CN106409867A - 有机发光显示装置 - Google Patents
有机发光显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106409867A CN106409867A CN201610609070.6A CN201610609070A CN106409867A CN 106409867 A CN106409867 A CN 106409867A CN 201610609070 A CN201610609070 A CN 201610609070A CN 106409867 A CN106409867 A CN 106409867A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organic light
- emitting display
- perforate
- organic
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 76
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 17
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 16
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 claims description 15
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 10
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 abstract 1
- 101100016388 Arabidopsis thaliana PAS2 gene Proteins 0.000 description 23
- 101100297150 Komagataella pastoris PEX3 gene Proteins 0.000 description 23
- 101100315760 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PEX4 gene Proteins 0.000 description 23
- 101100060179 Drosophila melanogaster Clk gene Proteins 0.000 description 22
- 101150038023 PEX1 gene Proteins 0.000 description 22
- 101150014555 pas-1 gene Proteins 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 208000031481 Pathologic Constriction Diseases 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 210000001215 vagina Anatomy 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000019612 pigmentation Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
- G04G9/00—Visual time or date indication means
- G04G9/08—Visual time or date indication means by building-up characters using a combination of indicating elements, e.g. by using multiplexing techniques
- G04G9/10—Visual time or date indication means by building-up characters using a combination of indicating elements, e.g. by using multiplexing techniques by controlling light sources, e.g. electroluminescent diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
公开了一种有机发光显示装置,包括:基板,所述基板具有设置有多个像素的显示区域、位于所述显示区域的外部的非显示区域、以及限定在所述多个像素之间的至少一个开孔区域;和叠层结构,所述叠层结构设置在所述基板上并且限定所述显示区域中的多个像素,所述叠层结构包括至少一个有机层,其中所述至少一个开孔区域包括:穿透所述基板的至少一个开孔;和至少一个分隔部,所述至少一个分隔部在所述至少一个开孔和与所述至少一个开孔相邻的多个像素之间沿所述至少一个开孔的外周设置,以将所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
Description
本申请要求2015年7月29日提交的韩国专利申请No.10-2015-0107449的优先权,在此援引该专利申请作为参考,如同在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明公开内容涉及一种具有穿透显示区域的开孔的有机发光显示装置。
背景技术
已开发了与重量重和体积大的阴极射线管(CRT)相比重量和体积减小的各种平板显示装置。平板显示装置包括液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)和有机发光显示装置等。
薄且重量轻的显示装置通常被用作移动通讯终端或便携式信息处理装置中的显示部件。特别是,便携式或移动装置越来越多地需要更轻薄且消耗更少电力的显示面板。尤其是,自发光的有机发光显示装置有利地具有高亮度、宽视角、出色的对比度、以及快速的响应速度。
液晶显示装置或等离子体显示装置在开发具有高柔性和弹性的自发光元件方面具有限制,因而将它们用作柔性显示装置存在限制。相比之下,有机发光显示装置是使用有机薄膜形成的,有机薄膜作为能够利用有机薄膜的特点即柔性和弹性而应用于柔性显示装置的最佳材料而出名。
然而,这种有机发光显示装置易受外部引入的湿气和氧气影响。由于这个问题,有机发光显示装置在被变形为各种形式方面具有限制。
在描述根据本发明实施方式的有机发光显示装置之前,将描述当在根据相关技术的有机发光显示装置的结构中形成开孔时出现的问题。有机发光显示装置随着其应用领域多样化,可被变形为各种形式。作为其一部分,需要加工穿透有机发光显示装置内侧的开孔。当设置开孔时,根据相关技术的有机发光显示装置难以阻挡可能通过开孔引入的湿气和氧气以及由于外部因素而形成的裂纹向装置内部的蔓延。
将参照图1和2描述当在根据相关技术的有机发光显示装置的结构中形成开孔时出现的问题。图1是示意性图解在相关技术的有机发光显示装置中形成开孔的构造的平面图。图2是图1中所示的有机发光显示装置沿线I-I’的剖面图。
相关技术的有机发光显示装置包括基板1,在基板1中限定有显示图像的显示区域AA和围绕显示区域AA的非显示区域NA。显示区域AA包括薄膜晶体管(TFT)和被TFT 2驱动的有机发光二极管(OLED)3。这些元件2和3非常易受外部氧气和湿气的影响。由于有机物质的劣化,引入到内部的氧气和湿气导致有机发光区域的收缩,以缩短元件2和3的寿命,并且引入到内部的氧气和湿气氧化或腐蚀元件2和3,以产生电流泄漏和短路。因而,用于保护元件2和3以避免引入湿气和氧气的保护层7是必要的。
保护层7包括形成在基板1的整个表面上的第一无机膜4、形成在第一无机膜4上并且由诸如聚合物之类的有机材料形成的有机膜5、以及形成在包括有机膜5的第一基板1的整个表面上并且阻挡湿气和氧气的引入的第二无机膜6。第一无机膜4和第二无机膜6堆叠在基板1上以覆盖显示区域AA和非显示区域NA二者。
在相关技术的有机发光显示装置中,可形成穿透显示区域AA内部的开孔HL。开孔HL穿透包括几个元件的显示区域AA。因而,设置在显示区域AA内的这些元件在与开孔HL相邻的区域中被暴露于从外部引入的氧气和湿气中。此外,由于外部因素,可能在有机发光显示装置中产生细微裂纹。产生的细微裂纹蔓延至显示装置内部,导致有缺陷的元件。此外,沿裂纹路径引入的湿气和氧气可能导致暗点和暗线的污迹。
在相关技术的有机发光显示装置中,在被开孔HL打开的区域中引入的湿气和氧气未被阻挡并且裂纹的蔓延未被阻挡。因而,当形成开孔HL时,相关技术的有机发光显示装置缺少防止缺陷元件的能力,导致产品的可靠性和稳定性劣化。
发明内容
本公开内容的一个方面提供了一种有机发光显示装置,在有机发光显示装置中,沿开孔的外周形成分隔部,以阻挡湿气和氧气的引入以及裂纹的蔓延。
根据本发明一实施方式的有机发光显示装置包括:基板,所述基板具有设置有多个像素的显示区域、位于所述显示区域的外部的非显示区域、以及限定在所述多个像素之间的至少一个开孔区域;和叠层结构,所述叠层结构设置在所述基板上并且限定所述显示区域中的多个像素,所述叠层结构包括至少一个有机层,其中所述至少一个开孔区域包括:穿透所述基板的至少一个开孔;和至少一个分隔部,所述至少一个分隔部在所述至少一个开孔和与所述至少一个开孔相邻的多个像素之间沿所述至少一个开孔的外周设置,以将所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
根据本发明一实施方式的有机发光显示装置包括:基板,所述基板具有设置有多个像素的显示区域、位于所述显示区域的外部的非显示区域、以及限定在所述多个像素之间的至少一个开孔区域;和叠层结构,所述叠层结构设置在所述基板上并且限定所述显示区域中的多个像素,所述叠层结构包括至少一个有机层,其中所述至少一个开孔区域包括:穿透所述基板的至少一个开孔;和阻挡图案,所述阻挡图案沿所述至少一个开孔的外周设置,以阻挡湿气和氧气的引入路径以及裂纹的蔓延路径经由延伸至所述至少一个开孔的至少一个有机层扩散至与所述至少一个开孔相邻的多个像素,其中所述阻挡图案将所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
附图说明
给本发明提供进一步理解并且并入本申请构成本申请一部分的附图图解了本发明的实施方式,并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是示意性图解相关技术的具有开孔的有机发光显示装置的构造的平面图。
图2是图1中所示的有机发光显示装置沿线I-I’的剖面图。
图3是图解根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的示意性结构的平面图。
图4和5是图3中的开孔区域的放大图。
图6是区域“AR”的放大图,以解释设置成与图3的开孔接近的栅极线和数据线的形成位置。
图7到9是图3中所示的有机发光显示装置沿线II-II’的剖面图,其中图解了有机发光显示装置的堆叠结构。
图10是图解开孔区域的位置的示图。
图11是图解开孔和分隔部的平面形状的示图。
图12是图解分隔部的侧面形状的示图。
图13和14是图解根据本发明一实施方式的应用例的示图。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的实施方式,附图中图解了这些实施方式的一些例子。只要可能,将在整个附图中使用相同的参考标记表示相同或相似的部分。注意,如果确定已知技术的详细描述可能误导本发明的实施方式,则将省略已知技术的详细描述。在描述各实施方式时,将在第一实施方式中代表性地描述相同的组件,而在其他实施方式中省略。
下文中,将描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的结构。图3是图解根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的示意性结构的平面图。图4和5是图3中的开孔区域的放大图。图6是区域“AR”的放大图,以解释设置成与图3的开孔接近的栅极线和数据线的形成位置。
根据本发明一实施方式的有机发光显示装置DP包括基板SUB(请参见图7),基板SUB划分成显示图像信息的显示区域AA以及设置有用于驱动显示区域AA的一些元件的非显示区域NA。基板SUB可由玻璃或具有柔性特性的塑料材料形成。例如,基板SUB可由诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚砜(PSF)、或环烯烃共聚物(COC)之类的材料形成。
在显示区域AA中以矩阵形式设置有像素。每个像素包括有机发光显示装置的核心组件,即OLED OLE和用于驱动OLED OLE的薄膜晶体管(TFT)。TFT可形成在被限定于像素的一个部分处的TFT区域TA中。
在显示区域中限定有至少一个开孔区域HLA。开孔区域HLA限定在像素之间。开孔区域HLA包括开孔HL和分隔部BH(或阻挡图案)。分隔部BH可由与基板SUB相同的材料形成。
开孔HL是指穿透基板SUB的孔。在单个开孔区域HLA中可设置至少一个开孔HL。
分隔部BH沿开孔HL的外周设置在基板SUB上。分隔部BH形成在开孔HL和与开孔HL相邻的像素之间。可沿开孔HL的外周设置至少一个分隔部BH。至少一个分隔部BH可包括第一分隔部BH1和第二分隔部BH2。第一分隔部BH1与第二分隔部BH2分隔开预定间隔。
如下文所述,在有机发光显示装置中设置用于驱动OLED的各种元件并且将堆叠的膜图案化,从而作为一些层被堆叠。由于在制造工艺过程中可能发生的问题,这些叠层中的一些层需要沉积在基板SUB的整个表面上。此外,这些叠层的其他一些部分可能难以精细图案化。当形成开孔HL时,这些层成为氧气和湿气的引入路径和/或细微裂纹的蔓延路径。分隔部BH将这些层与延伸至开孔HL的相应层分离,以阻挡氧气和湿气的引入路径和细微裂纹的蔓延路径影响位于开孔区域HLA外部的各个层,或者阻挡湿气和氧气的引入路径以及裂纹的蔓延路径经由延伸至开孔HL的至少一个有机层扩散至与开孔HL相邻的多个像素。此外,分隔部BH可使得需要沉积在整个表面上或难以精细图案化的层沿分隔部BH的锥形表面形成,以延长氧气和湿气的引入路径以及裂纹的蔓延路径。在一个实施方式中,分隔部BH可分离湿气和氧气的引入路径并分离裂纹的蔓延路径。在另一个实施方式中,分隔部BH可延长湿气和氧气的引入路径和裂纹的蔓延路径。
在非显示区域NA中设置有用于驱动显示区域AA的像素驱动单元IC。像素驱动单元IC可包括用于给数据线SL提供与图像信息对应的信号的数据驱动集成电路(或数据驱动器)、以及用于给栅极线GL提供扫描信号的栅极驱动集成电路(或栅极驱动器)。栅极线GL和数据线SL设置成彼此交叉并且划定或区分像素。栅极线GL设置成绕过开孔HL。数据线SL设置成绕过开孔HL。
下文中,将描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的堆叠结构的示例。图7到9是图3中所示的有机发光显示装置沿线II-II’的剖面图,其中图解了有机发光显示装置的用于在显示区域AA中限定多个像素的堆叠结构或叠层结构。
基板SUB上限定有显示区域AA、非显示区域NA、以及开孔区域HLA。在显示区域AA中限定有以矩阵形式布置的像素。在每个像素中设置有有机发光显示装置的核心组件:OLED(OLE)以及用于驱动OLED(OLE)的TFT ST和DT。TFT ST和DT可形成在被限定于像素的一个部分处的TFT区域TA中。OLED(OLE)包括阳极电极ANO、阴极电极CAT、以及插入在这两个电极之间的有机发光层OL。
在每个像素的TFT区域TA中形成有开关TFT ST和驱动TFT DT。开关TFT ST包括开关栅极电极SG、栅极绝缘膜GI、开关沟道层SA、开关源极电极SS、以及开关漏极电极SD。此外,驱动TFT DT包括连接至开关漏极电极SD的驱动栅极电极DG、栅极绝缘膜GI、驱动沟道层DA、驱动源极电极DS、以及驱动漏极电极DD。驱动TFT DT驱动被开关TFT ST选择的像素的OLED(OLE)。TFT ST和DT的结构不限于此。TFT ST和DT的结构可包括任意结构,只要其能够驱动有机发光显示装置即可,比如顶栅结构、底栅结构以及双栅结构。钝化膜PAS和平坦化膜PL连续地沉积在TFT ST和DT上。
在每个像素中的平坦化膜PL上形成阳极电极ANO,使得阳极电极ANO仅占据像素的预定部分而不与相邻像素的阳极电极ANO接触。阳极电极ANO经由穿透钝化膜PAS和平坦化膜PL的接触孔连接至驱动TFT DT的驱动漏极电极DD。
在阳极电极ANO上沉积堤部BN材料。将堤部BN材料图案化,以形成暴露阳极电极ANO大部分的堤部BN。
在开孔区域HLA中形成分隔部BH。分隔部BH可具有倒锥形。为了形成具有倒锥形的分隔部BH,可由负型PI(聚酰亚胺)形成分隔部BH。然而,本发明不限于此。分隔部BH设置成沿开孔HL的外周延伸。
开孔区域HLA是不实现图像的区域。为了充分确保实现图像的区域,需要用于减小开孔区域HLA的方案。此外,分隔部BH可设置成与开孔HL相邻。例如,分隔部BH可设置成与开孔HL分隔开在制造工艺方面尽可能最小化的距离。在此,因为减小了被开孔HL和分隔部BH占据的平面区域,所以可相对地减小开孔区域HLA。
在被堤部BN图案暴露的阳极电极ANO上形成有机发光层OL。当有机发光显示装置基于实现红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的方案时,使用精细金属掩模(FMM)图案化有机发光层OL。因而,可除了开孔区域HLA之外执行图案化。然而,由于在制造工艺过程中可能发生的问题,例如诸如掩模对准等之类的问题,R、G和B颜料可能难以精确施加至期望的区域。当R、G和B颜料由于在制造工艺过程中发生的问题而一直延伸至开孔区域HLA时,有机发光层OL可能一直延伸至开孔区域HLA。在此,有机发光层OL可能成为劣化内部元件的氧气和湿气的传输路径。当有机发光显示装置基于使用白色光和滤色器来实现色彩的方案时,颜料沉积在整个表面上。因而,有机发光层OL形成为一直延伸至开孔区域HLA。在此,有机发光层OL可能成为劣化内部元件的氧气和湿气的传输路径。
在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,通过形成分隔部BH可在开孔区域HLA中分离有机发光层OL。因而,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,在与开孔HL相邻的区域中沿机发光层OL的氧气和湿气的引入或裂纹的蔓延被预先防止,由此提高了显示装置的可靠性和稳定性。
在形成有有机发光层OL的堤部BN上形成导电材料,以形成阴极电极CAT。阴极电极CAT沉积在整个表面上。因此,形成了包括阳极电极ANO、有机发光层OL和阴极电极CAT的OLED OLE。
由于在制造工艺方面的限制,不可使用FMM形成阴极电极CAT。因而,因为使用开口掩模(open mask)形成阴极电极CAT,所以阴极电极CAT沉积在基板SUB的整个表面上。在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,通过形成分隔部BH在开孔区域HLA中分离阴极电极CAT。因此,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,因为沿阴极电极CAT的氧气和湿气的引入或裂纹的蔓延被预先防止,所以可提高显示装置的可靠性和稳定性。
为了保护诸如TFT ST和DT之类的驱动元件以及诸如OLED OLE之类的发光元件免受湿气和氧气的影响,形成钝化层PASSI。钝化层PASSI包括第一无机膜PAS1、有机膜PCL和第二无机膜PAS2。第一无机膜PAS1和第二无机膜PAS2由无机绝缘材料:硅氧化物(SiO2)或硅氮化物(SiNx)形成。有机膜PCL由诸如聚合物之类的有机材料形成并且插入在第一无机膜PAS1与第二无机膜PAS2之间。为了阻挡湿气和氧气的引入,第二无机膜PAS2形成为完全覆盖有机膜PCL。如图7中所示,钝化层PASSI包括第一无机膜PAS1、有机膜PCL和第二无机膜PAS2,但本发明并不限于此,可采用任何结构,只要其能够保护内部的有机元件免受湿气和氧气的影响。就是说,钝化层PASSI可包括阻挡湿气和氧气的渗透的一个或多个无机膜,并且可具有包括无机膜的堆叠结构或者包括一个或多个无机膜和有机膜的堆叠结构。当钝化层PASSI包括有机膜时,形成在有机膜上的无机膜可形成为覆盖有机膜。通过形成覆盖有机膜的边缘的无机膜,可预先阻挡氧气和湿气沿有机膜从外部渗透到内部元件。
钝化层PASSI的第一无机膜PAS1和第二无机膜PAS2形成在基板SUB的整个表面上以覆盖元件。就是说,无机膜PAS1和PAS2形成在基板SUB的整个表面上,以覆盖包括显示区域AA、非显示区域NA和开孔区域HLA在内的的全部区域。有机膜PCL被图案化,使得有机膜PCL不形成在开孔区域HLA中。然而,本发明不限于此,有机膜PCL可被图案化为,使得有机膜PCL形成为一直延伸至开孔区域HLA但不与分隔部BH交叠。为了图案化有机膜,可使用丝网掩模(silk screen mask)或者可使用各种方法,比如挤压方法(squeeze method)或印刷方法。
在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,可通过形成分隔部BH在开孔区域HLA中分离无机膜PAS1和PAS2的每一个。因此,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,在与开孔HL相邻的区域中沿无机膜PAS1和PAS2的氧气和湿气的引入和裂纹的蔓延可被预先防止,由此提高了显示装置的可靠性和稳定性。
为了将多个层与形成为延伸至开孔区域HLA的部分分离,分隔部BH形成为具有比这些层的高度高的台阶。例如,为了分离有机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2的每一个,在分隔部BH上堆叠有机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2,且分隔部BH形成为比堆叠的机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2的总高度高。
为了完全分离被形成为从开孔区域HLA外部的相应层延伸至开孔HL的层,可在分隔部BH上方或在分隔部BH的上部上形成处理线。处理线是通过激光切割方法等形成的用于阻挡氧气和湿气引入的路径和裂纹蔓延的路径的切割线。处理线从分隔部BH的上部沿分隔部BH的平面形状而形成。在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,可通过形成处理线分离形成在分隔部BH上的层。因此,可通过分隔部阻挡氧气和湿气引入的路径和/或裂纹蔓延的路径。
下文中,将参照图8描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的堆叠结构的另一示例。图8是图3中所示的有机发光显示装置沿线II-II’的剖面图,其中图解了有机发光显示装置的堆叠结构。在描述有机发光显示装置的堆叠结构的另一示例时,可省略与图7的描述相同的内容。
钝化层PASSI的第一无机膜PAS1和第二无机膜PAS2形成在基板SUB的整个表面上以覆盖元件。就是说,无机膜PAS1和PAS2可形成在基板SUB的整个表面上,以覆盖包括显示区域AA、非显示区域NA和开孔区域HLA在内的全部区域。有机膜PCL被图案化,使得有机膜PCL不形成在开孔区域HLA中。然而,本发明不限于此,有机膜PCL可被图案化为,使得有机膜PCL一直延伸至开孔区域HLA但不与分隔部BH交叠。
无机膜可不通过分隔部BH分离。当无机膜PAS1和PAS2形成为具有出色的台阶覆盖性时,无机膜PAS1和PAS2沿分隔部BH的锥形表面形成。在此,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,分隔部BH的形成确保了经由无机膜PAS1和PAS2的湿气和氧气的较长引入路径和/或较长的裂纹蔓延路径。因而,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,可确保延长湿气、氧气和裂纹在与开孔HL相邻的区域中沿无机膜PAS1和PAS2被引入抵达内部元件所花费的时间。本发明可提供具有提高的可靠性和稳定性的有机发光显示装置。
下文中,将参照图9描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的堆叠结构的另一示例。图9是图3中所示的有机发光显示装置沿线II-II’的剖面图,其中图解了有机发光显示装置的堆叠结构。在描述有机发光显示装置的堆叠结构的另一示例时,可省略与图7的描述相同的内容。
根据本发明一实施方式的有机发光显示装置可包括形成在堤部BN上的分隔部BH。栅极绝缘膜GI、钝化膜PAS、平坦化膜PL、以及堤部BN可形成为延伸至开孔区域HLA。在堤部BN上形成分隔部BH。为了分离被形成为延伸至开孔HL的层,分隔部BH形成为具有比这些层的高度高的台阶。例如,为了将有机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2的每一个与开孔区域HLA外部的相应层分离,分隔部BH形成为比堆叠的机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2的总高度高。因此,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,在与开孔HL相邻的区域中沿有机发光层OL、阴极电极CAT以及无机膜PAS1和PAS2的氧气和湿气的引入以及裂纹的蔓延可被预先防止,由此提高了显示装置的可靠性和稳定性。在此,分隔部BH可用作间隔体。间隔体保持一空间,使得掩模不与其他叠层直接接触。
根据本发明一实施方式的有机发光显示装置可包括图7中所示的分隔部BH结构和图9中所示的分隔部BH结构二者。就是说,可在靠近开孔HL的区域中形成图7中所示的分隔部BH,并且可在距开孔HL相对较远的区域中形成图9中所示的分隔部BH。因此,在根据本发明一实施方式的有机发光显示装置中,可更有效地阻挡湿气和氧气的引入和/或裂纹的蔓延。
下文中,将参照图10到12描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的开孔和分隔部的各个形成方式的示例。图10是图解开孔区域的位置的示图。图11是图解开孔和分隔部的平面形状的示图,图12是图解具有侧面形状的各种分隔部形状的示图。
参照图10,除了显示区域AA的中心部分,开孔区域HLA也可限定在显示区域AA的任意一个侧边部分中。就是说,开孔区域HLA可位于显示区域AA的任意位置中。此外,设置于开孔区域HLA中的分隔部BH设置在相邻像素之间。
参照图11,开孔区域HLA包括至少一个开孔HL和至少一个分隔部BH。开孔HL的平面形状可以是包括圆形和多边形在内的平面图形形状。就是说,开孔HL可根据设计者的需求而具有各种形状。如图11(a)中所示,开孔HL的平面图形形状可以是多边形,并且分隔部BH的平面形状可以是圆形。如图11(b)中所示,开孔HL的平面图形形状可以是圆形,并且分隔部BH的平面形状可以是多边形。可选择地,如图11(c)中所示,开孔HL的平面图形形状可以是多边形,并且分隔部BH的平面形状可包括各种图案,比如Z字形图案等。就是说,分隔部BH可根据设计者的需求而具有各种形状。
参照图12,分隔部BH的侧面形状可具有各种形状。分隔部BH的侧面形状可具有倒锥形,即上边长于下边的梯形形状。如图12(a)中所示,分隔部BH的侧面形状可以是一边垂直而另一边倾斜的梯形形状。如图12(b)中所示,分隔部BH的侧面形状可以是矩形或方形形状。如图12(c)中所示,分隔部BH的侧面形状可以是锥形形状。然而,为了将形成在分隔部BH上的有机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2与其余的有机发光层OL、阴极电极CAT、以及无机膜PAS1和PAS2有效分离,分隔部BH优选具有倒锥形形状。分隔部BH的平面形状和侧面形状可包括有效阻挡氧气和湿气的引入路径以及裂纹的蔓延路径或者确保上述路径充分长的任何形状。
将参照图13和14描述根据本发明一实施方式的有机发光显示装置的应用例。图13和14是图解根据本发明实施方式的应用例的示图。
已积极进行了对穿戴在用户身体上的可穿戴型柔性显示装置DP的研究。例如,已尝试了手表型和眼镜型柔性显示装置DP。为了将这种柔性显示装置DP应用在各种领域中,可能需要设置在显示区域中的开孔HL。例如,柔性显示装置DP需要可将柔性显示装置DP固定至用户的衣服或手表的表带的紧固结构。图13(a)图解了被固定至一件衣服的柔性显示装置DP的示例。图13(b)图解了被固定至手表的表带的柔性显示装置DP的示例。紧固结构可设置在显示区域AA外部的非显示区域NA中,但考虑到结构限制,由于在设计方面的必要性或者根据用户需求,紧固结构可能需要设置在显示区域AA中。本发明的技术构思可应用于需要在显示区域AA中设置开孔HL的各种类型的显示装置。
进一步参照图14,根据本发明一实施方式的有机发光显示装置可以是手表型有机发光显示装置DD。根据本发明一实施方式的手表型有机发光显示装置DD包括设置在有机发光显示装置DD的前侧上的表针100以及设置在有机发光显示装置DD的后侧上的手表驱动单元101。表针100和手表驱动单元101通过开孔HL彼此连接。
表针100可包括相对于穿透开孔HL的中心轴转动的时针、分针和秒针。手表驱动单元101驱动表针100。表针100被手表驱动单元101以模拟方式驱动。手表驱动单元101可使用各种方案。例如,手表型有机发光显示装置DD可作为通过电池移动的石英机芯型、使用钟表发条的手动上链手表型、感测钟表壳体的移动的自动型、以及甚至通过计算重力误差来驱动的陀飞轮型来驱动。
手表型有机发光显示装置DD包括用于驱动OLED的像素的像素驱动单元201和用于驱动手表的手表驱动单元101。像素驱动单元201和手表驱动单元101可分离地操作。手表驱动单元101和像素驱动单元201可根据需要相互作用,但基本上它们是被区分并分离地操作的。因此,当预设事件发生时,例如当通过无线通讯单元等执行诸如电话的接听、消息的收发、信息的收发之类的事件时,每个像素被像素驱动单元201驱动。除此之外,表针100恒定地被手表驱动单元101驱动。
在如上面所述构造的手表型有机发光显示装置DD中,不必驱动像素来查看时间。因而,手表型有机发光显示装置DD可降低功耗并且不需要执行不必要的操作来查看时间。
根据本发明一实施方式的有机发光显示装置可应用在各种领域中。当需要在显示区域中设置开孔时,可应用本发明来确保显示装置的稳定性和可靠性。
尽管参照多个示例性的实施方式描述了实施方式,但应当理解,所属领域技术人员能设计出落在本发明的原理范围内的大量其他修改例和实施方式。更具体地说,在说明书、附图和所附权利要求书的范围内,在组成部件和/或主题组合构造的配置中可进行各种变化和修改。除了组成部件和/或配置中的变化和修改之外,可选择的使用对于所属领域技术人员来说也将是显而易见的。
本发明涵盖对在此讨论的示例和实施方式每一个的各种变形例。根据本发明,上面在一个实施方式或示例中描述的一个或多个特征能够等同地应用于上述其他实施方式或示例。上述一个或多个实施方式或示例的特征能够组合到上述实施方式或示例的每一个中。本发明的一个或多个实施方式或示例的任意全部组合或部分组合也是本发明的一部分。
Claims (26)
1.一种有机发光显示装置,包括:
基板,所述基板具有设置有多个像素的显示区域、位于所述显示区域的外部的非显示区域、以及限定在所述多个像素之间的至少一个开孔区域;和
叠层结构,所述叠层结构设置在所述基板上并且限定所述显示区域中的多个像素,所述叠层结构包括至少一个有机层,
其中所述至少一个开孔区域包括:
穿透所述基板的至少一个开孔;和
至少一个分隔部,所述至少一个分隔部在所述至少一个开孔和与所述至少一个开孔相邻的多个像素之间沿所述至少一个开孔的外周设置,以将所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个分隔部包括第一分隔部以及与所述第一分隔部间隔开预定间隔的第二分隔部。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个分隔部的侧面形状是倒锥形。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,还包括:
设置在所述基板上并且划定所述多个像素的栅极线和数据线,
其中所述栅极线和所述数据线设置成绕过所述至少一个开孔。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,还包括:
设置在所述有机发光显示装置的前侧上的表针;和
设置在所述有机发光显示装置的后侧上的手表驱动单元,
其中所述表针和所述手表驱动单元通过所述至少一个开孔连接。
6.根据权利要求5所述的有机发光显示装置,还包括:
驱动所述多个像素的像素驱动单元,
其中所述手表驱动单元和所述像素驱动单元分离地操作。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示装置,其中:
所述手表驱动单元被恒定地驱动,并且
在预设事件发生时所述像素驱动单元被驱动。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个分隔部的平面形状包括圆形或多边形。
9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个开孔的平面形状包括圆形或多边形。
10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个分隔部在所述基板上形成为具有比所述至少一个有机层的高度高的台阶,以将所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
11.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个有机层形成在所述至少一个分隔部的锥形表面上。
12.根据权利要求1所述的有机发光显示装置,其中所述至少一个开孔区域包括形成在所述基板上的堤部,其中所述至少一个分隔部形成在所述堤部上。
13.一种有机发光显示装置,包括:
基板,所述基板具有设置有多个像素的显示区域、位于所述显示区域的外部的非显示区域、以及限定在所述多个像素之间的至少一个开孔区域;和
叠层结构,所述叠层结构设置在所述基板上并且限定所述显示区域中的多个像素,所述叠层结构包括至少一个有机层,
其中所述至少一个开孔区域包括:
穿透所述基板的至少一个开孔;和
阻挡图案,所述阻挡图案沿所述至少一个开孔的外周设置,以阻挡湿气和氧气的引入路径以及裂纹的蔓延路径经由延伸至所述至少一个开孔的至少一个有机层扩散至与所述至少一个开孔相邻的多个像素,
其中所述阻挡图案将所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
14.根据权利要求13所述的有机发光显示装置,其中通过在所述基板上将所述阻挡图案形成为具有比所述至少一个有机层的高度高的台阶,所述至少一个有机层与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
15.根据权利要求13所述的有机发光显示装置,其中所述阻挡图案分离所述引入路径并且分离所述蔓延路径。
16.根据权利要求15所述的有机发光显示装置,还包括:
设置在所述阻挡图案的上部上的处理线,
其中所述处理线是被形成为阻挡所述引入路径和所述蔓延路径的切割线。
17.根据权利要求13所述的有机发光显示装置,其中所述阻挡图案延长所述引入路径和所述蔓延路径。
18.根据权利要求13所述的有机发光显示装置,其中所述多个像素的每一个包括有机发光二极管和薄膜晶体管,
其中所述有机发光二极管包括阳极电极、阴极电极、以及插入在这两个电极之间的有机发光层,并且
其中所述有机发光层通过所述阻挡图案与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
19.根据权利要求18所述的有机发光显示装置,还包括被形成为覆盖所述薄膜晶体管的钝化层,
其中所述钝化层具有堆叠结构,所述堆叠结构包括有机膜和一个无机膜或多个无机膜,并且
其中所述有机膜的边缘被所述一个无机膜或多个无机膜中的无机膜覆盖。
20.如根据权利要求19所述的有机发光显示装置,其中所述一个无机膜或多个无机膜形成在所述基板的整个表面上,以覆盖所述显示区域、所述非显示区域和所述开口区域。
21.根据权利要求19所述的有机发光显示装置,其中所述有机膜不形成在所述开孔区域中。
22.根据权利要求19所述的有机发光显示装置,其中所述有机膜被形成为一直延伸至所述开孔区域但不与所述阻挡图案交叠。
23.根据权利要求19所述的有机发光显示装置,其中通过所述阻挡图案在所述开孔区域中分离所述一个无机膜或所述多个无机膜的每一个。
24.根据权利要求19所述的有机发光显示装置,其中所述阻挡图案具有锥形表面,所述一个无机膜或多个无机膜沿所述阻挡图案的锥形表面形成。
25.根据权利要求19所述的有机发光显示装置,其中在所述阻挡图案上堆叠有所述有机发光层、所述阴极电极和所述一个无机膜或多个无机膜,其中所述阻挡图案的高度比所述有机发光层、所述阴极电极和所述一个无机膜或多个无机膜的总高度高。
26.根据权利要求13所述的有机发光显示装置,其中在所述多个像素的每一个中设置有有机发光二极管和薄膜晶体管,
其中所述有机发光二极管包括阳极电极、阴极电极、以及插入在这两个电极之间的有机发光层,并且
其中所述阴极电极通过所述阻挡图案与延伸至所述至少一个开孔的相应层分离。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150107449A KR102326069B1 (ko) | 2015-07-29 | 2015-07-29 | 유기발광 다이오드 표시장치 |
KR10-2015-0107449 | 2015-07-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106409867A true CN106409867A (zh) | 2017-02-15 |
CN106409867B CN106409867B (zh) | 2019-07-12 |
Family
ID=57885922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610609070.6A Active CN106409867B (zh) | 2015-07-29 | 2016-07-28 | 有机发光显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9632487B2 (zh) |
KR (2) | KR102326069B1 (zh) |
CN (1) | CN106409867B (zh) |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106887523A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器及其制造方法 |
CN107452894A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN107658332A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及制作方法 |
CN108039356A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-15 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
CN108039358A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN108400152A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示屏的制造方法及oled显示屏 |
CN108574054A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法 |
CN109216576A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN109390494A (zh) * | 2017-08-11 | 2019-02-26 | 三星显示有限公司 | 显示面板和具有其的电子装置 |
CN109742264A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板 |
CN109742114A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板制作方法及显示背板、显示装置 |
CN109801956A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
CN109830614A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板与柔性显示装置 |
CN109949701A (zh) * | 2017-12-19 | 2019-06-28 | 乐金显示有限公司 | 显示设备 |
CN110034241A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-07-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备 |
CN110120403A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN110212117A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110444690A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN110491917A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN110504380A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 三星显示有限公司 | 电子面板和制造该电子面板的方法 |
US10497900B2 (en) | 2015-11-20 | 2019-12-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display and method of manufacturing the same |
CN110660828A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN110867526A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN111033601A (zh) * | 2017-07-05 | 2020-04-17 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板和显示装置 |
CN111081732A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-28 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN111146211A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 待切割基板、显示面板及微显示芯片 |
WO2020103119A1 (zh) * | 2018-11-23 | 2020-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN111211240A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 三星显示有限公司 | 显示面板 |
CN111276507A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 乐金显示有限公司 | 在显示区域具有通孔的电致发光显示器 |
CN111384115A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置以及有机发光显示装置的制造方法 |
CN111725416A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN111816665A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-23 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
WO2021036411A1 (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
CN112447815A (zh) * | 2019-09-02 | 2021-03-05 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN112786648A (zh) * | 2019-11-01 | 2021-05-11 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN112909207A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
WO2021164766A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
WO2021258555A1 (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
Families Citing this family (69)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102430819B1 (ko) * | 2015-08-19 | 2022-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102388722B1 (ko) * | 2015-11-20 | 2022-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 |
KR102407869B1 (ko) | 2016-02-16 | 2022-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 |
CN109216575A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
US10897026B2 (en) * | 2017-08-09 | 2021-01-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and manufacturing method of display device |
KR102394984B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2022-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102083315B1 (ko) * | 2017-09-11 | 2020-03-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP7002908B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2022-01-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102441783B1 (ko) * | 2017-12-05 | 2022-09-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US11800738B2 (en) * | 2018-01-18 | 2023-10-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device, method of manufacturing display device, apparatus for manufacturing a display device |
KR102520016B1 (ko) * | 2018-02-02 | 2023-04-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
CN108364987B (zh) * | 2018-02-24 | 2021-01-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
KR20190108212A (ko) * | 2018-03-13 | 2019-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치의 제조 방법 |
KR102664717B1 (ko) * | 2018-04-13 | 2024-05-10 | 삼성전자 주식회사 | 표시 영역에 의해 둘러싸인 홀 영역을 우회하는 복수의 배선들을 포함하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102576994B1 (ko) * | 2018-06-28 | 2023-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102624153B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2024-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102663905B1 (ko) | 2018-07-31 | 2024-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
KR102661469B1 (ko) | 2018-09-11 | 2024-04-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR102465374B1 (ko) | 2018-09-12 | 2022-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102631254B1 (ko) | 2018-09-21 | 2024-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
US11903239B2 (en) * | 2018-09-27 | 2024-02-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device, and method for manufacturing display device |
KR102626939B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2024-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102697457B1 (ko) * | 2018-10-11 | 2024-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR102653262B1 (ko) * | 2018-10-16 | 2024-04-01 | 삼성전자 주식회사 | 개구부가 형성된 터치 레이어를 포함하는 전자 장치 |
KR102593535B1 (ko) * | 2018-10-26 | 2023-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102663324B1 (ko) | 2018-11-01 | 2024-05-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치 |
KR20200051075A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치 |
KR102584691B1 (ko) * | 2018-11-02 | 2023-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR20200060002A (ko) * | 2018-11-22 | 2020-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11100858B2 (en) | 2018-11-30 | 2021-08-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR102661095B1 (ko) | 2018-12-12 | 2024-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널 |
KR102168042B1 (ko) | 2018-12-27 | 2020-10-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11258041B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-02-22 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus, method of manufacturing the same, and electronic device |
KR20200094877A (ko) * | 2019-01-30 | 2020-08-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
US20220020958A1 (en) * | 2019-02-27 | 2022-01-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
WO2020178910A1 (ja) * | 2019-03-01 | 2020-09-10 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR20200108145A (ko) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 |
KR20200110575A (ko) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
CN112005377B (zh) | 2019-03-26 | 2023-04-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
KR20200113957A (ko) | 2019-03-27 | 2020-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US12096650B2 (en) * | 2019-03-29 | 2024-09-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
WO2020202325A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
CN113615318B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-01-16 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
WO2020202576A1 (ja) * | 2019-04-05 | 2020-10-08 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR20200120803A (ko) | 2019-04-11 | 2020-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR20200126451A (ko) | 2019-04-29 | 2020-11-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
CN111986561A (zh) | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 三星显示有限公司 | 显示装置的制造方法 |
TWI735883B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-08-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製造方法 |
CN110148617A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板、oled面板的制作方法和显示装置 |
KR20200138509A (ko) | 2019-05-30 | 2020-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 |
KR20210002171A (ko) * | 2019-06-26 | 2021-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN110265471B (zh) * | 2019-07-04 | 2022-03-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
US20210020078A1 (en) * | 2019-07-19 | 2021-01-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
KR20210020188A (ko) | 2019-08-13 | 2021-02-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN110611047A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-12-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
KR20210028319A (ko) | 2019-09-03 | 2021-03-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102693045B1 (ko) * | 2019-09-27 | 2024-08-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20210049253A (ko) | 2019-10-24 | 2021-05-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210052636A (ko) | 2019-10-29 | 2021-05-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN110890475B (zh) * | 2019-11-28 | 2022-08-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN113013177B (zh) * | 2019-12-20 | 2024-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
EP3845976B1 (fr) * | 2019-12-30 | 2024-03-20 | The Swatch Group Research and Development Ltd | Cadran de montre ayant un affichage à base de diodes électroluminescentes organiques |
KR20210106046A (ko) | 2020-02-19 | 2021-08-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
CN115398514B (zh) * | 2020-04-09 | 2023-08-29 | 夏普株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
KR20210127270A (ko) * | 2020-04-13 | 2021-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20210130329A (ko) | 2020-04-21 | 2021-11-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
CN112968033B (zh) * | 2021-02-20 | 2022-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
CN116193924A (zh) * | 2021-11-25 | 2023-05-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
US20230317633A1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | Win Semiconductors Corp. | Semiconductor chip |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006059582A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Lightronik Technology Inc | 有機発光装置およびこれを用いた時計 |
JP2008145272A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Seiko Epson Corp | 表示パネルおよび時計 |
JP2010014475A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Casio Comput Co Ltd | 指針盤用発光パネル及び指針盤用発光パネルの製造方法 |
CN102593371A (zh) * | 2012-03-16 | 2012-07-18 | 四川长虹电器股份有限公司 | 有机电致发光器件的封装结构 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5517056A (en) * | 1993-09-30 | 1996-05-14 | Motorola, Inc. | Molded carrier ring leadframe having a particular resin injecting area design for gate removal and semiconductor device employing the same |
US5452511A (en) * | 1993-11-04 | 1995-09-26 | Chang; Alexander H. C. | Composite lead frame manufacturing method |
US5454905A (en) * | 1994-08-09 | 1995-10-03 | National Semiconductor Corporation | Method for manufacturing fine pitch lead frame |
US5866939A (en) * | 1996-01-21 | 1999-02-02 | Anam Semiconductor Inc. | Lead end grid array semiconductor package |
JP3062192B1 (ja) * | 1999-09-01 | 2000-07-10 | 松下電子工業株式会社 | リ―ドフレ―ムとそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
US6348726B1 (en) * | 2001-01-18 | 2002-02-19 | National Semiconductor Corporation | Multi row leadless leadframe package |
KR100369393B1 (ko) * | 2001-03-27 | 2003-02-05 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지와 그 제조 방법 |
WO2003065452A1 (en) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Infineon Technologies Ag | A lead frame |
US6838751B2 (en) * | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
US7598599B2 (en) * | 2006-03-09 | 2009-10-06 | Stats Chippac Ltd. | Semiconductor package system with substrate having different bondable heights at lead finger tips |
US8174096B2 (en) * | 2006-08-25 | 2012-05-08 | Asm Assembly Materials Ltd. | Stamped leadframe and method of manufacture thereof |
JP4281840B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2009-06-17 | セイコーエプソン株式会社 | アクティブマトリクス回路基板及び表示装置 |
CN101308830A (zh) * | 2007-05-18 | 2008-11-19 | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 | 用于半导体封装的引线框 |
US7875962B2 (en) * | 2007-10-15 | 2011-01-25 | Power Integrations, Inc. | Package for a power semiconductor device |
US7808084B1 (en) * | 2008-05-06 | 2010-10-05 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package with half-etched locking features |
US8184453B1 (en) * | 2008-07-31 | 2012-05-22 | Amkor Technology, Inc. | Increased capacity semiconductor package |
US7875963B1 (en) * | 2008-11-21 | 2011-01-25 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor device including leadframe having power bars and increased I/O |
JP4775430B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-09-21 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
US8362598B2 (en) * | 2009-08-26 | 2013-01-29 | Amkor Technology Inc | Semiconductor device with electromagnetic interference shielding |
US8513784B2 (en) * | 2010-03-18 | 2013-08-20 | Alpha & Omega Semiconductor Incorporated | Multi-layer lead frame package and method of fabrication |
KR101232886B1 (ko) * | 2011-07-20 | 2013-02-13 | (주) 이피웍스 | 재배선용 기판을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
KR102066079B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2020-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101980768B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2019-05-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 다이오드 표시 장치 |
-
2015
- 2015-07-29 KR KR1020150107449A patent/KR102326069B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-07-28 CN CN201610609070.6A patent/CN106409867B/zh active Active
- 2016-07-28 US US15/222,684 patent/US9632487B2/en active Active
-
2021
- 2021-11-08 KR KR1020210152581A patent/KR102396549B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006059582A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Lightronik Technology Inc | 有機発光装置およびこれを用いた時計 |
JP2008145272A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Seiko Epson Corp | 表示パネルおよび時計 |
JP2010014475A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Casio Comput Co Ltd | 指針盤用発光パネル及び指針盤用発光パネルの製造方法 |
CN102593371A (zh) * | 2012-03-16 | 2012-07-18 | 四川长虹电器股份有限公司 | 有机电致发光器件的封装结构 |
Cited By (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11711940B2 (en) | 2015-11-20 | 2023-07-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display with stepped portion surrounding through hole |
CN106887523B (zh) * | 2015-11-20 | 2020-06-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器及其制造方法 |
CN106887523A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-06-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器及其制造方法 |
US10497900B2 (en) | 2015-11-20 | 2019-12-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display and method of manufacturing the same |
CN111584730A (zh) * | 2015-11-20 | 2020-08-25 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器 |
US10797266B2 (en) | 2015-11-20 | 2020-10-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display having a through-hole and method of manufacturing the same |
CN111584730B (zh) * | 2015-11-20 | 2024-04-19 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示器 |
CN109216576A (zh) * | 2017-06-30 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN111033601A (zh) * | 2017-07-05 | 2020-04-17 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板和显示装置 |
CN107452894A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN109390494A (zh) * | 2017-08-11 | 2019-02-26 | 三星显示有限公司 | 显示面板和具有其的电子装置 |
CN109390494B (zh) * | 2017-08-11 | 2023-11-03 | 三星显示有限公司 | 显示面板和具有其的电子装置 |
CN107658332A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-02-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置及制作方法 |
CN108039356B (zh) * | 2017-11-21 | 2021-03-16 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
CN108039356A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-15 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 |
CN108039358A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-05-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN108039358B (zh) * | 2017-11-30 | 2020-09-11 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109949701A (zh) * | 2017-12-19 | 2019-06-28 | 乐金显示有限公司 | 显示设备 |
CN110120403B (zh) * | 2018-02-05 | 2024-07-05 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN110120403A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
CN108400152A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示屏的制造方法及oled显示屏 |
CN108400152B (zh) * | 2018-03-30 | 2022-06-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示屏的制造方法及oled显示屏 |
CN108574054A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-09-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、显示装置和显示装置的制作方法 |
US11309362B2 (en) | 2018-04-17 | 2022-04-19 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, display apparatus, and manufacturing method thereof |
US11882754B2 (en) | 2018-04-17 | 2024-01-23 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, display apparatus, and manufacturing method thereof |
CN110504380B (zh) * | 2018-05-18 | 2024-04-09 | 三星显示有限公司 | 电子面板和制造该电子面板的方法 |
CN110504380A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 三星显示有限公司 | 电子面板和制造该电子面板的方法 |
CN110660828A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
CN111081732A (zh) * | 2018-10-19 | 2020-04-28 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN111081732B (zh) * | 2018-10-19 | 2023-09-05 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN111211240A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 三星显示有限公司 | 显示面板 |
US12108623B2 (en) | 2018-11-21 | 2024-10-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel |
CN111480246A (zh) * | 2018-11-23 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN111480246B (zh) * | 2018-11-23 | 2022-10-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
WO2020103119A1 (zh) * | 2018-11-23 | 2020-05-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
US11302892B2 (en) | 2018-11-23 | 2022-04-12 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display substrate and manufacture method thereof, and display device |
CN111276507A (zh) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 乐金显示有限公司 | 在显示区域具有通孔的电致发光显示器 |
CN111276507B (zh) * | 2018-12-04 | 2024-04-02 | 乐金显示有限公司 | 在显示区域具有通孔的电致发光显示器 |
CN111384115A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置以及有机发光显示装置的制造方法 |
US11647646B2 (en) | 2019-01-08 | 2023-05-09 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method for encapsulating openings in display area, encapsulation structure of openings in display area and display panel |
CN109742114A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示背板制作方法及显示背板、显示装置 |
CN109742264A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-05-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示区开孔封装方法、显示区开孔封装结构及显示面板 |
WO2020168823A1 (zh) * | 2019-02-19 | 2020-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板与柔性显示装置 |
CN109830614A (zh) * | 2019-02-19 | 2019-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示基板与柔性显示装置 |
US11269206B2 (en) | 2019-02-19 | 2022-03-08 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display substrate and flexible display device |
CN109801956A (zh) * | 2019-03-13 | 2019-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示面板及其制造方法 |
US10978526B2 (en) | 2019-03-13 | 2021-04-13 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display device, display panel and method of fabricating the same |
CN111725416A (zh) * | 2019-03-22 | 2020-09-29 | 三星显示有限公司 | 显示设备及其制造方法 |
CN110034241B (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备 |
CN110034241A (zh) * | 2019-03-27 | 2019-07-19 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示装置及其制造方法、电子设备 |
US11282904B2 (en) | 2019-03-27 | 2022-03-22 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode display device, method of manufacturing the OLED display device, and electronic device |
CN110212117A (zh) * | 2019-06-20 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110491917A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及电子设备 |
CN110444690A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
WO2021031898A1 (zh) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN110444690B (zh) * | 2019-08-20 | 2022-03-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制作方法、显示装置 |
WO2021036411A1 (zh) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
CN112447815A (zh) * | 2019-09-02 | 2021-03-05 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
CN112786648A (zh) * | 2019-11-01 | 2021-05-11 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
US12089452B2 (en) | 2019-11-01 | 2024-09-10 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
CN110867526B (zh) * | 2019-11-25 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN110867526A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN111146211B (zh) * | 2020-01-02 | 2023-04-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 待切割基板、显示面板及微显示芯片 |
CN111146211A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-05-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 待切割基板、显示面板及微显示芯片 |
WO2021164766A1 (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
WO2021258555A1 (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN111816665A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-23 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112909207A (zh) * | 2021-03-02 | 2021-06-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9632487B2 (en) | 2017-04-25 |
KR102396549B1 (ko) | 2022-05-10 |
KR20210135470A (ko) | 2021-11-15 |
KR102326069B1 (ko) | 2021-11-12 |
US20170031323A1 (en) | 2017-02-02 |
CN106409867B (zh) | 2019-07-12 |
KR20170015632A (ko) | 2017-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106409867A (zh) | 有机发光显示装置 | |
CN107342304B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
KR102092034B1 (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
KR102642351B1 (ko) | 전계 발광 표시 장치 | |
CN107565041A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
KR102717811B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
CN109830521A (zh) | 有机发光显示面板和显示装置 | |
KR102178471B1 (ko) | 대면적 투명 유기발광 다이오드 표시장치 | |
US20170243932A1 (en) | Light emitting element, display panel, display device, electronic device and method for producing light emitting element | |
JP2006147555A (ja) | 有機電界発光表示素子及びその製造方法 | |
JP2015088319A (ja) | 表示装置および電子機器 | |
KR102624878B1 (ko) | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
KR20190047565A (ko) | 표시 장치 | |
KR20140082090A (ko) | 고 투과율 투명 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
CN114464648A (zh) | 显示装置 | |
KR101827399B1 (ko) | 산란층을 포함하는 유기발광표시장치 | |
JP2015069758A (ja) | 有機el表示装置 | |
KR101951276B1 (ko) | 산란층을 포함하는 유기발광표시장치 | |
KR102166004B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법 | |
WO2019073680A1 (ja) | 表示装置 | |
KR102678530B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20190024199A (ko) | 전계발광 표시장치 | |
CN108155207A (zh) | 显示装置 | |
CN108807461A (zh) | 有机发光显示面板及其制造方法 | |
KR20180076496A (ko) | 표시장치와 그의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |