CN114649350A - 显示基板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

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胡静
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刘晋捷
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Abstract

公开一种显示基板及其制作方法和显示装置，涉及显示技术领域，用于提高显示基板的封装良率。该显示基板具有显示区、开孔区，以及位于显示区与开孔区之间的过渡区。该显示基板包括：衬底、驱动电路层、至少一个透明导电层以及金属导电层。其中，驱动电路层位于衬底的一侧；至少一个透明导电层位于驱动电路层远离衬底的一侧；金属导电层位于至少一个透明导电层远离驱动电路层的一侧，金属导电层包括位于过渡区的隔断部。本公开提供的显示基板，通过使包含隔断部的金属导电层设置在透明导电层远离驱动电路层的一侧，可以避免隔断部被多次刻蚀，能够保证封装层在隔断部上沉积时的致密性，对隔断部产生良好的包裹效果，从而提高显示基板的封装良率。

Description

显示基板及其制作方法和显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
近年来，电子设备需求面部红外识别与前摄兼容，即需将屏下摄像头和前摄像头两项技术运用到显示面板中。
然而，当屏下摄像头和前摄像头两项技术同时运用到显示面板中时，容易出现显示面板封装不良的问题。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示基板及其制作方法和显示装置，用于提高显示基板的封装良率。
为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：
一方面，本公开的一些实施例提供了一种显示基板。所述基板具有显示区、开孔区，以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区。所述显示基板包括：衬底；驱动电路层，位于所述衬底的一侧；至少一个透明导电层，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；以及，金属导电层，位于所述至少一个透明导电层远离所述驱动电路层的一侧；其中，所述金属导电层包括隔断部，所述隔断部位于所述过渡区。
在一些实施例中，所述金属导电层为叠层结构，所述叠层结构包括依次远离所述衬底的第一叠层、第二叠层及第三叠层；所述隔断部包括：位于所述第一叠层中的第一部分；位于所述第二叠层中的第二部分；以及，位于所述第三叠层中的第三部分。
在一些实施例中，所述第二部分的边缘相对于所述第一部分和所述第三部分内缩。
在一些实施例中，所述第二部分的边缘相对于所述第一部分和所述第三部分内缩的距离为：0.2μm～0.4μm。
在一些实施例中，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度；所述第三部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
在一些实施例中，所述第一部分的材料与所述第三部分的材料均包括钛，所述第二部分的材料包括铝。
在一些实施例中，所述隔断部呈环状，且所述隔断部围绕所述开孔区设置。
在一些实施例中，所述驱动电路层包括多个膜层，所述多个膜层中的至少一个膜层包括位于所述过渡区的基底层，所述基底层位于所述隔断部与所述衬底之间。
在一些实施例中，所述驱动电路层包括：第一栅极绝缘层，位于所述衬底的一侧；第一栅极层，位于所述第一栅极绝缘层远离所述衬底的一侧；第二栅极绝缘层，位于所述第一栅极层远离所述第一栅极绝缘层的一侧；辅助栅极层，位于所述第二栅极绝缘层远离所述第一栅极层的一侧；以及，层间介质层，位于所述辅助栅极层远离所述第二栅极绝缘层的一侧；其中，所述第一栅极绝缘层位于所述过渡区的部分形成第一基底层；所述第一栅极层位于所述过渡区的部分形成第二基底层；所述第二栅极绝缘层位于所述过渡区的部分形成第三基底层；所述辅助栅极层位于所述过渡区的部分形成第四基底层；所述层间介质层位于所述过渡区的部分形成第五基底层；所述第一基底层、所述第二基底层、所述第三基底层、所述第四基底层以及所述第五基底层均位于所述隔断部与所述衬底之间。
在一些实施例中，所述显示区包括第一显示区和第二显示区；所述驱动电路层包括多个第一像素电路和多个第二像素电路；所述多个第一像素电路位于所述第一显示区；且至少一个第二像素电路位于所述第一显示区；所述显示基板还包括：发光器件层，位于所述金属导电层远离所述衬底的一侧；所述发光器件层设置有多个第一发光器件和多个第二发光器件；所述多个第一发光器件位于所述第一显示区，所述多个第二发光器件位于所述第二显示区；其中，至少一个第二发光器件通过至少一个透明导电层与位于所述第一显示区的所述第二像素电路电连接。
再一方面，提供一种显示基板的制作方法，所述制作方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成驱动电路层；在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成至少一个透明导电层；以及，在所述至少一个透明导电层远离所述驱动电路层的一侧形成金属导电层；其中，所述显示基板包括显示区、开孔区，以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；所述金属导电层包括隔断部，所述隔断部位于所述过渡区。
再一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括上述实施例所述的显示基板。
在一些实施例中，所述显示装置还包括第一光学部件，所述第一光学部件位于所述显示基板的开孔区。
在一些实施例中，所述第一光学部件包括摄像头、传感器、面部识别模块中的至少之一。
在一些实施例中，所述显示装置还包括第二光学元件，所述第二光学部件位于所述显示基板的非显示侧，且所述第二光学部件在所述显示基板上的正投影位于所述显示基板的第二显示区内。
在一些实施例中，所述第二光学部件包括摄像头、传感器、面部识别模块中的至少之一。
本公开提供的显示基板及其制作方法和显示装置具有如下有益效果：
本公开提供的显示基板，通过使金属导电层设置在至少一个透明导电层远离驱动电路层的一侧，且金属导电层包括隔断部，可以避免隔断部被多次刻蚀，而导致隔断部的部分部位较窄，段差较大的问题，从而有助于提升后续形成封装层时，封装层在隔断部上沉积时的致密性，对隔断部产生良好的包裹效果，进一步确保隔断部截断水氧入侵通道的有效性，能够提高显示基板的封装良率。
本公开提供的显示基板的制作方法和显示装置所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的显示基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据本公开的一些实施例的一种显示基板的结构图；
图2为图1中A-A’截面的剖视图；
图3A～图3E为隔断部过窄而导致封装失效的机理分析过程图；
图4为根据本公开的一些实施例的又一种显示基板的结构图；
图5为本公开一些实施例提供的一种显示基板的结构图；
图6为本公开一些实施例提供的一种显示基板的制备方法的流程图；
图7为根据本公开的一些实施例的一种显示装置的结构图；
图8为根据本公开的一些实施例的又一种显示装置的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
请参阅图1，本公开一些实施例提供了一种显示基板100。该显示基板100具有显示区AA、开孔区H，以及位于显示区AA与开孔区H之间的过渡区F。
此处，开孔区H和过渡区F的数量均可以为至少一个，显示区AA的数量例如可以为一个。下面，如图1所示，以开孔区H的数量和过渡区F的数量均为一个为例，对显示基板100的结构进行示意性说明。
在一些示例中，开孔区H的形状例如为圆形，开孔区H和显示区AA之间的区域为过渡区F。其中，过渡区F围绕开孔区H设置。
需要说明的是，过渡区F围绕开孔区H是指，过渡区F围绕着开孔区H一圈设置，显示区AA包围过渡区F和开孔区H。开孔区H可以为多个，每个开孔区H的外侧均围绕设置有过渡区F，对于开孔区H的个数，可以根据需要设置，此处并不设限。此外，开孔区H的形状也可以不局限于圆形，例如，也是可以为方形、三角形或水滴形等。
在一些实施例中，请参阅图2，该显示基板100包括衬底1、驱动电路层2、至少一个透明导电层3和金属导电层4。
其中，衬底1的类型包括多种，可以根据实际需要选择设置。
示例性的，上述衬底1可以为刚性衬底。其中，该刚性衬底可以为玻璃衬底或PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)衬底等。
示例性的，上述衬底1可以为柔性衬底。其中，该柔性衬底可以为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底或PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底等。此时，上述显示基板100例如可以实现柔性显示。
驱动电路层2，位于衬底1的一侧。驱动电路层2可以包括像素驱动电路20。像素驱动电路20与一条栅扫描信号线和一条数据信号线耦接。像素驱动电路在栅扫描信号线所传输的栅扫描信号的控制下，将数据信号线所传输的数据信号传输给发光器件，从而驱动发光器件发光。
示例性的，像素驱动电路20的结构可以包括多种，本公开对此不作限制。例如，像素驱动电路20的结构可以为“6T1C”、“7T1C”、“6T2C”或“7T2C”等结构；其中，“T”表示为薄膜晶体管，位于“T”前面的数字表示为薄膜晶体管的个数，“C”表示为存储电容器，“C”前面的数字表示为存储电容器的个数。又例如，像素驱动电路所包括的薄膜晶体管可以为底栅结构的薄膜晶体管，或者为顶栅结构的薄膜晶体管。
至少一个透明导电层3，位于驱动电路层2远离衬底1的一侧。
示例性的，每个透明导电层3包括至少一条透光导线31。部分像素驱动电路20通过透光导线31与相应的发光器件电连接。也即，透光导线的一端与像素驱动电路20电连接；透光导线31的另一端可以与相应的发光器件电连接。部分像素驱动电路20通过透光导线31向相应的发光器件提供驱动电压，控制相应的发光器件的发光状态。
示例性的，透明导电层3的层数可以为两层或三层。例如，如图2所示，透明导电层3的层数为三层。这样设计，能够为透光导线31的走线排布提供充足的空间，从而防止每条透光导线31之间形成干扰。
需要说明的是，由于像素驱动电路20与相应的发光器件通过透光导线31电连接，因此，像素驱动电路20和透明导电层3之间需要设置绝缘层，透明导电层3和发光器件之间需要设置绝缘层。
示例性的，上述至少一层透明导电层3整体与像素驱动电路20之间设置有至少一层平坦层5(也即上述绝缘层)；上述至少一层透明导电层3整体与发光器件之间设置有至少一层平坦层5(也即上述绝缘层)。这样设计，可以确保透明导电层3的平整性及连续性。
示例性的，相邻两层透明导电层3之间设置有至少一层平坦层5(也即上述绝缘层)。
需要说明的是，上述平坦层5的数量，与透明导电层3的总层数相关。
在一些示例中，请继续参阅图2，透明导电层3的总层数为三层。也即，透光导线31分布在三层上，每层透明导电层3包括至少一条透光导线31。任意相邻两层透明导电层3之间设置有至少一层平坦层5。
在一些示例中，如图2所示，至少一层透明导电层3整体与像素驱动电路20之间的平坦层为第一平坦层51；相邻两层透明导电层3之间的平坦层为第二平坦层52。透明导电层3的总层数为三层时，第一平坦层51的层数为一层，第二平坦层52的层数为两层。
示例性的，上述透光导线31可以采用具有较高光线透过率的导电材料形成。导电材料例如可以包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide，简称ITO)、氧化铟锌(Indium ZincOxide，简称IZO)或氧化铟镓锌(Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)等。
金属导电层4位于所述至少一个透明导电层3远离驱动电路层2的一侧。
其中，金属导电层4包括隔断部41；隔断部41位于过渡区F。
示例性的，如图2所示，金属导电层4和至少一层透明导电层3之间设置有至少一层第二平坦层53。
本领域技术人员可以理解的是，隔断部41位于显示区AA与开孔区H之间的过渡区F，用于将显示区AA和开孔区H之间的发光层隔断，防止水汽和氧气沿发光层传输到显示区AA，从而导致显示基板100的显示失效。
需要说明的是，在一些实现方式中，隔断部41'与像素驱动电路20中的薄膜晶体管的源极或漏极通过同一道构图工艺形成；或者，与源极、漏极直接电连接的转接部设置在至少一个透明导电层3和驱动电路层2之间，隔断部41'与转接部通过同一道构图工艺形成。
在隔断部41'形成后，继续采用涂胶、曝光显影的方式形成其它膜层(例如，透明导电层3')的过程中，碱性显影液会多次刻蚀隔断部41'，导致隔断部41'中部分部位较窄，如图3A所示；在后续形成发光层或其它膜层时，在涂胶过程中，隔断部41'中沿涂胶方向的对角a'处的空气无法排出，如图3B所示；在涂胶完成后，由于光刻胶(photoresist，简称PR胶)的流动性气体上升，但因为PR胶的张力，最终形成气泡，如图3C所示；在后续对PR胶进行低压干燥时，由于气泡外的气压瞬间下降，导致气泡爆破，如图3D所示；在此基础上，在后续去除PR胶时，容易导致PR胶残留，而且，隔断部41'中部分部位较窄，隔断部41'中较窄的部位与其它部分之间形成较大的段差，导致后续形成封装层时，出现断胶、涂覆不良等问题(例如图3E中的位置C处)，从而造成外界的杂质和水汽进入显示基板100内部，从而出现周边发黑和周边Mura(斑点)等现象；而且，会导致在开孔区边缘少量水汽和电的共同作用下形成电化学腐蚀，从而发生GDSH(由于封装或者外力导致的裂纹、划伤等不良引起的开孔区的水汽氧化)。
需要说明的是，本公开中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理。
而本公开的一些实施例中，通过使金属导电层4设置在至少一个透明导电层3远离驱动电路层2的一侧，同时金属导电层4包含位于过渡区F的隔断部41，可以避免在形成至少一个透明导电层3时，隔断部41被多次刻蚀，而导致隔断部41的部分部位较窄，段差较大的问题，从而有助于提升后续形成封装层时，封装层在隔断部41上沉积时的致密性，可以对隔断部41产生良好的包裹效果，进一步确保隔断部41截断水氧入侵通道的有效性，能够提高显示基板100的封装良率。
在一些实施例中，请继续参阅图2，金属导电层4为叠层结构，该叠层结构包括依次远离所述衬底1的第一叠层401、第二叠层402及第三叠层403。
隔断部41包括：位于第一叠层401中的第一部分411；位于第二叠层402中的第二部分412；以及，位于第三叠层403中的第三部分413。也即，第一部分411与第一叠层401同层设置；第二部分412与第二叠层402同层设置；第三部分413与第三叠层403同层设置。
容易理解的是，本公开各实施例中提及的“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。
隔断部41主要通过刻蚀工艺形成，通过使隔断部41包括：第一部分411、第二部分412和第三部分413，至少可以使该隔断部41的顶部的宽度(也即，第一部分411的宽度)大于隔断部41的底部的宽度(也即，第二部分412的宽度或者第三部分413的宽度)，并通过顶部较宽的部分来阻隔发光层，从而可以形成对发光层的良好隔断，进而阻断水氧入侵通道；而且，通过使金属导电层4为叠层结构，在形成该叠层结构的第一叠层401、第二叠层402和第三叠层403时，同时形成隔断部41中的第一部分411、第二部分412和第三部分413，不需要增加其它膜层，从而简化制作工艺。
在一些实施例中，请继续参阅图2，隔断部41中第二部分412的边缘相对于第一部分411和第三部分413内缩。
通过使隔断部41中，第二部分412的边缘相对于第一部分411和第三部分413内缩，可以形成工字型结构，如图2所示。该工字型结构为上下凸出、中间内凹的结构，也称为Undercut结构，该Undercut结构的隔断部41能够确保发光层能够沿第一部分411垂直拐向第二部分412的侧面时，在凹槽处断开，具有较佳的隔离效果。
在一些实施例中，第二部分412的边缘相对于第一部分411和第三部分413内缩的距离h为：0.2μm～0.4μm。例如，第二部分412的边缘相对于第一部分411和第三部分413内缩的距离h可以为0.2μm、0.25μm、0.3μm、0.35μm或者0.4μm等。
需要说明的是，第二部分412的边缘相对于第一部分411内缩的距离和第二部分412的边缘相对于第三部分413内缩的距离可以相同，也可以不同。
在一些示例中，第二部分412的边缘相对于第一部分411内缩的距离为0.2μm，第二部分412的边缘相对于第三部分413内缩的距离为0.3μm或者0.4μm。在又一些示例中，第二部分412的边缘相对于第一部分411内缩的距离和第二部分412的边缘相对于第三部分413内缩的距离均为0.3μm或0.4μm。
本实施例中，第二部分412的边缘相对于第一部分411和第三部分413内缩的距离h为：0.2μm～0.4μm，在隔断部41形成之后，在隔断部41上涂覆PR胶形成封装层时，由于，第二部分412相对于第一部分411和第三部分413内缩的距离h较小，在后续形成封装层时，不容易出现断胶、涂覆不良等问题，可以对隔断部41产生良好的包裹效果，有效提高显示基板100的封装良率，确保隔断部41截断水氧入侵通道的有效性。
在一些实施例中，请继续参阅图2，第一部分411的厚度小于第二部分412的厚度；第三部分413的厚度小于第二部分412的厚度。
其中，第一部分411的厚度和第三部分413的厚度可以相同，也可以不同。
本实施例中，通过使第一部分411的厚度小于第二部分412的厚度；第三部分413的厚度小于第二部分412的厚度，可以改善由于第二部分412的厚度较小时，第二部分412相对于第一部分411和第三部分413形成的凹槽较小，在形成发光层时，发光层在凹槽处堆积过多，而导致发光层在凹槽处断开失效，没有完全断开，造成外界的杂质和水汽沿发光层进入显示基板100内部，出现周边发黑和周边Mura(斑点)的问题。
在一些实施例中，第一部分411和第三部分413的材料均包括钛，第二部分412的材料包括铝。
采用这种材料，可保证第二部分412在进行侧蚀时，第一部分411和第三部分413受到刻蚀的影响较小，由此可以形成上述工字型结构。本领域技术人员还可以选取其它材料，只要能实现上述技术效果即可，本公开对此不做限制。
在一些实施例中，隔断部41呈环状，且隔断部41围绕开孔区H设置。
需要说明的是，上述隔断部41呈环形，例如可以是：方形环、椭圆形环、圆形环等。
本实施例中，通过使隔断部41呈环状，且隔断部41围绕开孔区H设置，确保开孔区H周边的发光层均被隔断部41隔断，进而可以防止水汽和氧气沿发光层传输到显示区AA，从而导致显示基板100的显示失效。
在一些实施例中，请继续参阅图2，驱动电路层2包括多个膜层21，所述多个膜层21中的至少一个膜层包括位于过渡区F的基底层6，所述基底层6位于隔断部41与衬底1之间。也即，基底层6与驱动电路层的多个膜层通过一次掩膜工艺形成。
示例性的，请继续参阅图2，基底层6与多个膜层21中位于显示区AA的其它部分断开，避免发光层在显示区AA的膜层与隔断部41之间堆积过多，进一步避免发光层在隔断部41处的断开失效，确保隔断部41可以更好的阻断发光层。
在一些实施例中，请继续参阅图2，驱动电路层2包括第一栅极绝缘层211、第一栅极层212、第二栅极绝缘层213、辅助栅极层214、层间介质层215。
其中，第一栅极绝缘层211位于衬底1的一侧；第一栅极层212位于第一栅极绝缘层211远离衬底1的一侧；第二栅极绝缘层213位于第一栅极层212远离第一栅极绝缘层211的一侧；辅助栅极层214位于第二栅极绝缘层213远离第一栅极层212的一侧；层间介质层215位于辅助栅极层214远离第二栅极绝缘层213的一侧。
第一栅极绝缘层211位于过渡区H的部分形成第一基底层61；第一栅极层212位于过渡区H的部分形成第二基底层62；第二栅极绝缘层213位于过渡区H的部分形成第三基底层63；辅助栅极层214位于过渡区H的部分形成第四基底层64；层间介质层215位于过渡区H的部分形成第五基底层65。第一基底层61、第二基底层62、第三基底层63、第四基底层64以及第五基底层65均位于隔断部41与衬底1之间。也即，第一基底层61和第一栅极绝缘层211同层设置；第二基底层62和第一栅极层212同层设置；第三基底层63和第二栅极绝缘层213同层设置；第四基底层64和辅助栅极层214同层设置；第五基底层65和层间介质层215同层设置。
如此，既可以利用第一基底层61、第二基底层62、第三基底层63、第四基底层64以及第五基底层65，进一步避免发光层在隔断部41处的断开失效，确保隔断部41对发光层形成有效的阻断，而且在形成驱动电路层2的第一栅极绝缘层211、第一栅极层212、第二栅极绝缘层213、辅助栅极层214、层间介质层215时，同时形成第一基底层61、第二基底层62、第三基底层63、第四基底层64以及第五基底层65，不需要增加其它掩膜板(Mask)，从而简化制作工艺。
在一些实施例中，请参阅图1，显示区AA包括第一显示区A1和第二显示区A2。例如，第一显示区A1的面积可以大于第二显示区A2的面积。
需要说明的是，第二显示区A2的数量可以为一个，也可以为多个，具体可以根据实际需要选择设置。上述第一显示区A1和第二显示区A2之间的位置关系包括多种，可以根据实际需要选择设置。
在一些示例中，请继续参阅图1，第一显示区A1可以位于第二显示区A2的周边，也即，第一显示区A1对第二显示区A2形成了包围。此时，第二显示区A2的形状例如可以为圆形、椭圆形或矩形等。
在另一些示例中，第二显示区A2位于第一显示区A1的旁边，也即，第二显示区A2的边界的一部分与第一显示区A1的边界的一部分重叠。此时，第二显示区A2的形状例如可以为矩形、圆角矩形、水滴形或半圆形等。
在一些实施例中，请参阅图4，驱动电路层2包括多个第一像素电路21和多个第二像素电路22；多个第一像素电路21位于第一显示区A1；且至少一个第二像素电路22位于第一显示区A1。
需要说明的是，上述“至少一个第二像素电路22位于第一显示区A1”包括：所有的第二像素电路22均位于第一显示区A1；以及，一部分第二像素电路22位于第一显示区A1，另外一部分第二像素电路22位于其他区域，例如第二显示区A2两种情况。
为了能够在不减少第一显示区A1内的第一像素电路21的数量的前提下，为第二像素电路22的设置提供充足的空间，可以通过沿第一方向X对第一显示区A1内的第一像素电路21进行压缩，以便将第二像素电路22放置在第一显示区A1。
在一些实施例中，请参阅图5，显示基板100还包括：发光器件层7。发光器件层7位于金属导电层4远离衬底1的一侧。
在一些示例中，请继续参阅图5，发光器件层7包括沿远离衬底1的方向依次层叠设置的阳极层701、发光功能层702和阴极层703。
发光功能层702至少包括发光层。在一些示例中，发光功能层702除包括发光层外，还包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层以及空穴注入层中的至少一种。
示例性地，发光器件层7可以被划分为多个发光器件，每个发光器件包括层叠设置的阳极、发光部和阴极。其中，请参阅图5，多个阳极组成了阳极层701，多个发光部位于发光功能层702，多个阴极位于阴极层703。
发光器件层7中的一个发光器件位于一个子像素区P中，并且一个发光器件和一个像素电路耦接，像素电路配置为驱动与其耦接的发光器件发光，从而实现画面显示。例如，发光器件的阳极可以与上述像素电路中驱动晶体管T的源极或漏极耦接，发光器件的阴极可以与公共电压信号线耦接，从而使得驱动电流可以流经发光器件，用以驱动发光器件发光。
示例性地，请继续参阅图5，发光器件层7还包括像素界定层704。像素界定层704。像素界定层704上具有用于容纳上述多个发光器件的开口。
在一些示例中，上述发光器件层7可以包括多个第一发光器件71和多个第二发光器件72。如图4所示，多个第一发光器件71位于第一显示区A1，多个第二发光器件72位于第二显示区A2。其中，第一发光器件71的结构和第二发光器件72的结构，例如可以相同。
示例性的，如图4所示，一个第一像素电路21可以和一个第一发光器件71电连接。例如，第一像素电路21和第一发光器件71之间一一对应设置。第一像素电路21可以为相应的第一发光器件71提供驱动信号，以驱动该第一发光器件31发光。
示例性的，如图4所示，一个第二像素电路22可以和一个第二发光器件72电连接。例如，第二像素电路22和第二发光器件72之间一一对应设置。第二像素电路22可以为相应的第二发光器件72提供驱动信号，以驱动该第二发光器件32发光。至少一个第二发光器件72通过至少一个透明导电层3与位于第一显示区A1的第二像素电路22电连接。
由此，上述多个第一发光器件71和多个第二发光器件72发出的光相互配合，可以使得显示基板100实现图像显示。
本领域技术人员可以理解的是，至少一个第二发光器件72通过至少一个透明导电层3与位于第一显示区A1的第二像素电路22电连接，也即，至少一个第二发光器件72通过至少一个透明导电层3上的透明导线31与位于第一显示区A1的第二像素电路22电连接，如图4所示。
在一些示例中，上述多个第一发光器件71的分布密度，与上述多个第二发光器件72的分布密度相同。这样不仅可以使得显示基板100实现全屏显示，还有利于确保显示基板100具有较好的图像显示质量。
示例性的，上述多个第二发光器件72的分布密度，小于上述多个第一发光器件71的分布密度。这样可以增大任意相邻两个第二发光器件72之间的间距，减少第二发光器件72对外界光线的遮挡，增大显示基板100位于第二显示区A2的部分中可透光部分的面积，从而可以进一步增大外界光线可以透过显示基板100位于第二显示区A2的部分的量。
本公开的一些实施例，将为第二发光器件72提供驱动信号的第二像素电路22设置在第一显示区A1后，也就减少了第二显示区A2中能够对光线进行遮挡的结构，外界光线也便能够从显示基板100位于第二显示区A2的部分的一侧(例如出光侧)，穿过任意相邻两个第二发光器件72之间的间隙，从显示基板100位于第二显示区A2的部分的另一侧(例如非出光侧)出射，使得显示基板100位于第二显示区A2的部分具有较高的透过率，提高了屏下摄像头通过第二显示区A2获取图像的成像效果，以确保摄像头的高质量的摄像或摄影；同时，将实现第二发光器件72和第二像素电路22电连接的至少一个透明导电层3设置在金属导电层4靠近驱动电路层2的一侧，可以避免金属导电层4包含的隔断部41被多次刻蚀，而导致隔断部41的部分部位较窄，段差较大的问题，从而有助于提升后续形成封装层时，封装层在隔断部41上沉积时的致密性；由此，在保证显示基板100的封装良率的基础上，实现了将屏下摄像头和前摄像头两项技术同时运用于显示基板100中，从而实现了面部红外识别与前摄兼容。
在一些实施例中，显示基板100还包括封装层8。封装层8可以为封装薄膜(ThinFilm Encapsulation，简称TFE)，也可以为封装基板。封装层130被配置为将像素驱动电路和多个发光器件封装在衬底1上，以阻隔水氧，避免水氧对发光器件造成侵蚀，从而影响发光器件的发光效率及使用寿命。
示例性的，封装层8可以包括：第一无机层、设置于第一无机层远离衬底一侧的有机层、以及设置于有机层远离衬底1一侧的第二无机层。第一无机层和/或第二无机层例如可以采用无机绝缘材料，并采用沉积工艺制备形成；有机层例如可以采用有机绝缘材料，并采用喷墨打印工艺制备形成。
请参阅图6，本公开还提供了一种显示基板100的制备方法，用于制备上述的显示基板100。显示基板100的制备方法包括步骤S1～S4。
S1：提供衬底1。
其中，衬底1可以形成为单层、双层或多层，具体可以参照上述一些实施例中的说明，此处不再赘述。
S2：在所述衬底1上形成驱动电路层2。
其中，驱动电路层2可以包括多个第一像素电路21和多个第二像素电路22，具体可以参照上述一些实施例中的说明，此处不再赘述。
S3：在所述驱动电路层2远离所述衬底1的一侧形成至少一个透明导电层3。
其中，透明导电层3的层数可以为两层或三层，具体可以参照上述一些实施例中的说明，此处不再赘述。
S4：在所述至少一个透明导电层3远离所述驱动电路层2的一侧形成金属导电层4。
其中，该显示基板100具有显示区AA、开孔区H，以及位于显示区AA与开孔区H之间的过渡区F，金属导电层4包括隔断部41；隔断部41位于过渡区F。
本公开一些实施例提供的显示基板100的制备方法，可以用于制备上述任一实施例中的显示基板100。在该制备方法中，通过在形成至少一个透明导电层3之后，形成包含隔断部41的金属导电层3，可以避免隔断部41被多次刻蚀，而导致隔断部41的部分部位较窄，段差较大的问题，从而有助于提升后续形成封装层时，封装层在隔断部41上沉积时的致密性，可以对隔断部41产生良好的包裹效果，进一步确保隔断部41截断水氧入侵通道的有效性，能够提高显示基板100的封装良率。
本公开还提供了一种显示装置1000，如图7和图8所示，该显示装置1000包括上述任意一种所述的显示基板100。
在一些示例中，显示装置1000可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)、手持式或便携式计算机、全球定位系统(Global Positioning System，简称GPS)接收器/导航器、相机、动态图像专家组(Moving Picture Experts Group 4，简称MP4)视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。
示例性的，上述显示装置1000还可以包括框架、源极驱动芯片、FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性线路板)、PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)或其他电子配件等。
本公开提供的显示装置1000所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的显示基板100所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
在一些实施例中，请参阅图8，该显示装置1000还包括：第一光学部件200，所述第一光学部件200位于所述显示基板100的开孔区H。
示例性的，第一光学部件200可以包括摄像头、传感器、面部识别模块、红外镜头、泛光感应元件、环境光传感器或者点阵投影器等。由此，适用范围广泛，其可以透过屏幕进行采光，以使得光学器件的采光效果好，增强光学器件的使用性能。
在一些实施例中，请参阅图8，该显示装置1000还包括：第二光学部件300，第二光学部件300位于所述显示基板100的非显示侧，且所述第二光学部件300在所述显示基板100上的正投影位于所述显示基板100的第二显示区A2内。
由于，第二显示区A2的透光率大于第一显示区A1的透光率。该显示基板100在组装成显示装置以后，第二光学部件300就可以透过屏幕进行采光，以使得光学器件的采光效果好，增强光学器件的使用性能，从而第二显示区A2在实现显示画面的同时也集成了图像采集和成像的功能，从而提高了用户体验；而且在显示装置1000同时包括第一光学部件200和第二光学部件300时，通过使金属导电层4设置在至少一个透明导电层3远离驱动电路层2的一侧，同时金属导电层4包括位于过渡区F的隔断部41，可以避免隔断部41被多次刻蚀，而导致隔断部41的部分部位较窄，段差较大的问题，从而有助于提升后续形成封装层时，封装层在隔断部41上沉积时的致密性，可以对隔断部41产生良好的包裹效果，进一步确保隔断部41截断水氧入侵通道的有效性，提高了显示基板100的封装良率，在此基础上，实现了将屏下摄像头和前摄像头两项技术同时运用于显示基板100中，实现了面部红外识别与前摄兼容。
示例性的，第二光学部件300包括摄像头、传感器、面部识别模块、红外镜头、泛光感应元件、环境光传感器或者点阵投影器等。由此，适用范围广泛，其可以透过屏幕进行采光，以使得光学器件的采光效果好，增强光学器件的使用性能。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示基板，其特征在于，具有显示区、开孔区，以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；
所述显示基板包括：
衬底；
驱动电路层，位于所述衬底的一侧；
至少一个透明导电层，位于所述驱动电路层远离所述衬底的一侧；以及，
金属导电层，位于所述至少一个透明导电层远离所述驱动电路层的一侧；其中，所述金属导电层包括隔断部，所述隔断部位于所述过渡区。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，
所述金属导电层为叠层结构，所述叠层结构包括依次远离所述衬底的第一叠层、第二叠层及第三叠层；
所述隔断部包括：
位于所述第一叠层中的第一部分；
位于所述第二叠层中的第二部分；以及，
位于所述第三叠层中的第三部分。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述第二部分的边缘相对于所述第一部分和所述第三部分内缩。
4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述第二部分的边缘相对于所述第一部分和所述第三部分内缩的距离为：0.2μm～0.4μm。
5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度；所述第三部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
6.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，
所述第一部分的材料与所述第三部分的材料均包括钛，所述第二部分的材料包括铝。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的显示基板，其特征在于，
所述隔断部呈环状，且所述隔断部围绕所述开孔区设置。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的显示基板，其特征在于，
所述驱动电路层包括多个膜层，所述多个膜层中的至少一个膜层包括位于所述过渡区的基底层，所述基底层位于所述隔断部与所述衬底之间。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述驱动电路层包括：
第一栅极绝缘层，位于所述衬底的一侧；
第一栅极层，位于所述第一栅极绝缘层远离所述衬底的一侧；
第二栅极绝缘层，位于所述第一栅极层远离所述第一栅极绝缘层的一侧；
辅助栅极层，位于所述第二栅极绝缘层远离所述第一栅极层的一侧；以及，
层间介质层，位于所述辅助栅极层远离所述第二栅极绝缘层的一侧；
其中，所述第一栅极绝缘层位于所述过渡区的部分形成第一基底层；所述第一栅极层位于所述过渡区的部分形成第二基底层；所述第二栅极绝缘层位于所述过渡区的部分形成第三基底层；所述辅助栅极层位于所述过渡区的部分形成第四基底层；所述层间介质层位于所述过渡区的部分形成第五基底层；
所述第一基底层、所述第二基底层、所述第三基底层、所述第四基底层以及所述第五基底层均位于所述隔断部与所述衬底之间。
10.根据权利要求1～6中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述显示区包括第一显示区和第二显示区；
所述驱动电路层包括多个第一像素电路和多个第二像素电路；所述多个第一像素电路位于所述第一显示区；且至少一个第二像素电路位于所述第一显示区；
所述显示基板还包括：
发光器件层，位于所述金属导电层远离所述衬底的一侧；所述发光器件层设置有多个第一发光器件和多个第二发光器件；所述多个第一发光器件位于所述第一显示区，所述多个第二发光器件位于所述第二显示区；
其中，至少一个第二发光器件通过至少一个透明导电层与位于所述第一显示区的所述第二像素电路电连接。
11.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供衬底；
在所述衬底上形成驱动电路层；
在所述驱动电路层远离所述衬底的一侧形成至少一个透明导电层；以及，
在所述至少一个透明导电层远离所述驱动电路层的一侧形成金属导电层；
其中，所述显示基板包括显示区、开孔区，以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；所述金属导电层包括隔断部，所述隔断部位于所述过渡区。
12.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求1～10中任一项所述的显示基板。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，还包括：
第一光学部件，所述第一光学部件位于所述显示基板的开孔区。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，
所述第一光学部件包括摄像头、传感器、面部识别模块中的至少之一。
15.根据权利要求12所述的显示装置，其特征在于，还包括：
第二光学元件，所述第二光学部件位于所述显示基板的非显示侧，且所述第二光学部件在所述显示基板上的正投影位于所述显示基板的第二显示区内。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于，
所述第二光学部件包括摄像头、传感器、面部识别模块中的至少之一。
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