CN109301085A - 一种显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，该显示基板的制作方法包括：提供衬底基板，衬底基板包括显示区和位于显示区内部的内非显示区，内非显示区包括：位于内非显示区中部的开孔区和位于开孔区外围的保留区；在内非显示区内形成掩膜图形，掩膜图形覆盖开孔区的全部区域和保留区的至少部分区域；在衬底基板上形成蒸镀材料层，所蒸镀材料层被掩膜图形分割成形成在掩膜图形上的第一部分，和，形成在其他区域的第二部分；对掩膜图形进行处理，使得第二部分的边界与开孔区的边界之间的至少部分保留区不被掩膜图形覆盖；在衬底基板上形成薄膜封装层。本发明可保证开孔区周围的蒸镀材料层被完整封装，阻止水氧侵蚀，提高封装的信赖性。

Description

一种显示基板及其制作方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
显示面板的应用日趋多样化，对显示面板形态的要求也越来越高。传统主动矩阵驱动的显示面板都为整面显示，拓扑结构为只有一个连续外表面的平面。随着市场需求的变化，会出现对屏幕中间开孔的显示器件的需求。如全面屏手机将听筒、摄像头、光电传感器、指纹识别等部位开孔，或手表中间开孔将指针轴穿过，或其他中间需要开孔的显示场景。
有机电致发光二极管(OLED)显示器件通过主动矩阵的薄膜晶体管驱动，有机层自主发光，不需要背光源，不需要利用液晶和导光板，更利于加工异形切割的显示器件。目前OLED显示面板都采用蒸镀工艺，柔性屏采用薄膜封装(TFE)的工艺。但蒸镀发光层(EL)材料的共用层、阴极和薄膜封装的无机层，都采用的开放式掩膜版(Open Mask)进行掩膜，因此只能用来沉积连续的薄膜。由于屏幕中央的EL共用层、阴极和TFE薄膜无法图形化，因此在中间开孔处，TFE无法完整包覆EL共用层和阴极，而后者极易受水氧侵蚀而失效。因此需要采取一定的手段，实现开孔区的边缘封装，来阻止水氧从侧面对有机电致发光器件核心的侵蚀，提高有机电致发光器件信赖性。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，用于解决显示面板在显示区域开孔时开孔边缘侧面封装失效的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示基板的制作方法，包括：
提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和位于所述显示区内部的至少一个内非显示区，所述内非显示区包括：位于所述内非显示区中部的开孔区和位于所述开孔区外围的保留区；
在所述内非显示区内形成掩膜图形，所述掩膜图形覆盖所述开孔区的全部区域和所述保留区的至少部分区域；
在所述衬底基板上形成至少一层蒸镀材料层，所述蒸镀材料层被所述掩膜图形分割成形成在所述掩膜图形上的第一部分蒸镀材料层，和，形成在其他区域的第二部分蒸镀材料层；
对所述掩膜图形进行处理，使得所述第二部分蒸镀材料层的边界与所述开孔区的边界之间的至少部分所述保留区不被所述掩膜图形覆盖；
在所述衬底基板上形成薄膜封装层。
上述方案中，在用于形成开孔的内非显示区形成掩膜图形，蒸镀形成蒸镀材料层之后，蒸镀材料层被掩膜图形分割成位于掩膜图形上的第一部分蒸镀材料层和位于其他区域的第二部分蒸镀材料层，对掩膜图形进行处理，使得第二部分蒸镀材料层的边界与开孔区的边界之间的至少部分保留区不被所述掩膜图形覆盖，在形成薄膜封装层之后，薄膜封装层的边界与第二部分蒸镀材料层的边界相比，更靠近开孔区，从而可以完全覆盖第二部分蒸镀材料层的边界，避免切割开孔后蒸镀材料层暴露在外，保证开孔区周围的蒸镀材料层被完整封装，阻止水氧对蒸镀材料层的侵蚀，提高具有该显示基板的显示装置的信赖性。同时，上述制作方法对现有结构的影响小，破坏性极低。
可选的，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层之后，还包括：
对所述开孔区的进行切割开孔，形成具有贯通孔的显示基板。从而使得显示基板适用于对屏幕中间开孔的显示器件的需求。
可选的，所述对所述开孔区进行切割开孔时，所述掩膜图形随所述开孔区的衬底基板一同分离，从而可以减少一次掩膜图形的去除工序，降低生产成本。
可选的，所述掩膜图形为热缩胶带，所述热缩胶带包括叠加的薄膜基材和胶材。采用热缩胶带作为掩膜图形，可以通过加热方式去除掩膜图形，去除方式简单，且不影响显示基板的其他膜层。
可选的，所述热缩胶带的厚度为5～50μm，当显示基板为有机发光电致显示基板时，该种厚度不应影响到采用FMM(精细金属掩膜版)掩膜的发光层(例如RGB发光层)材料蒸镀工艺。同时，由于存在一定的厚度，还可以保证蒸镀完成的蒸镀材料层被热缩胶带分割成相互断裂的第一部分蒸镀材料层和第二部分蒸镀材料层。
可选的，所述薄膜基材的材料为双向拉伸的热缩材料，双向拉伸的热缩材料有良好的热缩功能，双向拉伸的热缩材料制成的薄膜基材在加热后可以向中央方向收缩，使得热缩胶带的覆盖区域变小。
可选的，所述薄膜基材的材料为PE、PVC、PVDC、POF、OPS、PET、PETG、OPP和PP中的至少一种，该种材料具有良好的热缩功能。
可选的，所述胶材为热失粘性压敏胶，保证基材在衬底基板朝下的蒸镀工艺中不掉落，同时，热失粘性压敏胶的粘力较低，使得加热剥离后无残胶。
可选的，所述胶材的材料为聚烯烃类、有机硅类、丙烯酸脂类中的至少一种，该种材料具有良好的热缩功能，且粘力较低。
可选的，所述对所述掩膜图形进行处理包括：
对所述热缩胶带进行热处理，使所述热缩胶带热缩变形，通过热处理方式使得热缩胶带热缩变形，使得第二部分蒸镀材料层的边界与开孔区的边界之间的至少部分保留区不被所述热缩胶带覆盖，在形成薄膜封装层之后，薄膜封装层的边界与第二部分蒸镀材料层的边界相比，更靠近开孔区，从而可以完全覆盖第二部分蒸镀材料层的边界，避免切割开孔后蒸镀材料层暴露在外，保证开孔区周围的蒸镀材料层被完整封装，阻止水氧对蒸镀材料层的侵蚀，提高具有该显示基板的显示装置的信赖性。同时，上述制作方法对现有结构的影响小，破坏性极低。同时，还可以保证第一部分蒸镀材料层和第二部分蒸镀材料层可以无损分离。
可选的，所述对所述热缩胶带进行热处理包括：
对所述衬底基板进行整体加热，加热温度为50～100℃，加热温度较低，可以避免对蒸镀材料层的破坏；或者
采用激光、热红外或射线加热方式对所述热缩胶进行局部加热。
采用激光、热红外或射线加热方式对所述热缩胶进行局部加热，局部加热可采用更高的温度，例如高于100℃，可以得到更好的热缩效果。同时，激光、热红外或射线加热方式加热还可以保证加热的精度度，避免对其他膜层的破坏。
可选的，所述对所述热缩胶带进行热处理之后，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层之前，还包括：
剥离热缩变形后的热缩胶带，所述热缩胶带上的所述第一部分蒸镀材料层随之剥离。
在形成薄膜封装层之前，剥离热缩变形后的热缩胶带，可以使得热缩胶带不影响后续薄膜封装层形成工艺。
可选的，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层包括：
形成包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层的薄膜封装层，所述有机封装层的边界位于所述保留区之内，与所述开孔区的边界之间间隔第一距离；
去除所述开孔区内的所述无机封装层和所述保留区内的部分所述无机封装层，形成所述无机封装层的图形，所述无机封装层的边界位于所述保留区之内，与所述开孔区的边界间隔第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。
去除保留区的部分无机封装层，使得无机封装层的边界与开孔区HA具有一定间隔，防止切割衬底基板时对无机封装层影响产生裂缝，影响封装效果。
可选的，所述第二距离的范围为20～500μm，该距离可以保证无机封装层的封装效果的同时，防止切割衬底基板时对无机封装层影响产生裂缝，影响封装效果。
可选的，形成的所述蒸镀材料层包括以下至少之一：空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极、光学耦合层和保护层。上述膜层后者极易受水氧侵蚀而失效，采用上述方法之后，可以保证开孔区周围的蒸镀材料层被完整封装，阻止水氧对蒸镀材料层的侵蚀，提高具有该显示基板的显示装置的信赖性。可选的，所述在所述内非显示区形成掩膜图形之前，还包括：
在所述衬底基板上形成薄膜晶体管、平坦层和像素定义层，其中，所述薄膜晶体管的电极层、所述平坦层和所述像素定义层中的至少之一不位于所述开孔区内，以减少后续切割的难度。
本发明还提供一种显示基板，采用上述制作方法制作而成。
本发明还提供一种显示装置，包括上述显示基板。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：
本发明实施例中，在用于形成开孔的内非显示区形成掩膜图形，蒸镀形成蒸镀材料层之后，蒸镀材料层被掩膜图形分割成位于掩膜图形上的第一部分蒸镀材料层和位于其他区域的第二部分蒸镀材料层，对掩膜图形进行处理，使得第二部分蒸镀材料层的边界与开孔区的边界之间的至少部分保留区不被所述掩膜图形覆盖，在形成薄膜封装层之后，薄膜封装层的边界与第二部分蒸镀材料层的边界相比，更靠近开孔区，从而可以完全覆盖第二部分蒸镀材料层的边界，避免切割开孔后蒸镀材料层暴露在外，保证开孔区周围的蒸镀材料层被完整封装，阻止水氧对蒸镀材料层的侵蚀，提高具有该显示基板的显示装置的信赖性。同时，上述制作方法对现有结构的影响小，破坏性极低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的显示基板的制作方法的流程框图；
图2为本发明一实施例的显示基板的衬底基板的结构示意图；
图3为本发明另一实施例的显示基板的衬底基板的结构示意图；
图4-图9为本发明一实施例的显示基板的制作方法的流程示意图；
图10为本发明另一实施例的显示基板的制作方法的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1-图9，本发明的一实施例的显示基板的制作方法包括：
步骤11：请参考图2和图3，提供一衬底基板301，所述衬底基板301包括显示区AA和位于所述显示区AA内部的至少一个内非显示区，所述内非显示区包括：位于所述内非显示区中部的开孔区HA和位于所述开孔区外围的保留区IVA；
图2所示的实施例中，衬底基板301为矩形，包括3个内非显示区，3个内非显示区的形状和/或尺寸不同。
图3所示的实施例中，衬底基板301为圆形，包括1个内非显示区，内非显示区也为圆形，位于显示区AA的中央区域。
当然，在本发明的其他一些实施例中，内非显示区的数量不限于1个或3个，形状和尺寸也不限于图2和图3所示。
此外，本发明实施例中，衬底基板301还包括：位于显示区AA外围的外非显示区OVA。图2和图3中CL为开孔区HA的边界线，也称为切割线。
步骤12：请参考图4，针对每一所述内非显示区，在所述内非显示区内形成掩膜图形310，所述掩膜图形310覆盖所述开孔区HA的全部区域和所述保留区IVA的至少部分区域；
图4所示的实施例中，所述掩膜图形310覆盖所述开孔区HA的全部区域和所述保留区IVA的部分区域。即，掩膜图形310的边界位于保留区IVA内，且靠近所述显示区AA为优选。
在本发明的其他一些实施例中，所述掩膜图形310也可以覆盖所述开孔区HA的全部区域和所述保留区IVA的全部区域，即完全覆盖所述内非显示区，即，掩膜图形310的边界及保留区IVA的外边界，请参见图10。
步骤13：请参考图4，在所述衬底基板301上形成至少一层蒸镀材料层，所述蒸镀材料层被所述掩膜图形310分割成形成在所述掩膜图形301上的第一部分蒸镀材料层322，和，形成在其他区域的第二部分蒸镀材料层321；
步骤14：请参考图5，对所述掩膜图形310进行处理，使得所述第二部分蒸镀材料层321的边界与所述开孔区HA的边界之间的至少部分所述保留区IVA不被所述掩膜图形310覆盖，图5中，410为处理后的掩膜图形；
步骤15：请参考图8，在所述衬底基板301上形成薄膜封装层520。
本发明实施例中，在用于形成开孔的内非显示区形IVA成掩膜图形310，蒸镀形成蒸镀材料层之后，蒸镀材料层被掩膜图形310分割成位于掩膜图形上的第一部分蒸镀材料层322和位于其他区域的第二部分蒸镀材料层321，对掩膜图形310进行处理，使得第二部分蒸镀材料层321的边界与开孔区HA的边界之间的至少部分保留区IVA不被所述掩膜图形310覆盖，在形成薄膜封装层520之后，薄膜封装层520的边界与第二部分蒸镀材料层321的边界相比，更靠近开孔区HA，从而可以完全覆盖第二部分蒸镀材料层321的边界，避免切割开孔后蒸镀材料层暴露在外，保证开孔区HA周围的蒸镀材料层被完整封装，阻止水氧对蒸镀材料层的侵蚀，提高具有该显示基板的显示装置的信赖性。同时，上述制作方法对现有结构的影响小，破坏性极低。
进一步的，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层520之后，还可以包括：
步骤16：请参考图9，对所述开孔区HA进行切割开孔，形成具有贯通孔的显示基板。从而使得显示基板适用于对屏幕中间开孔的显示器件的需求。
优选的，可以采用激光或机械的方式对衬底基板进行切割开孔。
当然，在本发明的其他一些实施例中，也可以不在显示基板的制程中，对开孔区HA进行切割开孔，而是在形成具有该显示基板的显示面板之后，再对开孔区HA进行切割开孔。具有该显示基板的显示面板例如还可以包括覆盖所述显示基板的盖板等，在切割开孔时，显示基板和盖板等同时切割。
本发明的一些优选实施例中，所述掩膜图形310可以为热缩胶带，所谓热缩胶带是在加热后会发生收缩。采用热缩胶带作为掩膜图形，可以通过加热方式去除掩膜图形，去除方式简单，且不影响显示基板的其他膜层。请参考图4，本发明实施例中的热缩胶带可以包括叠加的薄膜基材311和胶材312。
本发明实施例中，所述薄膜基材311的材料可以为双向拉伸的热缩材料，具有良好的热缩功能，双向拉伸的热缩材料制成的薄膜基材311在加热后可以向中央方向收缩，使得热缩胶带的覆盖区域变小。优选的，所述薄膜基材311的热缩率在30％以上。
本发明实施例中，所述薄膜基材311的材料可以为PE(聚乙烯)、PVC(聚氯乙烯)、PVDC(聚偏二氯乙烯)、POF(聚合体光纤)、OPS(定向聚苯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己烷二甲醇酯)、OPP(双向聚丙烯)和PP(聚丙烯)等聚合物中的至少一种。材料为多种时，表示由多种材料混合形成所述薄膜基材311。
本发明实施例中，所述胶材312可以为热失粘性压敏胶，保证基材311在衬底基板301朝下的蒸镀工艺中不掉落，同时，热失粘性压敏胶的粘力低于预设阈值，使得加热剥离后无残胶。
本发明实施例中，所述胶材312的材料为聚烯烃类、有机硅类、丙烯酸脂类等热熔压敏胶中的至少一种。材料为多种时，表示由多种混合材料形成所述胶材312。
本发明实施例中，所述热缩胶带的厚度可以为5～50μm，当显示基板为有机发光电致显示基板时，该种厚度不应影响到采用FMM(精细金属掩膜版)掩膜的发光层(例如RGB发光层)材料蒸镀工艺。同时，由于存在一定的厚度，还可以保证蒸镀完成的蒸镀材料层被热缩胶带分割成相互断裂的第一部分蒸镀材料层322和第二部分蒸镀材料层321。
本发明实施例中，请参考图5，当所述掩膜图形310为热缩胶带时，所述对所述掩膜图形进行处理可以包括：对所述热缩胶带进行热处理使其热缩变形，使得第一部分蒸镀材料层322和第二部分蒸镀材料层321无损分离。图5中，对热缩胶带进行加热，使得热缩胶带向中央收缩，边缘产生翘曲，甚至发生整体团聚，形成热缩变形后的热缩胶带410，热缩变形后的热缩胶带410包括热缩变形后的薄膜基材411和热缩变形后的胶材412，热缩变形后的热缩胶带410的覆盖区域小于热缩变形前的热缩胶带的覆盖区域。同时，位于热缩胶带上的第一部分蒸镀材料层322随热缩胶带向中心收缩为422，与第二部分蒸镀材料层321产生无破坏性的分离。
本发明实施例中，所述对所述热缩胶带进行热处理可以包括：对所述衬底基板进行整体加热，加热温度为50～100℃，避免对蒸镀材料层的破坏；或者，采用激光、热红外或射线加热方式等方式对所述热缩胶进行局部加热，局部加热可采用更高的温度，例如高于100℃，以求得到更好的热缩效果。同时，激光、热红外或射线加热方式加热还可以保证加热的精度度，避免对其他膜层的破坏。
本发明实施例中，所述对所述热缩胶带进行热处理使其热缩变形之后，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层之前，还可以包括：
步骤14A：请参考图6，剥离热缩变形后的热缩胶带，所述热缩胶带上的所述第一部分蒸镀材料层随之剥离。
本发明实施例中，由于胶材312受热后粘力很低，且热缩胶带整体产生翘曲，易采用机械或吸气或吹气等方法使其与衬底基板301剥离。优选的，剥离时保持衬底基板301正面朝下，防止剥离过程中掉落的微粒(particle)污染衬底基板301的正表面，更有利于在剥离时减小对衬底基板301上其他结构的影响。
当然，在本发明的其他一些实施例中，在形成薄膜封装层之前，还可以不剥离所述热缩变形后的热缩胶带，而是在对所述开孔区进行切割开孔，形成贯通孔时，所述热缩胶带随所述开孔区的衬底基板一同分离，从而减少了一次剥离工序，降低生产成本。
上述实施例中，是以掩膜图形310为热缩胶带为例进行说明，当然，在本发明的其他一些实施例中，掩膜图形310也可以为其他类型的掩膜图形，只要能够使得蒸镀材料层断裂为两部分，并且可以通过去除掩膜图形的方式，去除掩膜图形上方的蒸镀材料层即可。
本发明实施例中，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层包括：
步骤151：请参考图7，形成包括至少一层无机封装层(521、523)和至少一层有机封装层522的薄膜封装层，所述有机封装层522的边界位于所述保留区IVA之内，与所述开孔区HA的边界L4之间间隔第一距离；
图7所示的实施例中，薄膜封装层包括两层无机封装层(第一无机封装等521和第二无机封装层523)和位于两层无机封装层之间的有机封装层522，有机封装层522的边界被包裹在第一无机封装层521和第二无机封装层523的边界内，以防止水汽从侧边沿有机封装层522渗入，降低封装效果。
步骤152：请参考图8，去除所述开孔区HA和部分所述保留区IVA内的所述无机封装层，形成所述无机封装层的图形，所述无机封装层的边界L3位于所述保留区之内，与所述开孔区HA的边界L4间隔第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。
本发明实施例中，可以采用光刻工艺去除所述开孔区HA和部分所述保留区IVA内的所述无机封装层，光刻工艺中刻蚀时可以采用干刻工艺。
本发明实施例中，所述第二距离的范围可以为20～500μm，该距离可以保证无机封装层的封装效果的同时，防止切割衬底基板时对无机封装层影响产生裂缝，影响封装效果。
本发明实施例中，去除保留区的部分无机封装层，使得无机封装层的边界与开孔区HA具有一定间隔，防止切割衬底基板时对无机封装层影响产生裂缝，影响封装效果。
当然，在本发明的其他一些实施例中，如果切割工艺较为理想，不会对无机封装层造成开裂影响，此时，也可以不对无机封装层构图。
本发明实施例中，所述显示基板可以为有机电致发光显示基板，上述实施例中的蒸镀材料层为有机电致发光显示基板上的有机电致发光器件的蒸镀材料层，所述蒸镀材料层包括以下至少之一：空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、空穴阻挡层(HBL)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)、阴极(CTD)、光学耦合层(CPL)和保护层。
当然，本发明的显示基板也可以为其他类型的显示基板。
本发明实施例中，所述在所述内非显示区形成掩膜图形310之前，还包括：
步骤11A：请参考图4，在所述衬底基板301上形成薄膜晶体管(TFT)302、平坦层(图未示出)和像素定义层(图未示出)，其中，所述薄膜晶体管302的电极层、所述平坦层和所述像素定义层中的至少之一不位于所述开孔区内，以减少后续切割的难度。
其中，薄膜晶体管302与有机电致发光器件连接。薄膜晶体管302中的各层材料均可采用光刻掩膜的方式进行图形化制备。
进一步优选的，所述薄膜晶体管302的电极层、所述平坦层和所述像素定义层中的至少之一不位于所述内非显示区内。
本发明实施例还提供一种显示基板，采用上述制作方法制作而成。
本发明实施例中，所述显示基板的形状可以为如图2所示的矩形，也可以为如图3所示的环形。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述显示基板。
本发明实施例中的显示装置可以为手机、平板电脑、个人数字助理、智能手表、车载显示器、数码相机、笔记本电脑、抬头显示、可穿戴设备、虚拟现实或增强现实等设备。
本发明实施例中的显示装置的显示区域内包括至少一个贯通孔，用于放置听筒、摄像头、光电传感器、距离传感器、红外传感器、指纹识别传感器、声学传感器、指针、按钮或旋钮等部件，或仅留空以达到设计效果。
除非另作定义，本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底基板，所述衬底基板包括显示区和位于所述显示区内部的至少一个内非显示区，所述内非显示区包括：位于所述内非显示区中部的开孔区和位于所述开孔区外围的保留区；
在所述内非显示区内形成掩膜图形，所述掩膜图形覆盖所述开孔区的全部区域和所述保留区的至少部分区域；
在所述衬底基板上形成至少一层蒸镀材料层，所述蒸镀材料层被所述掩膜图形分割成形成在所述掩膜图形上的第一部分蒸镀材料层，和，形成在其他区域的第二部分蒸镀材料层；
对所述掩膜图形进行处理，使得所述第二部分蒸镀材料层的边界与所述开孔区的边界之间的至少部分所述保留区不被所述掩膜图形覆盖；
在所述衬底基板上形成薄膜封装层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层之后，还包括：
对所述开孔区的进行切割开孔，形成具有贯通孔的显示基板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述开孔区进行切割开孔时，所述掩膜图形随所述开孔区的衬底基板一同分离。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述掩膜图形为热缩胶带，所述热缩胶带包括叠加的薄膜基材和胶材。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述热缩胶带的厚度为5～50μm。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述薄膜基材的材料为双向拉伸的热缩材料。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述薄膜基材的材料为PE、PVC、PVDC、POF、OPS、PET、PETG、OPP和PP中的至少一种。
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述胶材为热失粘性压敏胶。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述胶材的材料为聚烯烃类、有机硅类、丙烯酸脂类中的至少一种。
10.根据权利要求4-9任一项所述的方法，其特征在于，所述对所述掩膜图形进行处理包括：
对所述热缩胶带进行热处理，使所述热缩胶带热缩变形。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对所述热缩胶带进行热处理包括：
对所述衬底基板进行整体加热，加热温度为50～100℃；或者
采用激光、热红外或射线加热方式对所述热缩胶进行局部加热。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述对所述热缩胶带进行热处理之后，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层之前，还包括：
剥离热缩变形后的热缩胶带，所述热缩胶带上的所述第一部分蒸镀材料层随之剥离。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述衬底基板上形成薄膜封装层包括：
形成包括至少一层无机封装层和至少一层有机封装层的薄膜封装层，所述有机封装层的边界位于所述保留区之内，与所述开孔区的边界之间间隔第一距离；
去除所述开孔区内的所述无机封装层和所述保留区内的部分所述无机封装层，形成所述无机封装层的图形，所述无机封装层的边界位于所述保留区之内，与所述开孔区的边界间隔第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第二距离的范围为20～500μm。
15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成的所述蒸镀材料层包括以下至少之一：空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、阴极、光学耦合层和保护层。
16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述内非显示区形成掩膜图形之前，还包括：
在所述衬底基板上形成薄膜晶体管、平坦层和像素定义层，其中，所述薄膜晶体管的电极层、所述平坦层和所述像素定义层中的至少之一不位于所述开孔区内。
17.一种显示基板，其特征在于，采用如权利要求1-16任一项所述的制作方法制作而成。
18.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求17所述的显示基板。
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