示。
通过形成第四过孔404能够减轻后续形成第一过孔401时需要刻蚀开孔区域Ⅰ内功能膜层的数量,降低形成第一过孔401的刻蚀难度。
进一步地,如图3所示,所述衬底膜层包括阻隔层;
所述以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成贯穿所述至少一层功能膜层的第四过孔的步骤,包括:
以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层和部分所述阻隔层进行刻蚀,形成第四过孔。
本实施例中,形成第四过孔404时不仅贯穿了开孔区域Ⅰ内衬底膜层420与平坦层491之间所有的功能膜层,还刻蚀了部分阻隔层421。本实施例中,所述第四过孔404在垂直于衬底膜层420的方向上的深度等于所述平坦层491与未刻蚀的所述阻隔层421之间在垂直于所述衬底膜层420方向上的间隔距离d2,如图3所述,即所述第四过孔404在垂直于衬底膜层420的方向上的深度大于所述阻隔层与所述平坦层之间的间隔距离。
由于阻隔层421为无机层,剩余的部分阻隔层能够防止透过其他衬底膜层422中有机层的水氧进入功能膜层,能够在形成第二过孔402前保护功能膜层不受水氧的侵入。这样,第四过孔404在确保形成第二过孔402前保护功能膜层不受水氧的侵入的情况下,尽可能的减少了形成第二过孔402所需刻蚀的膜层。
进一步地,在形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的平坦材料层的步骤之前,所述方法还包括:
在所述显示区域和所述开孔区域内形成至少一层功能膜层,其中,形成目标功能膜层的步骤,包括:
形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的材料层;
在所述材料层上形成光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成第四光刻胶图形,所述第四光刻胶图形暴露所述开孔区域;
以所述第四光刻胶图形为掩膜对所述材料层进行刻蚀,形成目标显示膜层,所述目标显示膜层暴露所述开孔区域,所述目标显示膜层为所述至少一层功能膜层中的任一功能膜层。
即本实施例中,在形成平坦材料层之前,还在衬底膜层420上形成有至少一层功能膜层。这些功能膜层的每一功能膜层在图案化的过程中均去除了位于开孔区域Ⅰ的部分。这种情况下,贯穿平坦层493即形成了贯穿多层功能膜层430的第一过孔401。
在衬底膜层420上形成有至少一层功能膜层如图3所示,目标功能膜层为缓冲层441、遮光层、有源层442、栅极绝缘层443、栅极图形444、层间绝缘层445、金属层和钝化层446中的任一层。
进一步地,在所述去除所述过渡层的步骤之后,还包括:
依次形成发光层和阴极;
将所述显示基板从承载基板上剥离,以去除所述阴极和所述发光层在制作过程中进入所述第二过孔内的材料。
本实施例中,在去除过渡层460之后,开孔区域Ⅰ内已经形成了贯穿所有在承载基板410上形成的衬底膜层420和多层功能膜层430的通道。
发光层的形成过程可以是:在整层沉积发光材料,形成发光层,此时会有发光层材料沉积在第二过孔402内。阴极的形成过程可以参照发光层的形成过程,此处不再赘述。
在阴极和发光层的形成过程中,会有阴极材料和发光层材料沉积在第二过孔402内的承载基板410上。后续将显示基板从承载基板410上剥离时,承载基板410上的阴极材料会与阴极撕断,同样的,承载基板410上的发光层材料会与发光层撕断,从而去除掉位于第二过孔402内的阴极材料和发光层材料。
需要说明的是,发光层材料包括形成于显示区域的发光材料和整层形成的其他材料,发光层材料中沉积在第二过孔402内的为整层形成的其他材料。
本发明实施例还提供一种显示基板,如图12所示,所述显示基板包括显示区域、开孔区域和周边区域,所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;显示基板包括衬底膜层420和显示膜层430,所述显示膜层430包括多层功能膜层,其中,所述显示基板开设有第一过孔401和第二过孔402,所述第一过孔401贯穿至少一层功能膜层,所述第一过孔401和所述第二过孔402贯穿所述显示基板的显示膜层430和衬底膜层420,所述第一过孔401在所述衬底膜层420上的正投影位于所述第二过孔402在所述衬底膜层420上的正投影内部。
本发明实施例提供的显示基板为通过上述显示基板的制作方法制作而成,其中,对在形成第一过孔401之后,以过渡层460为掩膜对开孔区域Ⅰ内的剩余的功能膜层进行刻蚀,形成贯穿剩余的功能膜层的第一过孔401所采用的可以是干法刻蚀,通过调整刻蚀的时长能够使得第二过孔402的开孔尺寸大于第一过孔401的开孔尺寸,如图4所示。
这样,如图12所示,在第二过孔402和第一过孔401相连的位置出现了一个缺口405,即沿第一过孔401的侧壁到第二过孔402的侧壁中间出现了一个空缺。缺口405的作用与图10c中的台阶4934和图11c中的凹口4935作用相同,均用于对同时形成的膜层中的两部分进行隔断。使得后续形成的发光层431和阴极432对应衬底膜层420的部分与对应显示膜层430的部分(该部分与位于显示区域Ⅱ的部分相接)断开,从而防止水氧侵入位于显示区域Ⅱ的发光层431和阴极432,确保位于显示区域Ⅱ内的发光层431和阴极432正常工作。
进一步地,如图12所示,所述第二过孔的第一开口尺寸大于所述第二过孔的第二开口尺寸,所述第二过孔的第一开口尺寸为所述第二过孔靠近所述显示膜层的一端的开口尺寸,所述第二过孔的第二开口尺寸为所述第二过孔远离所述显示膜层的一端的开口尺寸。
