JP7386811B2 - 表示基板及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本開示の実施例は表示基板及びその製造方法に関する。
現在、表示デバイスのディスプレイが大画面化、全画面化の方向に進んでいる。一般的に、表示デバイス（例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ等）は、撮像装置（又は、イメージング装置）を有し、該撮像装置が一般的にディスプレイ表示領域外の側に設置される。しかしながら、撮像装置を取り付けるのに一定の位置を必要とするため、ディスプレイのフルスクリーン化や狭額縁化の設計にとって不利になる。例えば、撮像装置をディスプレイの表示領域に組み合わせて、表示領域において撮像装置用の予備位置を残しておくことで、ディスプレイの表示領域を最大化するようにする。
本開示の少なくとも１つの実施例は表示基板を提供し、該表示基板は表示領域、バリア領域及び開孔領域を備え、前記表示領域と前記バリア領域とが前記開孔領域を取り囲み、前記バリア領域が前記表示領域と前記開孔領域との間に位置し、前記バリア領域は前記表示領域から前記開孔領域への方向に順に配列されている第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁を備え、前記第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁が前記開孔領域を取り囲み、前記第１バリア壁は第１金属層構造を備え、前記第１金属層構造の前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、前記第１遮断壁は第１絶縁層構造を備え、前記第２バリア壁は第２金属層構造及び第１積層構造を備え、前記第２金属層構造が前記第１積層構造の上に位置し、前記第２金属層構造の前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、前記第１積層構造が金属層と絶縁層とを有する積層を備える。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記第２金属層構造と前記第１金属層構造とが同じ構造を有し、同じ材料を含む。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板は、ベース基板を更に備え、前記表示領域が薄膜トランジスタ及び蓄積コンデンサを備え、前記薄膜トランジスタは前記ベース基板に順に設置されるゲート電極、ゲート絶縁層、層間絶縁層及びソース・ドレイン電極を備え、前記蓄積コンデンサは第１極板及び第２極板を備え、前記第１極板が前記ゲート電極と同一層に設置され、前記第２極板が前記ゲート絶縁層と前記層間絶縁層との間に位置し、前記第１金属層構造、前記第２金属層構造は、前記ソース・ドレイン電極と同一層に設置される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記第１積層構造の積層が前記ベース基板に順に設置される第１金属サブ層、第１絶縁サブ層、第２金属サブ層及び第２絶縁サブ層を含み、前記第１金属サブ層が前記ゲート電極と同一層に設置され、前記第１絶縁サブ層が前記ゲート絶縁層と同一層に設置され、前記第２金属サブ層が前記第２極板と同一層に設置され、前記第２絶縁サブ層が前記層間絶縁層と同一層に設置される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記第１バリア壁は第２絶縁層構造を更に備え、前記第１金属層構造は前記第２絶縁層構造の上に位置し、前記第２絶縁層構造が少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に設置される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板は、前記ベース基板に設置されるバリア層及びバッファ層を更に備え、前記第２絶縁層構造は積層で設置される第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分が少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に設置され、前記第２部分が少なくとも前記バリア層及び前記バッファ層と同一層に設置される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記第２絶縁層構造の縦断面が全体として段差状を有する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記表示領域は、前記薄膜トランジスタを平坦化するための平坦化層と、前記平坦化層の前記薄膜トランジスタから離れる側に位置し複数の画素ユニットを画定するための画素定義層と、前記画素定義層の前記平坦化層から離れる側に位置するスペーサと、を更に備え、前記第１遮断壁の前記第１絶縁層構造が前記平坦化層、前記画素定義層及び前記スペーサのうちの少なくとも１つと同一層に設置される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板は封止層を更に備え、前記封止層が少なくとも前記第１バリア壁を封止する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記封止層は前記第１バリア壁に順に積層で設置される第１無機封止層、第１有機封止層及び第２無機封止層を含む。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板は第１有機絶縁層を更に備え、前記第１有機絶縁層が少なくとも前記第２バリア壁を被覆する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記バリア領域は前記第１遮断壁に隣接し前記第１遮断壁の前記表示領域から離れる側に位置する第２遮断壁を更に備え、前記第２遮断壁が前記第１遮断壁よりも高い。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記第２遮断壁が前記平坦化層、前記画素定義層及び前記スペーサと同一層に設置される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記バリア領域は第３遮断壁及び第２有機絶縁層を更に備え、前記第３遮断壁が前記第２遮断壁の前記表示領域から離れる側に位置し、前記第２有機絶縁層が前記第２遮断壁と前記第３遮断壁との間に位置し前記第２バリア壁を被覆している。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記第３遮断壁と前記第２遮断壁とが同じ構造を有し、同じ材料を含む。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板において、前記バリア領域は信号線のリード線を更に備え、前記信号線のリード線は前記表示領域の信号線に電気的に接続され、前記第１バリア壁の前記表示領域に近い側に位置する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板はイメージセンサ及び／又は赤外線センサを更に備え、前記イメージセンサ及び／又は赤外線センサが前記ベース基板に接合され、前記ベース基板での正投影が前記開孔領域の少なくとも一部と重なる。
本開示の少なくとも１つの実施例は更に表示基板の製造方法を提供し、該製造方法は、表示領域、バリア領域及び開孔領域を形成し、前記表示領域と前記バリア領域とが前記開孔領域を取り囲み、前記バリア領域が前記表示領域と前記開孔領域との間に位置することを含み、前記バリア領域を形成することは、前記表示領域から前記開孔領域への方向に順に配列されている第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁を形成することを含み、前記第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁が前記開孔領域を取り囲み、前記第１バリア壁は第１金属層構造を備え、前記第１金属層構造の前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、前記第１遮断壁は第１絶縁層構造を備え、前記第２バリア壁は第２金属層構造及び第１積層構造を備え、前記第１積層構造は前記第１積層構造の上に位置し、前記第２金属層構造の前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、前記第１積層構造が金属層と絶縁層とを有する積層を備える。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記第２金属層構造と前記第１金属層構造とが同じ材料を用いて、同じパターニングプロセスにより形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法はベース基板を提供することを更に含み、前記表示領域を形成することは、前記ベース基板に薄膜トランジスタ及び蓄積コンデンサを形成することを含み、前記薄膜トランジスタを形成することは、前記ベース基板にゲート電極、ゲート絶縁層、層間絶縁層及びソース・ドレイン電極を順に形成することを含み、前記蓄積コンデンサを形成することは、前記ゲート電極と同一層に形成される第１極板と、前記ゲート絶縁層と前記層間絶縁層との間に形成される第２極板とを形成することを含み、前記第１金属層構造、及び前記第２金属層構造は、前記ソース・ドレイン電極と同一層に形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記第１積層構造を形成することは、前記ベース基板に第１金属サブ層、第１絶縁サブ層、第２金属サブ層及び第２絶縁サブ層を順に形成して、前記第１積層構造の積層を得ることを含み、前記第１金属サブ層が前記ゲート電極と同一層に形成され、前記第１絶縁サブ層が前記ゲート絶縁層と同一層に形成され、前記第２金属サブ層が前記第２極板と同一層に形成され、前記第２絶縁サブ層が前記層間絶縁層と同一層に形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記第１バリア壁が第２絶縁層構造を更に備え、前記第１金属層構造が前記第２絶縁層構造の上に形成され、前記第２絶縁層構造が少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法は前記ベース基板にバリア層及びバッファ層を形成することを更に含み、前記第２絶縁層構造が積層で設置される第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分が少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に形成され、前記第２部分が少なくとも前記バリア層及び前記バッファ層と同一層に形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法は前記表示領域の一方側に位置する折り曲げ領域を形成することを更に含み、前記折り曲げ領域を形成することは、前記折り曲げ領域に位置する絶縁層をエッチングして、凹溝を形成することを含み、前記凹溝と前記第２絶縁層構造とが同じエッチングプロセスにより形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記折り曲げ領域に位置する絶縁層が前記表示領域から前記折り曲げ領域まで延在するバリア層、バッファ層、ゲート絶縁層及び層間絶縁層を含み、前記第２絶縁層構造が積層で設置される第１部分及び第２部分を含む場合、第１エッチングプロセスによって前記折り曲げ領域及び前記バリア領域に位置する前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層を同時にエッチングし、第２エッチングプロセスによって前記折り曲げ領域及び前記バリア領域に位置する前記バリア層及び前記バッファ層を同時にエッチングして、前記凹溝及び前記第２絶縁層構造を形成する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記表示領域を形成することは、更に、前記薄膜トランジスタを平坦化するための平坦化層を形成することと、前記平坦化層の前記薄膜トランジスタから離れる側に複数の画素ユニットを画定するための画素定義層を形成することと、前記画素定義層の前記平坦化層から離れる側にスペーサを形成することと、を含み、前記第１遮断壁の前記第１絶縁層構造が前記平坦化層、前記画素定義層及び前記スペーサのうちの少なくとも１つと同一層に形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法は少なくとも前記第１バリア壁を封止する封止層を形成することを更に含み、前記封止層を形成することは、前記第１バリア壁に第１無機封止層、第１有機封止層及び第２無機封止層を順に形成することを含み、前記第１有機封止層がインクジェット印刷により形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法は前記第２バリア壁に第１有機絶縁層を形成することを更に含み、前記第１有機絶縁層が少なくとも前記第２バリア壁を被覆する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記バリア領域を形成することは、更に、前記第１遮断壁に隣接し前記第１遮断壁の前記表示領域から離れる側に位置する第２遮断壁を形成することを含み、前記第２遮断壁が前記第１遮断壁よりも高い。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記第２遮断壁が前記平坦化層、前記画素定義層及び前記スペーサと同一層に形成される。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記バリア領域を形成することは、第３遮断壁及び第２有機絶縁層を形成することを更に含み、前記第３遮断壁が前記第２遮断壁の前記表示領域から離れる側に形成され、前記第２有機絶縁層が前記第２遮断壁と前記第３遮断壁との間に形成され、前記第２バリア壁を被覆している。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、インクジェット印刷により前記第２有機絶縁層を形成する。
例えば、本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造方法において、前記第２有機絶縁層が前記第１バリア壁を被覆する第１有機封止層と同じインクジェット印刷プロセスにより形成される。
本開示の実施例の技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明し、当然ながら、以下に記載する図面は本開示の実施例の一部のみに関し、本開示を制限するためのものではない。
図１Ａは表示基板の平面模式図である。 図１Ｂは図１Ａにおける表示基板のＡ－Ａ線に沿う断面模式図である。 図２Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の平面模式図である。 図２Ｂは図２Ａにおける表示基板のＢ－Ｂ線に沿う断面模式図である。 図２Ｃは図２Ａにおける表示基板のＣ－Ｃ線に沿う断面模式図である。 図３Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第１バリア壁の断面模式図である。 図３Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第１遮断壁の断面模式図である。 図３Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第２バリア壁の断面模式図である。 図３Ｄは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第２遮断壁の断面模式図である。 図４Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の一部断面模式図である。 図４Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第２バリア壁の他の断面模式図である。 図５Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の一部断面模式図である。 図５Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第１バリア壁の他の断面模式図である。 図５Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の第２バリア壁の他の断面模式図である。 図６は図２Ａにおける表示基板のＢ－Ｂ線に沿う他の断面模式図である。 図７は本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板のバリア領域の平面模式図である。 図８Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の折り曲げ領域の断面模式図である。 図８Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の折り曲げ領域の他の断面模式図である。 図８Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の折り曲げ領域の折り曲げた後の断面模式図である。 図９Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図９Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図９Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１０Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１０Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１０Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１１Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１１Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１２Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１２Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１３Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１３Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１４Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１４Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。 図１４Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示基板の製造過程における断面模式図である。
本開示の実施例の目的、技術案及び利点をより明確にするために、以下では、本開示の実施例の図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明確で、完全に説明する。勿論、説明される実施例は本開示の実施例の一部であり、すべての実施例ではない。説明される本開示の実施例に基づき、当業者が創造的な努力を必要とせずに取得したすべての他の実施例は、本開示の特許範囲に属する。
