CN109742114A - 显示背板制作方法及显示背板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示背板制作方法及显示背板、显示装置，所述显示背板制作方法包括提供一基板，所述基板包括显示区和开孔区，所述开孔区设置有开孔；在所述显示区形成第一电极；在所述显示区形成像素定义层，所述开孔内填充有像素定义层材料；在所述像素定义层远离所述基板的一侧形成覆盖所述像素定义层的保护层；去除所述保护层上的第一投影区，所述第一投影区为所述开孔在所述保护层上的投影区域；去除所述开孔内的像素定义层材料；在所述第一电极远离所述基板的一侧形成发光层和第二电极，所述第二电极位于所述发光层远离所述第一电极的一侧。

Description

显示背板制作方法及显示背板、显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示背板制作方法及显示背板、显示装置。

背景技术

随着技术的发展和进步，可拉伸显示装置的应用日益广泛。可拉伸显示装置的背板中往往设置有用于缓解拉伸应力开孔，以避免由于应力集中引起的封装层失效的问题。

目前，在制作可拉伸显示装置时，在设有开孔区的基板层上进行像素定义层的制备，像素定义层材料会填充于开孔内，因此需要将开孔区的像素定义层材料去除。在开孔区的像素定义层材料去除过程中容易对像素定义层等结构造成破坏。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示背板制作方法及显示背板、显示装置，进而至少在一定程度上克服相关技术在开孔内填充的像素定义层材料去除过程中容易对像素定义层等结构造成破坏的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种显示背板制作方法，所述显示背板制作方法包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和开孔区，所述开孔区设置有开孔；

在所述显示区形成第一电极；

在所述显示区和开孔区形成像素定义层，所述开孔内填充有像素定义层材料；

在所述像素定义层远离所述基板的一侧形成覆盖所述像素定义层的保护层；

去除所述保护层上的第一投影区，所述第一投影区为所述开孔在所述保护层上的投影区域；

去除所述开孔内的像素定义层材料；

在所述第一电极远离所述基板的一侧形成发光层和第二电极，所述第二电极位于所述发光层远离所述第一电极的一侧。

根据本公开的一实施方式，所述保护层包括透明导电层；

所述显示背板制作方法还包括：

去除所述保护层上第二投影区边沿的部分，形成接触电极和像素定义层保护层，所述第二投影区为所述第一电极在所述保护层上的投影区域。

根据本公开的一实施方式，所述保护层包括透明半导体层；

所述显示背板制作方法还包括：

在所述保护层上第二投影区上形成过孔，所述第二投影区为所述第一电极在所述保护层上的投影区域；

在所述保护层远离所述第一电极的一侧形成接触电极。

根据本公开的一实施方式，在所述显示区形成第一电极包括：

在所述显示区上形成第一透明导电层；

在所述第一透明导电层远离所述基板的一侧形成反射层。

根据本公开的一实施方式，所述保护层包括透明半导体层；

所述显示背板制作方法还包括：

去除所述保护层上的第二投影区，所述第二投影区为所述第一电极在所述保护层上的投影区域。

根据本公开的一个方面，提供一种显示背板，所述显示背板包括：

基板，所述基板包括显示区和开孔区，所述开孔区设置有开孔；

第一电极，形成于所述显示区；

像素定义层，形成于所述显示区，具有开口以暴露第一电极；

保护层，形成于所述像素定义层远离所述基板的一侧，并覆盖所述像素定义层；

发光层，形成于所述第一电极远离所述基板的一侧；

第二电极，形成于所述发光层远离所述第一电极的一侧。

根据本公开的一实施方式，所述保护层包括：

接触电极，形成于第一电极远离所述基板的一侧；

像素定义层保护层，形成于像素定义层远离所述基板的一侧，并覆盖所述像素定义层，用于保护所述像素定义层；

其中，所述像素电极和所述像素定义层保护层之间具有隔断。

根据本公开的一实施方式，所述第一电极包括：

第一透明导电层，形成于所述显示区；

反射层，形成于所述第一透明导电层远离所述基板的一侧；

第一透明导电层，形成于所述反射层远离所述第一透明导电层的一侧。

根据本公开的一实施方式，所述保护层包括：

调整层，形成于所述第一电极远离所述基板的一侧，并设置有过孔；

像素定义层保护层，形成于像素定义层远离所述基板的一侧，并覆盖所述像素定义层，用于保护所述像素定义层；

所述显示背板还包括：

接触电极层，形成于所述调整层远离所述第一电极的一层，并通过所述过孔和所述第一电极连接。

根据本公开的第三方面，提供一种显示装置，包括上述的显示背板。

本公开提供的显示背板制作方法，在基板显示区和开孔区形成像素定义层，开孔内填充有像素定义层材料，在像素定义层远离基板的一侧形成覆盖像素定义层的保护层，通过该保护层保护像素定义层，避免在去除开孔内的像素定义层材料时，对像素定义层造成破坏，提升了显示背板的性能和品质。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的一种显示背板制作方法的流程图。

图2为本公开示例性实施例提供的一种步骤S120的示意图。

图3为本公开示例性实施例提供的一种步骤S130的示意图。

图4为本公开示例性实施例提供的一种步骤S140的示意图。

图5为本公开示例性实施例提供的一种步骤S150的示意图。

图6为本公开示例性实施例提供的一种步骤S160的示意图。

图7为本公开示例性实施例提供的一种显示背板的结构示意图。

图中：

100、基板；110、显示区；120、开孔区；200、第一电极；210、第一透明电极；220、反射层；300、像素定义层；400、保护层；410、第一投影区；420、第二投影区；500、发光层；600、第二电极。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开实施例提供的显示背板制作方法可以用于可拉伸OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置的显示背板的制作，以解决相关技术中，在开孔内填充的像素定义层材料去除过程中容易对像素定义层等结构造成破坏的问题。

本示例实施方式中首先提供了一种显示背板制作方法，如图1所示，该显示背板制作方法包括：

步骤S110，提供一基板100，所述基板100包括显示区110和开孔区120，所述开孔区120设置有开孔；

步骤S120，在所述显示区110形成第一电极200；

步骤S130，在所述显示区110和开孔区120形成像素定义层300，所述开孔内填充有像素定义层材料；

步骤S140，在所述像素定义层300远离所述基板100的一侧形成覆盖所述像素定义层300的保护层400；

步骤S150，去除所述保护层400上的第一投影区410，所述第一投影区410为所述开孔在所述保护层400上的投影区域；

步骤S160，去除所述开孔内的像素定义层材料；

步骤S170，在所述第一电极200远离所述基板100的一侧形成发光层500和第二电极600，所述第二电极600位于所述发光层500远离所述第一电极200的一侧。

本公开实施例提供的显示背板制作方法，在基板100的显示区110和开孔区120形成像素定义层300，开孔内填充有像素定义层材料，在像素定义层300远离基板100的一侧形成覆盖像素定义层300的保护层400，通过该保护层400保护像素定义层300，避免在去除开孔内的像素定义层材料时，对像素定义层300造成破坏，提升了显示背板的性能和品质。

在步骤S110中，可以提供一基板100，所述基板100包括显示区110和开孔区120，所述开孔区120设置有开孔。

其中，基板100可以包括玻璃基板、半导体层、TFT层和平坦化层等。制作时在玻璃基板上形成半导体层并图案化，然后在半导体层上以此形成栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏金属层和平坦化层。开孔区120中的开孔的作用为释放可拉伸显示背板在拉伸过程中产生的应力。

步骤S120中，如图2所示，可以在所述显示区110形成第一电极200。

在本公开实施例提供的一种可行的实施方式中，在所述显示区110形成第一电极200可以包括：

在所述显示区110上形成第一透明导电层210；

在所述第一透明导电层210远离所述基板100的一侧形成反射层220。

其中，第一透明导电层210的材料可以是ITO(氧化铟锡)，反射层220的材料可以为银，该结构适用于顶发光OLED。第一电极200可以是OLED的阳极，在显示区110上形成ITO层，其厚度为80～200埃米，在ITO层上沉积反射层220，反射层220的厚度为1000～1500埃米，沉积反射层220后进行阳极图案化，形成像素电极。

在本公开实施例提供的另一种可行的实施方式中，在所述显示区110形成第一电极200可以包括：

在显示区110形成第一透明导电层210；

在第一透明导电层210远离所述基板100的一侧形成反射层220；

在反射层220远离所述第一透明导电层210的一侧形成第二透明导电层。

其中，第一透明导电层210的材料可以是ITO，反射层220的材料可以为银，第二透明导电层的材料可以是ITO，该结构适用于顶发光OLED。第一电极200可以是OLED的阳极，在显示区110上形成ITO层，其厚度为80～200埃米，在ITO层上沉积反射层220，反射层220的厚度为1000～1500埃米，沉积反射层220后进行阳极图案化，形成像素电极。

在步骤S130中，如图3所示，可以在所述显示区110和开孔区120形成像素定义层300，所述开孔内填充有像素定义层材料。

其中，像素定义层材料通过旋涂工艺涂覆于基板100的显示区110和开孔区120，然后通过曝光、显影、剥离等工序形成像素定义层300，此时开孔区120中的开孔中填充有像素定义层材料。在实际应用中需要去除开孔中的像素定义层材料。

在步骤S140中，如图4所示，可以在所述像素定义层300远离所述基板100的一侧形成覆盖所述像素定义层300的保护层400。

其中，保护层400的材料可以是ITO、氧化硅或者氮氧化硅等。当第一电极200包括第一透明电极层和反射层220时，保护层400材料可以是ITO，此时保护层400上的第二投影区420的部分可以作为接触电极；或者保护层400材料为氧化硅或者氮氧化硅，可以在保护层400上设置接触电极。当第一电极200包括第一透明导电层210、反射层220和第二透明电极层时，保护层400材料可以是氧化硅或者氮氧化硅。

在步骤S150中，如图5所示，可以去除所述保护层400上的第一投影区410，所述第一投影区410为所述开孔在所述保护层400上的投影区域。

在本公开实施例提供的一种可行的实施方式中，保护层400的材料为ITO，可以对保护层400的第一投影区410进行刻蚀处理，以暴露出填充于开孔中的像素定义层材料。

此外为了防止保护层400上第二投影区420部分的接触电极和其他像素区的接触电极连通，本公开实施例提供的显示背板制作方法还包括；

去除所述保护层400上第二投影区420边沿的部分，形成接触电极和像素定义层保护层，也即是通过隔断将保护层400分为接触电极和像素定义层保护层两部分，所述第二投影区420为所述第一电极200在所述保护层400上的投影区域。

比如，第一电极200为矩形，此时第二投影区420也为矩形，通过刻蚀去除第二投影区边缘的保护层材料，此时保护层400上的第二投影区420为接触电极，第二投影区420之外的部分为像素定义层保护层，接触电极和像素定义层保护层之间具有间隔。

保护层400材料为ITO，因此接触电极和像素定义层保护层可以通过一次沉积形成，不需要额外的工序，制备工艺简单，有利于降低生产成本。

在本公开实施例提供的另一种可行的实施方式中，保护层400材料为氧化硅或者氮氧化硅，可以对第一投影区410的保护层400进行刻蚀处理，以暴露出填充于开孔中的像素定义层材料。

由于氧化硅和氮氧化硅为半导体材料，为了保证OLED可以正常工作，一方面可以将保护层400第二投影区420的部分去除，此时，第一电极200可以包括第一透明导电层210、反射层220和第二透明导电层。

另一方面，可以在保护层400第二投影区420设置过孔，此时本公开实施例提供的显示背板制作方法还包括：

在所述保护层400上第二投影区420上形成过孔；

在保护层400远离所述第一电极200的一侧形成接触电极。

其中，保护层400上第二投影区420为调整层，第二投影区420之外的部分为像素定义层保护层，调整层用于调整接触电极到反射层220的距离，为了保证导电性能在调整层上设置过孔。比如，第一电极200为矩形，此时第二投影区420也为矩形，通过刻蚀工艺在第二投影区420形成过孔。调整层和像素定义层保护层可以是一体式结构，也可以是通过间隔分割的两部分。

在需要调整层的OLED中，采用氧化硅或者氮氧化硅材料作为保护层400，使得保护层400能够和调整层一次形成制备工艺简单，有利于降低生产成本。

在步骤S160中，如图6所示，去除所述开孔内的像素定义层材料。

其中，可以采用干法刻蚀工艺去除开孔中的像素定义层材料，由于在刻蚀过程中，像素定义层300上覆盖有保护层400，刻蚀过程不会对像素定义层300造成破坏。

在步骤S170中，如图7所示，可以在所述第一电极200远离所述基板100的一侧形成发光层500和第二电极600，所述第二电极600位于所述发光层500远离所述第一电极200的一侧。

其中，当第一电极200为阳极时，第二电极600为阴极，当然在实际应用中也可以是第一电极200为阴极第二电极600为阳极，本公开实施例对此不做具体限定。

需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本示例实施方式中还提供一种显示背板，如图7所述，该显示背板包括：基板100、第一电极200、像素定义层300、保护层400、发光层500和第二电极600；基板100包括显示区110和开孔区120，所述开孔区120设置有开孔；第一电极200形成于所述显示区110；像素定义层300形成于所述显示区110，具有开口以暴露第一电极200；保护层400形成于所述像素定义层300远离所述基板100的一侧，并覆盖所述像素定义层300；发光层500形成于所述第一电极200远离所述基板100的一侧；第二电极600形成于所述发光层500远离所述第一电极200的一侧。

本公开实施例提供的显示背板通过在像素定义层300上设置覆盖像素定义层300的保护层400，避免了在制作过程中刻蚀开孔中的像素定义层材料时，容易对像素定义层300造成破坏的问题，提升了显示背板的性能和品质。

下面将对本公开实施例提供的显示背板的各个部分进行详细说明：

基板100可以包括玻璃基板、半导体层、TFT层和平坦化层等。制作时在玻璃基板上形成半导体层并图案化，然后在半导体层上以此形成栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层、源漏金属层和平坦化层。开孔区120中的开孔的作用为释放可拉伸显示背板在拉伸过程中产生的应力。

在本公开实施例的一种可行的实施方式中，保护层400的材料可以是透明导电材料，比如ITO，此时保护层400可以包括接触电极和像素定义层保护层：

接触电极形成于第一电极200远离所述基板100的一侧；像素定义层保护层形成于像素定义层300远离所述基板100的一侧，并覆盖所述像素定义层300，用于保护所述像素定义层300；所述像素电极和所述像素定义层保护层之间具有隔断。

需要说明的是，在制作过程中，接触电极层和像素定义层保护层可以是一次成型，然后通过刻蚀工艺刻蚀掉接触电极和像素定义层300之间的ITO材料，形成隔断。当然在实际应用中接触电极层和像素定义层保护层也可以是分别单独形成，本公开实施例对此不做具体限定。

当保护层400材料为ITO时，第一电极200可以包括第一透明导电层210和反射层220，第一透明导电层210形成于所述显示区110，反射层220形成于所述第一透明导电层210远离所述基板100的一侧。第一电极200可以是OLED的阳极，在显示区110上形成ITO层，其厚度为80～200埃米，在ITO层上沉积反射层220，反射层220的厚度为1000～1500埃米，沉积反射层220后进行阳极图案化，形成像素电极。

在本公开实施例的另一种可行的实施方式中，保护层400的材料可以是透明非导电材料，比如，氧化硅或者氮氧化硅。

一方面，第一电极200可以包括第一透明导电层210、反射层220和第二透明导电层；第一透明导电层210形成于所述显示区110；反射层220形成于所述第一透明导电层210远离所述基板100的一侧；第二透明导电层形成于所述反射层220远离所述第一透明导电层210的一侧。所述保护层400覆盖于像素定义层300，像素定义层300上设置有缺口，第二透明导电层暴露于该缺口。其中，第二透明导电层为接触电极。

另一方面，第一电极200可以包括第一透明导电层210和反射层220，第一透明导电层210形成于所述显示区110，反射层220形成于所述第一透明导电层210远离所述基板100的一侧。

保护层400可以包括调整层和像素定义层保护层，调整层形成于所述第一电极200远离所述基板100的一侧，并设置有过孔，调整层用于调整第二透明导电层和反射层220之间的距离，过孔用于实现反射层220和第二透明导电层的电连接；像素定义层保护层形成于像素定义层300远离所述基板100的一侧，并覆盖所述像素定义层300，用于保护所述像素定义层300。

此时本公开实施例提供的显示背板还包括：接触电极层，接触电极层形成于所述调整层远离所述第一电极200的一侧，并通过所述过孔和所述第一电极200连接。

本示例实施方式中还提供一种显示装置，包括上述的显示背板。当然在实际应用中该显示装置还可以包括驱动电路、PCB板和盖板玻璃等组件，因其均为现有技术，本公开实施例在此不复赘述。所述显示装置例如可以包括手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种显示背板制作方法，其特征在于，所述显示背板制作方法包括：

提供一基板，所述基板包括显示区和开孔区，所述开孔区设置有开孔；

在所述显示区形成第一电极；

在所述显示区形成像素定义层，所述开孔内填充有像素定义层材料；

在所述像素定义层远离所述基板的一侧形成覆盖所述像素定义层的保护层；

去除所述保护层上的第一投影区，所述第一投影区为所述开孔在所述保护层上的投影区域；

去除所述开孔内的像素定义层材料；

在所述第一电极远离所述基板的一侧形成发光层和第二电极，所述第二电极位于所述发光层远离所述第一电极的一侧。

2.如权利要求1所述的显示背板制作方法，其特征在于，所述保护层包括透明导电层；

所述显示背板制作方法还包括：

去除所述保护层上第二投影区边沿的部分，形成接触电极和像素定义层保护层，所述第二投影区为所述第一电极在所述保护层上的投影区域。

3.如权利要求1所述的显示背板制作方法，其特征在于，所述保护层包括透明半导体层；

所述显示背板制作方法还包括：

在所述保护层上第二投影区上形成过孔，所述第二投影区为所述第一电极在所述保护层上的投影区域；

在所述保护层远离所述第一电极的一侧形成接触电极。

4.如权利要求2或3所述的显示背板制作方法，其特征在于，在所述显示区形成第一电极包括：

在所述显示区上形成第一透明导电层；

在所述第一透明导电层远离所述基板的一侧形成反射层。

5.如权利要求1所述的显示背板制作方法，其特征在于，所述保护层包括透明半导体层；

所述显示背板制作方法还包括：

去除所述保护层上的第二投影区，所述第二投影区为所述第一电极在所述保护层上的投影区域。

6.一种显示背板，其特征在于，所述显示背板包括：

基板，所述基板包括显示区和开孔区，所述开孔区设置有开孔；

第一电极，形成于所述显示区；

像素定义层，形成于所述显示区，具有开口以暴露第一电极；

保护层，形成于所述像素定义层远离所述基板的一侧，并覆盖所述像素定义层；

发光层，形成于所述第一电极远离所述基板的一侧；

第二电极，形成于所述发光层远离所述第一电极的一侧。

7.如权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述保护层包括：

接触电极，形成于第一电极远离所述基板的一侧；

像素定义层保护层，形成于像素定义层远离所述基板的一侧，并覆盖所述像素定义层，用于保护所述像素定义层；

其中，所述接触电极和所述像素定义层保护层之间具有隔断。

8.如权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述第一电极包括：

第一透明导电层，形成于所述显示区；

反射层，形成于所述第一透明导电层远离所述基板的一侧；

第二透明导电层，形成于所述反射层远离所述第一透明导电层的一侧。

9.如权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述保护层包括：

调整层，形成于所述第一电极远离所述基板的一侧，并设置有过孔；

像素定义层保护层，形成于像素定义层远离所述基板的一侧，并覆盖所述像素定义层，用于保护所述像素定义层；

所述显示背板还包括：

接触电极层，形成于所述调整层远离所述第一电极的一侧，并通过所述过孔和所述第一电极连接。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6-9任一项所述的显示背板。