本实施例中,利用干法刻蚀第二过孔402,由于远离衬底膜层420的一端受到的能量较大,从而第二过孔402的第一开口尺寸较大;靠近衬底膜层420的一端受到的能量较小,从而第二过孔402的第二开口尺寸较小。
进一步地,所述显示膜层430包括平坦层491,所述第一过孔401包括贯穿所述平坦层491的第三过孔403。
本实施例中,第一过孔401是通过多次刻蚀形成的。
具体的,在形成第一过孔401的过程中,包括:在形成平坦材料层和像素绝缘层492之后,在开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ涂覆光刻胶以覆盖像素绝缘层492和平坦材料层;利用透光区域与开孔区域Ⅰ对应的掩膜版对光刻胶进行遮盖后,通过紫外光对光刻胶中位于开孔区域Ⅰ的部分进行曝光;曝光后,利用显影液去除光刻胶中曝光的部分,形成第二光刻胶图形;并以第二光刻胶图形为掩膜,刻蚀掉平坦材料层中位于开孔区域Ⅰ内的部分,得到平坦层491,所述平坦层491包括贯穿所述平坦层491的第三过孔403,所述第三过孔403位于所述开孔区域内,第三过孔403为第一过孔401的一部分。
进一步地,所述显示膜层430还包括位于所述平坦层491和所述衬底膜层420之间的其他功能膜层,所述第一过孔401还包括第四过孔404,所述第四过孔404贯穿所述其他功能膜层中的至少一层功能膜层。
在形成平坦材料层之前,还在衬底膜层420上形成有至少一层其他功能膜层,且这些功能膜层中的至少一层功能膜层在图案化的过程中并未去除位于开孔区域Ⅰ的部分。其他功能膜层如图3所示,可以包括:缓冲层441、遮光层、有源层442、栅极绝缘层443、栅极图形444、层间绝缘层445和钝化层446中的至少一层。
本实施例中,在形成第三过孔403贯穿平坦层491之后,再对图案化的过程中并未去除位于开孔区域Ⅰ的部分的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成第四过孔404。需要说明的是,第四过孔404可以只贯穿一层功能膜层,也可以贯穿多层功能膜层,此处不作限定。第四过孔404所位于所述开孔区域内。
形成后的第四过孔404与第三过孔403相互贯通且均属于第一过孔401,这样在开孔区域Ⅰ内剩余的功能膜层和衬底膜层的厚度即为后续形成的第二过孔402的厚度。本实施例中,所述第四过孔404在垂直于衬底膜层420的方向上的深度和后续形成的第二过孔402在垂直于衬底膜层420的方向上的深度之和等于所述平坦层491与所述承载基板410之间在垂直于所述衬底膜层420方向上的间隔距离d1,如图4所示。
通过形成第四过孔404能够减轻后续形成第一过孔401时需要刻蚀开孔区域Ⅰ内功能膜层的数量,降低形成第一过孔401的刻蚀难度。
进一步地,所述衬底膜层包括阻隔层;所述第四过孔贯穿所述其他功能膜层和部分所述阻隔层。
本实施例中,形成第四过孔404时不仅贯穿了开孔区域Ⅰ内衬底膜层420与平坦层491之间所有的其他功能膜层,还刻蚀了部分阻隔层421。
由于阻隔层421为无机层,剩余的部分阻隔层能够防止透过其他衬底膜层422中有机层的水氧进入功能膜层,能够在形成第二过孔402前保护功能膜层不受水氧的侵入。这样,第四过孔404在确保形成第二过孔402前保护功能膜层不受水氧的侵入的情况下,尽可能的减少了形成第二过孔402所需刻蚀的膜层。
其中,所述第四过孔404在垂直于所述衬底膜层420方向上的深度大于所述阻隔层421与所述平坦层491之间的间隔距离。
本实施例中,所述第四过孔404在垂直于衬底膜层420的方向上的深度等于所述平坦层491与未刻蚀的所述阻隔层421之间在垂直于所述衬底膜层420方向上的间隔距离d2,如图3所述,即第四过孔404在垂直于衬底膜层420方向上的深度大于阻隔层421与平坦层491之间的间隔距离。
进一步地,所述显示基板还包括位于所述显示区域Ⅱ和所述开孔区域Ⅰ之间的过渡区域Ⅳ,所述平坦层491还包括在所述过渡区域Ⅳ内贯穿所述平坦层491的环形过孔405,所述环形过孔405包围所述第三过孔403设置,且与第三过孔相互连通;所述环形过孔405内设有隔离柱493,所述隔离柱493如图10c所示,包括在垂直于所述衬底膜层的方向上依次设置的第一金属层4931和第二金属层4932,所述第二金属层4932位于所述第一金属层4931和所述衬底膜层430之间,所述第二金属层4932在衬底膜层430上的正投影位于所述第一金属层4931在所述衬底膜层430上的正投影内部。
在对平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层491的过程中除了去除平坦材料层位于开孔区域Ⅰ的部分(形成第三过孔403),还去除了平坦材料层位于过渡区域Ⅳ的部分(环形过孔405),从而暴露出位于过渡区域Ⅳ内的金属图形。需要说明的是,去除平坦材料层位于开孔区域Ⅰ的部分和去除了平坦材料层位于过渡区域Ⅳ的部分可以是同时进行的,即通过一次工艺同时形成相互连通的第三过孔403和环形过孔405。
如图10b所示,在第一金属层4931和第二金属层4932之间形成有台阶4934,这样,后续形成的覆盖显示区域Ⅱ和过渡区域Ⅳ的显示膜层在具有台阶4934的隔离柱493处断开,即如图10c显示膜层处于隔离柱493靠近开孔区域Ⅰ的部分1010会与显示膜层处于金属结构493靠近显示区域Ⅱ的部分1020断开。这样,水氧侵入显示膜层处于金属结构靠近开孔区域Ⅰ的部分1010时,水氧不会破坏显示膜层处于金属结构靠近显示区域Ⅱ的部分1020的功能性,确保显示区域Ⅱ内的显示膜层正常工作。
另外,隔离柱493还可以是三层结构,即在垂直于衬底膜层的方向上依次层叠设置有第一金属层4931、第二金属层4932和第三金属层4933,且在第一金属层4931、第二金属层4932和第三金属层4933中形成凹口4935得到隔离柱493,如图11b所示。这样,后续形成的覆盖显示区域Ⅱ和过渡区域Ⅳ的显示膜层在具有凹口4935的隔离柱493处断开,即如图11c显示膜层处于隔离柱493靠近开孔区域Ⅰ的部分1010会与显示膜层处于金属结构493靠近显示区域Ⅱ的部分1020断开。这样,水氧侵入显示膜层处于金属结构靠近开孔区域Ⅰ的部分1010时,水氧不会破坏显示膜层处于金属结构靠近显示区域Ⅱ的部分1020的功能性,确保显示区域Ⅱ内的显示膜层正常工作。
进一步地,所述过渡区域为环形区域或方框形区域。
在开孔区域Ⅰ为圆形区域时,过渡区域Ⅳ为环形区域,在开孔区域Ⅰ为矩形区域时,过渡区域Ⅳ为方框形区域。另外,在如图1a所示显示区域Ⅱ完全包围开孔区域Ⅰ设置的情况下,过渡区域Ⅳ位于开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ之间;在如图1b所示显示区域Ⅱ和周边区域Ⅲ共同包围开孔区域Ⅰ设置的情况下,一部分过渡区域Ⅳ位于开孔区域Ⅰ和显示区域Ⅱ之间,另一部分过渡区域Ⅳ位于开孔区域Ⅰ和周边区域Ⅲ之间。其中,方框形区域可以为圆角方框形区域和直角方框形区域,此处不作限定。
进一步地,所述显示膜层包括缓冲层、遮光层、有源层、栅极绝缘层、栅极图形、层间绝缘层、金属层和钝化层中的至少一层。
其中,所述隔离柱与所述金属层位于同一层且材质相同。
隔离柱和金属层均位于平坦层上,另外,隔离柱和金属层的层结构相同。具体的,在隔离柱包括第一金属层和第二金属层时,金属层同样也包括第四金属层和第五金属层,第二金属层位于第一金属层与衬底膜层之间,第五金属层位于第四金属层和衬底膜层之间,第一金属层的材质和第四金属层的材质相同,第二金属层的材质和第五金属层的材质相同。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示基板。
显示装置可以是显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (21)

1.一种显示基板的制作方法,其特征在于,显示基板包括衬底膜层和功能膜层;
所述显示基板包括显示区域、开孔区域和周边区域;
所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;
所述方法包括:
在衬底膜层上形成多层功能膜层;
对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔;
形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;
以所述过渡层为掩膜,形成所述开孔区域内的第二过孔,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所有所述功能膜层和所述衬底膜层;
去除覆盖所述显示区域的所述过渡层;
所述形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层的步骤,包括:
沉积覆盖所述显示区域和所述开孔区域的过渡材料层;
在所述过渡材料层上形成光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的第一光刻胶图形;
以所述第一光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的过渡材料层进行刻蚀,形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层;
去除所述第一光刻胶图形。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述过渡层包括金属层或金属氧化物层。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述衬底膜层上形成多层功能膜层的步骤,包括:
在所述衬底膜层上形成阳极;
所述形成覆盖所述显示区域和暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层的步骤,包括:
形成覆盖所述显示区域和所述暴露所述开孔区域第一过孔的过渡层,所述过渡层覆盖所述阳极;
所述去除所述过渡层的步骤,包括:
利用第一刻蚀液刻蚀掉所述过渡层且保留所述阳极。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述衬底膜层上形成多层功能膜层的步骤,包括:
在所述衬底膜层上形成平坦材料层;
在所述显示区域内形成覆盖部分所述平坦材料层的像素绝缘层;
所述对所述开孔区域中的至少一层所述功能膜层进行刻蚀形成第一过孔的步骤,包括:
形成覆盖所述像素绝缘层和所述平坦材料层的光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成第二光刻胶图形,所述第二光刻胶图形暴露所述开孔区域;
以所述第二光刻胶图形为掩膜,对所述平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层,所述平坦层包括贯穿所述平坦层的第三过孔;
去除所述第二光刻胶图形。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述显示区域和所述开孔区域之间的过渡区域;
在所述衬底膜层上形成平坦材料层的步骤之前,还包括:
形成位于所述衬底膜层之上的金属图形,所述金属图形包括在垂直于所述衬底膜层的方向上依次设置的第一金属层和第二金属层,所述第二金属层位于所述第一金属层和所述衬底膜层之间,所述第一金属层和第二金属层为不同金属材质;
所述以所述第二光刻胶图形为掩膜,对所述平坦材料层进行刻蚀,形成平坦层的步骤,包括:
以所述第二光刻胶图形为掩膜,对位于所述过渡区域内的所述平坦材料层进行刻蚀形成贯穿所述平坦层的环形过孔,以暴露所述过渡区域内的金属图形,所述环形过孔包围所述第三过孔设置且与所述第三过孔相互连通;
利用第二刻蚀液对位于所述过渡区域内的金属图形进行湿法刻蚀,形成隔离柱,所述第二金属层在所述第二刻蚀液内的刻蚀速度大于所述第一金属层在所述第二刻蚀液内的刻蚀速度。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的平坦材料层的步骤之前,所述方法还包括:
在所述显示区域和所述开孔区域内形成至少一层功能膜层;
在去除所述第二光刻胶图形的步骤之后,还包括:
形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成覆盖所述显示区域且暴露所述开孔区域的第三光刻胶图形;
以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成贯穿所述至少一层功能膜层的第四过孔,所述第四过孔与所述第三过孔相互贯通且均属于所述第一过孔;
去除所述第三光刻胶图形。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述至少一层功能膜层包括缓冲层、遮光层、有源层、栅极绝缘层、栅极图形、层间绝缘层、金属层和钝化层中的至少一层。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述衬底膜层包括阻隔层;
所述以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层进行刻蚀,形成贯穿所述至少一层功能膜层的第四过孔的步骤,包括:
以所述第三光刻胶图形为掩膜,对位于所述开孔区域内的至少一层功能膜层和部分所述阻隔层进行刻蚀,形成第四过孔。
9.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的平坦材料层的步骤之前,所述方法还包括:
在所述显示区域和所述开孔区域内形成至少一层功能膜层,其中,形成目标功能膜层的步骤,包括:
形成覆盖所述显示区域和所述开孔区域的材料层;
在所述材料层上形成光刻胶,对光刻胶进行曝光,显影后形成第四光刻胶图形,所述第四光刻胶图形暴露所述开孔区域;
以所述第四光刻胶图形为掩膜对所述材料层进行刻蚀,形成目标显示膜层,所述目标显示膜层暴露所述开孔区域,所述目标显示膜层为所述至少一层功能膜层中的任一功能膜层。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述去除所述过渡层的步骤之后,还包括:
依次形成发光层和阴极;
将所述显示基板从承载基板上剥离,以去除所述阴极和所述发光层在制作过程中进入所述第二过孔内的材料。
11.一种显示基板,所述显示基板包括显示区域、开孔区域和周边区域,所述开孔区域和所述显示区域被所述周边区域包围设置;其特征在于,采用如权利要求1-10中任一项所述的制作方法制作得到,所述显示基板包括衬底膜层和显示膜层,所述显示膜层包括多层功能膜层,其中,所述显示基板开设有第一过孔和第二过孔,所述第一过孔贯穿至少一层所述功能膜层,所述第一过孔和所述第二过孔贯穿所述显示基板的所述显示膜层和所述衬底膜层,所述第一过孔在所述衬底膜层上的正投影位于所述第二过孔在所述衬底膜层上的正投影内部。
12.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述第二过孔的第一开口尺寸大于所述第二过孔的第二开口尺寸,所述第二过孔的第一开口尺寸为所述第二过孔靠近所述显示膜层的一端的开口尺寸,所述第二过孔的第二开口尺寸为所述第二过孔远离所述显示膜层的一端的开口尺寸。
13.根据权利要求11所述的显示基板,其特征在于,所述显示膜层包括平坦层,所述第一过孔包括贯穿所述平坦层的第三过孔。
14.根据权利要求13所述的显示基板,其特征在于,所述显示膜层还包括位于所述平坦层和所述衬底膜层之间的其他功能膜层,所述第一过孔还包括第四过孔,所述第四过孔贯穿所述其他功能膜层中的至少一层功能膜层。
15.根据权利要求14所述的显示基板,其特征在于,所述衬底膜层包括阻隔层;所述第四过孔贯穿至少一层功能膜层和部分所述阻隔层。
16.根据权利要求15所述的显示基板,其特征在于,所述第四过孔在垂直于所述衬底膜层方向上的深度大于所述阻隔层与所述平坦层之间的间隔距离。
17.根据权利要求13所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述显示区域和所述开孔区域之间的过渡区域,所述平坦层还包括在所述过渡区域内贯穿所述平坦层的环形过孔,所述环形过孔包围所述第三过孔设置,且与第三过孔相互连通;所述环形过孔内设有隔离柱,所述隔离柱包括在垂直于所述衬底膜层的方向上依次设置的第一金属层和第二金属层,所述第二金属层位于所述第一金属层和所述衬底膜层之间,所述第二金属层在衬底膜层上的正投影位于所述第一金属层在所述衬底膜层上的正投影内部。
18.根据权利要求17所述的显示基板,其特征在于,所述过渡区域为环形区域或方框形区域。
19.根据权利要求17所述的显示基板,其特征在于,所述显示膜层包括缓冲层、遮光层、有源层、栅极绝缘层、栅极图形、层间绝缘层、金属层和钝化层中的至少一层。
20.根据权利要求19所述的显示基板,其特征在于,所述隔离柱与所述金属层位于同一层且材质相同。
21.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求11-20中任一项所述的显示基板。
CN202010051632.6A 2020-01-17 2020-01-17 显示基板及其制作方法、和显示装置 Active CN111244142B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010051632.6A CN111244142B (zh) 2020-01-17 2020-01-17 显示基板及其制作方法、和显示装置
US17/424,475 US20230157086A1 (en) 2020-01-17 2021-01-11 Display substrate, method for manufacturing the same, and display device
PCT/CN2021/071058 WO2021143643A1 (zh) 2020-01-17 2021-01-11 显示基板及其制作方法、和显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010051632.6A CN111244142B (zh) 2020-01-17 2020-01-17 显示基板及其制作方法、和显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111244142A CN111244142A (zh) 2020-06-05
CN111244142B true CN111244142B (zh) 2022-11-04

Family

ID=70876991

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010051632.6A Active CN111244142B (zh) 2020-01-17 2020-01-17 显示基板及其制作方法、和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230157086A1 (zh)
CN (1) CN111244142B (zh)
WO (1) WO2021143643A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111244142B (zh) * 2020-01-17 2022-11-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、和显示装置
CN111653595B (zh) * 2020-06-15 2023-01-24 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示面板
CN111653522B (zh) * 2020-06-16 2023-11-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置
CN111653523B (zh) * 2020-06-17 2023-06-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN111863894B (zh) * 2020-07-15 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板的制作方法
CN112271196B (zh) * 2020-10-22 2024-04-23 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示装置
WO2022174390A1 (zh) * 2021-02-19 2022-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102552272B1 (ko) * 2015-11-20 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN108400152B (zh) * 2018-03-30 2022-06-10 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示屏的制造方法及oled显示屏
CN109148525B (zh) * 2018-08-13 2021-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有机发光二极管显示面板及其制作方法
CN109301085B (zh) * 2018-09-30 2020-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN109671858B (zh) * 2018-12-06 2021-03-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示屏的制作方法
CN110491913B (zh) * 2019-07-31 2021-11-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN110649177A (zh) * 2019-09-24 2020-01-03 云谷(固安)科技有限公司 显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
CN111244142B (zh) * 2020-01-17 2022-11-04 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230157086A1 (en) 2023-05-18
CN111244142A (zh) 2020-06-05
WO2021143643A1 (zh) 2021-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111244142B (zh) 显示基板及其制作方法、和显示装置
CN110416434B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN107452894B (zh) 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
US11864413B2 (en) Display substrate and method for manufacturing the same, display device
CN111244112B (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
US20200176604A1 (en) Thin film transistor, method of fabricating the same, array substrate and display device
WO2022111094A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN110459694B (zh) 显示面板及其制作方法和显示装置
US20230110854A1 (en) Display substrates, methods for manufacturing display substrates, display panels and display apparatuses
US20230209974A1 (en) Manufacturing method for display panel, display panel, and display device
CN110676302B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
US11723257B2 (en) Organic light emitting diode display substrate, manufacturing method therefor, and organic light emitting diode display device
US11882716B2 (en) Display panel, method for manufacturing same, and display apparatus
US11450839B2 (en) Display device and manufacturing method thereof comprising patterning light-emitting layer in opening region
CN110176474B (zh) 显示面板及其制造方法、显示装置
CN112071983B (zh) 一种阵列基板的柔性衬底、阵列基板和电子设备
US20220123064A1 (en) Display Substrate and Manufacturing Method Thereof, and Display Apparatus
CN110867526B (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
US10804495B2 (en) Method for encapsulating a display panel, display panel, and display device
WO2023246810A1 (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
CN101893799A (zh) 液晶显示面板及其制造方法
CN112510071B (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置
US20230105052A1 (en) Display substrate, method for manufacturing same, and display apparatus
CN110783368B (zh) 显示面板及其制造方法、显示终端
CN111710645B (zh) 一种显示装置制程方法和显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant