CN111584601B - 显示用基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例公开了一种显示用基板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，将发光材料墨水喷涂在平面上，避免发光材料墨水攀爬或内缩，从而形成厚度较均匀的发光层，提高发光层的发光颜色的均匀性。显示用基板包括衬底、设置于衬底一侧的平坦层和设置于平坦层远离衬底一侧的发光层。其中，显示用基板具有多个子像素区域。平坦层包括多个第一部分和第二部分，一个子像素区域内设置有一个第一部分，第二部分位于多个子像素区域之间的间隙区域。多个第一部分的侧面与第二部分的侧面之间具有间距，形成多个环形槽，一个环形槽围绕一个第一部分。一个发光层覆盖平坦层的一个第一部分。上述显示用基板应用于显示装置中，以使显示装置显示画面。

Description

显示用基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示用基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机电致发光(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能，逐渐成为显示领域的主流之一，OLED显示面板可广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品中。

OLED显示面板的成膜工艺主要有蒸镀制程和溶液制程。蒸镀制程在小尺寸OLED显示面板应用较为成熟，目前该技术已经应用于量产中。而溶液制程主要有喷墨打印、喷嘴涂覆、旋涂、丝网印刷等，其中喷墨打印工艺的材料利用率较高、可以实现大尺寸化，被认为是大尺寸OLED显示面板实现量产的重要工艺之一。

在一些相关技术中，采用喷墨打印工艺成膜，然而这种工艺所形成的发光层存在厚度不均匀的问题，进而导致发光层的发光颜色不均匀或损失，影响OLED显示面板的显示质量。

发明内容

本公开一些实施例的目的在于提供一种显示用基板及其制备方法、显示装置，通过将发光材料墨水喷涂在平面上，避免发光材料墨水攀爬或内缩所引起的发光层厚度不均匀问题，从而提高发光层的发光颜色的均匀性。

为达到上述目的，本公开一些实施例提供了如下技术方案：

第一方面，提供了一种显示用基板，包括衬底、平坦层和发光层。其中，显示用基板具有多个子像素区域。所述平坦层设置于所述衬底的一侧，所述平坦层包括多个第一部分和第二部分，一个子像素区域内设置有一个第一部分，所述第二部分位于所述多个子像素区域之间的间隙区域。所述多个第一部分的侧面与所述第二部分的侧面之间具有间距，形成多个环形槽，一个环形槽围绕一个第一部分。所述发光层设置于所述平坦层远离所述衬底的一侧，一个发光层覆盖所述平坦层的一个第一部分。

本公开实施例所提供的显示用基板，对显示用基板的子像素进行界定没有采用像素界定层，而是通过在平坦层上开设多个环形槽，形成多个位于环形槽内的第一部分，以及位于多个子像素区域之间的第二部分，其中一个第一部分位于一个子像素区域内。采用喷墨打印工艺成膜时，发光材料墨水喷涂在第一部分远离衬底的一侧，由于发光材料墨水与平面接触，发光材料墨水周围不存在像素界定层的挡墙，因此避免了出现发光材料墨水内缩或沿像素界定层的挡墙侧壁攀爬的现象，从而形成厚度较为均匀的发光层，提高了发光层的发光颜色的均匀性，进而有利于改善显示用基板的显示质量。

在一些实施例中，所述发光层的边缘位于所述环形槽内。或，所述发光层的边缘与所述第一部分的边缘在垂直于所述衬底的方向上重合或大致重合。

在一些实施例中，所述平坦层的材料包括疏液材料。或，所述显示用基板还包括疏液材料层，所述疏液材料层至少覆盖所述环形槽靠近所述第二部分的内表面。

在一些实施例中，所述显示用基板还包括第一电极，所述第一电极位于所述平坦层和所述发光层之间。所述第一电极的边缘位于所述环形槽内。或，所述第一电极的边缘与所述第一部分的边缘在垂直于所述衬底的方向上重合或大致重合。

在一些实施例中，所述第一电极的材料包括亲液材料。

在一些实施例中，所述环形槽的截面形状为倒梯形，所述倒梯形靠近所述衬底一侧的底边的长度小于远离所述衬底一侧的顶边的长度。或，所述环形槽的截面形状为正梯形，所述正梯形靠近所述衬底一侧的底边的长度大于远离所述衬底一侧的顶边的长度。

在一些实施例中，所述环形槽的底面与所述平坦层靠近所述衬底的表面之间具有间距。

在一些实施例中，所述环形槽的深度与所述发光层的厚度的比值为范围为1.5～5。

第二方面，提供了一种显示装置，包括如上第一方面中所述的显示用基板。

本公开实施例所提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述第一方面中所述的显示用基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。

第三方面，提供了一种显示用基板的制备方法，包括如下步骤：

提供衬底；所述衬底具有多个子像素区域。

在所述衬底的一侧形成平坦薄膜，图案化所述平坦薄膜，在所述平坦薄膜中形成多个环形槽，得到平坦层；所述平坦层被所述多个环形槽划分出多个第一部分和第二部分，一个环形槽围绕一个第一部分，一个子像素区域内设置有一个第一部分，所述第二部分位于所述多个子像素区域之间的间隙区域。

在所述平坦层远离所述衬底的一侧形成多个发光层，一个发光层覆盖所述平坦层的一个第一部分。

本公开实施例所提供的显示用基板的制备方法所能实现的有益效果，与上述第一方面中所述的显示用基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。

在一些实施例中，所述在所述平坦层远离所述衬底的一侧形成发光层，包括：在所述平坦层远离所述衬底的一侧喷墨打印发光材料墨水。烘干所述发光材料墨水，形成所述发光层。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

在附图中：

图1为本公开一些实施例提供的一种显示用基板的俯视图；

图2为图1中P-P处的局部剖视图；

图3为本公开一些实施例提供的另一种显示用基板的局部剖视图；

图4为本公开一些实施例提供的另一种显示用基板的局部剖视图；

图5为本公开一些实施例提供的另一种显示用基板的局部剖视图；

图6为本公开一些实施例提供的一种显示装置的局部剖视图；

图7A为本公开一些实施例提供的显示用基板的一种制备工艺流程图；

图7B为本公开一些实施例提供的显示用基板的另一种制备工艺流程图；

图8为本公开一些实施例提供的一种制备衬底的步骤图；

图9为本公开一些实施例提供的一种制备平坦薄膜的步骤图；

图10～图11为本公开一些实施例提供的一种制备环形槽的步骤图；

图12～图13为本公开一些实施例提供的另一种制备环形槽的步骤图；

图14为本公开一些实施例提供的一种制备第一电极的步骤图；

图15为本公开一些实施例提供的另一种制备第一电极的步骤图；

图16为本公开一些实施例提供的一种制备发光层的步骤图；

图17为本公开一些实施例提供的另一种制备发光层的步骤图；

图18为本公开一些实施例提供的一种制备第二电极的步骤图；

图19～图20为相关技术中显示用基板的局部剖视图。

具体实施方式

为便于理解，下面结合说明书附图，对本公开一些实施例提供的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是所提出的技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开的一些实施例，本领域技术人员所能获得的所有其他实施例，均属于本公开保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

正如背景技术所述，采用喷墨打印工艺形成发光层，发光层存在厚度不均匀的问题。本申请的发明人经过研究发现，产生上述问题的原因之一在于：

采用喷墨打印工艺形成发光层D2’，发光材料的墨水在干燥的过程中，如图19所示，若像素界定层(Pixel Defining Layer，简称PDL)的挡墙15侧壁是亲液的，墨水会沿着挡墙15侧壁攀爬，形成中间薄、边缘厚的发光层D2’；如图20所示，若像素界定层的挡墙15侧壁是疏液的，墨水会在挡墙15之间的开口区域中间聚集，形成边缘薄、中间厚的发光层D2’。由此，无论像素界定层的挡墙15侧壁亲、疏液，都会导致发光层D2’的厚度不均匀。

