CN112885977A - 一种显示基板及其制作方法、显示面板 - Google Patents
一种显示基板及其制作方法、显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112885977A CN112885977A CN202110076445.8A CN202110076445A CN112885977A CN 112885977 A CN112885977 A CN 112885977A CN 202110076445 A CN202110076445 A CN 202110076445A CN 112885977 A CN112885977 A CN 112885977A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- retaining wall
- organic light
- emitting functional
- display area
- functional layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 36
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 13
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 6
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板，涉及显示技术领域，该显示基板能够避免因水汽和氧气从非显示区的有机发光功能层传输至显示区导致的显示区出现不良的问题，大幅提升产品性能和寿命。该显示基板包括：显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括一个挡墙单元，所述挡墙单元围绕所述显示区；所述显示基板还包括有机发光功能层，所述有机发光功能层位于所述显示区和所述非显示区，所述有机发光功能层覆盖所述挡墙单元的部分表面。本发明适用于显示基板及显示面板的制作。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板。
背景技术
随着科技的发展，用户对显示基板的外形有了更多要求，从而出现了异形显示基板。现有的异形显示基板均是由矩形显示基板切割得到的。在切割时，显示基板非显示区的有机发光功能层容易外露，水汽和氧气从外露的有机发光功能层侵入，到达显示区，造成显示区出现不良的问题，进而影响显示基板的性能和寿命。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示基板及其制作方法、显示面板，该显示基板能够避免因水汽和氧气从非显示区的有机发光功能层传输至显示区导致的显示区出现不良的问题，大幅提升了产品性能和寿命。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板，该显示基板包括：显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括一个挡墙单元，所述挡墙单元围绕所述显示区；
所述显示基板还包括有机发光功能层，所述有机发光功能层位于所述显示区和所述非显示区，所述有机发光功能层覆盖所述挡墙单元的部分表面。
可选的，所述非显示区包括多个所述挡墙单元；多个所述挡墙单元呈同心环状设置。
可选的，所述显示基板还包括衬底；
所述挡墙单元包括第一挡墙，所述第一挡墙位于所述衬底上；
所述有机发光功能层覆盖所述第一挡墙的侧面、并露出所述第一挡墙远离所述衬底一侧的部分表面。
可选的，所述挡墙单元包括叠层设置的第一挡墙和第二挡墙，所述第二挡墙位于所述第一挡墙上；
所述有机发光功能层覆盖所述第一挡墙的侧面和所述第二挡墙远离所述第一挡墙一侧的表面、并露出所述第二挡墙的一个侧面。
可选的，所述第一挡墙的纵截面形状包括正梯形或者矩形；
所述第二挡墙的纵截面形状包括倒梯形或者T形。
可选的，所述显示区还包括像素界定层，所述像素界定层包括多个开口，所述有机发光功能层位于所述开口内；
所述第一挡墙与所述像素界定层同层设置。
另一方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括上述显示基板。
再一方面，提供了一种显示基板的制作方法，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述方法包括：
形成挡墙单元和有机发光功能层；其中，所述挡墙单元位于所述非显示区、且围绕所述显示区；所述有机发光功能层位于所述显示区和所述非显示区；所述有机发光功能层覆盖所述挡墙单元的部分表面。
可选的，所述形成挡墙单元和有机发光功能层包括：
形成第一挡墙；
在所述第一挡墙上形成第二挡墙；
通过蒸镀工艺形成所述有机发光功能层；其中，所述有机发光功能层覆盖所述第一挡墙的侧面和所述第二挡墙远离所述第一挡墙一侧的表面、并露出所述第二挡墙的一个侧面。
可选的，所述形成挡墙单元和有机发光功能层包括：
形成第一挡墙；
在所述第一挡墙上形成第二挡墙；
通过喷墨打印工艺形成第一有机发光功能膜，所述第一有机发光功能膜覆盖所述第一挡墙和所述第二挡墙的表面；
去除所述第二挡墙以及所述第二挡墙上覆盖的所述第一有机发光功能膜，形成所述挡墙单元和所述有机发光功能层。
可选的，所述在第一挡墙上形成所述第二挡墙包括：
通过微转印工艺在所述第一挡墙上形成所述第二挡墙。
可选的，所述第二挡墙的材料包括磁性材料；
所述去除所述第二挡墙以及所述第二挡墙上覆盖的所述第一有机发光功能膜包括：
采用辊筒去除所述第二挡墙以及所述第二挡墙上覆盖的所述第一有机发光功能膜。
本发明的实施例提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板，该显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；非显示区包括一个挡墙单元，挡墙单元围绕显示区；显示基板还包括有机发光功能层，有机发光功能层位于显示区和非显示区，有机发光功能层覆盖挡墙单元的部分表面。这样，有机发光功能层在挡墙单元未被有机发光功能层覆盖的表面位置处断开，该断开处切断了水汽和氧气的传输路径，使得水汽和氧气无法通过非显示区的有机发光功能层传输至显示区，从而避免显示区出现不良的问题，大幅提升了产品性能和寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示基板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种显示基板的结构示意图；
图3a为本发明实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
图3b为图3a中E位置的局部放大图；
图4为本发明实施例提供的再一种显示基板的结构示意图；
图5(a)、5(b)和5(c)为图1提供的显示基板的制作流程示意图；
图6(a)、6(b)、6(c)和6(d)为图3提供的显示基板的制作流程示意图；
图7为本发明实施例提供的一种去除第二挡墙的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的实施例中，采用“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，仅为了清楚描述本发明实施例的技术方案，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
在本发明的实施例中，“多个”的含义是两个或两个以上，“至少一个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的实施例中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明实施例提供了一种显示基板，参考图1所示，该显示基板包括显示区A和围绕显示区的非显示区B；非显示区B包括一个挡墙单元1，挡墙单元1围绕显示区A；显示基板还包括有机发光功能层2，有机发光功能层2位于显示区A和非显示区B，有机发光功能层2覆盖挡墙单元1的部分表面。
上述显示基板可以是异形形状的显示基板，该显示基板的形状可以包括圆形、心形、三角形、梯形等等。该异形形状的显示基板可以通过对现有工艺制作的矩形显示基板进行切割得到。
上述非显示区包括至少一个挡墙单元，挡墙单元围绕显示区。这里对于挡墙单元的大小、分布方式不做具体限定。示例的，挡墙单元可以围绕部分显示区，或者，也可以围绕整个显示区。在挡墙单元围绕整个显示区的情况下，各挡墙单元1可以如图2所示呈连续分布，这里对于挡墙单元的数量不做限定，图2以两个连续分布的挡墙单元为例进行绘示；当然，各挡墙单元也可以如图3a所示呈不连续分布，这里对于挡墙单元的数量不做限定，图3a以两个不连续分布的挡墙单元为例进行绘示。考虑到更好地阻挡水汽和氧气进入显示区，可以选择如图2所示的连续分布的挡墙单元。
上述有机发光功能层覆盖挡墙单元的部分表面，即有机发光功能层在挡墙单元未被有机发光功能层覆盖的表面位置处断开。这里对于有机发光功能层断开的具体位置、宽度等均不做限定。示例的，参考图1所示，挡墙单元1包括第一挡墙31和第二挡墙41，第二挡墙41位于第一挡墙31上，有机发光功能层2覆盖第一挡墙31的侧面和第二挡墙41远离第一挡墙31的表面，未覆盖第二挡墙41的侧面，有机发光功能层2在第二挡墙41的侧面断开。
上述有机发光功能层可以包括发光层，这里对于发光层材料不做限定。为了提高发光效率，该有机发光功能层还可以包括位于发光层两侧的电子传输层和空穴传输层；为了进一步提高电子空穴的注入效率，该有机发光功能层还可以包括位于电子传输层远离发光层一侧的电子注入层、位于空穴传输层远离发光层一侧的空穴注入层。
本发明的实施例提供了一种显示基板，该显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；非显示区包括一个挡墙单元，挡墙单元围绕显示区；显示基板还包括有机发光功能层，有机发光功能层位于显示区和非显示区，有机发光功能层覆盖挡墙单元的部分表面。这样，有机发光功能层在挡墙单元的表面位置处断开，该断开处切断了水汽和氧气的传输路径，使得水汽和氧气无法从非显示区的有机发光功能层传输至显示区，避免显示区出现不良的问题，大幅提升了产品性能和寿命。
可选的，非显示区包括多个挡墙单元；多个挡墙单元呈同心环状设置。
上述多个挡墙单元之间的有机发光功能层可以是连续的，也可以是不连续的，这里不做具体限定。
这里对于挡墙单元的具体分布不做限定。示例的，挡墙单元可以如图2所示包括连续分布的挡墙单元1，这里对于挡墙单元的数量不做限定，图2以两个连续分布的挡墙单元为例进行绘示；或者，还可以如图3a所示包括不连续分布的挡墙单元，这里对于挡墙单元的数量不做限定，图3a以两个不连续分布的挡墙单元为例进行绘示。若非显示区包括多个不连续分布的挡墙单元，各挡墙单元包括多个间断的挡墙部，相邻两个挡墙单元的挡墙部可以交错设置，以实现挡墙单元能够连续围绕显示区一圈，从而起到更好的阻挡水氧的作用。示例的，结合图3a和图3b所示，为了便于区分，将靠近显示区的挡墙单元包括的挡墙部标记为112，将远离显示区的挡墙单元包括的挡墙部标记为111，远离显示区的挡墙部111和靠近显示区的挡墙部112的交错距离W大于等于3mm，这样当水汽和氧气通过非显示区的有机层向显示区的有机层侵入时，多个远离显示区的挡墙部111形成的挡墙单元能够切断部分水汽和氧气的侵入，同时，多个靠近显示区的挡墙部112形成的挡墙单元能够切断相邻挡墙部111之间空隙的水汽和氧气的侵入。
这里对于挡墙单元包括的层数不做限定，示例的，挡墙单元可以如图1所示，包括第一挡墙31和第二挡墙41；或者，还可以如图4所示，包括第一挡墙31；当然，还可以是其它结构，可以根据实际情况确定。
需要说明的是，若图3a中的挡墙单元包括第一挡墙，则图3a沿F1F2方向的截面图可以如图4所示；若图3a中的挡墙单元包括第一挡墙和第二挡墙，则图3a沿F1F2方向的截面图可以如图1所示。
下面提供一种挡墙单元和有机发光功能层的具体结构。参考图4所示，显示基板还包括衬底3；挡墙单元包括第一挡墙31，第一挡墙31位于衬底3上；有机发光功能层2覆盖第一挡墙31的侧面、并露出第一挡墙31远离衬底3一侧的部分表面。这样，有机发光功能层在第一挡墙远离衬底一侧的表面断开，第一挡墙远离衬底一侧的表面能够阻断水汽和氧气的传输路径。
上述对于第一挡墙的材料、形状等均不做具体限定。示例的，第一挡墙的材料包括光阻树脂材料。
上述有机发光功能层露出第一挡墙远离衬底一侧的部分表面，可以是有机发光功能层覆盖第一挡墙远离衬底一侧的全部表面，也可以是有机发光功能层覆盖第一挡墙远离衬底一侧的部分表面，这里不做具体限定。示例的，参考图4所示，有机发光功能层2覆盖第一挡墙31远离衬底3一侧的部分表面。
上述衬底的材料不做具体限定。该衬底可以是刚性衬底，例如：玻璃衬底；或者，还可以是柔性衬底，例如：PI(聚酰亚胺)衬底。
下面提供另一种挡墙单元和有机发光功能层的具体结构。参考图1所示，挡墙单元1包括叠层设置的第一挡墙31和第二挡墙41，第二挡墙41位于第一挡墙31上；有机发光功能层2覆盖第一挡墙31的侧面和第二挡墙41远离第一挡墙31一侧的表面、并露出第二挡墙41的一个侧面。这样，有机发光功能层在第二挡墙的侧面断开，第二挡墙的侧面能够阻断水汽和氧气的传输路径。
上述对于第一挡墙和第二挡墙的材料、形状等均不做具体限定。示例的，第一挡墙的材料包括光阻树脂材料，第二挡墙的材料包括磁性材料。
上述有机发光功能层露出第二挡墙的一个侧面，可以是有机发光功能层露出第二挡墙的一个侧面，也可以是有机发光功能层露出第二挡墙的多个侧面，这里不做具体限定。
可选的，第一挡墙的纵截面形状包括正梯形或者矩形；第二挡墙的纵截面形状包括倒梯形或者T形。这样，使得第一挡墙和第二挡墙能够结合的较为牢固，且简单易实现。
第一挡墙的纵截面是指第一挡墙沿垂直于衬底方向的截面，示例的，参考图2所示，第一挡墙的纵截面可以是第一挡墙沿图2所示的CD方向的截面。第二挡墙的纵截面的含义与第一挡墙的纵截面的含义类似，这里不再赘述。
这里对于第一挡墙和第二挡墙的固定方式不做具体限定。示例的，第一挡墙和第二挡墙可以通过OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)粘合。
可选的，显示区还包括像素界定层，像素界定层包括多个开口，有机发光功能层位于开口内；第一挡墙与像素界定层同层设置。
上述同层设置是指采用一次构图工艺制作。一次构图工艺是指经过一次曝光形成所需要的层结构工艺。一次构图工艺包括掩膜、曝光、显影、刻蚀和剥离等工艺。这样能够节省工序，简单易实现。
另一方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括上述显示基板。
该显示面板可以是柔性显示面板(又称柔性屏)，也可以是刚性显示面板(即不能折弯的显示面板)，这里不做限定。该显示面板可以是OLED(Organic Light-EmittingDiode，有机发光二极管)显示面板，还可以是包括OLED的电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。该显示面板具有阻隔水汽和氧气、显示效果好、寿命长、稳定性高、对比度高等优点。
再一方面，提供了一种显示基板的制作方法，该显示基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，该方法包括：
S01、形成挡墙单元和有机发光功能层。其中，挡墙单元位于非显示区、且围绕显示区；有机发光功能层位于显示区和非显示区；有机发光功能层覆盖挡墙单元的部分表面。
