CN108039356A - 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法，属于显示技术领域，包括：依次堆叠设置的衬底基板、薄膜晶体管器件层、有机发光二极管器件层和封装层；显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区；显示区包括多个有机发光二极管；显示区包括至少一个镂空部，镂空部沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板；镂空部的截面包括密封层；薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，有机发光二极管器件层位于密封空间内。有利于实现更高的屏占比，并且可以防止水汽和氧气进入显示面板内部，侵蚀有机发光二极管器件层，造成显示面板失效。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的发展，手机等终端显示装置追求越来越高的屏占比。
请参考图1，图1是现有技术提供的一种显示装置的结构示意图。图1所示的显示装置包括壳体01和显示面板02，显示面板02在显示装置中所占的面积比较大。但是受限于听筒04、摄像头03等元件的设置，显示面板02设置为特殊的形状以避开听筒04和摄像头03所在的区域，显示装置的屏占比受到限制。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
本发明提供了一种显示面板，包括：依次堆叠设置的衬底基板、薄膜晶体管器件层、有机发光二极管器件层和封装层；薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管，有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管；显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区；显示区包括多个有机发光二极管；显示区包括至少一个镂空部，镂空部沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板；镂空部的截面包括密封层；薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，有机发光二极管器件层位于密封空间内。
本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。
本发明还提供了一种显示面板的制造方法，包括：提供衬底基板；在衬底基板上形成薄膜晶体管器件层，得到第一显示基板；薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管；形成有机发光二极管器件层，得到第二显示基板；有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管；其中，形成有机发光二极管器件层包括形成密封层；形成封装层，得到第三显示基板；切割第三显示基板，形成至少一个镂空部，得到显示面板；显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括多个有机发光二极管；至少一个镂空部设置在显示区；镂空部沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板；密封层位于镂空部的截面；薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，有机发光二极管器件层位于密封空间内。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板、显示装置和显示面板的制造方法，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板、显示装置和显示面板的制造方法中，在显示面板的显示区中设置了镂空部，因而可以将摄像头等电子元件放入镂空部中，相对于现有技术，无需将显示面板设置为特殊的形状以避开摄像头等电子元件，有利于实现更高的屏占比。并且，显示面板在镂空部的截面处设置了密封层，薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，将有机发光二极管器件层设置于密封空间内，可以防止水汽和氧气进入显示面板内部，侵蚀有机发光二极管器件层，造成显示面板失效。
当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是现有技术提供的一种显示装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图3是沿图2中CC’线的一种剖面结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部剖面结构示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的局部剖面结构示意图；
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的局部剖面结构示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图8是本发明实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图9是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图10是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图；
图11至图15是图10提供的制造方法制造的显示面板的结构示意图；
图16是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法的流程图；
图17至图22是图16提供的制造方法制造的显示面板的结构示意图；
图23是本发明实施例提供的又一种显示面板的制造方法的流程图；
图24至图27是图23提供的制造方法制造的显示面板的结构示意图；
图28是图23提供的制造方法制造的另一种显示面板的结构示意图；
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参考图2和图3，图2是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图，图3是沿图2中CC’线的一种剖面结构示意图。本实施例提供了一种显示面板，包括：依次堆叠设置的衬底基板00、薄膜晶体管器件层10、有机发光二极管器件层20和封装层30；薄膜晶体管器件层10包括多个薄膜晶体管11，有机发光二极管器件层20包括多个有机发光二极管21；显示面板包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区BB；显示区AA包括多个有机发光二极管21；显示区AA包括至少一个镂空部40，镂空部40沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板；镂空部40的截面包括密封层50；薄膜晶体管器件层10、密封层50、封装层30形成密封空间，有机发光二极管器件层20位于密封空间内。其中，请参考图3，显示面板的厚度方向为垂直于衬底基板00的方向x。
本实施例提供的显示面板中，衬底基板00的材质可以为硬质的，例如使用玻璃制造而成，也可以为柔性的，例如使用树脂材料制造而成，本实施例对此不作具体限制。
薄膜晶体管器件层10包括多个薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)。需要说明的是，为了清楚的说明本实施例的技术方案，图3中仅示意了一个薄膜晶体管11，可以理解的是，本实施例提供的显示面板中，薄膜晶体管11的数量为多个，具体可以根据显示面板的实际设计需求进行设置，本实施例对此不作具体限制。可选的，薄膜晶体管11包括栅极111、半导体部112、源极113和漏极114。
有机发光二极管器件层20包括多个有机发光二极管(Organic Light EmittingDiode，简称OLED)。需要说明的是，为了清楚的说明本实施例的技术方案，图3中仅示意了一个有机发光二极管21，可以理解的是，本实施例提供的显示面板中，有机发光二极管21的数量为多个，具体可以根据显示面板的实际设计需求进行设置，本实施例对此不作具体限制。多个有机发光二极管21设置在显示区AA中，用于实现显示功能。可选的，有机发光二极管21包括阳极211、阴极212、以及夹持设置在阳极211和阴极212之间的有机发光部213。
封装层30具有阻挡水汽和氧气的功能，可以保护有机发光二极管器件层20中的结构不受空气中的水汽和氧气的侵蚀。封装层30可以由一个膜层构成，也可以由多个膜层堆叠形成，本实施例对于封装层30的结构和材料不作具体限制。
本实施例提供的显示面板中，在显示区AA中设置了至少一个镂空部40，由于镂空部40沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板，因此可以在镂空部40所在位置处设置摄像头、听筒等电子元件，将摄像头、听筒等电子元件集成在显示区AA中，相对于现有技术，无需将显示面板设置为特殊的形状以避开听筒和摄像头等电子元件所在的区域。
本实施例提供的显示面板中，由于显示区AA中包括多个有机发光二极管21，多个有机发光二极管21需要与空气隔绝，以避免被空气中的水汽和氧气侵蚀，造成显示面板被损坏。由于本实施例中，在显示区AA中设置了至少一个镂空部40，为了防止空气从镂空部40的截面处侵入显示面板内部、进入有机发光二极管器件层20，本实施例提供的显示面板中，在镂空部40的截面处设置了密封层50，密封层50自身具有抗水汽和氧气腐蚀的特性，密封层50具有阻隔水汽和氧气的功能。本实施例对于密封层50的具体材料不作具体限制。薄膜晶体管器件层10、密封层50、封装层30形成密封空间，将有机发光二极管器件层20设置在密封空间内，从而使有机发光二极管器件层20与空气隔绝，防止有机发光二极管器件层20被空气中的水汽和氧气侵蚀，造成显示面板被损坏。
需要说明的是，本实施例提供的显示面板中，镂空部40可以在制造完成衬底基板00、薄膜晶体管器件层10、有机发光二极管器件层20和封装层30等膜层结构后，通过切割显示面板而形成。在镂空部40的截面处，可能会残留显示面板中的一些膜层结构，这些残留的膜层结构可以附着在密封层50上，也可以在切割显示面板后进行清除，本实施例对此不作具体限制。
本实施例中，在显示面板的显示区中设置了镂空部，因而可以将摄像头等电子元件放入镂空部中，相对于现有技术，无需将显示面板设置为特殊的形状以避开摄像头等电子元件，有利于实现更高的屏占比。并且，显示面板在镂空部的截面处设置了密封层，薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，将有机发光二极管器件层设置于密封空间内，可以防止水汽和氧气进入显示面板内部，侵蚀有机发光二极管器件层，造成显示面板失效。
在一些可选的实施例中，请参考图4，图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的局部剖面结构示意图。本实施例中，封装层30靠近衬底基板的一侧表面为封装层下表面31；在镂空部40的截面处，封装层下表面31与衬底基板00的距离为d1；在镂空部40以外的显示区AA中，封装层下表面31与衬底基板00的距离为d2；其中，d1＞d2。本实施例提供的显示面板中，在镂空部40的截面处进行了加高了的设计，使封装层下表面31与衬底基板00的距离较大，有利于在显示面板的制造过程中形成密封层50，并且使密封层50和封装层30在镂空部40的截面处紧密贴合，从而阻挡空气中的水汽和氧气侵入有机发光二极管器件层，提升显示面板的可靠性。
在一些可选的实施例中，在本发明任一实施例提供的显示面板的基础上，密封层的材料包括氮化硅。氮化硅材料本身具有抗水汽和氧气腐蚀的特性，并且氮化硅形成的密封层致密性良好，可以有效的阻挡空气中的水汽和氧气侵入有机发光二极管器件层。除此之外，氮化硅材料是制作显示面板常用的材料，因此可以使用现有的制造工艺、在制作显示面板的工艺制程中形成密封层，制造工艺简单，且良率较高。另外，无需额外组装密封层，有利于提高制造显示面板的效率。
在一些可选的实施例中，请参考图5，图5是本发明实施例提供的又一种显示面板的局部剖面结构示意图。图5沿用了图4的附图标记，相同之处不再赘述。本实施例中，封装层30包括依次堆叠设置的第一无机封装层301、有机封装层302和第二无机封装层303。本实施例提供的显示面板，封装层30采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation，简称TFE)技术，由堆叠设置的第一无机封装层301、有机封装层302和第二无机封装层303形成，第一无机封装层301的材料主要为无机材料，例如氮化硅、氧化硅；有机封装层302的材料主要为有机材料，例如有机硅化合物、二基苯、苯乙烯；第二无机封装层303的材料主要为无机材料，例如氮化硅、氧化硅。有机封装层302具有较小的弹性模量，可以缓解弯折应力，第一无机封装层301和第二无机封装层303主要起到阻隔水汽和氧气的作用。本实施例提供的显示面板中，封装层30具有较好的密封性，且封装层30为多层堆叠的薄膜，可以与密封层50较好的在镂空部40的截面处紧密贴合，从而阻挡空气中的水汽和氧气侵入有机发光二极管器件层，提升显示面板的可靠性。
在一些可选的实施例中，请参考图6，图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的局部剖面结构示意图。图6沿用了图5的附图标记，相同之处不再赘述。本实施例中，薄膜晶体管器件层10包括依次堆叠设置的半导体层、栅极绝缘层101、栅极层、层间绝缘层102、源漏极层和平坦化层103。需要说明的是，薄膜晶体管11的半导体部112所在的膜层为半导体层，栅极111所在的膜层为栅极层，源极113和漏极114所在的膜层为源漏极层。其中，栅极绝缘层101用于使半导体部112和栅极11绝缘；层间绝缘层102用于使栅极111和源极113、以及栅极11和漏极114绝缘；平坦化层103也具有绝缘的作用，同时平坦化层103也具有平坦化的作用，为后续制作有机发光二极管器件层20提供较为平坦的平面。
其中，层间绝缘层102背离衬底基板00的一侧表面为层间绝缘层上表面1021；封装层30靠近衬底基板00的一侧表面为封装层下表面31；密封层50从层间绝缘层上表面1021延伸至封装层下表面31。
本实施例提供的显示面板中，密封层50部分设置在薄膜晶体管器件层10中，具体的，密封层50设置在层间绝缘层上表面1021，密封层50将平坦化层103与空气阻隔。可选的，平坦化层103通常选用有机材料，致密性相对较弱，设置密封层50从层间绝缘层上表面1021延伸，可以阻挡空气中的水汽和氧气从平坦化层103中进入有机发光二极管器件层，进一步提升显示面板的可靠性。
本发明实施例提供的显示面板中，镂空部的形状可以有多种。图2所示的显示面板中，镂空部40为圆形。可选的，请参考图7，镂空部40可以为圆角矩形。可选的，请参考图8，镂空部40可以为椭圆形。将镂空部40的形状设置为圆形、圆角矩形、椭圆形，在切割显示面板形成镂空部40时，便于切割，提高显示面板的良率。需要说明的是，镂空部的具体形状可以根据听筒、摄像头等电子元件的需求进行具体设置，本实施例对于镂空部的形状仅作示例性的说明，不作具体限制。
本发明还提供了一种显示装置，包括本发明上述任一实施例提供的显示面板。请参考图9，图9是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图9提供的显示装置100包括本发明上述任一实施例提供的显示面板101，其中，显示面板101中包括镂空部40。可选的，显示装置100还包括壳体102。图9实施例仅以手机为例，对显示装置100进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。
请参考图10，本发明还提供了一种显示面板的制造方法，包括：
步骤S1：提供衬底基板；
具体的，请参考图11，提供衬底基板00。
步骤S2：在衬底基板上形成薄膜晶体管器件层，得到第一显示基板；薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管；
具体的，请参考图12，在衬底基板00上形成薄膜晶体管器件层10，得到第一显示基板；薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管11。需要说明的是，为了清楚的说明本实施例的技术方案，图12中仅示意了一个薄膜晶体管11，可以理解的是，本实施例提供的显示面板中，薄膜晶体管11的数量为多个，具体可以根据显示面板的实际设计需求进行设置，本实施例对此不作具体限制。可选的，薄膜晶体管11包括栅极111、半导体部112、源极113和漏极114。
步骤S3：形成有机发光二极管器件层，得到第二显示基板；有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管；其中，形成有机发光二极管器件层包括形成密封层；
具体的，请参考图13，形成有机发光二极管器件层20，得到第二显示基板；有机发光二极管器件层20包括多个有机发光二极管21；其中，形成有机发光二极管器件层20包括形成密封层50。需要说明的是，为了清楚的说明本实施例的技术方案，图13中仅示意了一个有机发光二极管21，可以理解的是，本实施例提供的显示面板中，有机发光二极管21的数量为多个，具体可以根据显示面板的实际设计需求进行设置，本实施例对此不作具体限制。可选的，有机发光二极管21包括阳极211、阴极212、以及夹持设置在阳极211和阴极212之间的有机发光部213。
其中，形成有机发光二极管器件层20包括形成密封层50，换言之，形成密封层50的步骤集成在形成有机发光二极管器件层20的工艺制程中。例如，可以先制作有机发光二极管器件层20的部分膜层，而后形成密封层50，然后再继续制作有机发光二极管器件层20的剩余膜层。
封装层30具有阻挡水汽和氧气的功能，可以保护有机发光二极管器件层20中的结构不受空气中的水汽和氧气的侵蚀。封装层30可以由一个膜层构成，也可以由多个膜层堆叠形成，本实施例对于封装层30的结构和材料不作具体限制。
步骤S4：形成封装层，得到第三显示基板；
具体的，请参考图14，形成封装层30，得到第三显示基板。
步骤S5：切割第三显示基板，形成至少一个镂空部，得到显示面板；显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区，显示区包括多个有机发光二极管；至少一个镂空部设置在显示区；镂空部沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板；密封层位于镂空部的截面；薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，有机发光二极管器件层位于密封空间内。
具体的，请结合参考图2和图15，切割第三显示基板，形成至少一个镂空部40，得到显示面板；显示面板包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区BB，显示区AA包括多个有机发光二极管21；至少一个镂空部40设置在显示区AA；镂空部40沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板；密封层50位于镂空部40的截面；薄膜晶体管器件层10、密封层50、封装层30形成密封空间，有机发光二极管器件层20位于密封空间内。
本实施例提供的显示面板的制造方法中，多个有机发光二极管21设置在显示区AA中，用于实现显示功能。在显示区AA中设置了至少一个镂空部40，由于镂空部40沿显示面板的厚度方向贯穿显示面板，因此可以在镂空部40所在位置处设置摄像头、听筒等电子元件，将摄像头、听筒等电子元件集成在显示区AA中，相对于现有技术，本实施例提供的制造方法所制造出的显示面板，无需将显示面板设置为特殊的形状以避开听筒和摄像头等电子元件所在的区域。
显示区AA中包括多个有机发光二极管21，多个有机发光二极管21需要与空气隔绝，以避免被空气中的水汽和氧气侵蚀，造成显示面板被损坏。由于本实施例中，在显示区AA中设置了至少一个镂空部40，为了防止空气从镂空部40的截面处侵入显示面板内部、进入有机发光二极管器件层20，本实施例提供的显示面板的制造方法中，形成有机发光二极管器件层20的步骤中包括形成密封层50，密封层50自身具有抗水汽和氧气腐蚀的特性，密封层50具有阻隔水汽和氧气的功能。本实施例对于密封层50的具体材料不作具体限制。薄膜晶体管器件层10、密封层50、封装层30形成密封空间，将有机发光二极管器件层20设置在密封空间内，从而使有机发光二极管器件层20与空气隔绝，防止有机发光二极管器件层20被空气中的水汽和氧气侵蚀，造成显示面板被损坏。
在一些可选的实施例中，请参考图16，镂空部在显示面板中的位置为虚拟区；具体的，在切割显示面板形成镂空部之前，显示面板中包括虚拟区。切割显示面板时，将位于虚拟区中的显示面板切除，即可形成镂空部。可选的，在虚拟区中也可以形成薄膜晶体管器件层中的薄膜晶体管。无需为了避免在虚拟区中形成薄膜晶体管而使用特定形状的掩膜版制作薄膜晶体管器件层。
形成有机发光二极管器件层包括：
步骤S31：形成阳极材料层，图案化阳极材料层，形成多个有机发光二极管的阳极；
具体的，请参考图17，形成阳极材料层，图案化阳极材料层，形成多个有机发光二极管的阳极311。可选的，有机发光二极管的阳极311与薄膜晶体管的漏极114电连接。虚拟区400中也设置有阳极311。
步骤S32：形成像素定义层，图案化像素定义层，形成多个有机发光区；有机发光区向阳极的正投影位于阳极中；
具体的，请参考图18，形成像素定义层201，图案化像素定义层201，形成多个有机发光区2011；有机发光区2011向阳极311的正投影位于阳极311中。其中，有机发光区2011沿像素定义层201的厚度方向贯穿像素定义层201。虚拟区400中不设置有机发光区2011。
步骤S33：图案化像素定义层，形成沟槽；沟槽围绕虚拟区设置；
具体的，请参考图19，图案化像素定义层201，形成沟槽60；沟槽60围绕虚拟区400设置。沟槽60沿像素定义层201的厚度方向贯穿像素定义层201。
步骤S34：形成第一有机层材料层，图案化第一有机层材料层，形成第一有机层；第一有机层覆盖虚拟区并暴露出沟槽；
具体的，请参考图20，形成第一有机层材料层，图案化第一有机层材料层，形成第一有机层70；第一有机层70覆盖虚拟区400并暴露出沟槽60。其中，第一有机层70的材料为有机材料。
步骤S35：形成密封层材料层，图案化密封层材料层，形成密封层，密封层位于虚拟区；密封层覆盖第一有机层、且填充沟槽；
具体的，请参考图21，形成密封层材料层，图案化密封层材料层，形成密封层50，密封层50位于虚拟区400；密封层50覆盖第一有机层70、且填充沟槽60。
步骤S36：形成多个有机发光二极管的有机发光部和阴极；其中，密封层背离衬底基板的一侧表面为密封层上表面，阴极背离衬底基板的一侧表面为阴极上表面；密封层上表面与衬底基板的距离为dy；虚拟区以外的显示区中，阴极上表面与衬底基板的距离为df，dy＞df。
具体的，请参考图22，形成多个有机发光二极管的有机发光部213和阴极212；其中，密封层50背离衬底基板00的一侧表面为密封层上表面51，阴极212背离衬底基板00的一侧表面为阴极上表面2121；密封层上表面51与衬底基板00的距离为dy；虚拟区400以外的显示区AA中，阴极上表面2121与衬底基板00的距离为df，dy＞df。其中，有机发光部213设置在有机发光区2011中。
本实施例中，在显示面板的虚拟区中设置了第一有机层70和密封层50，第一有机层70起到了支撑密封层50的作用，且有利于显示面板后续的制造工序。可选的，第一有机层70的厚度大于有机发光部213的厚度。
在一些可选的实施例中，请参考图23，形成多个有机发光二极管的有机发光部和阴极包括：
步骤S361：形成多个有机发光部，有机发光区中包括有机发光部；虚拟区包括至少一个有机发光部；
具体的，请参考图24，形成多个有机发光部213，有机发光区2011中包括有机发光部213；虚拟区400包括至少一个有机发光部213。本实施例中提供的显示面板的制造方法中，无需使用特制的掩膜版，以避免在虚拟区400中形成有机发光部213，可以沿用现有的掩膜版，在虚拟区400中形成有至少一个有机发光部213。
步骤S362：形成阴极，得到第二显示基板；部分阴极位于虚拟区；
具体的，请参考图25，形成阴极212，得到第二显示基板；部分阴极212位于虚拟区400。实施例中提供的显示面板的制造方法中，无需使用特制的掩膜版，以避免在虚拟区400中形成阴极212，可以沿用现有的掩膜版，在虚拟区400中形成有部分阴极212。
步骤S363：在虚拟区中的第二显示基板的表面贴附胶材；
具体的，请参考图26，在虚拟区400中的部分第二显示基板的表面贴附胶材GL。本实施例中，胶材GL具有粘性和一定的压缩量，可以粘附阴极212、有机发光部213。由于第一有机层70的厚度大于有机发光部213的厚度，第一有机层70起到了垫高的作用。可以设置胶材GL的厚度，使胶材GL不接触到虚拟区400以外的膜层结构。
步骤S364：去除胶材，使胶材清除虚拟区中的至少一个有机发光部和部分阴极。
具体的，请参考图27，去除胶材GL，使胶材GL清除虚拟区400中的至少一个有机发光部213和部分阴极212。由于有机发光二极管器件层中，阴极212、有机发光部213等使用蒸镀工艺制造的膜层，结构比较疏松，因此，使用胶材GL粘附阴极212、有机发光部213后，撕除使用胶材GL，即可将虚拟区400中的部分阴极212、有机发光部213一并清除，而后制造显示面板中的其他膜层结构。本实施例提供的显示面板的制造方法中，无需使用特定的制作有机发光部、阴极等膜层的掩膜版，以避免在虚拟区400中形成有机发光部和阴极。可以使用现有的制作有机发光部、阴极等膜层的掩膜版，在虚拟区400中形成有机发光部和阴极后，再使用胶材GL清除虚拟区400中的至少一个有机发光部213和部分阴极212。而后制造显示面板中的其他膜层结构。可选的，胶材的粘性为x，10gf/inch≤x≤30gf/inch。胶材的粘性不宜过小，小于10gf/inch无法有效的清除虚拟区400中的阴极212、有机发光部213；胶材的粘性也不宜过大，大于30gf/inch容易破坏显示面板中的其余结构。
在一些可选的实施例中，请参考图28。薄膜晶体管器件层10靠近有机发光二极管器件层20的一侧表面包括平坦化层103，平坦化层103和像素定义层201紧邻设置；沟槽60贯穿像素定义层201和平坦化层103。本实施例中，由于沟槽60延伸至平坦化层103，并且沿着平坦化层103的厚度方向贯穿平坦化层103，密封层50填充沟槽60后，密封层50从平坦化层103中延伸。可选的，平坦化层103通常选用有机材料，致密性相对较弱，设置密封层50从平坦化层103中延伸，可以阻挡空气中的水汽和氧气从平坦化层103中进入有机发光二极管器件层20，进一步提升显示面板的可靠性。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板、显示装置和显示面板的制造方法，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板、显示装置和显示面板的制造方法中，在显示面板的显示区中设置了镂空部，因而可以将摄像头等电子元件放入镂空部中，相对于现有技术，无需将显示面板设置为特殊的形状以避开摄像头等电子元件，有利于实现更高的屏占比。并且，显示面板在镂空部的截面处设置了密封层，薄膜晶体管器件层、密封层、封装层形成密封空间，将有机发光二极管器件层设置于密封空间内，可以防止水汽和氧气进入显示面板内部，侵蚀有机发光二极管器件层，造成显示面板失效。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (12)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
依次堆叠设置的衬底基板、薄膜晶体管器件层、有机发光二极管器件层和封装层；
所述薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管，所述有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管；
所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述显示区包括所述多个有机发光二极管；
所述显示区包括至少一个镂空部，所述镂空部沿所述显示面板的厚度方向贯穿所述显示面板；所述镂空部的截面包括密封层；
所述薄膜晶体管器件层、所述密封层、所述封装层形成密封空间，所述有机发光二极管器件层位于所述密封空间内。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层靠近所述衬底基板的一侧表面为封装层下表面；
在所述镂空部的截面处，所述封装层下表面与所述衬底基板的距离为d1；
在所述镂空部以外的所述显示区中，所述封装层下表面与所述衬底基板的距离为d2；其中，d1＞d2。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述密封层的材料包括氮化硅。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层包括依次堆叠设置的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述薄膜晶体管器件层包括依次堆叠设置的半导体层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏极层和平坦化层；
所述层间绝缘层背离所述衬底基板的一侧表面为层间绝缘层上表面；
所述封装层靠近所述衬底基板的一侧表面为封装层下表面；
所述密封层从所述层间绝缘层上表面延伸至所述封装层下表面。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述镂空部为圆角矩形、圆形或者椭圆形。
7.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1-6任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上形成薄膜晶体管器件层，得到第一显示基板；所述薄膜晶体管器件层包括多个薄膜晶体管；
形成有机发光二极管器件层，得到第二显示基板；所述有机发光二极管器件层包括多个有机发光二极管；其中，所述形成有机发光二极管器件层包括形成密封层；
形成封装层，得到第三显示基板；
切割所述第三显示基板，形成至少一个镂空部，得到所述显示面板；所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示区包括所述多个有机发光二极管；所述至少一个镂空部设置在所述显示区；
所述镂空部沿所述显示面板的厚度方向贯穿所述显示面板；所述密封层位于所述镂空部的截面；
所述薄膜晶体管器件层、所述密封层、所述封装层形成密封空间，所述有机发光二极管器件层位于所述密封空间内。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，
所述镂空部在所述显示面板中的位置为虚拟区；
所述形成有机发光二极管器件层包括：
形成阳极材料层，图案化所述阳极材料层，形成多个所述有机发光二极管的阳极；
形成像素定义层，图案化所述像素定义层，形成多个有机发光区；所述有机发光区向所述阳极的正投影位于所述阳极中；
图案化所述像素定义层，形成沟槽；所述沟槽围绕所述虚拟区设置；
形成第一有机层材料层，图案化所述第一有机层材料层，形成第一有机层；所述第一有机层覆盖所述虚拟区并暴露出所述沟槽；
形成密封层材料层，图案化所述密封层材料层，形成所述密封层，所述密封层位于所述虚拟区；所述密封层覆盖所述第一有机层、且填充所述沟槽；
形成所述多个有机发光二极管的有机发光部和阴极；其中，
所述密封层背离所述衬底基板的一侧表面为密封层上表面，所述阴极背离所述衬底基板的一侧表面为阴极上表面；
所述密封层上表面与所述衬底基板的距离为dy；
所述虚拟区以外的所述显示区中，所述阴极上表面与所述衬底基板的距离为df，dy＞df。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，
所述形成所述多个有机发光二极管的有机发光部和阴极包括：
形成多个所述有机发光部，所述有机发光区中包括所述有机发光部；所述虚拟区包括至少一个所述有机发光部；
形成所述阴极，得到所述第二显示基板；部分所述阴极位于所述虚拟区；
在所述虚拟区中的所述第二显示基板的表面贴附胶材；
去除所述胶材，使所述胶材清除所述虚拟区中的所述至少一个所述有机发光部和所述部分所述阴极。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，
所述胶材的粘性为x，10gf/inch≤x≤30gf/inch。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，
所述薄膜晶体管器件层靠近所述有机发光二极管器件层的一侧表面包括平坦化层，所述平坦化层和所述像素定义层紧邻设置；
所述沟槽贯穿所述像素定义层和所述平坦化层。
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|---|---|
| CN (1) | CN108039356B (zh) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109037300A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及具有其的显示装置 |
| CN109103230A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-12-28 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种oled显示面板、oled显示面板的制作方法及显示装置 |
| CN109360899A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-19 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109545826A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-03-29 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其制造方法及包含其的显示装置 |
| CN109671864A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板 |
| CN109860267A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109920822A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN109935619A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110047884A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110211537A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的驱动方法、驱动电路及显示装置 |
| CN110265439A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及电子设备 |
| US10833292B2 (en) | 2018-12-20 | 2020-11-10 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display panel |
| WO2021036036A1 (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制备方法 |
| US10944075B2 (en) | 2018-07-05 | 2021-03-09 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Display panels, methods of manufacturing the same, and display terminals |
| CN113066815A (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-02 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及其制作方法、显示终端 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103811672A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | Em微电子-马林有限公司 | 制造oled显示设备的方法、获得的oled显示设备以及包括其的时钟 |
| US20160233278A1 (en) * | 2015-02-09 | 2016-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| CN106409867A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
| CN107274837A (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
-
2017
- 2017-11-21 CN CN201711166771.8A patent/CN108039356B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103811672A (zh) * | 2012-11-09 | 2014-05-21 | Em微电子-马林有限公司 | 制造oled显示设备的方法、获得的oled显示设备以及包括其的时钟 |
| US20160233278A1 (en) * | 2015-02-09 | 2016-08-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display |
| CN106409867A (zh) * | 2015-07-29 | 2017-02-15 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
| CN107274837A (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-20 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10944075B2 (en) | 2018-07-05 | 2021-03-09 | Yungu (Gu'an) Technology Co., Ltd. | Display panels, methods of manufacturing the same, and display terminals |
| CN110211537A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的驱动方法、驱动电路及显示装置 |
| CN110211537B (zh) * | 2018-08-22 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的驱动方法、驱动电路及显示装置 |
| WO2020038432A1 (zh) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的驱动方法、驱动电路及显示装置 |
| CN109103230A (zh) * | 2018-08-27 | 2018-12-28 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种oled显示面板、oled显示面板的制作方法及显示装置 |
| CN109037300A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及具有其的显示装置 |
| CN109360899A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-19 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109360899B (zh) * | 2018-09-12 | 2020-11-03 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| CN109545826A (zh) * | 2018-11-19 | 2019-03-29 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板、其制造方法及包含其的显示装置 |
| CN109671864A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板 |
| US10833292B2 (en) | 2018-12-20 | 2020-11-10 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display panel |
| CN109920822A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
| CN109935619A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109860267A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109860267B (zh) * | 2019-03-15 | 2021-07-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110047884A (zh) * | 2019-04-08 | 2019-07-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110265439A (zh) * | 2019-06-06 | 2019-09-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管显示面板及电子设备 |
| US11374204B2 (en) | 2019-06-06 | 2022-06-28 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Organic light emitting diode display panel and electronic device |
| WO2021036036A1 (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制备方法 |
| CN113066815A (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-02 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及其制作方法、显示终端 |
| CN113066815B (zh) * | 2020-01-02 | 2022-10-21 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组及其制作方法、显示终端 |
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|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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