特に定義されていない限り、本開示で使用される専門用語又は科学用語は本開示の当業者が理解できる通常の意味であるべきである。本開示において使用される「第１」、「第２」及び類似の用語は、いかなる順序、数量又は重要性も示さず、異なる構成要素を区別するためにのみ使用される。「含む」又は「備える」等のような用語は、該用語の前に示される素子又は要素が該用語の後に挙げられた素子又は要素及びその同等物をカバーするが、その他の素子又は要素を排除しないことを意味する。「接続」又は「結合」等の類似の用語は物理的又は機械的接続に限らず、直接接続又は間接接続を問わず電気的接続を含んでもよい。「上」、「下」、「左」、「右」等は相対位置関係を示すことに用いられ、説明対象の絶対位置が変化すると、該相対位置関係も対応して変化する可能性がある。
表示装置の表示領域を最大化するために、表示装置に備える撮像装置（イメージング装置）を表示領域に組み込んで、撮像装置を表示領域に配置してもよい。
例えば、図１Ａは表示装置に使用される表示基板の平面模式図であり、図１Ｂは図１Ａにおける表示基板のＡ－Ａ線に沿う断面模式図である。図１Ａに示すように、表示基板１０は表示領域１２を備え、表示領域１２が画素アレイを備え画素アレイにある開孔１１を有し、該開孔１１が撮像装置（図示せず）のために残した位置であり、撮像装置が該表示基板１０の表示側に対向する裏側に設置されてもよく、それにより撮像装置は開孔１１を介して画像を取得することができる。これにより、撮像装置を表示基板１０の表示領域１２に組み込んでいる。
表示領域１２が表示のための発光素子を有し、例えば該発光素子が有機発光ダイオードであり、表示領域１２の全部又は一部における複数の発光素子に備える有機材料層１３及び電極層１４が一般的に表示領域１２において全面に亘って形成され、従って、封止層１５を用いて封止するとき、開孔１１近傍の領域が封止され難かったり、封止されていても該領域の封止効果を確保することが困難であったりする。このとき、図１Ｂに示すように、例えば水、酸素等の不純物が開孔１１から全面に形成された有機機能層１３及び電極層１４に沿って表示領域１２の内部に侵入することがあり、表示領域１２内の機能性材料を汚染し、これらの機能性材料の性能を悪化させ、ひいては表示領域１２の表示効果を損なってしまう。
本開示の少なくとも１つの実施例は表示基板を提供し、該表示基板は表示領域、バリア領域及び開孔領域を備え、表示領域とバリア領域とが開孔領域を取り囲み、バリア領域が表示領域と開孔領域との間に位置し、バリア領域は、表示領域から開孔領域への方向に順に配列されている第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁を備え、第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁が開孔領域を取り囲み、第１バリア壁は、第１金属層構造を備え、第１金属層構造の開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、第１遮断壁は、第１絶縁層構造を備え、第２バリア壁は、第２金属層構造及び第１積層構造を備え、第２金属層構造が第１積層構造に位置し、第２金属層構造の開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、第１積層構造が金属層と絶縁層とを有する積層を備える。該表示基板は、水や酸素等の不純物が開孔領域から表示基板の表示領域に侵入することを効果的に防止することができ、それにより表示基板の信頼性を向上させることができる。
以下、いくつかの具体的な実施例によって本開示のいくつかの実施例の表示基板及びその製造方法を説明する。
本開示の少なくとも１つの実施例は表示基板を提供し、図２Ａは該表示基板１００の平面模式図であり、図２Ｂは図２Ａにおける表示基板のＢ－Ｂ線に沿う断面模式図、すなわち表示基板１００のバリア領域２０１の断面模式図である。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、該表示基板１００は表示領域１０１、バリア領域２０１及び開孔領域３０１を備え、表示領域１０１とバリア領域２０１とが開孔領域３０１を取り囲み、バリア領域２０１が表示領域１０１と開孔領域３０１との間に位置する。表示領域１０１が表示のための画素アレイを備える。開孔領域３０１は、表示基板１００の表示側からの光が伝送して表示基板１００を透過し、表示基板１００の裏側に到達することを可能にする。バリア領域２０１は、表示領域１０１から開孔領域３０１への方向（すなわち、図２Ｂにおける右から左への方向）に順に配列されている第１バリア壁２０２、第１遮断壁２０３及び第２バリア壁２０４を備え、第１バリア壁２０２、第１遮断壁２０３及び第２バリア壁２０４がいずれも開孔領域３０１を取り囲んでいる。バリア領域２０１は、表示領域１０１と開孔領域３０１とを分離することができ、それにより表示領域１０１を保護する役割を果たす。
例えば、図３Ａは第１バリア壁２０２の断面模式図である。図３Ｂは第１遮断壁２０３の断面模式図である。図３Ｃは第２バリア壁２０４の断面模式図である。
図２Ｂ及び図３Ａに示すように、第１バリア壁２０２は、第１金属層構造２０２Ｂを備え、第１金属層構造２０２Ｂの開孔領域３０１の周りの少なくとも１つの側面に凹部がある。例えば、図２Ｂ及び図３Ａに示すように、第１金属層構造２０２Ｂの開孔領域３０１に向かう側面及び開孔領域３０１と反対側の側面のいずれにも凹部があり、他の例では、第１金属層構造２０２Ｂの１つの側面に凹部があってもよい。第１バリア壁２０２は表示基板の全面に亘って形成された機能層、例えば発光素子の有機材料層及び陰極層等（以下に詳しく説明する）を分断することができる。
図２Ｂ及び図３Ｂに示すように、第１遮断壁２０３は、第１絶縁層構造を備え、第１絶縁層構造が例えば複数のサブ絶縁層の積層を含み、図２Ｂ及び図３Ｂには２つのサブ絶縁層２０３１及び２０３２を含む積層を示す。第１遮断壁２０３は表示領域１０１に形成されたいくつかの機能層（例えば、有機封止層、以下に詳しく説明する）を遮断し、それにより、これらの機能層の材料が開孔領域３０１に近づいたり、開孔領域３０１に入ったりすることを防止することができる。
図２Ｂ及び図３Ｃに示すように、第２バリア壁２０４は、第２金属層構造２０４Ｂ及び第１積層構造２０４Ａを備え、第２金属層構造２０４Ｂが第１積層構造２０４Ａの上に位置し、第２金属層構造２０４Ｂの開孔領域３０１の周りの少なくとも１つの側面に凹部がある。例えば、図２Ｂ及び図３Ｃに示すように、第２金属層構造２０４Ｂの開孔領域３０１に向かう側面及び開孔領域３０１と反対側の側面のいずれにも凹部があり、他の例では、第２金属層構造２０４Ｂの１つの側面に凹部があってもよい。例えば、第１積層構造２０４Ａは、金属層と絶縁層とを有する積層を備える。第２バリア壁２０４は、表示基板の全面に亘って形成された機能層を分断することもでき、それにより第１バリア壁２０２とともに二重バリア効果を実現し、このとき、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４のうちの一方が故障しても、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４のうちの他方がバリア効果を果たし、また、第２バリア壁２０４が開孔領域３０１に近いため、例えばプレス成形又はカット等によって開孔領域３０１を形成する際に、第２バリア壁２０４は、開孔領域３０１を形成する際に生じ得るクラックがさらに広がることも防止でき、それによりクラックが表示領域１０１まで広がることを回避する。
例えば、第１バリア壁２０２、第１遮断壁２０３及び第２バリア壁２０４の数が１つ又は複数であってもよく、図２Ｂには２つの第１バリア壁２０２、１つの第１遮断壁２０３及び１つの第２バリア壁２０４を例として示したが、それらは本開示の実施例を制限するためのものではない。
例えば、いくつかの例では、第２バリア壁２０４の第２金属層構造２０４Ｂと第１バリア壁２０２の第１金属層構造２０２Ｂとが同じ構造を有し、同じ材料を含む。これにより、表示基板の製造プロセスにおいて、表示基板の製造プロセスを簡素化するように、第２バリア壁２０４の第２金属層構造２０４Ｂと第１バリア壁２０２の第１金属層構造２０２Ｂとを同じ材料層を用いて同じパターニングプロセスにより形成することが可能になる。
図２Ｃは図２Ａにおける表示基板のＣ－Ｃ線に沿う断面模式図、すなわち表示基板１００の表示領域１０１の一部断面模式図である。図２Ｃに示すように、表示基板１００はベース基板１０１１を更に備える。表示領域１０１が表示操作を行うための画素アレイを備え、該画素アレイはアレイ状に配列されている複数の画素ユニットを備え、各画素ユニットが駆動回路及び発光素子等を備える。駆動回路は、薄膜トランジスタ１０２及び蓄積コンデンサ１０３等の構成を備える。薄膜トランジスタ１０２は、ベース基板１０１１に順に設置されるアクティブ層１０２１、ゲート電極１０２２、ゲート絶縁層１０１４（例えば、第１ゲート絶縁層１０１４Ａ及び第２ゲート絶縁層１０１４Ｂを含む）、層間絶縁層１０１５及びソース・ドレイン電極（ソース電極１０２３及びドレイン電極１０２４を含む）を備える。蓄積コンデンサ１０３は、第１極板１０３１及び第２極板１０３２を備える。例えば、第１極板１０３１とゲート電極１０２２とが同一層に設置され、第２極板１０３２がゲート絶縁層１０１４と層間絶縁層１０１５との間に設置される。例えば、第１バリア壁２０２の第１金属層構造２０２Ｂ、第２バリア壁２０４の第２金属層構造２０４Ｂがソース・ドレイン電極１０２３及び１０２４と同一層に設置される。
本開示の実施例では、２つ以上の機能層が同一層に設置されるとは、同一層に設置される上記機能層を同じ材料層を用いて同じ製造プロセス（例えば、パターニングプロセス等）により形成することができることを意味し、それにより表示基板の製造プロセスを簡素化することができる。
例えば、図２Ｃに示される例では、ソース・ドレイン電極１０２３及び１０２４がいずれも３層の金属層構造、例えばチタン／アルミニウム／チタン、モリブデン／アルミニウム／モリブデン、チタン／銅／チタン又はモリブデン／銅／モリブデン等の３層の金属層構造を有し、この場合、第１金属層構造２０２Ｂの３つの金属サブ層２０２３／２０２４／２０２５及び第２金属層構造２０４Ｂの３つの金属サブ層２０４５／２０４６／２０４７はそれぞれソース・ドレイン電極１０２３及び１０２４の３層の金属層に１対１で対応し、材料が同じである。これにより、第１金属層構造２０２Ｂ、第２金属層構造２０４Ｂ並びにソース・ドレイン電極１０２３及び１０２４は、同じ３層の金属材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成することができる。
例えば、いくつかの実施例では、図３Ｃに示すように、第２バリア壁２０４の第１積層構造２０４Ａの積層がベース基板１０１１に順に設置される第１金属サブ層２０４１、第１絶縁サブ層２０４２、第２金属サブ層２０４３及び第２絶縁サブ層２０４４を含む。例えば、第１金属サブ層２０４１とゲート電極１０２２とが同一層に設置され、第１絶縁サブ層２０４２とゲート絶縁層１０１４とが同一層に設置され、第２金属サブ層２０４３と第２極板１０３２とが同一層に設置され、第２絶縁サブ層２０４４と層間絶縁層１０１５とが同一層に設置される。これにより、表示基板の製造プロセスを簡素化するように、同一層に設置される上記機能層を同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成することが可能になる。
例えば、第２バリア壁２０４の形態が様々である。例えば、いくつかの例では、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第２バリア壁２０４の第１絶縁サブ層２０４２及び第２絶縁サブ層２０４４は、第１金属サブ層２０４１及び第２金属サブ層２０４３と同じパターンを有してもよく、図４Ｂには、同じ幅を有するように示される。このとき、製造プロセスにおいて、第１絶縁サブ層２０４２と第２絶縁サブ層２０４４とは、更なるエッチングプロセスにより対応するパターンを形成してもよい。
例えば、いくつかの実施例では、図３Ａに示すように、第１バリア壁２０２は、第２絶縁層構造２０２Ａを更に備えてもよく、第１金属層構造２０２Ｂが第２絶縁層構造２０２Ａの上に位置し、第２絶縁層構造２０２Ａが少なくともゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５と同一層に設置される。例えば、第２絶縁層構造２０２Ａは、複数の絶縁サブ層を含み、例えば、図３Ａに示すように、絶縁サブ層２０２１及び２０２２を含む。例えば、絶縁サブ層２０２１とゲート絶縁層１０１４とが同一層に設置され、絶縁サブ層２０２２と層間絶縁層１０１５とが同一層に設置され、これにより、製造プロセスにおいて、同一層に設置される上記機能層が同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスによりされることが可能になる。第２絶縁層構造２０２Ａの設置は、第１バリア壁２０２のバリア効果を強化することができ、そして、その後例えば蒸着等により第１バリア壁２０２に形成される第１無機封止層１０５１（以下に説明する）を第１バリア壁２０２の表面形態によく追従して形成することに有利である。
例えば、図３Ａに示すように、第１バリア壁２０２の幅Ｗ１が２μｍ～４μｍ、例えば３μｍ又は３．５μｍ等であってもよい。同様に、第２バリア壁２０４の幅も２μｍ～４μｍ、例えば３μｍ又は３．５μｍ等であってもよく、本開示の実施例は各構成の寸法を具体的に制限せず、対応する機能を実現できればよい。
例えば、図２Ｃに示すように、表示基板１００の表示領域１０１は、平坦化層１０１６、画素定義層１０１７及びスペーサ１０１８を更に備える。平坦化層１０１６は薄膜トランジスタ１０２を平坦化することに用いられ、画素定義層１０１７は平坦化層１０１６の薄膜トランジスタ１０２から離れる側に位置し、複数の画素ユニットを画定することに用いられる。スペーサ１０１８は、画素定義層１０１７の平坦化層１０１６から離れる側に位置する。例えば、第１遮断壁２０３の第１絶縁層構造が平坦化層１０１６、画素定義層１０１７及びスペーサ１０１８のうちの少なくとも１つと同一層に設置される。
例えば、図３Ｂに示すように、第１遮断壁２０３は、複数の絶縁サブ層を備え、図３Ｂに示すように、絶縁サブ層２０３１及び２０３２を備える。例えば、絶縁サブ層２０３１及び２０３２は、平坦化層１０１６、画素定義層１０１７及びスペーサ１０１８のうちの２つに１対１で対応しており、同じ層に設置される。例えば、絶縁サブ層２０３１と平坦化層１０１６とが同一層に設置され、絶縁サブ層２０３２と画素定義層１０１７とが同一層に設置され、又は、絶縁サブ層２０３１と平坦化層１０１６とが同一層に設置され、絶縁サブ層２０３２とスペーサ１０１８とが同一層に設置され、又は、絶縁サブ層２０３１と画素定義層１０１７とが同一層に設置され、絶縁サブ層２０３２とスペーサ１０１８とが同一層に設置される。これにより、製造プロセスにおいて、同一層に設置される上記機能層が同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成されることが可能になる。
例えば、いくつかの実施例では、バリア領域２０１は、第１遮断壁２０３に隣接し第１遮断壁２０３の表示領域１０１から離れる側に位置する第２遮断壁２０５を更に備えてもよく、第２遮断壁２０５が第１遮断壁２０３よりも高い。これにより、第２遮断壁２０５は、第１遮断壁２０３と共に二重遮断効果を実現する。
例えば、いくつかの例では、図３Ｄに示すように、第２遮断壁２０５は、複数の絶縁サブ層を備え、図３Ｄに示すように、絶縁サブ層２０５１、２０５２及び２０５３を備え、例えば、絶縁サブ層２０５１と平坦化層１０１６とが同一層に設置され、絶縁サブ層２０５２と画素定義層１０１７とが同一層に設置され、絶縁サブ層２０５３とスペーサ１０１８とが同一層に設置される。これにより、製造プロセスにおいて、同一層に設置される上記機能層が同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成されることが可能になる。上記のような設置には、第２遮断壁２０５が第１遮断壁２０３よりも高いので、遮断機能を十分に発揮でき、しかも、第２遮断壁２０５と第１遮断壁２０３とが二重遮断効果を実現することができる。
例えば、図２Ｃに示すように、表示基板１００は、ベース基板１０１１に設置されるバリア層１０１２及びバッファ層１０１３を更に備えてもよく、バリア層１０１２は水や酸素等の不純物がベース基板１０１１から薄膜トランジスタ１０２等の機能構造に滲み込むことを防止することができ、バッファ層１０１３は、平坦な表面を提供することが可能になって表示基板の他の機能層の設置しやすくなる。バリア層１０１２とバッファ層１０１３とは、共同でベース基板１０１１上の他の機能構造に対して保護作用を果たすことができる。
例えば、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４の構造は、バリア層１０１２及びバッファ層１０１３と同一層に設置される構造を更に含んでもよい。
例えば、いくつかの例では、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、第１バリア壁２０２の第２絶縁層構造２０２Ａが積層で設置される第１部分（絶縁サブ層２０２１及び２０２２を含む）及び第２部分（絶縁サブ層２０２６及び２０２７を含む）を含み、第１部分が少なくともゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５と同一層に設置され、第２部分が少なくともバリア層１０１２及びバッファ層１０１３と同一層に設置される。これにより、製造プロセスにおいて、同一層に設置される上記機能層が同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成されることが可能になる。
例えば、第２絶縁層構造２０２Ａの第１部分及び第２部分の幅が異なり、例えば第２部分が第１部分よりも広く、それにより、図５Ｂに示すように、第２絶縁層構造２０２Ａの縦断面全体が段差状になる。
例えば、いくつかの例では、ベース基板に含まれるバリア層及びバッファ層の数が複数であってもよく、この場合、第２絶縁層構造２０２Ａの第２部分をより多いバリア層及びバッファ層と同一層に設置することができる。また、明確さ及び簡潔さから、図面にはバリア領域２０１（及び以下に説明される折り曲げ領域４０１）におけるゲート絶縁層１０１４は１層のみ示す。
例えば、図５Ａ及び図５Ｃに示すように、第２バリア壁２０４の第１積層構造２０４Ａは、第３部分（第１金属サブ層２０４１、第１絶縁サブ層２０４２、第２金属サブ層２０４３及び第２絶縁サブ層２０４４を含む）及び第４部分（絶縁サブ層２０４８及び２０４９を含む）と称される２つの部分を含んでもよく、例えば、第４部分が第１バリア壁の第２絶縁層構造２０２Ａの第２部分、及びバリア層１０１２とバッファ層１０１３と同一層に設置される。これにより、製造プロセスにおいて、同一層に設置される上記機能層が同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成されることが可能になる。
例えば、第３部分及び第４部分の幅が異なり、例えば第４部分が第３部分よりも広く、それにより第１積層構造２０４Ａの縦断面全体が段差状になる。
第１バリア壁２０２の第２絶縁層構造２０２Ａ及び第２バリア壁２０４の第１積層構造２０４Ａの縦断面全体が段差状である場合、その上に例えば蒸着等により形成された第１無機封止層１０５１（以下に説明する）は、側面が破断するという不良が発生することなく、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４の表面形態に良く追従して形成でき、これにより、第１無機封止層１０５１がより良好な完全性を有し、ひいては高い封止効果を実現する。
なお、明確さ及び簡潔さから、図４Ａ及び図５Ａにはベース基板１０１１上の第１バリア壁２０２、第１遮断壁２０３、第２バリア壁２０４及び第２遮断壁２０５の構造のみを示すが、該表示基板は図２Ｂに示される他の構造を更に含んでもよく、具体的には、図２Ｂを参照してもよく、ここで詳しく説明しない。
例えば、図２Ｃに示すように、表示領域１０１における各画素ユニットに含まれる発光素子１０４は、陽極層１０４１、発光層１０４２及び陰極層１０４３を備える。陽極層１０４１が平坦化層１０１６におけるビアを介して薄膜トランジスタのソース電極１０２３に接続される。例えば、陰極層１０４３は、ベース基板１０１１の全面に亘って形成され、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４で分断される。例えば、陽極層１０４１と発光層１０４２との間及び陰極層１０４３と発光層１０４２との間には発光層１０４２が発光することに役立つ補助発光層（図示せず）、例えば電子輸送層、電子注入層、正孔輸送層及び正孔注入層のうちの１つ又は複数があってもよい。補助発光層は、例えば有機材料層である。例えば、補助発光層は、ベース基板１０１１の全面に亘って形成され、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４で分断されてもよい。
これにより、開孔領域３０１に近い側に位置する補助発光層及び陰極層１０４３が水や酸素等の不純物で汚染された場合、補助発光層及び陰極層１０４３が第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４により分断されるため、これらの汚染不純物は補助発光層及び陰極層１０４３における発光素子の発光に用いられる部分まで広がることがない。例えば、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４の頂部にも一部の補助発光層及び陰極層１０４３が形成されているが、これらの部分が他の部分と分離している。
例えば、図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、表示基板１００は、封止層１０５を更に備えてもよく、封止層１０５が少なくとも第１バリア壁２０２を封止し、例えば、いくつかの例では、封止層１０５が表示領域１０１及び第１バリア壁２０２を同時に封止する。
例えば、封止層１０５は、第１バリア壁２０２に順に積層で設置される第１無機封止層１０５１、第１有機封止層１０５２及び第２無機封止層１０５３を含む。例えば、第１無機封止層１０５１は、表示基板の全面に亘って形成され、第１有機封止層１０５２及び第２無機封止層１０５３は、第１遮断壁２０３の遮断作用によって、第１遮断壁２０３で終止する。
例えば、いくつかの実施例では、表示基板１００は、第１有機絶縁層２０６を更に備えてもよく、第１有機絶縁層２０６が少なくとも第２バリア壁２０４を被覆する。例えば、第１有機絶縁層２０６が第２遮断壁２０５と開孔領域３０１との間に設置される。第１有機絶縁層２０６は第２バリア壁２０４を保護することができるだけでなく、水や酸素等の不純物が開孔領域３０１から表示領域１０１に侵入することを防止するという機能を果たすこともでき、また、第１有機絶縁層２０６が一定の高さを有し、このため、表示基板１００に偏光板及びカバープレート等の構造が被覆された後、第１有機絶縁層２０６は開孔領域３０１の周囲で偏光板及びカバープレート等の構造に対して支持して、偏光板及びカバープレート等の構造が開孔領域３０１で窪んだりするという不良の発生を防止できる。
例えば、いくつかの実施例では、バリア領域２０１のバリア効果を更に強化するために、図６に示すように、バリア領域２０１は、第３遮断壁２０７及び第２有機絶縁層２０８を更に備えてもよい。第３遮断壁２０７は、第２遮断壁２０５の表示領域１０１から離れる側に位置し、第２有機絶縁層２０８は、第２遮断壁２０５と第３遮断壁２０７との間に位置し第２バリア壁２０４を被覆している。これにより、第３遮断壁２０７と第２有機絶縁層２０８とが更なるバリア効果を実現して、バリア領域２０１が開孔領域３０１及び表示領域１０１を十分に分離するようにし、水や酸素等の不純物が開孔領域３０１から表示領域１０１に侵入することを防止しながら、開孔領域３０１を形成する際に生じ得るクラックが表示領域１０１まで広がることを防止することができる。
例えば、第３遮断壁２０７と第２遮断壁２０５とが同じ構造を有し、同じ材料を含む。これにより、第３遮断壁２０７と第２遮断壁２０５とが同じ材料層を用いて、同じパターニングプロセスにより形成されることが可能になる。例えば、第２有機絶縁層２０８及び封止層１０１５の第１有機封止層１０５２は、材料が同じであり、例えば同じインクジェット印刷プロセスにより形成され得る。
例えば、いくつかの実施例では、図７に示すように、バリア領域２０１は、信号線のリード線２１０を更に備え、信号線のリード線２１０は、表示領域１０１の信号線に電気的に接続され、第１バリア壁２０２の表示領域１０１に近い側に位置する。例えば、開孔領域３０１周囲の配線を実現するために、バリア領域２０１は、それぞれ表示領域１０１におけるデータ線、走査線又は電源線等の信号線に電気的に接続されるように複数本の信号線のリード線２１０を備える。
例えば、いくつかの実施例では、図２Ｂに示すように、表示基板１００は、イメージセンサ及び／又は赤外線センサ５０１を更に備えてもよく、イメージセンサ及び／又は赤外線センサ５０１は、表示基板１００の非表示側に接合され、ベース基板１０１１での正投影が開孔領域３０１の少なくとも一部と重なる。これにより、イメージセンサ及び／又は赤外線センサ５０１は開孔領域３０１を介して撮影、顔認識、赤外線誘導等の様々の機能を実現することができる。
例えば、いくつかの例では、表示基板１００は、フレキシブル表示基板であってもよく、この場合、ベース基板１０１１はポリイミド（ＰＩ）等のフレキシブル絶縁材料であってもよい。例えば、図２Ａに示すように、表示基板１００は、表示領域１０１の一方側に位置する折り曲げ領域４０１を更に備えてもよい。
例えば、図８Ａは折り曲げ領域４０１の折り曲げる前の断面模式図であり、図８Ｂは折り曲げ領域４０１の折り曲げる前の他の断面模式図である。図８Ｃは折り曲げ領域４０１の折り曲げた後の断面模式図であり、該断面模式図は例えば図２ＡにおけるＤ－Ｄ線に沿って切断されてなる。
図８Ａに示すように、折り曲げ領域４０１がベース基板１０１１に設置される絶縁層４０１１を備え、絶縁層４０１１は、それぞれ表示領域から折り曲げ領域４０１まで延在するバリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５等を含み、絶縁層４０１１には例えば配線（図示せず）及び保護層４０１３等がある。例えば、表示基板１００の非表示側には、駆動チップ及び回路基板等の駆動構造があり、表示領域１０１の駆動回路が折り曲げ領域４０１の配線を介して表示基板１００の非表示側に位置する駆動構造に電気的に接続されることができ、それにより、該駆動構造は表示基板１００の表示領域１０１に対する表示制御を実現することができる。
例えば、図８Ｃに示すように、絶縁層４０１１には、応力緩和材料が充填されている凹溝４０１２があり、例えば、応力緩和材料は、フレキシブル有機材料を含み、折り曲げ領域４０１が折り曲げられる際に発生した応力を緩和することができる。例えば、絶縁層４０１１の凹溝４０１２は絶縁層４０１１の１つ又は複数の絶縁サブ層を貫通することができ、例えば図８Ａに示すように、凹溝４０１２はゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５を貫通し、この場合、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５をエッチングすることで形成することができる。図８Ｂでは、凹溝４０１２はバリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５を貫通し、この場合、バリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５をエッチングすることで形成することができる。
例えば、凹溝４０１２は、同じエッチングプロセスにより、第１バリア壁２０２の第２絶縁層構造２０２Ａ及び第２バリア壁２０４の第１積層構造２０４Ａにおける絶縁サブ層とともに形成することができ、該エッチングプロセスが１回エッチングプロセス又は２回エッチングプロセスであってもよい。例えば、絶縁層４０１１の厚さが大きい場合、エッチングプロセスの精度を向上させ、所望のエッチング形態を得るために、２回エッチングプロセスによりそれぞれ異なる機能層をエッチングすることができる。
本開示の実施例に係る表示基板において、バリア領域２０１は、表示領域１０１と開孔領域３０１とを十分に分離し、それにより、水や酸素等の不純物が開孔領域３０１から表示領域１０１に侵入することを防止し、更に開孔領域３０１を形成する際に生じ得るクラックが表示領域１０１まで広がることを防止し、表示基板の信頼性を向上させることができる。
本開示の少なくとも１つの実施例は、表示基板の製造方法をさらに提供し、該製造方法は上記表示基板１００を製造することができる。該製造方法は、表示領域、バリア領域及び開孔領域を形成することを含む。表示領域とバリア領域とは、開孔領域を取り囲み、バリア領域は、表示領域と開孔領域との間に位置する。バリア領域を形成することは、表示領域から開孔領域への方向に順に配列されている第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁を形成することを含み、第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁が開孔領域を取り囲む。第１バリア壁は、第１金属層構造を備え、第１金属層構造の開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部がある。第１遮断壁は、第１絶縁層構造を備える。第２バリア壁は、第２金属層構造及び第１積層構造を備え、第１積層構造は第１積層構造の上に位置し、第２金属層構造の開孔領域の周りの少なくとも１つの側面には凹部があり、第１積層構造は金属層と絶縁層との積層を備える。
以下、図２Ａ～図２Ｃに示される表示基板１００を形成する場合を例として、本開示の実施例に係る表示基板の製造方法を説明する。
まず、ベース基板１０１１を提供し、例えば、表示基板１００がフレキシブル表示基板である場合、提供したベース基板１０１１がポリイミド（ＰＩ）等のフレキシブル基板であり、表示基板が剛性基板である場合、ベース基板１０１１がガラス、石英等の剛性基板であり得る。本実施例は、フレキシブル表示基板を形成する場合を例として説明し、このとき、該フレキシブル表示基板は例えば折り曲げ領域４０１を有する。
図９Ａ～図９Ｃに示すように、まず、表示領域１０１、バリア領域２０１及び折り曲げ領域４０１に用いられる機能層をベース基板１０１１に形成して、表示領域１０１、バリア領域２０１及び折り曲げ領域４０１の機能層の形成を完了した後に例えばプレス成形又はカット等により開孔領域３０１を形成するよう、開孔領域３０１に位置を残しておく。
例えば、蒸着等によりベース基板１０１１にバリア層１０１２及びバッファ層１０１３を順に形成してもよい。例えば、バリア層１０１２及びバッファ層１０１３がベース基板１０１１の全面に亘って形成されてもよい。例えば、バリア層１０１２は、酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素等の無機絶縁材料を用い、バッファ層１０１３も酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素等の無機絶縁材料を用いることができる。
例えば、バリア層１０１２及びバッファ層１０１３が形成された後、図９Ａに示すように、表示領域１０１に薄膜トランジスタ１０２及び蓄積コンデンサ１０３等の構造を形成し、図９Ｂに示すように、バリア領域２０１に第２バリア壁２０４の第１積層構造２０４Ａを形成し、図９Ｃに示すように、折り曲げ領域４０１に折り曲げ領域絶縁層４０１１を形成する。
例えば、図９Ａ～図９Ｃに示すように、パターニングプロセスによりベース基板１０１１にアクティブ層１０２１を形成し、蒸着等により第１ゲート絶縁層１０１４Ａをアクティブ層１０２１に形成し、パターニングプロセスにより第１ゲート絶縁層１０１４Ａにゲート電極１０２２、第１極板１０３１及び第１金属サブ層２０４１を同時に形成し、蒸着等によりゲート電極１０２２、第１極板１０３１及び第１金属サブ層２０４１に第２ゲート絶縁層１０１４Ｂを形成し、パターニングプロセスにより第２極板１０３２及び第２金属サブ層２０４３を同時に形成し、蒸着等により第２極板１０３２及び第２金属サブ層２０４３に層間絶縁層１０１５を形成し、次に、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５をエッチングすることにより、アクティブ層１０２１を露出させるビアを形成する。例えば、１回パターニングプロセスには、フォトレジストの形成、露出、現像及びエッチング等のプロセスが含まれる。
このとき、第２バリア壁２０４の第１金属サブ層２０４１とゲート電極１０２２とが同一層に形成され、第１絶縁サブ層２０４２とゲート絶縁層１０１４とが同一層に形成され、第２金属サブ層２０４３と第２極板１０３２とが同一層に形成され、第２絶縁サブ層２０４４と層間絶縁層１０１５とが同一層に形成される。これにより、表示基板の製造プロセスを簡素化させる。
例えば、ゲート電極２１１、第１極板１０３１及び第１金属サブ層２０４１の材料はアルミニウム、チタン、コバルト等の金属又は合金材料を含む。製造には、まず、スパッタリング又は蒸着等により１層のゲート電極材料層を形成し、次に、パターニング化されたゲート電極２１１、第１極板１０３１及び第１金属サブ層２０４１を形成するように、ゲート電極材料層に対してパターニングプロセスを行う。同一層に形成される他の構造の形成は、それと同様であるため、ここで詳しく説明しない。
例えば、アクティブ層１０２１は多結晶シリコン及び金属酸化物等の材料を用い、ゲート絶縁層１０１４は酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素等の無機絶縁材料を用い、第２極板１０３２及び第２金属サブ層２０４３はアルミニウム、チタン、コバルト等の金属又は合金材料を用い、層間絶縁層１０１５は酸化ケイ素、窒化ケイ素又は酸窒化ケイ素等の無機絶縁材料を用いることができる。本開示の実施例は各機能層の材料を制限せず、各機能層の材料は上記例に限らない。
例えば、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、１回エッチングプロセスによりバリア領域２０１及び折り曲げ領域４０１に位置するゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５をエッチングしてもよく、それにより、第１バリア壁２０２の第２絶縁層構造２０２Ａを形成するとともに、折り曲げ領域４０１に位置する凹溝４０１２を形成する。これにより、第２絶縁層構造２０２Ａはゲート絶縁層１０１４と同一層に形成されるサブ絶縁層２０２１と、層間絶縁層１０１５と同一層に形成されるサブ絶縁層２０２２とを含む。例えば、折り曲げ領域４０１の凹溝４０１２が形成された後、凹溝４０１２に応力緩和材料、例えばポリイミド、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料を充填してもよい。
このとき、第２絶縁層構造２０２Ａがゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５と同一層に形成され、第２絶縁層構造２０２Ａがまた、折り曲げ領域４０１に位置する絶縁層４０１１と同じエッチングプロセスにより形成される。これにより、表示基板の製造プロセスを簡素化させる。
例えば、他の実施例では、表示基板の製造方法は、更に図５Ｂに示される第１バリア壁２０２及び図５Ｃに示される第２バリア壁２０４を形成してもよい。このとき、第１エッチングプロセスにより折り曲げ領域４０１及びバリア領域２０１に位置するゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５を同時にエッチングし、第２エッチングプロセスにより折り曲げ領域４０１及びバリア領域２０１に位置するバリア層１０１２及びバッファ層１０１３を同時にエッチングすることで、バリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５を貫通する凹溝４０１２（例えば、図１０Ｃに示される様子）を形成するとともに、第１部分（絶縁サブ層２０２１及び２０２２を含む）と第２部分（絶縁サブ層２０２６及び２０２７を含む）とを含む第２絶縁層構造２０２Ａ及び第３部分（第１金属サブ層２０４１、第１絶縁サブ層２０４２、第２金属サブ層２０４３及び第２絶縁サブ層２０４４を含む）と第４部分（絶縁サブ層２０４８及び２０４９を含む）とを含む第１積層構造２０４Ａを形成する。
これにより、第２絶縁層構造２０２Ａの第１部分、第１積層構造２０４Ａの第３部分における絶縁サブ層は、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５と同一層に形成され、また折り曲げ領域４０１の凹溝４０１２の一部と同じエッチングプロセス（第１エッチングプロセス）によりエッチングされて形成され、第２絶縁層構造２０２Ａの第２部分、第１積層構造２０４Ａの第４部分は、バリア層１０１２及びバッファ層１０１３と同一層に形成され、また折り曲げ領域４０１の凹溝４０１２の他の部分と同じエッチングプロセス（第２エッチングプロセス）によりエッチングされて形成される。バリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５の厚さの合計値が比較的に大きいため、２回エッチングプロセスによりそれを部分的にエッチングすることは、エッチングプロセスがスムーズに行われることに役立ち、最終的なエッチング形態を確保することにも役立つ。
図１０Ａに示すように、上記エッチングプロセスにおいて、更にバリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５の開孔領域３０１に近い部分（すなわち、図１０Ａにおける左側点線枠に示される部分）を同時にエッチングしてもよい。バリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５の一部又は全部が無機絶縁材料で製造され、無機絶縁材料が脆性を有するため、例えばプレス成形又はカット等により開孔領域３０１を形成する際にクラックが生じやすく、従って、バリア層１０１２、バッファ層１０１３、ゲート絶縁層１０１４及び層間絶縁層１０１５の開孔領域３０１に近い部分を除去することにより、開孔領域３０１を形成する際にこれらの層にクラックが生じることを回避できる。
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、層間絶縁層１０１５におけるビアが形成された後、ソース電極１０２３及びドレイン電極１０２４並びに第１バリア壁２０２の第１金属層構造２０２Ｂ及び第２バリア壁２０４の第２金属層構造２０４Ｂを形成する。
例えば、ソース電極１０２３及びドレイン電極１０２４が多層の金属構造、例えば３層の金属層構造として形成されてもよい。例えば、一例では、スパッタリング又は蒸着等によりチタン材料層、アルミニウム材料層及びチタン材料層を順に形成し、次に１回パターニングプロセスにより３つの材料層をパターニングし、それによりソース電極１０２３及びドレイン電極１０２４を構成するチタン／アルミニウム／チタンの３層の金属構造を形成するとともに、側面が面一となる初期の第１金属層構造及び初期の第２金属層構造を形成する。次に、１回エッチングプロセスにより側面が面一となる初期の第１金属層構造及び初期の第２金属層構造をエッチングし、側面に凹部がある第１金属層構造２０２Ｂ及び第２金属層構造２０４Ｂを形成する。例えば、該エッチングプロセスに使用されるエッジング液が第１金属層構造２０２Ｂ及び第２金属層構造２０４Ｂの中間層のみに対してエッチング効果を有し、又は中間層に対するエッチングレートが他の層に対するエッチングレートよりも大きく、それにより、該エッチングプロセスによっては第１金属層構造２０２Ｂ及び第２金属層構造２０４Ｂの凹部を形成することができる。
これにより、ソース電極１０２３がドレイン電極１０２４並びに第１バリア壁２０２の第１金属層構造２０２Ｂ及び第２バリア壁２０４の第２金属層構造２０４Ｂと同一層に形成され、それにより、表示基板の製造プロセスを簡素化させる。
図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、薄膜トランジスタ１０２及び蓄積コンデンサ１０３の各膜層の形成が完了した後、順に平坦化層１０１６、陽極層１０４１、画素定義層１０１７及びスペーサ１０１８を形成するとともに、第１遮断壁２０３及び第２遮断壁２０５を形成する。
例えば、パターニングプロセスにより平坦化層１０１６、第１遮断壁２０３の絶縁サブ層２０３１及び第２遮断壁２０５の絶縁サブ層２０５１を同一層に形成する。例えば、平坦化層１０１６、第１遮断壁２０３の絶縁サブ層２０３１及び第２遮断壁２０５の絶縁サブ層２０５１の材料はポリイミド、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料を用いてもよい。形成された平坦化層１０１６にビアを有し、それにより、その後に形成された陽極層１０４１が該ビアを介してソース電極１０２３に電気的に接続される。
例えば、パターニングプロセスにより陽極層１０４１を表示領域１０１の平坦化層１０１６に形成し、陽極層１０４１が平坦化層１０１６のビアを介してソース電極１０２３に電気的に接続される。例えば、陽極層１０４１の材料はＩＴＯ、ＩＺＯ等の金属酸化物、あるいはＡｇ、Ａｌ、Ｍｏ等の金属又はその合金を含む。
例えば、パターニングプロセスにより画素定義層１０１７、第１遮断壁２０３の絶縁サブ層２０３２及び第２遮断壁２０５の絶縁サブ層２０５２を同一層に形成する。その後に発光素子の発光層１０４２及び陰極層１０４３等の構造を形成するよう、画素定義層１０１７に陽極層１０４１を露出させる開口がある。例えば、画素定義層１０１７、第１遮断壁２０３の絶縁サブ層２０３２及び第２遮断壁２０５の絶縁サブ層２０５２の材料はポリイミド、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料を含んでもよい。
例えば、パターニングプロセスによりスペーサ１０１８及び第２遮断壁２０５の絶縁サブ層２０５３を同一層に形成する。スペーサ１０１８及び第２遮断壁２０５の絶縁サブ層２０５３の材料はポリイミド、エポキシ樹脂等の有機絶縁材料を含む。このとき、第２遮断壁２０５のサブ絶縁層の数が第１遮断壁２０３のサブ絶縁層の数よりも多いため、第２遮断壁２０５が第１遮断壁２０３よりも高い。
上記例では、第１遮断壁２０３が平坦化層１０１６、画素定義層１０１７と同一層に形成され、第２遮断壁２０５が平坦化層１０１６、画素定義層１０１７及びスペーサ１０８と同一層に形成され、それにより、表示基板の製造プロセスを簡素化させる。例えば、他の例では、第２遮断壁２０５が平坦化層１０１６及びスペーサ１０８と同一層に形成され、又は画素定義層１０１７及びスペーサ１０８と同一層に形成されてもよく、本開示の実施例では制限しない。
例えば、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、インクジェット印刷又は蒸着等により画素定義層１０１７の開口に発光層１０４２を形成し、次に陰極層１０４３を形成してもよい。例えば、発光層１０４２と陽極層１０４１との間又は発光層１０４２と陰極層１０４３との間には補助発光層（図示せず）がさらに形成されてもよく、補助発光層は例えば電子注入層、電子輸送層、正孔注入層及び正孔輸送層のうちの１つ又は複数を含む。陰極層１０４３と補助発光層とが例えば表示基板の全面に亘って形成され、第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４で分断される。
例えば、発光層１０４２の材料及び補助発光層の材料が有機材料であり、発光層１０４２の材料が必要に応じてあるカラーの光（例えば、赤色光、青色光又は緑色光等）を発することのできる発光材料を選択することができる。陰極層１０４３の材料はＭｇ、Ｃａ、Ｌｉ又はＡｌ等の金属又はその合金、ＩＺＯ、ＺＴＯ等の金属酸化物、あるいはＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸塩）等の導電性有機材料を含んでもよい。
このとき、陰極層１０４３及び補助発光層の開孔領域３０１に近い部分が汚染された場合、陰極層１０４３及び補助発光層が第１バリア壁２０２及び第２バリア壁２０４により分断されたため、水や酸素等の不純物が拡散して陰極層１０４３及び補助発光層の発光のための部分まで広がることはない。
図１４Ａ～図１４Ｂに示すように、発光素子１０４が形成された後、表示領域２０１及び第１バリア壁２０２に封止層１０５を形成してもよい。例えば、封止層１０５を形成することは、第１バリア壁２０２及び表示領域２０１に第１無機封止層１０５１、第１有機封止層１０５２及び第２無機封止層１０５３を順に形成することを含む。例えば、第１無機封止層１０５１と第２無機封止層１０５３とが蒸着等により形成される。第１有機封止層１０５２がインクジェット印刷により形成される。図１４Ｂに示すように、第１遮断壁２０３の遮断作用によって、第１有機封止層１０５２が第１遮断壁２０３で終止する。
例えば、いくつかの実施例では、インクジェット印刷プロセスにおいて、インクジェット印刷範囲が制御されにくいなどを起因して、インクジェット印刷により第１有機封止層１０５２を形成する際に印刷インクが第１遮断壁２０３の外側に流れ、ひいては第２遮断壁２０５の外側に流れて、第１有機封止層１０５２が開孔領域３０１に延在して水や酸素を輸送する通路となってしまい、表示領域１０１の汚染を招く恐れがある。この場合、インデント印刷とエッジ補充印刷との組み合わせにより第１有機封止層１０５２を形成することができる。
例えば、図１４Ｂに示すように、インクジェット印刷の境界を第１遮断壁２０３の表示領域１０１に近い側に位置するＤ点にインデントし、例えばＤ点と第１遮断壁２０３との間隔を５０μｍ～７０μｍ、例えば６０μｍとし、この場合、まず、Ｄ点を印刷境界としてインクジェット印刷する。次に、Ｄ点と第１遮断壁２０３との間の範囲に対してエッジ補充印刷を行う。これにより、インクジェット印刷過程が容易に制御でき、所望の第１有機封止層１０５２を容易に形成することができる。
例えば、第１無機封止層１０５１と第２無機封止層１０５３とが窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素等の無機材料で形成されてもよく、第１有機封止層１０５２がポリイミド（ＰＩ）、エポキシ樹脂等の有機材料で形成されてもよい。これにより、第１無機封止層１０５１、第１有機封止層１０５２及び第２無機封止層１０５３が複合封止層として形成され、該複合封止層は表示領域２０１の機能構造及び第１バリア壁２０２等の構造への保護を多重化させて、より高い封止効果を有する。
例えば、図１４Ｂに示すように、コーティング等により第２バリア壁２０４に第１有機絶縁層２０６を更に形成してもよく、第１有機絶縁層２０６が少なくとも第２バリア壁２０４を被覆する。例えば、第１有機絶縁層２０６が第２遮断壁２０５と開孔領域３０１との間に形成される。第１有機絶縁層２０６は第２バリア壁２０４を保護することができ、第１有機絶縁層２０は水や酸素等の不純物が開孔領域３０１から表示領域１０１に侵入することを防止するという機能を果たすこともでき、また、第１有機絶縁層２０６は一定の高さを有するので、その後に表示基板１００に形成された偏光板及びカバープレート等の構造を支持して、偏光板及びカバープレート等の構造が開孔領域３０１に窪んだりするという不良の発生を防止できる。
例えば、図１４Ｃに示すように、折り曲げ領域４０１の絶縁層４０１１の上にも保護層４０１３が形成され、製造プロセスを簡素化するために、該保護層４０１３が例えば第１有機絶縁層２０６と同一層に形成されてもよい。
本開示のいくつかの実施例では、必要に応じて、表示領域１０１、バリア領域２０１及び折り曲げ領域４０１には、他の必要な機能膜層が更に形成されてもよく、これらの膜層が通常の方法で形成されてもよく、ここで詳しく説明しない。
例えば、表示領域１０１の形成が完了した後、レーザ切断又は機械プレス成形により開孔領域３０１を形成してもよい。開孔領域３０１がベース基板１０１１を貫通し、開孔領域３０１には例えば中央演算装置等に信号接続されるイメージセンサ、赤外線センサ等の構造が取り付けられてもよい。例えば、該イメージセンサ又は赤外線センサ等の構造がベース基板１０１１の発光素子から離れる側（すなわち、表示基板の非表示側）に設置されてもよく、且つ、開孔領域３０１を介して撮影、顔認識、赤外線誘導等の様々の機能を実現することができる。
例えば、開孔領域３０１が形成された後、表示基板に偏光板、カバープレート等の構造を更に形成してもよく、本開示の実施例では制限しない。
例えば、いくつかの実施例では、第１バリア壁２０２、第１遮断壁２０３、第２バリア壁２０４、第２遮断壁２０５等が複数形成されてもよく、それにより、バリア領域２０１がより高いバリア効果を有する。本開示の実施例は第１バリア壁２０２、第１遮断壁２０３、第２バリア壁２０４、第２遮断壁２０５等の構造の個数を制限しない。
例えば、本開示の実施例に係る表示基板の製造方法は、図６に示される表示基板を更に形成することができ、このとき、バリア領域２０１を形成することは、第３遮断壁２０７及び第２有機絶縁層２０８を形成することを更に含む。第３遮断壁２０７が第２遮断壁２０５の表示領域１０１から離れる側に形成され、第２有機絶縁層２０８が第２遮断壁２０５と第３遮断壁２０７との間に形成され、第２バリア壁２０４を被覆している。
例えば、第３遮断壁２０７と第２遮断壁２０５とが同一層に形成され、同じ構造を有し、第３遮断壁２０７の具体的な形成については、上記実施例に説明された第２遮断壁２０５の形成を参照してもよく、ここで詳しく説明しない。
例えば、インクジェット印刷により第２有機絶縁層２０８を形成してもよく、例えば、表示基板の製造プロセスを簡素化するために、第２有機絶縁層２０８は第１有機封止層１０５２と同じインクジェット印刷プロセスにより形成される。
本開示の実施例に係る製造方法で形成された表示基板は、バリア領域を備え、該バリア領域が複数のバリア壁及び遮断壁を備え、それにより、表示領域と開孔領域とを十分に分離して、開孔領域を形成する際に生じ得るクラックが表示領域まで広がることを回避することができ、これにより表示基板の信頼性を向上させる。
本開示の実施例に係る表示基板又は本開示の実施例に係る製造方法で製造された表示基板は、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、カーナビゲーション等、表示機能を持つ任意の製品又は部材である表示装置に使用でき、本開示の実施例では制限しない。
なお、
（１）本開示の実施例の図面は本開示の実施例に関する構造のみに関し、他の構造は通常の設計を参照してもよい。
（２）明確にするために、本開示の実施例を説明するための図面では、層又は領域の厚さは拡大又は縮小されており、すなわち、それらの図面は実際の比例で作成するものではない。なお、層、フィルム、領域や基板などの素子が他の素子「上」又は「下」に位置すると記載される場合、かかる素子は他の素子「上」又は「下」に「直接」位置してもよく、又は中間素子を介してもよい。
（３）矛盾しない場合、本開示の実施例及び実施例の特徴は互いに組み合わせて新たな実施例を得ることができる。
以上は、本開示の特定の実施形態に過ぎず、本開示の特許範囲はこれに制限されず、当業者が本開示で開示された技術範囲内で容易に想到し得る変化又は置換は、すべて本開示の特許範囲に属すべきである。従って、本開示の特許範囲は特許請求の範囲の特許範囲に準じるべきである。
１００ 表示基板
１０１ 表示領域
２０１ バリア領域
２０２ 第１バリア壁
２０３ 第１遮断壁
２０２Ｂ 第１金属層構造
２０４ 第２バリア壁
２０４Ｂ 第２金属層構造
２０４Ａ 第１積層構造
３０１ 開孔領域

Claims (16)

  1. 表示基板であって、
    表示領域、バリア領域及び開孔領域を備え、前記表示領域と前記バリア領域とが前記開孔領域を取り囲み、前記バリア領域が前記表示領域と前記開孔領域との間に位置し、
    前記バリア領域は、前記表示領域から前記開孔領域への方向に順に配列されている第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁を備え、前記第１バリア壁、前記第１遮断壁及び前記第２バリア壁が前記開孔領域を取り囲み、
    前記第１バリア壁は、第１金属層構造を備え、前記第１金属層構造における前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、
    前記第１遮断壁は、第１絶縁層構造を備え、
    前記第２バリア壁は、第２金属層構造及び第１積層構造を備え、前記第２金属層構造が前記第１積層構造の上に位置し、前記第２金属層構造における前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、前記第１積層構造が金属層と絶縁層とを含む積層を備え、
    ベース基板を更に備え、
    前記表示領域が薄膜トランジスタ及び蓄積コンデンサを備え、前記薄膜トランジスタが前記ベース基板に順に設置されるゲート電極、ゲート絶縁層及びソース・ドレイン電極を備え、前記蓄積コンデンサが第１極板及び第２極板を備え、前記第１極板が前記ゲート電極と同一層に設置され、前記第１金属層構造及び前記第２金属層構造は、前記ソース・ドレイン電極と同一層に設置され、
    前記表示基板は、層間絶縁層をさらに備え、前記層間絶縁層は、少なくとも一部が前記ソース・ドレイン電極と前記ゲート絶縁層の間に位置し、前記第２極板は前記ゲート絶縁層と前記層間絶縁層との間に位置し、
    前記第１バリア壁は第２絶縁層構造を更に備え、前記第１金属層構造が前記第２絶縁層構造の上に位置し、
    前記第２絶縁層構造は、少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に設置される、表示基板。
  2. 前記第１金属層構造と前記第２金属層構造とは、それぞれ積層されている複数の金属サブ層を含み、前記第１金属層構造における前記複数の金属サブ層は、それぞれ前記第２金属層構造における前記複数の金属サブ層と同一層に設置される、請求項１に記載の表示基板。
  3. 前記第１積層構造の積層は、前記ベース基板に順に設置される第１金属サブ層、第１絶縁サブ層、第２金属サブ層及び第２絶縁サブ層を含み、
    前記第１金属サブ層が前記ゲート電極と同一層に設置され、前記第１絶縁サブ層が前記ゲート絶縁層と同一層に設置され、前記第２金属サブ層が前記第２極板と同一層に設置され、前記第２絶縁サブ層が前記層間絶縁層と同一層に設置される、請求項１に記載の表示基板。
  4. 前記ベース基板に設置されるバリア層及びバッファ層を更に備え、
    前記第２絶縁層構造は積層で設置される第１部分及び第２部分を含み、前記第１部分が少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に設置され、前記第２部分が少なくとも前記バリア層及び前記バッファ層と同一層に設置される、請求項１に記載の表示基板。
  5. 前記第２絶縁層構造の縦断面が全体として段差状を有する、請求項４に記載の表示基板。
  6. 前記表示領域は、更に、
    前記薄膜トランジスタを平坦化するための平坦化層と、
    前記平坦化層の前記薄膜トランジスタから離れる側に位置し、複数の画素ユニットを画定するための画素定義層と、
    前記画素定義層の前記平坦化層から離れる側に位置するスペーサと、を備え、
    前記第１遮断壁の前記第１絶縁層構造は、前記平坦化層、前記画素定義層及び前記スペーサのうちの少なくとも１つと同一層に設置される、請求項１～５のいずれか１項に記載の表示基板。
  7. 封止層を更に備え、前記封止層が少なくとも前記第１バリア壁を封止する、請求項１～６のいずれか１項に記載の表示基板。
  8. 前記封止層が前記第１バリア壁に順に積層で設置される第１無機封止層、第１有機封止層及び第２無機封止層を含む、請求項７に記載の表示基板。
  9. 第１有機絶縁層を更に備え、前記第１有機絶縁層が少なくとも前記第２バリア壁を被覆する、請求項１～８のいずれか１項に記載の表示基板。
  10. 前記バリア領域は、前記第１遮断壁に隣接し前記第１遮断壁の前記表示領域から離れる側に位置する第２遮断壁を更に備え、
    前記第２遮断壁が前記第１遮断壁よりも高い、請求項６に記載の表示基板。
  11. 前記第２遮断壁が前記平坦化層、前記画素定義層及び前記スペーサと同一層に設置される、請求項１０に記載の表示基板。
  12. 前記バリア領域が第３遮断壁及び第２有機絶縁層を更に備え、前記第３遮断壁が前記第２遮断壁の前記表示領域から離れる側に位置し、前記第２有機絶縁層が前記第２遮断壁と前記第３遮断壁との間に位置し前記第２バリア壁を被覆している、請求項１０又は１１に記載の表示基板。
  13. 前記第２遮断壁と前記第３遮断壁とは、それぞれ積層されている複数の絶縁サブ層を含み、前記第２遮断壁における前記複数の絶縁サブ層は、それぞれ第３遮断壁における前記複数の絶縁サブ層と同一層に設置される、請求項１２に記載の表示基板。
  14. 前記バリア領域は、信号線のリード線を更に備え、前記信号線のリード線が前記表示領域の信号線に電気的に接続され、
    前記信号線のリード線が前記第１バリア壁の前記表示領域に近い側に位置する、請求項１～１３のいずれか１項に記載の表示基板。
  15. イメージセンサ及び／又は赤外線センサを更に備え、
    前記イメージセンサ及び／又は赤外線センサは、前記ベース基板に接合され、前記ベース基板での正投影が前記開孔領域の少なくとも一部と重なる、請求項１～１４のいずれか１項に記載の表示基板。
  16. 表示基板の製造方法であって、
    表示領域、バリア領域及び開孔領域を形成し、前記表示領域と前記バリア領域とが前記開孔領域を取り囲み、前記バリア領域が前記表示領域と前記開孔領域との間に位置することを含み、
    前記バリア領域を形成することは、前記表示領域から前記開孔領域への方向に順に配列されている第１バリア壁、第１遮断壁及び第２バリア壁を形成することを含み、前記第１バリア壁、前記第１遮断壁及び前記第２バリア壁が前記開孔領域を取り囲み、
    前記第１バリア壁は、第１金属層構造を備え、前記第１金属層構造の前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、
    前記第１遮断壁は、第１絶縁層構造を備え、
    前記第２バリア壁は、第２金属層構造及び第１積層構造を備え、前記第２金属層構造が前記第１積層構造の上に位置し、前記第２金属層構造の前記開孔領域の周りの少なくとも１つの側面に凹部があり、前記第１積層構造が金属層と絶縁層とを含む積層を備え、
    ベース基板を提供することを更に含み、
    前記表示領域を形成することは、前記ベース基板に薄膜トランジスタ及び蓄積コンデンサを形成することを含み、
    前記薄膜トランジスタを形成することは、前記ベース基板にゲート電極、ゲート絶縁層、層間絶縁層及びソース・ドレイン電極を順に形成することを含み、
    前記蓄積コンデンサを形成することは、前記ゲート電極と同一層に形成される第１極板、及び前記ゲート絶縁層と前記層間絶縁層との間に形成される第２極板を形成することを含み、
    前記第１金属層構造、及び前記第２金属層構造は、前記ソース・ドレイン電極と同一層に形成され、
    前記第１バリア壁が第２絶縁層構造を更に備え、前記第１金属層構造が前記第２絶縁層構造の上に形成され、
    前記第２絶縁層構造が少なくとも前記ゲート絶縁層及び前記層間絶縁層と同一層に形成される表示基板の製造方法であって、
    前記製造方法は、前記表示領域の一方側に位置する折り曲げ領域を形成することを更に含み、
    前記折り曲げ領域を形成することは、前記折り曲げ領域に位置する絶縁層をエッチングして凹溝を形成することを含み、前記凹溝は、前記第２絶縁層構造と同じエッチングプロセスにより形成される、表示基板の製造方法。
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