上述S01、形成挡墙单元和有机发光功能层中，挡墙单元和有机发光功能层的形成顺序不做具体限定，可以是先形成挡墙单元再形成有机发光功能层；或者，先形成有机发光功能层再形成挡墙单元。
下面提供一种形成挡墙单元和有机发光功能层的具体制作方法，其中，该挡墙单元的结构可以参考图1所示。
可选的，参考图5所示，上述S01、形成挡墙单元和有机发光功能层包括：
S011、形成第一挡墙31。
上述S011、形成第一挡墙31包括：通过曝光、显影、剥离、烘焙等工艺形成第一挡墙。其中，对于第一挡墙的材料、形状等均不做具体限定。示例的，第一挡墙的材料包括光阻树脂材料，第一挡墙的纵截面形状包括正梯形、矩形。
目前通过光刻工艺较难形成纵截面包括倒梯形、T形的挡墙，即使实现也伴随着过刻、塌陷等缺陷，不具备工艺稳定性。上述通过光刻工艺形成纵截面包括正梯形、矩形的挡墙，不会存在过刻、塌陷等缺陷，具备工艺稳定性。
S012、在第一挡墙31上形成第二挡墙41。
这里对于第二挡墙的材料、制作工艺等不做具体限定。
S013、通过蒸镀工艺形成有机发光功能层2。其中，有机发光功能层2覆盖第一挡墙31的侧面和第二挡墙41远离第一挡墙31一侧的表面、并露出第二挡墙41的一个侧面。
参考图5的(c)图所示，第二挡墙上顶面在显示基板上的投影大于第二挡墙下底面在显示基板上的投影，这样当垂直于显示基板的方向蒸镀有机发光功能层2时，第二挡墙41的上顶面能够遮挡第二挡墙的侧面，则有机发光功能层2的材料不会蒸镀到第二挡墙41的侧面，从而使得有机发光功能层2在第二挡墙41的侧面位置处断开。
下面提供另一种形成挡墙单元和有机发光功能层的具体制作方法，其中，该挡墙单元的结构可以参考图4所示。可选的，参考图6所示，上述S01、形成挡墙单元和有机发光功能层包括：
S111、形成第一挡墙31。
上述S111、形成第一挡墙31包括：通过曝光、显影、剥离、烘焙等工艺形成第一挡墙。其中，对于第一挡墙的材料、形状等均不做具体限定。示例的，第一挡墙的材料包括光阻树脂材料，第一挡墙的纵截面形状包括正梯形、矩形。
目前通过光刻工艺较难形成纵截面包括倒梯形、T形的挡墙，即使实现也伴随着过刻、塌陷等缺陷，不具备工艺稳定性。上述通过光刻工艺形成纵截面包括正梯形、矩形的挡墙，不会存在过刻、塌陷等缺陷，具备工艺稳定性。
S112、在第一挡墙31上形成第二挡墙41。
这里对于第二挡墙的材料、形状、制作工艺等均不做任何限定，只要在S114中能够将第二挡墙去除即可。
S113、通过喷墨打印工艺形成第一有机发光功能膜4。其中，第一有机发光功能膜4覆盖第一挡墙31和第二挡墙41的表面。
参考图6的(c)图所示，喷墨打印工艺形成的第一有机发光功能膜4均覆盖第一挡墙31和第二挡墙41的表面。
S114、去除第二挡墙41以及第二挡墙41上覆盖的第一有机发光功能膜4，形成挡墙单元1和有机发光功能层2。
这样，有机发光功能层在第一挡墙远离衬底一侧的表面断开。
可选的，上述S112、在第一挡墙上形成第二挡墙包括：
S012’、通过微转印工艺在第一挡墙上形成第二挡墙。
微转印工艺形成第二挡墙的精度高，且简单易操作。
可选的，第二挡墙的材料包括磁性材料，参考图7所示，上述S114、去除第二挡墙41以及第二挡墙上覆盖的第一有机发光功能膜4包括：
S114’、采用辊筒5去除第二挡墙41以及第二挡墙41上覆盖的第一有机发光功能膜4。其中，F为上述辊筒5的移动方向。
上述磁性材料包括Fe(铁)、Ni(镍)、Co(钴)等金属材料形成的合金。
这里对于辊筒的材料、结构不做具体限定。示例的，辊筒可以包括凹槽，凹槽内有磁性材料。或者，辊筒可以包括凹槽，滚筒全部由磁性材料制成。这样，参考图7所示，辊筒5沿着方向F移动，通过磁性吸附去除第二挡墙41，简单易操作，且不会使磁性材料有残留。
进一步的，第二挡墙沿垂直于衬底方向的高度范围为5-10μm。如果第二挡墙的高度低于5μm，辊筒在移动时就会接触显示区，影响显示；如果第二挡墙的高度高于10μm，不易于制作第二挡墙。
下面提供一个通过喷墨打印工艺形成异形显示基板的制作方法，该制作方法包括：
S10、形成衬底。
S11、在衬底上形成薄膜晶体管和覆盖薄膜晶体管的平坦层，其中薄膜晶体管位于显示区，平坦层位于显示区和非显示区。
上述薄膜晶体管可以包括栅极、栅绝缘层、有源层、源极和漏极。这里对于薄膜晶体管的类型不做限定，其可以是顶栅型薄膜晶体管，也可以是底栅型薄膜晶体管。这里对于有源层的材料也不做限定，其可以是氧化物半导体材料，例如：IGZO(Indium Gallium ZincOxide，铟镓锌氧化物)、ITZO(Indium Tin Zinc Oxide，铟锡锌氧化物)、IZO(Indium ZincOxide，氧化铟锌)等等；还可以是LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)；当然，还可以是单晶硅等材料。
S12、在平坦层上形成阳极、像素界定层和两个第一挡墙。其中，阳极和像素界定层位于显示区，第一挡墙位于非显示区。
上述像素界定层和两个第一挡墙可以通过一次构图工艺、并采用光刻胶制作。一次构图工艺是指经过一次曝光形成所需要的层结构工艺。一次构图工艺包括掩膜、曝光、显影、刻蚀和剥离等工艺。
上述形成的第一挡墙的纵截面可以为正梯形。
S13、在第一挡墙上通过铁镍合金形成第二挡墙。
上述形成的第二挡墙的形状可以为柱状、且纵截面为倒梯形，第二挡墙的底面直径范围为10-50μm，沿垂直于衬底方向的高度范围为5-10μm。如果第二挡墙的底面直径小于10μm，会造成微转印过程中对位不准；如果第二挡墙的底面直径大于50μm，不易于制作第二挡墙。示例的，第二挡墙的底面直径可以为20μm，高度可以为5μm。
S14、通过喷墨打印工艺形成第一有机发光功能膜。其中，第一有机发光功能膜覆盖第一挡墙和第二挡墙的表面。
S15、通过辊筒去除第二挡墙以及第二挡墙上覆盖的第一有机发光功能膜，形成如图4所示的第一挡墙31和有机发光功能层2。其中，有机发光功能层2在第一挡墙31远离衬底一侧的表面断开。
S16、在有机发光功能层上形成封装层，并在挡墙单元远离显示区的一侧进行切割，从而形成异形显示基板。
该异形显示基板的形状可以是圆形、心形、三角形、梯形等等。
本发明实施例中关于显示基板的结构说明可以参考上述实施例，这里不再赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种显示基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括至少一个挡墙单元，所述挡墙单元围绕所述显示区；
所述显示基板还包括有机发光功能层，所述有机发光功能层位于所述显示区和所述非显示区，所述有机发光功能层覆盖所述挡墙单元的部分表面。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述非显示区包括多个所述挡墙单元；多个所述挡墙单元呈同心环状设置。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括衬底；
所述挡墙单元包括第一挡墙，所述第一挡墙位于所述衬底上；
所述有机发光功能层覆盖所述第一挡墙的侧面、并露出所述第一挡墙远离所述衬底一侧的部分表面。
4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述挡墙单元包括叠层设置的第一挡墙和第二挡墙，所述第二挡墙位于所述第一挡墙上；
所述有机发光功能层覆盖所述第一挡墙的侧面和所述第二挡墙远离所述第一挡墙一侧的表面、并露出所述第二挡墙的至少一个侧面。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一挡墙的纵截面形状包括正梯形或者矩形；
所述第二挡墙的纵截面形状包括倒梯形或者T形。
6.根据权利要求3-5任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示区还包括像素界定层，所述像素界定层包括多个开口，所述有机发光功能层至少位于所述开口内；
所述第一挡墙与所述像素界定层同层设置。
7.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示基板。
8.一种如权利要求1-6任一项所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述方法包括：
形成挡墙单元和有机发光功能层；其中，所述挡墙单元位于所述非显示区、且围绕所述显示区；所述有机发光功能层位于所述显示区和所述非显示区；所述有机发光功能层覆盖所述挡墙单元的部分表面。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述形成挡墙单元和有机发光功能层包括：
形成第一挡墙；
在所述第一挡墙上形成第二挡墙；
通过蒸镀工艺形成所述有机发光功能层；其中，所述有机发光功能层覆盖所述第一挡墙的侧面和所述第二挡墙远离所述第一挡墙一侧的表面、并露出所述第二挡墙的至少一个侧面。
10.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述形成挡墙单元和有机发光功能层包括：
形成第一挡墙；
在所述第一挡墙上形成第二挡墙；
通过喷墨打印工艺形成第一有机发光功能膜，所述第一有机发光功能膜覆盖所述第一挡墙和所述第二挡墙的表面；
去除所述第二挡墙以及所述第二挡墙上覆盖的所述第一有机发光功能膜，形成所述挡墙单元和所述有机发光功能层。
11.根据权利要求10所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述在第一挡墙上形成所述第二挡墙包括：
通过微转印工艺在所述第一挡墙上形成所述第二挡墙。
12.根据权利要求10所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述第二挡墙的材料包括磁性材料；
所述去除所述第二挡墙以及所述第二挡墙上覆盖的所述第一有机发光功能膜包括：
采用辊筒去除所述第二挡墙以及所述第二挡墙上覆盖的所述第一有机发光功能膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110076445.8A CN112885977B (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种显示基板及其制作方法、显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110076445.8A CN112885977B (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种显示基板及其制作方法、显示面板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112885977A true CN112885977A (zh) | 2021-06-01 |
| CN112885977B CN112885977B (zh) | 2024-07-26 |
Family
ID=76050579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110076445.8A Active CN112885977B (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 一种显示基板及其制作方法、显示面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112885977B (zh) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106450038A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-02-22 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN107154374A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 微转印方法 |
| CN107799665A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构、显示器件及封装方法 |
| CN108899352A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN110265341A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-20 | 深超光电（深圳）有限公司 | 发光元件的转移方法、显示面板及其制备方法、基板 |
| CN110335874A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示基板、其制备方法及其显示装置 |
| CN110364560A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
| CN110783491A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN110867526A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN111063820A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及显示装置的制作方法 |
| CN111480246A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| WO2020191623A1 (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
-
2021
- 2021-01-20 CN CN202110076445.8A patent/CN112885977B/zh active Active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106450038A (zh) * | 2016-12-21 | 2017-02-22 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN107154374A (zh) * | 2017-05-23 | 2017-09-12 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 微转印方法 |
| CN107799665A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜封装结构、显示器件及封装方法 |
| CN108899352A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制造方法、显示装置 |
| CN111480246A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN112005377A (zh) * | 2019-03-26 | 2020-11-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| WO2020191623A1 (zh) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN110335874A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-10-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示基板、其制备方法及其显示装置 |
| CN110265341A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-20 | 深超光电（深圳）有限公司 | 发光元件的转移方法、显示面板及其制备方法、基板 |
| CN110364560A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-10-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板 |
| CN110867526A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN110783491A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN111063820A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置及显示装置的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112885977B (zh) | 2024-07-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108321176B (zh) | 一种柔性显示面板、其制作方法及显示装置 | |
| US11387309B2 (en) | Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus | |
| CN109148522B (zh) | 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 | |
| WO2021023189A1 (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| CN110112317B (zh) | 显示装置、柔性显示面板及其制造方法 | |
| CN107689390B (zh) | 像素界定层及其制造方法、显示基板、显示面板 | |
| CN110265471B (zh) | 显示装置、显示面板及其制造方法 | |
| CN110034241B (zh) | 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备 | |
| US9450185B2 (en) | Thin-film deposition mask, method of fabricating the same, and method of fabricating an organic light emitting display apparatus using the same | |
| KR102316680B1 (ko) | 박막 증착용 마스크 어셈블리와, 이의 제조 방법 | |
| US11839101B2 (en) | Display substrate and preparation method thereof, and display device | |
| US20210193957A1 (en) | Display panel and display device | |
| CN107104130A (zh) | 一种oled显示基板及制备方法、显示面板及显示装置 | |
| EP3879578B1 (en) | Display substrate and display apparatus | |
| CN110767827A (zh) | 显示面板、复合屏、显示终端和复合屏的制备方法 | |
| KR102334410B1 (ko) | 박막 증착용 마스크 어셈블리 | |
| CN111625130A (zh) | 触控显示面板及触控显示装置 | |
| CN109037285B (zh) | 显示面板及其制作方法、显示装置、掩膜版组件 | |
| CN111710694A (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
| CN108231846B (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| JP2023531839A (ja) | 有機発光表示基板およびその製造方法、有機発光表示装置 | |
| CN111584601B (zh) | 显示用基板及其制备方法、显示装置 | |
| KR20150043791A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| CN110867526B (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
| US20240298508A1 (en) | Display panel and display apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |