CN110867526A - 显示基板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置。该显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在基底之上形成显示区、围绕所述显示区四周的边框区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层；采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层；以解决现有封装方案存在段差，导致封装不紧密，影响屏幕良率等问题。

Description

显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多的应用各种显示装置中，特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。

对于智能终端产品，大部分厂商都在追求更高的屏占比，如全面屏和无边框屏，以期给用户带来更炫的视觉冲击。由于智能终端等产品通常需要设置前置摄像头、光线传感器等硬件，因此在OLED显示屏的显示区开设开孔区以设置摄像头等硬件的方案，正备受业内的高度关注。

目前，由于OLED显示屏过渡区中的分隔层与边框区之间的距离较短，导致分隔层与边框区之间区域通过喷墨打印工艺形成的封装层厚度不均匀，使该区域封装层的厚度是设定厚度的两倍，比如，设定封装层的厚度为10um，通过喷墨打印工艺形成的封装层的厚度为20um，导致封装层存在段差，该段差导致后期封装的贴合出现问题，影响屏幕良率。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是，提供一种显示基板及其制备方法、显示装置，以解决现有封装方案存在段差，导致封装不紧密，影响屏幕良率等问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示基板的制备方法，包括：

在基底之上形成显示区、围绕所述显示区四周的边框区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；

形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层；

采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层。

可选地，所述采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层，包括：

采用掩膜版将显示区遮挡，将所述开孔区和所述过渡区暴露；

对所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层进行灰化处理，去除所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层。

可选地，采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区远离所述边框区一侧的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区以及所述过渡区靠近所述边框区一侧的封装层。

可选地，所述过渡区包括分隔层，所述封装层覆盖所述显示区和所述过渡区靠近所述边框区一侧的分隔层。

可选地，在形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层之前，还包括：

在所述显示区、所述过渡区和所述开孔区之上形成第一无机层。

可选地，在形成覆盖所述显示区的封装层之后，还包括：

在所述封装层之上形成覆盖所述显示区、所述过渡区和所述开孔区的第二无机层。

可选地，所述在基底之上形成过渡区，包括：

在基底之上形成缓冲层；

在所述缓冲层之上形成绝缘层；

在所述绝缘层之上形成封装像素定义层；

在所述封装像素定义层之上形成分隔层，其中，所述分隔层包括多个间隔设置的柱体；

在所述分隔层之上形成显示功能层。

可选地，所述封装层为有机材料。

本发明实施例还提供了一种显示基板，由前述的显示基板的制备方法制备而成。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述的显示基板。

本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，通过喷墨打印工艺形成覆盖显示区、过渡区以及开孔区的封装薄膜层，使形成的封装薄膜层的厚度均匀，然后通过掩膜工艺将过渡区以及开孔区上的封装薄膜层去除，以形成位于边框区与过渡区之间的封装层，从而使封装层的厚度均匀，保证封装层厚度的一致性，避免由于边框区与过渡区之间的间隔过小，导致通过喷墨打印工艺形成的封装层厚度不均匀的问题，提高后续封装效果。

当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。本发明的其它特征和优点将在随后的说明书实施例中阐述，并且，部分地从说明书实施例中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。

图1为本发明显示基板第一实施例的结构示意图；

图2为图1中A-A向的剖视图；

图3为本发明第一实施例形成封装像素定义层后的示意图；

图4为本发明第一实施例形成分隔层图案后的示意图；

图5为本发明第一实施例形成阻隔层后的示意图；

图6为本发明第一实施例形成显示功能层后的示意图；

图7为本发明第一实施例形成第一无机层后的示意图；

图8为本发明第一实施例形成封装薄膜层后的示意图；

图9为本发明第一实施例成封装层后的示意图；

图10为本发明第一实施例形成第二无机层后的示意图。

附图标记说明:

10—基底； 11—缓冲层； 12—绝缘层；

13—封装像素定义层； 14—分隔层； 15—显示功能层；

16—阻隔层； 17—第一无机层； 18—封装层；

19—第二无机层； 100—显示区； 200—过渡区；

300—开孔区； 400—边框区； 1801—封装薄膜层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

本发明实施例显示基板的制备方法，包括：

在基底之上形成显示区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与开孔区之间的过渡区；

形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层；

采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层。

其中，所述过渡区包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的封装像素定义层、设置在所述封装像素定义层上的分隔层以及设置在所述分隔层之上的显示功能层，所述封装像素定义层包括多个间隔设置的凸起，所述分隔层包括多个间隔设置的柱体，所述柱体设置在所述凸起上，所述多个间隔设置的柱体上设置有显示功能层，所述显示功能层被所述柱体断开，以阻断从开孔区入侵到显示区的水氧路径。

本发明实施例中，在平行于显示基板的平面上，显示区包括阵列分布的多个发光单元，以及位于过渡区上的分隔层与边框区之间的区域。每个发光单元作为一个子像素，3个出射不同颜色光(如红绿蓝)的发光单元或4个出射不同颜色光(如红绿蓝白)的发光单元组成一个像素单元。在垂直于显示基板的平面上，显示区包括基底、设置在基底上的驱动结构层以及设置在驱动结构层上的发光结构层，驱动结构层主要包括多个薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)，发光结构层主要包括阳极、有机发光层和阴极。本发明实施例中，开孔区包括至少一个通孔或盲孔，通孔的各个结构膜层和基底被去掉，盲孔中的大部分结构膜层被去掉，通孔或盲孔用于设置相应的硬件，如摄像头、传感器等硬件。本发明实施例中，在平行于显示基板的平面上，过渡区为围绕通孔或盲孔的环形区域，环形区域位于显示区与开孔区之间，用于阻断从开孔区入侵到显示区的水氧路径。

本发明实施例中，在垂直于显示基板的平面上，过渡区包括基底、设置在基底上的缓冲层、设置在缓冲层上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的封装像素定义层、设置在所述封装像素定义层上的分隔层以及设置在分隔层上的显示功能层，显示功能层包括有机发光层，或者包括有机发光层和阴极，分隔层上的有机发光层和阴极被分隔层断开。

本发明实施例中，由于边框区与过渡区上的分隔层之间间隔过小，为了避免在边框区与过渡区上的分隔层之间形成的封装层厚度不均匀。本申请实施例提供的种显示基板的制备方法，通过喷墨打印工艺形成覆盖显示区、过渡区以及开孔区的封装薄膜层，使形成的封装薄膜层的厚度均匀，然后通过掩膜工艺将过渡区以及开孔区上的封装薄膜层去除，以形成位于边框区与过渡区之间的封装层，从而使封装层的厚度均匀，保证封装层厚度的一致性，避免由于边框区与过渡区之间的间隔过小，导致通过喷墨打印工艺形成的封装层厚度不均匀的问题，提高后续封装效果。

下面通过具体实施例详细说明本发明的技术方案。

第一实施例

图1为本发明显示基板第一实施例的结构示意图，图2为图1中A-A向的剖视图，示意了在垂直于显示基板的平面上显示区和过渡区的结构。如图1所示，在平行于显示基板的平面上，显示基板的主体结构包括显示区100、过渡区200、开孔区300和边框区400，开孔区300位于显示区100内，过渡区200位于显示区100与开孔区300之间，过渡区200为围绕开孔区300的环形区域，边框区400围绕显示区100的四周。开孔区300在显示区100中的位置不限，形状也不做限制，可以为图1中所示的圆形，也可以椭圆形或者方形、菱形等其它多边形。

如图2所示，在垂直于显示基板的平面上，过渡区200的主体结构包括设置在基底10上的缓冲层11、设置在缓冲层11上的绝缘层12、设置在绝缘层12上的封装像素定义层、设置在封装像素定义层上的分隔层14、设置在分隔层14上的阻隔层、设置在阻隔层上且被分隔层14断开的显示功能层。其中，分隔层14采用有机材料，包括多个间隔设置的柱体，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的截面形状上宽下窄，如倒梯形等形状。

如图2所示，在垂直于显示基板的平面上，过渡区200上的分隔层14与边框区400之间的显示区100包括设置在基底10上的缓冲层11以及设置在缓冲层11上的绝缘层12。

如图2所示，在垂直于显示基板的平面上，显示区100和过渡区200之上设置有覆盖绝缘层12的第一无机层以及在第一无机层之上的封装层18。

下面通过本实施例显示基板的制备过程进一步说明本发明实施例的技术方案。其中，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理，本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

图3～10为本实施例本实施例显示基板制备过程的示意图。显示基板的制备过程包括：

(1)形成封装像素定义层。形成封装像素定义层包括：先在基底10上沉积一层缓冲薄膜，形成覆盖整个基底10的缓冲层11图案。随后沉积一层绝缘薄膜，通过构图工艺对绝缘薄膜进行构图，在整个基底10上形成设置在缓冲层11上的绝缘层12。最后在绝缘层12上涂覆像素定义薄膜，通过光刻工艺形成像素定义层(Pixel Define Layer)图案，像素定义层包括位于显示区域的显示像素定义层图案和位于过渡区的封装像素定义层13图案，即显示像素定义层图案和封装像素定义层13图案通过同一次光刻工艺形成，两者同层设置且采用相同材料。封装像素定义层包括多个间隔设置的凸起。如图3所示。其中，显示像素定义层形成在显示区，封装像素定义层13形成在过渡区，开孔区的像素定义薄膜被显影掉，此时的过渡区形成有缓冲层11、绝缘层12、以及封装像素定义层13。其中，基底可以为柔性基底，采用聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二酯PET或经表面处理的聚合物软膜等材料。缓冲薄膜可以采用氮化硅SiNx或氧化硅SiOx等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。封装像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

(2)形成分隔层图案。形成分隔层图案包括：形成前述图案的基底上涂覆一层有机薄膜，通过光刻工艺在过渡区形成设置在封装像素定义层13之上的分隔层14图案，分隔层14包括多个间隔设置的柱体，在平行于基底10的平面上，每个柱体的横截面形状为矩形、圆形或椭圆形等形状，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的横截面形状具有上宽下窄的特点，即柱体远离基底10一端(上端)的宽度大于柱体靠近基底10一端(下端)的宽度，如图4所示。优选地，在垂直于基底10的平面上，每个柱体的横截面形状为倒梯形。其中，分隔层14仅形成在过渡区，显示区和开孔区的有机薄膜被显影掉。本实施例中，多个间隔设置的柱体设置成倒梯形是用于在过渡区断开后续蒸镀的有机发光层和阴极，阻断从开孔区到显示区的水氧入侵路径。实际实施时，分隔层14可以采用负性光刻胶。

本次工艺中，形成在过渡区的柱体设置在封装像素定义层13的凸起的上端，且在平行于基底10的平面上，柱体下端(靠近基底10一端)的宽度与凸起上端(远离基底10一端)的宽度相同，即柱体与凸起接触面的宽度相同。本次工艺将柱体设置在凸起上，有助于保证后续形成的封装层与柱体侧壁的贴合，提高封装效果。

(3)形成阻隔层。形成阻隔层包括：在形成前述图案的基底上沉积阻隔薄膜层，通过构图工艺在分隔层14之上形成覆盖过渡区的阻隔层16，如图5所示。其中，阻隔层的材料为用于阻挡水氧的材料。

(4)形成显示功能层。形成显示功能层包括：在形成前述图案的基底上依次蒸镀有机发光材料及阴极金属薄膜，形成有机发光层和阴极图案。其中，有机发光层和阴极组合形成显示功能层15。在过渡区，由于该区域设置有分隔层14，分隔层14的多个具有上宽下窄特点的柱体使显示功能层15在柱体的侧壁发生断裂，使过渡区内的显示功能层15完全断开，从而将显示功能层15在显示区与开孔区之间进行隔断，防止开孔区周围的水氧沿着显示功能层15进入显示区，提高了器件的使用寿命，如图6所示。其中，有机发光层主要包括发光层(EML)。实际实施时，有机发光层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，提高电子和空穴注入发光层的效率，阴极可以采用镁Mg、银Ag、铝Al、铜Cu、锂Li等金属材料的一种，或上述金属的合金。

(5)形成第一无机层。形成第一无机层包括：在形成前述图案的基底上沉积第一无机薄膜，第一无机薄膜覆盖显示区、过渡区和开孔区，形成第一无机层17，如图7所示。

(6)形成封装薄膜层。形成封装薄膜层包括：在形成前述图案的基底上，采用喷墨打印工艺形成覆盖显示区、过渡区和开孔区的封装薄膜层1801，该封装薄膜层1801的厚度均匀一致，如图8所示。其中，封装薄膜层为有机材料。

(7)形成封装层。形成封装层包括：在形成前述图案的基底上，采用掩膜版20将过渡区边缘的显示区进行遮挡，包括对过渡区上靠近显示区一侧的分隔层14与边框区之间的显示区进行遮挡，将过渡区和开孔区暴露。随后对过渡区和开孔区之上的封装薄膜层进行灰化处理，将过渡区和开孔区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖显示区的封装层18，该封装层18覆盖过渡区上靠近显示区一侧的分隔层14与边框区之间的显示区。优选地，封装层18覆盖过渡区靠近边框区一侧的分隔层14，以提高后续的封装效果，如图9所示。

(8)形成第二无机层。形成第二无机层包括：在形成前述图案的基底上，沉积第二无机薄膜，第二无机薄膜覆盖显示区、过渡区和开孔区，形成第二无机层19，如图10所示。

通过上述制备流程可以看出，本发明实施例所提供的显示基板的制备方法，通过喷墨打印工艺形成覆盖显示区、过渡区以及开孔区的封装薄膜层，使形成的封装薄膜层的厚度均匀，然后通过掩膜工艺将过渡区以及开孔区上的封装薄膜层去除，以形成位于边框区与过渡区之间的封装层，从而使封装层的厚度均匀，保证封装层厚度的一致性，避免由于上述区域距离较短，导致通过喷墨打印工艺形成的封装层厚度不均匀的问题，提高后续封装效果。

第二实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提供了一种显示基板。所述显示基板由前述实施例的显示基板的制备方法制备而成。

本实施例提供的显示基板，通过喷墨打印工艺形成覆盖显示区、过渡区以及开孔区的封装薄膜层，使形成的封装薄膜层的厚度均匀，然后通过掩膜工艺将过渡区以及开孔区上的封装薄膜层去除，以形成覆盖过渡区上的分隔层与边框区之间显示区的封装层，从而使封装层的厚度均匀，保证封装层厚度的一致性，避免由于上述区域距离较短，导致通过喷墨打印工艺形成的封装层厚度不均匀的问题，提高后续封装效果。

第三实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：

在基底之上形成显示区、围绕所述显示区四周的边框区、位于所述显示区中的开孔区以及位于所述显示区与所述开孔区之间的过渡区；

形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层；

采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层。

2.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区的封装层，包括：

采用掩膜版将显示区遮挡，将所述开孔区和所述过渡区暴露；

对所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层进行灰化处理，去除所述开孔区和所述过渡区之上的封装薄膜层。

3.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，采用构图工艺将所述开孔区和所述过渡区远离所述边框区一侧的封装薄膜层去除，形成覆盖所述显示区以及所述过渡区靠近所述边框区一侧的封装层。

4.根据权利要求3所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述过渡区包括分隔层，所述封装层覆盖所述显示区和所述过渡区靠近所述边框区一侧的分隔层。

5.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在形成覆盖所述显示区、所述开孔区和所述过渡区的封装薄膜层之前，还包括：

在所述显示区、所述过渡区和所述开孔区之上形成第一无机层。

6.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，在形成覆盖所述显示区的封装层之后，还包括：

在所述封装层之上形成覆盖所述显示区、所述过渡区和所述开孔区的第二无机层。

7.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述在基底之上形成过渡区，包括：

在基底之上形成缓冲层；

在所述缓冲层之上形成绝缘层；

在所述绝缘层之上形成封装像素定义层；

在所述封装像素定义层之上形成分隔层，其中，所述分隔层包括多个间隔设置的柱体；

在所述分隔层之上形成显示功能层。

8.根据权利要求1所述的显示基板的制备方法，其特征在于，所述封装层为有机材料。

9.一种显示基板，其特征在于，由权利要求1-8任一所述的显示基板的制备方法制备而成。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的显示基板。

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