基于此，本公开实施例提供了一种显示用基板100，显示用基板100具有多个子像素区域A。图1示出了显示用基板100的俯视图，图2～图5示出了显示用基板100沿P-P的局部剖视图，在一些实施例中，显示用基板100包括衬底10和设置于衬底10一侧的多个像素驱动电路，一个子像素区域A内设置有一个像素驱动电路。每个像素驱动电路包括多个薄膜晶体管11。在一些实施例中，每个薄膜晶体管11包括栅极111、有源层112、源极113和漏极114。示例性的，位于衬底10靠近栅极111一侧的表面，有源层112与栅极111之间设置有栅极绝缘层12。

在一些实施例中，显示用基板100还包括覆盖在多个像素驱动电路远离衬底10一侧的平坦层13。

在一些实施例中，平坦层13包括多个第一部分B和第二部分C，一个子像素区域A内设置有一个第一部分B，第二部分C位于多个子像素区域A之间的间隙区域E。多个第一部分B的侧面与第二部分C的侧面之间具有间距F，形成多个环形槽132，一个环形槽132围绕一个第一部分B。

在一些实施例中，平坦层13中的每个第一部分B均具有过孔131，以便于发光器件D通过该过孔131与薄膜晶体管11电连接。

在一些其他的实施例中，显示用基板100还包括设置于平坦层13与像素驱动电路之间的钝化层14。这种情况下，平坦层13中的过孔131还贯通钝化层14，以使得发光器件D通过该贯通平坦层13和钝化层14的过孔131与薄膜晶体管11电连接。

在一些实施例中，显示用基板100还包括设置于平坦层13远离衬底10一侧的多个发光器件D，一个子像素区域A内设置有一个发光器件D。每个发光器件D包括第一电极D1、发光层D2和第二电极D3。

其中，发光器件D的第一电极D1位于平坦层13和发光层D2之间，第一电极D1通过平坦层13第一部分B中的过孔131与像素驱动电路所包括的多个薄膜晶体管11中作为驱动晶体管的薄膜晶体管11的源极113或漏极114电连接(图中示出了第一电极D1与漏极114电连接的情形)，发光层D2和第二电极D3依次设置于第一电极D1远离衬底10的一侧。发光层D2可采用喷墨打印工艺形成。第一电极D1例如可以为阳极，第二电极D例如可以为阴极。

在一些实施例中，发光器件D除包括发光层D2外，还包括电子传输层(electiontransporting layer，简称ETL)、电子注入层(election injection layer，简称EIL)、空穴传输层(hole transporting layer，简称HTL)以及空穴注入层(hole injection layer，简称HIL)中的一层或多层，以提高发光器件D的发光效率。

利用像素驱动电路向发光器件D的第一电极D1施加电压，并且向发光器件D的第二电极D3施加电压，使第一电极D1与第二电极D3之间形成电压差，从而可驱动发光器件D中发光层D2发出光线，进而使显示装置实现画面的显示。

在本公开的实施例中，显示用基板100的像素界定没有采用像素界定层，而是通过在平坦层13上开设多个环形槽132，形成多个位于环形槽132内的第一部分B，以及位于多个子像素区域A之间的第二部分C。采用喷墨打印工艺形成发光器件D的发光层D2时，发光材料墨水喷涂在第一部分B远离衬底10的一侧，由于发光材料墨水与平面接触，避免出现发光材料墨水内缩或沿像素界定层的挡墙15侧壁攀爬的现象，从而形成厚度较为均匀的发光层D2，从而提高发光层D2的发光颜色的均匀性。

示例性的，如图2和图3所示，第一电极D1的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上重合或大致重合，发光层D2的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上重合或大致重合，且发光层D2覆盖第一电极D1。

通过上述设置方式，在第一电极D1和发光层D2的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上重合或大致重合的情况下，发光器件D的发光区域位于第一部分B内，保证发光器件D的发光面积与第一部分B在衬底10上的正投影面积大致相等，这样整个发光层D2均可以形成第一部分B所形成的平面上，使得发光层D2的膜层较平整。

需要说明是的，所述“大致重合”指的是受限于第一电极D1和发光层D2的制备工艺，制备得到的第一电极D1和发光层D2的形状和面积存在工艺误差，可能不能保证第一电极D1和发光层D2的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上精准重合。

示例性的，如图4和图5所示，第一电极D1的边缘位于环形槽132内，发光层D2的边缘也位于环形槽132内，发光层D2覆盖第一电极D1。

通过上述设置方式，在第一电极D1和发光层D2的边缘延伸到环形槽132内的情况下，发光器件D的发光区域延伸到环形槽132内，从而提高了发光器件D的发光面积。

在一些实施例中，平坦层13的材料包括疏液材料。或者，如图4和图5所示，显示用基板100还包括疏液材料层133，疏液材料层133至少覆盖环形槽132靠近第二部分C的内表面，例如疏液材料层133覆盖环形槽132的整个内表面，本公开的实施例不限于此。

上述平坦层13的所采用的疏液材料或疏液材料层133的材料可包括掺氟聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯等中的至少一种。

本公开的实施例中，采用喷墨打印工艺制备发光层D2时，发光材料墨水喷涂在第一电极D1远离衬底10一侧的表面上，由于发光材料墨水具有流动性且受重力作用，会有一定量的发光材料墨水流入到环形槽132内，环形槽132用于承接流动的发光材料墨水。流入环形槽132内的发光材料墨水受疏液材料层133的作用，可减弱发光材料墨水沿着环形槽132靠近第二部分C的侧壁攀爬的现象，避免发光材料墨水溢出环形槽132流到第二部分C上。

另外，烘干流入环形槽132内的发光材料墨水，使发光层D2的边缘位于环形槽132内，从而使相邻两个子像素区域A的发光层D2之间断开，实现像素界定的效果。

示例性的，如图2和图4所示，环形槽132的截面形状为倒梯形，且倒梯形靠近衬底10一侧的底边的长度小于远离衬底10一侧的顶边的长度，即环形槽132槽口的宽度大于槽底的宽度，这使得第一部分B远离衬底10的一侧的拐角呈钝角，有利于发光材料墨水流入到环形槽132内，提高环形槽132的承接效果。

示例性的，如图3和图5所示，环形槽132的截面形状为正梯形，且正梯形靠近衬底10一侧的底边的长度大于远离衬底10一侧的顶边的长度，即环形槽132槽口的宽度小于槽底的宽度，这使得第一部分B远离衬底10的一侧的拐角呈锐角，从而可以进一步减弱发光材料墨水沿着环形槽132的侧壁攀爬的现象。

另外，烘干发光材料墨水，使发光层D2的边缘位于环形槽132内，由于第一部分B远离衬底10的一侧的拐角呈锐角，因此更有利于相邻两个子像素区域A的发光层D2之间断开，从而进一步提高像素界定的效果。

在一些实施例中，如图2～图5所示，环形槽132的底面与平坦层13靠近衬底10的表面之间具有间距G，避免环形槽132贯通平坦层13，从而避免发光材料墨水经环形槽132流入到位于平坦层13下方的像素驱动电路。

在一些实施例中，环形槽132的深度与发光层D2的厚度的比值范围为1.5～5，以确保形成发光层D2所需的发光材料墨水不会溢出环形槽132。示例性的，发光层D2的厚度为0.2μm，环形槽132的深度范围为0.3μm～1μm，例如环形槽132的深度为0.3μm、0.6μm和1μm，这样，环形槽132的深度与发光层D2的厚度的比值为1.5、3和5。

在一些实施例中，为了保证第二电极D3的膜层的连续性，使得其在环形槽132内不至于断裂，可以通过减小环形槽132的深度、增大第一部分B远离衬底10的一侧的拐角角度、将第一部分B远离衬底10的一侧的拐角设置为圆角、增大第二电极D3的膜层厚度等措施中的至少一种，来达到上述目的。

示例性的，在环形槽132的截面形状为正梯形，且环形槽132的深度范围为0.3μm～1μm的情况下，第一部分B远离衬底10的一侧的拐角的角度范围为60°～90°(不包含90°)，以使第二电极D3在环形槽132内不至于断裂，保证第二电极D3具有良好的连续性。

在一些实施例中，第一电极D1的材料包括亲液材料，例如丙烯酸。发光材料墨水喷涂在第一电极D1的表面上，受亲液材料的作用，发光材料墨水与第一电极D1的表面亲和，有利于发光材料墨水附着在第一电极D1的表面，从而提高了烘干形成发光层D2的厚度的均匀性。

本公开实施例还提供一种显示装置200，如图6所示，该显示装置200可以为电致发光显示装置，该电致发光显示装置可以为有机电致发光显示装置(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)或量子点电致发光显示装置(Quantum Dot Light EmittingDiodes，简称QLED)。

显示装置200包括上述的显示用基板100，显示用基板100的像素界定没有采用像素界定层，而是通过在平坦层13上开设多个环形槽132，形成多个位于环形槽132内的第一部分B，以及位于多个子像素区域A之间的第二部分C。采用喷墨打印工艺成膜时，发光材料墨水喷涂在第一部分B远离衬底10的一侧，由于发光材料墨水与平面接触，避免出现发光材料墨水内缩或沿像素界定层的挡墙15侧壁攀爬的现象，从而形成厚度较为均匀的发光层D2，从而提高发光层D2的发光颜色的均匀性，进而提高显示装置200的显示效果。

上述显示装置200可以是顶发射型显示装置，在此情况下，靠近衬底10的第一电极D1不透明，远离衬底10的第二电极D3透明或半透明，光线从发光层D2射出，经第二电极D3向远离衬底10的方向射出。上述显示装置200也可以是底发射型显示装置，在此情况下，靠近衬底10的第一电极D1透明或半透明，远离衬底10的第二电极D3不透明，光线从发光层D2射出，经第一电极D1向靠近衬底10的方向射出。

在一些实施例中，上述电致发光显示装置还包括封装结构，封装结构可以为封装薄膜，也可以为封装基板。在封装结构为封装薄膜的情况下，上述电致发光显示装置还包括封装层2。

封装层2用于封装显示用基板100，至少包括第一无机阻隔层21、有机阻隔层22和第二无机阻隔层23，第一无机阻隔层21与显示用基板1表面接触，有机阻隔层22形成于第一无机阻隔层21远离显示用基板100的一侧，第二无机阻隔层23形成于有机阻隔层22远离第一无机阻隔层21的一侧。

第一无机阻隔层21和第二无机阻隔层23具有阻隔水汽和氧气的作用，而有机阻隔层22具有一定的柔性和吸收水汽的作用，从而使所形成的封装层2可以使显示用基板100达到良好的封装效果，不易出现封装失效现象。

在一些实施例中，上述电致发光显示装置还可包括偏光片3、光学胶4(OpticallyClear Adhesive，简称OCA)和盖板玻璃5等部件。

上述显示装置200可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

本公开实施例还提供了一种显示用基板的制备方法，如图7A所示，该制备方法包括下列S1～S3：

S1：提供衬底。

示例性的，如图8所示，提供一衬底10，衬底10具有多个子像素区域A。在衬底10的一侧形成多个像素驱动电路，每个像素驱动电路包括多个薄膜晶体管11，每个薄膜晶体管11包括栅极111、有源层112、源极113和漏极114。其中，位于衬底10靠近栅极111一侧的表面，有源层112与栅极111之间设置有栅极绝缘层12。在多个像素驱动电路远离衬底10的一侧形成钝化层14，钝化层14覆盖多个像素驱动电路。

S2：在衬底10的一侧形成平坦层13。

如图7B所示，上述步骤包括下列S21～S22：

S21：在衬底10的一侧形成平坦薄膜130。

示例性的，如图9所示，采用涂覆成膜的工艺在钝化层14远离衬底10的一侧形成平坦薄膜130，平坦薄膜130覆盖衬底10上的多个像素驱动电路。

S22：图案化平坦薄膜130，在平坦薄膜130中形成多个环形槽132，得到平坦层13。

在一些实施例中，如图10～图13所示，图案化平坦薄膜130，在平坦薄膜130中形成多个环形槽132，平坦层13被多个环形槽132划分出多个第一部分B和第二部分C，一个环形槽132围绕一个第一部分B，一个子像素区域A内设置有一个第一部分B，第二部分C位于多个子像素区域A之间。

需要说明的是，采用构图工艺，使用掩膜板对平坦薄膜130进行紫外光曝光，曝光区域可以是待形成的环形槽132所在的区域，或是平坦薄膜130上除待形成的环形槽132以外的部分，这取决于平坦薄膜130所使用的光刻胶的类型。若平坦薄膜130所使用的光刻胶为正性光刻胶，则曝光区域是待形成的环形槽132所在的区域，去除掉平坦薄膜130位于曝光区域的部分，得到环形槽132；若平坦薄膜130所使用的光刻胶的为负性光刻胶，则曝光区域是平坦薄膜130上除待形成的环形槽132以外的部分，去除掉平坦薄膜130位于曝光区域外的部分，得到环形槽132。

示例性的，如图10和图11所示，在平坦薄膜130所使用的光刻胶为正性光刻胶的情况下，曝光区域是环形槽132所在的区域。对环形槽132所在区域的平坦薄膜130进行曝光，平坦薄膜130靠近紫外光一侧得到的光照量相对于远离紫外光一侧得到的光照量较大，因此，显影后平坦薄膜130靠近紫外光一侧去除掉的部分的宽度，相对于远离紫外光一侧去除掉的部分的宽度较大，从而得到环形槽132槽口的宽度大于槽底的宽度，即截面形状为正梯形的环形槽132。

示例性的，如图12和图13所示，在平坦薄膜130所使用的光刻胶为负性光刻胶的情况下，曝光区域是平坦薄膜130上除环形槽132的部分。对平坦薄膜130上除环形槽132的部分进行曝光，平坦薄膜130靠近紫外光一侧得到的光照量相对于远离紫外光一侧得到的光照量较大，因此，显影后平坦薄膜130靠近紫外光一侧去除掉的部分的宽度，相对于远离紫外光一侧去除掉的部分的宽度较小，从而得到环形槽132槽口的宽度小于槽底的宽度，即截面形状为倒梯形的环形槽132。

示例性的，如图11和图13所示，环形槽132的底面与平坦层13靠近衬底10的表面之间具有间距G。

通过控制平坦薄膜130曝光和显影的时长，控制平坦薄膜130去除部分的深度，从而控制环形槽132的深度，避免环形槽132贯通平坦层13，进而导致发光材料墨水经环形槽132流入到位于平坦层13下方的像素驱动电路。

在一些实施例中，在采用构图工艺图案化平坦层13的过程中，需要在平坦层13中的每个第一部分B均开设有过孔131。过孔131将薄膜晶体管11的源极113或漏极114暴露，以便于后续形成的第一电极D1与薄膜晶体管11的源极113或漏极114电连接。

在一些实施例中，如图14～图15所示，在S2之后，S3之前，还可以包括：在平坦层13远离衬底10的一侧形成电极薄膜，图案化电极薄膜，得到第一电极D1。

示例性的，如图14所示，采用构图工艺，去除掉电极薄膜D10未覆盖第一部分B的部分，得到第一电极D1，使第一电极D1的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上重合或大致重合。

示例性的，如图15所示，采用构图工艺，去除掉电极薄膜D10的至少一部分，保留电极薄膜D10在第一部分B和环形槽132连续的部分，得到第一电极D1，使第一电极D1的边缘位于环形槽132内。

S3：在平坦层13远离衬底10的一侧形成多个发光层D2。

在一些实施例中，采用喷墨打印工艺，在第一电极D1远离衬底10一侧的表面上喷涂发光材料墨水，由于发光材料墨水与平面接触，避免出现发光材料墨水内缩或沿像素界定层的挡墙15侧壁攀爬的现象。烘干发光材料墨水，形成厚度较为均匀的发光层D2，且发光层D2覆盖第一电极D1。

在一些实施例中，由于显示用基板100的像素界定没有采用像素界定层，因此显示用基板100不用进入真空干燥机(Vacuum dryer，简称VCD)烘干发光材料墨水。可采用实时干燥法，直接在打印机台上加热干燥发光材料墨水，从而得到厚度较为均匀的发光层D2，简化了工艺流程。

示例性的，如图16所示，在第一电极D1的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上重合或大致重合的情况下，发光材料墨水仅喷涂在第一电极D1的表面。烘干形成的发光层D2的边缘与第一部分B的边缘在垂直于衬底10的方向上重合或大致重合。

示例性的，如图17所示，在第一电极D1的边缘位于环形槽132内的情况下，发光材料墨水喷涂在第一电极D1的表面，且流入到环形槽132内。烘干形成的发光层D2的边缘位于环形槽132内，且发光层D2的边缘部分覆盖在环形槽132的一部分内表面上。

示例性的，控制发光材料墨水的喷涂量，使发光材料墨水不会溢出环形槽132流到第二部分C的表面。

在一些实施例中，如图18所示，在S3之后，还包括：在发光层D2远离衬底10的一侧形成第二电极D3。例如，第二电极D3呈面状覆盖在显示用基板100的表面上。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种显示用基板，具有多个子像素区域，其特征在于，所述显示用基板包括：

衬底；

设置于所述衬底一侧的平坦层；所述平坦层包括多个第一部分和第二部分，一个子像素区域内设置有一个第一部分，所述第二部分位于所述多个子像素区域之间的间隙区域；所述多个第一部分的侧面与所述第二部分的侧面之间具有间距，形成多个环形槽，一个环形槽围绕一个第一部分；

设置于所述平坦层远离所述衬底一侧的多个发光层，一个发光层覆盖所述平坦层的一个第一部分；

所述显示用基板还包括第一电极，所述第一电极位于所述平坦层和所述发光层之间；所述第一电极的材料包括亲液材料；

其中，所述发光层的边缘与所述第一部分的边缘在垂直于所述衬底的方向上重合或大致重合。

2.根据权利要求1所述的显示用基板，其特征在于，所述平坦层的材料包括疏液材料；或，

所述显示用基板还包括疏液材料层，所述疏液材料层至少覆盖所述环形槽靠近所述第二部分的内表面。

3.根据权利要求1所述的显示用基板，其特征在于，所述第一电极的边缘与所述第一部分的边缘在垂直于所述衬底的方向上重合或大致重合。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的显示用基板，其特征在于，所述环形槽的截面形状为倒梯形，所述倒梯形靠近所述衬底一侧的底边的长度小于远离所述衬底一侧的顶边的长度；或，

所述环形槽的截面形状为正梯形，所述正梯形靠近所述衬底一侧的底边的长度大于远离所述衬底一侧的顶边的长度。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的显示用基板，其特征在于，所述环形槽的底面与所述平坦层靠近所述衬底的表面之间具有间距。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的显示用基板，其特征在于，所述环形槽的深度与所述发光层的厚度的比值为范围为1.5~5。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1~6中任一项所述的显示用基板。

8.一种显示用基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底；所述衬底具有多个子像素区域；

在所述衬底的一侧形成平坦薄膜，图案化所述平坦薄膜，在所述平坦薄膜中形成多个环形槽，得到平坦层；所述平坦层被所述多个环形槽划分出多个第一部分和第二部分，一个环形槽围绕一个第一部分，一个子像素区域内设置有一个第一部分，所述第二部分位于所述多个子像素区域之间的间隙区域；

在所述平坦层远离所述衬底的一侧形成第一电极，所述第一电极的材料包括亲液材料；

在所述平坦层远离所述衬底的一侧形成多个发光层，一个发光层覆盖所述平坦层的一个第一部分；

其中，所述发光层的边缘与所述第一部分的边缘在垂直于所述衬底的方向上重合或大致重合。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在所述平坦层远离所述衬底的一侧形成发光层，包括：

在所述平坦层远离所述衬底的一侧喷墨打印发光材料墨水；

烘干所述发光材料墨水，形成所述发光层。

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