CN110890475B - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括显示区域，显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，在垂直于显示面板的平面上，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域包括基底、设置在所述基底上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的无机封装层。该显示面板，第一安装孔和第二安装孔之间不再设置有机封装层，从而，第一安装孔和第二安装孔之间不再设置隔离柱和挡墙，因此，可以减小第一安装孔和第二安装孔的距离，进而减小封装区的外边界，增大有效显示区的面积，提高全面屏的显示效果和用户满意度。

Description

一种显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、较低耗电、反应速度快等优点。随着显示技术的不断发展，OLED技术越来越多地应用在各种显示装置中，特别是手机和平板电脑等智能终端产品中。

随着有源矩阵有机发光二极体(Active Matrix Organic Light-EmittintgDiode，AMOLED)技术的发展，对显示装置显示面积的要求越来越高，如全面屏和无边框屏，以期给用户带来更炫的视觉冲击。由于智能终端等产品通常需要设置前置摄像头、红外传感器、听筒等硬件，为了实现全面屏，在显示装置显示区域开设安装孔以设置摄像头等硬件的方案，越来越受到关注。在显示区域内开设安装孔以设置摄像头等硬件的方案，可一定程度实现全面屏。但在显示区域内开设安装孔，安装孔的侧壁会暴露出有机功能层和阴极，使得大气中的水氧侵入有效显示区域，使得有效显示区域的有机功能层失效，带来显示不良。

现有技术中，为了保证有效显示区域的有机功能层的有效性，通常采用在安装孔周围设置封装区的方式避免水氧侵入。随着显示装置功能的不断增加，显示区域开设安装孔的数目不断增多，每个安装孔周围均设置封装区，而封装区无法进行有效显示，这样大大减小了显示装置的有效显示面积，降低了用户满意度。

发明内容

本发明实施例的目的是，提供一种显示面板，包括显示区域，所述显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，所述显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，在垂直于所述显示面板的平面上，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域包括基底、设置在所述基底上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的无机封装层。

可选地，在平行于显示面板的平面上，所述封装区包括沿所述第一安装孔边缘设置的第一封装段、沿所述第二安装孔边缘设置的第二封装段以及用于连接所述第一封装段和第二封装段的第三封装段，所述第三封装段为直线段。

可选地，在垂直于所述显示面板的平面上，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域还包括设置在所述绝缘层上的数据线以及设置在所述数据线上的第二平坦层或/和第二像素定义层，所述无机封装层位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上。

可选地，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域还包括在所述第二平坦层或/和第二像素定义层上依次设置的有机功能层和阴极，所述无机封装层位于所述阴极上。

可选地，在垂直于所述显示面板的平面上，所述封装区包括基底、设置在所述基底上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的挡墙，所述封装区还包括依次设置在所述挡墙上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。

可选地，所述封装区还包括设置在所述绝缘层上的隔离柱，所述隔离柱位于所述挡墙的背离所述第一安装孔或所述第二安装孔的一侧，所述封装区还包括依次设置在所述隔离柱和所述挡墙上的有机功能层和阴极，所述隔离柱用于使所述有机功能层和所述阴极在所述隔离柱两侧断开，所述第一无机封装层位于所述阴极上。

可选地，在垂直于所述显示面板的平面上，位于所述封装区之外的有效显示区包括基底、设置在所述基底上的薄膜晶体管结构层、设置在所述薄膜晶体管结构层上的第一平坦层、设置在所述第一平坦层上的阳极以及设置在所述阳极上的第一像素定义层，所述挡墙包括在所述绝缘层表面上依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述第一子挡墙与所述第一平坦层通过一次掩膜工艺形成，所述第二子挡墙与所述第一像素定义层通过一次掩膜工艺形成。

可选地，所述隔离柱在所述第一像素定义层之后形成，所述挡墙还包括叠设在所述第二子挡墙上的第三子挡墙，所述第三子挡墙与所述隔离柱通过一次掩膜工艺形成。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区域，在平行于所述显示面板的平面上，所述显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，所述显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，所述制备方法包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于基底上的绝缘层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的无机封装层。

可选地，在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的无机封装层，包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的数据线；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述数据线上的第二平坦层或/和第二像素定义层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/ 和第二像素定义层上的无机封装层。

可选地，在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上的无机封装层，包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/ 和第二像素定义层上的有机功能层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述有机功能层上的阴极。

可选地，所制备方法还包括：

在所述封装区形成位于基底上的绝缘层；

在所述封装区形成位于所述绝缘层上的挡墙；

在所述封装区形成位于所述挡墙上的第一无机封装层；

采用喷墨打印方法在所述封装区形成位于所述第一无机封装层上的有机封装层；

在所述封装区形成位于所述有机封装层上的第二无机封装层。

可选地，在所述显示区域内且位于所述封装区之外的区域为有效显示区，所述挡墙包括在所述绝缘层表面上依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述制备方法还包括：

在所述有效显示区形成位于基底上的薄膜晶体管结构层，所述绝缘层为在形成薄膜晶体管结构层的过程中形成；

在所述有效显示区形成位于所述薄膜晶体管结构层上的第一平坦层，所述第一子挡墙和所述第一平坦层通过一次掩膜工艺形成；

在所述有效显示区形成位于所述第一平坦层上的阳极；

在所述有效显示区形成位于所述阳极上的第一像素定义层，所述第二子挡墙与所述第一像素定义层通过一次掩膜工艺形成。

可选地，所述挡墙还包括叠设在所述第二子挡墙上的第三子挡墙，在所述有效显示区形成位于所述阳极上的第一像素定义层之后，所述制备方法还包括：

在所述封装区形成位于所述绝缘层上的隔离柱，所述第三子挡墙与所述隔离柱通过一次掩膜工艺形成。

为了解决上述技术问题，本发明实施例还提供一种显示装置，包括以上所述的显示面板。

本发明实施例提出的显示面板，封装区环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置，第一安装孔和第二安装孔之间不再设置有机封装层，从而，第一安装孔和第二安装孔之间不再需要设置隔离柱和挡墙，因此，本发明实施例显示面板的位于第一封装区和第二封装区之间的区域相比于现有技术可以进一步减小，从而可以减小第一安装孔和第二安装孔之间的距离，进而减小封装区围设区域的面积，减小封装区的外边界，从而增大有效显示区的面积，提高全面屏的显示效果和用户满意度。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1a为一种OLED显示面板的平面结构示意图；

图1b为图1a中的B-B截面结构示意图；

图2a为本发明第一实施例显示面板的平面结构示意图；

图2b为图2a中封装区部分的放大示意图；

图3为图2a中的C-C截面结构示意图；

图4a为显示面板中形成有源层后的结构示意图；

图4b为显示面板中形成栅电极后的结构示意图；

图4c为显示面板中形成源/漏电极和数据线后的结构示意图；

图4d为显示面板中形成平坦层后的结构示意图；

图4e为显示面板中形成阳极后的结构示意图；

图4f为显示面板中形成像素定义层和第二子挡墙后的结构示意图；

图4g为显示面板中形成隔离柱和第三子挡墙后的结构示意图；

图4h为显示面板中形成阴极后的结构示意图；

图4i为显示面板中形成第一无机封装层后的结构示意图；

图4j为显示面板中形成有机封装层后的结构示意图；

图4k为显示面板中形成第二无机封装层后的结构示意图；

图5为另一个实施例中封装区的结构示意图。

附图标记说明：

100—第一安装孔； 200—第二安装孔； 300—封装区；

301—第一封装区； 302—第二封装区； 303—有效显示区；

304—第一封装段； 305—第二封装段； 306—第三封装段；

10—基底； 11—缓冲层； 12—有源层；

13—第一绝缘层； 14—栅电极； 15—第二绝缘层；

16—源电极； 17—漏电极； 18—数据线；

201—第一平坦层； 202—第二平坦层； 31—阳极；

321—第一像素定义层； 322—第二像素定义层； 33—有机功能层；

34—阴极； 40—隔离柱； 50—挡墙；

51—第一子挡墙； 52—第二子挡墙； 53—第三子挡墙；

61—第一无机封装层； 62—有机封装层； 63—第二无机封装层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1a为一种OLED显示面板的平面结构示意图，图1b为图1a中的B-B 截面结构示意图。如图1a和图1b所示，显示面板包括显示区域AA，显示区域内设置有互不不连通的第一安装孔100和第二安装孔200。第一安装孔100 和第二安装孔200可以用来安装摄像头、红外传感器、听筒等硬件，第一安装孔100、第二安装孔200可以为通孔，也可以为盲孔，可以根据需要具体设置。在具体实施中，第一安装孔100和第二安装孔200之间的距离较小，因此，第一安装孔100和第二安装孔200之间的区域通常不设置发光像素。为了避免水氧通过安装孔侧壁侵入有机发光层和阴极，第一安装孔100外围设置有环绕第一安装孔100的第一封装区301，第二安装孔200外围设置有环绕第二安装孔200的第二封装区302，在AA区域内，位于第一封装区11外围和第二封装区12外围的区域为有效显示区303。

如图1b所示，在垂直于基板的截面B-B上，有效显示区303的主体结构包括呈阵列分布的多个发光单元，每个发光单元包括依次设置在基底10上的驱动结构层、发光结构层和封装层，驱动结构层包括多个薄膜晶体管，图1b 中，在第一封装区301的左侧和第二封装区302的右侧分别仅示出了一个发光单元和一个薄膜晶体管为例进行示意。封装层包括叠设的第一无机封装层 61、有机封装层62和第二无机封装层63。第一封装区的主体结构包括设置在基底10上的绝缘层70以及设置在绝缘层70上的隔离柱40和挡墙50，挡墙 50围绕第一安装孔设置，隔离柱40围绕挡墙50设置。第一封装区还包括覆盖隔离柱40和挡墙50的第一无机封装层61、有机封装层62和第二无机封装层63。第二封装区的结构与第一封装区结构相同。在第一安装孔和第二安装孔之间的非封装区(即第一封装区和第二封装区之间)设置有布线区，布线区可以用来布设数据走线。

容易理解的是，第一封装区中，挡墙50朝向第一安装孔的一侧会保留一定的切割边缘(cut margin)，以方便后期激光切割形成第一安装孔。同理，第二封装区中也保留一定的切割边缘。

如图1a和图1b所示的显示面板，在一定程度上可以实现全面屏。但封装区无法进行有效显示，并且随着安装孔数目的增多，封装区面积不断增大，导致显示面板的有效显示面积减小，降低了全面屏显示效果和用户满意度。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种显示面板。该显示面板包括显示区域，所述显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，所述显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，在垂直于所述显示面板的平面上，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域包括基底、设置在所述基底上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的无机封装层。

本发明实施例提出的显示面板，封装区环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置，第一安装孔和第二安装孔之间不再设置有机封装层，从而，第一安装孔和第二安装孔之间不再需要设置隔离柱和挡墙，因此，相比于图1b所示显示面板，本发明实施例显示面板的位于第一封装区和第二封装区之间的区域可以进一步减小，从而可以减小第一安装孔和第二安装孔之间的距离，进而减小封装区围设区域的面积，减小封装区的外边界，从而增大有效显示区的面积，提高全面屏的显示效果和用户满意度。

下面将通过具体的实施例详细介绍本发明的技术内容。

第一实施例：

图2a为本发明第一实施例显示面板的平面结构示意图，图2b为图2a中封装区部分的放大示意图，图3为图2a中的C-C截面结构示意图。如图2a 所示，在平行于显示面板的平面上，显示面板包括显示区域(AA)，显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔100和第二安装孔200，显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔100和第二安装孔200设置的封装区300，封装区300为环形区域。在显示区域内位于封装区外围的区域形成显示面板的有效显示区303。第一安装孔100和第二安装孔200在显示区域中的位置不限，形状也不限，可以为图2a中所示的圆形，也可以为椭圆形或者方形、菱形等其它形状。在本实施例中，以封装区环绕两个安装孔为例进行说明，容易理解的是，封装区内还可以设置更多个互不连通的安装孔。

如图3所示，在垂直于显示面板的截面C-C上，有效显示区303的主体结构包括呈阵列分布的多个发光单元，每个发光单元包括设置在基底10上的驱动结构层、发光结构层和封装结构层。

驱动结构层包括薄膜晶体管结构层。图3中在第一安装孔的左侧仅以一个发光单元和一个薄膜晶体管为例进行示意。具体地，薄膜晶体管结构层主要包括设置在基底10上的缓冲层11、设置在缓冲层11上的有源层12、设置在有源层12上的第一绝缘层13、设置在第一绝缘层13上的栅电极14、设置在栅电极14上的第二绝缘层15、设置在第二绝缘层15上的源电极16、漏电极17和数据线18。其中，源电极16和漏电极17分别通过穿过第二绝缘层 15、第一绝缘层13的过孔与有源层12电连接。驱动结构层还包括设置在薄膜晶体管结构层上的第一平坦层201。

发光结构层括设置在第一平坦层201上的阳极31、设置在阳极31上并限定出像素开口的第一像素定义层321、位于第一像素定义层321上且位于像素开口内的有机功能层33、以及设置在有机功能层33上的阴极34。

封装结构层包括依次设置在发光结构层上的第一无机封装层61、有机封装层62和第二无机封装层63。

如图3所示，封装区的主体结构包括绝缘层、隔离柱40和挡墙50。隔离柱40设置在挡墙50朝向有效显示区的一侧(即隔离柱40设置在挡墙50的背离第一安装孔或第二安装孔的一侧)。具体地，绝缘层设置在基底10上，隔离柱40和挡墙50设置在绝缘层的表面上。挡墙50环绕至少两个互不连通的第一安装孔100和第二安装孔200设置，隔离柱40环绕挡墙50设置。绝缘层包括形成薄膜晶体管过程中的各个绝缘膜层。在图3中，在形成驱动结构层的过程中形成绝缘层，从而，绝缘层可以包括缓冲层11、位于缓冲层11 上的第一绝缘层13和位于第一绝缘层13上的第二绝缘层15。封装区还包括设置在隔离柱40和挡墙50上的有机功能层33和阴极34。隔离柱40的靠近基底10的一侧在基底10上的正投影位于隔离柱40的远离基底10的一侧在基底10上的正投影内，例如，在垂直于基底10的表面上，隔离柱40的截面呈倒梯形结构，从而，隔离柱40可以使有机功能层和阴极在隔离柱40的两侧断开，避免水氧从安装孔侧壁侵入OLED。封装区还包括依次设置在阴极 34上的第一无机封装层61、有机封装层62和第二无机封装层63。

在一个实施例中，挡墙50可以包括在绝缘层表面上依次叠设的第一子挡墙、第二子挡墙和第三子挡墙。第一子挡墙可以与第一平坦层通过一次掩膜工艺形成，第二子挡墙可以与第一像素定义层通过一次掩膜工艺形成，第三子挡墙可以与隔离柱通过一次掩膜工艺形成。容易理解的是，在其它实施例中，还可以通过其它方式形成隔离柱和挡墙，只要与图3中结构相同，均属于本发明实施例保护范围。

在图3中示意性地示出了一个隔离柱和一个挡墙，容易理解的是，隔离柱的数量可以根据需要设置为多个，挡墙的数量也可以根据需要设置为多个，多个隔离柱位于多个挡墙的朝向有效显示区的一侧。

如图3所示，第一安装孔和第二安装孔之间的区域包括设置在基底10上的绝缘层、设置在绝缘层上的无机封装层。无机封装层包括依次叠设的第一无机封装层61和第二无机封装层63。

这样的结构，与图1a和图1b所示的显示面板相比，本发明实施例的显示面板，如图2a和图3所述，封装区300环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置，第一安装孔和第二安装孔之间不再设置有机封装层，从而，第一安装孔和第二安装孔之间不再需要设置隔离柱和挡墙，因此，相比于图1b所示显示面板，本发明实施例显示面板的位于第一封装区和第二封装区之间的区域可以进一步减小，从而可以减小第一安装孔和第二安装孔之间的距离，进而减小封装区围设区域的面积，减小封装区的外边界，从而增大有效显示区的面积，提高全面屏的显示效果和用户满意度。

在一个实施例中，第一安装孔和第二安装孔之间的区域还包括设置在绝缘层上的数据线18、覆盖在数据线18上的第二平坦层202以及设置在第二平坦层202上的第二像素定义层322。无机封装层设置在第二像素定义层322上。容易理解的是，在具体实施中，数据线18上可以设置第二平坦层202和第二像素定义层322中的至少一层，以便在后续形成有机功能层和阴极时，避免数据线与有机功能层或阴极接触。

在一个实施例中，第一安装孔和第二安装孔之间的区域还包括设置在第二像素定义层322上的有机功能层33以及设置在有机功能层33上的阴极34，无机封装层设置在阴极34上。容易理解的是，数据线18与薄膜晶体管的源/ 漏电极通过一次构图工艺形成，第二平坦层202与第一平坦层201通过一次掩膜工艺形成。有效显示区、封装区和第一安装孔与第二安装孔之间的区域的第一无机封装层、第二无机封装层同时形成。

本发明实施例的显示面板，第一安装孔和第二安装孔之间的区域可以用作布线区，用来布设数据线。相比于图1b中的位于第一封装区和第二封装区之间的布线区，图3中的布线区宽度远远大于图1b中的布线区宽度。布线区可以用来布设数据线，在数据线宽度和间距保持不变情况下，图4中布线区可以用来布设更多的数据线，降低了显示面板的布线难度。再者，在第一安装孔和第二安装孔之间数据线宽度、间距和数量不变的情况下，可以减小图4 中的布线区宽度，从而可以减小第一安装孔和第二安装孔之间的距离，进而减小封装区围设区域的面积，减小封装区300的外边界，从而增大有效显示区的面积，提高全面屏的显示效果和用户满意度。

下面通过本实施例显示面板的制备过程进一步说明本发明实施例的技术方案。容易理解的是，本实施例中所说的“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理；本实施例中所说的“光刻工艺”包括涂覆膜层、掩模曝光、显影等处理，本实施例中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。

显示面板的制备过程包括：

S1：形成驱动结构层。形成驱动结构层的过程包括：

S11：在基底上形成有源层图案。在基底上形成有源层图案包括：先在基底10上沉积一层缓冲薄膜，形成覆盖整个基底10的缓冲层11图案。随后沉积一层有源层薄膜，通过构图工艺对有源层薄膜进行构图，在有效显示区形成设置在缓冲层11上的有源层12图案，如图4a所示，图4a为显示面板中形成有源层后的结构示意图。其中，有源层12图案仅形成在有限显示区，此时的封装区以及封装区围设的区域仅形成有缓冲层11，第一安装孔和第二安装孔位于封装区围设的区域内。基底可以为柔性基底，采用聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二酯PET或经表面处理的聚合物软膜等材料。缓冲薄膜可以采用氮化硅SiNx或氧化硅SiOx等，可以是单层，也可以是氮化硅/氧化硅的多层结构。

S12：形成栅电极图案。形成栅电极图案包括：在形成上述结构的基底10 上，依次沉积第一绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过构图工艺对第一金属薄膜进行构图，形成覆盖有源层12和缓冲层11的第一绝缘层13、设置在第一绝缘层13上的栅电极14和栅线(未示出)图案，如图4b所示，图4b为显示面板中形成栅电极后的结构示意图。其中，栅电极14形成在有效显示区域，此时的封装区以及封装区围设的区域形成有缓冲层11和第一绝缘层13。第一绝缘层13又称为栅绝缘层(GI)。

S13：形成源电极、漏电极和数据线图案。形成源电极、漏电极和数据线图案包括：在形成上述结构的基底10上，依次沉积第二绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过构图工艺对第二金属薄膜进行构图，形成覆盖栅电极14和第一绝缘层13的第二绝缘层15、设置在第二绝缘层15上的源电极16、漏电极17 和数据线18。其中，源电极16和漏电极17分别通过过孔与源电极12电连接，数据线18设置在有效显示区，数据线18还设置在封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间，如图4c所示，图4c为显示面板中形成源/ 漏电极和数据线后的结构示意图。此时的封装区以及封装区围设的区域形成有缓冲层11、第一绝缘层13和第二绝缘层15，封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的区域还形成有位于第二绝缘层15上的数据线 18。第二绝缘层15又称为层间绝缘层(ILD)。

S14：形成平坦层和第一子挡墙，具体包括：在形成前述结构的基底上涂覆平坦薄膜，通过掩膜曝光显影的光刻工艺对平坦薄膜进行构图，形成平坦层和第一子挡墙。平坦层包括位于有效显示区的第一平坦层201，以及位于封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的第二平坦层202，第一平坦层201开设有暴露漏电极17的过孔，第一子挡墙51位于封装区，平坦层和第一子挡墙之外位置的平坦薄膜被去除，如图4d所示，图4d为显示面板中形成平坦层后的结构示意图。此时，封装区形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15以及位于第二绝缘层15上的第一子挡墙51；第一安装孔和第二安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13和第二绝缘层15；封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、数据线18以及覆盖数据线18的第二平坦层 202。

S2：在驱动结构层上形成发光结构层，具体过程包括：

S21：形成位于有效显示区的阳极。具体包括：在形成前述结构的基底上沉积导电薄膜，通过构图工艺对导电薄膜进行构图，在有效显示区形成阳极 31，阳极31通过过孔与漏电极17电连接，如图4e所示，图4e为显示面板中形成阳极后的结构示意图。其中，阳极31形成在有效显示区，封装区和封装区围设的区域的导电薄膜被刻蚀掉。此时，封装区形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15以及位于第二绝缘层15上的第一子挡墙51，第一安装孔和第二安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13和第二绝缘层15，封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、数据线18以及覆盖数据线18的第二平坦层 202。其中，导电薄膜可以采用氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO。

S22：形成像素定义层和第二子挡墙。具体包括：在形成前述结构的基底上涂覆像素定义薄膜，通过掩膜曝光显影的光刻工艺形成像素定义层(Pixel Define Layer，PDL)和第二子挡墙52。像素定义层包括位于有效显示区的第一像素定义层321，以及位于封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的第二像素定义层322，第二子挡墙52叠设在第一子挡墙51上，其它位置的像素定义薄膜被去除，如图4f所示，图4f为显示面板中形成像素定义层和第二子挡墙后的结构示意图。此时，封装区形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、位于第二绝缘层15上的第一子挡墙51以及叠设在第一子挡墙51上的第二子挡墙52；第一安装孔和第二安装孔形成有缓冲层 11、第一绝缘层13和第二绝缘层15；封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、数据线18、覆盖数据线18的第二平坦层202以及位于第二平坦层202上的第二像素定义层322。其中，像素定义层可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。本次工艺中，形成在有效显示区的第一像素定义层321的形状与相关技术相同。

S23：形成隔离柱和第三子挡墙。具体包括：在形成前述结构的基底上涂覆有机薄膜，通过掩膜曝光显影的光刻工艺形成隔离柱40和第三子挡墙53。隔离柱40位于封装区，且隔离柱40位于第三子挡墙53的朝向有效显示区的一侧，第三子挡墙53叠设在第二子挡墙52上，其它位置的有机薄膜被去除，如图4g所示，图4g为显示面板中形成隔离柱和第三子挡墙后的结构示意图。此时，封装区形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、位于第二绝缘层15上的第一子挡墙51、叠设在第一子挡墙51上的第二子挡墙52以及叠设在第二子挡墙52上的第三子挡墙53，封装区还形成有位于第三子挡墙53 的朝向有效显示区的一侧且位于第二绝缘层15上的隔离柱40；第一安装孔和第二安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13和第二绝缘层15；封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、数据线18、覆盖数据线18的第二平坦层202以及位于第二平坦层202上的第二像素定义层322。

隔离柱40用于断开后续形成的有机功能层和阴极，避免水氧从安装孔侧壁侵入OLED。在一个实施例中，隔离柱40的靠近基底10的一侧在基底10 上的正投影位于隔离柱40的远离基底10的一侧在基底10上的正投影内，例如，在垂直于基底10的表面上，隔离柱40的截面呈倒梯形结构，从而，在后续形成有机功能层和阴极时，隔离柱40可以将有机功能层和阴极断开，避免水氧从安装孔侧壁侵入OLED。

在一个实施例中，形成像素定义层和第二子挡墙的材质为正性有机材料 (与正性光刻胶具有相同光照性能的有机材料)，例如正性光刻胶，那么，形成隔离柱和第三子挡墙的材质包括负性有机材料(与负性光刻胶具有相同光照性能的有机材料)，例如负性光刻胶，从而，在形成隔离柱和第三子挡墙时不会对像素定义层和第二子挡墙产生影响。容易理解的是，当形成像素定义层和第二子挡墙的材质为负性有机材料(例如负性光刻胶)时，形成隔离柱和第三子挡墙的材质包括正性有机材料(例如正性光刻胶)。因此，隔离柱和第三子挡墙的材质与像素定义层和第二子挡墙的材质的光照性能相反。

S24：形成有机功能层和阴极。具体包括：在形成前述结构的基底上依次形成有机功能层33和阴极34，可以采用本领域常用技术手段形成有机功能层 33和阴极34。有机功能层33和阴极34布满基板的整个表面，如图4h所示，图4h为显示面板中形成阴极后的结构示意图。在封装区，由于封装区设置有隔离柱40，隔离柱40具有上宽下窄的特点，从而隔离柱40可以使有机功能层33和阴极34在隔离柱的侧壁发生断裂，一部分有机功能层33和阴极34位于隔离柱40的上端，另一部分有机功能层33和阴极34位于隔离柱40两侧的第二绝缘层15上，使得有机功能层33和阴极34在封装区完全断开，将有机功能层和阴极在有效显示区和安装孔之间隔断，防止安装孔周围的水氧沿着有机功能层进入有效显示区域，提高了器件的使用寿命。在安装孔位置，有机功能层和阴极形成在第二绝缘层15上，如图4h所示。

其中，有机功能层33主要包括发光层(EML)。实际实施时，有机功能层可以包括依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层，提高电子和空穴注入发光层的效率，阴极可以采用镁Mg、银Ag、铝Al、铜Cu、锂Li等金属材料的一种，或上述金属的合金。

此时，封装区形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、位于第二绝缘层15上的第一子挡墙51、叠设在第一子挡墙51上的第二子挡墙52以及叠设在第二子挡墙52上的第三子挡墙53，封装区还形成有位于第三子挡墙 53的朝向有效显示区的一侧且位于第二绝缘层15上的隔离柱40，封装区还形成有位于位于隔离柱40和第三子挡墙53上的有机功能层33和阴极34；第一安装孔和第二安装孔形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15有机功能层33和阴极34；封装区围设的区域内且位于第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成有缓冲层11、第一绝缘层13、第二绝缘层15、数据线18、覆盖数据线18的第二平坦层202、位于第二平坦层202上的第二像素定义层 322、位于第二像素定义层322上的有机功能层33和阴极34。

S3：在发光结构层上形成封装结构层，具体过程包括：

S31：形成第一无机封装层。具体包括：在形成前述结构的基底上沉积第一无机薄膜，第一无机薄膜覆盖有效显示区、封装区以及封装区围设的区域，形成第一无机封装层61，如图4i所示，图4i为显示面板中形成第一无机封装层后的结构示意图。

S32：形成有机封装层。具体包括：在形成前述结构的基底上，在有效显示区和封装区形成有机封装层62。可以采用喷墨打印(Ink Jet Print，IJP)的方式在有效显示区和封装区形成有机封装溶液，然后固化形成有机封装层62，如图4j所示，图4j为显示面板中形成有机封装层后的结构示意图。在形成有机封装溶液过程中，挡墙50可以阻挡有机封装溶液溢出到被封装区围设的区域内，从而可以避免有机封装溶液溢出到第一安装孔和第二安装孔位置。

此时，封装区还形成有位于第一无机封装层61上的有机封装层62，而封装区围设的区域内无有机封装层，亦即，第一安装孔和第二安装孔位置无有机封装层。

S33：形成第二无机封装层。具体包括：在形成前述结构的基底上沉积第二无机薄膜，第二无机薄膜覆盖有效显示区、封装区以及封装区围设的区域，形成第二无机封装层63，如图4k所示，图4k为显示面板中形成第二无机封装层后的结构示意图。

其中，在有效显示区和封装区，封装层为无机/有机/无机的三层结构，中间的有机层形成在有效显示区和封装区，上下两层无机层覆盖有效显示区、封装区以及封装区围设的区域，完成显示面板的封装。

最后，通过激光等相关工艺将第一安装孔和第二安装孔的各个结构膜层和基底刻蚀掉，形成本发明实施例的OLED显示面板，如图3所示。实际实施时，可以将安装孔的各个结构膜层和基底全部刻蚀掉，形成通孔，也可以将安装孔的部分结构膜层刻蚀掉，形成盲孔，根据实际需要确定，本发明实施例不做具体限制。

容易理解的是，在安装孔位置形成安装孔，可以在涂覆平坦薄膜之前进行，也可以在形成第一无机薄膜之前进行，也可以在形成第二无机薄膜之后进行，具体可以根据实际需要确定。

与图1a和图1b所示的显示面板相比，本发明实施例的显示面板，如图 2a和图3，封装区300环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置，第一安装孔和第二安装孔之间不再设置有机封装层，从而，第一安装孔和第二安装孔之间不再需要设置隔离柱和挡墙，因此，第一安装孔和第二安装孔之间的区域可以用作布线区。相比于图1b中的位于第一封装区和第二封装区之间的布线区，图4中的布线区宽度远远大于图1b中的布线区宽度，布线区宽度增大约700μm～800μm。布线区可以用来布设数据线，在数据线宽度和间距保持不变情况下，图4中布线区可以用来布设更多的数据线，降低了显示面板的布线难度。另外，在第一安装孔和第二安装孔之间数据线宽度、间距和数量不变的情况下，可以减小图4中的布线区宽度，从而可以减小第一安装孔和第二安装孔之间的距离，进而减小封装区围设区域的面积，减小封装区300的外边界，从而增大有效显示区的面积，提高全面屏的显示效果和用户满意度。

容易理解的是，有效显示区面积为显示区域(AA区域)面积与封装区 300外边界围设区域面积之差，当封装区300外边界减小时，封装区300外边界围设区域面积减小，有效显示区面积增大。

如图1b所示，第一安装孔和第二安装孔之间会采用喷墨打印方式形成有机封装层，第一安装孔和第二安装孔之间的挡墙用来阻挡喷墨打印过程中的有机溶液溢出到安装孔位置。本发明实施例中，封装区300环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置，第一安装孔和第二安装孔之间不再需要通过喷墨打印方式形成有机封装层，从而也就不再需要设置隔离柱和挡墙，不仅增加了布线区宽度，而且还可以避免喷墨打印过程中第一安装孔和第二安装孔之间的有机溶液溢出，避免了水氧侵蚀，延长了OLED器件的寿命。

本发明实施例的显示面板，隔离柱可以将有机功能层和阴极断开，不再需要采用有机功能层和阴极图案化工艺，可以在整个基板上蒸镀形成有机功能层和阴极，因此降低了有机功能层和阴极的制备难度和制作成本。

需要说明的是，本实施例所示结构及其制备过程仅仅是一种示例性说明。实际实施时，可以根据实际需要变更相应结构以及增加或减少构图工艺或光刻工艺。例如，OLED显示面板不仅可以顶发射结构，也可以是底发射结构。又如，薄膜晶体管不仅可以是顶栅结构，也可以是底栅结构，不仅可以是双栅结构，也可以是单栅结构。再如，薄膜晶体管可以是非晶硅(a-Si)薄膜晶体管、低温多晶硅(LTPS)薄膜晶体管或氧化物(Oxide)薄膜晶体管，驱动结构层和发光结构层中还可以设置其它电极、引线和结构膜层，本发明实施例在此不做具体的限定。

如图2b所示，在平行于显示面板的平面上，封装区包括沿所述第一安装孔100边缘设置的第一封装段304、沿所述第二安装孔200边缘设置的第二封装段305以及用于连接所述第一封装段304和第二封装段305的第三封装段 306，所述第三封装段为直线段。在本实施例中，第一安装孔100和第二安装孔200均为圆孔，为了进一步减小封装区300的外边界，第三封装段与第一安装孔100和第二安装孔200的边缘均相切。

在另一实施例中，如图5所示，图5为另一个实施例中封装区的结构示意图，第一安装孔100为跑道孔，第二安装孔为圆孔。封装区包括沿所述第一安装孔100边缘设置的第一封装段304、沿所述第二安装孔200边缘设置的第二封装段305以及用于连接所述第一封装段304和第二封装段305的第三封装段306，所述第三封装段为直线段。在其它实施例中，第一安装孔、第二安装孔还可以为椭圆形或者方形、菱形等其它形状等。

第二实施例

基于本发明实施例的技术构思，本发明实施例还提出了一种显示面板的制备方法。所述显示面板包括显示区域，在平行于所述显示面板的平面上，所述显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，所述显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，显示面板的制备方法包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于基底上的绝缘层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的无机封装层。

在一个实施例中，在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的无机封装层，包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的数据线；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述数据线上的第二平坦层或/和第二像素定义层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/ 和第二像素定义层上的无机封装层。

在一个实施例中，在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上的无机封装层，包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/ 和第二像素定义层上的有机功能层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述有机功能层上的阴极。

在一个实施例中，所制备方法还包括：

在所述封装区形成位于基底上的绝缘层；

在所述封装区形成位于所述绝缘层上的挡墙；

在所述封装区形成位于所述挡墙上的第一无机封装层；

采用喷墨打印方法在所述封装区形成位于所述第一无机封装层上的有机封装层；

在所述封装区形成位于所述有机封装层上的第二无机封装层。

在一个实施例中，在所述显示区域内且位于所述封装区之外的区域为有效显示区，所述挡墙包括在所述绝缘层表面上依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述制备方法还包括：

在所述有效显示区形成位于基底上的薄膜晶体管结构层，所述绝缘层为在形成薄膜晶体管结构层的过程中形成；

在所述有效显示区形成位于所述薄膜晶体管结构层上的第一平坦层，所述第一子挡墙和所述第一平坦层通过一次掩膜工艺形成；

在所述有效显示区形成位于所述第一平坦层上的阳极；

在所述有效显示区形成位于所述阳极上的第一像素定义层，所述第二子挡墙与所述第一像素定义层通过一次掩膜工艺形成。

在一个实施例中，所述挡墙还包括叠设在所述第二子挡墙上的第三子挡墙，在所述有效显示区形成位于所述阳极上的第一像素定义层之后，所述制备方法还包括：

在所述封装区形成位于所述绝缘层上的隔离柱，所述第三子挡墙与所述隔离柱通过一次掩膜工艺形成。

本实施例中，各个膜层的结构、材料、相关参数及其详细制备过程已在前述实施例中详细说明，这里不再赘述。

第三实施例：

基于前述实施例的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括采用前述实施例的显示面板。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (14)

1.一种显示面板，包括显示区域，其特征在于，所述显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，所述显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，在垂直于所述显示面板的平面上，所述封装区包括基底、设置在所述基底上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的挡墙和隔离柱，所述封装区还包括依次设置在所述挡墙上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；

在垂直于所述显示面板的平面上，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域包括基底、设置在所述基底上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的无机封装层；所述无机封装层包括依次叠设的第一无机封装层和第二无机封装层；

所述第一安装孔和所述第二安装孔之间不再设置有机封装层，隔离柱和挡墙。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在平行于显示面板的平面上，所述封装区包括沿所述第一安装孔边缘设置的第一封装段、沿所述第二安装孔边缘设置的第二封装段以及用于连接所述第一封装段和第二封装段的第三封装段，所述第三封装段为直线段。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述显示面板的平面上，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域还包括设置在所述绝缘层上的数据线以及设置在所述数据线上的第二平坦层或/和第二像素定义层，所述无机封装层位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一安装孔和所述第二安装孔之间的区域还包括在所述第二平坦层或/和第二像素定义层上依次设置的有机功能层和阴极，所述无机封装层位于所述阴极上。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述隔离柱位于所述挡墙的背离所述第一安装孔或所述第二安装孔的一侧，所述封装区还包括依次设置在所述隔离柱和所述挡墙上的有机功能层和阴极，所述隔离柱用于使所述有机功能层和所述阴极在所述隔离柱两侧断开，所述第一无机封装层位于所述阴极上。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述显示面板的平面上，位于所述封装区之外的有效显示区包括基底、设置在所述基底上的薄膜晶体管结构层、设置在所述薄膜晶体管结构层上的第一平坦层、设置在所述第一平坦层上的阳极以及设置在所述阳极上的第一像素定义层，所述挡墙包括在所述绝缘层表面上依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述第一子挡墙与所述第一平坦层通过一次掩膜工艺形成，所述第二子挡墙与所述第一像素定义层通过一次掩膜工艺形成。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述隔离柱在所述第一像素定义层之后形成，所述挡墙还包括叠设在所述第二子挡墙上的第三子挡墙，所述第三子挡墙与所述隔离柱通过一次掩膜工艺形成。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区域，在平行于所述显示面板的平面上，所述显示区域内设置有至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔，所述显示区域内还设置有环绕至少两个互不连通的第一安装孔和第二安装孔设置的封装区，在垂直于所述显示面板的平面上，所述封装区包括基底、设置在所述基底上的绝缘层、设置在所述绝缘层上的挡墙和隔离柱，所述封装区还包括依次设置在所述挡墙上的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层；所述制备方法包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于基底上的绝缘层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的无机封装层，所述无机封装层包括依次叠设的第一无机封装层和第二无机封装层；所述第一安装孔和所述第二安装孔之间不再设置有机封装层，隔离柱和挡墙。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的无机封装层，包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述绝缘层上的数据线；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述数据线上的第二平坦层或/和第二像素定义层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上的无机封装层。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上的无机封装层，包括：

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述第二平坦层或/和第二像素定义层上的有机功能层；

在所述第一安装孔和第二安装孔之间的区域形成位于所述有机功能层上的阴极。

11.根据权利要求8～10中任意一项所述的制备方法，其特征在于，所制备方法还包括：

在所述封装区形成位于基底上的绝缘层；

在所述封装区形成位于所述绝缘层上的挡墙；

在所述封装区形成位于所述挡墙上的第一无机封装层；

采用喷墨打印方法在所述封装区形成位于所述第一无机封装层上的有机封装层；

在所述封装区形成位于所述有机封装层上的第二无机封装层。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，在所述显示区域内且位于所述封装区之外的区域为有效显示区，所述挡墙包括在所述绝缘层表面上依次叠设的第一子挡墙和第二子挡墙，所述制备方法还包括：

在所述有效显示区形成位于基底上的薄膜晶体管结构层，所述绝缘层为在形成薄膜晶体管结构层的过程中形成；

在所述有效显示区形成位于所述薄膜晶体管结构层上的第一平坦层，所述第一子挡墙和所述第一平坦层通过一次掩膜工艺形成；

在所述有效显示区形成位于所述第一平坦层上的阳极；

在所述有效显示区形成位于所述阳极上的第一像素定义层，所述第二子挡墙与所述第一像素定义层通过一次掩膜工艺形成。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述挡墙还包括叠设在所述第二子挡墙上的第三子挡墙，在所述有效显示区形成位于所述阳极上的第一像素定义层之后，所述制备方法还包括：

在所述封装区形成位于所述绝缘层上的隔离柱，所述第三子挡墙与所述隔离柱通过一次掩膜工艺形成。

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1～7中任意一项所述的显示面板。

Images