WO2023246810A1 - 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 - Google Patents
显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2023246810A1 WO2023246810A1 PCT/CN2023/101504 CN2023101504W WO2023246810A1 WO 2023246810 A1 WO2023246810 A1 WO 2023246810A1 CN 2023101504 W CN2023101504 W CN 2023101504W WO 2023246810 A1 WO2023246810 A1 WO 2023246810A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- layer
- display panel
- barrier
- inorganic material
- planarization
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 83
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims abstract description 83
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 71
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 60
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 118
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 12
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 8
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 447
- 230000008569 process Effects 0.000 description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 16
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种显示面板、显示装置和制作方法，显示面板（200）包括衬底，衬底具有显示区（10）、开孔区（30）、以及设置在显示区（10）和开孔区（30）之间的隔离区（20），显示区（10）和隔离区（20）至少部分围绕开孔区（30）；显示面板（200）包括位于衬底上的平坦化层、位于平坦化层上的像素界定层（241）和隔垫层（242）、以及覆盖平坦化层、像素界定层（241）和隔垫层（242）的无机材料层（250），隔离区（20）包括至少一个阻挡槽和至少一个阻挡墙，阻挡槽形成在平坦化层中，阻挡墙包括平坦化层和形成在平坦化层上的无机材料层（250）。通过在像素界定层（241）和隔垫层（242）远离衬底一侧设置无机材料层（250），能够保护像素界定层（241）和隔垫层（242）避免受到后续工艺步骤及发光材料制备过程的影响。
Description
本申请要求于2022年6月24日提交的申请号为202210722798.5、发明名称为“一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示装置及该显示面板的制作方法。
在光电显示技术领域，有机电致发光器件(Organic Light Emitting Diode，OLED)具有主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低功耗、可柔性化以及工作温度范围宽等诸多优点，是一种先进的新型主流平板显示技术。
对于在显示屏内设置用于摄像头和传感器等的开孔的产品，通常在开孔周边布置阻挡墙和凹槽结构来提高显示面板的可靠性。但阻挡墙和凹槽结构的形成工艺可能影响器件的封装，使OLED显示面板出现显示不良和寿命低等问题。
发明内容
为了解决上述问题至少之一，本公开一个或多个实施例提供一种显示面板、显示装置以及该显示面板的制作方法。
本公开一个或多个实施例提供一种显示面板，该显示面板包括衬底，所述衬底具有显示区、开孔区、以及设置在所述显示区和开孔区之间的隔离区，所述显示区和隔离区至少部分围绕所述开孔区；
所述显示面板包括位于所述衬底的平坦化层、位于所述平坦化层的像素界定层和隔垫层、以及覆盖所述平坦化层、像素界定层和隔垫层的无机材料层，
所述隔离区包括至少一个阻挡槽和至少一个阻挡墙，所述阻挡槽形成在所述平坦化层中，所述阻挡墙包括平坦化层和形成在平坦化层上的无机材料层。
在一个可选的实施方式中，所述阻挡槽包括第一阻挡槽和第二阻挡槽；
所述无机材料层覆盖所述第二阻挡槽表面，且在所述第一阻挡槽处具有镂
空。
在一个可选的实施方式中，所述平坦化层包括层叠的第一平坦化层和第二平坦化层，至少一个所述第一阻挡槽贯穿所述第二平坦化层。
在一个可选的实施方式中，所述像素界定层和所述隔垫层同层，且所述像素界定层和所述隔垫层的材料相同，在垂直于所述衬底的表面的方向上，所述像素界定层的厚度小于所述隔垫层的厚度。
在一个可选的实施方式中，所述像素界定层和隔垫层均为不透光材料。
在一个可选的实施方式中，所述阻挡墙的组成结构中，所述平坦化层在所述衬底上的正投影位于所述无机材料层在所述衬底上的正投影内。
在一个可选的实施方式中，所述阻挡墙包括第一阻挡墙，所述第一阻挡墙位于第一阻挡槽和第二阻挡槽之间，且覆盖第二平坦化层靠近开孔区一侧的边缘。
在一个可选的实施方式中，所述阻挡墙朝向所述显示区的侧面和所述阻挡墙背离所述显示区的侧面中，至少一个侧面为向所述阻挡墙中心凹陷的曲面。
在一个可选的实施方式中，所述显示面板包括多个阻挡墙，所述多个阻挡墙远离所述衬底一侧的表面相对于所述衬底的高度相同。
在一个可选的实施方式中，所述显示面板还包括位于所述平坦化层的阳极层，所述像素界定层和所述无机材料层在所述显示区形成有开口用于暴露开口中的阳极层。
在一个可选的实施方式中，所述显示面板包括位于所述衬底的栅极、以及源极和漏极，所述隔离区包括与所述栅极同层的第一金属布线层、与所述源极和漏极同层的第二金属布线层中的至少一个，所述第一平坦化层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一金属走线和第二金属走线中至少一个在所述衬底上的正投影。
在一个可选的实施方式中，所述无机材料层为SiNx，SiOx、SiON、Al2O3中的一种或多种。
基于同一发明构思，本公开一个或多个实施例还提供一种制作显示面板的制作方法，该方法包括：
在衬底的平坦化层上形成像素界定层和隔垫层；
在所得到的结构上形成无机材料层；
对所述无机材料层进行图案化，去除所述开口区域和将形成阻挡槽位置的
无机材料层；
对所得到的结构进行刻蚀，在隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽。
在一个可选的实施方式中，所述像素界定层和隔垫层均为不透光材料。
在一个可选的实施方式中，所述对所得到的结构进行刻蚀，在所述隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽，包括：
在所得到的结构上施加光刻胶并进行刻蚀，在所述隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽，剥离所述光刻胶，包括使用剥离液剥离所述光刻胶。
基于同一发明构思，本公开一个或多个实施例还提供一种显示装置，包括上述显示面板。
图1示出相关技术显示面板的结构框图；
图2示出本申请一实施例的显示面板的结构框图；
图3示出本申请一实施例的显示面板制作方法的流程图；
图4示出本申请一实施例的显示面板制作方法相关步骤形成的中间结构的结构示意图；
图5示出本申请一实施例的显示面板制作方法相关步骤形成的中间结构的结构示意图；
图6示出本申请一实施例的显示面板制作方法相关步骤形成的中间结构的结构示意图；
图7示出本申请一实施例的显示面板制作方法相关步骤形成的中间结构的结构示意图；
图8示出本申请一实施例的显示面板的结构框图。
为了更清楚地说明本公开，下面结合实施例和附图对本公开做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本公开的保护范围。
需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设
置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。在本文中，除非另有说明，所采用的术语“位于同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
图1示意性示出相关技术的一种显示面板100。该显示面板100包括显示区10、开孔区30和设置在显示区10和开孔区30之间的隔离区20。显示区10用于显示，其中设有像素单元等结构。开孔区30用于为摄像头和传感器等部件提供工作空间，其中不设置电路结构。例如，开孔区30可以包括封闭的开孔，开孔区30被显示区10和隔离区20围绕；再例如，开孔区30也可以包括开放的开孔，开孔区30部分被显示区10和隔离区20围绕。图1中开孔区30靠近显示面板的边缘。
显示面板100的显示区10在基板上设置有用于显示等功能的膜层结构110，例如与有机发光有关的阳极层，与薄膜晶体管有关的沟道层、栅极层、栅极绝缘层和源极漏极层等等。为了简化表示的结构，将这些膜层结构用膜层结构110表示。进一步，显示区10和隔离区20在基板上除功能性膜层结构外，由下至上，还依次设置层间绝缘层114、平坦化层120、无机材料层150，以及位于无机材料层上的像素界定层141和隔垫层142。平坦化层120可以包括第一平坦化层121和第二平坦化层122。
隔离区20中设置有阻挡墙和阻挡槽。阻挡槽包括形成在平坦化层120中底部暴露平坦化层120的第一阻挡槽191、贯通平坦化层120且暴露层间绝缘层114的第二阻挡槽192、和贯通平坦化层120且表面形成有无机材料层150的第三阻挡槽193。各阻挡墙位于上述的阻挡槽之间。各阻挡墙包括平坦化层120和设置在平坦化层120上的无机材料层150。像素界定层141设置在显示区10，与像素界定层141同层设置的隔垫层142设置在隔离区20的阻挡墙上。
对于图1所示的显示面板，隔离区20中的阻挡墙结构用来截断有机发光层及阴极等膜层的连续性，使封装膜层在侧边形成有效封装来提高显示面板的可靠性，其中设置在平坦化层120中的阻挡墙和阻挡槽因为其更窄的边框以及更深的凹槽，具有更好的性能和产品竞争力。但是，更深的凹槽带来的问题是在形成阻挡墙后不能再进行涂覆工艺，所以在平坦化层中形成阻挡墙的工艺必须
在形成像素界定层及隔垫层的工艺步骤之后完成，同时要求形成像素界定层及隔垫层的材料能承受阻挡墙工艺后的剥离工艺中使用的剥离液。
针对上述显示面板存在的问题，本公开的一个或多个实施例提供了一种显示面板，包括衬底，所述衬底具有显示区、开孔区、以及设置在所述显示区和开孔区之间的隔离区，所述显示区和隔离区至少部分围绕所述开孔区；
所述显示面板包括位于所述衬底的平坦化层、位于所述平坦化层的像素界定层和隔垫层、以及覆盖所述平坦化层、像素界定层和隔垫层的无机材料层，
所述隔离区包括至少一个阻挡槽和至少一个阻挡墙，所述阻挡槽形成在平坦化层中，所述阻挡墙包括平坦化层和形成在平坦化层上的无机材料层。
在本公开实施例中，通过在像素界定层及隔垫层上覆盖无机材料层，避免形成阻挡槽和阻挡墙的图形化过程中，剥离工艺对像素界定层及隔垫层的损伤。
如图2所示，该显示面板200包括显示区10、开孔区30和设置在显示区和开孔区之间的隔离区20。显示区用于显示，其中设有像素单元等结构。开孔区用于为摄像头和传感器等部件提供工作空间，其中不设置电路结构，例如用于为摄像头、传感器等部件提供工作空间。例如，开孔区可以包括封闭的开孔，被隔离区和显示区围绕；再例如，开孔区也可以包括开放的开孔，开孔区部分地被隔离区和显示区围绕。在一些实施例中，开孔区30靠近显示面板的边缘。
在一个或多个实施例中，显示面板200包括衬底基板220，显示面板的显示区10在衬底基板220上设置有用于显示等功能的膜层结构，方便起见用110表示；第一平坦化层231和第二平坦化层232；位于第二平坦化层232上的阳极；位于第二平坦化层232上的像素界定层241；以及覆盖第二平坦化层232和像素限定层241的无机材料层250，该无机材料层250暴露阳极用于使阳极与发光层材料接触。
示例性地，在一些实施例中，显示区10在衬底部分与薄膜晶体管有关的膜层结构110包括形成在衬底基板例如基板220上的有源层211、栅极绝缘层212、栅极层213、层间绝缘层214、源极和漏极层215、金属布线层216、阳极电极层217，第一平坦化层231设置在源漏电极层和金属布线层之间，第二平坦化层232设置在金属布线层216和阳极电极层217之间。第一平坦化层231和第二平坦化层232用于保护各电极层和金属布线层，免于因工艺步骤导致断裂，提高显示面板的工艺稳定性和可靠性。隔离区20位于显示区10和开孔区30之间，既可用于显示区与开孔区的隔离，也可用作显示面板的绑定区。
在一些实施例中，隔离区20在衬底基板上至少一部分包括功能层，例如与栅极同层设置的第一金属布线层、和/或与所述源极和漏极同层设置的第二金属布线层，各金属布线层间的绝缘层；位于功能层上的平坦化层，平坦化层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一金属布线层和/或第二金属布线层在所述衬底上的正投影；位于平坦化层上的无机材料层250；和设置在平坦化层与无机材料层之间用于提供支撑的隔垫层242。
在一些实施例中，平坦化层的至少部分区域包括第一平坦化层231和第二平坦化层232，平坦化层另一些区域包括第二平坦化层232。隔离区20中设置有至少一个阻挡墙和至少一个阻挡槽。阻挡墙用于支撑和保护显示面板上的各种膜层结构，例如用于防止金属线层被外部的水汽等污染物所侵蚀，阻挡在蒸镀或封装过程中溶液的流动范围。阻挡槽用于截断有机封装层以及阴极等膜层的连续性，提高有效封装的可靠性。
在一些实施例中，如图2所示，隔离区20在靠近开孔区30一侧设置一号阻挡墙261，隔离区20设置第一阻挡槽271、第二阻挡层272和第三阻挡层273。一号阻挡墙261包括平坦化层和平坦化层上的无机材料层250，第一阻挡槽271、第二阻挡层272和第三阻挡层273设置在平坦化层中。
在一些实施例中，在平坦化层设置在功能层上，例如，平坦化层设置在层间绝缘层214上的情况下，第二阻挡槽272设置在平坦化层中，以层间绝缘层214为底。
在一些实施例中，平坦化层包括第一平坦化层231和第二平坦化层232，用于保护设置在其间的金属布线，避免金属布线因工艺步骤导致断裂。在此情况下，第三阻挡槽273设置在第二平坦化层232中，以第一平坦化层231为底。虽然图示各阻挡槽具有相同的深度，在一些实施例中，阻挡槽可以根据需要有不同的深度，平坦化层的上表面相对于衬底具有相同的高度。显示面板进行有机薄膜封装时，阻挡墙和阻挡槽可以增加薄膜封装与阻挡墙的接触面积，使有机封装层在流平过程中流动更为充分，缓解在开口区域局部堆积的现象。
在一些实施例中，如图2所示，隔离区20在靠近显示区10一侧设置有二号阻挡墙262，隔离区20设置第四阻挡槽281、第五阻挡槽282，第四阻挡槽281、第五阻挡槽282设置在平坦化层中，底面和侧壁形成有无机材料层。该无机材料层与形成在二号阻挡墙、像素界定层和隔垫层上的无机材料层同层设置，用于保护显示区中的各功能层和延伸至隔离区中的各功能层，使各功能层与后
续工艺中可能存在的水氧等成分隔绝，提高显示面板的品质。
在一些实施例中，二号阻挡墙262包括第一平坦化层231、第二平坦化层232和无机材料层250，二号阻挡墙与一号阻挡墙具有相同的高度。第四阻挡槽281贯通第二平坦化层，以层间绝缘层214为底；在另一些实施例中，第五阻挡槽282贯通第二平坦化层232和第一平坦化层231，以层间绝缘层214为底。在同时设置第三阻挡槽273和第四阻挡槽281的实施例中，第三阻挡槽273比第四阻挡槽281更靠近显示区设置。以这种结构，第四阻挡槽281在距离显示区较远的位置为隔离区的各功能层和显示区内的各功能层提供更好保护，放置水氧等成分的侵入。同样，第三阻挡槽273在靠近显示区侧对阴极等功能层的连续性进行隔断，进一步改善设置有开孔区的显示面板在封装工艺中的流平性，提高显示面板的工艺可靠性。
在一些实施例中，阻挡墙的平坦化层在无机材料层下具有底切结构，可以更好地实现膜层隔断功能。示例性地，阻挡墙的平坦化层在形成阻挡槽的过程中，因过刻蚀形成内缩结构。
在一些实施例中，所述阻挡墙的组成结构中，所述平坦化层在所述衬底上的正投影位于所述无机材料层在所述衬底上的正投影内。即阻挡墙的平坦化层在衬底上的正投影落在无机材料层在衬底上的正投影中，从而更好地隔断膜层，防止水氧浸入，进一步提高封装效果。
在一些实施例中，如图2所示，所述阻挡墙包括二号阻挡墙262，所述二号阻挡墙262位于第三阻挡槽273和第四阻挡槽281之间，且覆盖第二平坦化层232靠近开孔区30一侧的边缘。从而更好地隔断膜层，防止水氧浸入，进一步提高封装效果。
在一些实施例中，如图8所示，所述阻挡墙朝向所述显示区10的侧面和所述阻挡墙背离所述显示区10的侧面，至少一个侧面为向所述阻挡墙中心凹陷的曲面。从而更好地隔断膜层，防止水氧浸入，进一步提高封装效果。
进一步，像素限定层241包括多个间隔设置且贯穿像素界定层的开口区域即像素开口218。发光单元(未示出)设置于像素界定层的像素开口内，阳极层上方。多个发光单元在显示区间隔设置，相邻的发光单元之间通过像素界定层隔离。
在一些实施例中，形成在隔离区中的隔垫层242与形成在显示区的像素界定层241同层设置且由相同材料形成。隔垫层远离衬底侧的高度高于像素界定
层远离衬底侧的高度，用于对显示面板的封装层提供支撑。
在一些实施例中，像素界定层和隔垫层由不透光有机材料形成。在显示面板为封装层上形成彩膜(Color On Encapsulation，COE)显示面板的情况下，在封装层上做彩色滤光片，可以提升显示面板的透光率，降低显示面板的功耗，但是阴极层反射率的提高，会影响用户的体验感。为降低COE显示基板的阴极层反射率，在一些实施例中，通过采用不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层替代相关技术中的透明像素界定层和透明隔垫层，使得非像素点位置处呈现出暗态，可以降低阴极层的反射率。为保证不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层不受后续玻璃工艺中剥离液的影响，保证其工艺稳定性和显示面板的可靠性，本公开实施例中，将不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层设置在平坦化层和无机材料层之间，利用无机材料层的对不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层进行保护，例如所述像素界定层和隔垫层为黑色。在一些实施例中，无机材料层的材料选自SiNx，SiOx、SiON、Al2O3中的至少一种，其中X为正数。
本公开的一个或多个实施例通过去除图1中用作形成平坦化层阻挡墙的硬掩膜的无机材料层，在完成不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层的制备工艺后；沉积用作硬掩膜的无机材料层沉积；通过对无机材料层进行图形化，去除位于阳极表面的无机材料层和平坦化层用于形成阻挡槽的位置上的无机材料层，而不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层上的无机材料层被保留，对不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层形成有效保护，防止后续工艺对不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层的影响。在得到的结构上涂覆光刻胶并显影，将光刻胶作为掩模，将无机材料层作为硬掩膜，对隔离区无机材料层开口下的平坦化层进行刻蚀，形成带底切隔断结构的阻挡墙和阻挡槽；用剥离工艺去除剩余的光刻胶胶，完成平坦化层阻挡墙和阻挡槽的制备。本公开的方案，一方面利用形成在不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层上方的无机材料层对其形成有效的保护，避免剥离液对不透光材料的像素界定层的损伤，另一方面，无机材料层对还是隔垫层形成有效保护，避免在有机发光材料蒸镀阶段，高精度掩膜版对隔垫层可能产生的划伤，可以有效改善显示面板的可靠性，延长显示面板的寿命。
本公开的另一个实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。所述显示装置为电致发光显示装置，可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记
本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
以下，通过实施例进一步详细说明本公开的显示面板的制作方法。
图3示出根据本公开的实施例的显示面板制作方法的流程图，该方法包括：
S31、在衬底的平坦化层上形成像素界定层和隔垫层。
示例性地，所述像素界定层和隔垫层均为不透光材料。
S32、在所得到的结构上形成无机材料层。
S33、对所述无机材料层进行图案化，去除所述开口区域和将形成阻挡槽位置的无机材料层。
S34、对步骤S33所得到的结构进行刻蚀，在隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽。
示例性地，在所得到的结构上施加光刻胶并进行刻蚀，在所述隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽，剥离所述光刻胶，包括使用剥离液剥离所述光刻胶。
根据本公开的一个实施例，当像素界定层和隔垫层为使用不透光有机材料制备时，由于本公开实施例中像素界定层和隔垫层有形成在其上的无机材料层的保护，使不透光的像素界定层和隔垫层免于剥离工艺中剥离液的侵蚀，提高了产品的成品率和可靠性。
根据本公开的制备显示面板的方法，通过在衬底的平坦化层上形成不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层后，沉积用作硬掩膜的无机材料层，实现对不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层的保护。随后通过对无机材料层进行图形化得到暴露阳极和平坦化层的开口，涂覆光刻胶并对隔离区无机材料层开口下的平坦化层进行刻蚀，形成带底切隔断结构的阻挡墙和阻挡槽，可以得到具有完美隔离显示区和开孔区、不透光材料的像素界定层和不透光材料的隔垫层得到有效保护、良品率得到有效提高的COE封装显示面板。
下面参照图4至图7说明本公开显示面板的制备方法的一个示例性实施例。
本公开所涉及衬底至少包括衬底基板、衬底基板上的平坦化层、平坦化层上的电极层、和隔离区中形成在平坦化层中的凹槽。图4示例性示出本公开显示面板制备方法所涉及的衬底结构。
本公开实施例的显示面板包括自下而上依次形成在衬底基板220上的有源层211、栅极绝缘层212、栅极层213、层间绝缘层214、源极和漏极层215、金属布线层216、和阳极电极层217，第一平坦化层231设置在源极漏极层215和金属布线层216之间，第二平坦化层232设置在金属布线层216和阳极电极层
217之间，第一平坦化层和第二平坦化层用于保护各电极层和金属布线层。衬底按照功能性划分为显示区10、开孔区30、以及位于显示区和开孔区之间的隔离区20，显示区和隔离区至少部分围绕所述开孔区。显示区10中各电极层通过形成在绝缘层中的过孔电连通，构成驱动显示元件的晶体管。衬底在显示区的上表面包括第二平坦化层的上表面和位于其上的阳极电极层。
隔离区20中可以包括分别与显示区中各功能层同层设置延伸至隔离区的一层或多层结构。例如，隔离区的一个部分包括有源层的延伸部、栅极绝缘层的延伸部和栅极布线层中的一层或多层、层间绝缘层214，以及设置在层间绝缘层上的第一平坦化层231和第二平坦化层232；隔离区中的另一部分包括设置在层间绝缘层上的第二平坦化层232。在又一个实施例中，隔离区的又一部分包括设置在有源层上的第二平坦化层232。衬底在隔离区的上表面包括第二层间绝缘层的上表面。隔离区进一步包括设置在平坦化层中的至少一个凹槽。如图4所示，隔离区包括两个凹槽2811、2812，凹槽2811贯通第二平坦化层232，以层间绝缘层为底；凹槽2821贯通第二平坦化层232和第一平坦化层231，以层间绝缘层为底。图4所示结构为示意性的非限定性的，用于说明根据本公开的显示面板的制备方法。应当理解，根据本公开请求保护的显示面板及制备方法不限于图4所示衬底结构。
按照本公开实施例提供的方法，首先衬底上形成像素限定层和隔垫层。所述像素限定层位于显示区，其开口区域裸露出阳极层，所述隔垫层位于隔离区设置在平坦化层上将形成阻挡墙的位置，所得到的结构如5所示。
在图4所示衬底的上方，通过沉积和图案化在平坦化层上形成像素界定层241和隔垫层242。所述像素限定层设置在显示区的平坦化层上，包括多个间隔设置的贯穿该像素限定层的阳极开口218，以裸露出阳极层。所述隔垫层设置在隔离区平坦化层上将形成阻挡墙的位置。在该实施例中，形成在隔离区中的隔垫层242与形成在显示区的像素界定层241同层设置且由相同材料形成。在刻蚀工艺中，使隔垫层242远离衬底侧相对于平坦化层表面的高度，高于像素界定层241远离衬底侧相对于平坦化层的高度，用于对显示面板的封装层提供支撑。
随后，在所得到的结构上形成无机材料层。
通过沉积在图5所示结构的表面形成无机材料层。该无机材料层覆盖像素界定层241及其裸露出的阳极层218、平坦化层232和隔垫层242。在一个实施
例中，在平坦化层中形成有凹槽2811和2812的情况下，无机材料层形成在凹槽2811和2812的底部和侧壁，得到其表面覆有无机材料层的第四阻挡槽281和第五凹槽282。形成在凹槽中的无机材料层保护其下的功能层免于后续工艺中水氧成分的侵蚀，可以提高显示面板的成品率，保证显示面板的品质，延长显示面板的寿命。所得结构如图6所示。所述无机材料层的材料选自SiNx，SiOx、SiON、Al2O3中的一种或多种。在本实施例中，无机材料层为SiNx层。
随后，对所述无机材料层进行图案化，去除所述开口区域和将形成阻挡槽位置的无机材料层。
对无机材料层进行图案化，去除形成在像素界定层开口中的无机材料层，暴露开口中的阳极层218，以便在后续工艺中在阳极层上形成发光材料层。通过图案化在无机材料层中将形成第一阻挡槽、第二阻挡槽和第三阻挡槽的位置，分别形成开口2711、2721和2731，所得到的结构如图7所示。
随后，在所得到的结构上施加光刻胶并进行刻蚀，在所述隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽，剥离所述光刻胶。
在图7所得到的结构上涂覆光刻胶，进行显影去掉开口2711、2721和2731处的光刻胶。以光刻胶为掩模，对开口下方的平坦化层进行湿法腐蚀，以在平坦化层中形成多个阻挡槽。
在一个实施例中，以SiNx无机材料层作为硬掩膜，对平坦化层进行过刻蚀，使无机材料层下的平坦化层形成底切结构，即所述平坦化层在所述衬底上的正投影位于所述无机材料层在所述衬底上的正投影内，以使得到的阻挡墙和形成在平坦化层中的阻挡槽具有更好的膜层截断功能。
在一个实施例中，选择腐蚀液，以第一平坦化层作为刻蚀停止层对第二平坦化层进行腐蚀，可以得到贯通第二平坦化层以第一平坦化层为底的第三阻挡槽273，并由此得到包括第一平坦化层、第二平坦化层、隔垫层242和其上无机材料层的二号阻挡墙262。在一个实施例中，通过控制刻蚀时间，或通过选择腐蚀液，可以得到贯通第二平坦化层以层间绝缘层为底的第二阻挡槽272，并由此得到形成在第二阻挡槽272和第四阻挡槽281之间、包括第二平坦化层和无机材料层的阻挡墙。在一个实施例中，通过控制刻蚀时间可以得到形成在第二平坦化层中的第一阻挡槽271，并由此得到包括第二平坦化层和无机材料层的一号阻挡墙261。
制作完成阻挡槽后，在本公开的一个实施例中，用剥离液去掉结构表面的
光刻胶，完成阻挡墙和阻挡槽的制备，得到图2所示的根据本公开的显示面板。再一次，本公开的显示面板的结构，因为黑色像素界定层和黑色隔垫层形成在无机材料层之下，使得使用剥离液的剥离工艺成为可能。
根据本公开的显示面板的制备方法，通过改变相关技术的制作流程，将不透光有机材料形成的像素界定层和隔垫层先于无机材料层形成在平坦化层上，然后形成覆盖像素界定层和隔垫层无机材料层，使对剥离液敏感的不透光有机材料形成的像素界定层和隔垫层、例如黑色像素界定层和黑色隔垫层受到无机材料层的保护，提高了显示面板的耐化学性，由此提供了一种适用于COE的技术的OLED产品，解决了COE技术导致的暗态下屏幕反射率的增加会影响显示面板在环境光下的对比度的问题。进一步，因为高度高于像素界定层的隔垫层同样受到无机材料层的保护，使隔垫层免于被后续工艺的影响。
本公开针对相关技术存在的问题，制定一种显示面板、显示装置和显示面板的制作方法，本公开的一个实施例通过在像素限定层和隔垫层远离衬底一侧设置无机材料层，保护像素界定层和隔垫层以避免受到后续工艺步骤及发光材料制备过程的影响，有效提高产品特别是采用COE技术的显示面板的良品率；同时通过设置在隔离区的多种类型的阻挡槽和阻挡墙将显示区与开孔区隔断，能够相应的实现窄边框设计和异形设计，具有更广的应用范围和更高的应用价值；通过在阻挡槽中形成无机材料层，保护各功能膜层防止水氧侵入确保显示面板的封装效果，从而在有效封装的基础上进一步提高产品良率，具有实际应用价值。
显然，本公开的上述实施例仅仅是为清楚地说明本公开所作的举例，而并非是对本公开的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本公开的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本公开的保护范围之列。
Claims (15)
- 一种显示面板，其中，包括衬底，所述衬底具有显示区、开孔区、以及设置在所述显示区和开孔区之间的隔离区，所述显示区和隔离区至少部分围绕所述开孔区；所述显示面板包括位于所述衬底的平坦化层、位于所述平坦化层的像素界定层和隔垫层、以及覆盖所述平坦化层、像素界定层和隔垫层的无机材料层，所述隔离区包括至少一个阻挡槽和至少一个阻挡墙，所述阻挡槽形成在所述平坦化层中，所述阻挡墙包括平坦化层和形成在平坦化层上的无机材料层。
- 根据权利要求1所述的显示面板，所述阻挡槽包括第一阻挡槽和第二阻挡槽；所述无机材料层覆盖所述第二阻挡槽表面，且在所述第一阻挡槽处具有镂空。
- 根据权利要求2所述的显示面板，所述平坦化层包括层叠的第一平坦化层和第二平坦化层，至少一个所述第一阻挡槽贯穿所述第二平坦化层。
- 根据权利要求3所述的显示面板，所述像素界定层和所述隔垫层同层，且所述像素界定层和所述隔垫层的材料相同，在垂直于所述衬底的表面的方向上，所述像素界定层的厚度小于所述隔垫层的厚度。
- 根据权利要求1至4任一项所述的显示面板，所述像素界定层和隔垫层均为不透光材料。
- 根据权利要求3所述的显示面板，所述阻挡墙的组成结构中，所述平坦化层在所述衬底上的正投影位于所述无机材料层在所述衬底上的正投影内。
- 根据权利要求6所述的显示面板，所述阻挡墙包括第一阻挡墙，所述第一阻挡墙位于所述第一阻挡槽和所述第二阻挡槽之间，且覆盖所述第二平坦化层靠近所述开孔区一侧的边缘。
- 根据权利要求6所述的显示面板，所述阻挡墙朝向所述显示区的侧面和所述阻挡墙背离所述显示区的侧面中，至少一个侧面为向所述阻挡墙中心凹陷的曲面。
- 根据权利要求3所述的显示面板，所述显示面板包括多个阻挡墙，所述多个阻挡墙的远离所述衬底一侧的表面相对于所述衬底的高度相同。
- 根据权利要求3所述的显示面板，所述显示面板还包括位于所述平坦化层的阳极层，所述像素界定层和所述无机材料层在所述显示区形成有开口用于暴露开口中的阳极层；所述显示面板包括位于所述衬底的栅极、以及源极和漏极，所述隔离区包括与所述栅极同层的第一金属布线层、与所述源极和漏极同层的第二金属布线层中的至少一个，所述第一平坦化层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一金属走线和第二金属走线中至少一个在所述衬底上的正投影。
- 根据权利要求1至10任一项所述的显示面板，所述无机材料层为SiNx，SiOx、SiON、Al2O3中的一种或多种。
- 一种显示面板的制作方法，其中，包括：在衬底的平坦化层上形成像素界定层和隔垫层；在所得到的结构上形成无机材料层；对所述无机材料层进行图案化，去除开口区域和将形成阻挡槽位置的无机材料层；对所得到的结构进行刻蚀，在隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽。
- 根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述像素界定层和隔垫层均为不透光材料。
- 根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述对所得到的结构进行刻蚀，在隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽，包括：在所得到的结构上施加光刻胶并进行刻蚀，在所述隔离区中形成阻挡墙和第一阻挡槽，剥离所述光刻胶，包括使用剥离液剥离所述光刻胶。
- 一种显示装置，其中，包括如权利要求1至11中任一项所述的显示面板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210722798.5A CN115084411A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
| CN202210722798.5 | 2022-06-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2023246810A1 true WO2023246810A1 (zh) | 2023-12-28 |
Family
ID=83256125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2023/101504 WO2023246810A1 (zh) | 2022-06-24 | 2023-06-20 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115084411A (zh) |
| WO (1) | WO2023246810A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115084411A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111162196A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN210535696U (zh) * | 2019-11-29 | 2020-05-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示基板和包含其的电致发光显示装置 |
| CN113410414A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸阵列基板及其制作方法、显示面板、以及显示装置 |
| US20220190289A1 (en) * | 2019-03-29 | 2022-06-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| CN115084411A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
-
2022
- 2022-06-24 CN CN202210722798.5A patent/CN115084411A/zh active Pending
-
2023
- 2023-06-20 WO PCT/CN2023/101504 patent/WO2023246810A1/zh unknown
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220190289A1 (en) * | 2019-03-29 | 2022-06-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
| CN210535696U (zh) * | 2019-11-29 | 2020-05-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电致发光显示基板和包含其的电致发光显示装置 |
| CN111162196A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113410414A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可拉伸阵列基板及其制作方法、显示面板、以及显示装置 |
| CN115084411A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115084411A (zh) | 2022-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110416434B (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| JP7210865B2 (ja) | 有機電界発光表示基板、その製造方法及び表示装置 | |
| CN110164916B (zh) | 显示面板、显示设备及制造显示面板的方法 | |
| CN108376672B (zh) | 阵列基板及其制备方法，以及显示装置 | |
| TWI640821B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| JP7386811B2 (ja) | 表示基板及びその製造方法 | |
| WO2022012220A1 (zh) | 一种显示面板、显示装置和制作方法 | |
| US20240099053A1 (en) | Display substrate and method for manufacturing the same, display device | |
| US20220367581A1 (en) | Display substrate and preparation method therefor, and display apparatus | |
| WO2022057515A1 (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN110459694B (zh) | 显示面板及其制作方法和显示装置 | |
| US20220336556A1 (en) | Display substrate and manufacturing method therefor, and display device | |
| WO2019218623A1 (zh) | 阵列基板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置 | |
| US20220344422A1 (en) | Flexible display substrate and manufacturing method therefor, and display device | |
| CN108831914B (zh) | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| US11183111B2 (en) | Pixel unit and method for manufacturing the same, and double-sided OLED display device | |
| CN110289300B (zh) | 显示装置及其显示基板、显示基板的制作方法 | |
| WO2021218394A1 (zh) | 显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| CN110265469B (zh) | 显示装置及其显示基板、显示基板的制作方法 | |
| CN113812014B (zh) | 一种阵列基板及其制备方法和显示面板 | |
| CN110660839B (zh) | 一种显示面板及其制备方法 | |
| WO2023246810A1 (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 | |
| WO2021217806A1 (zh) | 一种显示面板 | |
| CN110867475A (zh) | 电致发光显示基板及其制备方法、电致发光显示装置 | |
| CN108231846B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 23826457 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |